JP2017223722A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光モジュールの空間実装密度を向上する。【解決手段】平面光導波回路１３と、電気信号を処理するために用いる複数の電子部品（ＰＤアレイ１６，ＰＤドライバ１９等）と、平面光導波回路１３の上面に設けられた補助部材（ヤトイ１４等）と、を備え、前記複数の電子部品のうち少なくとも１つ（ＰＤドライバ１９等）を前記補助部材の上面に配置する。【選択図】図１

Description

本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関するものであり、特にデジタルコヒーレント光伝送に用いられる光受信器に適用可能な光モジュールに関する。

光通信分野において、同期検波方式とデジタル信号処理とを組み合わせた伝送方式が注目されている。この伝送方式は、デジタルコヒーレント方式とも呼ばれ、周波数利用効率を飛躍的に向上できることから、伝送速度の高速化及び伝送容量の大容量化を実現することができる。

デジタルコヒーレント方式を適用した伝送システムに用いられる光受信器の構成例を図６に示す。光受信器１００は、同期検波用の局発光を出力する局発光源３１と、発信側からの信号光と局発光源３１からの局発光とがそれぞれ入力され、信号光の２つの偏波成分（Ｘ偏波／Ｙ偏波）のそれぞれについて同相位相成分（Ｉチャネル）と直交位相成分（Ｑチャネル）とを分離し、計４対の差動電気信号を出力する光受信フロントエンド３２と、出力された計４対の差動電気信号をデジタル電気信号にそれぞれ変換するアナログデジタル変換器（ＡＤＣ：Analog-to-Digital Converter）３３と、光ファイバを伝送してきた光信号の波形歪等をデジタル信号処理により補償して受信信号として出力するデジタル信号処理回路３４と、を備えて構成される。

光受信フロントエンド３２は、平面光導波回路（ＰＬＣ：Planar Lightwave Circuit）１３と、フォトダイオード（ＰＤ：PhotoDiode）１６’と、トランスインピーダンス増幅器（ＴＩＡ：TransImpedance Amplifier）１８と、を備えて構成される。ＰＬＣ１３は、信号光と局発光とのそれぞれを偏波分離する２つの偏波分離回路１３ａと、Ｘ偏波とＹ偏波との信号光のそれぞれについてＩチャネルとＱチャネルの光信号とに分離して出力する２つの９０度光ハイブリッド回路１３ｂと、を備えて構成される。ＰＬＣ１３から出力される４対の光信号は、複数のＰＤ１６’で電気信号にそれぞれ変換された後、ＴＩＡ１８で増幅され、４対（Ｘ偏波のＩ／Ｑチャネル、Ｙ偏波のＩ／Ｑチャネル）の差動電気信号として出力される。

このような光受信フロントエンド３２は、複数の電子部品が集積された光モジュールとして提供される（特許文献１，２、非特許文献１参照）。図７は、光受信フロントエンド３２として用いられる光モジュール１の構成を模式的に示す図である。図７（ａ）は光モジュール１の側面図、図７（ｂ）は光モジュールの上面図である。

光モジュール１は、基板１１と、基板１１の上面に配置されるマウント１２と、マウント１２の上面に配置されるＰＬＣ１３と、光信号が入力又は出力されるＰＬＣ１３の各端面近傍の上面にそれぞれ配置される２つのヤトイ１４と、ＰＬＣ１３の光信号入力端面に接続される光ファイバ１５と、ＰＬＣ１３の光信号出力端面に配置されるレンズアレイ３５と、基板１１の上面であってＰＬＣ１３の光信号出力端面に対向する位置に配置されるキャリア１７と、キャリア１７の側面であってレンズアレイ３５から出力した光信号と光学的に結合する位置に配置されるＰＤアレイ１６と、キャリア１７の上面に配置されるＴＩＡ１８と、を備えて構成される。

光ファイバ１５は、局発光の入力用と信号光の入力用との２本が用意され、ＰＬＣ１３の光信号入力端面にそれぞれ固定される。一方、レンズアレイ３５は、ＰＬＣ１３の光信号出力端面に固定され、ＰＬＣ１３から出力される４対の光信号を集光する。ヤトイ１４は、光ファイバ１５又はレンズアレイ３５をＰＬＣ１３に安定して固定するための補助部材である。キャリア１７の表面には電気配線（不図示）が備えられ、ＰＤアレイ１６とＴＩＡ１８とは、これらの電気配線を介して電気的に接続される。そして、レンズアレイ３５から出力した信号光は、ＰＤアレイ１６に備わる複数のＰＤ１６’で受光され、各ＰＤ１６’で電気信号にそれぞれ変換される。そして、変換された電気信号は、ＴＩＡ１８で増幅され、キャリア１７の表面及び基板１１に設けられた電気配線（不図示）を介して基板１１の外部に出力される。基板１１には、電気信号を出力するための出力端子（不図示）が設けられていることもある。

ＷＯ２０１２／０３２７６９号公報 特開２０１４−００２２８２号公報

小川、外６名、"100Gbit/s光受信ＦＥモジュール技術"、NTT技術ジャーナル、Vol.23、No.3、2011年3月、p.62-p.66

現在、伝送システムの小型化を実現するため、伝送システムに用いられる様々なデバイスに対して小型化及び高密度実装化が求められている。そのため、光受信器に搭載される部品であって光受信フロントエンドを実装した光モジュールについても、当然に小型化することが求められている。

しかし、従来の光モジュールでは、基板上に複数の電子部品を搭載するためのスペースを用意しなければならないため、光モジュールの小型化を実現することは困難であった。具体的には、例えば、ＰＤが出力する電気信号を扱う電子部品としては、上述したＴＩＡに限らず、ＰＤにバイアス電流を印加するＰＤドライバ、ノイズを除去するためのキャパシタ等、いくつかの電子部品も併せて光モジュールの基板に実装しなければならない。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、光モジュールの空間実装密度を向上することにある。

請求項１に記載の光モジュールは、平面光導波回路と、電気信号を処理するために用いる複数の電子部品と、前記平面光導波回路の上面に設けられた補助部材と、を備え、前記複数の電子部品のうち少なくとも１つは、前記補助部材の上面に配置されることを要旨とする。

請求項２に記載の光モジュールは、請求項１に記載の光モジュールにおいて、前記複数の電子部品のうち少なくとも１つは、前記平面光導波回路の出力側に設けられた前記補助部材の上面に配置されることを要旨とする。

請求項３に記載の光モジュールは、請求項１又は２に記載の光モジュールにおいて、前記補助部材は、当該補助部材の上面に配置される電子部品に対して接着剤の流入を阻止する阻止部を備えることを要旨とする。

請求項４に記載の光モジュールは、請求項３に記載の光モジュールにおいて、前記阻止部は、凸部又は溝部であることを要旨とする。

請求項５に記載の光モジュールは、請求項１乃至４のいずれかに記載の光モジュールにおいて、前記平面光導波回路から出力された光を受光するフォトダイオードを更に備え、前記フォトダイオードは、前記平面光導波回路の出力側に当接されることを要旨とする。

請求項６に記載の光モジュールは、請求項１乃至５のいずれかに記載の光モジュールにおいて、前記補助部材は、ヤトイであることを要旨とする。

本発明によれば、光モジュールの空間実装密度を向上することができ、光モジュールの小型化を実現することができる。

第１の実施形態に係る光モジュールの構成例を示す図である。 ヤトイ上面の配線パターン例を示す図である。 ヤトイ近傍の電子部品の電気的接続構成例を示す図である。 第２の実施形態に係る光モジュールの構成例を示す図である。 遮光部材及び阻止部の配置構成例を示す図である。 従来の光受信器の構成例を示す図である。 従来の光モジュールの構成例を示す図である。

本発明は、光モジュールに実装された複数の電子部品のうちの少なくとも一部を、該平面光導波回路の上面に設けられた補助部材（ヤトイ等）の上面に配置することを特徴とする。この構成により、基板の上面に配置される電子部品の数を減少できるので、光モジュールの空間実装密度を向上することができ、光モジュールの小型化を実現することができる。また、上記構成により、つまり平面光導波回路の上方空間に補助部材を介して電子部品を配置する構成により、電子部品が放出する熱によって平面光導波回路の動作に影響を与える恐れを排除できる。

なお、以下説明する各実施形態では、デジタルコヒーレント方式に用いられる光受信器の構成要素の１つである光受信フロントエンドを実装した光モジュールを例に説明するが、本発明の適用はこれに限定されるものではない。例えば、光受信フロントエンド以外の機能を実装した光モジュール、信号光を送信する光モジュールにも適用可能である。

また、以下説明する各実施形態では、補助部材としてヤトイを例に説明するが、本発明に適用される補助部材はこれに限定されるものではない。補助部材は、平面光導波回路の上面に設けられ、光学的、物理的、化学的な側面から光モジュールの機能を補助ないし補強しうる部材であればよい。

さらに、以下説明する各実施形態では、複数の電子部品として、フォトダイオードが受光して生成した電気信号を処理するために用いる電子部品（フォトダイオードを含む）を例に説明するが、本発明の適用はこれに限定されるものではない。例えば、平面光導波回路の温度制御に用いられる電子部品や、光を変調するための信号を処理するための電子部品であってもよい。

以下、本発明を実施する一実施の形態について図面を用いて説明する。

＜第１の実施形態＞
まず、第１の実施形態に係る光モジュール１の構成及び機能について説明する。図１は、本実施形態に係る光モジュール１の構成例を示す図である。図１（ａ）は光モジュール１の側面図、図１（ｂ）は光モジュール１の上面図である。

光モジュール１は、基板１１と、基板１１の上面に配置されるマウント１２と、マウント１２の上面に配置される平面光導波回路（ＰＬＣ）１３と、ＰＬＣ１３の光信号入力端面近傍と光信号出力端面近傍との各上面にそれぞれ配置される２つのヤトイ１４と、ＰＬＣ１３の光信号入力端面に接続される２本の光ファイバ１５と、ＰＬＣ１３の光信号出力端面に当接して配置されるＰＤアレイ１６と、基板１１の上面であってマウント１２から離間してＰＤアレイ１６の近傍に配置されるキャリア１７と、キャリア１７の上面に配置されるトランスインピーダンス増幅器（ＴＩＡ）１８と、を備えて構成される。特に、ＰＬＣ１３の光信号出力端面側のヤトイ１４ａの上面には、ＰＤアレイ１６を駆動するＰＤドライバ１９等、一部の電子部品が載置されている。

２本の光ファイバ１５は、ＰＬＣ１３の光信号入力端面の所定位置にそれぞれ固定され、局発光と信号光とをＰＬＣ１３にそれぞれ導入する。ＰＬＣ１３は、図６に示したように２つの偏波分離回路と２つの９０度光ハイブリッド回路とを備え、局発光を用いて同期検波を行い、信号光の２つの偏波成分（Ｘ偏波／Ｙ偏波）のそれぞれについて同相位相成分（Ｉチャネル）と直交位相成分（Ｑチャネル）とを分離して出力する。ＰＤアレイ１６は、ＰＬＣ１３の光信号出力端面の所定位置に固定され、ＰＬＣ１３から出力される４対の光信号を受光する。

２つのヤトイ１４は、それぞれ光ファイバ１５又はＰＤアレイ１６をＰＬＣ１３に固定するための補助部材（治具）であり、これらの安定した固定に役立つ。具体的には、ＰＬＣ１３に対する光ファイバ１５又はＰＤアレイ１６の接触面を拡大するように作用するので、光ファイバ１５又はＰＤアレイ１６を安定して固定可能である。ＰＬＣ１３の光信号出力端面側のヤトイ１４ａの上面にはＰＤドライバ１９が設けられている。ＰＤドライバ１９は、金やアルミ等のワイヤ配線を介してＰＤアレイ１６と電気的に接続され、ＰＤアレイ１６に備わる複数のＰＤをそれぞれ駆動する。ＰＤアレイ１６は、ワイヤ配線を介してキャリア１７の上面に設けられたＴＩＡ１８と電気的に接続される。ＰＤアレイ１６に備わる複数のＰＤで受光された４対の光信号は、各ＰＤで電気信号にそれぞれ変換された後、ワイヤ配線を介してＴＩＡ１８に導入される。導入された電気信号は、ＴＩＡ１８で増幅された後、キャリア１７の表面及び基板１１に設けられた電気配線（不図示）を介して基板１１の外部に出力される。基板１１には、電気信号を出力するための出力端子（不図示）が設けられている。

ヤトイ１４は、硬質かつ絶縁性の材料からなり、ＰＬＣ１３と同程度の熱膨張率を有する材料であることが望ましい。典型的にはガラス材料が用いられるが、それ以外にセラミック材料、樹脂材料等であってもよい。また、ヤトイ１４の下面はＰＬＣ１３と密着可能な形状とされ、ヤトイ１４の少なくとも一方の側面は平滑面とされる。ヤトイ１４は、平滑面とされた側面とＰＬＣ１３の光信号入力端面又は光信号出力端面とが同一平面を形成するように配置される。このような構成により、光ファイバ１５とＰＤアレイ１６とは、ＰＬＣ１３の光信号出力端面又は光信号入力端面に安定して固定される。

また、電子部品が載置されるヤトイ１４の上面は、平滑面とされることが望ましい。平滑面とされたヤトイ１４の上面には、例えば、該上面に載置される電子部品に電気信号を与えるための信号配線、接地電位を与えるための接地電極パッド等が設けられる。図２は、ＰＬＣ１３の光信号出力端面側のヤトイ１４ａの上面に設けられた配線パターンの例を示す図である。図中下側が、光モジュール１のキャリア１７及びＴＩＡ１８が設けられる側を示している。信号配線２０及び接地電極パッド２１は、金等の金属をヤトイ１４の上面に所望の形状で蒸着した後に、該金属の上面に金又はクロムをメッキすることで形成される。

図３は、キャリア１７の上面に設けられた電子部品（ＴＩＡ１８等）と、ヤトイ１４ａの上面に設けられた電子部品（ＰＤドライバ１９等）との電気的接続の例を説明する図である。図中の破線は電気信号を伝送するためのワイヤ配線を示し、一点鎖線は接地電位を与えるためのワイヤ配線を示している。ヤトイ１４ａの上面に設けられた接地電極パッド２１の上面には、ＰＤドライバ１９が載置されている。ＰＤドライバ１９の接地電極端子（不図示）は接地電極パッド２１と、信号出力端子（不図示）は信号配線２０と、ワイヤ配線でそれぞれ接続されている。信号配線２０とＰＤアレイ１６の電源入力端子（不図示）とは、別のワイヤ配線で接続されている。

キャリア１７の上面に設けられた接地電極パッド２２の上面には、ＴＩＡ１８が載置されている。ＴＩＡ１８の信号入力端子（不図示）は、ＰＤアレイ１６の信号出力端子（不図示）とワイヤ配線で接続されている。ＴＩＡ１８の信号出力端子（不図示）は、キャリア１７の上面に設けられた信号配線２３とワイヤ配線で接続されている。ＴＩＡ１８の接地電極端子（不図示）は、キャリア１７の上面に設けられた接地電極パッド２２とワイヤ配線で接続されている。

ヤトイ１４ａの上面の接地電極パッド２１とキャリア１７の上面の接地電極パッド２２とは、同電位となるようにワイヤ配線で接続されている。ヤトイ１４ａの接地電極パッド２１とキャリア１７の接地電極パッド２２とを等しい電位に保つことにより、電子部品はいずれの接地電位をも用いることができることから、光モジュール１内での電子部品の配置の自由度を向上させることができる。

次に、本実施形態に係る光モジュール１の製造方法について説明する。

（第１の工程）ＰＬＣ１３の光信号入力端面近傍の上面及び光信号出力端面近傍の上面の各ヤトイ１４をそれぞれ固定する。そして、ＰＬＣ１３の光信号出力端面にＰＤアレイ１６を仮接続し、光学調芯を行った後、該ＰＤアレイ１６を接着剤で固定する。

（第２の工程）ヤトイ１４及びＰＤアレイ１６が固定されたＰＬＣ１３をマウント１２の上面に載せて接着剤で固定する。

（第３の工程）基板１１の上面の所望位置にキャリア１７を載せて接着剤で固定し、ＰＬＣ１３を固定したマウント１２を該基板１１の上面の所望位置に載せて接着剤で固定する。

（第４の工程）キャリア１７の上面にＴＩＡ１８等の電子部品を載せて導電性接着剤で固定する。同様にＰＬＣ１３の光信号出力端面側に設けたヤトイ１４ａの上面にＰＤドライバ１９等の電子部品を載せて導電性接着剤で固定する。その後、図３に示したように、ＴＩＡ１８やＰＤドライバ１９等の電子部品と、接地電極パッド２１，２２や信号配線２０，２３とを、ワイヤ配線で電気的に接続する。なお、導電性接着剤には銀ペースト等を用いればよい。また、キャリア１７の上面に配置する電子部品とヤトイ１４の上面に配置する電子部品とは、同時に配置するようにしてもよい。

（第５の工程）ＰＬＣ１３の光信号入力端面に２本の光ファイバ１５を仮接続し、それぞれの光ファイバに対して光学調芯を行った後、光ファイバ１５を接着剤で固定する。なお、後述するが、リッド（蓋）を用いて光モジュール１を封止する場合は、バスタブ状の基板１１とリッドとを接着固定して気密封止した後に、該基板１１を介して光ファイバ１５をＰＬＣ１３に接続するようにしてもよい。

最後に、本実施形態に係る光モジュール１の作用効果について説明する。

本実施形態によれば、光モジュール１に実装される複数の電子部品のうち少なくとも一部をヤトイ１４の上面に配置するので、基板１１の上面又はキャリア１７の上面に配置される電子部品を減少させることができる。その結果、光モジュール１の空間実装密度が向上し、光モジュール１の小型化を実現することができる。

なお、本実施形態では、光モジュール１に実装される複数の電子部品のうち一部をヤトイ１４の上面に配置する構成を例に説明したが、全ての電子部品をヤトイ１４の上面に配置するようにしてもよい。また、ヤトイ１４に代えて、光モジュール１の機能を補助ないし補強する他の補助部材の上面に電子部品を配置してもよい。さらに、ヤトイ１４の上面に配置する電子部品については、必ずしもＰＤドライバ１９である必要はない。光モジュール１の要求条件に応じて、開発者が適宜所望の電子部品を選択してヤトイ１４の上面に配置すればよい。

また、本実施形態によれば、ＰＤアレイ１６をＰＬＣ１３の光信号出力端面に当接するので、ＰＬＣ１３の光信号出力端面から出射された信号光を最短距離でＰＤに受光させることができる。その結果、光モジュール１の更なる小型化に有効である。また、ＰＤアレイ１６と複数の電子部品とをより近い位置に配置できるようになることから、ワイヤ配線の接続や取り回しに有効である。

なお、本実施形態に係る光モジュール１の特徴を、図７に示したような、ＰＬＣ１３からの出射光をレンズアレイ３５を介してＰＤアレイ１６に受光させる従来の光モジュール１に適用してもよい。その際、ヤトイ１４の上面に全ての電子部品を配置した場合は、ＰＬＣ１３からの出射光を扱う光学系について何らの制限もない。

また、ヤトイ１４の上面に設ける接地電極パッド２１及び信号配線２０等の配線パターンは、図２に記載した態様に限定されるものではない。図２では、信号配線２０をヤトイ１４ａの上面のＴＩＡ１８に近い側に設けるように記載されているが、例えば接地電極パッド２１の横側又は上側に設けるようにしてもよい。また、信号配線２０は、信号経路を変更するため屈折させてもよい。接地電極パッド２１の形状についても適宜変更可能である。

さらに、本実施形態では、平板状の基板１１の上面に各種部材を配置する例を説明したが、基板１１は平板状である必要はなく、光モジュール１の設計要件に応じて所望の形状の基板を用いるようにしてもよい。例えば、基板１１をバスタブ形状とし、光モジュール１の筐体を兼ねるようにしてもよい。この場合、バスタブ形状の基板１１（筐体）に対しリッド（蓋）を取り付けることにより、気密封止可能な光モジュール１を製造することができる。基板１１の材料としては、セラミックや合金（Ｃｕ−Ｗ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）等を用いることができる。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る光モジュール１について説明する。図４は、本実施形態に係る光モジュール１の構成例を示す図である。図４（ａ）は光モジュール１の側面図、図４（ｂ）は光モジュール１の上面図である。図５は、ＰＬＣ１３の光信号出力端面側に設けられたヤトイ１４ａの上面の構成例を示す図である。

光ファイバ１５からＰＬＣ１３に導入された信号光又は局発光の一部は、迷光となってＰＬＣ１３の内部、ヤトイ１４の内部、更には光モジュール１の内部空間中を伝搬する（特許文献２参照）。このような迷光は、受信信号における信号対雑音比（ＳＮＲ）を劣化させる要因となる。

そこで、本実施形態に係る光モジュール１は、ＰＬＣ１３の光信号出力端面側に設けられたヤトイ１４ａの一側面に遮光部材２４を備える。また、ヤトイ１４ａの上面の遮光部材２４を設けた側に接着剤の流入を阻止する阻止部２５を設ける。

遮光部材２４は、光モジュール１の内部空間中等を伝搬した迷光を吸収又は遮断し、該迷光がＰＤアレイ１６のＰＤに受光されることを防止する。遮光部材２４は、薄く加工したガラスや金属表面に光を吸収する黒色塗料を塗布したものであってもよい。また、迷光を吸収又は遮断してＰＤへ受光されることを抑制できればよく、例えば、ＰＬＣ１３の光信号出力端面側に設けられたヤトイ１４ａの一側面であって、ＰＬＣ１３の光信号入力端面に近い側面に遮光部材２４を設けることが考えられる。

ここで、遮光部材２４はヤトイ１４の一側面に接着剤で固定されるが、その固定の際、場合によっては接着剤が遮光部材２４とヤトイ１４との貼り付け面からはみ出し、ヤトイ１４の上面の電子部品設置位置に流入してしまう可能性がある。そこで、ヤトイ１４の上面であって遮光部材２４を設けた側に、接着剤の流入を防止するための阻止部２５を設けている。

阻止部２５は、ヤトイ１４の上面から突出した堤防状の形状を有する凸部であってもよいし、ヤトイ１４の上面に形成された凹状の形状を有する溝部であってもよい。阻止部２５として凸部を用いた場合、該阻止部２５は、はみ出した接着剤をせき止める堰として働く。阻止部２５として溝部を用いた場合、該阻止部２５は、はみ出した接着剤を滞留させる堀として働く。ヤトイ１４の上面に阻止部２５を設けることにより、接着剤がヤトイ１４の上面に拡散することを防止することができる。その結果、ヤトイ１４の上面に電子部品を適切に固定することができる。

次に、阻止部２５の製造方法について説明する。凸部の阻止部２５を製造する場合、ヤトイ１４ａの上面に金やクロム等の金属をメッキして信号配線２０及び接地電極パッド２１を形成すると同時に、ヤトイ１４ａの上面であって遮光部材２４を設ける位置の近傍に金属をメッキで帯状に堆積させる。その際、凸部は、遮光部材と略平行となるように形成すればよい。接着剤の流入効果を向上させるため、凸部は、信号配線２０や接地電極パッド２１の高さよりも高くなるように堆積させてもよい。

一方、溝部の阻止部２５を製造する場合には、ヤトイ１４ａをＰＬＣ１３に接着する前に、ヤトイ１４ａの上面であって一方の長辺近傍をエッチングで除去し、溝部を形成する。そして、ヤトイ１４ａの溝部を設けた方と対向する長辺がＰＬＣ１３の光信号出力端面とほぼ一致するように、ヤトイ１４ａとＰＬＣ１３とを固定する。以降は、第１の実施形態で述べた製造方法と同じである。

なお、本実施形態では、ヤトイ１４ａの一側面に遮光部材２４を設ける構成を説明したが、迷光の伝搬状態によっては、遮光部材２４に代えて反射防止部材を設けるようにしてもよい。反射防止部材は、例えば、薄く加工したガラスや金属表面に、屈折率が異なる誘電体膜を多層に塗布したものであってもよい。

本実施形態に係る光モジュール１であっても、基板１１の上面又はキャリア１７の上面に配置される電子部品を減少できることから、光モジュール１の小型化を実現することができる。また、本実施の形態によれば、ヤトイ１４ａの上面に阻止部２５が設けられているので、ヤトイ１４ａの上面の電子部品搭載位置に接着剤が拡散することを防止することができ、ヤトイ１４ａの上面に配置される電子部品を適切に固定することができる。

１…光モジュール
１１…基板
１２…マウント
１３…平面光導波回路（ＰＬＣ）
１３ａ…偏波分離回路
１３ｂ…９０度光ハイブリッド回路
１４，１４ａ…ヤトイ
１５…光ファイバ
１６…ＰＤアレイ
１６’…ＰＤ
１７…キャリア
１８…トランスインピーダンス増幅器（ＴＩＡ）
１９…ＰＤドライバ
２０…信号配線
２１…接地電極パッド
２２…接地電極パッド
２３…信号配線
２４…遮光部材
２５…阻止部
３１…局発光源
３２…光受信フロントエンド
３３…アナログデジタル変換器（ＡＤＣ）
３４…デジタル信号処理回路
３５…レンズアレイ

Claims (6)

1. 平面光導波回路と、
   電気信号を処理するために用いる複数の電子部品と、
   前記平面光導波回路の上面に設けられた補助部材と、を備え、
   前記複数の電子部品のうち少なくとも１つは、
   前記補助部材の上面に配置されることを特徴とする光モジュール。
2. 前記複数の電子部品のうち少なくとも１つは、
   前記平面光導波回路の出力側に設けられた前記補助部材の上面に配置されることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記補助部材は、
   当該補助部材の上面に配置される電子部品に対して接着剤の流入を阻止する阻止部を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
4. 前記阻止部は、
   凸部又は溝部であることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
5. 前記平面光導波回路から出力された光を受光するフォトダイオードを更に備え、
   前記フォトダイオードは、
   前記平面光導波回路の出力側に当接されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の光モジュール。
6. 前記補助部材は、
   ヤトイであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の光モジュール。

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