JPH0832187A - モジュール基板及びそれを用いた電子装置 - Google Patents
モジュール基板及びそれを用いた電子装置Info
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- JPH0832187A JPH0832187A JP6166578A JP16657894A JPH0832187A JP H0832187 A JPH0832187 A JP H0832187A JP 6166578 A JP6166578 A JP 6166578A JP 16657894 A JP16657894 A JP 16657894A JP H0832187 A JPH0832187 A JP H0832187A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面と垂直方向の寸法を大きくすることなく
放熱体を取付けるモジュール基板、及び各モジュール基
板間の間隔を狭めて高密度実装を可能にする電子装置を
提供する。 【構成】 モジュール基板１の配線基板２の下層２Ａの
底面には、例えばＡｌ、Ｃｕのような高熱伝導性材料か
らなる板状の放熱体４が、例えばシリコーンゴムのよう
な高熱伝導性接着剤によってモジュール基板１の表面と
水平方向に延長されて取り付けられる。板状の放熱体４
は先端に、モジュール基板１の表面と垂直方向に配置さ
れた複数段の板状部４ａ、４ｂ、４ｃ…からなる主要部
４Ａを有しており、この主要部４Ａはモジュール基板１
の側面側に配置されている。
放熱体を取付けるモジュール基板、及び各モジュール基
板間の間隔を狭めて高密度実装を可能にする電子装置を
提供する。 【構成】 モジュール基板１の配線基板２の下層２Ａの
底面には、例えばＡｌ、Ｃｕのような高熱伝導性材料か
らなる板状の放熱体４が、例えばシリコーンゴムのよう
な高熱伝導性接着剤によってモジュール基板１の表面と
水平方向に延長されて取り付けられる。板状の放熱体４
は先端に、モジュール基板１の表面と垂直方向に配置さ
れた複数段の板状部４ａ、４ｂ、４ｃ…からなる主要部
４Ａを有しており、この主要部４Ａはモジュール基板１
の側面側に配置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モジュール基板及びそ
れを用いた電子装置に関し、特に、高発熱の半導体チッ
プが組み込まれた複数のモジュール基板を高密度で実装
用基板に実装する電子装置に適用して有効な技術に関す
る。
れを用いた電子装置に関し、特に、高発熱の半導体チッ
プが組み込まれた複数のモジュール基板を高密度で実装
用基板に実装する電子装置に適用して有効な技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最近のＬＳＩはより一層高集積化、高性
能化が図られているが、これに伴い半導体チップで発生
する熱も増加してきている。このため、このような半導
体チップを組み込んだモジュール基板を複数用いて、実
装用基板に実装して計算機のような電子装置を組み立て
る場合は、単位基板となるモジュール基板の放熱対策を
どのように行うかによって、電子装置の性能が左右され
てくる。
能化が図られているが、これに伴い半導体チップで発生
する熱も増加してきている。このため、このような半導
体チップを組み込んだモジュール基板を複数用いて、実
装用基板に実装して計算機のような電子装置を組み立て
る場合は、単位基板となるモジュール基板の放熱対策を
どのように行うかによって、電子装置の性能が左右され
てくる。
【０００３】従来のモジュール基板における放熱対策
は、半導体チップを搭載したタブに対して接触するよう
に、モジュール基板に対してこの表面と垂直方向に放熱
フィンと称される放熱体を取り付けることが行われてい
る。また、このような放熱体を取り付けた複数のモジュ
ール基板によって電子装置を組み立てる場合には、この
電子装置内にファンによる空冷手段を設けて、内部空間
に風を循環させることが行われている。
は、半導体チップを搭載したタブに対して接触するよう
に、モジュール基板に対してこの表面と垂直方向に放熱
フィンと称される放熱体を取り付けることが行われてい
る。また、このような放熱体を取り付けた複数のモジュ
ール基板によって電子装置を組み立てる場合には、この
電子装置内にファンによる空冷手段を設けて、内部空間
に風を循環させることが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のようにモジュー
ル基板に対してこの表面と垂直方向に放熱体を取り付け
た構造のモジュール基板においては、このモジュール基
板の表面と垂直方向の寸法が放熱体を取り付けた分だけ
大きくなるという問題がある。
ル基板に対してこの表面と垂直方向に放熱体を取り付け
た構造のモジュール基板においては、このモジュール基
板の表面と垂直方向の寸法が放熱体を取り付けた分だけ
大きくなるという問題がある。
【０００５】また、このモジュール基板の表面と垂直方
向に放熱体を取り付けた構造の複数のモジュール基板
を、実装用基板に実装して電子装置を組み立てる場合
は、各モジュール基板の表面と垂直方向に放熱体が取り
付けられていることによって、各モジュール基板間の間
隔が狭まらないため、高密度実装が不可能になるという
問題がある。
向に放熱体を取り付けた構造の複数のモジュール基板
を、実装用基板に実装して電子装置を組み立てる場合
は、各モジュール基板の表面と垂直方向に放熱体が取り
付けられていることによって、各モジュール基板間の間
隔が狭まらないため、高密度実装が不可能になるという
問題がある。
【０００６】ここで、放熱体のモジュール基板の表面と
垂直方向の寸法を小さくしようとすると、同じ放熱効果
を得るためには、モジュール基板の表面と水平方向に広
い面積のオーバーハングフィンからなる放熱体を設ける
必要がある。しかし、これではオーバーハングフィンに
よって覆われた周辺の部品のリペアができなくなるとい
う弊害が生じてくる。
垂直方向の寸法を小さくしようとすると、同じ放熱効果
を得るためには、モジュール基板の表面と水平方向に広
い面積のオーバーハングフィンからなる放熱体を設ける
必要がある。しかし、これではオーバーハングフィンに
よって覆われた周辺の部品のリペアができなくなるとい
う弊害が生じてくる。
【０００７】本発明の目的は、表面と垂直方向の寸法を
大きくすることなく放熱体を取付けるモジュール基板を
提供することにある。
大きくすることなく放熱体を取付けるモジュール基板を
提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、各モジュール基板間
の間隔を狭めて高密度実装を可能にする電子装置を提供
することにある。
の間隔を狭めて高密度実装を可能にする電子装置を提供
することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００１１】（１）本発明のモジュール基板は、半導体
チップ及びこの半導体チップが搭載された放熱体を保持
するモジュール基板において、放熱体はモジュール基板
の表面と水平方向に延長されて、その放熱体の主要部が
前記モジュール基板の側面側に配置されている。
チップ及びこの半導体チップが搭載された放熱体を保持
するモジュール基板において、放熱体はモジュール基板
の表面と水平方向に延長されて、その放熱体の主要部が
前記モジュール基板の側面側に配置されている。
【００１２】（２）本発明の電子装置は、実装用基板
と、半導体チップが搭載された放熱体がモジュール基板
の表面と水平方向に延長されて、その主要部がモジュー
ル基板の側面側に配置されてなる複数のモジュール基板
とを備えている。この複数のモジュール基板は互いに平
行に実装用基板に対してこの表面と垂直方向に実装され
る。
と、半導体チップが搭載された放熱体がモジュール基板
の表面と水平方向に延長されて、その主要部がモジュー
ル基板の側面側に配置されてなる複数のモジュール基板
とを備えている。この複数のモジュール基板は互いに平
行に実装用基板に対してこの表面と垂直方向に実装され
る。
【００１３】
【作用】上述した（１）の手段によれば、本発明のモジ
ュール基板は、半導体チップ及びこの半導体チップが搭
載された放熱体を保持するモジュール基板において、放
熱体はモジュール基板の表面と水平方向に延長されて、
その放熱体の主要部が前記モジュール基板の側面側に配
置されているので、表面と垂直方向の寸法を大きくする
ことなく放熱体を取り付けることができる。
ュール基板は、半導体チップ及びこの半導体チップが搭
載された放熱体を保持するモジュール基板において、放
熱体はモジュール基板の表面と水平方向に延長されて、
その放熱体の主要部が前記モジュール基板の側面側に配
置されているので、表面と垂直方向の寸法を大きくする
ことなく放熱体を取り付けることができる。
【００１４】上述した（２）の手段によれば、本発明の
電子装置は、実装用基板と、半導体チップが搭載された
放熱体がモジュール基板の表面と水平方向に延長され
て、その主要部がモジュール基板の側面側に配置されて
なる複数のモジュール基板とを備えており、この複数の
モジュール基板は互いに平行に実装用基板に対してこの
表面と垂直方向に実装されるので、各モジュール基板間
の間隔は狭められるため、高密度実装を可能にすること
ができる。
電子装置は、実装用基板と、半導体チップが搭載された
放熱体がモジュール基板の表面と水平方向に延長され
て、その主要部がモジュール基板の側面側に配置されて
なる複数のモジュール基板とを備えており、この複数の
モジュール基板は互いに平行に実装用基板に対してこの
表面と垂直方向に実装されるので、各モジュール基板間
の間隔は狭められるため、高密度実装を可能にすること
ができる。
【００１５】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１６】（実施例１）図１は本発明の実施例１によ
るモジュール基板を示す斜視図で、図２は図１の底面か
ら見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。モジ
ュール基板１は、例えば下層２Ａ及び上層２Ｂからなる
積層樹脂で構成された配線基板２を有していて、その一
部には貫通孔３が階段状に形成されている。モジュール
基板１の配線基板２の下層２Ａの底面には、例えばＡ
ｌ、Ｃｕのような高熱伝導性材料からなる板状の放熱体
４が、例えばシリコーンゴムのような高熱伝導性接着剤
によってモジュール基板１の表面と水平方向に延長され
て取り付けられている。板状の放熱体４は先端に、モジ
ュール基板１の表面と垂直方向に配置された複数段の板
状部４ａ、４ｂ、４ｃ…からなる主要部４Ａを有してお
り、この主要部４Ａはモジュール基板１の側面側に配置
されている。
るモジュール基板を示す斜視図で、図２は図１の底面か
ら見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図である。モジ
ュール基板１は、例えば下層２Ａ及び上層２Ｂからなる
積層樹脂で構成された配線基板２を有していて、その一
部には貫通孔３が階段状に形成されている。モジュール
基板１の配線基板２の下層２Ａの底面には、例えばＡ
ｌ、Ｃｕのような高熱伝導性材料からなる板状の放熱体
４が、例えばシリコーンゴムのような高熱伝導性接着剤
によってモジュール基板１の表面と水平方向に延長され
て取り付けられている。板状の放熱体４は先端に、モジ
ュール基板１の表面と垂直方向に配置された複数段の板
状部４ａ、４ｂ、４ｃ…からなる主要部４Ａを有してお
り、この主要部４Ａはモジュール基板１の側面側に配置
されている。
【００１７】モジュール基板１の配線基板２の貫通孔３
における放熱体４には、例えばシリコーンゴムのような
高熱伝導性接着剤によってマイクロコンピュータを構成
する半導体チップ５が搭載されている。モジュール基板
１の配線基板２の下層２Ａの貫通孔３の周囲面には予め
複数の端子６が形成されており、この端子６と半導体チ
ップ５の電極７との間には例えばＡｕ線のようなワイヤ
８がボンディングされている。モジュール基板１の配線
基板２の上層２Ｂの貫通孔３の周囲面には例えばシリコ
ーンゴムのような接着剤によって、例えば表面がアルマ
イト処理されたＡｌのようなキャップ９が取り付けられ
て、半導体チップ５が封止されている。これにより、モ
ジュール基板１は半導体チップ５及びこの半導体チップ
５が搭載された放熱体４を保持した構造になっている。
における放熱体４には、例えばシリコーンゴムのような
高熱伝導性接着剤によってマイクロコンピュータを構成
する半導体チップ５が搭載されている。モジュール基板
１の配線基板２の下層２Ａの貫通孔３の周囲面には予め
複数の端子６が形成されており、この端子６と半導体チ
ップ５の電極７との間には例えばＡｕ線のようなワイヤ
８がボンディングされている。モジュール基板１の配線
基板２の上層２Ｂの貫通孔３の周囲面には例えばシリコ
ーンゴムのような接着剤によって、例えば表面がアルマ
イト処理されたＡｌのようなキャップ９が取り付けられ
て、半導体チップ５が封止されている。これにより、モ
ジュール基板１は半導体チップ５及びこの半導体チップ
５が搭載された放熱体４を保持した構造になっている。
【００１８】モジュール基板１の半導体チップ５が搭載
された周辺には、例えばＩＣメモリのような外付け部品
１０が取り付けらている。これら外付け部品１０はモジ
ュール基板１の表面側及び裏面側に取り付けられてい
る。放熱体４の主要部４Ａが配置されている側面側と反
対側のモジュール基板１には、このモジュール基板１を
後述のように実装用基板に実装するためのコネクタ１１
が取り付けられる。このコネクタ１１は例えば、図４
（Ａ）に示すように、互いに直交する２つの側面１２Ａ
及び１２Ｂから、複数のリード１３の一端１３Ａ及び他
端１３Ｂが突出されるような構造のものが用いられる。
図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。そし
て、各リード１３の例えば他端１３Ｂが予めモジュール
基板１に設けられている複数のコンタクトホールに着脱
可能に挿入されるようになっている。各コンタクトホー
ルはモジュール基板１に形成されている配線パターンに
接続されている。
された周辺には、例えばＩＣメモリのような外付け部品
１０が取り付けらている。これら外付け部品１０はモジ
ュール基板１の表面側及び裏面側に取り付けられてい
る。放熱体４の主要部４Ａが配置されている側面側と反
対側のモジュール基板１には、このモジュール基板１を
後述のように実装用基板に実装するためのコネクタ１１
が取り付けられる。このコネクタ１１は例えば、図４
（Ａ）に示すように、互いに直交する２つの側面１２Ａ
及び１２Ｂから、複数のリード１３の一端１３Ａ及び他
端１３Ｂが突出されるような構造のものが用いられる。
図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。そし
て、各リード１３の例えば他端１３Ｂが予めモジュール
基板１に設けられている複数のコンタクトホールに着脱
可能に挿入されるようになっている。各コンタクトホー
ルはモジュール基板１に形成されている配線パターンに
接続されている。
【００１９】このようなモジュール基板１は次のような
方法で製造される。
方法で製造される。
【００２０】まず、図５（Ａ）に示すように、例えば下
層２Ａ及び上層２Ｂからなる積層樹脂体で構成された配
線基板２を用いて、樹脂成型によりその一部に貫通孔３
を階段状に形成する。次に、この配線基板２の下層２Ａ
の貫通孔３の周囲面に、複数の端子６を形成する。
層２Ａ及び上層２Ｂからなる積層樹脂体で構成された配
線基板２を用いて、樹脂成型によりその一部に貫通孔３
を階段状に形成する。次に、この配線基板２の下層２Ａ
の貫通孔３の周囲面に、複数の端子６を形成する。
【００２１】続いて、図５（Ｂ）に示すように、配線基
板２の下層２Ａの底面に、例えばＡｌ、Ｃｕのような高
熱伝導性材料からなり、その先端にモジュール基板を構
成する配線基板２の表面と垂直方向に配置された複数段
の板状部４ａ４ｂ、４ｃ…からなる主要部４Ａを有する
板状の放熱体４を用いて、例えばシリコーンゴムのよう
な高熱伝導性接着剤によって、配線基板２の表面と水平
方向に延長して前記主要部４Ａが配線基板２の側面側に
配置されるように取り付ける。
板２の下層２Ａの底面に、例えばＡｌ、Ｃｕのような高
熱伝導性材料からなり、その先端にモジュール基板を構
成する配線基板２の表面と垂直方向に配置された複数段
の板状部４ａ４ｂ、４ｃ…からなる主要部４Ａを有する
板状の放熱体４を用いて、例えばシリコーンゴムのよう
な高熱伝導性接着剤によって、配線基板２の表面と水平
方向に延長して前記主要部４Ａが配線基板２の側面側に
配置されるように取り付ける。
【００２２】次に、図５（Ｃ）に示すように、配線基板
２の貫通孔３における放熱体４上に、例えばシリコーン
ゴムのような高熱伝導性接着剤によってマイクロコンピ
ュータを構成する半導体チップ５を搭載する。続いて、
配線基板２の下層２Ａの端子６と半導体チップ５の電極
７との間に例えばＡｕ線のようなワイヤ８をボンディン
グする。
２の貫通孔３における放熱体４上に、例えばシリコーン
ゴムのような高熱伝導性接着剤によってマイクロコンピ
ュータを構成する半導体チップ５を搭載する。続いて、
配線基板２の下層２Ａの端子６と半導体チップ５の電極
７との間に例えばＡｕ線のようなワイヤ８をボンディン
グする。
【００２３】続いて、図５（Ｄ）に示すように、配線基
板２の貫通孔３における上層２Ｂ上に、例えばシリコー
ンゴムのような接着剤によって、例えば表面がアルマイ
ト処理されたＡｌのようなキャップ９を取り付ける。こ
れにより、貫通孔３が覆われて半導体チップ５が封止さ
れる。
板２の貫通孔３における上層２Ｂ上に、例えばシリコー
ンゴムのような接着剤によって、例えば表面がアルマイ
ト処理されたＡｌのようなキャップ９を取り付ける。こ
れにより、貫通孔３が覆われて半導体チップ５が封止さ
れる。
【００２４】次に、図５（Ｅ）に示すように、配線基板
２の半導体チップ５が搭載された周辺に対して、例えば
ＩＣメモリのような外付け部品１０を半田付け等により
取り付ける。続いて、配線基板２の放熱体４の主要部４
Ａが配置されている側面側と反対側に、図３のようにコ
ネクタ１１を取り付ける。これによって、実施例１によ
るモジュール基板１が得られる。
２の半導体チップ５が搭載された周辺に対して、例えば
ＩＣメモリのような外付け部品１０を半田付け等により
取り付ける。続いて、配線基板２の放熱体４の主要部４
Ａが配置されている側面側と反対側に、図３のようにコ
ネクタ１１を取り付ける。これによって、実施例１によ
るモジュール基板１が得られる。
【００２５】このような実施例１によれば次のような効
果が得られる。
果が得られる。
【００２６】モジュール基板１は、放熱体４がモジュー
ル基板１の表面と水平方向に延長されて、その放熱体４
の主要部４Ａがモジュール基板１の側面側に配置されて
いるので、表面と垂直方向の寸法を大きくすることなく
放熱体を取り付けることができる。
ル基板１の表面と水平方向に延長されて、その放熱体４
の主要部４Ａがモジュール基板１の側面側に配置されて
いるので、表面と垂直方向の寸法を大きくすることなく
放熱体を取り付けることができる。
【００２７】（実施例２）図６は実施例２によるモジュ
ール基板を示す断面図である。
ール基板を示す断面図である。
【００２８】図６において図３と同一部分は同一番号で
示している。モジュール基板１の半導体チップ５は、例
えばＦｅ−Ｎｉからなるタブ１４にシリコーンゴムのよ
うな高熱伝導性接着剤によって取り付けられ、このタブ
１４の底面にはシリコーンゴムのような高熱伝導性接着
剤によって放熱体４が取り付けられている。この放熱体
４は、タブ１４を介して半導体チップ５を支持している
支持部４Ｂと、前記主要部４Ａと、この主要部４Ａ及び
支持部４Ｂを結合しているヒートパイプ１５とから構成
されている。ヒートパイプ１５は高熱伝導性金属のパイ
プ内に気化性液体を適量封入したものであり、この液体
の気化によって、半導体チップ５で発生した熱を支持部
４Ｂから主要部４Ａに伝達するように働くこのような実
施例２によれば次のような効果が得られる。
示している。モジュール基板１の半導体チップ５は、例
えばＦｅ−Ｎｉからなるタブ１４にシリコーンゴムのよ
うな高熱伝導性接着剤によって取り付けられ、このタブ
１４の底面にはシリコーンゴムのような高熱伝導性接着
剤によって放熱体４が取り付けられている。この放熱体
４は、タブ１４を介して半導体チップ５を支持している
支持部４Ｂと、前記主要部４Ａと、この主要部４Ａ及び
支持部４Ｂを結合しているヒートパイプ１５とから構成
されている。ヒートパイプ１５は高熱伝導性金属のパイ
プ内に気化性液体を適量封入したものであり、この液体
の気化によって、半導体チップ５で発生した熱を支持部
４Ｂから主要部４Ａに伝達するように働くこのような実
施例２によれば次のような効果が得られる。
【００２９】放熱体４は、半導体チップ５をタブ１４を
介して支持している支持部４Ｂと、モジュール基板１の
側面側に配置される主要部４Ａとをヒートパイプ１５で
一体に結合した構造を有するので、ヒートパイプ１５の
作用により、半導体チップ５で発生した熱を効率良く放
散することができる。
介して支持している支持部４Ｂと、モジュール基板１の
側面側に配置される主要部４Ａとをヒートパイプ１５で
一体に結合した構造を有するので、ヒートパイプ１５の
作用により、半導体チップ５で発生した熱を効率良く放
散することができる。
【００３０】（実施例３）図７は実施例３による電子装
置を示す断面図である。電子装置１６は、実施例１によ
り得られたモジュール基板１を複数用いて、この複数の
モジュール基板１を互いに平行に、実装用基板１７に対
してこの表面と垂直方向にコネクタ１１を介して実装し
て組み立てられている。モジュール基板１の周囲には、
各モジュール基板１間の空間に冷却用空気を供給するた
めのファン１８が設けられる。このようにして組み立て
られた電子装置１６は、例えば計算機として構成され
る。
置を示す断面図である。電子装置１６は、実施例１によ
り得られたモジュール基板１を複数用いて、この複数の
モジュール基板１を互いに平行に、実装用基板１７に対
してこの表面と垂直方向にコネクタ１１を介して実装し
て組み立てられている。モジュール基板１の周囲には、
各モジュール基板１間の空間に冷却用空気を供給するた
めのファン１８が設けられる。このようにして組み立て
られた電子装置１６は、例えば計算機として構成され
る。
【００３１】このような実施例３によれば次のような効
果が得られる。
果が得られる。
【００３２】（１）電子装置１６は、半導体チップ５が
搭載された放熱体４がモジュール基板１の表面と水平方
向に延長されて、その主要部４Ａがモジュール基板１の
側面側に配置されてなるモジュール基板１が複数用いら
れて、互いに平行に実装用基板１７に対してこの表面と
垂直方向にコネクタ１１を介して実装されるので、各モ
ジュール基板１の表面と垂直方向に放熱体４が取り付け
られていないため、各モジュール基板１間の間隔を狭め
ることができ、高密度実装を可能にすることができる。
搭載された放熱体４がモジュール基板１の表面と水平方
向に延長されて、その主要部４Ａがモジュール基板１の
側面側に配置されてなるモジュール基板１が複数用いら
れて、互いに平行に実装用基板１７に対してこの表面と
垂直方向にコネクタ１１を介して実装されるので、各モ
ジュール基板１の表面と垂直方向に放熱体４が取り付け
られていないため、各モジュール基板１間の間隔を狭め
ることができ、高密度実装を可能にすることができる。
【００３３】（２）それに伴って、電子装置の小型化を
図ることができる。
図ることができる。
【００３４】（実施例４）図８は実施例４による電子装
置を示す断面図である。電子装置１６は、実施例２によ
り得られたモジュール基板１を複数用いて、この複数の
モジュール基板１を互いに平行に、実装用基板１７に対
してこの表面と垂直方向にコネクタ１１を介して実装し
て組み立てられている。
置を示す断面図である。電子装置１６は、実施例２によ
り得られたモジュール基板１を複数用いて、この複数の
モジュール基板１を互いに平行に、実装用基板１７に対
してこの表面と垂直方向にコネクタ１１を介して実装し
て組み立てられている。
【００３５】このような実施例４によれば次のような効
果が得られる。
果が得られる。
【００３６】電子装置１６を組み立てる各モジュール基
板１の放熱体４は、半導体チップ４をタブ１４を介して
支持している支持部４Ｂと、モジュール基板１の側面側
に配置される主要部４Ａとをヒートパイプ１５で一体に
結合した構造を有するので、ヒートパイプ１５の作用に
より、半導体チップ５で発生した熱を効率良く放散する
ことができる。
板１の放熱体４は、半導体チップ４をタブ１４を介して
支持している支持部４Ｂと、モジュール基板１の側面側
に配置される主要部４Ａとをヒートパイプ１５で一体に
結合した構造を有するので、ヒートパイプ１５の作用に
より、半導体チップ５で発生した熱を効率良く放散する
ことができる。
【００３７】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３８】例えば、前記実施例では放熱体４の主要部
４Ａを、モジュール基板１のコネクタ１１が設けられる
側面側と反対の側面側に配置した例で説明したが、この
側面と直交する側面側に配置することもできる。また、
放熱体４に搭載する半導体チップ５は１個の場合に例を
あげて説明したが、半導体チップ５は複数個を同一放熱
体に搭載する場合においても、適用することができる。
４Ａを、モジュール基板１のコネクタ１１が設けられる
側面側と反対の側面側に配置した例で説明したが、この
側面と直交する側面側に配置することもできる。また、
放熱体４に搭載する半導体チップ５は１個の場合に例を
あげて説明したが、半導体チップ５は複数個を同一放熱
体に搭載する場合においても、適用することができる。
【００３９】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるモジュ
ール基板及びそれを用いた電子装置の製造技術に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
ない。本発明は、少なくとも高発熱の半導体チップをモ
ジュール基板に組み込む条件のものには適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるモジュ
ール基板及びそれを用いた電子装置の製造技術に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
ない。本発明は、少なくとも高発熱の半導体チップをモ
ジュール基板に組み込む条件のものには適用できる。
【００４０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【００４１】モジュール基板の表面と垂直方向の寸法を
大きくすることなくモジュール基板に放熱体を取付ける
ことができる。
大きくすることなくモジュール基板に放熱体を取付ける
ことができる。
【００４２】放熱体を取り付けた複数のモジュール基板
によって電子装置を組み立てる場合、各モジュール基板
間の間隔を狭めることができるため、高密度実装を可能
にすることができる。
によって電子装置を組み立てる場合、各モジュール基板
間の間隔を狭めることができるため、高密度実装を可能
にすることができる。
【図１】本発明の実施例１によるモジュール基板を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１を底面から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施例１によるモジュール基板に用い
るコネクタを示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
るコネクタを示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の実施例１によるモジュール基板の製造
方法を示すもので、（Ａ）乃至（Ｅ）は断面図である。
方法を示すもので、（Ａ）乃至（Ｅ）は断面図である。
【図６】本発明の実施例２によるモジュール基板を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】本発明の実施例３による電子装置を示す断面図
である。
である。
【図８】本発明の実施例４による電子装置を示す断面図
である。
である。
１…モジュール基板、２…配線基板、２Ａ…配線基板の
下層、２Ｂ…配線基板の上層、３…貫通孔、４…放熱
体、４Ａ…放熱体の主要部、４Ｂ…放熱体の支持部、５
…半導体チップ、６…端子、７…半導体チップの電極、
８…ボンディングワイヤ、９…キャップ、１０…外付け
部品、１１…コネクタ、１２Ａ、１２Ｂ…コネクタの側
面、１３…コネクタのリード、１４…タブ、１５…ヒー
トパイプ、１６…電子装置、１７…実装用基板、１８…
ファン。
下層、２Ｂ…配線基板の上層、３…貫通孔、４…放熱
体、４Ａ…放熱体の主要部、４Ｂ…放熱体の支持部、５
…半導体チップ、６…端子、７…半導体チップの電極、
８…ボンディングワイヤ、９…キャップ、１０…外付け
部品、１１…コネクタ、１２Ａ、１２Ｂ…コネクタの側
面、１３…コネクタのリード、１４…タブ、１５…ヒー
トパイプ、１６…電子装置、１７…実装用基板、１８…
ファン。
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体チップ及びこの半導体チップが搭
載された放熱体を保持するモジュール基板において、前
記放熱体はモジュール基板の表面と水平方向に延長され
て、その放熱体の主要部が前記モジュール基板の側面側
に配置されたことを特徴とするモジュール基板。 - 【請求項２】 前記放熱体は、前記半導体チップが搭載
されている支持部と、前記主要部と、この主要部及び支
持部を結合しているヒートパイプとから構成されたこと
を特徴とする請求項１記載のモジュール基板。 - 【請求項３】 前記放熱体の主要部は、前記モジュール
基板の表面と垂直方向に配置された複数段の板状部から
構成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載
のモジュール基板。 - 【請求項４】 実装用基板と、半導体チップが搭載され
た放熱体がモジュール基板の表面と水平方向に延長され
て、その主要部が前記モジュール基板の側面側に配置さ
れてなる複数のモジュール基板とを備え、この複数のモ
ジュール基板は互いに平行に前記実装用基板に対してこ
の表面と垂直方向に実装されたことを特徴とする電子装
置。 - 【請求項５】 前記複数のモジュール基板は、コネクタ
を介して前記実装用基板に実装されたことを特徴とする
請求項４記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166578A JPH0832187A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | モジュール基板及びそれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166578A JPH0832187A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | モジュール基板及びそれを用いた電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832187A true JPH0832187A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15833876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6166578A Pending JPH0832187A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | モジュール基板及びそれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832187A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001110984A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Hitachi Ltd | 半導体モジュールおよびそれを用いた電気装置 |
| JP2008300773A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Daisho Denshi:Kk | 発光素子搭載用配線板の製造方法及び発光素子搭載用配線板 |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP6166578A patent/JPH0832187A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001110984A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Hitachi Ltd | 半導体モジュールおよびそれを用いた電気装置 |
| JP2008300773A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Daisho Denshi:Kk | 発光素子搭載用配線板の製造方法及び発光素子搭載用配線板 |
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