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JPH0921931A - 光モジュール接続装置 - Google Patents

光モジュール接続装置

Info

Publication number
JPH0921931A
JPH0921931A JP7169832A JP16983295A JPH0921931A JP H0921931 A JPH0921931 A JP H0921931A JP 7169832 A JP7169832 A JP 7169832A JP 16983295 A JP16983295 A JP 16983295A JP H0921931 A JPH0921931 A JP H0921931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon substrate
optical
optical fiber
photoelectric conversion
optical module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7169832A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Ochiai
良一 落合
Kazunori Miura
和則 三浦
Masami Sasaki
誠美 佐々木
Koji Nakagawa
剛二 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP7169832A priority Critical patent/JPH0921931A/ja
Priority to US08/613,001 priority patent/US5647042A/en
Publication of JPH0921931A publication Critical patent/JPH0921931A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光電変換を行う光モジュールを光ファイバに
接続するための光モジュール接続装置に関し、自動半田
付けを可能にして製造コストを低減し、また、光ファイ
バの長さを短縮して、製造現場で取扱い易くし、プリン
ト配線板の実装効率を向上させることを目的とする。 【構成】 接続手段５は、第２のフェルール５ａ、Ｃ形
スリーブ５ｂ等からなり、Ｃ形スリーブ５ｂ内に光電変
換手段３の第１のフェルール２が嵌入され、接続手段５
の第２のフェルール５ａと接触し、その結果、第２の光
ファイバ４と第１の光ファイバ１との間で光伝達が行わ
れる。プリント配線板に対する光電変換手段３の半田付
けは、接続手段５を光電変換手段３に接続する前に行う
ようにする。すなわち、耐熱性の低い第２の光ファイバ
４は半田付けの際にはまだ実装されていないので、この
半田付けは自動半田付け工程において行うことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光モジュール接続装置
に関し、特に、光信号から電気信号への変換または電気
信号から光信号への変換を行う光モジュールを光ファイ
バに接続するための光モジュール接続装置に関する。
【０００２】近年、米国では情報ハイウェイ構想が具体
化されつつある。同様な構想として日本では２０１０年
までに全加入者を対象とした光ファイバ網を整備しよう
という計画がある。本発明は、この計画に必要となる光
加入者回路の心臓部となる光電気変換装置に適用される
ものである。
【０００３】一般に光モジュールと呼ばれる光電気変換
装置は現在、通信メーカ１社あたりの生産規模は１０万
個／年程度であるが、全加入者を対象とした光ファイバ
網の整備のためには１００万個／年以上の生産規模が必
要となり、またコストは現状比１／１０以下まで低減す
る必要があると言われている。本発明は、こうした要請
に応える装置を提供しようとするものである。
【０００４】
【従来の技術】光ファイバとの接続部を含んだ従来の光
モジュールを図３８に示す。図３８（Ａ）は光モジュー
ル等の平面図であり、図３８（Ｂ）は光モジュール等の
側面図である。この光モジュールはピグテイル型と呼ば
れ、光モジュール１０１に１〜２ｍの光ファイバ１０２
が接続され、その先に市販の標準光コネクタ１０３が設
けられている。標準光コネクタ１０３は、例えばＳＣタ
イプと呼ばれるものであり、他の光ファイバに設けられ
た標準光コネクタと接続して光ファイバ間の光伝達を行
うものである。
【０００５】一方、通信装置に組み込まれるプリント配
線板においては、それに実装される部品が、表面実装形
の部品とスルーホール実装形の部品に分類される。表面
実装形部品の代表例はＬＳＩであり、フラットパッケー
ジ型と言われる形状を成している。この部品はリフロ半
田付けという方法によって半田付けが行われる。すなわ
ち、ペースト状の半田をプリント配線板に印刷し、この
ペースト半田部分に表面実装形部品を粘着させ、半田の
表面温度が２２０°Ｃ以上となるコンベア炉の中で半田
付けを行う。また、スルーホール実装形部品の代表例
は、大容量コンデンサや端子数の多い（２００端子以
上）ＬＳＩである。端子数の多いＬＳＩはＰＧＡ(Pin G
rid Array)という端子形態を成している。これらのスル
ーホール実装形部品はフロー半田付けという方法によっ
て半田付けが行われる。すなわち、スルーホール実装形
部品の端子をプリント配線板のスルーホールに挿入し、
そのプリント配線板を、部品実装面側と反対の側から２
６０°Ｃ程度の半田槽に入れ、半田付けを行う。フロー
半田付けでは、プリント配線板の部品実装面側には約１
５０°Ｃの温度が加わる。
【０００６】通信装置に組み込まれるプリント配線板に
は、表面実装形部品とスルーホール実装形部品とが混載
されているため、工場の自動半田付け工程は図３９のよ
うになっている。すなわち、（Ａ）から（Ｅ）方向へ工
程が順次進行し、まず（Ａ）において半田ペーストの印
刷が行われ、（Ｂ）において表面実装形部品が所定位置
に粘着され、（Ｃ）においてリフロ半田付けが行われ
る。次に、（Ｄ）においてスルーホール実装形部品のリ
ードが所定のスルーホールに挿入され、（Ｅ）において
フロー半田付けが行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に光モ
ジュール１０１に接続されている光ファイバ１０２に
は、傷がつくことを防止するために、例えばナイロンの
被覆膜が設けられている。しかし、こうした被覆膜は耐
熱性が８０°Ｃ程度しかないので、前述の工場における
自動半田付け工程では溶けてしまう。そこで、図４０に
示すように、リフロ半田付けおよびフロー半田付けを終
了した後〔図４０（Ａ）〕に、光モジュール１０１をプ
リント配線板に手作業によって半田付けすることを行っ
ていた〔図４０（Ｂ）〕。このため、こうした自動化で
きないことに起因して、製造コストが高くなってしまう
という問題があった。
【０００８】また、光ファイバ１０２は、光モジュール
１０１に接続される際に光軸合わせが行われるが、この
光軸合わせが適切に出来ない時には、光ファイバ１０２
の端を所定長だけ切り落とし、再度光軸合わせが行われ
る。そうした再加工を考慮して光ファイバ１０２に余分
な長さが用意されているが、一方で光ファイバ１０２は
応力の点から曲げ半径を３０ｍｍ以上必要とするという
事情があるために、結果的に光ファイバ１０２の長さを
１〜２ｍにして、プリント配線板には環状に束ねて収容
するようにしていた。しかし、この長さのためにかさば
り、製造現場において収容スペースや取扱いの点で難点
があった。
【０００９】また、図４１に示すように、光ファイバ１
０２を環状に束ねてプリント配線板に収容するため、プ
リント配線板への他の部品の実装効率を著しく低下させ
ていた。
【００１０】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、自動半田付けを可能にして製造コストを低減
するようにした光モジュール接続装置を提供することを
第１の目的とする。
【００１１】また、光ファイバの長さを短縮して、製造
現場での収容や取扱いの不具合を解消し、またプリント
配線板への他の部品の実装効率を向上させることを図っ
た光モジュール接続装置を提供することを第２の目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図１に示すように、第１の光ファイバ１
を内蔵した第１のフェルール２を備えるとともに、光電
変換を行う光電変換手段３と、第２の光ファイバ４の一
端に設けられ、第２の光ファイバ４を内蔵する第２のフ
ェルール５ａを備え、第２のフェルール５ａの端面を第
１のフェルール２の端面に対向させて第２の光ファイバ
４と第１の光ファイバ１との間で光伝達を行わせる接続
手段５と、第２の光ファイバ４の他端に設けられた標準
光コネクタ６とを有することを特徴とする光モジュール
接続装置が提供される。
【００１３】また、図２に示すように、対向端面に第１
の光ファイバ７の端面が露出した光電変換を行う光電変
換手段８と、第２の光ファイバ９の一端に設けられ、光
電変換手段８に対向する端面に第２の光ファイバ９の端
面が露出するとともに、当該対向端面に、第２の光ファ
イバ９の端面を第１の光ファイバ７の端面に対向させる
位置決め手段１０を有して第２の光ファイバ９と第１の
光ファイバ７との間で光伝達を行わせる接続手段１１
と、第２の光ファイバ９の他端に設けられた標準光コネ
クタ１２とを有することを特徴とする光モジュール接続
装置が提供される。
【００１４】
【作用】図１の構成において、光電変換手段３内の光電
変換素子３ａが光信号から電気信号へ、または電気信号
から光信号への信号変換を行う。また光信号が第１の光
ファイバ１によって伝送される。標準光コネクタ６は、
他の標準光コネクタ（図示せず）と接続されて他の光フ
ァイバと光結合する。接続手段５は、第２のフェルール
５ａ、Ｃ形スリーブ５ｂ等からなり、Ｃ形スリーブ５ｂ
内に光電変換手段３の第１のフェルール２が嵌入され、
接続手段５の第２のフェルール５ａと接触し、その結
果、第２の光ファイバ４と第１の光ファイバ１との間で
光伝達が行われる。
【００１５】プリント配線板に対する光電変換手段３の
半田付けは、接続手段５を光電変換手段３に接続する前
に行うようにする。すなわち、耐熱性の低い第２の光フ
ァイバ４は半田付けの際にはまだ実装されていないの
で、この半田付けは自動半田付け工程において行うこと
ができる。そして、半田付けが終了した後に接続手段５
を光電変換手段３に接続するようにする。なお、第１の
光ファイバ１には被覆が必要ないので、耐熱性は高い。
【００１６】かくして、自動半田付けが可能になって製
造コストが低減される。また、従来、光ファイバを光モ
ジュールに接続する際にうまく光軸合わせが出来ない場
合に、光ファイバの端を切り落として再度接続すること
が行われ、こうしたことから、光ファイバは１〜２ｍの
余長を必要とした。しかし、本発明では、第２の光ファ
イバ４を光電変換素子３ａに直接接続しなくなり、第２
の光ファイバ４を光電変換素子３ａに光軸合わせする必
要がなくなったので、余長を必要としなくなった。
【００１７】なお、接続手段５において第２の光ファイ
バ４の光軸合わせが必要であるが、この光軸合わせが不
正確な製品については、標準光コネクタ６を含めた接続
手段５および第２の光ファイバ４で一体となったその製
品を廃棄してしまうようにする。従来はこの製品に相当
する製品に高価な光モジュールが含まれていたために、
光ファイバの端を切り落として再加工することが行われ
ていたが、本発明の製品は光モジュールを含まず安価な
ために、廃棄してもコスト上の問題がない。これは、後
述の図２の構成の製品においても同様である。
【００１８】その結果、製造現場での収容や取扱いの不
具合を解消し、またプリント配線板への他の部品の実装
効率を向上させることが可能となった。つぎに、図２の
構成において、ここでも、光電変換手段８内の光電変換
素子８ａが光から電気へ、または電気から光への信号変
換を行い、また光信号が第１の光ファイバ７で伝送され
る。標準光コネクタ１２は、他の標準光コネクタ（図示
せず）と接続されて他の光ファイバと光結合する。接続
手段１１が光電変換手段８方向へ移動し、接続手段１１
の位置決め手段１０が、光電変換手段８側の対応位置に
係合することにより、接続手段１１の第２の光ファイバ
９の端面と光電変換手段８の第１の光ファイバ７の端面
とが接触する。その結果、第２の光ファイバ９と第１の
光ファイバ７との間で光伝達が行われる。
【００１９】図２の構成の場合も、光電変換手段８をプ
リント配線板に半田付けする際には、接続手段１１を光
電変換手段８に接続する前に半田付けを行うようにす
る。すなわち、耐熱性の低い第２の光ファイバ９は半田
付けの際にはまだ実装されていないので、この半田付け
は自動半田付け工程において行うことができる。そし
て、半田付けが終了した後に接続手段１１を光電変換手
段８に接続するようにする。なお、第１の光ファイバ７
には被覆が必要ないので、耐熱性は高い。
【００２０】かくして、自動半田付けが可能になって製
造コストが低減される。また、第２の光ファイバ９を光
電変換素子８ａに直接接続しなくなったので、余長を必
要としなくなり、その結果、製造現場での収容や取扱い
の不具合を解消し、またプリント配線板への他の部品の
実装効率を向上させることが可能となった。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。まず、第１の実施例の原理構成を、図１を参照し
て説明する。第１の実施例は、主として、第１の光ファ
イバ１を内蔵した第１のフェルール２を備えるととも
に、光電変換を行う光電変換手段３と、第２の光ファイ
バ４の一端に設けられ、第２の光ファイバ４を内蔵する
第２のフェルール５ａを備え、第２のフェルール５ａの
端面を第１のフェルール２の端面に対向させて第２の光
ファイバ４と第１の光ファイバ１との間で光伝達を行わ
せる接続手段５と、第２の光ファイバ４の他端に設けら
れた標準光コネクタ６とから構成される。こうした各部
の具体的な構成を、以下、図３〜図１５を参照して説明
する。
【００２２】図３は、光電変換手段３の具体的な構成を
示す斜視図である。光電変換手段３は、例えば電気信号
を光信号に変換する光モジュール１４、光モジュール１
４を収納するハウジング１５、光モジュール１４に設け
られるフェルール１６等から構成される。光モジュール
１４から出た端子２０ａ，２０ｂ，２０ｃはプリント配
線板（図示せず）に接続され、フェルール１６には後述
の簡易コネクタが接続可能である。
【００２３】図４および図５は、光モジュール１４の構
成および組み立ての様子を示す。まず、図４を参照して
光モジュール１４の構成を説明する。光モジュール１４
は、シリコンを素材とする２枚のシリコン基板１７，１
８と、それらのシリコン基板１７，１８の間に挟持され
るレーザダイオード（ＬＤ）１９から成り、フェルール
１６もシリコン基板１７，１８の間に挟持される。フェ
ルール１６は中心軸部分に光ファイバ１６ａを内蔵す
る。フェルール１６はセラミック、金属、またはガラス
を素材とする。レーザダイオード１９は、図１の光電変
換素子３ａに相当し、同様に、フェルール１６は第１の
フェルール２に、光ファイバ１６ａは第１の光ファイバ
１に相当する。
【００２４】光ファイバ１６ａは、フェルール１６の一
端ではフェルール１６から露出し、他端ではフェルール
１６の端面と同一平面となる端面を備える。なお、この
光ファイバ１６ａには被覆膜は設けられていない。下側
のシリコン基板１８には、フェルール１６を収納するＶ
溝１８ａ、露出した光ファイバ１６ａを収納するＶ溝１
８ｂが設けられ、上側のシリコン基板１７にも、フェル
ール１６を収納するＶ溝１７ａ、露出した光ファイバ１
６ａを収納するＶ溝１７ｂが設けられる。上側のシリコ
ン基板１７には、更にレーザダイオード１９を収納する
空間１７ｃが設けられる。
【００２５】下側のシリコン基板１８には、マイナス側
電極膜１８ｃとプラス側電極膜１８ｄとが形成され、レ
ーザダイオード１９のマイナス側がリード線１９ａを介
してマイナス側電極膜１８ｃに、プラス側がプラス側電
極膜１８ｄに接続される。その後、図５に示すように、
電極２０ａ，２０ｂ，２０ｃが、マイナス側電極膜１８
ｃ、プラス側電極膜１８ｄ、マイナス側電極膜１８ｃに
それぞれ接続される。そして、下側のシリコン基板１８
の各Ｖ溝にフェルール１６および光ファイバ１６ａを収
納して、光ファイバ１６ａの端部がレーザダイオード１
９の発光部分に対向するようにする。その後、下側のシ
リコン基板１８の点線枠２１の外側で、点線枠２２の内
側の部分に熱硬化性樹脂の接着剤を塗布し、上側のシリ
コン基板１７を被せて固定する。フェルール１６とシリ
コン基板１７，１８との間にも接着剤を注入してフェル
ール１６をシリコン基板１７，１８に固定する。このよ
うにして、レーザダイオード１９の周辺が密閉され、フ
ェルール１６が自身に固着された光モジュール１４が作
成される。なお、光モジュール１４の外側をモールド成
形するようにしてもよい。
【００２６】図６および図７は、光モジュールの別の構
成および組み立ての様子を示す。図中、図４および図５
に示す構成と同じ構成の部分には同一の符号を付して説
明を省略する。この光モジュールでは、プラス側電極膜
１８ｄの上に絶縁膜１８ｇを設けた上で、マイナス側電
極膜１８ｅを設けている。絶縁膜１８ｇの一部には穴を
開け、レーザダイオード１９および電極２０ｂと接続で
きるようにする。そして、下側のシリコン基板１８の各
Ｖ溝にフェルール１６および光ファイバ１６ａを収納し
てから、図７に示すように半田シート１８ｆを配置す
る。一方、上側のシリコン基板１７には図６に示すよう
に半田１７ｄを付着し、下側のシリコン基板１８に上側
のシリコン基板１７を被せて加熱圧着する。このように
して、レーザダイオード１９の周辺が密閉され、フェル
ール１６が自身に固着された光モジュールが作成され
る。
【００２７】このように作成された光モジュール１４に
対して、図８に示すように、一端に光ファイバ２５を備
えた簡易コネクタ２４を、フェルール１６を介して接続
可能である。簡易コネクタ２４は、図１の接続手段５に
相当し、光ファイバ２５は図１の第２の光ファイバ４に
相当する。
【００２８】図９は簡易コネクタ２４の構成を示す図で
あり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は内部のフェルール等の
斜視図である。簡易コネクタ２４は、鋼製円筒状のハウ
ジング２４ａ、モールド樹脂のスリーブ保持具２４ｂ、
燐青銅のＣ形スリーブ２４ｃ、フランジを備えたフェル
ール２４ｄ、コイルバネ２４ｅから構成される。フェル
ール２４ｄの中心軸には光ファイバ２５が貫通される。
光ファイバ２５は、フェルール２４ｄの一端でフェルー
ル２４ｄの端面と同一平面となる端面を備え、フェルー
ル２４ｄの他端からは延びて標準光コネクタ（図示せ
ず）に接続される。フェルール２４ｄの他端から延びた
光ファイバ２５にはナイロンの被覆膜が設けられて保護
される。
【００２９】Ｃ形スリーブ２４ｃを保持したスリーブ保
持具２４ｂがハウジング２４ａに固定され、フェルール
２４ｄはコイルバネ２４ｅにより図９の左方向へ付勢さ
れてフランジをスリーブ保持具２４ｂへ当接させてい
る。光モジュール１４側のフェルール１６はＣ形スリー
ブ２４ｃ内に挿入され、フェルール２４ｄを図９の右方
向へ少し寄せて停止する。したがって、フェルール１６
とフェルール２４ｄとはコイルバネ２４ｅの付勢力によ
り常時接触できるようになっている。
【００３０】図１０はハウジング１５の構成を示す斜視
図である。すなわち、ハウジング１５は、光モジュール
１４がシリコン接着剤により固定される固定部１５ａ、
光モジュール１４の位置決めを行う突き当て壁１５ｂ，
１５ｃ、後述の金属板バネが取り付けられる突起１５
ｄ，１５ｅ、簡易コネクタ２４が挿入される案内部１５
ｆから構成される。ハウジング１５の素材は、例えば鋼
であり、ニッケルメッキが施される。案内部１５ｆは、
簡易コネクタ２４の円筒状のハウジング２４ａの形状に
合わせた溝が設けられている。さらに、図１１に示すよ
うに、ハウジング１５の底面には脚１５ｇ，１５ｈが設
けられ、半田メッキされた上で脚１５ｇ，１５ｈはプリ
ント配線板２６に挿入されてフロー半田付けが行われる
ようになっている。
【００３１】図１２は金属板バネ２７の構成図である。
金属板バネ２７はステンレススチールを素材とし、ハウ
ジング１５の突起１５ｄ，１５ｅと係合する係合部２７
ａ，２７ｂと、簡易コネクタ２４と係合する係合部２７
ｃとを含む。金属板バネ２７は係合部２７ａ，２７ｂを
軸にして回転でき、係合部２７ｃは、簡易コネクタ２４
と係合し、簡易コネクタ２４がフェルール１６から抜け
落ちることを防止する。
【００３２】つぎに、こうした構成の各部品をプリント
配線板に実装し、部品どうしの接続を行う工程を説明す
る。まず、光モジュール１４をハウジング１５にシリコ
ン接着剤により固定し（図３）、ハウジング１５をプリ
ント配線板２６へ搭載してフロー半田付けする（図１
１）。光モジュール１４内には光ファイバ１６ａの被覆
膜が存在しないので、光モジュール１４はフロー半田付
けによる熱に充分耐えられる。
【００３３】フロー半田付けの終了した後、簡易コネク
タ２４をハウジング１５の案内部１５ｆに沿って挿入
し、フェルール１６を簡易コネクタ２４内のフェルール
２４ｄと接触させる（図１３）。そして、金属板バネ２
７の係合部２７ａ，２７ｂをハウジング１５の突起１５
ｄ，１５ｅと係合し、同時に係合部２７ｃを簡易コネク
タ２４の端部に係合して簡易コネクタ２４がフェルール
１６から抜け落ちることを防止する（図１４）。
【００３４】以上のように、光モジュール１４が固定さ
れたハウジング１５がプリント配線板２６にフロー半田
付けされ、その後に簡易コネクタ２４が光モジュール１
４に接続される。すなわち、耐熱性の低い被覆膜が設け
られた光ファイバ２５は半田付けの際にはまだ実装され
ていないので、この半田付けは自動半田付け工程におい
て行うことができる。かくして、自動半田付けが可能に
なって製造コストが低減される。
【００３５】また、簡易コネクタ２４は部品点数が少な
く、しかも簡易コネクタ２４の各部品の殆どが、価格の
安い市販品を流用することで構成可能である。さらに、
簡易コネクタ２４と光モジュール１４との確実な結合を
１枚の金属板バネ２７で可能にした単純な構成となって
いる。また、光モジュール１４を低コストであるシリコ
ンから成るシリコン基板１７，１８で構成している。
【００３６】こうしたことから、従来に比べて簡易コネ
クタが増えたにも拘らず、従来よりも低コストの光モジ
ュール接続装置を提供可能となった。また、従来、光フ
ァイバを光モジュールに接続する際にうまく光軸合わせ
が出来ない場合に、光ファイバの端を切り落として再度
接続することが行われ、こうしたことから、光ファイバ
は１〜２ｍの余長を必要とした。しかし、本実施例で
は、光ファイバ２５をレーザダイオード１９に直接接続
しなくなり、光ファイバ２５をレーザダイオード１９に
光軸合わせする必要がなくなったので、余長を必要とし
なくなった。
【００３７】なお、簡易コネクタ２４において光ファイ
バ２５の光軸合わせが必要であるが、この光軸合わせが
不正確な製品については、標準光コネクタ６を含めた簡
易コネクタ２４および光ファイバ２５で一体となったそ
の製品を廃棄してしまうようにする。従来はこの製品に
相当する製品に高価な光モジュールが含まれていたため
に、光ファイバの端を切り落として再加工することが行
われていたが、本実施例の製品は光モジュールを含まず
安価なために、廃棄してもコスト上の問題がない。
【００３８】その結果、光ファイバ２５は例えば９０ｍ
ｍの長さに設定され、製造現場での収容や取扱いの不具
合を解消した。また、図１５に示すように、プリント配
線板への他の部品の実装効率を向上させることが可能と
なった。
【００３９】なお、上記実施例では、光電変換素子３ａ
としてレーザダイオード１９を用いて電気信号から光信
号への変換を行う場合を説明したが、光電変換素子３ａ
としてフォトダイオードを用いて光信号から電気信号へ
の変換を行うようにしてもよい。
【００４０】図１６は、第１の実施例の光モジュール１
４のフェルール１６とは異なる構造のフェルールの構成
を示す。なお、図中、第１の実施例と同じ構成部分には
同じ符号を付して説明を省略する。
【００４１】このフェルール２９は所定位置にフランジ
２９ａを備える。そしてフランジ２９ａを基準にした所
定長さの光ファイバ２９ｂを設ける。フェルール２９は
セラミックまたは金属で構成される。
【００４２】フェルール２９に対する簡易コネクタ２４
からの押付力は１ｋｇ程度ある。こうした押付力が光モ
ジュール１４へ加わるとシリコン基板１７，１８を損傷
してしまう恐れがあるが、フランジ２９ａがあれば分散
できる。また、組み立て時にフェルール２９をシリコン
基板１８に挿入して、光ファイバ２９ｂの先端とレーザ
ダイオード１９との間隔を例えば３０μｍに調整しなけ
ればならないが、調整したことを、フランジ２９ａがシ
リコン基板１８に当接したことで感知することができ、
光ファイバ２９ｂの先端をレーザダイオード１９にぶつ
けて両者を損傷させることが無くなる。
【００４３】図１７は、第１の実施例の金属板バネ２７
とは異なる構造の金属板バネの構成を示す。なお、図
中、第１の実施例と同じ構成部分には同じ符号を付して
説明を省略する。
【００４４】この金属板バネ３０の係合部３０ａに、内
側に出っ張った凸部を設け、簡易コネクタ２４のハウジ
ング２４ｆの端部２４ｇには、この凸部に係合する凹部
を設ける。これにより、金属板バネ３０による簡易コネ
クタ２４の確実な締結が可能となる。
【００４５】図１８は、第１の実施例の金属板バネ２７
とは異なる構造の金属板バネの構成を示す。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は側面図である。なお、図中、第１の実施
例と同じ構成部分には同じ符号を付して説明を省略す
る。
【００４６】この金属板バネ３１にはリブ３１ａ，３１
ｂを設ける。このリブ３１ａ，３１ｂは金属板バネ３１
の剛性を向上させるとともに、ハウジング１５の案内部
１５ｆと係合して、簡易コネクタ２４の締結の安定化を
可能とする。
【００４７】図１９は、第１の実施例の金属板バネ２７
とは異なる構造の金属板バネの構成を示す。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は側面図である。なお、図中、第１の実施
例と同じ構成部分には同じ符号を付して説明を省略す
る。
【００４８】この金属板バネ３２には弾性合成樹脂片３
２ａを設ける。また、ハウジング１５の案内部１５ｆに
突起１５ｉ，１５ｊを設ける。金属板バネ３２は突起１
５ｉ，１５ｊに沿って移動し、弾性合成樹脂片３２ａが
弾性力によって簡易コネクタ２４を締結する。こうした
構成により、金属板バネ３２の着脱が容易になり、簡易
コネクタ２４の締結が安定化する。
【００４９】図２０は、第１の実施例の光モジュール１
４に金属枠を新たに設けた構成を示す。なお、図中、第
１の実施例と同じ構成部分には同じ符号を付して説明を
省略する。
【００５０】ここでは光モジュール１４の周囲を金属枠
３３で囲み、金属枠３３の底部にはダボ３３ａ，３３ｂ
を設ける。ダボ３３ａ，３３ｂはハウジング１５の固定
部１５ａ（図１０）へ溶接固定される。
【００５１】これは、フェルール１６が簡易コネクタ２
４から押付力約１ｋｇを受けるので、光モジュール１４
を構成するシリコン基板１７，１８が破損する恐れがあ
り、これの防止に有効な構成となっている。
【００５２】つぎに、第２の実施例を説明する。まず、
第２の実施例の原理構成を、図２を参照して説明する。
第２の実施例は、主として、対向端面に第１の光ファイ
バ７の端面が露出した光電変換を行う光電変換手段８
と、第２の光ファイバ９の一端に設けられ、光電変換手
段８に対向する端面に第２の光ファイバ９の端面が露出
するとともに、当該対向端面に、第２の光ファイバ９の
端面を第１の光ファイバ７の端面に対向させる位置決め
手段１０を有して第２の光ファイバ９と第１の光ファイ
バ７との間で光伝達を行わせる接続手段１１と、第２の
光ファイバ９の他端に設けられた標準光コネクタ１２と
から構成される。こうした各部の具体的な構成を、以
下、図２１〜図３２を参照して説明する。
【００５３】図２１は、光電変換手段８および接続手段
１１の具体的な構成を示す図である。図２の光電変換手
段８は、図２１では例えば電気信号を光信号に変換する
光モジュール４０、光モジュール４０を収納するハウジ
ング４１等から構成される。また、図２の接続手段１１
は、図２１の簡易コネクタ４２に相当する。簡易コネク
タ４２には光ファイバ４３（図２の第２の光ファイバ９
に相当）を介して標準光コネクタ（図示せず）が接続さ
れる。簡易コネクタ４２は光モジュール４０に、ガイド
ピン４４ａ，４４ｂを介して接続される。ガイドピン４
４ａ，４４ｂは、図２の位置決め手段１０を構成する。
光モジュール４０から出た端子４９ａ，４９ｂ，４９ｃ
はプリント配線板（図示せず）に接続される。
【００５４】図２２〜図２４は、光モジュール４０の構
成および組み立ての様子を示す。まず、図２２を参照し
て光モジュール４０の構成を説明する。光モジュール４
０は、シリコンを素材とする２枚のシリコン基板４５，
４６と、それらのシリコン基板４５，４６の間に挟持さ
れるレーザダイオード（ＬＤ）４７から成り、光ファイ
バ４８もシリコン基板４５，４６の間に挟持される。光
ファイバ４８には被覆膜が設けられていない。光ファイ
バ４８は図２の第１の光ファイバ７に相当し、レーザダ
イオード４７は、図２の光電変換素子８ａに相当する。
【００５５】下側のシリコン基板４６には、光ファイバ
４８を収納するＶ溝４６ａ、およびガイドピン４４ａ，
４４ｂを収容するＶ溝４６ｂ，４６ｃが設けられ、上側
のシリコン基板４５にも、光ファイバ４８を収納するＶ
溝４５ａ、およびガイドピン４４ａ，４４ｂを収容する
Ｖ溝４５ｂ，４５ｃが設けられる。上側のシリコン基板
４５には、更にレーザダイオード４７を収納する空間４
５ｄが設けられる。
【００５６】下側のシリコン基板４６には、マイナス側
電極膜４６ｄとプラス側電極膜４６ｅとが設けられ、レ
ーザダイオード４７のマイナス側がリード線４７ａを介
してマイナス側電極膜４６ｄに、プラス側がプラス側電
極膜４６ｅに接続される。その後、図２３に示すよう
に、電極４９ａ，４９ｂ，４９ｃが、マイナス側電極膜
４６ｄ、プラス側電極膜４６ｅ、マイナス側電極膜４６
ｄにそれぞれ接続される。そして、下側のシリコン基板
４６のＶ溝４６ａに光ファイバ４８を収納して、光ファ
イバ４８の端部がレーザダイオード４７の発光部分に対
向するように調整する。その後、下側のシリコン基板４
６の点線枠５０の外側で、点線枠５１の内側の部分に熱
硬化性樹脂の接着剤を塗布し、上側のシリコン基板４５
を被せて固定する。この接着剤を塗布する下側のシリコ
ン基板４６の面や、その対応する上側のシリコン基板４
５の面をエッチングにより荒らして接着剤を付着し易く
するようにしてもよい。そして、光ファイバ４８のう
ち、シリコン基板４５，４６から突出している部分を切
断して、その切断面をシリコン基板４５，４６の側面と
共に研磨する。なお、接着面を粗面にする方法は、第１
の実施例にも適用可能である。
【００５７】このようにして、レーザダイオード４７の
周辺を密閉した光モジュール４０が作成される。さら
に、光モジュール４０の外側をアルミホイルで封止して
から、図２４に示すように、モールド成形して外側にモ
ールド部５２を設ける。このモールド成形にはエポキ
シ、ウレタン、アクリル等の熱硬化性高分子化合物を用
いる。
【００５８】図２５は、光モジュールの別の構成および
組み立ての様子を示す。図中、図２２〜図２４に示す構
成と同じ構成の部分には同一の符号を付して説明を省略
する。
【００５９】この光モジュールでは、プラス側電極膜４
６ｅの上に絶縁膜４６ｆを設けた上で、金属コート膜４
６ｇを設けている。そして、上側のシリコン基板４５に
は半田４５ｅを付着し、下側のシリコン基板４６に上側
のシリコン基板４５を被せて加熱圧着する。このように
して、レーザダイオード４７の周辺を密閉した光モジュ
ールが作成される。
【００６０】こうして作成された光モジュール４０に対
して、図２６に示すように、一端に光ファイバ４３が接
続された簡易コネクタ４２が、ガイドピン４４ａ，４４
ｂを介して接続される。ガイドピン４４ａは光モジュー
ル４０側に、ガイドピン４４ｂは簡易コネクタ４２側に
挿入されて接着剤で固定される。
【００６１】図２７は簡易コネクタ４２の構成を示す図
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。簡易
コネクタ４２は、シリコンを素材とする２枚のシリコン
基板４２ａ，４２ｂおよびモールド部４２ｆから構成さ
れる。シリコン基板４２ａ，４２ｂには双方にそれぞれ
３本のＶ溝４２ｃ，４２ｄ，４２ｅが設けられ、そこに
光ファイバ４３およびガイドピン４４ａ，４４ｂが収納
される。すなわち、光ファイバ４３にはナイロンの被覆
膜が設けられて保護されており、その被覆膜を取り除い
た部分をＶ溝４２ｃに収納し、シリコン基板４２ａとシ
リコン基板４２ｂとを接着する。そして光ファイバ４３
のうち、シリコン基板４２ａ，４２ｂから突出している
部分を切断して、その切断面をシリコン基板４２ａ，４
２ｂの側面と共に研磨する。その後、モールド成形によ
りモールド部４２ｆを形成し、ガイドピン４４ｂをＶ溝
４２ｄに挿入し接着固定する。
【００６２】こうした構成の簡易コネクタ４２を光モジ
ュール４０に接続するには、光モジュール４０側のガイ
ドピン４４ａを簡易コネクタ４２側のＶ溝４２ｅに挿入
するようにすると同時に、簡易コネクタ４２側のガイド
ピン４４ｂを光モジュール４０側のＶ溝４５ｃおよびＶ
溝４６ｃに挿入するようにする。これにより、簡易コネ
クタ４２の端面と光モジュール４０の端面とが所定の位
置関係で接触し、その結果、簡易コネクタ４２側の光フ
ァイバ４３と光モジュール４０側の光ファイバ４８とが
光軸を一致させ、光信号の確実な伝送が実現する。
【００６３】図２８はハウジング４１の構成を示す斜視
図である。すなわち、ハウジング４１は、光モジュール
４０の位置決めを行う突き当て壁４１ａ，４１ｂ、後述
の金属板バネが取り付けられる突起４１ｃ，４１ｄ、光
モジュール４０の位置決めを行うとともに簡易コネクタ
４２の挿入を助ける案内部４１ｅ，４１ｆから構成され
る。ハウジング４１の素材は、例えば鋼であり、ニッケ
ルメッキが施される。さらに、図２９に示すように、ハ
ウジング４１の底面には脚４１ｇ，４１ｈが設けられ、
半田メッキされた上で脚４１ｇ，４１ｈはプリント配線
板に挿入されてフロー半田付けが行われるようになって
いる。また、ハウジング４１の底面には穴４１ｉが設け
られている。この穴４１ｉには、光モジュール４０の底
面に設けられた凸部４０ａ（モールド部５２の一部）が
挿入され、熱カシメにより、ハウジング４１に対して光
モジュール４０が固定される。
【００６４】図３０は金属板バネ５３の構成図である。
金属板バネ５３はステンレススチールを素材とし、ハウ
ジング４１の突起４１ｃ，４１ｄと係合する係合部５３
ａ，５３ｂと、簡易コネクタ４２と係合する係合部５３
ｃとを含む。金属板バネ５３は係合部５３ａ，５３ｂを
軸にして回転でき、係合部５３ｃは簡易コネクタ４２と
係合して、簡易コネクタ４２が光モジュール４０との接
続から抜け落ちることを防止する。
【００６５】つぎに、こうした構成の各部品をプリント
配線板に実装し、部品どうしの接続を行う工程を説明す
る。まず、光モジュール４０をハウジング４１に熱カシ
メにより固定し、ハウジング４１をプリント配線板へフ
ロー半田付けする（図２９）。光モジュール４０内には
光ファイバ４８の被覆膜が存在しないので、光モジュー
ル４０はフロー半田付けによる熱に充分耐えられる。
【００６６】フロー半田付けの終了した後、簡易コネク
タ４２をハウジング４１の案内部４１ｅ，４１ｆに沿っ
て挿入し、光モジュール４０の端面に簡易コネクタ４２
の端面を接触させる（図３１）。そして、金属板バネ５
３の係合部５３ａ，５３ｂをハウジング４１の突起４１
ｃ，４１ｄと係合し、同時に係合部５３ｃを簡易コネク
タ４２の端部に係合して簡易コネクタ４２が光モジュー
ル４０から抜け落ちることを防止する（図３２）。
【００６７】以上のように、光モジュール４０が固定さ
れたハウジング４１がプリント配線板にフロー半田付け
され、その後に簡易コネクタ４２が光モジュール４０に
接続される。すなわち、耐熱性の低い被覆膜を設けられ
た光ファイバ４３は半田付けの際にはまだ実装されてい
ないので、この半田付けは自動半田付け工程において行
うことができる。かくして、自動半田付けが可能になっ
て製造コストが低減される。
【００６８】また、簡易コネクタ４２は部品点数が少な
く、しかも価格の安いシリコンを材料としている。さら
に、第１の実施例と同様に、１枚の金属板バネ５３が、
簡易コネクタ４２と光モジュール４０との確実な結合を
可能にし、また、光モジュール４０の筐体部分を低コス
トであるシリコンから構成している。
【００６９】こうしたことから、従来に比べて簡易コネ
クタが増えたにも拘らず、従来よりも低コストの光モジ
ュール接続装置を提供可能となる。また、本実施例で
も、光ファイバ４３をレーザダイオード４７に直接接続
しなくなり、光ファイバ４３をレーザダイオード４７に
光軸合わせする必要がなくなったので、光ファイバ４３
に余長を必要としなくなった。
【００７０】なお、簡易コネクタ４２において光ファイ
バ４３の光軸合わせが必要であるが、この光軸合わせが
不正確な製品については、標準光コネクタ１２を含めた
簡易コネクタ４２および光ファイバ４３で一体となった
その製品を廃棄してしまうようにする。従来はこの製品
に相当する製品に高価な光モジュールが含まれていたた
めに、光ファイバの端を切り落として再加工することが
行われていたが、本実施例の製品は光モジュールを含ま
ず安価なために、廃棄してもコスト上の問題がない。
【００７１】その結果、光ファイバ４３は例えば９０ｍ
ｍの長さに設定され、製造現場での収容や取扱いの不具
合を解消した。また、これによりプリント配線板への他
の部品の実装効率を向上させることが可能となった。
【００７２】なお、第２の実施例でも、光電変換素子８
ａとしてレーザダイオード４７を用いて電気信号から光
信号への変換を行う場合を説明したが、光電変換素子８
ａとしてフォトダイオードを用いて光信号から電気信号
への変換を行うようにしてもよい。
【００７３】図３３は、第２の実施例の光モジュール４
０のシリコン基板４６とは異なる構造のシリコン基板の
構成を示す。なお、図中、第２の実施例と同じ構成部分
には同じ符号を付して説明を省略する。
【００７４】まず、第２の実施例の図２２において、光
ファイバ４８をシリコン基板４６のＶ溝４６ａに収納す
るとともに、光ファイバ４８の先端をレーザダイオード
４７へ近接させる必要があるが、その際、近接点付近の
シリコン基板４６に、Ｖ溝４６ａと直角に交差する溝を
設けると、光ファイバ４８とレーザダイオード４７との
間隔を正確かつ確実に決めることができる。この溝を突
き当て溝というが、この突き当て溝の加工を次のように
行う。
【００７５】すなわち、シリコン基板を１０ｍｍ×１０
ｍｍ以下の同一形状に設定し、そのシリコン基板をシリ
コンウェハから切り出すようにする。つまり、図３３
（Ｃ）に示すシリコンウェハ５８から、図３３（Ａ）に
示すように整列した多数のシリコン基板５５，５６を切
り出すようにする。その切り出しの前に、Ｖ溝や突き当
て溝の加工を行う。特に、突き当て溝５７の加工を、図
３３（Ｂ）に示すように、多数のシリコン基板５５，５
６に対して横断的に一直線に行う。図３３（Ｂ）は溝加
工刃物の移動を示す。このように突き当て溝５７の加工
を行えば、レーザダイオード付近だけを溝加工する場合
に比べ、この加工工数が大幅に軽減される。その後、例
えばシリコン基板５５に示すように、突き当て溝５７に
接着剤シート５５ａ，５５ｂを付着して加熱すれば、レ
ーザダイオード付近にだけ突き当て溝が残り、水分等が
この溝を介してレーザダイオードへ侵入することを防止
できる。この後、多数のシリコン基板５５，５６を個々
に切り離す。
【００７６】こうしてシリコンウェハ５８から切り出さ
れたシリコン基板５５，５６に対しては、その後のアセ
ンブル工程において半導体プロセス用の汎用製造設備が
活用できる。
【００７７】かくして、突き当て溝の加工の工数を低減
でき、また、シリコン基板を一般のＬＳＩと同じよう
に、シリコンウェハから切り出し、汎用製造設備によっ
てアセンブルができることにより設備コストが大幅に低
減できる。したがって、非常に低コストな光モジュール
が提供可能となる。
【００７８】こうしたシリコン基板の加工方法は、第１
の実施例にも適用可能である。図３４は、第２の実施例
の光モジュール４０のシリコン基板４５，４６に新たな
構成が加わった構造を示す。（Ａ）は上側のシリコン基
板４５の平面図、（Ｂ）は下側のシリコン基板４６の平
面図である。なお、図中、第２の実施例と同じ構成部分
には同じ符号を付して説明を省略する。
【００７９】この上側のシリコン基板４５には、溝４５
ｆ〜４５ｉを設ける。これらの溝は、シリコン基板４
５，４６どうしを固定するための接着剤が溢れたときに
それを吸収するためのものであり、溝４５ｆ，４５ｇ
は、接着剤が空間４５ｄへ流れ込むことを防止し、溝４
５ｈ，４５ｉは、接着剤がＶ溝４５ｃ，４５ｂへそれぞ
れ流れ込むことを防止する。
【００８０】同様に、下側のシリコン基板４６には、溝
４６ｈ〜４６ｋを設ける。これらの溝も、シリコン基板
４５，４６どうしを固定するための接着剤が溢れたとき
にそれを吸収するためのものであり、溝４６ｈ，４６ｉ
は、接着剤がレーザダイオード４７へ流れ込むことを防
止し、溝４６ｊ，４６ｋは、接着剤がＶ溝４６ｃ，４６
ｂへそれぞれ流れ込むことを防止する。
【００８１】なお、これらの接着剤を吸収するための溝
は、シリコン基板４５，４６の一方に設けられているだ
けでもよい。こうした接着剤を吸収するための溝をシリ
コン基板に設けることは、第１の実施例にも適用可能で
ある。
【００８２】図３５は、第２の実施例のハウジング４１
とは異なる構造のハウジングの構成を示す平面図であ
る。なお、図中、第２の実施例と同じ構成部分には同じ
符号を付して説明を省略する。
【００８３】このハウジング５９には、案内壁５９ａ，
５９ｂおよび案内壁５９ｃ，５９ｄを設ける。案内壁５
９ａ，５９ｂについては、両者の間隔を光モジュール４
０の幅よりも僅か狭くし、案内壁５９ｃ，５９ｄについ
ては、両者の間隔を簡易コネクタ４２の幅よりも僅か広
くする。これにより、光モジュール４０を案内壁５９
ａ，５９ｂの内側に押し込むことにより光モジュール４
０を圧着固定し、一方、簡易コネクタ４２は案内壁５９
ｃ，５９ｄに案内されて滑らかに光モジュール４０に接
続される。
【００８４】これにより、光モジュール４０には、第２
の実施例のように裏側からの熱カシメが不要になり、上
側からのカシメ加工となるので、一方向組立が実現し、
組立性が向上する。
【００８５】図３６は、第２の実施例の光モジュール４
０およびハウジング４１とは異なる構造の光モジュール
およびハウジングの構成を示す平面図である。この光モ
ジュール６０には突起６０ａ〜６０ｄを設ける。また、
ハウジング６１には案内壁６１ａ，６１ｂおよび案内壁
６１ｃ，６１ｄを設ける。案内壁６１ａ，６１ｂの間隔
は案内壁６１ｃ，６１ｄの間隔よりも少し広く設定す
る。
【００８６】光モジュール６０は案内壁６１ａ，６１ｂ
の間に、突起６０ａ〜６０ｄの先端を変形させながら圧
着固定される。これにより、光モジュール６０には、第
２の実施例のように裏側からの熱カシメが不要になり、
上側からのカシメ加工となるので、一方向組立が実現
し、組立性が向上する。
【００８７】図３７は、第２の実施例の金属板バネ４１
とは異なる構造の金属板バネの構成を示す平面図であ
る。なお、図中、第２の実施例と同じ構成部分には同じ
符号を付して説明を省略する。
【００８８】この金属板バネ６２には、幅広部６２ａ，
６２ｂを設ける。これにより、金属板バネ６２の簡易コ
ネクタ４２に対する着脱が容易になる。
【００８９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、光モジ
ュールと光ファイバとの間に簡易コネクタを設けるよう
に構成する。これにより、光モジュール内に耐熱性の低
い被覆膜を備えた光ファイバが存在しなくなり、その結
果、自動半田付けが可能となり、製造コストが大幅に低
減される。
【００９０】また、光モジュールにおいて光ファイバの
光軸合わせが不要になるので、光モジュールに接続され
る光ファイバの長さを短縮することが可能となり、その
結果、製造現場での光ファイバの収容や取扱いの不具合
が解消し、またプリント配線板への他の部品の実装効率
を向上させることができる。
【００９１】なお、簡易コネクタにおいて光ファイバの
光軸合わせが必要であるが、この光軸合わせが不正確な
製品については、標準光コネクタを含めた簡易コネクタ
および光ファイバで一体となったその製品を廃棄してし
まうようにする。従来はこの製品に相当する製品に高価
な光モジュールが含まれていたために、光ファイバの端
を切り落として再加工することが行われていたが、本発
明の製品は光モジュールを含まず安価なために、廃棄し
てもコスト上の問題がない。
【００９２】さらに、光モジュールの外装までを安価な
シリコン基板で行っているので、光モジュールの低コス
ト化が図られている。また、光モジュールや簡易コネク
タの加工が、シリコンウェハ状態で一括行えるプロセス
が多いため、量産性がよく、しかも半導体向けの汎用製
造装置の活用も可能であるので、設備コストの低減もで
きる。したがって、従来の光モジュール接続装置に比
べ、大幅にコストが低下した製品を提供可能となる。量
産が進むことにより、さらに、コストダウンが期待でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の原理説明図である。
【図２】本発明の第２の原理説明図である。
【図３】第１の実施例の光電変換手段の構成図である。
【図４】光モジュールの組立図（１）である。
【図５】光モジュールの組立図（２）である。
【図６】光モジュールの他の組立図（１）である。
【図７】光モジュールの他の組立図（２）である。
【図８】光モジュールと簡易コネクタとの接続図であ
る。
【図９】第１の実施例の接続手段である簡易コネクタの
構成図である。
【図１０】ハウジングの構成図である。
【図１１】ハウジングの側面図である。
【図１２】金属板バネの構成図である。
【図１３】光モジュールへ簡易コネクタを接続した状態
を示す図である。
【図１４】金属板バネによる固定状態を示す図である。
【図１５】光ファイバのプリント配線板引き回しを示す
図である。
【図１６】他のフェルールを示す図である。
【図１７】他の金属板バネの構成図である。
【図１８】他の金属板バネの構成図である。
【図１９】他の金属板バネの構成図である。
【図２０】他の光モジュールの断面構成図である。
【図２１】第２の実施例の構成図である。
【図２２】光モジュールの組立図（１）である。
【図２３】光モジュールの組立図（２）である。
【図２４】光モジュールの組立図（３）である。
【図２５】光モジュールの他の組立図である。
【図２６】光モジュールと簡易コネクタとの接続図であ
る。
【図２７】簡易コネクタの構成図である。
【図２８】ハウジングの構成図である。
【図２９】ハウジングの側面図である
【図３０】金属板バネの構成図である。
【図３１】光モジュールへ簡易コネクタを接続する状態
を示す図である。
【図３２】金属板バネによる固定状態を示す図である。
【図３３】シリコン基板の加工方法を示す図である。
【図３４】他の光モジュールを示す図である。
【図３５】他のハウジングを示す平面図である。
【図３６】他の光モジュールを示す平面図である。
【図３７】他の金属板バネを示す平面図である。
【図３８】従来の光モジュールの構成図である。
【図３９】半田付け工程を示す図である。
【図４０】光モジュールの後付け工程を示す図である。
【図４１】光モジュールに付属する光ファイバの引き回
しを示す図である。
【符号の説明】
１ 第１の光ファイバ ２ 第１のフェルール ３ 光電変換手段 ３ａ 光電変換素子 ４ 第２の光ファイバ ５ 接続手段 ５ａ 第２のフェルール ５ｂ Ｃ形スリーブ ６ 標準光コネクタ ７ 第１の光ファイバ ８ 光電変換手段 ８ａ 光電変換素子 ９ 第２の光ファイバ １０ 位置決め手段 １１ 接続手段 １２ 標準光コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 誠美 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 中川 剛二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光信号から電気信号への変換または電気
    信号から光信号への変換を行う光モジュールを光ファイ
    バに接続するための光モジュール接続装置において、 第１の光ファイバを内蔵した第１のフェルールを備える
    とともに、光電変換を行う光電変換手段と、 第２の光ファイバの一端に設けられ、前記第２の光ファ
    イバを内蔵する第２のフェルールを備え、前記第２のフ
    ェルールの端面を前記第１のフェルールの端面に対向さ
    せて前記第２の光ファイバと前記第１の光ファイバとの
    間で光伝達を行わせる接続手段と、 前記第２の光ファイバの他端に設けられた標準光コネク
    タと、 を有することを特徴とする光モジュール接続装置。
  2. 【請求項２】 前記光電変換手段は、 少なくとも、光信号から電気信号への変換または電気信
    号から光信号への変換を行う光電変換素子および前記第
    １のフェルールを収容する空間が形成された第１のシリ
    コン基板と、 前記第１のシリコン基板との間に少なくとも前記光電変
    換素子および前記第１のフェルールを挟持して、前記第
    １のシリコン基板に熱硬化性樹脂により固着された第２
    のシリコン基板と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の光モジュール接
    続装置。
  3. 【請求項３】 少なくとも前記第１のシリコン基板また
    は前記第２のシリコン基板は、前記熱硬化性樹脂の余分
    を収容するために形成された溝を含むことを特徴とする
    請求項２記載の光モジュール接続装置。
  4. 【請求項４】 少なくとも前記第１のシリコン基板また
    は前記第２のシリコン基板は、前記熱硬化性樹脂が塗布
    される部分に形成された粗面を含むことを特徴とする請
    求項２記載の光モジュール接続装置。
  5. 【請求項５】 前記光電変換手段は、 少なくとも、光信号から電気信号への変換または電気信
    号から光信号への変換を行う光電変換素子および前記第
    １のフェルールを収容する空間が形成された第１のシリ
    コン基板と、 前記第１のシリコン基板との間に少なくとも前記光電変
    換素子および前記第１のフェルールを挟持して、前記第
    １のシリコン基板に半田により固着された第２のシリコ
    ン基板と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の光モジュール接
    続装置。
  6. 【請求項６】 前記第１のシリコン基板には、前記第１
    の光ファイバの軸方向の位置決めを行うためのファイバ
    付き当て溝が形成され、 前記第１のシリコン基板は、シリコンウェハから複数、
    同一形状で切り出されることにより得られ、 前記ファイバ付き当て溝は、前記シリコンウェハに整列
    された、切り出される前の複数の前記第１のシリコン基
    板に対して横断的に溝加工を施すことにより形成され
    る、 ことを特徴とする請求項２または請求項５記載の光モジ
    ュール接続装置。
  7. 【請求項７】 前記光電変換手段は、 少なくとも、光信号から電気信号への変換または電気信
    号から光信号への変換を行う光電変換素子および前記第
    １のフェルールを収容する空間が形成された第１のシリ
    コン基板と、 前記第１のシリコン基板との間に少なくとも前記光電変
    換素子および前記第１のフェルールを挟持して、前記第
    １のシリコン基板に固着された第２のシリコン基板と、 前記光電変換手段の第１のフェルールに設けられ、前記
    第１のシリコン基板の端部に当接するフランジと、 を含むことを特徴とする請求項１記載の光モジュール接
    続装置。
  8. 【請求項８】 前記接続手段は、 前記第２のフェルールの一端を覆うＣ形スリーブと、 前記第２のフェルールの他端に設けられた弾性手段と、 前記第２のフェルール、Ｃ形スリーブおよび弾性手段を
    収納する円筒状のハウジングと、 を含むことを特徴とする請求項１記載の光モジュール接
    続装置。
  9. 【請求項９】 前記光電変換手段は、 一端が回転支軸となり、他端に、前記光電変換手段に前
    記接続手段が接続されたときに、前記接続手段が前記光
    電変換手段から離脱する方向に移動することを防止する
    防止片を備えた金属板バネを含むことを特徴とする請求
    項１記載の光モジュール接続装置。
  10. 【請求項１０】 光信号から電気信号への変換または電
    気信号から光信号への変換を行う光モジュール接続装置
    において、 対向端面に第１の光ファイバの端面が露出した光電変換
    を行う光電変換手段と、 第２の光ファイバの一端に設けられ、前記光電変換手段
    に対向する端面に前記第２の光ファイバの端面が露出す
    るとともに、当該対向端面に、前記第２の光ファイバの
    端面を前記第１の光ファイバの端面に対向させる位置決
    め手段を有して前記第２の光ファイバと前記第１の光フ
    ァイバとの間で光伝達を行わせる接続手段と、 前記第２の光ファイバの他端に設けられた標準光コネク
    タと、 を有することを特徴とする光モジュール接続装置。
  11. 【請求項１１】 前記光電変換手段は、 少なくとも、光信号から電気信号への変換または電気信
    号から光信号への変換を行う光電変換素子および前記第
    １の光ファイバを収容する空間が形成された第１のシリ
    コン基板と、 前記第１のシリコン基板との間に少なくとも前記光電変
    換素子および前記第１の光ファイバを挟持して、前記第
    １のシリコン基板に熱硬化性樹脂により固着された第２
    のシリコン基板と、 を含むことを特徴とする請求項１０記載の光モジュール
    接続装置。
  12. 【請求項１２】 少なくとも前記第１のシリコン基板ま
    たは前記第２のシリコン基板は、前記熱硬化性樹脂の余
    分を収容するために形成された溝を含むことを特徴とす
    る請求項１１記載の光モジュール接続装置。
  13. 【請求項１３】 少なくとも前記第１のシリコン基板ま
    たは前記第２のシリコン基板は、前記熱硬化性樹脂が塗
    布される部分に形成された粗面を含むことを特徴とする
    請求項２記載の光モジュール接続装置。
  14. 【請求項１４】 前記光電変換手段は、 少なくとも、光信号から電気信号への変換または電気信
    号から光信号への変換を行う光電変換素子および前記第
    １の光ファイバを収容する空間が形成された第１のシリ
    コン基板と、 前記第１のシリコン基板との間に少なくとも前記光電変
    換素子および前記第１の光ファイバを挟持して、前記第
    １のシリコン基板に半田により固着された第２のシリコ
    ン基板と、 を含むことを特徴とする請求項１０記載の光モジュール
    接続装置。
  15. 【請求項１５】 前記第１のシリコン基板には、前記第
    １の光ファイバの軸方向の位置決めを行うためのファイ
    バ付き当て溝が形成され、 前記第１のシリコン基板は、シリコンウェハから複数、
    同一形状で切り出されることにより作成され、 前記ファイバ付き当て溝は、前記シリコンウェハに整列
    された切り出される前の複数の前記第１のシリコン基板
    に対して横断的に溝加工を施すことにより形成される、 ことを特徴とする請求項１１または請求項１４記載の光
    モジュール接続装置。
  16. 【請求項１６】 前記接続手段は、 前記第２の光ファイバおよび前記位置決め手段を収容す
    る空間が形成された第３のシリコン基板と、 前記第３のシリコン基板との間に前記第２の光ファイバ
    および前記位置決め手段を挟持して、前記第３のシリコ
    ン基板に固着された第４のシリコン基板と、 を含むことを特徴とする請求項１０記載の光モジュール
    接続装置。
  17. 【請求項１７】 前記光電変換手段は、 一端が回転支軸となり、他端に、前記光電変換手段に前
    記接続手段が接続されたときに、前記接続手段が前記光
    電変換手段から離脱する方向に移動することを防止する
    防止片を備えた金属板バネを含むことを特徴とする請求
    項１０記載の光モジュール接続装置。
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