JPS5815957B2 - 接点付プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接点材プリント配線基板の製造方法に関する
ものであり、その目的とするところは、めっきを施すこ
となく絶縁基板の導電金属層を連絡するための回路を形
成する製造方法に関するものであり、めっき材料のコス
ト低減を図りかつプリント配線基板の特性を向上し、さ
らに生産性を向上することにある。

従来、接点付プリント配線基板の製造方法としては、め
っきを必要とするし々いにかかわらず、露出部分に全て
めっきを施した後、めっきを必要としない部分に導電金
属層を連絡するための透孔を穿設し、との透孔に熱ある
いは光によって硬化する導電性樹脂を充填し、その後に
充填した導電性樹脂を、熱又は光によって硬化する絶縁
性樹脂で被覆する方法で、必要としない部分のめつき材
料がロヌであると共に、絶縁性樹脂との密着が悪く、生
産性が非常に悪いといった欠点をもつものであった。

本発明は上記欠点を解消するための工法である。

以下、゛本発明の実施例を図面第１図〜第１１図により
説明する。

捷ず、第１図に示すように両面に銅箔１を貼り付けたエ
ポキシある己はフェノール樹脂などの絶縁板２を準備し
、第２図に示すように両表面に所要回路パターン状にエ
ツチングレジスト層３を形成し、エツチング液に浸漬し
てエツチングし、第３図に示すように不要導体を除去す
る。

続いて第４図に示すようにエツチングレジスト層３をア
ルカリ液によって除去する。

次に第５図に示すように表面をブラッシングした後、耐
めっき性ソルダーレジヌト層４を所定位置にスクリーン
印刷法によって形成する。

続いて第６図に示すようにめっきを必要としない部分に
、アルカリ液によって除去でき、かつ耐めっき性を有す
る紫外線硬化樹脂などのレジスト層５を所定の位置にヌ
クリーン印 。

側法によって形成し、第７図に示すように接点部にめっ
き層６を施し、その後第８図に示すようにレジスト層５
をアルカリ液によって除去する。

次に第９図に示すように所要個所にヌルホール用孔７を
形成する。

続いて第１０図に示すようにヌルホール用孔７に銀ペイ
ントなどの導電材８を充填した後に第１１図に示すよう
にソルダーレジヌト層４をヌクリーン印刷法によって施
こし導電材８を被覆してプリント配線板を得る。

以上のように本発明の接点付プリント配線基板の製造方
法によれば、必要外の導体を被覆することによってめっ
き面積を削減し、従来に比べめっき材料費の低減ができ
る。

また、めっきを施こした場合、表面形状および清浄さの
点から絶縁性樹脂との密着性を確保できにくいという問
題を解消すると共に、このようなケースによる工程内ト
ラブルを解消できるため、接点付プリント配線基板とし
ての効果は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第′１１図は本発明の接点付プリント配線基板
の製造方法の一実施例を示す各製造工程の断面図である
。 １・・・銅箔、２・・・絶縁板、３・・・エツチングレ
ジスト層、４・・・ソルダーレジヌト層、５・・・レジ
スト層、６・・・めっき層、７・・・ヌルホール用孔、
８・・・導電材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板の片面あるいは両面に銅箔を被着し、所要
   部分外をエツチングすることにより所要回路を形成する
   とともに、この回路中必要部分を露出させその他の部分
   を絶縁被覆した後、露出させた必要部分中絶縁基板の導
   電金属層を連絡するために形成した露出部分を耐めっき
   性を有するアルカリによって除去できるタイプの絶縁性
   樹脂を被覆した後、接点となる他の露出部分にめっきを
   施しその後絶縁性樹脂をアルカリによって除去した後、
   絶縁基板の導電金属層を連絡するために透孔を穿設し、
   この透孔に導電材を充填することを特徴とする接点付プ
   リント配線基板の製造方法。