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JPH0787277B2 - 表面実装部品の基板搭載方法 - Google Patents

表面実装部品の基板搭載方法

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JPH0787277B2
JPH0787277B2 JP62071234A JP7123487A JPH0787277B2 JP H0787277 B2 JPH0787277 B2 JP H0787277B2 JP 62071234 A JP62071234 A JP 62071234A JP 7123487 A JP7123487 A JP 7123487A JP H0787277 B2 JPH0787277 B2 JP H0787277B2
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tape
electronic
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表面実装部品（以下、単に「電子部品」とい
う。）の外部端子を導電パターンのランド面に半田付け
固定することにより電子部品を実装基板（以下。「プリ
ント基板」という。）の板面に装着するまでの間に、当
該電子部品をプリント基板の板面に粘着剤で仮止め固定
するのに適用される表面実装部品の基板搭載方法に関す
るものである。
従来の技術 一般に、電子部品を表面実装するにはチップコンデンサ
等の電子部品をキャリアテープで多連状にテーピィング
保持した電子部品連を用い、この電子部品連をキャリア
テープでピッチ送りすると共に、所定のサイクルで昇降
動する装着ヘッドで当該テープ面から電子部品を摘出
し、その装着ヘッドで電子部品をプリント基板の板面に
搭載することが行なわれている。また、電子部品をキャ
リアテープのテープ面に粘着剤で接着固定した電子部品
連を用い、この電子部品連の電子部品を装着ヘッドが吸
持した後上昇動するのに伴って電子部品と共に粘着剤を
キャリアテープのテープ面から剥離し、当該電子部品を
プリント基板の板面に半田付け固定するまでの間に、電
子部品を該粘着剤でプリント基板の板面に仮止め固定す
ることも知られている。
その電子部品連の一例を挙げると、電子部品仮止め用の
粘着剤として熱硬化性の粘着剤を用い、その粘着剤を少
なくとも電子部品の底面と対応する面積でキャリアテー
プのフラットなテープ面に剥離可能に塗布し、当該粘着
剤を介して電子部品をキャリアテープのテープ面に接着
固定するものが知られている（実公昭56−11438号）。
この電子部品連では電子部品の底部全面を粘着剤でキャ
リアテープのテープ面に接着固定するため、電子部品を
装着ヘッドで唯単に吸持してピックアップしても粘着剤
による接着面が広いことにより粘着剤を電子部品と共に
テープ面から容易に剥離することができず、電子部品の
みが粘着剤から外れて粘着剤がテープ面に付着したまま
部品側には付いてこない等の事態を生じ易い。また、電
子部品と共に粘着剤を剥離できても、その剥離の際にキ
ャリアテープが粘着剤を介して引っ張られ、このキャリ
アテープが跳ね戻る際に他の隣接位置する電子部品をテ
ープ面から離脱させてしまう等の虞れもある。
この他に、凹凸状にエンボス成形されたキャリアテープ
を用い、粘着剤を凹所の底面に点状に直接塗布すること
により電子部品を凹所の内部に接着固定した電子部品連
が提案されている。その電子部品連を用いては電子部品
を装着ヘッドで摘出するときに、キャリアテープの凹所
を下方から押上げ部材で突き上げて凹所の底面を変形す
ることにより粘着剤を凹所の底面から剥離し、電子部品
を粘着剤と共に装着ヘッドで摘出することも提案されて
いる（実開昭58−129698号）。
然し、この電子部品連では凹所の底面を押上げ部材によ
る突き上げで全体的に変形することから、その突上げが
浅いと粘着剤を剥離させるのに至らない。また、深く突
き上げるときには粘着剤とキャリアテープとの粘着力並
びに粘着剤と電子部品との接着力の差から、粘着剤がキ
ャリアテープより剥離する以前に電子部品が先に粘着剤
から外れてしまう虞れがある。
発明が解決しようとする課題 本発明は、粘着剤を塗布するキャリアテープのテープ面
に着目し、そのキャリアテープを下方から突上げピンで
突き上げることによりキャリアテープに対する粘着剤の
粘着力を弱めて得て、電子部品を粘着剤と共に装着ヘッ
ドで確実に摘出できるよう改良した表面実装部品の基板
搭載方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明に係る表面実装部品の基板搭載方法においては、
キャリアテープのテープ面に粘着剤を介して電子部品を
多連状に接着固定した電子部品連を用い、その電子部品
連をキャリアテープでピッチ送りすると共に、当該キャ
リアテープのテープ面に接着固定された電子部品を所定
のサイクルで昇降動する装着ヘッドで吸持し、この装着
ヘッドが上昇動するのに伴って電子部品と共に粘着剤を
キャリアテープから剥離し、その電子部品を該粘着剤で
実装基板の板面に仮止め固定するべく、 電子部品よりも小さい窪み部をキャリアテープのテープ
面に設けて粘着剤を充填し、この粘着剤で電子部品をキ
ャリアテープのテープ面に接着固定した電子部品連を用
い、その電子部品連の電子部品を吸持した装着ヘッドが
上昇動するのに同調し、前記キャリアテープの窪み部を
キャリアテープの下方から上昇動する突上げピンで突き
上げてキャリアテープに対する粘着剤の粘着力を弱め、
前記装着ヘッドで電子部品を粘着剤と共にキャリアテー
プから摘出するようされている。
作用 この表面実装部品の基板搭載方法では、キャリアテープ
のテープ面に設けられた電子部品より小さな窪み部に粘
着剤を充填し、その粘着剤で電子部品をキャリアテープ
のテープ面に接着固定した電子部品連を用い、この電子
部品連の電子部品を装着ヘッドが吸持することにより上
昇動するのに同調し、該窪み部をキャリアテープの下方
から突上げピンで突き上げることによりキャリアテープ
に対する粘着剤の粘着力を弱め得るから、電子部品と共
に粘着剤をキャリアテープより容易に剥離できて当該電
子部品を粘着剤と共に装着ヘッドで確実に摘出するよう
にできる。
実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りであ
る。
本発明に係る表面実装部品の基板搭載方法は電子部品連
を適用するものであり、その電子部品連は第１図で示す
ようにチップコンデンサ等の電子部品1,1…をキャリア
テープ２で多連状にテーピィング保持することにより構
成されている。この電子部品連では、キャリアテープ２
としてポリプロピレン等の軟質樹脂で形成したものを用
いるとよい。
その電子部品連においては、フラットな帯状のキャリア
テープ２が用いられている。このフラットなキャリアテ
ープ２には電子部品1,1…をピッチ送りするのに用いら
れるピッチ送り孔以外に、第２図ａで示すようにテープ
面を所定間隔毎に窪ませることにより電子部品1,1…よ
り小さな半球形の窪み部2a,2a…が設けられている。そ
の窪み部2a,2a…には第２図ｂで示す如く粘着剤3,3…を
軟化させて充填し、第２図ｃで示すように電子部品1,1
…を粘着剤3,3…に圧着することにより、このキャリア
テープ２に対しては電子部品1,1…がテープ面に接着固
定されている。その粘着剤3,3…は、電子部品1,1…を圧
着することからテープ面上に露出しないよう窪み部2a,2
a…の内部に封入されている。この粘着剤3,3…には、80
℃程度の熱風等を熱源として作用することにより粘着力
を発生するシリコン，アクリル系等の高分子材料を用い
るとよい。
表面実装型の電子部品としては、第３及び４図で示すよ
うな三ッ足タイプ或いはカニ足タイプのものもある。こ
の電子部品連は１つの電子部品１に対応させて複数個の
窪み部をキャリアテープ２のテープ面に設けると共に、
電子部品を各窪み部に充填される粘着剤3a,3b…で多点
接着させてキャリアテープのテープ面に固定することに
より構成できる。
また、キャリアテープ２には第５図で示すようにベース
テープ21とカバーテープ22とからなるものがある。この
キャリアテープ２では凹所23,23…をベーステープ21の
テープ面にエンボス成形すると共に、小さな窪み部2a,2
a…を凹所23,23…の底面に設けて粘着剤3,3…を充填
し、その粘着剤3,3…で電子部品1,1…を凹所23,23…の
内部に位置決め固定し、各凹所23,23…を被覆するカバ
ーテープ22をベーステープ21に剥取り自在に貼り付ける
ようにできる。
これら電子部品連を用いては、電子部品1,1…を定間隔
毎に接着固定したキャリアテープ２を自動装着機のリー
ルに巻取り状態で備え付け、電子部品をキャリアテープ
２でピッチ送りするのに伴って、装着ヘッド10を所定の
サイクルで昇降動させることにより電子部品1,1…を順
次に摘出し、その電子部品1,1…を該装着ヘッド10でプ
リント基板の板面に搭載するようにする。
その電子部品の摘出時には、第６図で示すように装着ヘ
ッド10が１個の電子部品１を吸持する略直下に対応位置
させてキャリアテープ２のピッチ送り路下方で昇降動す
るよう装備された突上げピン11を用いる。この突上げピ
ン11は、第７図ａで示すように装着ヘッド10が電子部品
１を１個吸持することにより上昇動するのに同調させて
上昇し、装着ヘッド10が吸持した電子部品１と対応する
キャリアテープ２の窪み部2aを下方から突き上げるよう
動作させる。この窪み部2aの突上げに伴っては、キャリ
アテープ２の窪み部2aが小さく形成されているため、キ
ャリアテープ２に対する粘着剤３の粘着力を弱めること
ができる。また、キャリアテープ２が軟質樹脂で成形さ
れしかも窪み部2aが半球形に形成されていることから、
第７図ｂで示すように窪み部2aのみを容易に撓み変形す
ることにより反転させることができる。そのため、第７
図ｃで示すように電子部品１と共に粘着剤３を窪み部2a
から容易に剥離させて電子部品１を粘着剤３と共に装着
ヘッド10で確実に摘出することができる。
この装着ヘッド10による電子部品１の摘出後、粘着剤３
がシリコン，アクリル系等の高分子材料であるときに
は、第８図で示すように装着ヘッド10がプリント基板Ｐ
の板面上に移動し、電子部品１をプリント基板Ｐの板面
に圧接するよう下降動するまでの間に、吐出ノズル12か
ら80℃程度の熱風を粘着剤３に吹き付ける等で加熱処理
を施す。その加熱処理で、粘着剤３は固相状態から軟化
して粘着力を発生し、装着ヘッド10の下降動に伴って粘
着剤３をプリント基板Ｐの板面に圧着することにより、
電子部品１をプリント基板Ｐの板面に確実に仮止め固定
できる。また、この仮止め状態でプリント基板Ｐを半田
付け工程に送り込めば、電子部品1,1…が粘着剤3,3…で
プリント基板Ｐの板面に強固に仮止め固定されているか
ら、その電子部品1,1…の外部端子を導電パターンのラ
ンド面に正確に半田付け固定することができる。
発明の効果 以上の如く、本発明に係る表面実装部品の基板搭載方法
に依れば、粘着剤をキャリアテープのテープ面に設けら
れた電子部品より小さな窪み部に充填し、その粘着剤で
電子部品をキャリアテープのテープ面に接着固定した電
子部品連を用い、この電子部品の摘出時にはキャリアテ
ープの下方から窪み部を突上げピンで突き上げてキャリ
アテープに対する粘着剤の粘着力を弱めることから、電
子部品と共に粘着剤をキャリアテープより容易に剥離で
きて電子部品を粘着剤と共に装着ヘッドで確実に摘出す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る表面実装部品の基板搭載方法で用
いられる電子部品連の一例を側断面で示す説明図、第２
図ａ〜ｃは同部品連の製造工程を示す説明図、第３及び
４図は同部品連を構成する別の表面実装部品を底面で示
す説明図、第５図は本発明に係る表面実装部品の基板搭
載方法で用いられる別の電子部品連を側断面で示す説明
図、第６図は本発明で電子部品連から電子部品を摘出す
る機構部の説明図、第７図ａ〜ｃは同機構部による電子
部品の摘出工程を示す説明図、第８図は同機構部で電子
部品と共に摘出された粘着剤の加熱工程を示す説明図で
ある。 1,1…：電子部品、２（21,22）：キャリアテープ、2a,2
a…：窪み部、3,3…：粘着剤、10…：装着ヘッド、11:
突上げピン、12:熱風吹付けノズル。
フロントページの続き (72)発明者 玉島 豊三 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−117886（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−129698（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭56−11438（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】キャリアテープのテープ面に粘着剤を介し
    て電子部品を多連状に接着固定した電子部品連を用い、
    その電子部品連をキャリアテープでピッチ送りすると共
    に、当該キャリアテープのテープ面に接着固定された電
    子部品を所定のサイクルで昇降動する装着ヘッドで吸持
    し、この装着ヘッドが上昇動するのに伴って電子部品と
    共に粘着剤をキャリアテープから剥離し、その電子部品
    を該粘着剤で実装基板の板面に仮止め固定する表面実装
    部品の基板搭載方法において、 上記電子部品よりも小さい窪み部をキャリアテープのテ
    ープ面に設けて粘着剤を充填し、この粘着剤で電子部品
    をキャリアテープのテープ面に接着固定した電子部品連
    を用い、その電子部品連の電子部品を吸持した装着ヘッ
    ドが上昇動するのに同調し、前記キャリアテープの窪み
    部をキャリアテープの下方から上昇動する突上げピンで
    突き上げてキャリアテープに対する粘着剤の粘着力を弱
    め、前記装着ヘッドで電子部品を粘着剤と共にキャリア
    テープから摘出するようにしたことを特徴とする表面実
    装部品の基板搭載方法。
  2. 【請求項２】上記窪み部をキャリアテープのテープ面に
    半球形に設けた電子部品連を用い、その半球形の窪み部
    を突上げピンで突上げ反転させてキャリアテープに対す
    る粘着剤の粘着力を弱めるようにした特許請求の範囲第
    １項記載の表面実装部品の基板搭載方法。
  3. 【請求項３】上記粘着剤としてシリコン，アクリル等の
    加熱で粘着力を発生する高分子材料を用いるようにした
    特許請求の範囲第１または２項記載の表面実装部品の基
    板搭載方法。
  4. 【請求項４】上記電子部品を粘着剤と共に装着ヘッドで
    キャリアテープから摘出した後、その電子部品を実装基
    板の板面に圧着するまでの間に加熱処理を粘着剤に加
    え、該粘着剤の粘着力を発生するようにした特許請求の
    範囲第３項記載の表面実装部品の基板搭載方法。
JP62071234A 1987-03-25 1987-03-25 表面実装部品の基板搭載方法 Expired - Fee Related JPH0787277B2 (ja)

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KR1019880003192A KR970004751B1 (ko) 1987-03-25 1988-03-24 프린트 회로판위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법
CA000562596A CA1294584C (en) 1987-03-25 1988-03-25 Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board
US07/173,076 US4829663A (en) 1987-03-25 1988-03-25 Method of mounting surface-mounted type electronic components on a printed circuit board
DE3810285A DE3810285C2 (de) 1987-03-25 1988-03-25 Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit gegurteten und mit Klebstoff versehenen oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0828565B2 (ja) * 1990-09-06 1996-03-21 ティーディーケイ株式会社 電子部品のプリント基板への搭載方法
DE4424831C2 (de) * 1994-07-14 1999-04-22 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung
US5526935A (en) * 1995-02-15 1996-06-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Component carrier tape
JP2666788B2 (ja) * 1995-10-19 1997-10-22 日本電気株式会社 チップサイズ半導体装置の製造方法
AT410882B (de) * 2000-08-17 2003-08-25 Datacon Semiconductor Equip Verfahren und einrichtung zum befestigen von elektronischen schaltungen
DE10044418C2 (de) * 2000-09-08 2002-09-19 Siemens Ag Bestückelemente-Entnahmeeinrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bestückelementen aus einem Bestückelemente-Gurt
US7147739B2 (en) * 2002-12-20 2006-12-12 Cree Inc. Systems for assembling components on submounts and methods therefor
US7028396B2 (en) * 2003-04-14 2006-04-18 Texas Instruments Incorporated Semiconductor chip pick and place process and equipment
US7666714B2 (en) * 2006-12-29 2010-02-23 Intel Corporation Assembly of thin die coreless package
US7730611B2 (en) * 2007-03-29 2010-06-08 Siemens Energy & Automation, Inc. High capacity pick and place process
US8084693B2 (en) * 2007-11-14 2011-12-27 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Component with bonding adhesive
KR101309479B1 (ko) * 2012-05-30 2013-09-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
JP6630660B2 (ja) * 2013-03-14 2020-01-15 ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニーＢｅｃｔｏｎ， Ｄｉｃｋｉｎｓｏｎ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ 視覚ディスプレイを有する連続的グルコースモニタリング身体装着型センサ
CN106471524B (zh) * 2015-06-18 2019-07-30 株式会社村田制作所 载带及其制造方法以及rfid标签的制造方法
FR3082696B1 (fr) * 2018-06-15 2020-09-11 Linxens Holding Procede de fabrication d'un support en rouleau pour composant electroniques, d'un module de carte a puce et d'une carte a puce, ainsi que support pour composants electroniques
CN109287113B (zh) * 2018-11-16 2024-06-21 广东沃德精密科技股份有限公司 全自动曲面贴装设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
JPS5667768A (en) * 1979-11-06 1981-06-08 Murata Mfg Co Ltd Electric characteristics measuring method of chain of tip- shape electronic part and tip-shape electronic part
JPS5840505Y2 (ja) * 1980-05-07 1983-09-12 進 生方 密閉形熱動リレ−
DE3104623A1 (de) * 1981-02-10 1982-08-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum befestigen von bauelementen mit flaechigen anschlusskontakten und bauelement hierfuer
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
JPS5898940A (ja) * 1981-12-09 1983-06-13 Nec Corp 半導体素子取出し装置
DE3150945A1 (de) * 1981-12-23 1983-07-07 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum ueberbringen von anschlussbeinlosen bauelementen auf eine vorgesehene setzposition einer schaltungsplatine
JPS58129698U (ja) * 1982-02-24 1983-09-02 日東電工株式会社 電子部品の搬送体
JPS5923597A (ja) * 1982-07-29 1984-02-07 奥井　徳次郎 小型電子部品の収納方法
JPS59179575A (ja) * 1983-03-30 1984-10-12 Nitto Electric Ind Co Ltd 微小物品固定用テ−プ及びその使用方法
JPS59194498A (ja) * 1983-04-19 1984-11-05 双信電機株式会社 チツプ状電子部品のキヤリヤテ−プ
JPS60137100A (ja) * 1983-12-26 1985-07-20 ティーディーケイ株式会社 電子部品の自動実装装置
JPS59209729A (ja) * 1983-05-13 1984-11-28 Tdk Corp 電子部品自動装着装置
US4606117A (en) * 1983-05-13 1986-08-19 Tdk Corporation Apparatus for automatically mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
SE8403625D0 (sv) * 1984-07-09 1984-07-09 Mydata Automation Ab Kassettmagasin for ytmonteringsmaskin
JPS61117886A (ja) * 1984-11-14 1986-06-05 株式会社日立製作所 テ−プ部品の搭載方法
JPS61152100A (ja) * 1984-12-26 1986-07-10 ティーディーケイ株式会社 電子部品装着装置及びその方法
JPS61162423A (ja) * 1984-12-29 1986-07-23 Fuji Kikai Seizo Kk キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法

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Publication number Publication date
KR970004751B1 (ko) 1997-04-03
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