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JPH0682750B2 - ウエハ保護シートの剥離方法 - Google Patents

ウエハ保護シートの剥離方法

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JPH0682750B2
JPH0682750B2 JP1223848A JP22384889A JPH0682750B2 JP H0682750 B2 JPH0682750 B2 JP H0682750B2 JP 1223848 A JP1223848 A JP 1223848A JP 22384889 A JP22384889 A JP 22384889A JP H0682750 B2 JPH0682750 B2 JP H0682750B2
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peeling
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tape
peeling tape
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栄二 重村
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昌司 山本
達也 久保園
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Nitto Denko Corp
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    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着さ
れた導電性の保護シートを、導電性の剥がしテープを介
してアース処理下に剥離除去する方法に関する。
発明の背景 半導体ウエハの製造工程においては、例えば裏面研削工
程時などのように、半導体ウエハの回路パターン形成面
に保護シートを貼着する場合がある。裏面研削工程は、
IC等の回路パターンの形成工程を終えた半導体ウエハを
可及的に薄くするための工程で、例えば0.6mm程度の厚
さのものが0.3〜0.4mm程度にされる。保護シートは、そ
の場合の半導体ウエハの破損、回路パターン形成面の研
削屑等による汚染、損傷などを防止するためのもので、
第１図に例示の如くプラスチックフィルムからなる支持
シート12に粘着層13を設けたものよりなる。そのためそ
れを取り扱う際、例えば粘着層13を被覆保護するセパレ
ータ２を剥がす際や、それを回路パターン形成面に貼着
する際などに静電気が発生して帯電しやすい。保護シー
トの帯電は、これを半導体ウエハに貼着した際に放電し
て回路パターンを破壊するおそれがあるので、帯電防止
膜11の付設や導電性粉末の混入等の適宜な手段で保護シ
ートに導電性を付与し、帯電を防止する手段が講じられ
ている。
従来の技術及び課題 保護シートは、不要となった時点で回路パターン形成面
よりも剥離除去され、その際にも前記と同様に静電気が
発生する。
そのため従来の、作業者が手で直接保護シートを引き剥
がす方法では、作業能率に劣る点もさりながら、作業者
が持つ静電気の放電も加わって例え導電性を有する保護
シートを用いても、その剥離除去の際に回路破損が生じ
る問題点があった。
本発明は、自動剥離機構を介し、かつ静電気による回路
破壊を生じることなく、就中、静電気の発生量が500ボ
ルト以下の剥離方法の開発を課題とする。
課題を解決するための手段 本発明は、導電性を有する保護シートと剥がしテープに
よる通電可能な組合せ下に、アース処理を介し発生静電
気を即座に放電しつつ保護シートを引き剥がす方法によ
り上記の課題を克服したものである。
すなわち本発明は、半導体ウエハの回路パターン形成面
に貼着された導電性の保護シートに、フレキシブル基材
からなる導電性で長尺の剥がしテープを粘着層を介して
接着し、その剥がしテープを介してアース処理しながら
剥離機構を介して前記の保護シートを回路パターン形成
面より自動的に剥離除去することを特徴とするウエハ保
護シートの剥離方法を提供するものである。
作 用 半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着された保護シ
ートを長尺の剥がしテープの接着下に自動的に剥離除去
するにあたり、保護シートと剥がしテープに導電性を有
するものを用いてそれらの間の通電を可能とし、その剥
がしテープをアース処理することにより、静電気の放電
機構を形成することができて、剥離機構を介し保護シー
トを自動的に引き剥がす際における静電気の発生が防止
ないし低減され、回路破壊が防止される。
発明の構成要素の例示 第２図に例示したように、本発明においてはフレキシブ
ル基材からなり、導電性を有する長尺の剥がしテープ３
を用いる。かかる剥がしテープの形成はフレキシブル基
材に金属テープを用いることのほか例えば、プラスチッ
クフィルムからなるフレキシブル基材32の片面又は両面
に金属や金属酸化物の如き導電性物質の薄層、ないし帯
電防止剤の塗工層等からなる導電層31を設ける方式、フ
レキシブル基材、ないし粘着層中に導電性物質ないし帯
電防止剤を含有させる方式など、保護シートの場合と同
様にして行うことができる。剥がしテープはその表面固
有抵抗が1012Ω／□以下であることが好ましく、またセ
ンサー等による検知で剥離機構を制御する場合には透明
なことが好ましい。なお導電性物質の蒸着層やスパッタ
リング層などの薄層からなる導電層を有する剥がしテー
プは、遊離イオンを発生しにくく、湿度による表面抵抗
の変化が小さくて安定した帯電防止効果を示し、フレキ
シブル性にも優れて保護シートに対する貼着性、保護シ
ートを回路パターン形成面より剥離除去する際の引張方
向の自由性、静電気の発生防止効果に優れて好ましく用
いうる。
フレキシブル基材に用いるプラスチックフィルムとして
は、耐水性に優れるものが好ましく、一般にはポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチル
アクリレート共重合体、エチレン・プロピレン共重合
体、ポリ塩化ビニルなどからなる厚さ10〜500μｍ、就
中25〜200μｍのフィルムが用いられる。
第３図、第４図に例示のように本発明において剥がしテ
ープ３は、保護シート１の背面（11）と接着される。接
着は粘着層33を介して行われ、その粘着層33は限定する
ものでないが、予め剥がしテープ３に設ける方式が一般
的である。保護シート１に対する粘着層33の接着力は、
半導体ウエハの回路パターン形成面に対する保護シート
１の接着力よりも高くなるよう設定される。これにより
当該回路パターン形成面に粘着層13を介して貼着された
保護シート１を、これに接着した剥がしテープ３を介し
て回路パターン形成面より剥離除去することが可能にな
る。用いる接着剤の種類については特に限定はなく、一
般にはゴム系やアクリル系のものなどが用いられる。
第４図に例示のように、本発明の剥離方法は、半導体ウ
エハ４の回路パターン形成面に貼着された保護シート１
への剥がしテープ３の接着下、その剥がしテープ３と剥
離機構を介して保護シート１を自動的に剥離するもので
あり、かつその処理を剥がしテープ３を介したアース処
理５下に行うものである。その接着機構、ないし剥離機
構、アース機構等についは適宜に決定してよい。また保
護シートに対する剥がしテープの接着に際しては、１枚
の剥がしテープで複数枚の保護シートを連接してもよ
い。
第４図に示した方法では、所定の処理を終えた半導体ウ
エハ４の回路パターン形成面に貼着された保護シート１
の背面に剥がしテープ３を接着し、吸引方式等により半
導体ウエハ４を固定テーブル６上に固定した状態で、ガ
イドロール７を介し剥がしテープ３を移動させて（矢印
方向）半導体ウエハ４上の保護シート１を自動的に剥離
除去し、剥離した保護シート１を剥がしテープ３を介し
て整然と、かつ自動的に順次回収するようになってい
る。
実施例 片面に導電性ポリマを主成分とする帯電防止剤からなる
厚さ0.2μｍの導電層を有する厚さ100μｍのエチレン・
酢酸ビニル共重合体フィルムの他面に厚さ20μｍのアク
リル系粘着層を有する保護シートを、直径４インチ、厚
さ0.6mmの半導体ウエハにおける回路パターン形成面に
貼着して（日東電工社製、ウエハ保護テープ自動貼合わ
せ機Ｄ−304）、常法により厚さ0.3mmに裏面研削したの
ちその保護シートに、厚さ75μｍのアルミ蒸着ポリエス
テルフィルム（蒸着厚500Å）の片面に厚さ30μｍのゴ
ム系粘着層を設けてなる剥がしテープを上記の第４図に
示した方法を実施するウエハ保護テープ自動剥離機（日
東電工社製、Ｈ−304）を用いて前記ゴム系粘着層を介
して接着し、かつ自動的に剥離除去した。剥がしテープ
のアース処理はその巻取り機を介して行った。
なお、前記の保護シートはステンレス板（SUS 304）に
対する接着力（20℃、65％R.H.、180度ピール、引張速
度300mm/分、以下同様）が100g/20mmのものであり、剥
がしテープはその接着力が1000g/20mmのものである。ま
た剥がしテープの表面固定抵抗は108Ω／□であった。
比較例 アルミニウムの蒸着層を有しない、従って導電性を有し
ないポリエステルフィルムからなる剥がしテープを用い
たほかは実施例に準じて接着・剥離処理した。
評価試験 実施例、比較例において剥がしテープを剥離除去する際
に生じる静電気量を測定し、その結果を表に示した。
実施例では回路パターンの静電破壊を生じなかったが、
比較例では生じた。
発明の効果 本発明の剥離方法によれば、剥がしテープを介したアー
ス処理下に剥離除去するので、保護シートを剥離する際
の静電気の発生を防止しない低減できて、静電気やその
帯電による回路パターン形成面の回路破壊を防止するこ
とができる。また剥離機構により自動的に、かつ信頼性
よく剥離除去できて作業効率に優れており、剥離除去し
た保護シートを剥がしテープを介して整然と、かつ自動
的に回収することができ、その回収作業性にも優れてい
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は保護シートを例示した断面図、第２図は剥がし
テープを例示した断面図、第３図は保護シートと剥がし
テープの接着例を示した平面図、第４図は自動剥離機構
例の説明図である。 1:保護シート 11:導電層、12:支持シート、13:粘着層 3:剥がしテープ 31:導電層、32:フレキシブル基材、33:粘着層 4:半導体ウエハ、5:アース、6:固定テーブル
フロントページの続き (72)発明者 山本 昌司 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 久保園 達也 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着
    された導電性の保護シートに、フレキシブル基材からな
    る導電性で長尺の剥がしテープを粘着層を介して接着
    し、その剥がしテープを介してアース処理しながら剥離
    機構を介して前記の保護シートを回路パターン形成面よ
    り自動的に剥離除去することを特徴とするウエハ保護シ
    ートの剥離方法。
JP1223848A 1989-08-30 1989-08-30 ウエハ保護シートの剥離方法 Expired - Lifetime JPH0682750B2 (ja)

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JP1223848A JPH0682750B2 (ja) 1989-08-30 1989-08-30 ウエハ保護シートの剥離方法
US07/824,564 US5254201A (en) 1989-08-30 1992-01-23 Method of stripping off wafer-protective sheet

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JPH0385745A JPH0385745A (ja) 1991-04-10
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