JPH0657455B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH0657455B2 JPH0657455B2 JP60020962A JP2096285A JPH0657455B2 JP H0657455 B2 JPH0657455 B2 JP H0657455B2 JP 60020962 A JP60020962 A JP 60020962A JP 2096285 A JP2096285 A JP 2096285A JP H0657455 B2 JPH0657455 B2 JP H0657455B2
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- Japan
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- insulating layer
- wiring
- wiring board
- conductor post
- lower layer
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は多層配線基板の製造方法に関する。
（従来の技術） 従来、多層配線基板として周知のプリント配線基板があ
り、多層構造を得るために基材の両面あるいは片面に貼
りつけられた銅箔を必要なパターン形状にエッチング
し、接着層を介してこれらを積層することにより、多層
配線基板を形成していた。また、スルーホール形成とし
て基材に穴をあけ、その内壁をメッキすることにより層
間導通を得る方法を用いていた。一方、ベース基材とし
てセラミックなど、基材にスルーホールを形成するため
の穴加工が困難な材料を用いる場合には、基材の一方の
面に絶縁層と導体層を交互に積層し多層化構造を得てい
た。一般的にこの方法をビルドアップ法という。ここ
で、このビルドアップ法による従来の多層配線基板の製
造方法の例として、サーマルプリンタなどに用いる二次
元サーマルヘッドの製造方法を用いて説明する。
り、多層構造を得るために基材の両面あるいは片面に貼
りつけられた銅箔を必要なパターン形状にエッチング
し、接着層を介してこれらを積層することにより、多層
配線基板を形成していた。また、スルーホール形成とし
て基材に穴をあけ、その内壁をメッキすることにより層
間導通を得る方法を用いていた。一方、ベース基材とし
てセラミックなど、基材にスルーホールを形成するため
の穴加工が困難な材料を用いる場合には、基材の一方の
面に絶縁層と導体層を交互に積層し多層化構造を得てい
た。一般的にこの方法をビルドアップ法という。ここ
で、このビルドアップ法による従来の多層配線基板の製
造方法の例として、サーマルプリンタなどに用いる二次
元サーマルヘッドの製造方法を用いて説明する。
従来の二次元サーマルヘッドの製造方法としては、例え
ば特開昭58−101080号公報に開示のものと類似したもの
が考えられており、その例を第２図に示す。まず、第２
図(a)に示すように、セラミック等の基板１の上にメッ
キ等の湿式のプロセス、あるいは蒸着やスパッタ等の乾
式のプロセスを用い、下層配線２を形成する。その上に
第２図(b)に示すように、ポリイミド樹脂をスピンコー
ターで塗布すること等により絶縁層３を設け、これをエ
ッチングしてスルーホール４を形成する。更に、第２図
(c)に示すように、スルーホール４に導電性ペースト５
を埋め込み、上層との導通をとる。次に、第２図(d)に
示すように、スパッタリング等で抵抗層を形成し、エッ
チングにより発熱抵抗体６を形成する。更に、上層配線
７を乾式のプロセスを用い形成することにより、第２図
(e)に示すような二次元サーマルヘッド（すなわち多層
配線基板）を製造していた。
ば特開昭58−101080号公報に開示のものと類似したもの
が考えられており、その例を第２図に示す。まず、第２
図(a)に示すように、セラミック等の基板１の上にメッ
キ等の湿式のプロセス、あるいは蒸着やスパッタ等の乾
式のプロセスを用い、下層配線２を形成する。その上に
第２図(b)に示すように、ポリイミド樹脂をスピンコー
ターで塗布すること等により絶縁層３を設け、これをエ
ッチングしてスルーホール４を形成する。更に、第２図
(c)に示すように、スルーホール４に導電性ペースト５
を埋め込み、上層との導通をとる。次に、第２図(d)に
示すように、スパッタリング等で抵抗層を形成し、エッ
チングにより発熱抵抗体６を形成する。更に、上層配線
７を乾式のプロセスを用い形成することにより、第２図
(e)に示すような二次元サーマルヘッド（すなわち多層
配線基板）を製造していた。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来の製造方法により得られる多層
配線基板にあっては、絶縁層３をポリイミド樹脂等を塗
布することによって得ているため、電流容量を増すため
に下層配線２の厚みを厚くすると、このエッジ部におい
て絶縁不良が生じたり、下層配線２の厚みによる段差に
より絶縁層３の上面の平坦度が著しく悪化したりする傾
向がみられた。これを防ぐためには、絶縁層３の厚みを
厚くする必要がある。しかし、この場合、スルーホール
４の形成が困難になり、例えば貫通していないスルーホ
ールが形成されてしまうことがある。その結果、従来の
製造方法は歩留りが悪く、また得られた多層配線基板は
信頼性が低いという問題点があった。また、上記製造方
法は、形成された絶縁層３の表面には微細な荒れがな
く、密着性の問題があるためコストの低いメッキ等の湿
式のプロセスを利用しにくいという問題点があった。
配線基板にあっては、絶縁層３をポリイミド樹脂等を塗
布することによって得ているため、電流容量を増すため
に下層配線２の厚みを厚くすると、このエッジ部におい
て絶縁不良が生じたり、下層配線２の厚みによる段差に
より絶縁層３の上面の平坦度が著しく悪化したりする傾
向がみられた。これを防ぐためには、絶縁層３の厚みを
厚くする必要がある。しかし、この場合、スルーホール
４の形成が困難になり、例えば貫通していないスルーホ
ールが形成されてしまうことがある。その結果、従来の
製造方法は歩留りが悪く、また得られた多層配線基板は
信頼性が低いという問題点があった。また、上記製造方
法は、形成された絶縁層３の表面には微細な荒れがな
く、密着性の問題があるためコストの低いメッキ等の湿
式のプロセスを利用しにくいという問題点があった。
従って、この発明はこれらの問題点を解決することを目
的とする。
的とする。
（問題点を解決するための手段） この発明による多層配線基板の製造方法は、基板上に下
層配線を形成する第１の工程と、前記下層配線上に層間
接続用導体ポストを形成する第２の工程と、前記層間接
続用導体ポストの周囲に樹脂を塗布し、表面にエメリー
ペーパー状の適度な荒れを持つ離型フィルムを介して前
記樹脂をプレスして絶縁層を形成し、かつ前記層間接続
用導体ポストの上面を露出させる第３の工程と、前記絶
縁層の上部および前記層間接続用導体ポストの上部に上
層配線を形成する第４の工程とを有する。
層配線を形成する第１の工程と、前記下層配線上に層間
接続用導体ポストを形成する第２の工程と、前記層間接
続用導体ポストの周囲に樹脂を塗布し、表面にエメリー
ペーパー状の適度な荒れを持つ離型フィルムを介して前
記樹脂をプレスして絶縁層を形成し、かつ前記層間接続
用導体ポストの上面を露出させる第３の工程と、前記絶
縁層の上部および前記層間接続用導体ポストの上部に上
層配線を形成する第４の工程とを有する。
（作用） この発明によれば、基板上に形成した下層配線（第１の
工程）上に層間接続用導体ポストを先に形成した後（第
２の工程）、樹脂を塗布しこれをプレスすることにより
絶縁層を形成する（第３の工程）こととしため、絶縁層
表面に下層配線の厚みによる段差に起因した凹凸を生じ
させることなく絶縁層表面をほぼ平坦な面とすることが
でき、また、第１の工程で形成される下層配線の厚みを
厚くすることができると共に、従来のスルーホールの形
成の困難性に起因する信頼性の悪化を回避することがで
きる。特に、第３の工程において、適度な荒れをもつ離
型フィルムを介して樹脂をプレスしているため、第４の
工程において、上層配線をメッキ等の湿式のプロセスを
利用して形成することができる。
工程）上に層間接続用導体ポストを先に形成した後（第
２の工程）、樹脂を塗布しこれをプレスすることにより
絶縁層を形成する（第３の工程）こととしため、絶縁層
表面に下層配線の厚みによる段差に起因した凹凸を生じ
させることなく絶縁層表面をほぼ平坦な面とすることが
でき、また、第１の工程で形成される下層配線の厚みを
厚くすることができると共に、従来のスルーホールの形
成の困難性に起因する信頼性の悪化を回避することがで
きる。特に、第３の工程において、適度な荒れをもつ離
型フィルムを介して樹脂をプレスしているため、第４の
工程において、上層配線をメッキ等の湿式のプロセスを
利用して形成することができる。
（実施例） 以下、この発明の多層配線基板の製造方法を実施例に基
づき図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施
例では多層配線基板の製造方法の一例として二次元サー
マルヘッドの製造方法を例に挙げて説明する。
づき図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施
例では多層配線基板の製造方法の一例として二次元サー
マルヘッドの製造方法を例に挙げて説明する。
第１図は本発明の一実施例による二次元サーマルヘッド
の製造方法を示す工程図である。
の製造方法を示す工程図である。
まず、第１図(a)に示すように、セラミックス等で形成
された基板１上に、無電解銅メッキ、フォトリソグラ
フ、エッチング及び電解銅パターンメッキを用いて下層
配線２を形成する。次に、第１図(b)に示すように、層
間接続用導体ポスト８を形成する部分以外にフォトリソ
を行ない、レジスト９を設ける。次に、第１図(c)に示
すように、電解メッキで層間接続用導体ポスト８を形成
し、レジスト９を剥離する。この表面に、第１(d)に示
すように、エポキシ樹脂１０（例えばエマーソンアンド
カミング社製のエコボンド５５）を塗布し、0.5μｍ〜
５μｍ程度の適度の荒れをもつエメリーペーパー（例え
ば３Ｍ社製の荒さ１μｍのもの）に離型加工を施した離
型フィルム１１を用いてエポキシ樹脂１０上を覆い、１
５kg／cm2程度のプレス圧で、約８０℃の温度で１時間
程プレスを行なってエポキシ樹脂１０を硬化させ、第１
図(e)に示すような無電解メッキに適した微細な荒れを
有する表面１４をもつ絶縁層１２を形成する。これと同
時に、層間接続用導体ポスト８の上面が絶縁層１２の表
面に露出される。次に、下層配線２を形成したのと同様
のプロセス、すなわち無電解銅メッキ、フォトリソグラ
フ、エッチング及び電解銅パターンメッキを用いて第１
図(f)に示すように上層配線１３を形成する。このと
き、層間接続用導体ポスト８も同時に電解銅メッキによ
り盛り上げておく（第１図(f)の参照番号１５の部
分）。これに再びエポキシ樹脂を塗布し、三酢酸セルロ
ースを離型フィルムとして用いプレスすると、第１図
(g)に示すように、上層配線１３がエポキシ樹脂１６で
埋め込まれた形となる。最後に、第１図(h)に示すよう
に、スパッタリング等により発熱抵抗体として窒化タン
タル層を形成し、フォトリソグラフ及びドライエッチン
グにより発熱抵抗体６を形成する。この発熱抵抗体６は
下層配線２に電気的に接続された層間接続用導体ポスト
８と上層配線１３とに接続される。そして、下層配線２
と上層配線１３との間に選択的に通電することにより選
択された発熱抵抗体６が加熱されることとなる。
された基板１上に、無電解銅メッキ、フォトリソグラ
フ、エッチング及び電解銅パターンメッキを用いて下層
配線２を形成する。次に、第１図(b)に示すように、層
間接続用導体ポスト８を形成する部分以外にフォトリソ
を行ない、レジスト９を設ける。次に、第１図(c)に示
すように、電解メッキで層間接続用導体ポスト８を形成
し、レジスト９を剥離する。この表面に、第１(d)に示
すように、エポキシ樹脂１０（例えばエマーソンアンド
カミング社製のエコボンド５５）を塗布し、0.5μｍ〜
５μｍ程度の適度の荒れをもつエメリーペーパー（例え
ば３Ｍ社製の荒さ１μｍのもの）に離型加工を施した離
型フィルム１１を用いてエポキシ樹脂１０上を覆い、１
５kg／cm2程度のプレス圧で、約８０℃の温度で１時間
程プレスを行なってエポキシ樹脂１０を硬化させ、第１
図(e)に示すような無電解メッキに適した微細な荒れを
有する表面１４をもつ絶縁層１２を形成する。これと同
時に、層間接続用導体ポスト８の上面が絶縁層１２の表
面に露出される。次に、下層配線２を形成したのと同様
のプロセス、すなわち無電解銅メッキ、フォトリソグラ
フ、エッチング及び電解銅パターンメッキを用いて第１
図(f)に示すように上層配線１３を形成する。このと
き、層間接続用導体ポスト８も同時に電解銅メッキによ
り盛り上げておく（第１図(f)の参照番号１５の部
分）。これに再びエポキシ樹脂を塗布し、三酢酸セルロ
ースを離型フィルムとして用いプレスすると、第１図
(g)に示すように、上層配線１３がエポキシ樹脂１６で
埋め込まれた形となる。最後に、第１図(h)に示すよう
に、スパッタリング等により発熱抵抗体として窒化タン
タル層を形成し、フォトリソグラフ及びドライエッチン
グにより発熱抵抗体６を形成する。この発熱抵抗体６は
下層配線２に電気的に接続された層間接続用導体ポスト
８と上層配線１３とに接続される。そして、下層配線２
と上層配線１３との間に選択的に通電することにより選
択された発熱抵抗体６が加熱されることとなる。
以上、この発明を一実施例に基づいて説明した。この実
施例によれば、下層配線２上に層間接続用導体ポスト８
が形成された後エポキシ樹脂１０をプレスして絶縁層１
２が設けられるので、絶縁層表面に下層配線の厚みによ
る段差に起因した凹凸を生じさせることなく絶縁層表面
をほぼ平坦な面とすることができ、また、下層配線２の
厚みを厚くすることができる。また、絶縁層１２の表面
は微細な荒れをもつので、上層配線１３をコストの低い
メッキ等の湿式のプロセスを用いて形成することが可能
となる。
施例によれば、下層配線２上に層間接続用導体ポスト８
が形成された後エポキシ樹脂１０をプレスして絶縁層１
２が設けられるので、絶縁層表面に下層配線の厚みによ
る段差に起因した凹凸を生じさせることなく絶縁層表面
をほぼ平坦な面とすることができ、また、下層配線２の
厚みを厚くすることができる。また、絶縁層１２の表面
は微細な荒れをもつので、上層配線１３をコストの低い
メッキ等の湿式のプロセスを用いて形成することが可能
となる。
次に、この発明の他の実施例として、一般的な多層配線
基板の製造方法について、以下に説明する。
基板の製造方法について、以下に説明する。
ここでは、まず、前述の実施例に示される第１図(a)〜
(e)までの各工程を実施することにより、基板１上に、
下層配線２、層間接続用導体ポスト８。絶縁層１２を順
次形成する。次いで、無電解鋼メッキ、フォトリソグラ
フ、エッチング、及び電解銅パターンメッキにより絶縁
層１２上及び層間接続用導体ポスト８上に上層配線１３
を形成する。この上層配線１３は層間接続用導体ポスト
８を介して所定の下層配線２と接続される。これによ
り、この実施例による多層配線基板が完成する。
(e)までの各工程を実施することにより、基板１上に、
下層配線２、層間接続用導体ポスト８。絶縁層１２を順
次形成する。次いで、無電解鋼メッキ、フォトリソグラ
フ、エッチング、及び電解銅パターンメッキにより絶縁
層１２上及び層間接続用導体ポスト８上に上層配線１３
を形成する。この上層配線１３は層間接続用導体ポスト
８を介して所定の下層配線２と接続される。これによ
り、この実施例による多層配線基板が完成する。
尚、この発明を実施する当り、用いられる材料等は上記
実施例に限定されず、他の材料を用いて同様に実施でき
る。例えば、下層配線２及び上層配線１３は銅に限定さ
れず、金等の他の金属を用いてもよい。また、絶縁層１
２はエポキシ樹脂に限定されず、硬化したときに体積変
化の少ない種々の樹脂が適用可能である。
実施例に限定されず、他の材料を用いて同様に実施でき
る。例えば、下層配線２及び上層配線１３は銅に限定さ
れず、金等の他の金属を用いてもよい。また、絶縁層１
２はエポキシ樹脂に限定されず、硬化したときに体積変
化の少ない種々の樹脂が適用可能である。
（発明の効果） 以上説明したように、この発明による多層配線基板の製
造方法によれば、下層配線上に層間接続用導体ポストを
形成した後、樹脂をプレスすることにより絶縁層を形成
することとしため、絶縁層表面に下層配線の厚みによる
段差に起因した凹凸を生じさせることなく絶縁層表面を
ほぼ平坦な面とすることができ、また、下層配線の厚み
を厚くすることができる。また、樹脂をプレスする際に
エメリーペーパー状の適度な荒れを有する離型フィルム
を用いているため、上層配線の形成を湿式のプロセスで
行なうのに適した表面をもつ絶縁層を得ることとができ
る。
造方法によれば、下層配線上に層間接続用導体ポストを
形成した後、樹脂をプレスすることにより絶縁層を形成
することとしため、絶縁層表面に下層配線の厚みによる
段差に起因した凹凸を生じさせることなく絶縁層表面を
ほぼ平坦な面とすることができ、また、下層配線の厚み
を厚くすることができる。また、樹脂をプレスする際に
エメリーペーパー状の適度な荒れを有する離型フィルム
を用いているため、上層配線の形成を湿式のプロセスで
行なうのに適した表面をもつ絶縁層を得ることとができ
る。
第１図(a)〜(h)はこの発明の一実施例による二次元サー
マルヘッドの製造方法を示す工程図、及び第２図(a)〜
(e)は従来の二次元サーマルヘッドの製造方法を示す工
程図である。 １……基板、２……下層配線、 ６……発熱抵抗体、８……層間接続用導体ポスト、 ９……レジスト、10……エポキシ樹脂、 11……離型フィルム、12……絶縁層、 13……上層配線、14……絶縁層の表面、 16……エポキシ樹脂。
マルヘッドの製造方法を示す工程図、及び第２図(a)〜
(e)は従来の二次元サーマルヘッドの製造方法を示す工
程図である。 １……基板、２……下層配線、 ６……発熱抵抗体、８……層間接続用導体ポスト、 ９……レジスト、10……エポキシ樹脂、 11……離型フィルム、12……絶縁層、 13……上層配線、14……絶縁層の表面、 16……エポキシ樹脂。
フロントページの続き (72)発明者 鶴岡 泰治 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−179597（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に下層配線を形成する第１の工程
と、 前記下層配線上に層間接続用導体ポストを形成する第２
の工程と、 前記層間接続用導体ポストの周囲に樹脂を塗布し、表面
にエメリーペーパー状の適度な荒れをもつ離型フィルム
を介して前記樹脂をプレスして絶縁層を形成し、かつ前
記層間接続用導体ポストの上面を露出させる第３の工程
と、 前記絶縁層の上部および前記層間接続用導体ポストの上
部に上層配線を形成する第４の工程とを有することを特
徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020962A JPH0657455B2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020962A JPH0657455B2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181662A JPS61181662A (ja) | 1986-08-14 |
| JPH0657455B2 true JPH0657455B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=12041796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60020962A Expired - Lifetime JPH0657455B2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657455B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4247880B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2009-04-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179597A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-12 | 沖電気工業株式会社 | 多層配線形成方法 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP60020962A patent/JPH0657455B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61181662A (ja) | 1986-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |