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JPH08176447A - 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 - Google Patents

硬化性シリコーン組成物およびその硬化物

Info

Publication number
JPH08176447A
JPH08176447A JP16794295A JP16794295A JPH08176447A JP H08176447 A JPH08176447 A JP H08176447A JP 16794295 A JP16794295 A JP 16794295A JP 16794295 A JP16794295 A JP 16794295A JP H08176447 A JPH08176447 A JP H08176447A
Authority
JP
Japan
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sio
cured product
curable silicone
silicone composition
group
Prior art date
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Granted
Application number
JP16794295A
Other languages
English (en)
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JP3574226B2 (ja
Inventor
Shoji Akamatsu
章司 赤松
Yasue Kanzaki
康枝 神崎
Toshiyuki Okada
敏行 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Silicone Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Priority to JP16794295A priority Critical patent/JP3574226B2/ja
Publication of JPH08176447A publication Critical patent/JPH08176447A/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】比較的低温で、タイプDデュロメータ硬さが3
0以上であり、可撓性が優れた硬化物を形成する硬化性
シリコーン組成物、および、表面にクラックがなく、透
明性が優れた硬化物。 【構成】(A)平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R21 bSi
(3-b)/2]z (式中、R2は炭素原子数12以下のアルケニル基であ
る。)で表され、一分子中に少なくとも2個のアルケニ
ル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一般式: (式中、nは3〜20の数である。)で表されるオルガ
ノハイドロジェンシクロシロキサン{(A)成分中のアル
ケニル基に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子
のモル比が0.5〜5となる量である。}および触媒量
の(C)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、JISK
7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30
以上である硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、
および、この硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性シリコーン組成
物、および、この硬化物に関し、詳しくは、比較的低温
で、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロ
メータ硬さが30以上であり、可撓性が優れた硬化物を
形成する硬化性シリコーン組成物、および、表面にクラ
ックがなく、透明性が優れた硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】付加反応により硬化する硬化性シリコー
ン組成物は、30〜350℃の比較的低温での加熱によ
り速やかに硬化して、ゲル状、ゴム状等の硬化物を形成
する。このため、この硬化性シリコーン組成物は接着
剤、コーティング剤、ポッティング剤等に好適である。
このような硬化性シリコーン組成物の中でも、特に、高
硬度の硬化物を形成するものとしては、例えば、SiO
4/2単位、R3SiO1/2単位および(CH2=CH)R2
SiO1/2単位(式中、Rは一価炭化水素基である。)
で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、一分子中に少なくとも3個のケイ素原子結合水素
原子を含有するオルガノポリシロキサン、シリカ充填
剤、セラミック物質および白金化合物からなる硬化性シ
リコーン組成物(特開昭51−82319号公報参
照)、R'3SiO1/2単位およびSiO4/2単位(式中、
R'は炭素原子数10以下の一価有機残基である。)か
らなり、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基と少
なくとも2個のアルコキシ基を含有するオルガノポリシ
ロキサン、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を
含有する直鎖状もしくは分枝鎖状のオルガノポリシロキ
サン、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素
原子を含有するオルガノポリシロキサン、セラミック化
物質および付加反応触媒からなる硬化性シリコーン組成
物(特開昭55−118958号公報参照)が提案され
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭51−
82319号および特開昭55−118958号により
提案された硬化性シリコーン組成物を30〜350℃の
比較的低温で加熱して得られた硬化物は機械的強度が小
さな低硬度のゴム状であり、さらに、このゴム状の硬化
物を500℃以上に加熱しければ高硬度の硬化物を形成
することができなかった。このため、耐熱性が小さい基
材の表面に、この硬化物を形成することはできず、ま
た、この硬化物が厚膜となると、この表面に多数のクラ
ックが生じるという問題があった。さらに、このように
して得られた硬化物はセラミック状となるため、その可
撓性が乏しいという問題があった。本発明者らは、上記
の課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到
達した。すなわち、本発明の目的は、比較的低温で、J
IS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ
硬さが30以上であり、可撓性が優れた硬化物を形成す
る硬化性シリコーン組成物、および、表面にクラックが
なく、透明性が優れた硬化物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、(A)平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R21 bSi
(3-b)/2]z (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R2
は炭素原子数12以下のアルケニル基であり、aは0、
2または3であり、bは0、1または2であり、xは
0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であ
り、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+
zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個
のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、 (B)一般式:
【化2】 (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、n
は3〜20の数である。)で表されるオルガノハイドロ
ジェンシクロシロキサン{(A)成分中のアルケニル基に
対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が
0.5〜5となる量である。}および (C)ヒドロシリル化反応用触媒
触媒量 からなり、JIS K 7215に規定されるタイプD
デュロメータ硬さが30以上である硬化物を形成する硬
化性シリコーン組成物、および、この硬化物に関する。
【0005】以下、本発明の硬化性シリコーン組成物に
ついて詳細に説明する。(A)成分のオルガノポリシロキ
サンは本組成物の主剤であり、上記の平均単位式で表さ
れる。上式中、R1はアルキル基またはフェニル基であ
り、R1のアルキル基としては、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、特に、メチ
ル基か好ましい。また、上式中、R2は炭素原子数12
以下のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル
基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテ
ニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウン
デセニル基、ドデセニル基が挙げられ、特に、ビニル
基、ブテニル基、ヘキセニル基が好ましい。これらのア
ルケニル基は(A)成分の一分子中に少なくとも2個含有
されているが、一種類のアルケニル基であってもよく、
また、二種類以上のアルケニル基であってもよい。ま
た、上式中、aは0、2または3であり、bは0、1ま
たは2である。また、上式中、xは0.2〜0.9の数
であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜
0.5の数であり、かつ、x、yおよびzの合計は1で
ある。(A)成分中、C65SiO3/2単位の含有率が大
きくなると、硬化物の硬度が高くなるが、この機械的強
度が低下する。また、(A)成分中、R1 2SiO2/2単位
の含有率が大きくなると、硬化物の機械的強度、特に、
可撓性が向上するが、この硬度が低下する。硬化物の機
械的強度および硬度の調和を図るためには、(C65)2
SiO2/2単位を含有することが好ましい。また、硬化
物のタイプDデュロメータ硬さが50以上となるために
は、上式中のxは0.4〜0.9の数であり、yは0〜
0.5の数であり、zは0.1〜0.5の数であり、か
つ、x+y+zは1であることが好ましい。このような
(A)成分は、上記の平均単位式で表される一種類のオル
ガノポリシロキサンであってもよく、また、二種類以上
のオルガノポリシロキサンからなる混合物であってもよ
い。また、硬化物の可撓性および硬度を容易に調整する
ことができることから、(A)成分は(a)平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[(CH2=C
H)R1 bSiO(3-b)/2]z (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、a
は0、2または3であり、bは0、1または2であり、
xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数で
あり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y
+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2
個のビニル基を含有するオルガノポリシロキサンおよび
(b)平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R31 bSi
(3-b)/2]z (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R3
は炭素原子数4〜12のアルケニル基であり、aは0、
2または3であり、bは0、1または2であり、xは
0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であ
り、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+
zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個
のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンから
なる混合物であることが好ましい。上式中、R1、a、
b、x、yおよびzは前述の通りである。また、上式
中、R3は炭素原子数4〜12のアルケニル基であり、
特に、炭素原子数4〜6のアルケニル基が好ましい。
(A)成分中、(a)成分の含有率が大きくなると、硬化物
の硬度が高くなり、また、(b)成分の含有率が大きくな
ると、この可撓性が向上することから、(a)成分の含有
率は5〜95重量%であり、(b)成分はその残重量%で
あることが好ましい。このような(A)成分は、25℃に
おいて液状もしくは固体状のいずれであってもよく、
(A)成分が25℃において固体状である場合には、有機
溶剤を用いることにより、これを(B)成分と(C)成分に
均一に混合することができる。
【0006】(A)成分を調製する方法としては、例え
ば、フェニルトリクロロシランと炭素原子数12以下の
アルケニル基を含有するクロロシラン、例えば、ビニル
トリクロロシラン、メチルビニルジクロロシラン、ジメ
チルビニルクロロシラン、アリルメチルジクロロシラ
ン、ブテニルメチルジクロロシラン、メチルペンテニル
ジクロロシラン、ヘキセニルメチルジクロロシラン、ヘ
プテニルメチルジクロロシラン、メチルオクテニルジク
ロロシラン、メチルノネニルジクロロシラン、デセニル
メチルジクロロシラン、メチルウンデセニルジクロロシ
ラン、ドデセニルメチルジクロロシランとを、必要に応
じて、テトラクロロシラン、ジメチルジクロロシランま
たはトリメチルクロロシランの存在下で共加水分解およ
び縮合反応する方法、フェニルトリメトキシシランと炭
素原子数12以下のアルケニル基を含有するアルコキシ
シラン、例えば、ビニルトリメトキシシラン、メチルビ
ニルジメトキシシラン、ジメチルビニルメトキシシラ
ン、アリルメチルジメトキシシラン、ブテニルメチルジ
メトキシシラン、メチルペンテニルジメトキシシラン、
ヘキセニルメチルジメトキシシラン、ヘプテニルメチル
ジメトキシシラン、メチルオクテニルジメトキシシラ
ン、メチルノネニルジメトキシシラン、デセニルメチル
ジメトキシシラン、メチルウンデセニルジメトキシシラ
ン、ドデセニルメチルジメトキシシランとを、必要に応
じて、テトラメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラ
ンまたはトリメチルメトキシシランの存在下で共加水分
解および縮合反応する方法、上記の方法により調製され
たオルガノポリシロキサンに含有されているシラノール
基を酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で縮合反応
する方法、C65SiO3/2単位からなるオルガノポリ
シロキサンと分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルビニルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触
媒の存在下で再平衡重合する方法、C65SiO3/2
位からなるオルガノポリシロキサンと環状メチルビニル
シロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下
で再平衡重合する方法、C65SiO3/2単位からなる
オルガノポリシロキサンと環状メチルビニルシロキサン
と環状ジメチルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重
合触媒の存在下で再平衡重合する方法、C65SiO
3/2単位からなるオルガノポリシロキサンと分子鎖両末
端シラノール基封鎖メチルヘキセニルシロキサンとを酸
性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する
方法、C65SiO3/2単位からなるオルガノポリシロ
キサンと環状ヘキセニルメチルシロキサンとを酸性もし
くは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、
65SiO3/2単位からなるオルガノポリシロキサン
と環状ヘキセニルメチルシロキサンと環状メチルビニル
シロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下
で再平衡重合する方法が挙げられる。
【0007】(B)成分のオルガノハイドロジェンシクロ
シロキサンは本組成物の架橋剤であり、上記の一般式で
表される。上式中、R1はアルキル基またはフェニル基
であり、前述の通りであり、特に、メチル基が好まし
い。また、上式中、nは3〜20の数であり、特に、4
〜10の数が好ましい。(B)成分としては、上式中のn
が3〜20の数である一種類のオルガノハイドロジェン
シクロシロキサンであってもよく、また、二種類以上か
らなるオルガノイハイドロジェンシクロシロキサンの混
合物であってもよい。(B)成分は上記の一般式で表され
るような環状構造を有するために、(A)成分との相溶性
が優れ、得られる硬化物の透明性が優れるという効果が
ある。(B)成分は工業上入手が可能である。この(B)成
分の配合量は、(A)成分中のアルケニル基に対する(B)
成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜5
となる量であり、特に、0.5〜3となる量であること
が好ましい。これは、(A)成分中のアルケニル基に対す
る(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.
5未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくな
り、さらに、得られる硬化物のタイプDデュロメータ硬
さが30未満となるためであり、また、これが5をこえ
ると、得られる硬化物中に気泡が生じたり、この硬化物
の機械的特性が著しく低下するためである。
【0008】(C)成分のヒドロシリル化反応用触媒は本
組成物の硬化を促進するための成分である。(C)成分と
しては、例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジ
ウム系触媒が挙げられ、特に、白金系触媒が好ましい。
(C)成分の白金系触媒としては、例えば、白金黒、白金
担持カーボン微粉末、白金担持シリカ微粉末、塩化白金
酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯
体、白金のビニルシロキサン錯体が挙げられる。(C)成
分の配合量は触媒量であり、好ましくは、(A)成分のオ
ルガノポリシロキサンに対して(C)成分中の金属が重量
単位で0.1〜1000ppmとなる量である。これ
は、(C)成分中の金属が(A)成分に対して重量単位で
0.1ppm未満であると、得られる組成物の硬化が遅
くなるためであり、また、これが1000ppmをこえ
ても、得られる組成物の硬化性がさほど向上せず、むし
ろ不経済であるからである。
【0009】本組成物は上記の(A)成分〜(C)成分から
本質的に構成されるが、本組成物の貯蔵安定性および取
扱作業性を向上させるためには、3−メチル−1−ブチ
ン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3
−オール、2−フェニル−3−ブチン−2−オール等の
アルキンアルコール;3−メチル−3−ペンテン−1−
イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン等の
エンイン化合物;1,3,5,7−テトラメチル−1,
3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、
1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テト
ラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾ
ール等の硬化抑制剤を配合することができる。
【0010】また、本組成物は比較的低温で高硬度の硬
化物を形成するが、さらに、高硬度で機械的特性が優れ
る硬化物を形成するためには、ヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミ
ナ、石英粉末等の無機質充填剤、これらの表面をオルガ
ノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、オルガノ
シラザン等の有機ケイ素化合物により疎水化処理してな
る無機質充填剤等を配合することができる。本組成物を
硬化して得られる硬化物の透明性が問題となる場合に
は、この硬化物の透明性を損なわない範囲内の量の無機
質充填剤を配合することが好ましい。
【0011】また、本組成物には、その他任意の成分と
して、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジ
メトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシ
シラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等
のアルコキシシラン;ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族系
溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤
等の有機溶剤を配合することができる。
【0012】本組成物は上記の(A)成分〜(C)成分、お
よび、その他任意の成分を均一に混合することにより調
製される。本組成物を調製するための攪拌装置として
は、例えば、ロスミキサー、プラネタリミキサー、ホバ
ートミキサーが挙げられる。
【0013】次に、本発明の硬化物について詳細に説明
する。本発明の硬化物は、上記の硬化性シリコーン組成
物を硬化することにより得られる。この硬化性シリコー
ン組成物を硬化するための温度は限定されず、例えば、
30〜350℃の比較的低温で十分である。また、この
硬化物は、JIS K7215に規定されるタイプDデ
ュロメータ硬さが30以上であり、特に、50以上であ
ることが好ましい。また、この硬化物の硬さの上限はタ
イプDデュロメータの目盛りが100であるため、この
値以下であるが、実用的には98以下であることが好ま
しい。本発明の硬化物はシート、フィルム等に成形した
状態で使用でき、また、この硬化物を基材上に密着もし
くは接着した状態で使用することもできる。この基材と
しては、例えば、シリコーンゴム、ブチルゴム、天然ゴ
ム等のゴム、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、A
BS樹脂、PPS樹脂等のプラスチック、ガラス、セラ
ミック、金属が挙げられる。また、この硬化物の厚さは
限定されず、例えば、厚さ5mm以上としても、この表
面にクラックが発生せず、また、厚さ5mm未満の薄膜
としても、機械的強度が十分である。
【0014】本発明の硬化性シリコーン組成物は、これ
を30〜350℃の比較的低温で加熱することにより、
タイプDデュロメータ硬さが30以上であり、可撓性が
優れた硬化物を形成することができるので、例えば、電
気・電子回路基板のコーティング剤、瓶類の擦傷防止用
コーティング剤、キートップのコーティング剤として好
適である。
【0015】
【実施例】本発明の硬化性シリコーン組成物およびその
硬化物を実施例により詳細に説明する。なお、硬化物の
タイプDデュロメータ硬さはJIS K 7215(プ
ラスチックのデュロメータ硬さ試験方法)の規定に従っ
て測定した。また、硬化物の可撓性は、硬化物を切断し
たときの破断面のへりを爪で引っかいたときの状態を、
脆くて壊れた場合を×、爪で削れた場合を△、強く爪を
たてるとわずかに削れた場合を○、全く削れなかった場
合を◎として評価した。
【0016】[参考例1]冷却管、温度計、攪拌装置付
きの4つ口フラスコにトルエン600gと純水300g
を投入した。この系を攪拌しながらフェニルトリクロロ
シラン169gとメチルビニルジクロロシラン28gの
混合物を約30分間かけて滴下した。滴下終了後、この
系を60〜70℃に加熱して1時間攪拌した。その後、
このトルエン溶液を数回水洗して、さらに、炭酸水素ナ
トリウムの希水溶液により数回洗浄した。このトルエン
溶液に10重量%の水酸化カリウム水溶液1gを投入し
て加熱しながらトルエンの一部とシラノール基の縮合反
応により生成した水を除去して50重量%の平均単位
式: (C65SiO3/2)0.8[(CH2=CH)CH3SiO2/2]
0.2 で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液を調
製した。
【0017】[参考例2]冷却管、温度計、攪拌装置付
きの4つ口フラスコにトルエン900gと純水450g
を投入した。この系を攪拌しながらフェニルトリクロロ
シラン422gを約1時間かけて滴下した。滴下終了
後、この系を60〜70℃に加熱して1時間攪拌した。
その後、このトルエン溶液を数回水洗して、さらに、炭
酸水素ナトリウムの希水溶液により数回洗浄した。この
トルエン溶液に10重量%の水酸化カリウム水溶液1g
を投入して加熱しながらトルエンの一部とシラノール基
の縮合反応により生成した水を除去して30重量%の平
均単位式: (C65SiO3/2) で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液を調
製した。このオルガノポリシロキサンのトルエン溶液9
0g、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7
−テトラビニルシクロテトラシロキサン8gおよび水酸
化セシウム17.5mgをトルエン還流温度に加熱しな
がら攪拌した。その後、この系に酢酸を投入することに
より再平衡重合反応を停止させて50重量%の平均単位
式: (C65SiO3/2)0.7[(CH2=CH)CH3SiO2/2]
0.3 で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液を調
製した。
【0018】[参考例3]冷却管、温度計、攪拌装置付
きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式: (C65SiO3/2) で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液77
g、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−
テトラビニルシクロテトラシロキサン4g、1,1,
3,3,5,5,7,7−オクタメチルシクロテトラシ
ロキサン5.6g、水酸化セシウム20mgをトルエン
還流温度に加熱しながら攪拌した。その後、この系に酢
酸を投入することにより再平衡重合反応を停止させて、
次いで、トルエンを除去して平均単位式: (C65SiO3/2)0.6[(CH3)2SiO2/2]0.25[(CH2
=CH)CH3SiO2/2]0.15 で表されるオルガノポリシロキサンを調製した。
【0019】[参考例4]冷却管、温度計、攪拌装置付
きの4つ口フラスコにトルエン600gと純水300g
を投入した。この系を攪拌しながらフェニルトリクロロ
シラン21.2g、メチルビニルジクロロシラン42.
3gおよびジメチルジクロロシラン77.4gの混合物
を約30分間かけて滴下した。滴下終了後、この系を6
0〜70℃に加熱して1時間攪拌した。その後、このト
ルエン溶液を数回水洗して、さらに、炭酸水素ナトリウ
ムの希水溶液により数回洗浄した。このトルエン溶液に
10重量%の水酸化カリウム水溶液1gを投入した後、
この系を加熱しながらトルエンとシラノール基の縮合反
応により生成した水を除去して平均単位式: (C65SiO3/2)0.1[(CH3)2SiO2/2]0.6[(CH2
=CH)CH3SiO2/2]0 .3 で表されるオルガノポリシロキサンを調製した。
【0020】[参考例5]冷却管、温度計、攪拌装置付
きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式: (C65SiO3/2) で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液21
45g、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,
7−テトラビニルシクロテトラシロキサン171.6
g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルシ
クロテトラシロキサン184.6g、1,1,3,3,
5,5,7,7−オクタフェニルシクロテトラシロキサ
ン98.8g、N,N−ジメチルホルムアミド54.9
gおよび20重量%−水酸化カリウム水溶液5.49g
を投入した。この系をトルエン還流温度に加熱しながら
攪拌して水とトルエンの混合物約400gを系外に除去
した。その後、トルエン還流温度で5時間攪拌した。こ
の系を室温まで冷却してトリメチルクロロシラン2.1
3gを投入することにより再平衡重合反応を停止させ
た。この系にトルエン700gを添加して全体量の約半
量の水で5回洗浄することによりN,N−ジメチルホル
ムアミドおよび塩化カリウムを系外に除去した。さら
に、このトルエン溶液を53mmHgの減圧下で64℃
に加熱することによりトルエンを除去して平均単位式: (C65SiO3/2)0.5[(CH3)2SiO2/2]0.25[(C6
5)2SiO2/2]0.05[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.2 で表されるオルガノポリシロキサン約1Kgを調製し
た。
【0021】[参考例6]冷却管、温度計、攪拌装置付
きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式: (C65SiO3/2) で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液21
45g、式:
【化3】 で表される分子鎖両末端シラノール基封鎖ヘキセニルメ
チルシロキサン75重量%と式:
【化4】 で表されるヘキセニルメチルシクロシロキサン25重量
%からなる混合物286.1g、1,1,3,3,5,
5,7,7−オクタメチルシクロテトラシロキサン18
4.6g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタフ
ェニルシクロテトラシロキサン98.8g、N,N−ジ
メチルホルムアミド54.9gおよび20重量%−水酸
化カリウム水溶液5.49gを投入した。この系をトル
エン還流温度に加熱しながら攪拌して水とトルエンの混
合物約450gを系外に除去した。その後、トルエン還
流温度で5時間攪拌した。この系を室温まで冷却してト
リメチルクロロシラン2.13gを投入することにより
再平衡重合反応を停止させた。この系にトルエン700
gを添加して全体量の約半量の水で5回洗浄することに
よりN,N−ジメチルホルムアミドおよび塩化カリウム
を系外に除去した。さらに、このトルエン溶液を53m
mHgの減圧下で64℃に加熱することによりトルエン
を除去して平均単位式: (C65SiO3/2)0.5[(CH3)2SiO2/2]0.25[(C6
5)2SiO2/2]0.05[(CH2=CHC48)CH3SiO
2/2]0.2 で表されるオルガノポリシロキサン約1Kgを調製し
た。
【0022】[参考例7]冷却管、温度計、攪拌装置付
きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式: (C65SiO3/2) で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液21
45g、式:
【化5】 で表される分子鎖両末端シラノール基封鎖ヘキセニルメ
チルシロキサン75重量%と式:
【化6】 で表されるヘキセニルメチルシクロシロキサン25重量
%からなる混合物142.3g、1,3,5,7−テト
ラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラ
シロキサン85.8g、1,1,3,3,5,5,7,
7−オクタメチルシクロテトラシロキサン184.6
g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタフェニル
シクロテトラシロキサン98.8g、N,N−ジメチル
ホルムアミド54.9gおよび20重量%−水酸化カリ
ウム水溶液5.49gを投入した。この系をトルエン還
流温度に加熱しながら攪拌して水とトルエンの混合物約
450gを系外に除去した。その後、トルエン還流温度
で5時間攪拌した。この系を室温まで冷却してトリメチ
ルクロロシラン2.13gを投入することにより再平衡
重合反応を停止させた。この系にトルエン700gを添
加して全体量の約半量の水で5回洗浄することにより
N,N−ジメチルホルムアミドおよび塩化カリウムを系
外に除去した。さらに、このトルエン溶液を53mmH
gの減圧下で64℃に加熱することによりトルエンを除
去して平均単位式: (C65SiO3/2)0.5[(CH3)2SiO2/2]0.25[(C6
5)2SiO2/2]0.05[(CH2=CHC48)CH3SiO
2/2]0.1[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.1 で表されるオルガノポリシロキサン約1Kgを調製し
た。
【0023】[実施例1]参考例1で調製したオルガノ
ポリシロキサンのトルエン溶液100g、1,3,5,
7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5g、10重
量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニ
ルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩
化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリ
シロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmと
なる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調
製した。この硬化性シリコーン組成物からトルエンを除
去した後、これを直径約5.0cmのアルミ皿に静かに
注ぎ込み、これを150℃の熱風循環式オーブンで30
分間加熱して硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に
示した。
【0024】[実施例2]実施例1において、1,3,
5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを7.4
g配合した以外は実施例1と同様にして硬化性シリコー
ン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を実
施例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を
表1に示した。
【0025】[実施例3]参考例2で調製したオルガノ
ポリシロキサンのトルエン溶液100g、1,3,5,
7−テトラメチルシクロテトラシロキサン9.3g、1
0重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフ
ェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%
−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノ
ポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20pp
mとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物
を調製した。この硬化性シリコーン組成物を実施例1と
同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示
した。
【0026】[実施例4]実施例3において、1,3,
5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを7g配
合した以外は実施例3と同様にして硬化性シリコーン組
成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を実施例
1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1
に示した。
【0027】[実施例5]参考例3で調製したオルガノ
ポリシロキサン100g、1,3,5,7,9−ペンタ
メチルシクロペンタシロキサン8.3g、10重量%−
2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリ
メトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金
酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキ
サンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる
量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製し
た。この硬化性シリコーン組成物を実施例1と同様にし
て硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0028】[実施例6]実施例5において、1,3,
5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサンを1
6.6g配合した以外は実施例5と同様にして硬化性シ
リコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成
物を実施例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸
特性を表1に示した。
【0029】[実施例7]参考例5で調製したオルガノ
ポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメチ
ルシクロテトラシロキサン21.8g、10重量%−フ
ェニルブチノールのフェニルトリメトキシシラン溶液
0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルア
ルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金
属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して
硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコ
ーン組成物を実施例1と同様にして硬化させた。この硬
化物の諸特性を表1に示した。
【0030】[実施例8]参考例6で調製したオルガノ
ポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメチ
ルシクロテトラシロキサン15.6g、10重量%−2
−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメ
トキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサ
ンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)
を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を実施例1と同様にして硬
化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0031】[実施例9]参考例5で調製したオルガノ
ポリシロキサン69g、参考例6で調製したオルガノポ
リシロキサン20g、1,3,5,7−テトラメチルシ
クロテトラシロキサン15.1g、10重量%−2−フ
ェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキ
シシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイ
ソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに
対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均
一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この
硬化性シリコーン組成物を実施例1と同様にして硬化さ
せた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0032】[実施例10]参考例7で調製したオルガ
ノポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメ
チルシクロテトラシロキサン15.6g、10重量%−
2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリ
メトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金
酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキ
サンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる
量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製し
た。この硬化性シリコーン組成物を実施例1と同様にし
て硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0033】
【表1】
【0034】[比較例1]参考例1で調製したオルガノ
ポリシロキサンのトルエン溶液100g、式:
【化7】 で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン8
g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オー
ルのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3
重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オ
ルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で2
0ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン
組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物は白色
不透明であった。この硬化性シリコーン組成物を実施例
1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表2
に示した。
【0035】[比較例2]参考例1で調製したオルガノ
ポリシロキサンのトルエン溶液100g、式:
【化8】 で表されるオルガノハイドロジェンシロキサン9.5
g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オー
ル0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピル
アルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金
金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合し
て硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリ
コーン組成物は白色不透明であった。この硬化性シリコ
ーン組成物を実施例1と同様にして硬化させた。この硬
化物の諸特性を表2に示した。
【0036】[比較例3]参考例4で調製したオルガノ
ポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメチ
ルシクロテトラシロキサン22g、10重量%−2−フ
ェニル−3−ブチン−2−オール0.1gおよび3重量
%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガ
ノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20p
pmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成
物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を実施例1
と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表2に
示した。
【0037】
【表2】
【0038】
【発明の効果】本発明の硬化性シリコーン組成物は比較
的低温で、JIS K 7215に規定されるタイプD
デュロメータ硬さが30以上であり、可撓性が優れた硬
化物を形成することができるという特徴がある。また、
本発明の硬化物は厚さが5mm以上であっても、表面に
クラックがなく、透明性が優れるという特徴がある。
フロントページの続き (72)発明者 岡田 敏行 千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R21 bSi
    (3-b)/2]z (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R2
    は炭素原子数12以下のアルケニル基であり、aは0、
    2または3であり、bは0、1または2であり、xは
    0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であ
    り、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+
    zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個
    のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、 (B)一般式: 【化1】 (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、n
    は3〜20の数である。)で表されるオルガノハイドロ
    ジェンシクロシロキサン{(A)成分中のアルケニル基に
    対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が
    0.5〜5となる量である。}および (C)ヒドロシリル化反応用触媒
    触媒量からなり、JIS K 7215
    に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上であ
    る硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物。
  2. 【請求項2】 (A)成分が、 (a)平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[(CH2=C
    H)R1 bSiO(3-b)/2]z (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、a
    は0、2または3であり、bは0、1または2であり、
    xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数で
    あり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y
    +zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2
    個のビニル基を含有するオルガノポリシロキサン
    5〜9
    5重量%および (b)平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R31 bSi
    (3-b)/2]z (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R3
    は炭素原子数4〜12のアルケニル基であり、aは0、
    2または3であり、bは0、1または2であり、xは
    0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であ
    り、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+
    zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個
    のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
    95〜5重量%からなることを特徴とする請求項1記載
    の硬化性シリコーン組成物。
  3. 【請求項3】 (A)成分が、平均単位式: (C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R21 bSi
    (3-b)/2]z (式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R2
    は炭素原子数12以下のアルケニル基であり、aは0、
    2または3であり、bは0、1または2であり、xは
    0.4〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であ
    り、zは0.1〜0.5の数であり、かつ、x+y+z
    は1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個の
    アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンであ
    り、JIS K7215に規定されるタイプDデュロメ
    ータ硬さが50以上である硬化物を形成することを特徴
    とする請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか1項に記載
    の硬化性シリコーン組成物の硬化物。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004005404A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-15 Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd. Curable silicone resin composition and cured product
JP2004043815A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
JP2005298606A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シロキサン系組成物
WO2006070903A1 (en) * 2004-12-27 2006-07-06 Dow Corning Toray Co., Ltd. Bonded composite of silicone resin and epoxy resin and a method for manufacturing thereof
JP2007100005A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬質保護被膜形成用光硬化性コーティング剤及び物品
US7527871B2 (en) 2003-10-01 2009-05-05 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
US7651887B2 (en) 2004-09-22 2010-01-26 Dow Corning Toray Company, Ltd. Optical semiconductor device and method of manufacturing thereof
US7915439B2 (en) 2004-10-13 2011-03-29 Dow Corning Toray Company, Ltd. Method of producing silylalkoxymethyl halide
US8080614B2 (en) 2006-06-23 2011-12-20 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
US8093331B2 (en) 2005-03-30 2012-01-10 Dow Corning Toray Company, Ltd. Thermally conductive silicone rubber composition
US8093333B2 (en) 2005-03-29 2012-01-10 Dow Corning Toray Company, Ltd. Hot-melt silicone adhesive
US20120052309A1 (en) * 2008-03-04 2012-03-01 Carl Fairbank Silicone Composition, Silicone Adhesive, Coated and Laminated Substrates
US8138254B2 (en) 2005-03-30 2012-03-20 Dow Corning Toray Company, Ltd. Thermally conductive silicone rubber composition
US8217388B2 (en) 2006-08-25 2012-07-10 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
US8273815B2 (en) 2006-09-11 2012-09-25 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition and electronic component
US8309652B2 (en) 2005-04-27 2012-11-13 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition and cured product therefrom
US8338527B2 (en) 2005-04-27 2012-12-25 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition and electronic components
US8748533B2 (en) 2010-12-31 2014-06-10 Eternal Chemical Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition and method for manufacturing the same
US8895662B2 (en) 2010-12-31 2014-11-25 Eternal Chemical Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
US9045639B2 (en) 2010-12-31 2015-06-02 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
US9416273B1 (en) 2015-04-30 2016-08-16 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004005404A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-15 Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd. Curable silicone resin composition and cured product
JP2004043815A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
JP4663969B2 (ja) * 2002-07-09 2011-04-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
US7527871B2 (en) 2003-10-01 2009-05-05 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP2005298606A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シロキサン系組成物
US7651887B2 (en) 2004-09-22 2010-01-26 Dow Corning Toray Company, Ltd. Optical semiconductor device and method of manufacturing thereof
US7915439B2 (en) 2004-10-13 2011-03-29 Dow Corning Toray Company, Ltd. Method of producing silylalkoxymethyl halide
WO2006070903A1 (en) * 2004-12-27 2006-07-06 Dow Corning Toray Co., Ltd. Bonded composite of silicone resin and epoxy resin and a method for manufacturing thereof
JP2006181878A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法
JP4528613B2 (ja) * 2004-12-27 2010-08-18 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の接着複合体およびその製造方法
US8093333B2 (en) 2005-03-29 2012-01-10 Dow Corning Toray Company, Ltd. Hot-melt silicone adhesive
US8093331B2 (en) 2005-03-30 2012-01-10 Dow Corning Toray Company, Ltd. Thermally conductive silicone rubber composition
US8138254B2 (en) 2005-03-30 2012-03-20 Dow Corning Toray Company, Ltd. Thermally conductive silicone rubber composition
US8309652B2 (en) 2005-04-27 2012-11-13 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition and cured product therefrom
US8338527B2 (en) 2005-04-27 2012-12-25 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition and electronic components
JP2007100005A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬質保護被膜形成用光硬化性コーティング剤及び物品
US8080614B2 (en) 2006-06-23 2011-12-20 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
US8217388B2 (en) 2006-08-25 2012-07-10 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
US8273815B2 (en) 2006-09-11 2012-09-25 Dow Corning Toray Company, Ltd. Curable silicone composition and electronic component
US20120052309A1 (en) * 2008-03-04 2012-03-01 Carl Fairbank Silicone Composition, Silicone Adhesive, Coated and Laminated Substrates
US8748533B2 (en) 2010-12-31 2014-06-10 Eternal Chemical Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition and method for manufacturing the same
US8895662B2 (en) 2010-12-31 2014-11-25 Eternal Chemical Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
US9045639B2 (en) 2010-12-31 2015-06-02 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
US9416273B1 (en) 2015-04-30 2016-08-16 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same

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