JP2001261963A - シリコーンゴム組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種基材に対する接着性が優れるシリコーン
ゴム組成物を提供する。 【解決手段】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ素
原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
１００重量部、(Ｂ)分子鎖両末端にのみケイ素原子結合
水素原子を有するジオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分
中のケイ素原子結合アルケニル基に対する本成分中のケ
イ素原子結合水素原子のモル比が０.０１〜１０となる
量｝、(Ｃ)一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合
水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分中
のケイ素原子結合アルケニル基に対する本成分中のケイ
素原子結合水素原子のモル比が０.５〜２０となる
量｝、(Ｄ)カルバシラトラン誘導体０.０１〜２０重量
部、および(Ｅ)白金系触媒（本組成物を硬化させる量）
から少なくともなるシリコーンゴム組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシリコーンゴム組成
物に関し、詳しくは、各種基材に対する接着性が優れる
シリコーンゴム組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】特開平１０−１９５０８５号公報には、
カルバシラトラン誘導体を接着促進剤として含有するヒ
ドロシリル化反応硬化型シリコーンゴム組成物が提案さ
れているが、本発明者らは、このシリコーンゴム組成物
は基材の種類によっては接着性が十分でないという問題
があることに気付いた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題を解決するために鋭意検討した結果、カルバシラト
ラン誘導体を含有するヒドロシリル化反応硬化型シリコ
ーンゴム組成物において、硬化剤として作用するケイ素
原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサンとして２
種のものを併用すると、各種基材に対する接着性が優れ
ることを見いだし、本発明に到達した。すなわち、本発
明の目的は、各種基材に対する接着性が優れるシリコー
ンゴム組成物を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、(Ａ)一分子中
に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有す
るオルガノポリシロキサン
１００重量部、(Ｂ)分子鎖両末端にの
みケイ素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロ
キサン｛(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基に対
する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.
０１〜１０となる量｝、(Ｃ)一分子中に少なくとも３個
のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキ
サン｛(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基に対す
る本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５
〜２０となる量｝、(Ｄ)一般式：

【化３】 ｛式中、Ｒ¹はアルキル基またはアルコキシ基であり、
Ｒ²は同じかまたは異なる一般式：

【化４】 （式中、Ｒ⁴はアルキレン基またはアルキレンオキシア
ルキレン基であり、Ｒ⁵は一価炭化水素基であり、Ｒ⁶は
アルキル基であり、Ｒ⁷はアルキレン基であり、Ｒ⁸はア
ルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、ａは
０、１、または２である。）で表される基からなる群か
ら選択される基であり、Ｒ³は同じかまたは異なる水素
原子もしくはアルキル基である。｝で表されるカルバシ
ラトラン誘導体 ０.０１〜２０重量
部、および(Ｅ)白金系触媒（本組成物を硬化させる量）
から少なくともなるシリコーンゴム組成物に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明のシリコーンゴム組成物を
詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは
本組成物の主剤であり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルケニル基を有することを特徴とする。
(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基としては、ビ
ニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセ
ニル基、ヘプテニル基が例示され、特に、ビニル基であ
ることが好ましい。また、(Ａ)成分中のアルケニル基以
外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基
等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロ
プロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、特
に、メチル基であることが好ましい。また、(Ａ)成分の
２５℃における粘度は１００mPa・s以上であることが好
ましく、特に、１００〜１,０００,０００mPa・sの範囲
内であることが好ましく、さらには、１,０００〜５０
０,０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。

【０００６】このような(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビ
ニルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチル
シロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の
一部もしくは全部をエチル基、フェニル基に置換したオ
ルガノポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシ
ロキサンの２種以上の混合物が例示される。

【０００７】(Ｂ)成分のジオルガノポリシロキサンは本
組成物を硬化させるための成分であり、分子鎖両末端に
のみケイ素原子結合水素原子を有することを特徴とす
る。(Ｂ)成分中のケイ素原子に結合している有機基とし
ては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、ト
リル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル基、フェ
ネチル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、
３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アル
キル基が例示され、好ましくは、メチル基である。この
ような(Ｂ)成分の２５℃における粘度は限定されない
が、１〜１０,０００mPa・sの範囲内であることが好まし
く、特に、１〜５００mPa・sの範囲内であることが好ま
しい。

【０００８】このような(Ｂ)成分のジオルガノポリシロ
キサンとしては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェン
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルフェニルシロキサン共重合体が例示され
る。

【０００９】(Ｂ)成分の含有量は、(Ａ)成分中のケイ素
原子結合アルケニル基に対する(Ｂ)成分中のケイ素原子
結合水素原子のモル比が０.０１〜１０の範囲内となる
量であり、好ましくは、０.１〜１０の範囲内となる量
であり、特に好ましくは、０.１〜５の範囲内となる量
である。これは、(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニ
ル基に対する(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモ
ル比が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が
十分に硬化しなくなったり、得られるシリコーンゴムの
各種基材に対する接着性が乏しくなったりする傾向があ
るからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得ら
れるシリコーンゴムの機械的特性が低下する傾向がある
からである。

【００１０】(Ｃ)成分のオルガノポリシロキサンは本組
成物を硬化させるための成分であり、一分子中に少なく
とも３個のケイ素原子結合水素原子を有することを特徴
とする。(Ｃ)成分中のケイ素原子に結合している有機基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル
基、トリル基、キシリル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；３−クロロプロピ
ル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン
化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基であ
る。このような(Ｃ)成分の２５℃における粘度は限定さ
れないが、１〜１０,０００mPa・sの範囲内であることが
好ましく、特に、１〜５００mPa・sの範囲内であること
が好ましい。

【００１１】このような(Ｃ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式：(Ｃ
Ｈ₃)₂ＨＳiＯ_1/2単位で表されるシロキサン単位と式：
ＳiＯ_4/2単位で示されるシロキサン単位からなるオルガ
ノポリシロキサン、式：(ＣＨ₃)₃ＳiＯ_1/2単位で表され
るシロキサン単位と式：(ＣＨ₃)₂ＨＳiＯ_1/2 単位で表さ
れるシロキサン単位と式：ＳiＯ_4/2単位で示されるシロ
キサン単位からなるオルガノポリシロキサン、テトラメ
チルテトラハイドロジェンシクロテトラシロキサン、お
よびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合
物が例示される。

【００１２】(Ｃ)成分の含有量は、(Ａ)成分中のケイ素
原子結合アルケニル基に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子
結合水素原子のモル比が０.５〜２０の範囲内となる量
であり、好ましくは、０.５〜１０の範囲内となる量で
あり、特に好ましくは、０.５〜５の範囲内となる量で
ある。これは、(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル
基に対する(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル
比が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十
分に硬化しなくなったり、得られるシリコーンゴムの各
種基材に対する接着性が乏しくなったりする傾向がある
からであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られ
るシリコーンゴムの機械的特性が低下する傾向があるか
らである。

【００１３】(Ｄ)成分のカルバシラトラン誘導体は、本
組成物の接着性を向上させるための成分であり、一般
式：

【化５】 で表される。上式中のＲ¹はアルキル基またはアルコキ
シ基であり、Ｒ¹のアルキル基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基が例示され、Ｒ¹のアルコキシ基と
しては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が例示
される。本発明のカルバシラトラン誘導体において、上
式中のＲ¹はアルコキシ基であることが好ましく、特
に、メトキシ基、エトキシ基であることが好ましい。ま
た、上式中のＲ²は同じかまたは異なる一般式：

【化６】 で表される基からなる群から選択される基である。上式
中のＲ⁴はアルキレン基またはアルキレオオキシアルキ
レン基であり、Ｒ⁴のアルキレン基としては、メチレン
基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレ
ン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基が例
示され、好ましくは、ブチレン基、オクチレン基であ
り、Ｒ⁴のアルキレンオキシアルキレン基としては、メ
チレンオキシエチレン基、メチレンオキシプロピレン
基、メチレンオキシブチレン基、エチレンオキシエチレ
ン基、エチレンオキシプロピレン基が例示され、好まし
くは、メチレンオキシプロピレン基である。また、上式
中のＲ⁵は一価炭化水素基であり、メチル基、エチル
基、プロピル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、
ブテニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等
のアリール基が例示され、好ましくは、メチル基であ
る。また、上式中のＲ⁶はアルキルであり、メチル基、
エチル基、プロピル基が例示され、好ましくは、メチル
基、エチル基である。また、上式中のＲ⁷はアルキレン
基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブ
チレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン
基、オクチレン基が例示され、好ましくは、メチレン基
である。また、上式中のＲ⁸はアルキル基、アルケニル
基、またはアシル基であり、Ｒ⁸のアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、Ｒ⁸
のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニ
ル基が例示され、Ｒ⁸のアシル基としては、アセチル
基、プロピオニル基、ブチリル基、アクリロイル基、メ
タクリロイル基が例示され、好ましくは、アリル基、メ
タクリロイル基である。また、上式中のａは０、１、ま
たは２であり、好ましくは、０である。このようなＲ²
としては、次のような基が例示される。

【化７】 また、上式中のＲ³は同じかまたは異なる水素原子もし
くはアルキル基であり、Ｒ³のアルキル基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基が例示され、好ましく
は、Ｒ³はすべて水素原子である。

【００１４】(Ｄ)成分の含有量は、(Ａ)成分１００重量
部に対して０.０１〜２０重量部の範囲内であり、好ま
しくは、０.１〜１０重量部の範囲内であり、特に好ま
しくは、０.１〜５重量部の範囲内である。これは、
(Ｄ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得ら
れるシリコーンゴムの各種基材に対する接着性が乏しく
なったりする傾向があるからであり、一方、上記範囲の
上限を超えると、得られるシリコーンゴムの機械的特性
が低下する傾向があるからである。

【００１５】(Ｅ)成分の白金系触媒は、本組成物の硬化
を促進するための触媒である。この(Ｅ)成分の白金系触
媒としては、白金黒、白金担持のアルミナ粉末、白金担
持のシリカ粉末、白金担持のカーボン粉末、塩化白金
酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯
体、白金のアルケニル基含有オルガノシロキサンオリゴ
マー錯体が例示され、さらにはこれらの白金系触媒をメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
スチレン樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹脂中
に分散してなる微粉末が例示される。

【００１６】(Ｅ)成分の含有量は、本組成物を硬化させ
るに十分な量であればよく、具体的には、(Ａ)成分１０
０万重量部に対して(Ｅ)成分中の白金金属が０.０１〜
５００重量部の範囲内となる量であることが好ましく、
特に、０.１〜１００重量部の範囲内となる量であるこ
とが好ましい。

【００１７】本組成物には、必要に応じてその他任意の
成分として、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリメトキシシ
リル)プロパン、ビス(トリメトキシシリル)ヘキサン等
の接着促進剤を含有してもよい。

【００１８】また、本組成物には、その他任意の成分と
して、沈澱シリカ微粉末、ヒュームドシリカ微粉末、焼
成シリカ微粉末、ヒュームド酸化チタン微粉末、粉砕石
英微粉末、ケイ藻土微粉末、アルミノケイ酸微粉末、酸
化鉄微粉末、酸化亜鉛微粉末、炭酸カルシウム微粉末、
カーボンブラック微粉末、アルミナ微粉末、水酸化アル
ミニウム微粉末、銀微粉末、ニッケル微粉末等の無機質
充填剤を含有してもよい。これらの無機質充填剤は未処
理のものを用いてもよく、また、予め、これらの表面を
オルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、ヘ
キサオルガノジシラザン等の表面処理剤により処理した
ものを用いてもよい。さらに、本組成物を調製する際、
上記(Ａ)成分と未処理の無機質充填剤と上記の表面処理
剤を混練しながら、この無機質充填剤を処理してもよ
い。

【００１９】本組成物において、上記の無機質充填剤の
含有量は、(Ａ)成分１００重量部に対して５〜５００重
量部の範囲内であることが好ましく、特に、１０〜３０
０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、(Ａ)
成分１００重量部に対して、上記の無機質充填剤の含有
量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン
ゴムの機械的強度が乏しくなったりする傾向があるから
であり、一方、上記範囲の上限を超えると、均一なシリ
コーンゴム組成物を調製することが困難となったりする
傾向があるからである。

【００２０】さらに、本組成物には、その貯蔵安定性を
向上させたり、その取扱扱作業性を向上させるために、
３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチ
ル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブ
チン−３−オール等のアセチレン系化合物；３−メチル
−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘ
キセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７
−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロ
テトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−
１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキ
サン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロ
キサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチ
ルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合オリゴ
マー等の一分子中にアルケニル基を少なくとも５重量％
有するオルガノシロキサンオリゴマー；ベンゾトリアゾ
ール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタ
ン類、ヒドラジン類等の硬化反応調節剤を含有してもよ
い。この硬化反応調節剤の含有量は、(Ａ)成分１００重
量部に対して０．００１〜５重量部の範囲内であること
が好ましい。

【００２１】本組成物は、上記の(Ａ)成分〜(Ｅ)成分、
および必要に応じてその他任意の成分を均一に混合する
ことにより得られる。本組成物を調製する方法として
は、例えば、上記の(Ａ)成分〜(Ｅ)成分、および必要に
応じてその他任意の成分を２本ロール、ニーダーミキサ
ー、ロスミキサー等の周知の混練装置により均一に混合
する方法が挙げられる。

【００２２】

【実施例】本発明のシリコーンゴム組成物を実施例によ
り詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃にお
ける値である。

【００２３】［参考例］１リットルのフラスコに、３−
アミノプロピルトリメトキシシラン１７９ｇ(１.０モ
ル)、および３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン４７２ｇ(２.０モル)を投入し、攪拌下に徐々に昇
温して、５０℃で１１４時間加熱攪拌した。この間、反
応混合物をガスクロマトグラフにより分析したところ、
反応系中にメタノールが存在することが確認された。そ
の後、これを室温まで冷却し、反応により副成したメタ
ノールを除去して得られた生成物を²⁹Ｓｉ−核磁気共鳴
スペクトル分析したところ、−６２.５ppm、−６３.８p
pm、および−６４.９ppmにそれぞれ立体異性体に起因す
るピークを有する下式で表されるカルバシラトラン誘導
体が生成していることが確認された。このカルバシラト
ラン誘導体の含有量は８６重量％であった。

【化８】

【００２４】［実施例１］粘度４０,０００mPa・sの分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン１００重量部、ＢＥＴ比表面積２００ｍ²／ｇ
のヒュームドシリカ１５重量部、シリカの表面処理剤と
してヘキサメチルジシラザン２.５重量部、および水１
重量部を均一に混合し、さらに、真空下、１７０℃で２
時間加熱混合した。冷却後、得られたベースコンパウン
ド１００重量部に対して、粘度１０mPa・sの分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン１.０重量部(上記ベースコンパウンドに含ま
れているジメチルポリシロキサン中のケイ素原子結合ビ
ニル基に対する本シロキサン中のケイ素原子結合水素原
子のモル比＝０.５)、粘度６mPa・sの分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体(１分子中のケイ素原子
結合水素原子の数＝４個)１.６重量部(上記ベースコン
パウンドに含まれているジメチルポリシロキサン中のケ
イ素原子結合ビニル基に対する本共重合体中のケイ素原
子結合水素原子のモル比＝２.５)、参考例で調製したカ
ルバシラトラン誘導体１.０重量部、硬化反応調節剤と
して、粘度４０mPa・sの分子鎖両末端シラノール基封鎖
メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合オ
リゴマー０.２重量部、および白金の１，３−ジビニル
テトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテト
ラメチルジシロキサン溶液(上記ベースコンパウンドに
含まれているジメチルポリシロキサン１００万重量部に
対して白金金属が７重量部となる量)を混合してシリコ
ーンゴム組成物を調製した。

【００２５】次に、表１に示した試験片に上記のシリコ
ーンゴム組成物を塗布し、２５℃で７日間放置すること
により硬化させた。これらの試験片に対するシリコーン
ゴムの接着性を次のように評価して、その結果を表１に
示した。 ○：シリコーンゴムを試験片から剥がそうとした際、シ
リコーンゴムが凝集破壊した。 ×：シリコーンゴムが試験片から界面剥離した。

【００２６】［比較例１］粘度４０,０００mPa・sの分子
鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン１００重量部、ＢＥＴ比表面積２００ｍ²／ｇ
のヒュームドシリカ１５重量部、シリカの表面処理剤と
してヘキサメチルジシラザン２.５重量部、および水１
重量部を均一に混合し、さらに、真空下、１７０℃で２
時間加熱混合した。冷却後、得られたベースコンパウン
ド１００重量部に対して、粘度６mPa・sの分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンシロキサン共重合体(１分子中のケイ素
原子結合水素原子の数＝４個)２.６重量部(上記ベース
コンパウンドに含まれているジメチルポリシロキサン中
のケイ素原子結合ビニル基に対する本共重合体中のケイ
素原子結合水素原子のモル比＝３.０)、参考例で調製し
たカルバシラトラン誘導体１.０重量部、硬化反応調節
剤として、粘度４０mPa・sの分子鎖両末端シラノール基
封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重
合オリゴマー０.２重量部、および白金の１，３−ジビ
ニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニル
テトラメチルジシロキサン溶液(上記ベースコンパウン
ドに含まれているジメチルポリシロキサン１００万重量
部に対して白金金属が７重量部となる量)を混合してシ
リコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組
成物の接着性を実施例１と同様に評価して、その結果を
表１に示した。

【００２７】［比較例２］実施例１において、カルバシ
ラトラン誘導体を添加しなかった以外は実施例１と同様
にしてシリコーンゴム組成物を調製した。このシリコー
ンゴム組成物の接着性を実施例１と同様に評価して、そ
の結果を表１に示した。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【発明の効果】本発明のシリコーンゴム組成物は、(Ａ)
成分〜(Ｅ)成分から少なくともなり、特に、(Ｄ)成分の
カルバシラトラン誘導体を含有し、かつ、(Ｂ)成分と
(Ｃ)成分を併用しているので、接着各種基材に対する接
着性が優れるという特徴がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西海 航 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 Ｆターム(参考） 4J002 CP042 CP043 CP141 DA117 EX056 EX076 FD010

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 (Ａ)一分子中に平均２個のケイ素原子結
   合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
   １００重量部、(Ｂ)分子鎖
   両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するジオルガ
   ノポリシロキサン｛(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケ
   ニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモ
   ル比が０.０１〜１０となる量｝、(Ｃ)一分子中に少な
   くとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノ
   ポリシロキサン｛(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニ
   ル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル
   比が０.５〜２０となる量｝、(Ｄ)一般式： 【化１】 ｛式中、Ｒ¹はアルキル基またはアルコキシ基であり、
   Ｒ²は同じかまたは異なる一般式： 【化２】 （式中、Ｒ⁴はアルキレン基またはアルキレンオキシア
   ルキレン基であり、Ｒ⁵は一価炭化水素基であり、Ｒ⁶は
   アルキル基であり、Ｒ⁷はアルキレン基であり、Ｒ⁸はア
   ルキル基、アルケニル基、またはアシル基であり、ａは
   ０、１、または２である。）で表される基からなる群か
   ら選択される基であり、Ｒ³は同じかまたは異なる水素
   原子もしくはアルキル基である。｝で表されるカルバシ
   ラトラン誘導体 ０.０１〜２０重量
   部、および(Ｅ)白金系触媒（本組成物を硬化させる量）
   から少なくともなるシリコーンゴム組成物。