JPH0563094U - Electronic circuit module - Google Patents
Electronic circuit moduleInfo
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- JPH0563094U JPH0563094U JP289592U JP289592U JPH0563094U JP H0563094 U JPH0563094 U JP H0563094U JP 289592 U JP289592 U JP 289592U JP 289592 U JP289592 U JP 289592U JP H0563094 U JPH0563094 U JP H0563094U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一面にキャップとグリッド状に配置されたピ
ンを有するLSIの放熱効率を高める。
【構成】 キャップ6と同一面にグリッド状に配置され
たピン7を有するLSI5に対し、第1の凹部18及び
丸穴19と第2の凹部20を有する放熱板3を熱伝導ラ
バー22とともにプリント配線板2に取付ける。
(57) [Abstract] [Purpose] To improve the heat dissipation efficiency of an LSI that has a cap and pins arranged in a grid on one surface. [Structure] On a LSI 5 having pins 7 arranged in a grid pattern on the same surface as a cap 6, a heat sink 3 having a first recess 18 and a round hole 19 and a second recess 20 is printed together with a heat conductive rubber 22. Attach to wiring board 2.
Description
【0001】[0001]
本考案は航空機等に搭載される電子機器の電子回路モジュールの改良に関する もので、その放熱構造に特徴を有するものである。 The present invention relates to an improvement of an electronic circuit module of an electronic device mounted on an aircraft or the like, which is characterized by its heat dissipation structure.
【0002】[0002]
電子回路部品の冷却方法として、従来より最も一般的な方法は冷却空気を直接 電子回路部品に吹きあてる方法である。しかし最近、電子機器の分野における機 能の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも 設置したいという気運が高まっている。すなわち、電子機器は従来のように温度 、湿度、塵埃等が制御されている部屋に設置されるとは限らないのである。この ような場合、電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼 性上好ましい方法ではない。なぜなら冷却空気中に浮遊している塵埃が電子回路 部品に付着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがあるからで ある。 ところで航空機に搭載される電子機器では、上記のような塵埃による信頼性の 低下を防ぐために間接冷却の電子回路モジュールがよく使用される。 The most common method for cooling electronic circuit components has been to blow cooling air directly onto the electronic circuit components. However, recently, as the functions of electronic devices are becoming more and more decentralized, there is a growing desire to install electronic devices themselves in places with relatively poor environmental conditions. That is, electronic devices are not always installed in a room where temperature, humidity, dust, etc. are controlled as in the conventional case. In such a case, the method of directly blowing the cooling air to the electronic circuit component is not preferable in terms of reliability of electronic equipment. This is because dust floating in the cooling air may adhere to electronic circuit parts, and the adhered parts may corrode or cause dielectric breakdown. By the way, in electronic devices mounted on aircraft, electronic circuit modules for indirect cooling are often used in order to prevent deterioration of reliability due to dust as described above.
【0003】 まず従来のこの種の電子回路モジュールについて説明する。図3はその代表的 な例を示す外観図、図4は図3の断面AAを示す図である。また図5は図3に示 す電子回路モジュールを実装した電子機器の外観図、図6は図5の断面BBを示 す図である。図において1は電子回路モジュールであり、プリント配線板2、放 熱板3及び上記プリント配線板2にハンダ付けされたIC4、LSI5等の電子 回路部品によって構成されている。ここで、上記LSI5は、上記プリント配線 板2と対向する面の中央部には、内部に収納されている集積回路を保護するため のキャップ6を有し、かつ上記キャップ6の外周にはグリッド状に配置されたピ ン7を具備している。また上記放熱板3は熱伝導性のよい金属(例えばアルミニ ウム合金)板から成り、複数個所を矩形状に打ち抜かれているとともに、一面に はプリント配線板2と接するように配されている。8は上記電子回路モジュール 1を収納するための箱状のシャーシで、上面には電子回路モジュール1を取り外 すための開口部9が設けられている。10は上記開口部9を覆うためのカバーで 、上記シャーシ8に対し周辺部でねじ等により固定されている。上記シャーシ8 の開口部9と直角をなし、かつ互いに相対する2面には、隔壁11によって矩形 の通風ダクト12が形成されており、この通風ダクト12の内部には放熱フィン 13が設けられるとともに外部ダクト14を介して機体から供給される冷却空気 15が流れるようになされている。さらに上記隔壁11の外面には、上記開口部 9と直角をなすように形成されたコの字型の溝16があり、上記電子回路モジュ ール1の端部17は、上記溝16にはまり込むように上方から差し込まれている 。 ここで、IC4から発生する熱は、放熱板3を介して電子回路モジュール1 の端部17へと伝導された後、隔壁11を経由して放熱フィン13から冷却空気 15へと放熱されている。一方LSI5から発生する熱はLSI5の一面にグリ ッド状に配置されたピン7を介してプリント配線板2へ伝導され、その後に放熱 板3、隔壁11、放熱フィン13を経由して冷却空気15へと放熱されている。 したがってIC4やLSI5の電子回路部品には直接冷却空気15を吹きあてな い工夫がなされているわけである。First, a conventional electronic circuit module of this type will be described. 3 is an external view showing a typical example thereof, and FIG. 4 is a view showing a cross section AA of FIG. 5 is an external view of an electronic device on which the electronic circuit module shown in FIG. 3 is mounted, and FIG. 6 is a view showing a cross section BB of FIG. In the figure, reference numeral 1 denotes an electronic circuit module, which is composed of a printed wiring board 2, a heat dissipation plate 3, and electronic circuit parts such as an IC 4 and an LSI 5 soldered to the printed wiring board 2. Here, the LSI 5 has a cap 6 for protecting the integrated circuit housed therein in the center of the surface facing the printed wiring board 2, and a grid on the outer periphery of the cap 6. It has pins 7 arranged in a shape. The heat radiating plate 3 is made of a metal (for example, aluminum alloy) plate having good thermal conductivity, and is punched out in a rectangular shape at a plurality of places, and is arranged on one surface so as to be in contact with the printed wiring board 2. Reference numeral 8 is a box-shaped chassis for housing the electronic circuit module 1, and an opening 9 for removing the electronic circuit module 1 is provided on the upper surface. Reference numeral 10 is a cover for covering the opening 9, which is fixed to the chassis 8 by screws or the like at the peripheral portion. A rectangular ventilation duct 12 is formed by a partition wall 11 on two surfaces that are perpendicular to the opening 9 of the chassis 8 and face each other. Inside the ventilation duct 12, heat radiation fins 13 are provided. Cooling air 15 supplied from the machine body through the external duct 14 flows. Further, on the outer surface of the partition wall 11, there is a U-shaped groove 16 formed so as to form a right angle with the opening 9, and the end portion 17 of the electronic circuit module 1 fits into the groove 16. It is inserted from above as if it were plugged in. Here, the heat generated from the IC 4 is conducted to the end portion 17 of the electronic circuit module 1 via the heat dissipation plate 3, and then radiated from the heat dissipation fins 13 to the cooling air 15 via the partition wall 11. . On the other hand, the heat generated from the LSI 5 is conducted to the printed wiring board 2 through the pins 7 arranged in a grid shape on one surface of the LSI 5, and then passes through the heat dissipation plate 3, the partition wall 11 and the heat dissipation fin 13 to cool the air. Heat is radiated to 15. Therefore, it is devised that the cooling air 15 is not directly blown to the electronic circuit parts of the IC 4 and the LSI 5.
【0004】[0004]
上記のような従来の電子回路モジュールでは、LSI5の放熱効率が悪いとい う欠点がある。なぜならば上述のように、LSI5から発生する熱の伝導経路中 に、プリント配線板の材料としては、エポキシ系樹脂あるいはポリイミド系樹脂 などがよく使用されるが、いずれも金属材料に比べて熱伝導性に劣る材料である 。 The conventional electronic circuit module as described above has a drawback that the heat dissipation efficiency of the LSI 5 is poor. This is because, as described above, epoxy resin or polyimide resin is often used as the material of the printed wiring board in the heat conduction path of the heat generated from the LSI 5. It is an inferior material.
【0005】 この考案は上記のような課題を解決するためになされたもので、上述のような 一面にグリッド状に配置されたピンを有するLSI5の放熱効率を改善した電子 回路モジュールを得る事を目的とするものである。The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to obtain an electronic circuit module with improved heat dissipation efficiency of an LSI 5 having pins arranged in a grid pattern on one surface as described above. It is intended.
【0006】[0006]
この考案に係る電子回路モジュールは、矩形平板状の外形をなし一面の中央部 には、内部に収納する集積回路を保護する矩形平板状のキャップを有し、かつ上 記キャップの外周にグリッド状に配置されたピンを具備する電子回路部品に対し 、上記電子回路部品と対向する一面には上記キャップの外形より若干大きな第1 の凹部及び上記ピンの太さより若干大きな丸穴を備え、かつ反対面には電子回路 部品とほぼ同じ大きさの第2の凹部を形成した金属製平板状の放熱板に、上記ピ ンが挿入されるとともに、ハンダ付けされるスルーホールを備えたプリント配線 板との間で密着するように配し、さらに上記電子回路部品のピンが挿入される丸 穴を有するとともに、シリコン系エラストマーとAl2O3系フィラーを主成分と する熱伝導性ラバーを介して放熱板と電子部品とが互いに密着するように配した ものである。The electronic circuit module according to the present invention has a rectangular flat plate-like outer shape, and has a rectangular flat plate-like cap for protecting the integrated circuit housed inside in the central portion of one surface, and a grid-like outer periphery of the cap. The electronic circuit component having the pin arranged on the opposite side thereof, the one surface facing the electronic circuit component is provided with a first recess slightly larger than the outer shape of the cap and a round hole slightly larger than the thickness of the pin, and the opposite. A printed wiring board with through-holes for soldering, with the above-mentioned pins inserted into a metal plate-shaped heat sink that has a second recess of approximately the same size as the electronic circuit component on its surface. disposed in close contact between the further and has a circular hole which the pin of the electronic circuit component is inserted, the thermal conductivity as a main component silicon elastomer and Al 2 O 3 filler Radiating plate and the electronic component through the bars in which arranged in close contact with each other.
【0007】[0007]
この考案においては電子回路部品から発生する熱は、熱伝導ラバーを介して直 接放熱板へと導びかれる。したがって一面に保護用キャップとグリッド状に配置 されたピンを有する電子回路部品が実装される場合でも放熱効率のよい電子回路 モジュールが実現することができる。 In this invention, the heat generated from the electronic circuit parts is conducted to the direct heat radiation plate via the heat conductive rubber. Therefore, even when an electronic circuit component having a protective cap and pins arranged in a grid pattern is mounted on one surface, an electronic circuit module with good heat dissipation efficiency can be realized.
【0008】[0008]
図1はこの考案による電子回路モジュールの一実施例を示す外観図、図2は図 1の断面CCを示す図である。図において1〜7は従来の電子回路モジュールと 同等のものである。18は放熱板3のLSI5と対向する一面に設けられた矩形 の第1の凹部で、LSI5のキャップ6の外形より若干大きな寸法で形成されて いる。19は上記LSI5のピン7が挿入されるように配置された丸穴で、ピン 7より若干大きな径になっている。上記放熱板3のLSI5の配置される面の反 対面にはLSI5とほぼ同じ大きさの第2の凹部20が形成されている。上記第 2の凹部20の大きさは、上記ピン7が放熱板3の上記丸穴19に挿入されて、 プリント配線板2にハンダ付がされた時に、プリント配線板にハンダフィレット 21が形成されても上記ピン7と上記放熱板3とが電気的にショートしない関係 になっている。22は熱伝導ラバーで放熱板3とLSI5との間に配せられ、双 方の密着性を高めている。ここで上記LSI5から発生する熱は、熱伝導ラバー 20を介して放熱板3へと熱伝導で導びかれる。したがって上記熱伝導ラバー2 0は熱伝導に優れた材料でなければならないことは言うまでもないが、さらにL SI5と放熱板3との密着性を高めるための柔軟性、ピン7同士のショートを防 止するための電気絶縁性を有する必要があり、シリコン系エラストマーとAl2 O3系フィラーとを主成分とした材料が一般に市販されている。1 is an external view showing an embodiment of an electronic circuit module according to the present invention, and FIG. 2 is a view showing a cross section CC of FIG. In the figure, 1 to 7 are equivalent to conventional electronic circuit modules. Reference numeral 18 denotes a rectangular first concave portion provided on one surface of the heat dissipation plate 3 facing the LSI 5, and has a size slightly larger than the outer shape of the cap 6 of the LSI 5. Reference numeral 19 is a round hole arranged so that the pin 7 of the LSI 5 is inserted therein, and has a diameter slightly larger than that of the pin 7. A second concave portion 20 having substantially the same size as the LSI 5 is formed on the surface of the heat dissipation plate 3 opposite to the surface on which the LSI 5 is arranged. The size of the second recess 20 is such that when the pin 7 is inserted into the round hole 19 of the heat sink 3 and soldered to the printed wiring board 2, a solder fillet 21 is formed on the printed wiring board. Even so, the pin 7 and the heat dissipation plate 3 are in a relationship that they are not electrically short-circuited. A heat conductive rubber 22 is arranged between the heat sink 3 and the LSI 5 to enhance the two-sided adhesiveness. Here, the heat generated from the LSI 5 is conducted by heat conduction to the heat dissipation plate 3 via the heat conduction rubber 20. Therefore, it goes without saying that the above-mentioned heat conductive rubber 20 must be made of a material having excellent heat conductivity, but it is more flexible to enhance the adhesion between the LSI 5 and the heat sink 3 and prevents short-circuiting between the pins 7. In order to achieve this, it is necessary to have electrical insulation properties, and a material mainly composed of a silicone elastomer and an Al 2 O 3 filler is commercially available.
【0009】[0009]
この考案による電子回路モジュールは、以上のような構成から成るために、一 面にグリッド状に配置されたピンを有するLSIを放熱効率を損なう事なく実装 でき、しかも電子回路部品には直接冷却空気を吹きあてない間接冷却方式を実現 することが可能となり電子回路部品の信頼性を著しく改善することができる。 Since the electronic circuit module according to the present invention is configured as described above, an LSI having pins arranged in a grid pattern on one surface can be mounted without impairing the heat dissipation efficiency, and the electronic circuit components can be directly cooled by cooling air. It is possible to realize an indirect cooling method that does not blow heat, and it is possible to significantly improve the reliability of electronic circuit components.
【図1】この考案による電子回路モジュールの一実施例
を示す外観図である。FIG. 1 is an external view showing an embodiment of an electronic circuit module according to the present invention.
【図2】図1の断面CCを示す図である。FIG. 2 is a view showing a cross section CC of FIG.
【図3】従来の代表的な電子回路モジュールを示す外観
図である。FIG. 3 is an external view showing a conventional representative electronic circuit module.
【図4】図3の断面AAを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross section AA of FIG. 3;
【図5】図3に示す電子回路モジュールを実装した電子
機器の外観図である。5 is an external view of an electronic device in which the electronic circuit module shown in FIG. 3 is mounted.
【図6】図5の断面BBを示す図である。6 is a diagram showing a cross section BB of FIG.
1 電子回路モジュール 2 プリント配線板 3 放熱板 4 IC 5 LSI 6 キャップ 7 ピン 8 シャーシ 9 開口部 10 カバー 11 隔壁 12 通風ダクト 13 放熱フィン 14 外部ダクト 15 冷却空気 16 溝 17 端部 18 第1の凹部 19 丸穴 20 第2の凹部 21 ハンダフィレット 22 熱伝導ラバー 1 Electronic Circuit Module 2 Printed Wiring Board 3 Heat Sink 4 IC 5 LSI 6 Cap 7 Pin 8 Chassis 9 Opening 10 Cover 11 Partition 12 Ventilation Duct 13 Radiating Fin 14 External Duct 15 Cooling Air 16 Groove 17 End 18 First Recess 19 Round Hole 20 Second Recess 21 Solder Fillet 22 Thermal Conductive Rubber
Claims (1)
には、内部に収納する集積回路を保護する矩形平板状の
キャップを有し、かつ上記キャップの外周にはグリッド
状に配置されたピンを有する電子回路部品と、上記電子
回路部品と対向する一面には、上記キャップの外形より
若干大きな第1の凹部及び上記ピンの太さより若干大き
な丸穴を備え、かつ反対面には、上記電子回路部品とほ
ぼ同じ大きさの第2の凹部を形成するとともに、上記丸
穴に上記電子回路部品のピンが挿入されるように配した
金属製平板状の放熱板と、上記電子回路部品のピンが挿
入される丸穴を有するとともに、上記電子回路部品と上
記放熱板との双方に対し密着するように配せられたシリ
コン系エラストマーとAl2O3系フィラーを主成分とす
る熱伝導ラバーと、上記電子回路部品のピンが挿入され
るとともに、ハンダ付けされたスルーホールを備え、か
つ上記放熱板の上記熱伝導ラバーと密着する面と、反対
側の面に接するように配されたプリント配線板とで構成
したことを特徴とする電子回路モジュール。1. A rectangular flat plate-shaped outer shape, a rectangular flat plate-shaped cap for protecting an integrated circuit housed therein is provided in a central portion of one surface, and a grid is arranged on an outer periphery of the cap. An electronic circuit component having a pin, and a first concave portion slightly larger than the outer shape of the cap and a circular hole slightly larger than the thickness of the pin on one surface facing the electronic circuit component, and on the opposite surface, A metal flat plate-shaped heat radiating plate having a second recess having substantially the same size as that of the electronic circuit component and arranged so that the pins of the electronic circuit component are inserted into the round holes, and the electronic circuit component. and has a circular hole in which the pin of is inserted, the thermal conductivity as a main component of a silicone elastomer and Al 2 O 3 filler which is Haise into close contact with respect to both the said electronic circuit component and the heat dissipation plate With rubber A printed wiring board provided with a through hole into which a pin of the electronic circuit component is inserted and which is soldered, and which is arranged so as to come into contact with a surface of the heat dissipation plate which is in close contact with the heat conductive rubber and a surface opposite to the surface. An electronic circuit module comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP289592U JPH0563094U (en) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | Electronic circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP289592U JPH0563094U (en) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | Electronic circuit module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0563094U true JPH0563094U (en) | 1993-08-20 |
Family
ID=11542096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP289592U Pending JPH0563094U (en) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | Electronic circuit module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0563094U (en) |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP289592U patent/JPH0563094U/en active Pending
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