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JPH08510201A - 自己補強焼結窒化ケイ素 - Google Patents

自己補強焼結窒化ケイ素

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Publication number
JPH08510201A
JPH08510201A JP6525389A JP52538994A JPH08510201A JP H08510201 A JPH08510201 A JP H08510201A JP 6525389 A JP6525389 A JP 6525389A JP 52538994 A JP52538994 A JP 52538994A JP H08510201 A JPH08510201 A JP H08510201A
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JP
Japan
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weight
amount
powder mixture
source
sio
Prior art date
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Pending
Application number
JP6525389A
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English (en)
Inventor
ピジク,アレクサンダー・ジエイ
ロソウ,ハロルド・イー
Original Assignee
ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー filed Critical ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー
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Abstract

(57)【要約】 高密度の自己補強Si34セラミック素地および上記素地の製造方法。この素地は(a)Si34、(b)TiおよびAlの少なくとも1つ、酸素、窒素、Mg、Y、SiおよびZrを含むガラス状の粒子境界相、(c)ZrO2を含む第二結晶相、および(d)ケイ化金属ジルコニウムおよび/または窒化金属ジルコニウムケイ素の結晶相を含む組成を有する。このセラミックは高い破壊じん性と高い破壊強度を示し、その密度は理論値の少なくとも98%である。

Description

【発明の詳細な説明】 自己補強焼結窒化ケイ素技術分野 本発明は自己補強窒化ケイ素(Si34)焼結セラミック素地およびこれの製 造で使用する組成物に関する。発明の背景 窒化ケイ素セラミックは、良好な耐摩耗性、低い熱膨張率、良好な熱衝撃抵抗 力、高い耐クリープ性および高い電気抵抗を含む優れた機械的および物理的特性 を有することで知られている。加うるに、Si34セラミックは化学的な攻撃、 特に酸化に抵抗力がある。Si3N4は、上記属性から、多様な摩耗および高温用 途、例えば切削工具、そしてポンプおよびエンジンにおける部品などで有用であ る。 Si34の高密度化では、典型的に、高密度化助剤、例えばマグネシウム(M g)、イットリウム(Y)、アルミニウム(Al)、セリウム(Ce)、ケイ素 (Si)およびジルコニウム(Zr)などの酸化物を用いる必要がある。通常、 Si34と1種以上の上記高密度化助剤を含む粉末混合物を本明細書の以下に記 述する条件下で調製して加熱する。この高密度化助剤は液相を形成し、この相に α−Si34が溶解しそしてその相からβ−Si34として沈澱する。 最終的なセラミック素地の密度は熱をかける前の素地が有する密度に大きく依 存する。これはしばしば「生密度」と呼ばれ、そしてこの素地は「なま生地」と 呼ばれる。最も通常のなま生地生成方法は乾燥プレス加工である。しかしながら 、乾燥プレス加工に伴う問題は、大型または複雑な形状を有する素地を生じさせ るに好ましくない点である。加うる に、乾燥プレス加工でなま生地を成形すると、典型的に、空隙が不均一に分布し ている低密度の部品が生じる。このような不均一さは、一般に、セラミック部品 の中心部よりも末端部の方が密度が高いことに関係する。更に、通常、この素地 を加工してそれの正味形状に近い形状を生じさせる目的で用いられる結合剤を除 去する必要がある。脱結合剤は時間がかかる困難な過程であり、しばしば、その 素地内に内部亀裂が生じる。 セラミックなま生地の代替生成方法はコロイド加工法(colloidal processing)、例えばスリップ−キャスティング(slip−cas ting)などである。コロイド加工法の利点は、結合剤を用いることなく複雑 な形状をした高密度の大型なま生地を製造することができる点である。2番目の 利点は、水系担体媒体を用いることができることから、より高価または潜在的に 環境を害する媒体もしくは加工条件または両方を用いる必要がなくなる点である 。このような利点を有するにも拘らず、コロイド加工法は、調合物内に入れる成 分の数が多くなるにつれて共通のコロイド加工条件を見付け出すのがより困難に なると言った1つの主要な欠点を有する。これは、全ての成分が異なる表面特性 を有しそしてコロイド加工法がうまくいく条件が上記特性で決定されることによ る。従って、多成分セラミック組成物の多くにおいて、コロイド加工法でセラミ ックなま生地を成形するのは困難である。 上述した粉末混合物またはなま生地の実質的に完全な高密度化を得る目的で、 典型的には、以下に示す4つの一般的方法:熱プレス加工(HP)、熱均衡プレ ス加工(HIP)、無圧焼結または低圧気体焼結の1つが用いられている。Si34単独の高密度化は、通常、高圧を用いないと完結まで進行しない。例えば、 到達可能なSi34セラミック素地 密度は理論値の80または90%のみである。優れた機械的および物理的特性、 例えば高い破壊強度および破壊じん性などを示すセラミックを達成するに必要と される密度は理論値の少なくとも98%である。更に、高温低圧の場合、Si3 4は分解して元素状Siと窒素を生じる。従って、典型的にはHPまたはHI Pを用いてSi34と高密度化助剤の組み合わせを高密度化することで、優れた 破壊強度と破壊じん性を示す充分に高密度化したSi34セラミックに対する商 業的要求を満足させている。 Si34と高密度化助剤の組み合わせの高密度化でHPまたはHIPを用いる と2つの問題が生じる。1番目として、両方の方法とも複雑な高圧装置を用いる 必要がある。2番目として、この方法で典型的に得られるのは簡単な形状をした セラミック素地のみである。より複雑で正味形状または正味形状に近い形状を得 るには、典型的に、このHPまたはHIPで高密度化したセラミック素地に高密 度化後処理、例えばダイヤモンド研磨などを受けさせる。無圧または低圧気体焼 結を用いると、より複雑な形状のものを得ることができるが、このような方法で は、典型的に、高い破壊強度とじん性を示す実質的に完全に高密度化したセラミ ック素地を得るのは困難である。発明の要約 1つの面において、本発明は、無圧または低圧気体焼結で高密度の自己補強S i34(SRS)セラミック素地を製造する方法である。この方法は、1気圧( atm)(0.1MPa)から100atm(10MPa)の範囲内の圧力およ び理論値の少なくとも98%の値にまで密度を高めるに充分な温度を粉末混合物 に受けさせることを含み、 ここで、この粉末混合物に、 (a)セラミック素地を与えるに充分な量でSi34、 (b)酸化マグネシウム(MgO)源と二酸化ケイ素(SiO2)源の組み合 わせ[このSiO2を、少なくとも3重量パーセント(重量%)の全SiO2含有 量を与えるに充分な量で存在させ、この組み合わせを、上記粉末の高密度化を補 助するに充分な量で存在させる]、 (c)Si34からβ−Si34への本質的に完全な変換を助長するに充分な 量で酸化イットリウム(Y23)源、 (d)触媒量で酸化ジルコニウム(ZrO2)源、および (e)β−Si34ホイスカの生成を助長するに充分な量で少なくとも1種の ホイスカ成長増強化合物[この化合物(類)を二酸化チタン(TiO2)源およ び酸化アルミニウム(Al23)源から選択する]、を含める。加うるに、高い 平均アスペクト比を示すβ−Si34ホイスカをインサイチューで生じさせるに 充分な温度および圧力条件にする。このようにして、シェブロンノッチ(Che vron notch)技術を用いて23℃で測定した時の破壊じん性が6.0 MPa・(m)1/2以上である高密度のSRSセラミック素地を生じさせる。 本発明の方法では、無圧または低圧焼結で完全に高密度化したか或はほとんど 完全に高密度化したSRSセラミック素地が得られる。本明細書で用いる如き「 ほとんど完全に高密度化した」は、焼結素地の密度が理論値の少なくとも98% であることを意味する。本明細書で用いる如き「完全に高密度化した」は、焼結 素地の密度が理論値の少なくとも99.5%であることを意味する。本発明の方 法ではまた、高圧装置を用いる必要性が低くなり、ダイヤモンド研磨を用いる必 要がなくなり、そ して複雑で正味形状に近い形状のものを大量生産するのが容易である。 2番目の面として、本発明の方法は更に、焼結に先立って該粉末混合物をなま 生地に成形する段階を含む。この段階で、水系担体媒体内に該粉末混合物が分散 しているコロイド懸濁液から該なま生地を生じさせることができ、ここで、この 粉末混合物の各成分は水に分散性を示し、凝集しない。 3番目の面として、本発明は、密度が理論値の少なくとも98%でありそして シェブロンノッチ技術を用いて23℃で測定した時のじん性が>6.0MPa・ (m)1/2であるSi34セラミック素地である。このSi34素地は、 (a)β−Si34の結晶相[これの少なくとも20体積パーセント(体積% )は、走査電子顕微鏡(SEM)でSi34セラミック素地の1つの面を見るこ とによって測定した時、平均アスペクト比が少なくとも2.5であるホイスカと して存在する]、 (b)この組成物の全重量を基準にして2から10重量%の範囲の量でガラス 状の粒子境界相[これは、酸素、窒素、マグネシウム(Mg)、イットリウム( Y)、Si、Zrを含み、そしてチタン(Ti)およびAlから選択される少な くとも1種の金属を含む]、 (c)この組成物の全重量を基準にして0.1から3重量%の範囲の量でZr O2含有第二結晶相、および (d)この組成物の全重量を基準にして0.1から約3重量%の範囲の量で少 なくとも1種の追加的結晶相[この追加的相(類)は、ケイ化金属ジルコニウム および窒化金属ジルコニウムケイ素(ここで、この金属はTiおよびAlから選 択される)を含む]、 を含む。 4番目の面として、本発明は、上で識別したSi34セラミック素地から製造 した製造品である。可能な製造品の例は切削工具そしてポンプおよびエンジンに おける部品である。他の摩耗もしくは高温用途または最終使用で用いるに適切な 製造品は過度の実験を行うことなく容易に技術者によって決定される。発明の詳細な説明 本発明のセラミック素地製造で使用するSi34出発材料は如何なるSi34 粉末であってもよく、これには、結晶形態のα−Si34およびβ−Si34ま たは非結晶性非晶質のSi34或はそれらの混合物が含まれる。しかしながら、 好適なSi34粉末は、Pyzikの米国特許第5,120,328号、コラム 4の13−37行、48−58行に開示されているように、高い純度と高いα/ β重量比を有する。本発明の目的で、「高い」平均アスペクト比は、平均アスペ クト比が少なくとも2.5であることを意味する。加うるに、本発明の高密度S RSセラミック素地が得られることを条件として、この粉末は如何なるサイズま たは表面積(SA)を有するものであってもよい。この粒子の平均直径は、好適 には0.2μmから5μm、より好適には0.2μmから1μmの範囲内である 。この粉末のSAは、C.N.Satterfield著「Heterogen eous Catalysis in Practice 102−05」(M cGraw−Hill Book Company、1980)の中に記述され ているBrunauer−Emmett−Teller(BET)SA測定方法 で測定した時、望ましくは5m2/gから15m2/gの範囲内である。この範囲 は好適には8m2 /gから12m2/gである。 通常、Si34粒子表面被膜としてのSiO2形態で酸素がいくらか存在する 。このSiO2の量は出発Si34粉末の純度およびそれの製造方法に応じて変 化する。このSi34粉末によって自然に導入されるSiO2の濃度は、この粉 末混合物の全重量を基準にして典型的に1.5から4重量%の範囲である。好適 には、全SiO2含有量(Si34表面に存在している量を加えた量)を3重量 %から5重量%にする。より好適には、全SiO2含有量を3.7重量%から4 .2重量%にする。このような量のSiO2はセラミック組成物の高密度化にと って有益であり補助となる。このSi34のSiO2含有量が3重量%以下であ る場合、典型的には追加的にSiO2を添加する。 存在させるSi34の量は、適切には、該粉末混合物の全重量を基準にして9 0から98重量%の範囲内である。望ましくは、この範囲を低圧気体焼結では9 0から98重量%にし、無圧焼結では92から97重量%にする。好適には、こ の範囲を低圧気体焼結では92から97重量%にし、無圧焼結では93から96 重量%にする。 本発明の方法では、適切にはSiO2源およびMgO源を高密度化助剤として 用いる。結果として生じるSiO2およびMgO含有ガラスは1300℃から1 500℃の範囲内の温度で液相を形成し、この中にα−Si34が溶解すること から、シリカおよびMgOは高密度化助剤として機能する。本発明の目的で、「 源」は、このセラミック素地の所望成分であるか或は工程条件下で所望成分に変 化する材料である出発材料を指す。例えば、MgO源はMgO自身であってもよ いか或は工程条件下でMgOに変化する如何なる出発材料であってもよい。特定 の工程条 件が個々の源の選択に影響を与え得る。例えば水系担体媒体を利用したコロイド 懸濁方法を用いる場合、水に分散性を示す非凝集性MgO源、例えば水酸化マグ ネシウム(Mg(OH)2)などを用いるのが好適である。Mg(OH)2は、こ のコロイド懸濁液から生じさせた粉末混合物の高密度化を行っている間にMgO に変化する。「源」はまた、工程条件下で所望成分が得られる限り、2種以上の 出発材料から成っていてもよい。 MgO源の量は、無圧または低圧気体焼結でSiO2と協力して本発明の高密 度の自己補強Si34セラミック素地を生じる如何なる量も許容され得る。例え ば、MgO源がMg(OH)2である場合、該組成物に加えるMg(OH)2の量 が1重量%であることは、MgOが0.69重量%であることに等しい。適切に は、該粉末混合物の全重量を基準にして0.5から3重量%の範囲の量でマグネ シアを存在させる(Mg(OH)2では0.7から4.3重量%)。好適には、 このMgOの量を0.7から2.5重量%の範囲内にし(Mg(OH)2では1 から3.6重量%にし)、より好適には0.9から2重量%(Mg(OH)2で は1.3から2.9重量%)にする。該Si34上に存在するSiO2を含む高 密度化助剤(SiO2とMgO)の全量を、該粉末混合物の全重量を基準にして 望ましくは3.5から8重量%、好適には4.6から6.2重量%の範囲内にす る。 高密度化助剤に加えて変換助剤を該粉末混合物に含める必要がある。Y23源 が望ましい変換助剤である。このY23源はY23であるか或は工程条件下でY23に変化する出発材料であってもよい。Pyzikの米国特許第5,120, 328号、コラム5の34−52行に開示さ れているように、この変換助剤は、α−Si34からβ−Si34への迅速かつ 本質的に完全な変換を助長する。本発明のSi34セラミック素地で高い破壊じ ん性および高い破壊強度を得るにはβ−Si34が長い単結晶ホイスカまたは粒 子形態にあることが重要であることから、上記変換を生じさせるのが最も望まし い。本明細書の以下でSi34ホイスカを言及する場合全てにおいて、単結晶ホ イスカおよび単結晶Si24ホイスカは同意語であることを意図し、これらは交 換可能様式で使用可能である。 Y23源は、如何なる量、および該高密度化助剤に対する如何なる比率でも使 用可能であるが、但しこの量と比率が、無圧または低圧気体焼結で出発Si34 からβ−Si34への本質的に完全な変換を生じさせそして本発明の高密度SR Sセラミック素地をもたらすに充分であることを条件とする。Y23源で供給す るY23量を、該粉末混合物の全重量を基準にして望ましくは1から6重量%、 好適には2から4重量%の範囲内にする。このY23の量を、望ましくは、Y2 3:(MgOとSiO2の組み合わせ)の重量比が2:1から1:8の範囲内に なるに充分な量にする。 該粉末混合物に存在させる必要がある第三成分は触媒量のZrO2源である。 このZrO2源はZrO2であるか或は工程条件下でZrO2に変化する如何なる 出発材料であってもよい。Pyzikの米国特許第5,120,328号、コラ ム6の14−33行に開示されているように、ZrO2は複数の機能を果し、従 ってこれを本発明の目的で「触媒」と呼ぶ。例えば、ZrO2は、長いβ−Si3 4ホイスカが生成するのを触媒し、そして高密度化助剤として働くと共に金属 不純物用「ゲッター (getter)」として働く(従って、ガラス相を奇麗にする)。 触媒機能を達成しそして無圧または低圧気体焼結で本発明の高密度SRS素地 を与えるに充分なことを条件として、如何なる触媒量のZrO2源も許容され得 る。このZrO2源で供給するZrO2の量を、この粉末混合物の全重量を基準に して適切には0.1から3重量%、好適には0.2から約1重量%の範囲内にす る。上記量のZrO2を該粉末混合物に直接添加するか、或は他の粉末成分の摩 滅混合中にZrO2ボールを用いることで上記量を得てもよい。1分当たり25 0回転(rpm)で約1時間行う典型的な摩滅混合工程条件下で導入されるZr O2の量は0.5重量%である。 高密度化助剤(MgOとSiO2の組み合わせ)とZrO2の重量比は、本発明 の高密度SRS素地をもたらす如何なる比率であってもよい。この重量比を好適 には40:1から1:1の範囲内にする。この重量比が上記範囲外になると典型 的には該セラミック素地の最終密度が低下する。 4番目の成分はホイスカ成長増強化合物である。Pyzikの米国特許第5, 120,328号、コラム7の5−44行に開示されているように、この化合物 は、優れた破壊じん性と破壊強度を示すセラミック素地を与える補助をする。P yzikの米国特許第4,883,776号には、Si34粉末組成物を熱プレ ス加工して最終セラミック素地を生じさせる時にカルシウム、特に酸化カルシウ ムを存在させるとこれがホイスカ成長増強化合物として有利に働くことが確認さ れた。その結果として、Pyzikの米国特許第5,120,328号では、S i34セラミック素地の無圧焼結または低圧気体焼結中のβ−Si34ホイスカ 成長を酸化カルシウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ガリウム および酸化インジウムが助長することが確認された。 ホイスカ成長の助長でカルシウム、タンタル、ハフニウム、ガリウムおよびイ ンジウムの酸化物以外の化合物も使用可能であることをここに見い出した。ここ で見い出したのは、TiO2およびAl23も無圧または低圧気体焼結中のβ− Si34ホイスカ成長を助長することである。上記化合物はそれら自身でか或は 混合物として組み合わせることでホイスカ成長増強化合物として使用可能である 。このようなホイスカ成長増強化合物を用いると、シェブロンノッチ試験で測定 して>6MPa・(m)1/2の破壊じん性を示すセラミック素地が得られる。 本明細書の以下に記述するβ−Si34の生成を助長しそして無圧または低圧 気体焼結で本発明の高密度SRSセラミック素地をもたらすに充分なことを条件 として、如何なる量のホイスカ成長増強化合物源(類)も許容され得る。この源 (類)はTiO2、Al23またはTiO2とAl23の混合物、或は工程条件下 で上記化合物の少なくとも1つに変化する如何なる出発材料であってもよい。こ の量は、望ましくは、該粉末混合物の全重量を基準にして0.01から3重量% の範囲内のホイスカ成長増強化合物量を与えるに充分な量である。この範囲は、 好適には0.1から1重量%、より好適には0.15から0.5重量%である。 高純度でサイズが充分に小さい粉末形態でMgO、SiO2、Y23、ZrO2 およびAl23および/またはTiO2源を用いるのが望ましい。Pyzikの 米国特許第5,120,328号、コラム7の55行からコラム8の2行に開示 されているように、不純物が多量、例えば0.5重量%付近の量で存在している と最終セラミックの組成および特性が変化し得ることからこれは推奨されない。 加うるに、小さい粉末粒子サイ ズ、好適には直径が平均で≦5μmの粒子サイズ、より好適には直径が≦1μm の粒子サイズを持たせるのが好ましい。 本発明の方法では、出発Si34粉末を高密度化助剤(類)、変換助剤、Zr O2触媒およびホイスカ成長増強化合物(類)の組み合わせと混合することで、 本発明の強い高密度SRSセラミック素地の製造で用いる混合物を得る。また、 この混合物の各成分を数多くの異なる源から誘導することもこの源が工程条件下 で個々の成分に変化する限り可能であることをここに見い出した。例えば、ある 酸化物成分の1つの源を水系担体媒体に導入するのは、分散性を示さないことで 凝集することから困難である。しかしながら、同じ酸化物成分の異なる源は水に 分散性を示すことで凝集しない可能性がある。このように、凝集を望ましくない 度合で生じさせることなく該成分の有効な分散液を得るには各成分に関してどの 源を他の成分と組み合わせて導入することができるかを決定するのが望ましい。 例えば、MgOの1つの源であるMg(OH)2は水分散性を示すことで凝集し ないが、MgO自身は水の中で凝集する。以下の表は完全に示すことを意味する ものでないが、他の例はSiO2源としてはケイ酸カルシウム、ZrO2源として はジルコン酸カルシウムまたはジルコン酸ケイ素、Al23源としては水酸化ア ルミニウム、そしてTiO2源としてはカルシウムチタネートまたはケイ酸チタ ンであってもよい。上述した組成物を用いてカルシウムを導入するのもまた有利 である、と言うのは、これは該組成物の中に追加的ガラス成分を導入しそしてA l23およびTiO2から選択される少なくとも1種の化合物と協力してホイス カ成長増強化合物として有用であるからである。 Si34以外の成分の全量は、該粉末混合物から製造する焼結セラミッ クに望まれる最終使用用途に依存する。本分野の技術者は、上で識別した酸化物 源成分が用いられるが上記源から工程条件下で派生する生成物のいくつかはMg 、Si、Y、Zrの非酸化物誘導体およびAlとTiから選択される金属の少な くとも1種の化合物であってもよいことを認識する。これは、適切な酸化物含有 量をもたらしそしてその結果として生じる焼結素地の特性に悪影響を与えない限 り許容され得る。通常、MgO、SiO2、Y23、ZrO2およびホイスカ成長 増強化合物の全量は該粉末混合物全量の≦10重量%である。この酸化物成分と は異なる源を用いる場合、本分野の技術者は、この源から派生するであろう酸化 物成分の量を計算することができる。この全量を好適には3から7重量%の範囲 内にする。 通常の装置を用いた適切な何らかの手段で、Si34に加えてMgO、SiO2 、Y23、ZrO2およびホイスカ成長増強化合物(類)の源が入っている微粉 末混合物の調製を達成する。これらの成分を粉末形態でボールミルまたは摩滅ミ ルにかけるのが許容される様式の製造である。製粉用媒体としてZrO2ボール を用いる場合、該組成物で必要とされるZrO2の量に応じて、この量は上記Z rO2ボールから得られることから、該粉末混合物に粉末ZrO2を添加する必要 がなくなる可能性がある。摩滅ミルにかけた後、アトリター(attritor )用ボールを除去し、そしてこの組成物を焼結前のなま生地に成形するが、ここ では如何なる通常方法も使用可能である。 一般に、担体媒体を用いて上記Si34組成物を調製するのが有利である。上 記粉末と担体媒体から、混合を行うに適切な粘度を有する固体懸濁液を生じさせ る。上記組成物を担体媒体の中で調製する場合、これ らの成分の特別な添加順は必要としない。例えば、担体媒体の中にSi34が入 っているコロイド懸濁液に上記粉末組み合わせまたはその個々の成分の1種以上 を添加するか或はその逆を行うことも可能である。また、摩滅ミルにかける前の 担体媒体に該粉末混合物の全成分を同時に添加することも可能である。典型的に は、大型容器の中で激しく撹拌しながら空気下室温(23℃として採用)でこの 過程を実施する。これは1つの脱凝集(deagglomeration)混合 方法であるが、如何なる通常の撹拌手段も適切であり、例えば上述したボールミ ル装置または摩滅ミキサーなども適切である。小さい凝集物を破壊する補助手段 で超音波振動装置を使用してもよい。しかしながら、摩滅ミキサーが好適である 。 該担体媒体は、室温および大気圧下で液状であって上記成分の粉末源が分散し 得る如何なる無機もしくは有機化合物であってもよい。この目的を達成する如何 なる量の担体媒体も充分であり許容され得る。適切には、この担体媒体は水系で あり、この担体媒体と固体の全体積を基準にして15から50体積%の範囲内の 固体含有量を与えるに充分な量でこれを用いる。この範囲は好適には35から4 4体積%である。下限である15体積%より低くなると、この固体懸濁液の粘度 があまりにも低くなりすぎることで脱凝集混合が有効でなくなる可能性がある。 上限である50体積%を越えると、粘度があまりにも高くなりすぎて脱凝集混合 が困難になり得る。 該粉末混合物の成分を上記担体媒体の中に分散させる補助で1種以上の界面活 性剤または分散剤をこの懸濁液に添加してもよい。本技術分野でよく知られてい るようにこの界面活性剤(類)または分散剤(類)の 選択は幅広く変化し得る。該粉末混合物成分の分散を改良しそして他の工程条件 またはその結果として生じる生成物の特性に悪影響を与えないならば、如何なる 界面活性剤または分散剤も許容され得る。水系担体媒体用の界面活性剤は好適に はKV 5088(Zschimmer & Schwarz)である。水系K V 5088担体媒体を用いると、コロイド懸濁液をスリップキャスト(sli p−cast)または加圧キャスト(pressure cast)することで 生密度を理論値の55%以上にすることができる。それとは対照的に、メタノー ルなどの如きアルコール担体媒体を用いる場合、このKV 5088分散剤を用 いるのは有利でない。その代わりに、該粉末混合物の回収を容易にする目的でオ レイン酸などの如き凝集剤を用いることができる。この場合、スリップキャスト 加工などの如きコロイド加工法を用いると、その結果として生じるなま生地の密 度があまりにも低くなると考えられることから通常このような加工法を用いない 。アルコール担体媒体を用いる場合、好適にはその粉末を乾燥させ、ふるいにか けた後、乾燥プレス加工を行うことで、なま生地を成形する。 該粉末混合物成分の分散性が改良されることを条件として、如何なる量の界面 活性剤または分散剤も許容され得る。この界面活性剤の量を、典型的には粉末混 合物の重量を基準にして0.01から1.5重量%の範囲内にする。好適な水系 担体媒体を用いる時のKV 5088界面活性剤の量は、粉末混合物の重量を基 準にして好適には0.5から1.5重量%、より好適には0.7から1.2重量 %の範囲内である。 Si34に加えてMgO、SiO2、Y23、ZrO2およびホイスカ成長増強 化合物(類)の源を微粉砕して分散させた時点で、好適にはス リップキャスト加工を用いて、これらをなま生地に成形することができる。スリ ップキャスト加工を行った後、標準的な乾燥条件下で更にこのなま生地を乾燥さ せる。この乾燥工程を行っている間に遊離担体媒体が更に除去される。この乾燥 温度は、この使用する担体媒体の沸点に依存する。典型的には、大気圧下、この 担体媒体の沸点以下の温度で乾燥を実施する。例えば、水系担体媒体を用いた場 合、このなま生地を徐々に加熱して80℃の温度にしそしてこの温度に24時間 維持することでこのなま生地の乾燥を行う。メタノールの場合も同じ処理を行う が、その最大温度を60℃から70℃の間にすべきである。このスリップキャス ト加工方法で得る望ましい生密度は理論密度の55%以上である。しかしながら 、これは、上記懸濁液内の固体体積%に依存する。 また、該組成物をなま生地に加工するに適当な他の如何なる方法も使用可能で ある。例えば、スリップキャスト加工の代替法は、簡単に該懸濁液を乾燥させて 粉末にし、これを粉砕し、所望形状の鋳型の中に注ぎ込んで乾燥プレス加工をす る方法であろう。このような方法はPyzikの米国特許第5,120,328 号、コラム9の31−65行に開示されている。 本発明の高密度SRSセラミック素地が得られることを条件として、無圧また は低圧気体焼結を行うに適切な如何なる標準的装置も許容され得る。本分野の技 術者は、無圧および低圧気体焼結は困難な高密度化方法でありそしてこのような 方法で高密度化可能な組成物はまた熱プレス加工(HP)または熱均衡プレス加 工(HIP)でも高密度化可能であることを認識するであろう。無圧および低圧 気体焼結に標準的な装置および圧力条件はPyzikの米国特許第5,120, 328号、コラム 10の1−19行に開示されている。典型的には、Si34粉末床、より好適に はSi34に加えて上記なま生地内に存在させたのと同じ金属成分の酸化物(T iO2またはAl23の少なくとも1つおよびMgO、SiO2、Y23、ZrO2 )で出来ている粉末床が入っているグラファイト製もしくは窒化ホウ素製るつ ぼの中に上記なま生地を入れる。この圧力を典型的には1気圧(0.1MPa) から100気圧(10MPa)の範囲にする。 本発明の高密度SRSセラミック素地が生じることを条件として、如何なる焼 結温度およびこの焼結温度における如何なる時間も充分である。本発明の目的で 、適切な焼結温度およびこの温度における適切な時間はPyzikの米国特許第 5,120,328号、コラム10の20−56行に開示されている。この焼結 温度は、好適には1650℃から1825℃、より好適には1700℃から17 50℃の範囲である。このサンプルを上記焼結温度に加熱するには典型的に2時 間から3時間かかる。この所望焼結温度において、このサンプルの焼結を好適に は3から36時間、より好適には12から15時間行う。その後、このサンプル を2時間かけて室温にまで冷却する。温度測定で用いる方法に応じて、上記好適 な温度範囲にいくらかの変動が観察され得る。Omega Companyから 入手しそしてこの会社が目盛り付けを行ったタングステン−レニウム熱電対を用 いて上記焼結温度の測定を行う。 本明細書の上に記述した無圧焼結および低圧気体焼結方法を用いることで、多 様なSi34セラミック製造品、例えば切削工具またはポンプおよびエンジンに おける部品などを製造することができる。多様な形状、例えば平板または管など を製造することができる。加うるに、コロイド 懸濁液を用いると、スリップキャスト加工を行って多様な形状のなま生地を生じ させることで製造品の加工を行うことができる。次に行う本発明の無圧および低 圧焼結方法で実質的に完全に高密度化した正味形状に近い形状を得る時、典型的 には、このスリップキャストのスライシング(slicing)または研磨を行 う必要はない。 本発明の方法で製造したSRSセラミック素地は有意な空隙率を示さない高密 度材料である。密度が好適には理論値の98%以上、より好適には理論値の99 %以上、最も好適には理論値の99.5%以上になるまで高密度化を進行させる 。本分野の技術者は、セラミックの組成に応じて理論密度が変化することを認識 するであろう。 X線回折(XRD)で測定した時、この高密度化したセラミック素地内のSi34はベータ(β)結晶形態で存在しており、このことは、加工中にアルファ( α)がβに本質的に完全に変化したことを示している。このβ−Si34は、S EMおよび透過電子顕微鏡(TEM)の両方で測定した時、主に、単一結晶であ る「針様」ホイスカまたは細長い粒子として存在する。このβ−Si34粒子の サイズは、通常、長さで1μmから20μmの範囲で平均直径は0.2μmから 5μmであり、好適には平均直径は0.3μmから1μmである。 Pyzikの米国特許第5,120,328号、コラム11の29−54行に 開示されているように、そしてSEMで測定した如く、このホイスカはランダム に配向しており、そしてこのホイスカが占める体積はこのセラミック素地全体に 渡って全面でほぼ同じである。アスペクト比が2から16の範囲のSi34ホイ スカのパーセントは、1つの面で測定して望ましくは少なくとも20体積%、好 適には少なくとも35体積 %である。このSi34ホイスカの平均アスペクト比は、望ましくは少なくとも 2.5、好適には少なくとも4である。 本発明の素地は、Si34結晶相に加えて、ガラス状の粒子境界相を全素地重 量を基準にして2から10重量%、好適には5から7重量%の範囲の量で含む。 このガラス相は酸素、窒素、Mg、Y、Si、Zrを含むと共にTiおよびAl から選択される少なくとも1つの材料を含む。このガラス相内の元素はいろいろ な様式のいずれかで結合している可能性があり、これには、金属酸化物、金属窒 化物、金属オキシ窒化物、混合金属酸化物、混合金属窒化物および混合金属オキ シ窒化物が含まれ、ここで、この金属はMg、Y、Si、Zr、TiおよびAl から選択される。 本発明の素地は更に第二結晶相を適切には全素地重量の0.1から5重量%の 範囲の量で含む。この第二結晶相はZrO2である。また、他に2つの結晶相が 全体で2重量%以下の量で存在している可能性がある。具体的には、このような 他の結晶相はケイ化金属ジルコニウムおよび窒化金属ジルコニウムケイ素を含む 。この金属はTiまたはAlの少なくとも1つである。 本発明のSRSセラミック素地の機械的特性は標準的試験で容易に測定される 。詳細には、シェブロンノッチおよびPalmqvist方法に従って破壊じん 性(KIC)を測定する。Military Standard 1942b試験 に従って破壊強度(破壊係数)を測定する。ビッカース押し込み試験に従って硬 度を測定する。上記標準試験はPyzikの米国特許第5,120,328号、 コラム12の64行からコラム14の24行に充分に考察されている。 破壊強度(破壊係数)は、材料が荷重下で破壊に対して示す抵抗力の尺度であ る。室温における破壊強度は、典型的には少なくとも95ksi(650MPa )である。室温における破壊強度は、好適には116ksi(800MPa)か ら130ksi(900MPa)の範囲である。1200℃における破壊強度は 、典型的には少なくとも65ksi(450MPa)である。 じん性は、材料が動的荷重下で破壊に対して示す抵抗力の尺度である。シェブ ロンノッチ技術を用いて室温で測定した時に本発明の高密度化したSRSセラミ ック素地が示す破壊じん性は、典型的には>6MPa・(m)1/2である。室温 における破壊じん性は、好適には>7Pa・(m)1/2、より好適には>7.5 MPa・(m)1/2、最も好適には>7.8MPa・(m)1/2である。 ビッカース硬度試験では、セラミック材料が圧こんに対して示す抵抗力を測定 する。本発明のSi34セラミック素地が室温で示すビッカース硬度は、少なく とも1400kg/mm2、好適には1425から1600kg/mm2、より好 適には1450から1600kg/mm2である。 Palmqvistじん性試験はビッカース試験の延長である。本発明のSi34セラミック素地が室温で示すPalmqvistじん性は、好適には少なく とも37kg/mm、より好適には37から52kg/mm、最も好適には40 から46kg/mmである。説明的態様 以下に示す実施例は、本発明の新規な高密度の自己補強Si34素地および上 記素地の製造方法を説明する目的で示すものである。この実施 例は本発明の範囲を制限することを意図するものでない。 このSi34粉末は宇部興産株式会社からSN−E10の商標で商業的に入手 可能である。これに含まれている酸素は1.6%であり、Clは粉末の100p pm以下であり、Feは100ppm以下であり、Caは50ppm以下であり 、そしてAlは50ppm以下である。これの結晶化度は99.5%以上であり 、β/(α+β)の比率は5以下であり、そしてSAは11.2m2/gである 。Moly CorpからY23の供給を受け、そしてBaker Corpo ratedからMg(OH)2の供給を受けた。ZrO2ボール形態のZrO2は Union Processから入手可能であった。ZrO2粉末は東洋曹達( TZ−3Y20A)から入手可能であった。TiO2およびAl23粉末はAl fa Productsから入手可能であった。実施例1 (a)コロイド加工法および無圧焼結 ZrO2ボールおよび担体媒体が入っているアトリター(ポリテトラフルオロ エチレンが被覆されている管および撹拌機が備わっているUnion Proc essバッチアトリター、モデル01HD−750cm3容量)の中で所望量の Si34、Mg(OH)2、SiO2、Y23およびホイスカ成長増強化合物(T iO2、Al23またはそれらの組み合わせ)を250rpmの撹拌速度で1時 間の混合時間混合してスラリーを生じさせることで開始する一般的方法に従って 、一連のSi34なま生地を調製した。KV 5088界面活性剤が0.9重量 %入っている脱イオン(DI)水を、固体量が35から40重量%の固体含有量 を与えるに充分な量で、担体媒体として用いた。このスラリーを400 メッシュ(37μm)のプラスチック製ふるいに通すことで上記ZrO2ボール を除去した。このスラリーを、石膏プラスターの上に位置させたスリップキャス ト加工用型枠の中に注ぎ込んだ。この鋳込み物を室温で24時間乾燥させた後、 温度が80℃の乾燥窒素ガス流下で24時間乾燥させることによって、乾燥した なま生地を生じさせた。直径が2インチ(5.1cm)で幅が1.5インチ(3 .8cm)で厚さが0.5インチ(1.3cm)のサイズを有するなま生地を、 このなま生地内に存在させたのと同じ金属成分の酸化物(MgO、SiO2、Y2 3、ZrO2に加えて、TiO2またはAl23の少なくとも1つ)が入ってい るSi34粉末床で満たされたグラファイト製るつぼの中に入れた。次に、この なま生地の無圧焼結を、1気圧(0.1MPa)の窒素雰囲気下、1750℃の 4インチ(10.2cm)ASTRO(商標)グラファイト製炉の中で12時間 行った。この方法で製造したサンプルを表Iの中にサンプル(a)−(e)とし て挙げる。 (b)乾燥プレス加工および無圧焼結 Si34、MgO、SiO2、Y23および少なくとも1種のホイスカ成長増 強化合物(TiO2またはAl23)の粉末混合物を添加してメタノールスラリ ーを生じさせた後、摩滅製粉することを通して、これの調製を行った。摩滅製粉 を行った後、スリップキャスト加工を行う代わりに、このサンプルを70℃で2 4時間乾燥させることで乾燥した粉末混合物を得た。乾燥した粉末混合物各々を サンプル量(80g)で、直径が2インチ(5.1cm)で厚さが0.5インチ (1.3cm)のステンレス鋼製ダイスの中に注ぎ込んだ。このサンプル量の乾 燥プレス加工を5psi(34.5kPa)の圧力下室温で行った後、均衡プレ ス加工を45ksi(310.3MPa)の圧力下室温で行った。その結果とし て得られるプレス加工盤をグラファイト製るつぼの中に入れ、そしてこのなま生 地内に存在させたのと同じ金属成分の酸化物が入っているSi34粉末床でこの るつぼを満たした。その後、この盤の焼結を上の実施例1(a)に記述したのと 同様に行った。この方法で製造したサンプルを表Iの中にサンプル(f)−(i )として挙げる。 D.W.Richerson、Marcel Dekker著「Modern Ceramic Engineering」(1982)に記述されている如 き水浸漬方法およびSEM光顕微鏡を用いた立体学解析(stereology analysis)を用いて、本明細書の上で調製したSi34セラミック素 地の密度を測定し、その結果を表Iに示す。表Iのなま生地組成物の無圧焼結を 行って密度が理論値の少なくとも98%であるセラミック素地を生じさせた。 (c)スリップキャスト方法および乾燥プレス加工方法の相および形態分析 サンプル(a)、(d)および(i)が達成した密度はそれぞれ理論値の99 .9%、99.3%および99.5%であった。各Si34組成物の約35体積 %がβ−Si34の細長い粒子を含み、この粒子の平均アスペクト比は2.5で ありそして平均直径は0.5μmから1μmの範囲であった。 サンプル(a)、(d)および(i)のバルク(bulk)化学組成を中性子 活性化分析で測定した。各々が結晶性Si34を92重量%、ガラス状の粒子境 界相を6重量%、および他の結晶相を2重量%含んでいた。このガラス状の粒子 境界相を分析転移電子顕微鏡(analytical transition electron microscopy)(ATEM)で測定した時の平均ガ ラス組成は下記の通りであった:Yが37±11重量%、Siが7±5重量%、 Mgが6±5重量%、Zrが6±3重量%、Alが2±1重量%[(d)の場合 ]、Tiが2±1重量%[(a)および(i)の両方]、酸素が39±10重量 %、および窒素が3±2重量%。このガラス状粒子境界相の中にはまたMgO由 来のCaO不純物が痕跡量で検出された。ZrO2の第二結晶相の濃度は0.1 重量%であることを確認した。加うるに、サンプル(a)および(i)は主要で ない2つの結晶相を2重量%の全体濃度で有しており、これには、ケイ化ジルコ ニウムチタンおよび窒化ジルコニウムチタンケイ素が含まれていた。サンプル( d)には、ケイ化ジルコニウムアルミニウムおよび窒化ジルコニウムアルミニウ ムケイ素を含む主要でない2つの結晶相が2重量%の濃度で存在していた。 サンプル(a)、(d)および(i)の破壊じん性、曲げ強度およびビッカー ス硬度を室温で測定した。その結果を表IIに示す。 実施例2 粉末混合物にSi34を93.3重量%、Y23を2.9重量%、Mg(OH )2を2.3重量%、SiO2を1.3重量%およびTiO2を0.2重量%含め そしてZrO2の濃度を表IIIに示す如き濃度にする以外は実施例1(a)と 同様にして、一連のセラミック素地を調製した。このセラミック素地の焼結密度 は少なくとも理論値の98%であった。ZrO2を0.2から2%の範囲の量で 存在させると焼結密度が少なくとも理論値の99%になった。ZrO2を存在さ せない(サンプルa*)か或はZrO2を過剰量で存在させる(サンプルf)と 、より低い密度が得られた。 実施例3 1つの粉末混合物にSi34を92.9重量%、Mg(OH)2を2.3重量 %、SiO2を1.5重量%、Y23を2.9重量%およびカルシウムチタネー ト(CaTiO3)を0.4重量%含めそしてもう1つの粉末混合物にSi34 を92.8重量%、Mg(OH)2を2.3重量%、SiO2を1.0重量%、Y23を2.9重量%およびケイ酸カルシウム(CaSiO3)を1.0重量%含 める以外は実施例1(a)と同様にして、2つのなま生地サンプルを調製した。 これらの組成物を個別に、135mLのD.I.水および1.75mLのKV 5088界面活性剤から成る担体媒体と一緒に摩滅混合することで、35体積% の固体充填率が得られた。分散後に観察された凝集は最小限であった。また、C aTiO3またはCaSiO3をCaOで置き換えた場合、水担体媒体内で粉末混 合物の凝集が生じることが観察されたことで、スリッ プキャスト加工によるなま生地の製造を行うのは不可能であった。その得られた スラリーのスリップキャストと乾燥を実施例1(a)に記述したのと同様に行っ た。 その結果として得られたセラミックなま生地鋳込み物の生密度はそれぞれ理論 値の53.7%および54.8%であった。次に、このなま生地鋳込み物の無圧 焼結を実施例1(a)に記述したのと同様に行うことで得られた焼結密度は、そ れぞれ、理論値の99.4%および99.3%であった。 この実施例は、CaOを水担体媒体内で用いるのは不可能であるがCaTiO3 およびCaSiO3は両方ともそれぞれカルシウムとTiまたはSiを組成物の 中に導入しそして水担体媒体内で凝集を生じないことを示している。他の組成物 および工程変法(これらは全部、本出願に開示されている)を用いることでも同 様な結果が得られると期待される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 無圧または低圧気体焼結で高密度の自己補強窒化ケイ素セラミック素地 を製造する方法であって、シェブロンノッチ技術を用いて23℃で測定して該セ ラミックが6MPa・(m)1/2以上の破壊じん性を有するように、1気圧(0 .1MPa)から100気圧(10MPa)の範囲内の圧力、および理論値の少 なくとも98%の値にまで密度を高めるに充分でありそして高い平均アスペクト 比を示すβ−Si34ホイスカをインサイチューで生じさせるに充分な温度を粉 末混合物に受けさせることを含み、ここで、上記粉末混合物に、 (a)セラミック素地を与えるに充分な量でSi34を含め、 (b)MgO源とSiO2源の組み合わせを含め、ここで、該SiO2を少なく とも3重量%の全SiO2含有量を与えるに充分な量で存在させそして該組み合 わせを該粉末の高密度化を補助するに充分な量で存在させ、 (c)Si34からβ−Si34への本質的に完全な変換を助長するに充分な 量でY23源を含め、 (d)触媒量でZrO2源を含め、そして (e)TiO2源およびAl23源から選択される少なくとも1種のホイスカ 成長増強化合物をβ−Si34ホイスカの生成を助長するに充分な量で含める、 方法。 2. 該Si34の量を該粉末混合物の全重量を基準にして90から98重量 %にする請求の範囲第1項記載の方法。 3. 該SiO2源(類)を、該粉末混合物の全重量を基準にして3 から5重量%の範囲内の全SiO2含有量を与えるに充分な量で存在させる請求 の範囲第1項記載の方法。 4. 該MgO源を、該粉末混合物の全重量を基準にして0.5から3重量% の範囲内のMgO含有量を与えるに充分な量で存在させる請求の範囲第1項記載 の方法。 5. 該Y23源の量を、該粉末混合物の全重量を基準にして1から6重量% の範囲内のY23含有量を与えるに充分な量にする請求の範囲第1項記載の方法 。 6. 該ZrO2源の量を、該粉末混合物の全重量を基準にして0.2から3 重量%の範囲内のZrO2含有量を与えるに充分な量にする請求の範囲第1項記 載の方法。 7. 該ホイスカ成長増強化合物の含有量を、該粉末混合物の全重量を基準に して0.01から3重量%の範囲内にする請求の範囲第1項記載の方法。 8. 該Y23、MgOおよびSiO2源の量を、Y23対MgOとSiO2の 組み合わせの重量比が2:1から1:8の範囲内になる量にする請求の範囲第1 項記載の方法。 9. 該MgO、SiO2およびZrO2源の量を、SiO2とMgOの組み合 わせ対ZrO2の重量比が40:1から1:1の範囲内になる量にする請求の範 囲第1項記載の方法。 10. 焼結を行うに先立って該粉末混合物をなま生地に成形する段階を更に 含む請求の範囲第1項記載の方法。 11. 水系担体媒体中に分散している該粉末混合物を含んでいて該粉末混合 物の各成分が水分散性を示し凝集しないコロイド懸濁液から該 なま生地を生じさせる請求の範囲第10項記載の方法。 12. 該MgO源がMg(OH)2である請求の範囲第11項記載の方法。 13. 該水系担体媒体を界面活性剤と混和させる請求の範囲第11項記載の 方法。 14. 密度が理論値の少なくとも98%でありそしてシェブロンノッチ技術 を用いて23℃で測定した時のじん性が6MPa・(m)1/2以上である窒化ケ イ素セラミック素地であって、 (a)β−Si34の結晶相を含み、これの少なくとも20体積パーセントは 、SEMでSi34セラミック素地の1つの面を見ることによって測定した時、 少なくとも2.5の平均アスペクト比を有するホイスカとして存在しており、 (b)TiおよびAlから選択される少なくとも1種の金属、酸素、窒素、M g、Y、SiおよびZrを含むガラス状の粒子境界相を該組成物の全重量を基準 にして2から10重量%の範囲の量で含み、 (c)ZrO2を含む第二結晶相を該組成物の全重量を基準にして0.1から 3重量%の範囲の量で含み、そして (d)ケイ化金属ジルコニウムおよび窒化金属ジルコニウムケイ素を含んでい てこの金属がTiおよびAlから選択される少なくとも1種の追加的結晶相を該 組成物の全重量を基準にして0.1から3重量%の範囲の量で含む、 窒化ケイ素セラミック素地。 15. 該ガラス状の粒子境界相がMg、Si、Y、Zr、Ti、酸素および 窒素を含み、そしてケイ化チタンジルコニウムおよび窒化チタ ンジルコニウムケイ素の他の2つの結晶相が存在している請求の範囲第14項記 載の素地。 16. 該ガラス状の粒子境界相がMg、Si、Y、Zr、Al、酸素および 窒素を含み、そしてケイ化アルミニウムジルコニウムおよび窒化アルミニウムジ ルコニウムケイ素の他の2つの結晶相が存在している請求の範囲第14項記載の 素地。 17. 請求の範囲第14項の素地から製造される製造品。
JP6525389A 1993-05-18 1994-02-02 自己補強焼結窒化ケイ素 Pending JPH08510201A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

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