JP2001083370A - 表面実装型光デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の光デバイスでは、光ケーブルに接続さ
れるがために、自動組立性向上による製造効率の向上
と、部品点数の削減や高密度実装とを好適に両立するこ
とができないなどの課題があった。 【解決手段】 光学部品ユニット１とは別体に標準プラ
グ３ｂが挿入可能なレセプタクルユニット２を設け、且
つ、このレセプタクルユニット２をそれ独自に基板上に
マウントするようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は光ケーブルに接続
され光通信に利用される光デバイスに係り、特に、表面
実装型にして他の部品との同時組立を可能としつつも、
光ケーブルに接続された標準プラグを直接接続して使用
に耐えうる表面実装型光デバイスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１６は従来の光デバイスおよび周辺部
材を示す上面図である。図１７は従来の表面実装型光デ
バイスの実装状態を示す説明図である。これらの図にお
いて、２８は光デバイス、３はケーブルワイヤ３ａと標
準プラグ３ｂとからなる光ケーブル、２９はこれらを光
学的に接続するアダプタである。５は光デバイスが実装
される基板である。３０は光学部品などが内蔵されるデ
バイス本体、３１はこのデバイス本体３０を基板５上に
固定するとともに上記光学部品とその他の部品との間を
電気的に接続するリード、３２はデバイス本体３０から
突出して配設された光ケーブル、３３はこの光ケーブル
３２の先端に固定されたプラグである。

【０００３】次に組立方法について説明する。まず、光
デバイス２８のリード３１を基板５にハンダ付けして固
定する。次にアダプタ２９を用いて光デバイス２８のプ
ラグ３３と標準プラグ３ｂとを接続する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の光デバイスは以
上のように構成されているので、基板実装上および使用
上において幾つかの課題があった。

【０００５】第一に、従来の光デバイス２８では、デバ
イス本体３０から短いなりにも光ケーブル３２が延びて
いるので、その製造者側では自動製造設備にて量産化す
ることができず、しかも、ユーザ側では他の部品と同時
に自動的に基板５上にマウントすることができず、他の
部品を基板５上に実装した後に別途手作業にて１つ１つ
をマウントしなければならない。

【０００６】第二に、今日においてはほとんど全ての部
品が表面実装用リードを備えたものとなっているが、上
記従来の光デバイス２８では、上記光ケーブル３２を誤
って引っ張ってしまった場合などにおける固定強度など
を考慮すると、特にこれらの光デバイス２８で電気的接
続に使用する端子数は通常８〜２０本程度なので、ＤＩ
Ｐ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）とよば
れるスルーホール用リードを用いて固定することにな
る。その結果、この光デバイス２８のマウント位置の裏
側には部品を実装することができず、実装密度向上の妨
げとなってしまう。

【０００７】第三に、上記従来の光デバイス２８では、
それから延びる光ケーブル３２を、実際の光ケーブル３
の標準プラグ３ｂに接続するためにアダプタ２９などの
接続部品が必要であり、使用しなければならない部品点
数が多い。

【０００８】そこで、従来においてもこのような光デバ
イスの基板実装上および使用上における課題を改善する
ための提案がなされている。図１８は従来の他の光デバ
イスのおよびその周辺部の構成を示す正面図である。図
において、３４はデバイス本体３０から突出して設けら
れ且つ内部に光ファイバが配設されたフェルール、３５
はケーブルワイヤ３６、フェルール３７およびプラグ３
８からなる専用光ケーブル、３９はこの専用光ケーブル
３５のフェルール３７とデバイス本体３０のフェルール
３４とを精度良く位置合わせするスリーブ、２９はプラ
グ３８と標準プラグ３ｂとを接続するアダプタである。

【０００９】また、４１はデバイス本体３０に固定され
たメスコネクタ、４２は専用光ケーブル３５のフェルー
ル３７の周囲に配設されたオスコネクタである。

【００１０】そして、このような構成であれば、デバイ
ス本体３０を基板上にマウントした後、スリーブ３９を
嵌めた後コネクタ４１，４２同士を接続することで専用
光ケーブル３５をデバイス本体３０から突出させた状態
とすることができる。

【００１１】そして、このような従来の他の光デバイス
であれば、デバイス本体３０自体から光ケーブルが延び
ていないので、他の部品と同時に一括リフローにて自動
的に基板上にマウントすることが可能となる。

【００１２】しかしながら、このような従来の他の光デ
バイスであったとしても、本来の光ケーブル３そのもの
を着脱する際にかかる負荷に耐えられるほどに十分な固
定強度を確保することができず、特に、表面実装用リー
ドを用いた場合にはこの固定強度不足の問題が深刻化し
てしまうので、結局スルーホール用リードを使用しなけ
ればならなくなり、その結果、他の部品との同時実装や
実装密度の向上を妨げてしまうことになる。

【００１３】また、光ケーブル３の標準プラグ３ｂを直
接着脱する際にかかる負荷に耐えられるほどに十分な固
定強度を確保することができないので、デバイス本体３
０には専用の光ケーブル３５を接続し、更にその専用光
ケーブル３５を本来の上記光ケーブル３の標準プラグ３
ｂに接続するようにしなければならず、使用しなければ
ならない部品点数が増加してしまう。

【００１４】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、表面実装により他の部品と同時に
自動組立が可能であるとともに、標準プラグを直接接続
することができ、これにより製造効率の向上、部品点数
の削減および高密度実装とを従来に無い高度な次元で同
時に実現することができる表面実装型光デバイスを得る
ことを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明に係る表面実装
型光デバイスは、パッケージ、このパッケージの内部に
配設された光学部品、上記パッケージから突出して設け
られた複数の表面実装用リードおよび、上記パッケージ
から突出して設けられるとともに上記光学部品と光学的
に接続されたフェルールを備える光学部品ユニットと、
光ケーブルを上記フェルールとの光学的な結合が確保さ
れるように保持するレセプタクルおよび、このレセプタ
クルに固定して設けられた複数の表面実装用リードを備
えるとともに、上記光学部品ユニットとは別体に形成さ
れたレセプタクルユニットとからなるものである。

【００１６】この発明に係る表面実装型光デバイスは、
光学部品ユニットの最もフェルール側の表面実装用リー
ドとレセプタクルユニットの最も光学部品ユニット側の
表面実装用リードとの間隔が上記光学部品ユニットにお
ける表面実装用リードのピッチの整数倍であるときに、
光ケーブルと上記フェルールとの光学的な結合が確保さ
れるようにレセプタクルユニットが形成されているもの
である。

【００１７】この発明に係る表面実装型光デバイスは、
レセプタクルユニットの表面実装用リードが、光学部品
ユニットの表面実装用リードよりも幅広に形成されてい
るものである。

【００１８】この発明に係る表面実装型光デバイスは、
レセプタクルユニットの表面実装用リードが、光学部品
ユニットの表面実装用リードよりも短く形成されている
ものである。

【００１９】この発明に係る表面実装型光デバイスは、
光学部品ユニットはフェルールの突出方向と同じ方向に
突出したモールド樹脂よりなるガイド部を備え、レセプ
タクルユニットはこのガイド部に沿って挿入されるもの
である。

【００２０】この発明に係る表面実装型光デバイスは、
光学部品ユニットはフェルールの突出方向と平行に立設
されたモールド樹脂よりなるガイド部を備え、レセプタ
クルユニットはこのガイド部が適合する溝部を備えるも
のである。

【００２１】この発明に係る表面実装型光デバイスは、
光学部品ユニットおよびレセプタクルユニットのうちの
一方には、レセプタクルのパッケージに対する挿入方向
と垂直な方向に深さを有する凹部あるいは貫通穴が形成
され、且つ、他方にはレセプタクルユニットを光学部品
ユニットに挿入した状態において上記凹部あるいは貫通
穴と対向する位置に凸部が形成されているものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による表
面実装型光デバイスを示す分解斜視図である。図２はこ
の発明の実施の形態１による表面実装型光デバイスの実
装状態を示す説明図である。図３はこの発明の実施の形
態１による表面実装型光デバイスの光ケーブル接続方法
を示す説明図である。これらの図において、１は内部に
種々の光学部品、半導体素子がハイブリッド実装された
モールドパッケージよりなる光学部品ユニット、２はこ
の光学部品ユニットとは別体に形成されたレセプタクル
ユニット、３は内部に光ファイバが配設されたケーブル
ワイヤ３ａとその両端部に配設された標準プラグ３ｂと
からなる光ケーブル、４は割りスリーブ、５は表面実装
型光デバイスを実装する基板である。

【００２３】光学部品ユニット１において、６は略長方
体形状の外形を備えるモールドパッケージ（パッケー
ジ）、７はそれぞれこのモールドパッケージ６の長尺辺
に沿って突出して配列された表面実装用リード、８はモ
ールドパッケージ６の短尺な側面から突出して設けられ
るとともに内部に光ファイバ８ａが配設され、ジルコニ
ア、ガラスなどからなるフェルールである。なお、この
光学部品ユニット１は、モールドパッケージ６内部に、
ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）、ＰＬＣ（Ｐｌａｎａ
ｒ Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板、ファ
イバーなどの光学部品や、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄ
ｅ）を駆動するプリアンプＩＣなどの半導体素子が樹脂
や金属ハンダの接合部材や金属細線を用いて組み立てら
れている。また、上記光学部品はフェルール８内部の光
ファイバ８ａに光学的に接続されている。

【００２４】レセプタクルユニット２において、９は光
ケーブル３の標準プラグ３ｂをフェルール８との光学的
な結合が確保されるように保持するレセプタクル、１０
はこのレセプタクル９の側面に固定して設けられた複数
の表面実装用リードである。なお、このレセプタクルユ
ニット２の表面実装用リード１０の形状はＬ字型やガル
ウィング型とし、レセプタクルユニット２の組立段階で
レセプタクル９に取り付けられる。図１、図２の例で
は、レセプタクル９の側面に樹脂などからなる突起部９
ａを形成し、この突起部９ａに複数の表面実装用リード
１０を一括して固定するようにしている。

【００２５】次に組立方法について説明する。まず、フ
ェルール８をレセプタクル９に挿入して光学部品ユニッ
ト１とレセプタクルユニット２とを一体化する。なお、
この光学部品ユニット１とレセプタクルユニット２と
は、機械的に装着されることで一体化されても、モール
ド樹脂自体で接着して一体化されてもよい。

【００２６】なお、この一体化においてはレセプタクル
ユニット２に挿入された標準プラグ３ｂとフェルール８
との光学的な結合が十分となる必要があり、そのため一
般的には割りスリーブ４を用いるとよい。この割りスリ
ーブ４は、ジルコニアやりん青銅からなるものであり、
レセプタクル９に標準プラグ３ｂを挿入したときにフェ
ルール内の光ファイバ８ａと標準プラグ３ｂ内の光ファ
イバとを高精度に同心をとるために機能するものであ
る。また、この割りスリーブ４はあらかじめレセプタク
ル９の内部に配設されていてもよい。その場合、例えば
金属製のスリーブホルダの中に割りスリーブ４を収納
し、このスリーブホルダでもってレセプタクル９内部に
保持されるようにすればよい。

【００２７】次に、図２に示すように光学部品ユニット
およびレセプタクルユニットを基板５上に表面実装す
る。そして、この実施の形態１では光学部品ユニット１
およびレセプタクルユニット２がともに同様の表面実装
型形状となっているので、一体化された状態でリフロー
表面実装も可能である。このリフロー実装では全ての表
面実装用リードが実装基板５上にハンダ付けされる。な
お、一体化させた状態でこのリフロー実装を行う場合に
は、両方のユニット１，２の全ての表面実装用リードの
先端垂直位置がそれぞれのユニットの底面から０．０５
ｍｍ以上の距離を持つことが望ましい。また、ハンダ濡
れに関する実装性の観点から、全ての表面実装用リード
７，１０のリード平坦度（リード先端の垂直方向の位置
ばらつき）は０．１ｍｍ以下であることが望ましい。

【００２８】最後に、実装基板５上のレセプタクル９に
光ケーブル３の標準プラグ３ｂを挿入する。これによ
り、光ケーブル３とフェルール８との光学的な結合が確
保され、上記光学部品はこの光ケーブル３を用いて光を
用いたデータ交換を実施することができる。

【００２９】ところで、光学部品ユニット１の表面実装
用リード７は電気信号の授受の機能を有するため、その
接続に対する長期信頼性が必要となるが、レセプタクル
ユニット２の表面実装用リード１０は実装基板への固定
用としてのみ機能し、電気信号や光信号の授受には寄与
しないものである。そして、このレセプタクルユニット
２の表面実装用リード１０は、標準プラグ３ｂの着脱時
において光学部品ユニット１の表面実装用リード７に作
用してしまう外力を軽減するために設けられるものであ
る。そのため、レセプタクルユニット２の表面実装用リ
ード１０はその接続面積ができるだけ大きくとれるよう
にするとよい。

【００３０】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、モールドパッケージ６、このモールドパッケージ６
の内部に配設された光学部品、上記モールドパッケージ
６から突出して設けられた複数の表面実装用リード７お
よび、上記モールドパッケージ６から突出して設けられ
るとともに上記光学部品と光学的に接続されたフェルー
ル８を備える光学部品ユニット１と、光ケーブル３を上
記フェルール８との光学的な結合が確保されるように保
持するレセプタクル９および、このレセプタクル９に固
定して設けられた複数の表面実装用リード１０を備える
とともに、上記光学部品ユニット１とは別体に形成され
たレセプタクルユニット２とからなるので、光ケーブル
３の標準プラグ３ｂをレセプタクル９に接続して使用す
ることができる。この際、レセプタクルユニット２はそ
れ自身で基板５上に固定され、しかも、このレセプタク
ルユニット２の表面実装用リード１０はレセプタクル９
を基板５上に固定するためだけの機能が要求される単な
る固定用のものなので、このように標準プラグを直接接
続した場合であったとしてもその着脱の際の負荷に耐え
うる強度で固定することができる。

【００３１】また、これと同時に、上記レセプタクルユ
ニット２とは別体に光学部品ユニット１を形成するとと
もに、この光学部品ユニット１側に光学部品やフェルー
ル８を設けることで、一定の電気的特性が要求される表
面実装用リード７はこの光学部品ユニット１側に配設す
るようにしているので、これら光学部品と基板との電気
的接続は従来のものと同様の特性にて接続することがで
きる。

【００３２】従って、光学部品とレセプタクルとを一体
化させた従来の光デバイスなどにおいては上記固定強度
と電気的接続特性との兼ね合いで表面実装用リードを使
用しつつ直接標準プラグ３ｂを直接接続することができ
るように構成することができなかったが、そのような問
題を解決することができる。その結果、表面実装用リー
ド７，１０を使用して基板５上の部品実装密度を向上さ
せつつ、リフローにおいて他の部品と同時に自動的に基
板５上に実装させることができ、しかも、光ケーブル３
に取り付けられた標準プラグ３ｂを直接接続して使用す
ることで使用部品点数を削減することができる効果があ
る。

【００３３】なお、この実施の形態１では、レセプタク
ル９に突起部９ａを形成し、この突起部９ａで表面実装
用リード１０を固定しているが、その他の方法で固定し
てもかまわない。

【００３４】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２による表面実装型光デバイスを示す側面図である。
図において、１１は互いの間隔が光学部品ユニット１に
おける表面実装用リード７同士の間隔の整数倍となるよ
うに配列され、且つ、光ケーブル３とフェルール８との
光学的な結合が確保されるように一体化された状態にお
いて、最も光学部品ユニット１側のものと光学部品ユニ
ット１の最も近い表面実装用リード７との間隔が光学部
品ユニット１における表面実装用リード７同士の間隔の
整数倍となるように配列された表面実装用リードであ
る。つまり、同図において、ｂ＝ｎａ，ｃ＝ｍａ（ｍ，
ｎは整数）の関係となるように表面実装用リード１１が
配列されている。なお、各リード１１の幅は光学部品ユ
ニット１のものと統一されている。これ以外の構成およ
び組立方法は実施の形態１と同様であり説明を省略す
る。

【００３５】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、光学部品ユニット１の最もフェルール８側の表面実
装用リード７とレセプタクルユニット２の最も光学部品
ユニット１側の表面実装用リード１１との間隔が上記光
学部品ユニット１における表面実装用リード７のピッチ
の整数倍であるときに、光ケーブル３と上記フェルール
８との光学的な結合が確保されるようにレセプタクルユ
ニット２が形成されているので、これら光学部品ユニッ
ト１およびレセプタクルユニット２を基板５上に実装す
る際に、その設計者は光学部品ユニット１などにおける
表面実装用リード７の一般的な設計ルールを使用してレ
セプタクルユニット２の表面実装用リード１１の実装パ
ターン設計を行うことができる。その結果、特別な設計
ルールを使用すること無く他の部品と同様に容易にレセ
プタクルユニット２の実装設計を行うだけで、この発明
の光デバイスを使用することができる効果がある。

【００３６】実施の形態３．図５はこの発明の実施の形
態３による表面実装型光デバイスを示す側面図である。
図において、１２は実施の形態２における複数の表面実
装用リード１１を１つにまとめたものと等価な表面実装
用リードである。つまり、同図において、レセプタクル
ユニット２の表面実装用リード１２の幅ｅは光学部品ユ
ニット１の表面実装用リード７の幅ｄよりも大きい（ｄ
＜ｅ）。これ以外の構成および組立方法は実施の形態１
と同様であり説明を省略する。

【００３７】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、レセプタクルユニット２の表面実装用リード１２
が、光学部品ユニット１の表面実装用リード７よりも幅
広に形成されているので、この表面実装用リード１２と
して光学部品ユニット１などにおいて使用されているリ
ードフレームを使用しつつレセプタクルユニット２を強
固に基板５に固定することができる。その結果、レセプ
タクルユニット２の基板５への固定強度が向上するの
で、光ケーブル３の標準プラグ３ｂの着脱時などにおい
て光学部品ユニット１の表面実装用リード７に作用して
しまう負荷や応力を軽減することができる効果がある。

【００３８】実施の形態４．図６はこの発明の実施の形
態４による表面実装型光デバイスを示す側面図である。
図において、１３は光学部品ユニット１の表面実装用リ
ード７よりも短く形成されたレセプタクルユニット２の
表面実装用リードである。つまり、同図においてはｇ≦
ｆとなるように構成されている。これ以外の構成および
組立方法は実施の形態１と同様であり説明を省略する。

【００３９】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、レセプタクルユニット２の表面実装用リード１３
が、光学部品ユニット１の表面実装用リード７よりも短
く形成されているので、この表面実装用リード１３とし
て光学部品ユニット１などにおいて使用されているリー
ドフレームを使用しつつレセプタクルユニット２を強固
に基板５に固定することができる。その結果、実装後、
光ケーブル３の標準プラグ３ｂの着脱時に作用する外力
によってレセプタクルユニット２および光学部品ユニッ
ト１はともに変位してしまうことになるが、光学部品ユ
ニット１の表面実装用リード７はその長さがレセプタク
ルユニット２のものよりも長いため基板接続部などに作
用する応力が小さくなり、接続信頼性を向上させること
ができる。

【００４０】実施の形態５．図７はこの発明の実施の形
態５による表面実装型光デバイスを示す分解斜視図であ
る。図８はこの発明の実施の形態５による表面実装型光
デバイスの実装状態を示す説明図である。これらの図に
おいて、１４はモールドパッケージ６のフェルール８配
設面から当該フェルール８と平行に突出した形状となる
ようにモールド樹脂で形成された２本のポスト（ガイド
部）、１５は光ケーブル３の標準プラグ３ｂをフェルー
ル８との光学的な結合が確保されるように保持するとと
もに、上記２本のポスト１４が挿入可能な内径形状を備
えるレセプタクル、１６はこのレセプタクル１５の当該
ポスト１４挿入側側面において互いに対向するように立
設され、光学部品ユニット１の長尺方向長さよりも長く
形成されたガイドプレート、１７はこのガイドプレート
１６の先端部において互いのガイドプレート１６側に突
出するように形成された爪部である。これ以外の構成は
実施の形態１と同様であり説明を省略する。

【００４１】次に組立方法について説明する。フェルー
ル８に割りスリーブ４を装着した後、ガイドプレート１
６の間に光学部品ユニット１を挿入し、ポスト１４がレ
セプタクル１５の内側に挿入される姿勢に合わせて当該
ポスト１４およびフェルール８をレセプタクル１５の内
側に挿入し、爪部１７が光学部品ユニット１の他端側に
位置するまで挿入する。これにより、光学部品ユニット
１とレセプタクルユニット２とを一体化させることがで
きる。そして、この際、ポスト１４はレセプタクル１５
装着時の挿入ガイドとして機能しており、割りスリーブ
４のねじりやこじりを防止したり、その回転を防止した
りすることができる。

【００４２】なお、ポスト１４とレセプタクル１５との
間のクリアランスは０．２ｍｍ以下となるように成形す
ることが望ましい。また、ポスト１４をモールドパッケ
ージ６のモールド成形時に同時に成形する場合、そのサ
イズは幅０．５ｍｍ以上、厚さ０．５ｍｍ以上、長さ７
ｍｍ以下とすることが望ましい。

【００４３】また、上記ポスト１４は、光学部品ユニッ
ト１を誤って落下させてしまった場合にフェルール８の
保護部材としても機能する。これ以外の組立方法は実施
の形態１と同様であり説明を省略する。

【００４４】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、光学部品ユニット１はフェルール８の突出方向と同
じ方向に突出したポスト１４を備え、レセプタクルユニ
ット２はこのポスト１４に沿って挿入されるので、光学
部品ユニット１へ挿入する際のレセプタクルユニット２
の姿勢がこのポスト１４により規制されて安定し、この
挿入作業の際などにおいてレセプタクルユニット２でフ
ェルール８の表面を傷つけてしまうことを効果的に防止
することができる。また、挿入した後においては、レセ
プタクルユニット２と光学部品ユニット１との相対位置
誤差を削減することができるので、光ケーブル３とフェ
ルール８とを高精度に接続することができ、光学的特性
を向上させることができる効果もある。更に、レセプタ
クルユニット２挿入前には上記ポスト１４は落下の際な
どにおいてフェルール８を保護することにもなる。

【００４５】なお、図９や図１０に示すような構成であ
ってもポスト１４をレセプタクルユニット２の挿入ガイ
ドとして機能させることができるので同様の効果を期待
することができる。これらの図において、１８はモール
ドパッケージ６のフェルール８とは反対側に形成され、
一体化させた状態で爪部１７が引っかかる凹部、１９は
モールドパッケージ６の上面あるいは下面に形成された
突起部、２０はガイドプレート１６に開設され、一体化
させた状態で当該突起部が適合するスリットである。

【００４６】実施の形態６．図１１はこの発明の実施の
形態６による表面実装型光デバイスを示す分解斜視図で
ある。図１２はこの発明の実施の形態６による表面実装
型光デバイスの実装状態を示す説明図である。図におい
て、２１はモールドパッケージ６のフェルール８寄りの
部位において当該フェルール８の突出方向と平行に立設
されたフランジ（ガイド部）、２３はレセプタクル９の
フェルール８挿入側端部において、一体化された際に上
記フランジ２１が適合する位置に形成されたスリット
（溝部）である。これ以外の構成は上記図９および図１
と同様であり説明を省略する。また、組立方法も実施の
形態５と同様であり説明を省略する。

【００４７】なお、この実施の形態においては、上記フ
ランジ２１はあらかじめフレーム状態でパターンニング
しているが、リード加工時に金型打ち抜きにより形成す
るようにしてもよい。

【００４８】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、光学部品ユニット１はフェルール８の突出方向と平
行に立設されたフランジ２１を備え、レセプタクルユニ
ット２はこのフランジ２１が適合する溝部２３を備える
ので、光学部品ユニット１へ挿入する際のレセプタクル
ユニット２の姿勢がこのフランジ２１により規制されて
安定し、この挿入作業の際などにおいてレセプタクルユ
ニット２でフェルール８の表面を傷つけてしまうことを
効果的に防止することができる。また、挿入した後にお
いては、レセプタクルユニット２と光学部品ユニット１
との相対位置誤差を削減することができるので、光ケー
ブル３とフェルール８とを高精度に接続することがで
き、光学的特性を向上させることができる効果もある。

【００４９】特に、モールド樹脂で成形したポスト１４
では樹脂の熱収縮や硬化収縮に起因する反りや寸法変化
を生じてしまうなどの問題があるが、このようにフラン
ジ２１を表面実装用リード７などとともにリードフレー
ムから生成することにより、樹脂モールドパッケージ６
を用いて挿入ガイド部を形成した場合に比べて熱収縮や
硬化収縮に起因する反りや寸法変化が殆ど発生しなくな
るので、上述した効果をより一層高めることができる。
この際、リード加工時にフランジ２１を形成する位置の
ベントは行わない。そして、このようなフランジ２１と
して機能するためには幅１ｍｍ以下、長さ３ｍｍ以下に
形成するのが望ましい。また、フランジ２１の厚さはリ
ードフレームの厚さで決定付けられるので、通常０．１
２５〜０．２５ｍｍとなる。

【００５０】なお、図１３のようにこのフランジ２１と
ともにポスト１４を具備するように構成してもかまわな
い。

【００５１】実施の形態７．図１４はこの発明の実施の
形態７による光学部品ユニット１を示す上面図である。
図１５はこの発明の実施の形態７によるレセプタクルユ
ニット２を示す斜視図である。これらの図において、２
４はフランジ２１に開設された貫通穴、２５はレセプタ
クル９のフェルール８挿入側端部に立設されるととも
に、一体化された際に上記フランジ２１が適合する位置
にスリット２６が形成されたアーム、２７はこのアーム
２５のスリット２６内に突出するように形成された凸部
である。これ以外の構成および組立方法は実施の形態６
と同様であり説明を省略する。

【００５２】なお、このフランジ２１に開設する貫通穴
２４は、あらかじめフレームのパターンニング（エッチ
ングや金型によるスタンピング）により形成すればよ
い。そして、フレームのパターン基準でモールド樹脂は
成形されるので、このようにフレームのパターンニング
時に同時形成された貫通穴２４でレセプタクルユニット
２の挿入方向の位置を決定するように構成すると、フェ
ルール８先端の光学基準面を精度良く位置合わせできる
ことにつながり望ましい。

【００５３】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、光学部品ユニット１のフランジ２１に、レセプタク
ルユニット２のモールドパッケージ６に対する挿入方向
と垂直な方向に深さを有する貫通穴２４を開設するとと
もに、レセプタクルユニット２には当該貫通穴２４と適
合する凸部２７を形成したので、光学部品ユニット１と
レセプタクルユニット２との相対位置関係を更に高精度
なものとすることができ、上述した効果をより一層高め
ることができる。

【００５４】特に、フランジ２１を表面実装用リード１
０などとともにリードフレームから生成するとともに、
そのリードフレームのパターンニングの際にこの貫通穴
２４を形成しているので、樹脂モールドパッケージ６が
このフレームを基準としてモールドされることと相俟っ
て、フェルール８の先端の光学的結合の基準面とこの貫
通穴２４との相対位置精度を向上させることができ、ひ
いては光学部品ユニット１とレセプタクルユニット２と
の相対位置関係を更に高精度なものとすることができる
効果がある。

【００５５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、パッ
ケージ、このパッケージの内部に配設された光学部品、
上記パッケージから突出して設けられた複数の表面実装
用リードおよび、上記パッケージから突出して設けられ
るとともに上記光学部品と光学的に接続されたフェルー
ルを備える光学部品ユニットと、光ケーブルを上記フェ
ルールとの光学的な結合が確保されるように保持するレ
セプタクルおよび、このレセプタクルに固定して設けら
れた複数の表面実装用リードを備えるとともに、上記光
学部品ユニットとは別体に形成されたレセプタクルユニ
ットとからなるので、光ケーブルの標準プラグが接続さ
れるレセプタクルユニットをそれ自身で基板上に固定す
ることができ、しかも、このレセプタクルユニットの表
面実装用リードはレセプタクルを基板上に固定するため
だけの機能が要求される単なる固定用のものなので、レ
セプタクルユニットに標準プラグを接続する場合であっ
たとしてもその着脱の際の負荷に耐えうる強度で固定す
ることができる。

【００５６】また、これと同時に、上記レセプタクルユ
ニットとは別体に光学部品ユニットを形成するととも
に、この光学部品ユニット側に光学部品やフェルールを
設けることで、一定の電気的特性が要求される表面実装
用リードはこの光学部品ユニット側に配設するようにし
ているので、これら光学部品と基板との電気的接続は従
来のものと同様の特性にて接続することができる。

【００５７】従って、従来の光学部品とレセプタクルと
を一体化させた光デバイスなどにおいては、上記固定強
度と電気的接続特性との兼ね合いで表面実装用リードを
使用しつつ直接標準プラグを接続することができるよう
に構成することができなかったが、そのような問題を解
決することができる。その結果、表面実装用リードを使
用して基板上の部品実装密度を向上させつつ、リフロー
において他の部品と同時に自動的に基板上に実装させる
ことができ、しかも、光ケーブルに取り付けられた標準
プラグを直接接続して使用することで使用部品点数を削
減することができる効果がある。

【００５８】この発明によれば、光学部品ユニットの最
もフェルール側の表面実装用リードとレセプタクルユニ
ットの最も光学部品ユニット側の表面実装用リードとの
間隔が上記光学部品ユニットにおける表面実装用リード
のピッチの整数倍であるときに、光ケーブルと上記フェ
ルールとの光学的な結合が確保されるようにレセプタク
ルユニットが形成されているので、これら光学部品ユニ
ットおよびレセプタクルユニットを基板上に実装する際
に、その設計者は光学部品ユニットなどにおける表面実
装用リードの一般的な設計ルールを使用してレセプタク
ルユニットの表面実装用リードの実装パターン設計を行
うことができる。その結果、特別な設計ルールを使用す
ること無く他の部品と同様に容易にレセプタクルユニッ
トの実装設計を行うだけで、この発明の光デバイスを使
用することができる効果がある。

【００５９】この発明によれば、レセプタクルユニット
の表面実装用リードが、光学部品ユニットの表面実装用
リードよりも幅広に形成されているので、この表面実装
用リードとして光学部品ユニットなどにおいて使用され
ているリードフレームを使用しつつレセプタクルユニッ
トを強固に基板に固定することができる。その結果、光
ケーブルの着脱時などにおいて光学部品ユニットに作用
してしまう負荷や応力を軽減することができる効果があ
る。

【００６０】この発明によれば、レセプタクルユニット
の表面実装用リードが、光学部品ユニットの表面実装用
リードよりも短く形成されているので、この表面実装用
リードとして光学部品ユニットなどにおいて使用されて
いるリードフレームを使用しつつレセプタクルユニット
を強固に基板に固定することができる。その結果、光ケ
ーブルの着脱時などにおいて光学部品ユニットの表面実
装用リードに作用してしまう負荷や応力を軽減すること
ができる効果がある。

【００６１】この発明によれば、光学部品ユニットはフ
ェルールの突出方向と同じ方向に突出したモールド樹脂
よりなるガイド部を備え、レセプタクルユニットはこの
ガイド部に沿って挿入されるので、光学部品ユニットへ
挿入する際のレセプタクルユニットの姿勢がこのガイド
部により規制されて安定し、この挿入作業の際などにお
いてレセプタクルユニットでフェルールの表面を傷つけ
てしまうことを効果的に防止することができる。また、
挿入した後においては、レセプタクルユニットと光学部
品ユニットとの相対位置誤差を削減することができるの
で、光ケーブルとフェルールとを高精度に接続すること
ができ、光学的特性を向上させることができる効果もあ
る。更に、レセプタクルユニット挿入前には上記ガイド
部は落下の際などにおいてフェルールを保護することに
もなる。

【００６２】この発明によれば、光学部品ユニットはフ
ェルールの突出方向と平行に立設されたモールド樹脂よ
りなるガイド部を備え、レセプタクルユニットはこのガ
イド部が適合する溝部を備えるので、光学部品ユニット
へ挿入する際のレセプタクルユニットの姿勢がこのガイ
ド部により規制されて安定し、この挿入作業の際などに
おいてレセプタクルユニットでフェルールの表面を傷つ
けてしまうことを効果的に防止することができる。ま
た、挿入した後においては、レセプタクルユニットと光
学部品ユニットとの相対位置誤差を削減することができ
るので、光ケーブルとフェルールとを高精度に接続する
ことができ、光学的特性を向上させることができる効果
もある。

【００６３】この発明によれば、光学部品ユニットおよ
びレセプタクルユニットのうちの一方には、レセプタク
ルのパッケージに対する挿入方向と垂直な方向に深さを
有する凹部あるいは貫通穴が形成され、且つ、他方には
レセプタクルユニットを光学部品ユニットに挿入した状
態において上記凹部あるいは貫通穴と対向する位置に凸
部が形成されているので、光学部品ユニットとレセプタ
クルユニットとの相対位置関係を更に高精度なものとす
ることができ、上述した効果をより一層高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による表面実装型光
デバイスを示す分解斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１による表面実装型光
デバイスの実装状態を示す説明図である。

【図３】 この発明の実施の形態１による表面実装型光
デバイスの光ケーブル接続方法を示す説明図である。

【図４】 この発明の実施の形態２による表面実装型光
デバイスを示す側面図である。

【図５】 この発明の実施の形態３による表面実装型光
デバイスを示す側面図である。

【図６】 この発明の実施の形態４による表面実装型光
デバイスを示す側面図である。

【図７】 この発明の実施の形態５による表面実装型光
デバイスを示す分解斜視図である。

【図８】 この発明の実施の形態５による表面実装型光
デバイスの実装状態を示す説明図である。

【図９】 この発明の実施の形態５による表面実装型光
デバイスの変形例（その１）を示す分解斜視図である。

【図１０】 この発明の実施の形態５による表面実装型
光デバイスの変形例（その２）を示す分解斜視図であ
る。

【図１１】 この発明の実施の形態６による表面実装型
光デバイスを示す分解斜視図である。

【図１２】 この発明の実施の形態６による表面実装型
光デバイスの実装状態を示す説明図である。

【図１３】 この発明の実施の形態６による表面実装型
光デバイスの変形例を示す分解斜視図である。

【図１４】 この発明の実施の形態７による光学部品ユ
ニット１を示す上面図である。

【図１５】 この発明の実施の形態７によるレセプタク
ルユニット２を示す斜視図である。

【図１６】 従来の光デバイスおよび周辺部材を示す上
面図である。

【図１７】 従来の表面実装型光デバイスの実装状態を
示す説明図である。

【図１８】 従来の他の光デバイスのおよびその周辺部
の構成を示す正面図である。

【符号の説明】

１ 光学部品ユニット、２ レセプタクルユニット、３
光ケーブル、３ａケーブルワイヤ、３ｂ 標準プラ
グ、４ 割りスリーブ、５ 基板、６ モールドパッケ
ージ（パッケージ）、７ 表面実装用リード、８ フェ
ルール、９ レセプタクル、１０ 表面実装用リード、
１１ 表面実装用リード、１２ 表面実装用リード、１
３ 表面実装用リード、１４ ポスト（ガイド部）、１
５ レセプタクル、１６ ガイドプレート、１７ 爪
部、１８ 凹部、１９ 突起部、２０ スリット、２１
フランジ（ガイド部）、２３ スリット（溝部）、２
４貫通穴、２５ アーム、２６ スリット、２７ 凸
部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ、このパッケージの内部に配
   設された光学部品、上記パッケージから突出して設けら
   れた複数の表面実装用リードおよび、上記パッケージか
   ら突出して設けられるとともに上記光学部品と光学的に
   接続されたフェルールを備える光学部品ユニットと、 光ケーブルを上記フェルールとの光学的な結合が確保さ
   れるように保持するレセプタクルおよび、このレセプタ
   クルに固定して設けられた複数の表面実装用リードを備
   えるとともに、上記光学部品ユニットとは別体に形成さ
   れたレセプタクルユニットとからなる表面実装型光デバ
   イス。
2. 【請求項２】 光学部品ユニットの最もフェルール側の
   表面実装用リードとレセプタクルユニットの最も光学部
   品ユニット側の表面実装用リードとの間隔が上記光学部
   品ユニットにおける表面実装用リードのピッチの整数倍
   であるときに、光ケーブルと上記フェルールとの光学的
   な結合が確保されるようにレセプタクルユニットが形成
   されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型
   光デバイス。
3. 【請求項３】 レセプタクルユニットの表面実装用リー
   ドは、光学部品ユニットの表面実装用リードよりも幅広
   に形成されていることを特徴とする請求項１または請求
   項２記載の表面実装型光デバイス。
4. 【請求項４】 レセプタクルユニットの表面実装用リー
   ドは、光学部品ユニットの表面実装用リードよりも短く
   形成されていることを特徴とする請求項１または請求項
   ２記載の表面実装型光デバイス。
5. 【請求項５】 光学部品ユニットはフェルールの突出方
   向と同じ方向に突出したモールド樹脂よりなるガイド部
   を備え、レセプタクルユニットはこのガイド部に沿って
   挿入されることを特徴とする請求項１または請求項２記
   載の表面実装型光デバイス。
6. 【請求項６】 光学部品ユニットはフェルールの突出方
   向と平行に立設されたモールド樹脂よりなるガイド部を
   備え、レセプタクルユニットはこのガイド部が適合する
   溝部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２
   記載の表面実装型光デバイス。
7. 【請求項７】 光学部品ユニットおよびレセプタクルユ
   ニットのうちの一方には、レセプタクルのパッケージに
   対する挿入方向と垂直な方向に深さを有する凹部あるい
   は貫通穴が形成され、且つ、他方にはレセプタクルユニ
   ットを光学部品ユニットに挿入した状態において上記凹
   部あるいは貫通穴と対向する位置に凸部が形成されてい
   ることを特徴とする請求項５または請求項６記載の表面
   実装型光デバイス。