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JPH07273268A - 半導体パッケージ及び半導体パッケージ用リードフレーム - Google Patents

半導体パッケージ及び半導体パッケージ用リードフレーム

Info

Publication number
JPH07273268A
JPH07273268A JP5086095A JP5086095A JPH07273268A JP H07273268 A JPH07273268 A JP H07273268A JP 5086095 A JP5086095 A JP 5086095A JP 5086095 A JP5086095 A JP 5086095A JP H07273268 A JPH07273268 A JP H07273268A
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JP
Japan
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semiconductor package
lead frame
lead
leads
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP5086095A
Other languages
English (en)
Inventor
Deog Soo Son
スー ソン デオク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
LG Semicon Co Ltd
Goldstar Electron Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Semicon Co Ltd, Goldstar Electron Co Ltd filed Critical LG Semicon Co Ltd
Publication of JPH07273268A publication Critical patent/JPH07273268A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体チップの電気的信号伝達経路であるリー
ドフレームの外部リードをパッケージ底部の中央部に設
置し、実装面積を最小化することが可能な半導体パッケ
ージ及びリードフレームを提供する。 【構成】半導体チップ１と、半導体チップ１を保持する
チップパドル２１と、複数の内部リード２２と該内部リ
ードから延伸された複数の外部リード２３とからなるリ
ードフレームと、半導体チップ１と内部リード２２とを
接続する金属ワイヤ３と、半導体チップ１と内部リード
２２と金属ワイヤ３とを密封する封止体４とからなり、
外部リード２３は封止体４の下面中央部に１定間隔に配
列された半導体パッケージ；半導体チップ１に接続され
た内部リード２２と、内部リード２２から延伸されプリ
ント配線基板に接続される外部リード２３とからなり、
外部リード２３は内部リード２２の内側端部から下向き
に折り曲げて形成されているリードフレームからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージ及び半
導体パッケージ用リードフレームに関し、特にリードフ
レームの外部リードを半導体パッケージ底部の中央部に
設置して、プリント配線基板上に実装した場合に半導体
チップが占める面積を最小化することが可能な半導体パ
ッケージ及び半導体パッケージ用リードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】通常のプラスチック製半導体パッケージ
は、ウエーハ製造工程後に鋸引きにより半導体チップを
個々に分離する工程と、分離された半導体チップをリー
ドフレームのパドル上に取り付ける工程と、半導体チッ
プのワイヤーボンディングパッドを取り付ける工程と、
電気的接続用の内部リードを取り付ける工程と、上記半
導体チップとリードフレームの内部リードを含む一定の
面積をエポキシモルディングコンパウンド等の樹脂（以
下封止体と呼ぶ。）でモルディングする工程とを含む工
程によって製造される。
【０００３】一般の半導体パッケージには種々のタイプ
があるが、これらのうちのポピュラーなタイプを図５〜
７に示す。
【０００４】図５は、Ｊ型リードパッケージ（ＳＯＪ
型）を、図６はガルウイング型リードパッケージを、図
７はもう１つのＪ型リードパッケージをそれぞれ示す。
これらのパッケージタイプは、封止体の両側面または４
側面に位置するリードフレームの外部リードの曲げ形状
に従って分類されている。
【０００５】ＳＯＪ型リード半導体パッケージ及びガル
ウイング型リード半導体パッケージは、プリント配線基
板の表面にそのまま実装可能な表面実装型半導体パッケ
ージであり、一方、図示されていないが、基板のリード
挿入孔にリードを挿入してはんだ付けして固定するスル
ーホールタイプのＤＩＰ（デュアルインラインパッケー
ジ型）、ＳＩＰ、ＺＩＰ、ＱＵＩＰタイプ等の半導体パ
ッケージがある。
【０００６】このような半導体パッケージの構造は、少
なくとも１つの半導体チップ１と、上記半導体チップ１
を保持するチップパドル２ａと、上記半導体チップ１の
外部への電気的な信号伝達経路をなすリードフレーム２
の部品であって、チップへワイヤボンディングされてい
る複数の内部リード２ｂと外部リード２ｃと、上記半導
体チップ１とリードフレーム２の内部リード２ｂとを電
気的に接続する複数の金属ワイヤ３と、上記半導体チッ
プ１と上記リードフレーム２の内部リード２ｂと上記金
属ワイヤ３とを密封し保護する封止体４とを含む。
【０００７】このように構成される一般の半導体パッケ
ージは、封止体４の両側面または４側面に位置している
リードフレーム２の外部リード２ｃを、プリント配線基
板（図示せず）の所定のパターンに一致させてプリント
配線基板の上にそのままはんだ付けして実装される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体パッケージにおいては、半導体チップ１の外
部への信号伝達経路をなすリードフレーム２の外部リー
ド２ｃは封止体４の両側面または４側面に位置している
ので、実装の際、パッケージの実装面積が大きくなり、
このため、寸法、重量、厚さ等を縮小することは困難で
あり、特に多数のパッケージを連続して実装する場合に
は、隣接するパッケージ間に最小限の間隔をもって実装
しなければならないので、基板面積が必然的に広くなる
ようになり、また実装の際のはんだのリフローのため
に、隣接するパッケージのリード間にブリッジが形成さ
れるおそれがあるという問題があった。
【０００９】本発明の目的は、上記問題点を解決するた
めに、半導体チップの外部への電気的信号伝達経路であ
るリードフレームの外部リードを、封止体底部の中央部
に設置して、実装面積を最小化することが可能な半導体
パッケージ及び半導体パッケージ用リードフレームを提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体パッケージは、少なくとも１つの半
導体チップと、上記半導体チップを保持するチップパド
ルと複数の内部リードと上記内部リードから延伸された
複数の外部リードとを含んでなるリードフレームと、上
記半導体チップと上記内部リードとを電気的に接続する
金属ワイヤと、上記半導体チップと上記内部リードと上
記金属ワイヤとを密封する封止体とを含んで構成され、
上記リードフレームの上記外部リードは上記封止体の下
面中央部に１定間隔をもって配列されていることを特徴
とする。
【００１１】この場合、上記リードフレームの上記外部
リードは、上記封止体の下面と同一平面に露出してお
り、プリント配線基板に表面実装可能であるょうに構成
されていることを特徴とする。
【００１２】またこの場合、上記リードフレームの上記
外部リードは、上記封止体の下面からほぼ垂直に突出し
ており、プリント配線基板のリード挿入孔に挿入して実
装可能であるょうに構成されていることを特徴とする。
【００１３】また上記目的を達成するために、本発明の
半導体パッケージ用リードフレームは、半導体チップに
接続される複数の内部リードと、上記内部リードから延
伸され、プリント配線基板に接続される複数の外部リー
ドとを含んで構成され、上記外部リードは上記内部リー
ドの内側端部から下向きに折り曲げて形成されているこ
とを特徴とする。
【００１４】この場合、上記外部リードは、更にその先
端部において水平方向に折り曲げて形成されていること
を特徴とする。
【００１５】またこの場合、中央部分にチップパドルが
形成されていることを特徴とする。
【００１６】またこの場合、上記内部リードは、上記チ
ップパドルの両側に対称的に配置されるていることを特
徴とする。
【００１７】またこの場合、上記内部リードは、上記チ
ップパドルの周りに放射状に配置されていることを特徴
とする。
【００１８】またこの場合、上記外部リードは、１回の
み折り曲げることを特徴とする。
【００１９】またこの場合、中央部分にチップパドルが
形成されていることを特徴とする。
【００２０】またこの場合、上記内部リードは、上記チ
ップパドルの両側に対称的に配置されるていることを特
徴とする。
【００２１】またこの場合、上記内部リードは、上記チ
ップパドルの周りに放射状に配置されていることを特徴
とする。
【００２２】またこの場合、上記外部リードの先端は、
三角形状に尖るように形成することを特徴とする。
【００２３】
【作用】本発明による半導体パッケージ及び半導体パッ
ケージ用リードフレームにおいては、チップの外部への
信号伝達経路であるリードフレームの外部リードは、封
止体の下面の中央部に配置されているので、実装の際、
パッケージの外部リードとプリント配線基板の金属配線
とを連結するためのスペースが必要でないので、基板の
面積を著しく縮小することが可能となる。すなわち、多
数の半導体パッケージを連続して実装する際、隣接する
パッケージ間の間隔を最小限に縮めることができ、また
従来のようなはんだ付け不良による隣接するパッケージ
のリード間のブリッジ形成を防止できる。その結果、プ
リント配線基板の大きさを縮小させることができ、製品
の小型化および高集積度化が可能となる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。
【００２５】図１は、本発明の第１の実施例である半導
体パッケージの内部構造を示す部分切欠斜視図である。
図に示すように、本発明による半導体パッケージは、半
導体チップ１の外部への電気的信号伝達経路をなすリー
ドフレーム２０（図２に示すように、チップパドル２
１、内部リード２２、外部リード２３、ダムバー２４等
から成る）の外部リード２３はチップを取り囲む封止体
４の左右には突出せず、下面の中央部に一定間隔をもっ
て配列された構造からなっている。
【００２６】ここに、上記半導体チップ１は、リードフ
レーム２０のチップパドル２１上に取付け固定されてお
り、この半導体チップ１とリードフレーム２０の内部リ
ード２２とは金属ワイヤ３によって電気的に接続されて
いる。上記半導体チップ１と、リードフレーム２０の内
部リード２２と、金属ワイヤ３とは封止体４によって外
部から密閉されている。
【００２７】図２は、上述の本発明の第１の実施例であ
る半導体パッケージのリードフレームの構造を示す。図
示のように、プリント配線基板に接続される複数の外部
リード２３は、半導体チップ１と連結されている複数の
内部リード２２の内側端部において、チップパドル２１
の下部に向くように折り曲げられ、パッケージ製造の
際、封止体４の下面の中央部に配置されるように構成さ
れている。
【００２８】すなわち、外部リード２３は、チップパド
ル２１の上部に水平に位置している内部リード２２の内
側端部において、該内部リード２２とほぼ９０°の角度
をなし、内部リード２２から垂直に下降している。な
お、ダムバー２４は、内部リード２２を保持し、連続的
なリードフレームを形成する役割をする。
【００２９】ここでは、上記チップパドル２１の両側に
内部リード２２が対称的に配置された例を示したが、こ
れは他の形態、例えば内部リード２２をチップパドル２
１を中心にして放射状に配置したり、あるいは、チップ
パドル２１を用いないで構成することも可能である。こ
のようにして形成された本発明によるリードフレームを
用い、ダイボンディング、ワイヤボンディングおよびモ
ルディング工程等を施した後、封止体４の外部に突出し
ているリードを切断・成形（トリム）することによっ
て、図１に示すような半導体パッケージが得られる。
【００３０】次ぎに、図３および図４は、本発明の第２
の実施例である半導体パッケージの部分切欠斜視図およ
び該パッケージ用のリードフレームをそれぞれ示す。本
実施例においては、外部リード３３は、半導体チップ１
とリードフレーム３０の内部リード３２と金属ワイヤ３
とを密封する封止体４の下面の中央部に突出して形成さ
れている。これは、上記第１の実施例におけるような表
面実装型ではなく、プリント配線基板のリード挿入孔に
外部リードを挿入するスルーホールタイプリード挿入型
で実装できるようにするためである。このため、リード
フレーム３０の外部リード３３は、２段に折り曲げられ
ることなく、内部リード３２とほぼ垂直になるように１
段にのみ折り曲げて形成されている。
【００３１】上記第１の実施例及び第２の実施例以外に
も、本発明の半導体パッケージおよび半導体パッケージ
用リードフレームを種々の異なった形状に構成すること
が可能であることはいうまでもない。
【００３２】
【発明の効果】本発明による半導体パッケージ及び半導
体パッケージ用リードフレームにおいては、チップの外
部への信号伝達経路であるリードフレームの外部リード
は、封止体の下面の中央部に配置されているので、実装
の際、パッケージの外部リードとプリント配線基板の金
属配線とを連結するためのスペースが必要でないので、
基板の面積を著しく縮小することが可能となるという効
果がある。すなわち、多数の半導体パッケージを連続し
て実装する際、隣接するパッケージ間の間隔を最小限に
縮めることができるという効果があり、また従来のよう
なはんだ付け不良による隣接するパッケージのリード間
のブリッジ形成を防止できるという効果がある。その結
果、プリント配線基板の大きさを縮小させることがで
き、製品の小型化および高集積度化が可能となるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体パッケージの第１の実施例の構
造を示す一部切欠斜視図である。
【図２】本発明の半導体パッケージの第１の実施例のリ
ードフレームの部分斜視図である。
【図３】本発明の半導体パッケージの第２の実施例の構
造を示す一部切欠斜視図である。
【図４】本発明の半導体パッケージの第２の実施例のリ
ードフレームの部分斜視図である。
【図５】従来の半導体パッケージの部分斜視図である。
【図６】従来の半導体パッケージの部分斜視図である。
【図７】従来の半導体パッケージの部分斜視図である。
【符号の説明】
１…半導体チップ、 ２、２０、３０…リードフレーム、 ２ａ、２１、３１…チップパドル、 ２ｂ、２２、３２…内部リード、 ２ｃ、２３、３３…外部リード、 ３…金属ワイヤ、 ４…封止体、 ２４、３４…ダムバー

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも１つの半導体チップと、 上記半導体チップを保持するチップパドルと複数の内部
    リードと上記内部リードから延伸された複数の外部リー
    ドとを含んでなるリードフレームと、 上記半導体チップと上記内部リードとを電気的に接続す
    る金属ワイヤと、 上記半導体チップと上記内部リードと上記金属ワイヤと
    を密封する封止体とを含んで構成され、 上記リードフレームの上記外部リードは上記封止体の下
    面中央部に１定間隔をもって配列されていることを特徴
    とする半導体パッケージ。
  2. 【請求項２】上記リードフレームの上記外部リードは、
    上記封止体の下面と同一平面に露出しており、プリント
    配線基板に表面実装可能であるょうに構成されているこ
    とを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
  3. 【請求項３】上記リードフレームの上記外部リードは、
    上記封止体の下面からほぼ垂直に突出しており、プリン
    ト配線基板のリード挿入孔に挿入して実装可能であるょ
    うに構成されていることを特徴とする請求項１に記載の
    半導体パッケージ。
  4. 【請求項４】半導体チップに接続される複数の内部リー
    ドと、 上記内部リードから延伸され、プリント配線基板に接続
    される複数の外部リードとを含んで構成され、 上記外部リードは上記内部リードの内側端部から下向き
    に折り曲げて形成されていることを特徴とする半導体パ
    ッケージ用リードフレーム。
  5. 【請求項５】上記外部リードは、更にその先端部におい
    て水平方向に折り曲げて形成されていることを特徴とす
    る請求項４に記載の半導体パッケージ用リードフレー
    ム。
  6. 【請求項６】中央部分にチップパドルが形成されている
    ことを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ用
    リードフレーム。
  7. 【請求項７】上記内部リードは、上記チップパドルの両
    側に対称的に配置されるていることを特徴とする請求項
    ６に記載の半導体パッケージ用リードフレーム。
  8. 【請求項８】上記内部リードは、上記チップパドルの周
    りに放射状に配置されていることを特徴とする請求項６
    に記載の半導体パッケージ用リードフレーム。
  9. 【請求項９】上記外部リードは、１回のみ折り曲げるこ
    とを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ用リ
    ードフレーム。
  10. 【請求項１０】中央部分にチップパドルが形成されてい
    ることを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ
    用リードフレーム。
  11. 【請求項１１】上記内部リードは、上記チップパドルの
    両側に対称的に配置されるていることを特徴とする請求
    項９に記載の半導体パッケージ用リードフレーム。
  12. 【請求項１２】上記内部リードは、上記チップパドルの
    周りに放射状に配置されていることを特徴とする請求項
    ９に記載の半導体パッケージ用リードフレーム。
  13. 【請求項１３】上記外部リードの先端は、三角形状に尖
    るように形成することを特徴とする請求項９に記載の半
    導体パッケージ用リードフレーム。
JP5086095A 1994-03-29 1995-03-10 半導体パッケージ及び半導体パッケージ用リードフレーム Pending JPH07273268A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1994-6391 1994-03-29
KR1019940006391A KR970010676B1 (ko) 1994-03-29 1994-03-29 반도체 패키지 및 이에 사용되는 리드 프레임

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07273268A true JPH07273268A (ja) 1995-10-20

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ID=19379877

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