DE69933072T2

DE69933072T2 - Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren plattenförmiger Substrate

Info

Publication number: DE69933072T2
Application number: DE69933072T
Authority: DE
Inventors: Ltd. Mikuni c/o Kitano Engineering Co. Komatsushima-shi Amo
Original assignee: Kitano Co Ltd Komatsushima; Kitano Co Ltd
Current assignee: Kitano Co Ltd Komatsushima; Kitano Co Ltd
Priority date: 1998-01-27
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2006-12-21
Anticipated expiration: 2019-01-27
Also published as: EP0932149B1; DE69933072D1; EP0932149A2; EP0932149A3; US6200402B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, insbesondere ein Verfahren zum integralen Laminieren von zwei plattenförmigen Substraten unter Verwendung einer Klebebahn und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens, nämlich eine Vorrichtung zum Kleben des Klebebahnkörpers auf zwei plattenförmige Substrate.
Computer, speziell Personalcomputer und damit zu verwendende Speichermedien sind in den letzten Jahren merklich populär geworden, genauer gesagt hat die Kapazität einer Speicherplatte eine große Dichte aufgewiesen und haben die Arten der Speichermedien zugenommen. Es gibt eine Magnetplatte, eine optische Platte (z.B. CD-ROM), eine optomagnetische Platte (z.B. MO) etc. als Speicherplatte. Unter anderem hat der Bedarf an der optischen Platte als Speicherplatte in den letzten Jahren zugenommen.
Als Beispiel für eine optische Platte, die als eine DVD bezeichnet wird, ist ein plattenförmiges Substrat, das eine Einzelplatte ist, die die DVD bildet, genormt derart, daß sie eine Dicke von 0,6 mm und einen Außendurchmesser von 120 mm und einen Innendurchmesser ihres zentralen Loches von 15 mm aufweist. Da ein derartiges aus einer einzigen Platte gebildetes, dünnes plattenförmiges Substrat eine geringe mechanische Festigkeit aufweist und leicht verformbar ist und angesichts der Speicherkapazität werden die plattenförmigen Substrate jeweils mit derselben Dicke (0,6 mm) aufeinander geklebt, um ein integriertes Substrat im Gebrauch derselben zu bilden.
Eine derartige Speicherplatte hoher Dichte, einschließlich einer DVD, wird im allgemeinen als eine oben dargelegte laminierte Struktur, aber nicht als eine Einzelplatte verwendet. In einem derartigen Fall müssen natürlich sowohl das obere als auch das untere plattenförmige Substrat zwangsläufig aufeinandergeklebt werden.
EP 0 405 852 A2 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines optisch lesbaren Mediums, das eine Spur mit Informationen in Relief enthält, umfassend die aufeinanderfolgenden Schritte:

a) Laminieren einer Fläche eines transparenten maßbeständigen Substrats mit einem trockenen durch Licht härtbaren Film,
b) Prägen der freiliegenden Fläche des durch Licht härtbaren Films mit der Spur mit Information in Relief durch Anwenden eines Stempelwerkzeugs, das ein umgekehrtes Reliefbild der Informationsspur enthält, unter Druck,
c) Leiten von aktinischer Strahlung durch das transparente Substrat und den durch Licht härtbaren Film zum Bewirken des Härtens des durch Licht härtbaren Films, während er mit dem Stempelwerkzeug in Kontakt ist, und
d) Trennen des Stempelwerkzeugs vom geprägten durch Licht gehärteten Film.

Der geprägte Film des Mediums wird durch Aufbringen einer reflektierenden Schicht auf entweder den durch Licht härtbaren Film vor dem Prägen oder auf den durch Licht gehärteten Film nach dem Prägen reflektierend gemacht.
Die EP 0 509 472 A2 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines nur lesbaren optischen Aufnahmemediums mit einer Informationsschicht, die aus einem mit Licht gehärteten brechungsindexmodulierenden Polymer besteht. Das brechungsindexmodulierende Polymer wird durch inniges Kontaktieren der lichtempfindlichen Polymerschicht mit einem Reliefbild-Photomaskenoriginal und Leiten von aktinischer Strahlung durch das Photomaskenoriginal zum Härten der freiliegenden Gebiete des Polymers mit einem Bild versehen. Die mit einem Bild versehene Polymerschicht wird danach zum Fixieren des Brechungsindexgebildes in der Polymerschicht überflutet.
Es sind eine Reihe von folgenden Prozessen oder Schritte durchgeführt worden, um eine integrierte Speicherplatte (z.B. optische Platte) durch Verbinden von zwei plattenförmigen Substraten (siehe 22) herzustellen, wie folgt:

(1) ein Schritt des Plazierens eines unteren plattenförmigen Substrats D1 auf einem Haltetisch 2A,
(2) ein Schritt des Beschichtens des unteren plattenförmigen Substrats D1 mit einem Klebemittel R, das aus UV-härtendem Harz hergestellt ist,
(3) ein Schritt des Plazierens eines oberen plattenförmigen Substrats D2 auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1 zum Legen von ersterem auf letzteres,
(4) ein Schritt des Drehens des Haltetisches 2A zum Entwickeln des Klebemittels R, das zwischen den plattenförmigen Substraten Dl und D2 angeordnet ist, auf den gesamten Flächen derselben, und
(5) ein Schritt des Bestrahlens des entwickelten Klebemittels, das aus UV-härtendem Harz hergestellt ist, mit UV zum Härten des Klebemittels.

Die durch die vorgenannten Schritte hergestellte Speicherplatte, nämlich die beiden plattenförmigen Substrate D1 und D2 werden aufeinandergeklebt, um eine einzige integrierte optische Platte zu bilden.
Da das Klebemittel in einem größeren Bereich durch Drehen des Haltetisches entwickelt wird, wird jedoch bei einem derartigen Verbindeverfahren das Klebemittel durch die Zentrifugalkraft nach außen gestreut. Der Rand der Speicherplatte wird durch das Spray aus dem Klebemittel beschmutzt oder das Klebemittel wird gestreut und geht verloren und somit wird die Gebrauchseffizienz des Klebemittels gesenkt.
Ferner besteht das Problem, daß die Dicke der Klebeschicht überhaupt nicht gleichförmig ist. Außerdem besteht ein weiteres Problem, daß die Anzahl von Herstellschritten zunimmt und die Herstellkosten aufgrund der Notwendigkeit des Schrittes des Bestrahlens des Klebemittels mit UV zum Härten des Klebemittels erhöht werden.
Dementsprechend wird ein Verfahren zum Verbinden von zwei plattenförmigen Substraten unter Verwendung eines Klebemittels, ohne daß der Schritt des Entwickelns des Klebemittels, wie oben dargelegt, erforderlich ist, untersucht. In dem Verbindeverfahren, das ein Klebemittel verwendet, wird das Klebemittel auf eines der beiden plattenförmigen zu verbindenden Substrate geklebt, wobei danach das andere plattenförmige Substrat auf das plattenförmige Substrat gelegt wird, auf das das Klebemittel geklebt ist.
Ein Klebemittel wird allgemein in einem Zustand verwendet, in dem es auf eine Folie, d.h. einen Klebebahnkörper geklebt ist, der ein Basiselement bildet, das heißt, daß eine Vielzahl von Klebebahnen an den Klebebahnkörper geklebt ist. Dementsprechend ist es sehr ineffizient, das an den Klebebahnkörper geklebte Klebemittel nacheinander von Hand abzuziehen, um es auf das untere plattenförmige Substrat zu kleben oder darauf zu übertragen, wenn zwei plattenförmige Substrate aufeinandergeklebt werden. Ferner unterliegen feine Luftblasen dem Eintreten zwischen dem Klebstoff und dem unteren plattenförmigen Substrat bei manuellem Abziehen des Klebemittels. Ferner muß der Vorgang des Klebens automatisiert werden, um den Vorgang des Verbindens des Klebemittels mit den plattenförmigen Substraten in die Laminierlinien der plattenförmigen Substrate so einzubauen, daß eine Reihe von Laminierlinien erzeugt wird, die als Ganzes sequentiell gesteuert werden. Das heißt, daß es unvermeidlich ist, das Klebemittel mit dem plattenförmigen Substrat automatisch zu verbinden, um durchgehende Laminierlinien zu erzeugen.
Die vorliegende Erfindung ist zur Lösung der obengenannten Probleme gemacht worden. Das heißt, daß eine Aufgabe der Erfindung darin besteht, ein Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, das ein Klebemittel mit dem plattenförmigen Substrat sehr effektiv und kontinuierlich automatisch verbinden kann, und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens bereitzustellen.
Ein weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, das Luft am Eintreten zwischen Klebstoff und einem Substrat beim Verbinden der plattenförmigen Substrate durch das Klebemittel hindern kann, und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens bereitzustellen.
Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben sich bemüht, die obengenannten Probleme zu untersuchen, und haben herausgefunden, daß Trennpapier von einem Klebemittel, das auf einen Klebebahnkörper geklebt ist, abgezogen wird und das freiliegende Klebemittel auf das untere plattenförmige Substrat so geklebt wird, daß das Klebemittel aufeinanderfolgend mit dem unteren plattenförmigen Substrat verbunden wird, und haben danach die Erfindung vollendet.
Ein erster Aspekt der Erfindung besteht in dem Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, umfassend die Schritte:

(1) Herstellen eines Klebebahnkörpers S mit einer Anzahl von Klebemitteln S2, die jeweils mit einem Trennpapier S3 bedeckt sind,
(2) Abziehen des Trennpapiers S3 vom Klebebahnkörper S,
(3) Positionieren jedes Klebemittels S2 des Klebebahnkörpers S über einem unteren plattenförmigen Substrat D1 unter Verwendung eines Positionierelements,
(4) Pressen des Klebebahnkörpers S, von dem das Trennpapier S3 abgezogen ist, gegen das untere plattenförmige Substrat Dl, um das an die Unterseite des Klebebahnkörpers S geklebte Klebemittel S2 auf eine Fläche des unteren Substrats D1 zu kleben, indem ein Laminierelement von einem Ende des unteren plattenförmigen Substrats D1 zum anderen Ende desselben bewegt wird,
(5) Abziehen des Klebebahnkörpers S vom auf das untere plattenförmige Substrat D1 geklebten Klebemittel S2 unter Verwendung eines Abziehelements,
(6) Plazieren eines oberen plattenförmigen Substrats D2 auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1, und
(7) Pressen des oberen plattenförmigen Substrats D2 gegen das untere plattenförmige Substrat D1 zum integralen Laminieren der plattenförmigen Substrate D1 und D2.

Ein zweiter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß das Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ferner einen Schritt des Sammelns des Trennpapiers S3 enthält.
Ein dritter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß bei dem Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung der Schritt des Sammelns des Trennpapiers S3 unter Verwendung eines Klebebandes mit einem Haftvermögen bezüglich des Trennpapiers S3 durchgeführt wird, das größer als dasjenige des Haftmittels S2 bezüglich des Trennpapiers S3 ist.
Ein vierter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in dem Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung der Schritt von (3) in einem Zustand durchgeführt wird, in dem eine schwache Spannkraft auf den Klebebahnkörper S ausgeübt wird.
Ein fünfter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß bei dem Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung der Schritt von (3) durch Einsetzen des Spitzenendes eines Zentrierdorns 3, der als das Positionierelement dient, in ein Loch P des Klebebahnkörpers S durchgeführt wird.
Ein sechster Aspekt der Erfindung besteht darin, daß der in dem Schritt von (3) verwendete Klebebahnkörper S bezüglich des unteren plattenförmigen Substrats D1 etwas geneigt wird.
Ein siebter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in dem Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung das in dem Schritt von (4) verwendete Laminierelement eine rollende Laminierwalze ist.
Ein achter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in dem Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung das Abziehen in dem Schritt von (5) durch das Abziehelement durchgeführt wird, das über das untere plattenförmige Substrat (D1) fährt.
Ein neunter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in dem Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung das Abziehelement den Klebebahnkörper S vom Klebemittel S2 abzieht, während es den Klebebahnkörper S in einem Zustand hält, in dem der Klebebahnkörper S und das untere plattenförmige Substrat D1 einander nicht berühren, um dazwischen einen geringen Spalt aufrechtzuerhalten.
Ein zehnter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in dem Verfahren gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung das Abziehelement zwei Haltestangen aufweist und der Klebebahnkörper S zwischen diesen beiden Haltestangen gespannt wird.
Ein elfter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in dem Verfahren gemäß dem achten Aspekt der Erfindung das Abziehelement den Klebebahnkörper S unter einem spitzen Winkel zwischen dem Klebebahnkörper S und dem unteren plattenförmigen Substrat D1 abzieht.
Ein zwölfter Aspekt der Erfindung besteht in einem Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, umfassend die Schritte:

(1) Bereitstellen eines Klebebahnkörpers (S) mit einer Anzahl von Klebemitteln (S2), die jeweils mit einem Trennpapier (S3) bedeckt sind,
(2) Abziehen des Trennpapiers (S3) vom Klebebahnkörper (S),
(3) Positionieren jedes Klebemittels (S2) des Klebebahnkörpers (S) über einem unteren plattenförmigen Substrat (D1) durch Einsetzen des Spitzenendes des Positionierelements in das Loch (P) des Klebebahnkörpers (S),
(4) Pressen des Klebebahnkörpers (S), von dem das Trennpapier (S3) abgezogen ist, um das an die untere Fläche des Klebebahnkörpers (S) geklebte Klebemittel (S2) auf eine Fläche des unteren plattenförmigen Substrats (D1) zu kleben oder darauf zu übertragen, indem eine rollende Laminierwalze von einem Ende des unteren plattenförmigen Substrats (Dl) zum anderen Ende desselben bewegt wird,
(5) Abziehen des Klebebahnkörpers (S) von dem auf die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats (D1) geklebten Klebemittel (S2) in der Weise, daß das Abziehelement verfährt, während es den Klebebahnkörper (S) in einem Zustand hält, in dem der Klebebahnkörper (S) und das untere plattenförmige Substrat (D1) einander nicht berühren, um dazwischen einen geringen Spalt aufrechtzuerhalten,
(6) Plazieren eines oberen plattenförmigen Substrats (D2) auf dem unteren plattenförmigen Substrat (Dl), und
(7) Pressen des oberen plattenförmigen Substrats (D2) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) zum Verbinden des unteren plattenförmigen Substrats (D1) und des oberen plattenförmigen Substrats (D2).

Ein dreizehnter Aspekt der Erfindung besteht in einer Laminiervorrichtung zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, umfassend einen Haltetisch (2) zum Plazieren eines unteren plattenförmigen Subtrats D1 auf selbigem, Halteelemente (Spannwalzen 5A, 5B) zum Spannen eines Klebebahnkörpers S dazwischen in einem bestimmten Abstand über dem Haltetisch (2), einen Zentrierdorn (3) zum Positionieren des Klebebahnkörpers S, eine Laminierwalze 1 zum Pressen des Klebebahnkörpers S gegen das untere plattenförmige Substrat D1 zum Kleben des Klebebahnkörpers S auf das untere plattenförmige Substrat Dl während einer Bewegung auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1 von einem Ende desselben zum anderen Ende desselben und ein Abziehelement 4 zum Abziehen des auf das untere plattenförmige Substrat D1 geklebten Klebebahnkörpers S vom unteren plattenförmigen Substrat D1.
Ein vierzehnter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in der Laminiervorrichtung gemäß dem dreizehnten Aspekt der Erfindung der Zentrierdorn 3 einen zweiten Abschnitt 32 mit geringem Durchmesser, der in ein Wulstloch 21 des Haltetisches 2 eingesetzt ist, einen ersten Abschnitt 31 mit geringem Durchmesser, der in das Loch P des Klebebahnkörpers S eingesetzt ist, und einen Abschnitt 33 mit großem Durchmesser aufweist, der die Rückseite des Klebebahnkörpers S berührt.
Ein fünfzehnter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in der Laminiervorrichtung gemäß dem dreizehnten Aspekt der Erfindung das Abziehelement 4 eine Basis 41, die verfährt und rollt, eine vordere Haltestange 43 und eine Winkelbegrenzungshaltestange 42 umfaßt, die jeweils an Positionen fern von der Mitte der Basis 41 in bestimmten Abständen vorgesehen sind.
Ein sechzehnter Aspekt der Erfindung besteht darin, daß in der Laminiervorrichtung gemäß dem fünfzehnten Aspekt der Erfindung die Winkelbegrenzungshaltestange 42 des Abziehelements 4 einen spitzwinkligen Abschnitt 42A aufweist, mittels dessen der Klebebahnkörper S vom unteren plattenförmigen Substrat D1 unter einem spitzen Führungswinkel α abgezogen wird.
Durch Anwendung der Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten gemäß den ersten bis elften Aspekten der Erfindung kann das Klebemittel auf das untere plattenförmige Substrat kontinuierlich und automatisch geklebt werden, wodurch effektives Verbinden der plattenförmigen Substrate ermöglicht wird.
1 ist eine Ansicht, die zeigt, wie ein Klebemittel beim Laminieren von plattenförmigen Substraten geklebt wird;
2 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel in einem entspannten Zustand des Klebebahnkörpers S geklebt wird;
3 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel geklebt wird;
4 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel geklebt wird;
5 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel geklebt wird;
6 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel geklebt wird;
7 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel geklebt wird;
8 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel geklebt wird;
9 ist eine Ansicht, die zeigt, wie das Klebemittel geklebt wird;
10(A), 10(B) und 10(C) sind Ansichten, die Funktionen des Zentrierdorns und der Laminierwalze zeigen, wobei 10(A) eine Ansicht ist, die die Funktionen zum Zeitpunkt des Positionierens des Zentrierdorns bezüglich des Klebebahnkörpers zeigt, 10(B) eine Ansicht ist, die die Funktionen beim Kontakt zwischen der Laminierwalze und dem Klebebahnkörper zeigt, und 10(C) eine Ansicht ist, die die Funktion zeigt, wenn sich die Laminierwalze auf dem Klebebahnkörper bewegt.
11(A), 11(B) und 11(C) sind Ansichten, die Funktionen des Abziehelements zeigen, wobei 11(A) eine Ansicht ist, die den Zustand zeigt, bevor der Klebebahnkörper gespannt wird, 11(B) eine Ansicht ist, die den Zustand zeigt, nachdem der Klebebahnkörper ausgebreitet ist, und 11(C) eine Ansicht ist, die den Zustand zeigt, in dem der Klebebahnkörper vom Klebemittel abgezogen ist;
12(A) und 12(B) sind Ansichten, die einen Zustand zeigen, in dem der Klebebahnkörper zwischen der Winkelbegrenzungshaltestange und der vorderen Haltestange gespannt ist, wobei 12(A) eine vereinfachte Vorderansicht ist und 12(B) eine vereinfachte Seitenansicht ist;
13(A) und 13(B) sind Ansichten, die einen Zustand zeigen, in dem das Abziehelement gedreht ist, um den Klebebahnkörper in Gestalt eines umgekehrten Z auszubilden, wobei 13(A) eine vereinfachte Vorderansicht und 13(B) eine vereinfachte Seitenansicht ist;
14 ist eine Ansicht, die die Positionen jeder Station zeigt;
15 ist eine Ansicht eines unteren plattenförmigen Substrats, auf das das Klebemittel geklebt ist, wobei 13(A) eine Seitenansicht ist und 13(B) eine Draufsicht ist.
16 ist eine Ansicht, die eine Art des Plazierens eines weiteren unteren plattenförmigen Substrats auf einem oberen plattenförmigen Substrat zeigt, das auf einem Haltetisch plaziert ist;
17 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem zwei plattenförmige Substrate, die auf dem Haltetisch plaziert sind, eine Preßkraft erhalten;
18 ist eine Ansicht, die eine optische Platte zeigt, die durch Laminieren von zwei plattenförmigen Substraten gebildet ist;
19 ist ein Blockdiagramm, das die Schritte in dem Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
20(A), 20(B) und 20(C) sind Ansichten, die den Klebebahnkörper zeigen, wobei 20(A) eine Vorderansicht ist, 20(B) eine Seitenansicht ist und 20(C) eine Seitenansicht ist, die den Zustand zeigt, in dem das Trennpapier vom Klebebahnkörper entfernt ist;
21(A) ist eine Ansicht, die die Gestalt des Klebemittels zeigt, und 21(B) ist eine Ansicht, die die Gestalt des Trennpapiers zeigt; und
22 ist eine schematische Ansicht, die ein herkömmliches Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten unter Verwendung eines Klebemittels zeigt.
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 1 bis 9 beschrieben, die die Schritte des Verbindens eines Klebemittels S2 mit einem unteren plattenförmigen Substrat D1 zeigen.
Vor Erläuterung der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 1 bis 9 wird ein Klebebahnkörper S, der zur Durchführung der vorliegenden Erfindung hergestellt ist, erläutert. Der Klebebahnkörper S umfaßt einen Träger S, der aus einer langen Basis gebildet ist, Klebemittel S2, das auf den Träger S1 geklebt und aus Kunstharzband, wie zum Beispiel dünnem Polyethylen, gebildet ist, und ein Trennpapier S3, das temporär auf die Fläche des Klebemittels S2 geklebt ist (siehe 1).
20(A) zeigt eine Vorderansicht des Klebebahnkörpers S, 20(B) zeigt eine Seitenansicht des Klebebahnkörpers S und 20(C) eine Seitenansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Trennpapier S3 vom Klebebahnkörper S entfernt bzw. abgezogen ist.
Das Klebemittel S2 bildet ein festes Medium zum integralen Laminieren der später beschriebenen plattenförmigen Substrate D1 und D2 und umfaßt eine Anzahl von LP (langspielaufzeichnungs)-förmigen Bahnen (oder Donut-Gestalten) (siehe 21(A)), die jeweils auf die Fläche des Trägers S1 in regelmäßigen Abständen geklebt sind. Als Klebemittel S2 wird ein druckempfindliches Klebemittel, wie zum Beispiel ein Klebemittel auf Kautschukbasis, Acryl-Klebemittel, Silikon-Klebemittel und Vinyl-Klebemittel, verwendet. Es ist möglich, die optimale Dicke des Klebemittels S2 in Abhängigkeit von der Art der zu entwerfenden optischen Platte auszuwählen.
Das Trennpapier S3 wird temporär an das Klebemittel S2 geklebt, um das Klebemittel S2 abzudecken, und weist dieselbe Gestalt wie das Klebemittel S2 auf (siehe 21(B)).
Der Klebebahnkörper S weist viele Löcher P auf, die jeweils den Träger S1, das Klebemittel S2 und das Trennpapier S3 bei dessen Herstellung gleichzeitig durchdringen. Jedes Loch P wird zur Positionierung des Klebemittels S2 relativ zum Haltetisch 2 unter Verwendung eines Zentrierdorns verwendet, der, wie später beschrieben, als ein Positionierelement dient. Das Trennpapier S3 wird vom Klebebahnkörper S abgezogen, wenn der Klebebahnkörper S zwischen einem Preßkörper 1 und dem Haltetisch 2 zugeführt wird.
Als nächstes wird ein Durchlauf oder eine Reihe von Schritten zum Kleben des Klebemittels S2 auf das untere plattenförmige Substrat Dl beschrieben.
1 zeigt ein Verfahren zum Kleben des Klebemittels S2 und eine Vorrichtung zum Laminieren des Klebebahnkörpers S, worin der Klebebahnkörper S von einer ersten Zuführwalze 8 abgegeben und abgewickelt wird. Anhaftendes Material, wie zum Beispiel Staub, wird vom Klebebahnkörper S durch eine Reinigungswalze 7 entfernt, nachdem der Klebebahnkörper S von der ersten Zuführwalze 8 abgewickelt worden ist. Danach geht der Klebebahnkörper S durch eine Stufenvorschubwalze 6, danach wird er einer Spannwalze 5A zugeführt, die stromaufwärts bezüglich des Haltetisches 2 vorgesehen ist (nachfolgend als stromaufwärtige Spannwalze 5A bezeichnet). Der Klebebahnkörper S, der durch die stromaufwärtige Spannwalze 5A gegangen ist, geht danach durch einen Raum zwischen dem Haltetisch 2 und einer Laminierwalze 1, die als ein Laminierelement dient, und wird an eine Spannwalze 5B abgegeben, die stromabwärts bezüglich des Haltetisches 2 vorgesehen ist (nachfolgend als stromabwärtige Spannwalze 5B bezeichnet).
Der Haltetisch 2 ist auf einem Drehtisch T installiert und wird genau unter dem Zentrierdorn 3 durch die Drehbewegung des Drehtisches T entsprechend bewegt.
Das untere plattenförmige Substrate D1 ist bereits auf dem Haltetisch 2 plaziert worden. Der Klebebahnkörper S erhält eine Preßkraft zwischen dem Haltetisch 2 und dem Preßkörper 1, damit das Klebemittel S2 auf die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 geklebt werden kann, das auf dem Haltetisch 2 in einem Zustand plaziert wird, in dem der Klebebahnkörper S zwischen der stromaufwärtigen Spannwalze 5A und der stromabwärtigen Spannwalze 5B gespannt ist. Nachdem das Klebemittel S2 auf die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 geklebt ist, tritt der Klebebahnkörper S durch die stromabwärtige Spannwalze 5B und danach wird einer Zuführwalze 11 zugeführt.
Die Zuführwalze 11 wird zwangsläufig angetrieben, um, wenn notwendig, den Klebebahnkörper S zu bewegen.
Der Klebebahnkörper S, der von der Zuführwalze 11 zugeführt wird, wird durch eine Wickelwalze 13 durch eine Hängewalze 12 gewickelt. Da die Hängewalze 12 an den Klebebahnkörper S gehängt ist, senkt sie sich, wenn der Klebebahnkörper S von der Zuführwalze 11 zugeführt wird. Ein Detektor 12A detektiert die sich senkende Position der Hängewalze 12 und gibt ein Detektionssignal ab. Die Wickelwalze 12 wird bei Detektion des Detektionssignals vom Detektor 12A gedreht, um den Klebebahnkörper S um einen bestimmten Betrag aufzuwickeln. In dem oben dargelegten Durchlauf des Klebebahnkörpers S wird das Klebemittel S2 auf das untere plattenförmige Substrat D1 geklebt.
Unterdessen wird der Klebebahnkörper S zwischen dem Haltetisch 2 und der Laminierwalze 1 in einem Zustand zugeführt, in dem das Trennpapier S3 vom Klebemittel S2 entfernt ist, während das Klebemittel S2 auf der Unterseite des Klebebahnkörpers S freiliegt.
Ein Klebeband L wird als Mittel zum Entfernen oder Abziehen des Trennpapiers S3 vom Klebebahnkörper S verwendet. Unter Bezugnahme auf die Funktion des Klebebandes L, wie in 1 dargestellt, weist der als erstes von der Zuführwalze 8 abgewickelte Klebebahnkörper S das an dessen Unterseite geklebte Klebemittel S2 auf und wird das Trennpapier S2 auf die Klebeseite des Klebemittels S2 aufgebracht.
Das Klebeband L, das von einer Zuführwalze 9 zugeführt wird, weist eine Klebeseite auf, die dem Klebebahnkörper S gegenübersteht (das heißt, auf deren Vorderseite vorgesehen ist), und die Klebeseite des Klebebandes L liegt dem Trennpapier S3 des Klebebahnkörpers S gegenüber, und sie berühren einander an einer Führungswalze 81. Das Klebeband L und der Klebebahnkörper S gehen jeweils durch die Führungswalze 81, die Reinigungswalze 7, die Stufenvorschubwalze 6, stromaufwärtige Spannwalze 5A und werden danach gegeneinander gepreßt. Als Folge wird die Klebeseite des Klebebandes L auf das Trennpapier S des Klebebahnkörpers S geklebt.
Nachdem der Klebebahnkörper S durch die stromaufwärtige Spannwalze 5A gegangen ist, wird das Trennpapier S3 vom Klebebahnkörper S aufgrund des Haftvermögens des Klebebandes L abgezogen. Wenn das Klebeband L das Trennpapier S3 empfangen hat, wird es durch eine Wickelwalze 10 aufgewickelt, so daß das Trennpapier S3 gesammelt wird. Der Grund, weshalb das Trennpapier S3 gesammelt wird, wenn es vom Klebebahnkörper S unter Verwendung des Klebebandes L getrennt wird, besteht in dem Unterschied des Haftvermögens. Das Haftvermögen des Klebebandes L bezüglich des Trennpapiers S3 ist nämlich größer als dasjenige des Klebemittels S2 bezüglich des Trennpapiers S3. Das heißt, daß das Klebeband L ein Haftvermögen bezüglich des Trennpapiers S3 aufweisen muß, das größer als die Abziehfestigkeit des Trennpapiers S3 bezüglich des Klebemittels S2 ist.
Auf diese Weise wird das Trennpapier S3 vom Klebebahnkörper S entfernt, der durch die Spannwalze 5A geht und zwischen dem Haltetisch 2 und der Laminierwalze 1 zugeführt wird, und wird das Klebemittel S2 auf der Unterseite des Klebebahnkörpers S freigelegt.
Kurz auf die Laminierwalze 1 bezugnehmend, die als ein Laminierelement mit einer wichtigen Funktion gemäß der Erfindung dient, weist sie die Funktion auf, den Klebebahnkörper S an das untere plattenförmige Substrat D1 zu pressen, um den Klebebahnkörper S mit dem unteren plattenförmigen Substrat D1 zu verbinden.
Dementsprechend wird bevorzugt, daß die Laminierwalze 1 aus einer Schicht aus einem flexiblen Material an deren Außenumfang ausgebildet ist und eine darin eingebaute Heizeinrichtung aufweist, so daß die gesamte Laminierwalze 1 erwärmt und die Erwärmung eingestellt werden kann. Die Breite der Laminierwalze 1 ist so ausgeführt, daß sie etwas breiter als diejenige des unteren plattenförmigen Substrats D1 ist. Die Laminierwalze 1 kann rollen und sich, durch eine Antriebsvorrichtung (nicht gezeigt), parallel zum Klebebahnkörper S bewegen, während sie das untere plattenförmige Substrat D1 preßt. Wenn das Kleben des Klebebahnkörpers S auf die gesamte Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 abgeschlossen ist, wird die Laminierwalze 1 vom unteren plattenförmigen Substrat D1 wegbewegt und kehrt sie in ihre ursprüngliche Position zurück.
Währenddessen wird der Klebebahnkörper S zwischen der stromaufwärtigen Spannwalze 5A und der stromabwärtigen Spannwalze 5B gehalten, während das aus einer LP (langspielaufzeichnungs)-förmigen (Donut-förmigen) Bahn ausgebildete Klebemittel S2 an der Unterseite desselben vorgesehen ist.
Wenn zu diesem Zeitpunkt das untere Ende der stromaufwärtigen Spannwalze 5A etwas höher als dasjenige der stromabwärtigen Spannwalze 5B ist, kann das Laminieren in einem ausgezeichneten Zustand, wie später beschrieben, durchgeführt werden. Dies ist auch unter dem technischen Gesichtspunkt wichtig.
Wenn der Klebebahnkörper S bewegt wird, wird der Klebebahnkörper S, der durch die Spannwalze 5A und 5B gehalten wird, in einem Zustand zugeführt, in dem eine bestimmte Spannkraft auf den Klebebahnkörper S durch Ansteuern der Zuführwalze 11, wie in 1 gezeigt, ausgeübt wird.
Wenn der Klebebahnkörper S angehalten wird, dann wird die stromabwärtige Spannwalze 5B etwas bewegt, so daß die Spannung auf den Klebebahnkörper S kaum ausgeübt wird (Anfangszustand).
Wie in 3 gezeigt, wird nachfolgend der Zentrierdorn 3, der als ein Positionierelement dient, abgesenkt, so daß der Klebebahnkörper S (genauer gesagt das Klebemittel) relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 durch den Vorsprung (, der aus einem ersten Abschnitt 31 mit geringem Durchmesser und einem zweiten Abschnitt 32 mit geringem Durchmesser zusammengesetzt ist) positioniert wird, der an dem Spitzenende des Zentrierdorns 3 vorgesehen ist.
Währenddessen wird in dem Moment, in dem der Vorsprung des Zentrierdorns 3 in das Loch P des Klebebahnkörpers S bei Absenken des Zentrierdorns 3 eintritt, die stromaufwärtige Spannwalze 5A etwas eingefahren, um die Spannkraft auf den Klebebahnkörper S auszuüben. Zu diesem Zeitpunkt ist die stromabwärtige Spannwalze 5B so positioniert, wie sie ist.
Wie oben erwähnt, gelangt der Klebebahnkörper S, wenn eine leichte Spannkraft auf den Klebebahnkörper S ausgeübt wird, in einen stabilen Zustand, ohne daß er in Schwingung gebracht wird, so daß der erste Abschnitt 31 mit geringem Durchmesser des Zentrierdorns 3 in das Loch P des Klebebahnkörpers S genau eingesetzt werden kann.
Weiterhin auf die Positionierung des Klebebahnkörpers durch den Zentrierdorn 3 bezugnehmend, wird der an dem unteren Ende eines Abschnittes 33 mit großem Durchmesser vorgesehene Vorsprung (erster Abschnitt 31 mit geringem Durchmesser), wenn der Zentrierdorn 3 abgesenkt wird, in das Loch P des Klebebahnkörpers S eingesetzt und wird der zweite Abschnitt 32 mit geringem Durchmesser, der ein Teil des Vorsprungs ist, in Eingriff mit einem Loch 21 gebracht, das in einem Wulst (nachfolgend als ein Wulstloch bezeichnet) des Haltetisches 2 (siehe 10A) ausgebildet ist. Zu diesem Zeitpunkt sind der Klebebahnkörper S und das untere plattenförmige Substrat D1 konzentrisch positioniert.
Das heißt, daß der erste Abschnitt 31 mit geringem Durchmesser, der an dem Spitzenende des Zentrierdorns 3 vorgesehen ist, in das Loch P des Klebebahnkörpers S eingesetzt wird und der zweite Abschnitt 32 mit geringem Durchmesser des Zentrierdorns 3, der im Durchmesser kleiner als der erste Abschnitt 31 mit geringem Durchmesser ist, in das zentrale Loch H des unteren plattenförmigen Substrats D1 so eingesetzt wird, daß der Zentrierdorn 3 mit dem Wulstloch 21 in Eingriff steht.
Dementsprechend sind der Klebebahnkörper S und das untere plattenförmige Substrat D1 konzentrisch positioniert.
Da der Klebebahnkörper S strammgezogen ist, ist er zu diesem Zeitpunkt über dem oberen Ende des Abschnittes 31 mit geringem Durchmesser positioniert und berührt er die Unterseite des Abschnitts 33 mit großem Durchmesser. Dementsprechend berührt der Klebebahnkörper S nicht die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1, so daß das Klebemittel des Klebebahnkörpers S präzise genau über dem unteren plattenförmigen Substrat D1 positioniert ist.
Das Klebemittel wird durch ein nichtgezeigtes kleines Loch, das an dem Haltetisch 2 vorgesehen ist, gesaugt und das untere plattenförmige Substrat D1 wird durch den Haltetisch 2 angesaugt und gehalten, ohne sich zu bewegen, sondern auf dem Haltetisch 2 positioniert bleibend.
Wenn der Klebebahnkörper S aufgrund der vertikalen Beziehung zwischen der stromaufwärtigen Spannwalze 5A und der stromabwärtigen Spannwalze 5B etwas geneigt angeordnet ist, wird der Klebebahnkörper S in einem geneigten Zustand strammgezogen, so daß der an dem Spitzenende des Zentnerdorns 3 vorgesehene erste Abschnitt 31 mit geringem Durchmesser leicht in das Loch P des Klebebahnkörpers S eintritt.
Das an dem Haltetisch vorgesehene Wulstloch 21 erläuternd, ist ein Wulstkörper, nicht gezeigt, etwas vertikal in dem Wulstloch 21 installiert.
Wenn das untere plattenförmige Substrat D1 auf dem Haltetisch 2 in dem vorangehenden Schritt, nicht gezeigt, plaziert wird, ragt dementsprechend der Wulstkörper vom Wulstloch 21 vor, so daß das untere plattenförmige Substrat D1 vorab relativ zum Haltetisch 2 positioniert wird.
Nachdem das untere plattenförmige Substrat D1 auf dem Haltetisch 2 plaziert ist, steht der Wulstkörper bereit, während er in das Innerste des Wulstloches 21 eingezogen ist, was zu keiner Behinderung des Vorgangs des Laminierens des Klebebahnkörpers S auf dem Haltetisch 2 führt.
Danach wird die Laminierwalze 1, die an dem oberen Abschnitt des unteren plattenförmigen Substrats D1 bereitsteht, abgesenkt, um ein Ende des unteren plattenförmigen Substrats D1 zu berühren, das bereits positioniert worden ist (siehe 4).
Zu diesem Zeitpunkt beendet der Zentrierdorn 3 seine Funktion und steigt er sofort auf, um in seine ursprüngliche Position zurückzukehren (siehe 5).
Wie in 6 gezeigt, rollt nachfolgend die Laminierwalze 1 auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1 (genauer gesagt auf dem Klebebahnkörper S auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1) in der durch den Pfeil gekennzeichneten Richtung.
Mit dem Rollbetrieb der Laminierwalze 1 wird der Klebebahnkörper S gegen das untere plattenförmige Substrat D1 gepreßt und vergrößert sich somit allmählich die Kontaktfläche zwischen dem Klebebahnkörper S und dem unteren plattenförmigen Substrat D1.
Wenn die Laminierwalze 1 das andere Ende des unteren plattenförmigen Substrats D1 passiert, ist schließlich der Klebebahnkörper S auf die gesamte Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 vollständig geklebt.
Auf eine derartige spezielle Preßart wird das an die Unterseite des Klebebahnkörpers S geklebte Klebemittel S2 mit der Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 verbunden (darauf übertragen), während Luftblasen oder dergleichen nicht vermengt werden bzw. Faltenbildung dazwischen nicht erzeugt wird.
Derweil werden die Betriebsweisen des Zentrierdorns 3 und der Laminierwalze 1 detaillierter beschrieben.
Die 10(A), 10(B) und 10(C) sind Ansichten, die die Betriebsweisen des Zentrierdorns 3 und der Laminierwalze 1 zeigen.
Wie in 10(A) gezeigt wird, steht der Vorsprung (zweite Abschnitt 32 mit geringem Durchmesser) des Zentrierdorns 3 mit dem Haltetisch 2 in Eingriff und wird der Klebebahnkörper S über dem oberen Ende des ersten Abschnitts 31 mit geringem Durchmesser des Vorsprungs in einem Zustand positioniert, in dem der Klebebahnkörper S positioniert ist. Das heißt, daß sich der Klebebahnkörper S in einem Zustand befindet, in dem er den Abschnitt 33 mit großem Durchmesser des Zentrierdorns 3 berührt.
Da eine leichte Spannkraft auf den Klebebahnkörper S ausgeübt wird, berührt ferner der Klebebahnkörper S, wie oben erwähnt, nicht die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1.
Wie in 10(B) gezeigt, wird dann die Laminierwalze 1 abgesenkt, um ein Ende der Laminierwalze 1 zu berühren. Obwohl ein Teil des Klebebahnkörpers S gegen das Ende des unteren plattenförmigen Substrats D1 gepreßt wird, beendet zu diesem Zeitpunkt der Zentrierdorn 3 seine Funktion und bewegt er sich vom unteren plattenförmigen Substrat D1 weg, da die Positionierung des Klebebahnkörpers S relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 durch den Zentrierdorn 3 zu diesem Zeitpunkt beendet ist.
Wie in 10(C) gezeigt, rollt die Laminierwalze 1 auf dem unteren plattenförmigen Substrat D1, während sie den Klebebahnkörper S relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 preßt. Das aus der LP-förmigen (Donut-förmigen) Bahn gebildete Klebemittel S2 wird von einem Ende des unteren plattenförmigen Substrats D1 zum anderen Ende desselben in der Weise bewegt, daß das gebundene Gebiet zwischen dem Klebebahnkörper S und dem unteren plattenförmigen Substrat D1 sich allmählich in der Richtung von einem Ende zum anderen Ende des unteren plattenförmigen Substrats D1 vergrößert.
Da der Klebebahnkörper S nachfolgend gegen das untere plattenförmige Substrat D1 gepreßt wird, um die Luft dazwischen in einem geneigten Zustand zu entfernen, treten zu diesem Zeitpunkt Luftblasen oder dergleichen nicht zwischen das Klebemittel S2 und das untere plattenförmige Substrat D1 und wird keine Faltenbildung dazwischen erzeugt. Als ein Ergebnis wird das Klebemittel S2 auf die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 gleichförmig geklebt.
Nun noch einmal auf 7 bezugnehmend, steigt die Laminierwalze 1 bei Beendigung des Verbindens des Klebebahnkörpers S bezüglich des unteren plattenförmigen Substrats D1 auf und kehrt sie in ihre ursprüngliche Position (durch Zweipunkt-Strich-Linie gekennzeichnet) zurück. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich das Klebemittel S2 in einem Zustand, in dem es auf sowohl den Klebebahnkörper S als auch das untere plattenförmige Substrat D1 geklebt ist, nämlich in einem Zustand, in dem das Klebemittel S2 auf sowohl den Träger S1 des Klebebahnkörpers S als auch die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 geklebt ist.
Wie in 8 gezeigt, fährt dann ein Abziehelement 4, das stromabwärts relativ zum Haltetisch 2 positioniert ist, über das auf dem Haltetisch 2 plazierte untere plattenförmige Substrat D1. Da die Viskosität des Klebemittels S2 relativ zur Fläche des unteren plattenförmigen Substrats D1 größer als diejenige relativ zum Träger S1 ist, werden der Klebebahnkörper S und das Klebemittel S2 (genauer gesagt der Träger S1 und das Klebemittel S2) sicher abgezogen, wenn das Abziehelement 4 verfährt. Da das untere plattenförmige Substrat D1, wie oben erwähnt, vom Haltetisch 2 angesaugt und gehalten wird, kann der Abziehvorgang genau durchgeführt werden.
Der Klebebahnkörper S wird vom unteren plattenförmigen Substrat D1 (genauer gesagt dem Klebemittel S2 auf dem unteren plattenförmigen Substrat) abgezogen und wird bei Beendigung des Verfahrens des Abziehelements 4 frei.
Die Funktion des Abziehelements 4 wird nun erläutert. Das Abziehelement 4 umfaßt eine Drehbasis 41 (auf ihrer eigenen Achse drehend) und zwei Haltestangen, die jeweils an der Basis 41 befestigt sind, und ist hin- und herbewegbar, um sich quer über den Haltetisch 2 zu bewegen (kreuzen).
Die beiden Haltestangen umfassen eine Winkelbegrenzungshaltestange 42, die im Querschnitt ein fächerförmiger Stangenkörper ist, und eine vordere Haltestange 43, die ein kreisförmiger Stangenkörper mit einem geringen Durchmesser ist. Ein Bogen des fächerförmigen Stangenkörpers entspricht nicht immer der gemäß der Länge des Radius gebildeten Gestalt. Die vordere Haltestange 43 und die Winkelbegrenzungshaltestange 42 sind an Positionen fern von der Mitte der Basis 41 in bestimmten Abständen vorgesehen.
Die Winkelbegrenzungshaltestange 42 hält den Klebebahnkörper S in einem Zustand, in dem der Klebebahnkörper S und das untere plattenförmige Substrat D1 einander nicht berühren, um dazwischen einen geringen Spalt aufrechtzuerhalten. Die Winkelbegrenzungshaltestange 42 weist einen spitzwinkligen Abschnitt 42A zum Abziehen des Klebebahnkörpers S unter Aufrechterhaltung eines spitzen Führungswinkels α auf, der relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1 spitz (90° oder weniger) ist. Die Gestalt der Winkelbegrenzungshaltestange 42 ist nicht auf die oben dargelegte beschränkt, wenn sie den spitzwinkligen Abschnitt 42A aufweist.
Zum Abziehen des Klebebahnkörpers S vom unteren plattenförmigen Substrat D1 wird das Abziehelement 4 als erstes um 180° in einem Zustand gedreht, in dem der Klebebahnkörper S zwischen der Winkelbegrenzungshaltestange 42 und der vorderen Haltestange 43 (siehe 11(A)) angeordnet ist, wodurch der Klebebahnkörper S in Gestalt eines umgedrehten Z (siehe 11(B)) ausgebildet wird. Vorzugsweise kann die vordere Haltestange 43 in einem Übermaß gedreht werden, um eine Position einzunehmen, in der der spitzwinklige Abschnitt 42A der Winkelbegrenzungshaltestange 42 den Führungswinkel α bietet. Zu diesem Zeitpunkt wird der Klebebahnkörper S zwischen der Winkelbegrenzungshaltestange 42 und er vordere Haltestange 43 gespannt.
Wenn das Abziehelement 4 parallele zum Haltetisch oder zum unteren plattenförmigen Substrat D1 bewegt wird, um über den Haltetisch 2 zu fahren, dann verfährt die Winkelbegrenzungshaltestange 42 des Abziehelements 4 in der Weise, daß sie den Klebebahnkörper S in einem Zustand hält, in dem der Klebebahnkörper S und das untere plattenförmige Substrat D1 einander nicht berühren, um dazwischen einen geringen Spalt aufrechtzuerhalten, und er durch die vordere Haltestange 43 heraufgezogen wird. In diesem Fall wird der Klebebahnkörper S von der Fläche des unteren plattenförmigen Subtrats D1 unter einem spitzen Winkel relativ zum unteren plattenförmigen Substrat D1, nämlich in einem Zustand, in dem ersterer unter einem spitzen Winkel relativ zu letzterem aufgrund einer schrägen Ebene 42U der Winkelbegrenzungshaltestange 42 (siehe 11(C)) positioniert ist, abgezogen.
Die Gestalt der Winkelbegrenzungshaltestange 42 ist nicht auf die oben dargelegte beschränkt, wenn sie den spitzwinkligen Abschnitt 42A aufweist, zum Beispiel zeigt 12 ein modifiziertes Beispiel der Winkelbegrenzungshaltestange 42.
Die 12(A) und 12(B) sind Ansichten, die einen Zustand zeigen, in dem der Klebebahnkörper S zwischen der Winkelbegrenzungshaltestange 42 und der vorderen Haltestange 43 angeordnet ist, wobei 12(A) eine vereinfachte Vorderansicht und 12(B) eine vereinfachte Seitenansicht ist.
Die 13(A) und 13(B) sind Ansichten, die einen Zustand zeigen, in dem das Abziehelement 4 so gedreht ist, daß der Klebebahnkörper S in Gestalt eines umgedrehten Z ausgebildet wird, wobei 13(A) eine vereinfachte Vorderansicht ist und 13(B) eine vereinfachte Seitenansicht ist.
In diesem modifizierten Beispiel ist die Winkelbegrenzungshaltestange 42 im Querschnitt dreieckig und weist den spitzwinkligen Abschnitt 42A auf.
Wenn der Führungswinkel α des Klebebahnkörpers S spitz ist, wird das Klebemittel S2 des Klebebahnkörpers S gleichförmig abgezogen, ohne daß der Träger S1 des Klebebahnkörpers S anhaftet.
Wenn zum Beispiel der Führungswinkel α stumpf (90° oder mehr) ist, wird ein Teil des Klebemittels S häufig an den Träger S1 des Klebebahnkörpers S geklebt.
Der Erfinder zu vorliegender Anmeldung hat experimentell bestätigt, daß der Abziehvorgang sanft durchgeführt wird.
Nachdem der Klebebahnkörper S vom unteren plattenförmigen Substrat D1 abgezogen ist, wird der auf einen Drehtisch T an der Station X installierte Haltetisch 2 schnell zur nächsten Station Y bewegt. Das heißt, daß der Haltetisch 2 an der ersten Station X, an der das Klebemittel S2 auf das untere scheibenförmige Substrat D1 geklebt wird, zur nächsten Station Y bewegt wird (siehe 14). Danach kehrt das Abziehelement 4 zu seiner ursprünglichen Position zurück und gelangt es in den in 2 gezeigten Anfangszustand.
Das Klebemittel S2 wird, wie oben beschrieben, auf das untere plattenförmige Substrat D1 geklebt und somit wird das Klebemittel S2 auf das untere plattenförmige Substrat D1, wie in 15 gezeigt, gleichförmig geklebt.
In der nächsten Station Y wird ein weiteres oberes plattenförmiges Substrat D1 über das untere plattenförmige Substrat D1, auf das das Klebemittel S2 geklebt ist (siehe 16), gelegt und darauf plaziert. Da die unteren und oberen plattenförmigen Substrate D1 und D2, die übereinander gelegt sind, keiner Druckanwendung ausgesetzt sind, sind sie nicht fest miteinander laminiert. Dementsprechend wird der Haltetisch 2 zu einer dritten Station Z (siehe 14) bewegt, wo beide plattenförmigen Substrate D1 und D2 einer Druckanwendung unterzogen werden, um vollständig aufeinandergeklebt zu werden.
17 zeigt einen Zustand, in dem das untere plattenförmige Substrat D1 und obere plattenförmige Substrat D2, die auf dem Haltetisch 2 plaziert sind, durch einen Preßkörper 100 (in diesem Fall steigt der Haltetisch 2 auf) gegeneinander gepreßt werden. Der hier verwendete Preßkörper 100 ist halbkugelförmig und aus einem flexiblen Material ausgebildet. Wenn die so übereinandergelegten plattenförmigen Substrate D1 und D2 die Preßkraft zwischen dem Preßkörper 100 und dem Haltetisch 2 erhalten, werden sie fest miteinander verbunden.
Dementsprechend kann die Laminierwalze 1 das obere plattenförmige Substrat D2 in der Weise pressen, daß der Kontaktabschnitt (Preßabschnitt) zwischen ihr selbst und dem unteren plattenförmigen Substrat D1 vom zentralen Abschnitt zum äußeren Abschnitt (radial) allmählich zunimmt. Als Folge sind keine Luftblasen oder dergleichen zwischen dem unteren plattenförmigen Substrat D1 und oberen plattenförmigen Substrat D2 enthalten. In der oben dargelegten Weise werden das untere plattenförmige Substrat D1 und obere plattenförmige Substrat D2 vollständig aufeinandergeklebt, wodurch eine optische Platte hoher Qualität (siehe 18) gebildet wird.
19 zeigt ein Blockdiagramm, das Hauptlaminierschritte 1 bis 6 der plattenförmigen Substrate zeigt.
Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die bevorzugte Ausführungsform beschrieben worden ist, ist sie nicht auf diese Ausführungsform beschränkt, sondern kann sie auf verschiedene Arten modifiziert werden, ohne aus dem Geist der Ansprüche zu gelangen.
Die zur Durchführung des Verfahrens zum Laminieren von plattenförmigen Substraten verwendeten konkreten Mittel sind nicht auf diejenigen in der bevorzugten Ausführungsform, wie sie in den beigefügten Zeichnungen dargestellt ist, beschränkt.
Zum Beispiel kann die Konstruktion der in der vorliegenden Erfindung verwendeten Laminierwalze von irgendeiner Art ohne Heizmittel darin sein. Die Bewegungsrichtung der Laminierwalze zum Pressen des Klebebahnkörpers auf das plattenförmige Substrat kann von links nach rechts zusätzlich zu von rechts nach links, wie in 6 gezeigt, sein.
Ferner kann das Abziehelement irgendein Mittel zum Halten und Dehnen des Trennpapiers zusätzlich zum Abziehelement, wie es in der bevorzugten Ausführungsform offenbart ist, sein.
Mit der Anordnung des Verfahrens zum Laminieren der plattenförmigen Substrate gemäß der vorliegenden Erfindung kann das vom Klebebahnkörper getrennte Klebemittel auf die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats gleichförmig geklebt werden, ohne daß es Luftblasen oder dergleichen enthält, und wird keine Faltenbildung dazwischen erzeugt. Anders als bei dem herkömmlichen Verfahren, das UV-härtendes Harz verwendet, wird auf den Schritt des Entwickelns des Klebemittels und den Schritt des Bestrahlens mit UV jeweils verzichtet, wodurch die Herstellschritte für die Speicherplatte reduziert werden.
Wenn zwei plattenförmige Substrate verbunden werden, um die optische Platte zu vervollständigen, kann die Dicke der Zwischenschicht (Klebemittelschicht) zwischen beiden plattenförmigen Substraten leicht geändert werden, indem lediglich die Dicke des auf den Klebebahnkörper geklebten Klebemittels geändert wird. Es ist möglich, daß Kleben des Klebemittels auf eines von plattenförmigen Substraten zu automatisieren, wodurch die sehr effektiven aufeinanderfolgenden Laminierschritte ermöglicht werden, indem lediglich die Dicke des auf den Klebebahnkörper geklebten Klebemittels geändert wird.
Die in der vorliegenden Erfindung, in den Ansprüchen sowie in den Zeichnungen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebigen Kombinationen für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.

Claims

Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, umfassend die Schritte: (1) Herstellen eines Klebebahnkörpers (S) mit einer Anzahl von Klebemitteln (S2), die jeweils mit einem Trennpapier (S3) bedeckt sind, (2) Abziehen des Trennpapiers (S3) vom Klebebahnkörper (S), (3) Positionieren jedes Klebemittels (S2) des Klebebahnkörpers (S) über einem unteren plattenförmigen Substrat (D1) unter Verwendung eines Positionierelements, (4) Pressen des Klebebahnkörpers (S), von dem das Trennpapier (S3) abgezogen ist, gegen das untere plattenförmige Substrat (D1), um das an die Unterseite des Klebebahnkörpers (S) geklebte Klebemittel (S2) auf eine Fläche des unteren Substrats (D1) zu kleben, indem ein Laminierelement von einem Ende des unteren plattenförmigen Substrats (D1) zum anderen Ende desselben bewegt wird, (5) Abziehen des Klebebahnkörpers (S) vom auf das untere plattenförmige Substrat (D1) geklebten Klebemittel (S2) unter Verwendung eines Abziehelements, (6) Plazieren eines oberen plattenförmigen Substrats (D2) auf dem unteren plattenförmigen Substrat (D1), und (7) Pressen des oberen plattenförmigen Substrats (D2) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) zum integralen Laminieren der plattenförmigen Substrate ((D1 und D2).
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es ferner einen Schritt des Sammelns des Trennpapiers (S3) enthält.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Sammelns des Trennpapiers (S3) unter Verendung eines Klebebandes mit einem Haftvermögen bezüglich des Trennpapiers (S3) durchgeführt wird, das größer als dasjenige des Haftmittels (S2) bezüglich des Trennpapiers (S3) ist.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt von (3) in einem Zustand durchgeführt wird, in dem eine schwache Spannkraft auf den Klebebahnkörper (S) ausgeübt wird.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt von (3) durch Einsetzen des Spitzenendes eines Zentrierdorns (3), der als das Positionierelement dient, in ein Loch (P) des Klebebahnkörpers (S) durchgeführt wird.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der in dem Schritt von (3) verwendete Klebebahnkörper (S) bezüglich des unteren plattenförmigen Substrats (D1) etwas geneigt wird.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das in dem Schritt von (4) verwendete Laminierelement eine rollende Laminierwalze ist.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Abziehen in dem Schritt von (5) durch das Abziehelement durchgeführt wird, das über das untere plattenförmige Substrat (D1) fährt.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Abziehelement den Klebebahnkörper (S) vom Klebemittel (S2) abzieht, während es den Klebebahnkörper (S) in einem Zustand hält, in dem der Klebebahnkörper (S) und das untere plattenförmige Substrat (D1) einander nicht berühren, um dazwischen einen geringen Spalt aufrechtzuerhalten.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Abziehelement zwei Haltestangen aufweist und der Klebebahnkörper (S) zwischen diesen beiden Haltestangen gespannt wird.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Abziehelement den Klebebahnkörper (S) unter einem spitzen Winkel zwischen dem Klebebahnkörper (S) und dem unteren plattenförmigen Substrat (D1) abzieht.
Verfahren zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, umfassend die Schritte: (1) Bereitstellen eines Klebebahnkörpers (S) mit einer Anzahl von Klebemitteln (S2), die jeweils mit einem Trennpapier (S3) bedeckt sind, (2) Abziehen des Trennpapiers (S3) vom Klebebahnkörper (S), (3) Positionieren jedes Klebemittels (S2) des Klebebahnkörpers (S) über einem unteren plattenförmigen Substrat (D1) durch Einsetzen des Spitzenendes des Positionierelements in das Loch (P) des Klebebahnkörpers (S), (4) Pressen des Klebebahnkörpers (S), von dem das Trennpapier (S3) abgezogen ist, um das an die untere Fläche des Klebebahnkörpers (S) geklebte Klebemittel (S2) auf eine Fläche des unteren plattenförmigen Substrats (D1) zu kleben oder darauf zu übertragen, indem eine rollende Laminierwalze von einem Ende des unteren plattenförmigen Substrats (D1) zum anderen Ende desselben bewegt wird, (5) Abziehen des Klebebahnkörpers (S) von dem auf die Fläche des unteren plattenförmigen Substrats (D1) geklebten Klebemittel (S2) in der Weise, daß das Abziehelement verfährt, während es den Klebebahnkörper (S) in einem Zustand hält, in dem der Klebebahnkörper (S) und das untere plattenförmige Substrat (D1) einander nicht berühren, um dazwischen einen geringen Spalt aufrechtzuerhalten, (6) Plazieren eines oberen plattenförmigen Substrats (D2) auf dem unteren plattenförmigen Substrat (D1), und (7) Pressen des oberen plattenförmigen Substrats (D2) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) zum Verbinden des unteren plattenförmigen Substrats (D1) und des oberen plattenförmigen Substrats (D2).
Laminiervorrichtung zum Laminieren von plattenförmigen Substraten, umfassend einen Haltetisch (2) zum Plazieren eines unteren plattenförmigen Subtrats (D1) auf selbigem, Halteelemente (5A, 5B) zum Spannen eines Klebebahnkörpers (S) dazwischen in einem bestimmten Abstand über dem Haltetisch (2), einen Zentrierdorn (3) zum Positionieren des Klebebahnkörpers (S), eine Laminierwalze (1) zum Pressen des Klebebahnkörpers (S) gegen das untere plattenförmige Substrat (D1) zum Kleben des Klebebahnkörpers (S) auf das untere plattenförmige Substrat (D1) während einer Bewegung auf dem unteren plattenförmigen Substrat (D1) von einem Ende desselben zum anderen Ende desselben und ein Abziehelement (4) zum Abziehen des auf das untere plattenförmige Substrat (D1) geklebten Klebebahnkörpers (S) vom unteren plattenförmigen Substrat (D1).
Laminiervorrichtung zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Zentrierdorn (3) einen zweiten Abschnitt (32) mit geringem Durchmesser, der in ein Wulstloch (21) des Haltetisches (2) eingesetzt ist, einen ersten Abschnitt (31) mit geringem Durchmesser, der in das Loch (P) des Klebebahnkörpers (S) eingesetzt ist, und einen Abschnitt (33) mit großem Durchmesser aufweist, der die Rückseite des Klebebahnkörpers (S) berührt.
Laminiervorrichtung zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Abziehelement (4) eine Basis (41), die verfährt und rollt, eine vordere Haltestange (43) und eine Winkelbegrenzungshaltestange (42) umfaßt, die jeweils an Positionen fern von der Mitte der Basis (41) in bestimmten Abständen vorgesehen sind.
Laminiervorrichtung zum Laminieren von plattenförmigen Substraten nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Winkelbegrenzungshaltestange (42) des Abziehelements (4) einen spitzwinkligen Abschnitt (42A) aufweist, mittels dessen der Klebebahnkörper (S) vom unteren plattenförmigen Substrat (D1) unter einem spitzen Führungswinkel abgezogen wird.