JPH08336798A - ばりなし穴抜き加工方法 - Google Patents
ばりなし穴抜き加工方法Info
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- JPH08336798A JPH08336798A JP14301695A JP14301695A JPH08336798A JP H08336798 A JPH08336798 A JP H08336798A JP 14301695 A JP14301695 A JP 14301695A JP 14301695 A JP14301695 A JP 14301695A JP H08336798 A JPH08336798 A JP H08336798A
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- diameter
- punching
- die
- punch
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 NCタレットパンチプレスによる穴抜き加工
を行うと、穴の切り口面ダイ側にばりが発生する。この
ばりを発生させずに、かつNCタレットパンチプレスに
容易に適用できる穴抜き加工方法を提供する。 【構成】 穴抜き加工を二工程から構成し、まず、
(a)に示すように第1の工程で凸部が板材の上側にな
るように半抜き加工する。次に、第2の工程で、
(b)、(c)に示すように金型のストリッパによる半
抜き凸部の板材内への押し込みと、パンチによりスクラ
ップをダイ側へ排出する押し抜き加工を行う。この場
合、第1の工程での半抜き加工形状は、凸部断面形状を
ストレートにし、凹部断面形状は、凹部上側径を凸部径
と同一寸法にし、凹部下側径を凸部径より一定量大きく
したテーパ状にしている。第2の工程でのパンチ径は半
抜き凸部径より一定量小さくし、ダイ径は半抜き凹部下
側径よりも一定量大きくしている。
を行うと、穴の切り口面ダイ側にばりが発生する。この
ばりを発生させずに、かつNCタレットパンチプレスに
容易に適用できる穴抜き加工方法を提供する。 【構成】 穴抜き加工を二工程から構成し、まず、
(a)に示すように第1の工程で凸部が板材の上側にな
るように半抜き加工する。次に、第2の工程で、
(b)、(c)に示すように金型のストリッパによる半
抜き凸部の板材内への押し込みと、パンチによりスクラ
ップをダイ側へ排出する押し抜き加工を行う。この場
合、第1の工程での半抜き加工形状は、凸部断面形状を
ストレートにし、凹部断面形状は、凹部上側径を凸部径
と同一寸法にし、凹部下側径を凸部径より一定量大きく
したテーパ状にしている。第2の工程でのパンチ径は半
抜き凸部径より一定量小さくし、ダイ径は半抜き凹部下
側径よりも一定量大きくしている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、NCタレットパンチに
よる板材の穴抜き加工方法に関し、特に、穴抜き加工に
よって生じるばりを発生させない、ばりなし穴抜き加工
方法に関する。
よる板材の穴抜き加工方法に関し、特に、穴抜き加工に
よって生じるばりを発生させない、ばりなし穴抜き加工
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来におけるNCタレットパンチによる
穴抜き加工方法の第1の例では、パンチとダイとの1組
の金型を用いて一工程で行っている。
穴抜き加工方法の第1の例では、パンチとダイとの1組
の金型を用いて一工程で行っている。
【0003】第2の従来例としてあげられる特開昭63
−76230号公報には、2組の金型を用いて二工程で
穴抜きを行う方法として、半抜き加工とテーパ状コイニ
ング加工とを同時に行い、次に穴を半抜き凹部側から打
ち抜き加工する方法が提案されている。
−76230号公報には、2組の金型を用いて二工程で
穴抜きを行う方法として、半抜き加工とテーパ状コイニ
ング加工とを同時に行い、次に穴を半抜き凹部側から打
ち抜き加工する方法が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、叙上の
第1の従来例におけるパンチとダイによる一工程の穴抜
き加工では、板材にパンチが押し込まれていくと、板材
の穴切り口部はダイ側面の刃先より少し下から亀裂が生
じて破談するために、穴切り口部ダイ側にばりが必ず発
生する。このばりは鋭利で危険なために、穴抜き加工後
にばり取り機等でばりを除去しなければならないという
課題があった。
第1の従来例におけるパンチとダイによる一工程の穴抜
き加工では、板材にパンチが押し込まれていくと、板材
の穴切り口部はダイ側面の刃先より少し下から亀裂が生
じて破談するために、穴切り口部ダイ側にばりが必ず発
生する。このばりは鋭利で危険なために、穴抜き加工後
にばり取り機等でばりを除去しなければならないという
課題があった。
【0005】また、上記第2の従来技術に示される半抜
き加工とテーパ状コイニング加工とを同時に行い、次に
穴を半抜き凹部側から打ち抜き加工する方法では、スク
ラップを抜き落とす際に、スクラップが穴切り口側面を
こするので、こすりばりが穴切り口部ダイ側に発生す
る。従って、穴抜き加工後にばりを除去しなければなら
ないという課題があった。
き加工とテーパ状コイニング加工とを同時に行い、次に
穴を半抜き凹部側から打ち抜き加工する方法では、スク
ラップを抜き落とす際に、スクラップが穴切り口側面を
こするので、こすりばりが穴切り口部ダイ側に発生す
る。従って、穴抜き加工後にばりを除去しなければなら
ないという課題があった。
【0006】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸課題を解決することを可能とした新規なばり
なし穴抜き加工方法を提供することにある。
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記諸課題を解決することを可能とした新規なばり
なし穴抜き加工方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係る穴抜き加工方法は、穴抜きを二工程か
ら構成し、まず、第1の工程で、凸部が板材の上側にな
るように半抜き加工する。次に、第2の工程で、金型の
ストリッパによる半抜き凸部の板材内への押し込みと、
パンチによりスクラップをダイ側へ排出する押し抜き加
工を行う。この場合、第1の工程での半抜き加工形状は
凸部断面形状をストレートにし、凹部断面形状は凹部上
側径を凸部径と同一寸法にし、凹部下側径を凸部径より
一定量大きくしたテーパ状にしている。第2の工程での
パンチ径は半抜き凸部径より一定量小さくし、ダイ径は
半抜き凹部下側径よりも一定量大きくしている。
に、本発明に係る穴抜き加工方法は、穴抜きを二工程か
ら構成し、まず、第1の工程で、凸部が板材の上側にな
るように半抜き加工する。次に、第2の工程で、金型の
ストリッパによる半抜き凸部の板材内への押し込みと、
パンチによりスクラップをダイ側へ排出する押し抜き加
工を行う。この場合、第1の工程での半抜き加工形状は
凸部断面形状をストレートにし、凹部断面形状は凹部上
側径を凸部径と同一寸法にし、凹部下側径を凸部径より
一定量大きくしたテーパ状にしている。第2の工程での
パンチ径は半抜き凸部径より一定量小さくし、ダイ径は
半抜き凹部下側径よりも一定量大きくしている。
【0008】
【作用】本発明においては、第1の工程で、凸部が板材
の上側になるように半抜き加工しているために、NCタ
レットパンチの金型移動および板材移動の際に半抜き凸
部がダイに引っかかるというトラブルを防止することが
できる。第2の工程で、金型のストリッパにより半抜き
凸部が押し込まれることにより、半抜き連接部がせん断
されるのでばりが発生しない。パンチは単にスクラップ
を突き落とすだけなので、パンチ径は半抜き凸部径より
小さくすることができ、ダイ穴径は半抜き凹部下側径よ
り一定量大きくしているために、第1工程と第2工程と
での金型と半抜き加工部との微量な位置ずれが生じても
スクラップを容易に突き落とすことができる。さらに、
半抜き凹部断面形状をテーパ状にしているために、押し
抜き加工した後の穴切り口面には段差ができず、スクラ
ップによるこすりばりも発生しない。
の上側になるように半抜き加工しているために、NCタ
レットパンチの金型移動および板材移動の際に半抜き凸
部がダイに引っかかるというトラブルを防止することが
できる。第2の工程で、金型のストリッパにより半抜き
凸部が押し込まれることにより、半抜き連接部がせん断
されるのでばりが発生しない。パンチは単にスクラップ
を突き落とすだけなので、パンチ径は半抜き凸部径より
小さくすることができ、ダイ穴径は半抜き凹部下側径よ
り一定量大きくしているために、第1工程と第2工程と
での金型と半抜き加工部との微量な位置ずれが生じても
スクラップを容易に突き落とすことができる。さらに、
半抜き凹部断面形状をテーパ状にしているために、押し
抜き加工した後の穴切り口面には段差ができず、スクラ
ップによるこすりばりも発生しない。
【0009】
【実施例】次に、本発明をその好ましい一実施例につい
て図面を参照して具体的に説明する。
て図面を参照して具体的に説明する。
【0010】図1は本発明に係る加工方法の一実施例を
説明するための加工状態を示す断面図であり、図1
(a)は半抜き加工の加工状態を、図1(b)、(c)
は押し抜き加工の加工状態をそれぞれ示す断面図であ
る。図2は半抜き加工後の半抜き部の断面図である。
説明するための加工状態を示す断面図であり、図1
(a)は半抜き加工の加工状態を、図1(b)、(c)
は押し抜き加工の加工状態をそれぞれ示す断面図であ
る。図2は半抜き加工後の半抜き部の断面図である。
【0011】図1を参照するに、本発明に係る加工方法
は、まず、図1(a)に示すように、先端をテーパにし
た半抜きパンチ1とストレートなダイ穴2を有する半抜
きダイ3とにより、半抜き凸部4が板材5の上側になる
ように半抜き加工する。
は、まず、図1(a)に示すように、先端をテーパにし
た半抜きパンチ1とストレートなダイ穴2を有する半抜
きダイ3とにより、半抜き凸部4が板材5の上側になる
ように半抜き加工する。
【0012】次に、図1(b)、(c)に示す押し抜き
加工を行う。図1(b)において、金型のストリッパ6
によって半抜き凸部4を板材5の内に押し込む。これに
より、半抜き連接部7がせん断される。この工程によっ
て板材5の半抜き連接部7の部分が内側に引き込まれる
ので、ばりの発生が回避される。そして、図1(c)に
示すように、パンチ8により半抜き凸部4がスクラップ
9となってダイ10の側に突き落とされる。このとき、
パンチ径11は半抜き凸部径12よりも、一定量小さく
され、ダイ穴径13は半抜き凹部下側径14よりも一定
量大きくされている。
加工を行う。図1(b)において、金型のストリッパ6
によって半抜き凸部4を板材5の内に押し込む。これに
より、半抜き連接部7がせん断される。この工程によっ
て板材5の半抜き連接部7の部分が内側に引き込まれる
ので、ばりの発生が回避される。そして、図1(c)に
示すように、パンチ8により半抜き凸部4がスクラップ
9となってダイ10の側に突き落とされる。このとき、
パンチ径11は半抜き凸部径12よりも、一定量小さく
され、ダイ穴径13は半抜き凹部下側径14よりも一定
量大きくされている。
【0013】尚、前記の半抜き加工によって得られる板
材5の断面形状を図2に示す。図2において、半抜き凸
部4の断面形状はストレートであり、半抜き凹部15の
断面形状は、半抜き凹部上側径16を半抜き凸部径12
と同一寸法とし、半抜き凹部下側径17を半抜き凸部径
12よりも一定量大きくしている。
材5の断面形状を図2に示す。図2において、半抜き凸
部4の断面形状はストレートであり、半抜き凹部15の
断面形状は、半抜き凹部上側径16を半抜き凸部径12
と同一寸法とし、半抜き凹部下側径17を半抜き凸部径
12よりも一定量大きくしている。
【0014】さらに、半抜き量18は、押し抜き加工に
おいて金型のストリッパ6による半抜き凸部4の押し込
みによって、半抜き連接部7が容易にせん断されるよう
にするために、板材5の板厚の70〜80%の量にされ
ている。
おいて金型のストリッパ6による半抜き凸部4の押し込
みによって、半抜き連接部7が容易にせん断されるよう
にするために、板材5の板厚の70〜80%の量にされ
ている。
【0015】本発明の他の実施例として、先端をテーパ
ではなくストレートに形成した半抜きパンチ、即ち、図
2の半抜き凹部上側径16と半抜き凹部下側径17とを
同じにして、これら半抜き凹部径16、17を半抜き凸
部径12よりも大きく形成した半抜きパンチを使用して
行う方法が想起される。
ではなくストレートに形成した半抜きパンチ、即ち、図
2の半抜き凹部上側径16と半抜き凹部下側径17とを
同じにして、これら半抜き凹部径16、17を半抜き凸
部径12よりも大きく形成した半抜きパンチを使用して
行う方法が想起される。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
穴抜きを二工程で構成し、まず、第1の工程で上側に半
抜き加工し、次に、第2の工程で、半抜き凸部を金型の
ストリッパで押し込むことにより、半抜き連接部をせん
断して、スクラップを突き落としているので、NCタレ
ットパンチでばりの発生しない穴抜き加工ができ、後工
程でのばり取り作業が不要になるという効果が得られ
る。
穴抜きを二工程で構成し、まず、第1の工程で上側に半
抜き加工し、次に、第2の工程で、半抜き凸部を金型の
ストリッパで押し込むことにより、半抜き連接部をせん
断して、スクラップを突き落としているので、NCタレ
ットパンチでばりの発生しない穴抜き加工ができ、後工
程でのばり取り作業が不要になるという効果が得られ
る。
【0017】本発明によればまた、単純な金型構造の半
抜き型と押抜き型とで、ばりなし穴抜き加工が可能とな
り、スクラップも抜き落としできるので、容易にNCタ
レットパンチ等の自動穴抜き加工機に適用することがで
き、生産性の高いばりなし穴抜き加工を実行することが
できる。
抜き型と押抜き型とで、ばりなし穴抜き加工が可能とな
り、スクラップも抜き落としできるので、容易にNCタ
レットパンチ等の自動穴抜き加工機に適用することがで
き、生産性の高いばりなし穴抜き加工を実行することが
できる。
【図1】(a)〜(c)は本発明の一実施例を説明する
ための加工状態を示す断面図である。
ための加工状態を示す断面図である。
【図2】半抜き加工によりえられる断面形状を示す断面
図である。
図である。
1…半抜きパンチ 2…ダイ穴 3…半抜きダイ 4…半抜き凸部 5…板材 6…金型のストリッパ 7…半抜き連接部 8…パンチ 9…スクラップ 10…ダイ 11…パンチ径 12…半抜き凸部径 13…ダイ穴径 14…半抜き凹部下側径 15…半抜き凹部 16…半抜き凹部上側部 17…半抜き凹部下側径 18…半抜き量
Claims (5)
- 【請求項1】 NCタレットパンチプレスによる板材の
穴抜き加工において、凸部が板材の上側になるように半
抜き加工し、次に、金型のストリッパによる前記半抜き
凸部の板材内への押し込みと、パンチによるスクラップ
のダイ側への排出とを一工程で行う押し抜き加工をする
ことを特徴としたばりなし穴抜き加工方法。 - 【請求項2】 前記半抜き加工の加工形状を、凸部断面
形状はストレートにし、凹部断面形状は、凹部上側径を
凸部径と同一寸法にし、凹部下側径を凸部径よりも大き
くしてテーパ状にしたことを更に特徴とする請求項1に
記載のばりなし穴抜き加工方法。 - 【請求項3】 前記押し抜き加工において、前記スクラ
ップを排出するパンチ径を半抜き凸部径よりも小さく
し、ダイ穴径を半抜き凹部下側径よりも大きくしたこと
を更に特徴とする請求項1に記載のばりなし穴抜き加工
方法。 - 【請求項4】 前記半抜き加工の加工形状を、凸部断面
形状をストレートにし、凹部断面形状は、凹部上側径を
凸部径よりも大きい寸法とし、かつ凹部下側径を前記凹
部上側径と同一寸法としてストレートにしたことを更に
特徴とする請求項1に記載のばりなし穴抜き加工方法。 - 【請求項5】 前記半抜き加工において、半抜き量を前
記板材の板厚の70〜80%の量にしたことを更に特徴
とする請求項1に記載のばりなし穴抜き加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7143016A JP2701792B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | ばりなし穴抜き加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7143016A JP2701792B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | ばりなし穴抜き加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08336798A true JPH08336798A (ja) | 1996-12-24 |
JP2701792B2 JP2701792B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=15328982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7143016A Expired - Lifetime JP2701792B2 (ja) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | ばりなし穴抜き加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2701792B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6538385B2 (en) | 2000-06-22 | 2003-03-25 | Hitachi, Ltd. | Cathode-ray tube and flat electrode of electronic gun and production method |
US7107808B2 (en) * | 2002-11-20 | 2006-09-19 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Shearing method for thin plate |
US7464575B2 (en) * | 2004-10-13 | 2008-12-16 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Shearing method for thin plate |
CN102873499A (zh) * | 2012-10-26 | 2013-01-16 | 昆山集智成模具有限公司 | 一种冲孔毛刺去除机构 |
CN106881395A (zh) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 聊城市新欣金帝保持器科技有限公司 | 一种无毛刺冲裁下料方法及冲裁设备 |
CN108787855A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-11-13 | 天津锦泰勤业精密电子有限公司 | 板状构件的制造方法 |
CN111842662A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 贵州振华华联电子有限公司 | 一种开关零件上异形槽的成型装置及使用方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55165236A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-23 | Nippon Denso Co Ltd | Press blanking method |
JPH02280926A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-11-16 | Toyota Motor Corp | だれ・かえり防止打抜き加工法 |
-
1995
- 1995-06-09 JP JP7143016A patent/JP2701792B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55165236A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-23 | Nippon Denso Co Ltd | Press blanking method |
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CN102873499A (zh) * | 2012-10-26 | 2013-01-16 | 昆山集智成模具有限公司 | 一种冲孔毛刺去除机构 |
CN106881395A (zh) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 聊城市新欣金帝保持器科技有限公司 | 一种无毛刺冲裁下料方法及冲裁设备 |
CN108787855A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-11-13 | 天津锦泰勤业精密电子有限公司 | 板状构件的制造方法 |
CN111842662A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 贵州振华华联电子有限公司 | 一种开关零件上异形槽的成型装置及使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2701792B2 (ja) | 1998-01-21 |
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