JPH05327168A - デバイスの半田付け不良防止構造を有するプリント配線板および半田付け不良防止構造を有するデバイス - Google Patents
デバイスの半田付け不良防止構造を有するプリント配線板および半田付け不良防止構造を有するデバイスInfo
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- JPH05327168A JPH05327168A JP14866692A JP14866692A JPH05327168A JP H05327168 A JPH05327168 A JP H05327168A JP 14866692 A JP14866692 A JP 14866692A JP 14866692 A JP14866692 A JP 14866692A JP H05327168 A JPH05327168 A JP H05327168A
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- pins
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フラットパッケージ型デバイスのピンをプリン
ト配線板の接続端子に半田付けする際に、その半田付け
不良の防止を図ること。 【構成】プリント配線板１にフラットパッケージ型デバ
イス２のパッケージ本体を挿通すべきパッケージ挿通孔
３を穿設し、そのパッケージ挿通孔３の内周面の上部側
には、その内周に沿って半田逃し用空間４を設ける。そ
の半田逃し用空間４に沿うプリント配線板１上には、デ
バイス２のピン５に接続すべき接続端子６を配置する。
フラットパッケージ型デバイス２は、パッケージ７にＩ
Ｃチップなどを格納し、パッケージ７から水平にピン５
を出したものである。従って、デバイス２のピン５をプ
リント配線板１の対応する接続端子６に半田付けする際
に、必要以上に半田を付け過ぎても、溶融状態の余った
半田がピン５を伝わって半田逃し用空間４に流れて硬化
するので、いわゆる半田タッチを生ずることがなくな
り、半田付け不良を効果的に防止できる。
ト配線板の接続端子に半田付けする際に、その半田付け
不良の防止を図ること。 【構成】プリント配線板１にフラットパッケージ型デバ
イス２のパッケージ本体を挿通すべきパッケージ挿通孔
３を穿設し、そのパッケージ挿通孔３の内周面の上部側
には、その内周に沿って半田逃し用空間４を設ける。そ
の半田逃し用空間４に沿うプリント配線板１上には、デ
バイス２のピン５に接続すべき接続端子６を配置する。
フラットパッケージ型デバイス２は、パッケージ７にＩ
Ｃチップなどを格納し、パッケージ７から水平にピン５
を出したものである。従って、デバイス２のピン５をプ
リント配線板１の対応する接続端子６に半田付けする際
に、必要以上に半田を付け過ぎても、溶融状態の余った
半田がピン５を伝わって半田逃し用空間４に流れて硬化
するので、いわゆる半田タッチを生ずることがなくな
り、半田付け不良を効果的に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージ型
のデバイスのピン（端子）をプリント配線板の接続端子
に半田付けする際に、その半田付け不良を防止する構造
に関するものである。
のデバイスのピン（端子）をプリント配線板の接続端子
に半田付けする際に、その半田付け不良を防止する構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路などのデバイスのパッケ
ージとしては、パッケージの側面から水平方向にピンが
出るフラットパッケージと称するものが知られている。
このフラットパッケージ型のデバイスでは、パッケージ
をプリント配線板に設けたパッケージ挿通孔に挿通する
とともに、そのピンをパッケージ挿通孔の周縁に設けた
接続端子に半田付けして接続するのが、一般的な使い方
である。
ージとしては、パッケージの側面から水平方向にピンが
出るフラットパッケージと称するものが知られている。
このフラットパッケージ型のデバイスでは、パッケージ
をプリント配線板に設けたパッケージ挿通孔に挿通する
とともに、そのピンをパッケージ挿通孔の周縁に設けた
接続端子に半田付けして接続するのが、一般的な使い方
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、フラットパ
ッケージ型のデバイスでは、パッケージのピンの太さが
０．０９ｍｍ〜０．４ｍｍ程度であり、そのピンの配置
間隔も０．１５ｍｍ〜０．８ｍｍ程度である。
ッケージ型のデバイスでは、パッケージのピンの太さが
０．０９ｍｍ〜０．４ｍｍ程度であり、そのピンの配置
間隔も０．１５ｍｍ〜０．８ｍｍ程度である。
【０００４】そのため、パッケージのピンが細くその配
置間隔が狭くなると、パッケージ側のピンとプリント配
線板側の接続端子との半田付けの際に、半田の付けすぎ
などに起因し、余分な半田がパッケージの側面を伝わっ
て隣接するピンに流れ込みやすい。その結果、隣接する
ピン間または接続端子間が電気的に接続されるいわゆる
半田タッチを起こし、半田付け不良が起き易いという問
題が生じていた。
置間隔が狭くなると、パッケージ側のピンとプリント配
線板側の接続端子との半田付けの際に、半田の付けすぎ
などに起因し、余分な半田がパッケージの側面を伝わっ
て隣接するピンに流れ込みやすい。その結果、隣接する
ピン間または接続端子間が電気的に接続されるいわゆる
半田タッチを起こし、半田付け不良が起き易いという問
題が生じていた。
【０００５】そこで、本発明では、フラットパッケージ
型デバイスのピンをプリント配線板の接続端子に半田付
けする際に、上記のような半田付け不良の防止を図るこ
とを目的とする。
型デバイスのピンをプリント配線板の接続端子に半田付
けする際に、上記のような半田付け不良の防止を図るこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、以下のように構成した。
めに、本発明は、以下のように構成した。
【０００７】第１発明は、プリント配線板の所定位置に
フラットパッケージ型デバイスのパッケージを挿通すべ
きパッケージ挿通孔を穿設し、当該パッケージ挿通孔の
内周面の上部側にはその内周に沿って半田逃し用空間を
設けるとともに、当該半田逃し用空間に沿うプリント配
線板上には、前記パッケージのピンに接続すべき接続端
子を配置してなる。
フラットパッケージ型デバイスのパッケージを挿通すべ
きパッケージ挿通孔を穿設し、当該パッケージ挿通孔の
内周面の上部側にはその内周に沿って半田逃し用空間を
設けるとともに、当該半田逃し用空間に沿うプリント配
線板上には、前記パッケージのピンに接続すべき接続端
子を配置してなる。
【０００８】第２発明は、電子素子を集積回路化したチ
ップを格納したパッケージの側面に半田逃し用溝を形成
し、当該半田逃し用溝内には前記チップと電気的に接続
する複数のピンを所定間隔おいて設けてなる。
ップを格納したパッケージの側面に半田逃し用溝を形成
し、当該半田逃し用溝内には前記チップと電気的に接続
する複数のピンを所定間隔おいて設けてなる。
【０００９】
【作用】第１発明では、プリント配線板の接続端子にあ
らかじめ半田を塗布または印刷しておき、半田付け時
に、その接続端子とパッケージ側の対応するピンを接触
させてその接触部を加熱させて半田付けする。ところ
が、接続端子に必要以上に半田を付けすぎたような場合
には、半田付けの際に、溶融状態の余った半田がピンを
伝わって半田逃し用空間内に流れ込んで、下方に垂れ下
がった状態で硬化する。従って、半田の使用量などにむ
らがあっても、隣接するピン間または接続端子間でいわ
ゆる半田タッチを生ずることがなくなり、半田付け不良
を効果的に防止できる。特に、パッケージ側のピンが細
くまたその配置間隔が狭い場合や、半田付けが手作業の
場合に有効である。
らかじめ半田を塗布または印刷しておき、半田付け時
に、その接続端子とパッケージ側の対応するピンを接触
させてその接触部を加熱させて半田付けする。ところ
が、接続端子に必要以上に半田を付けすぎたような場合
には、半田付けの際に、溶融状態の余った半田がピンを
伝わって半田逃し用空間内に流れ込んで、下方に垂れ下
がった状態で硬化する。従って、半田の使用量などにむ
らがあっても、隣接するピン間または接続端子間でいわ
ゆる半田タッチを生ずることがなくなり、半田付け不良
を効果的に防止できる。特に、パッケージ側のピンが細
くまたその配置間隔が狭い場合や、半田付けが手作業の
場合に有効である。
【００１０】第２発明では、パッケージの側面に半田逃
し用溝を形成しその半田逃し用溝内にピンを設けたの
で、そのピンをプリント配線板の対応する接続端子に半
田付けする際に、必要以上に半田を付け過ぎても、余っ
た溶融状態の半田がピンを伝わって半田逃し用溝に流れ
込んで下方に垂れ下がった状態で硬化する。そのため、
第１発明と同様に、半田の使用量にむらがあっても、隣
接するピン間または接続端子間でいわゆる半田タッチを
生ずることがなくなり、半田付け不良を効果的に防止で
きる。
し用溝を形成しその半田逃し用溝内にピンを設けたの
で、そのピンをプリント配線板の対応する接続端子に半
田付けする際に、必要以上に半田を付け過ぎても、余っ
た溶融状態の半田がピンを伝わって半田逃し用溝に流れ
込んで下方に垂れ下がった状態で硬化する。そのため、
第１発明と同様に、半田の使用量にむらがあっても、隣
接するピン間または接続端子間でいわゆる半田タッチを
生ずることがなくなり、半田付け不良を効果的に防止で
きる。
【００１１】
【実施例】次に、第１発明の実施例について、図１〜図
３を参照して説明する。
３を参照して説明する。
【００１２】第１発明の実施例は、プリント配線板１の
所定位置にフラットパッケージ型デバイス２のパッケー
ジ７を挿通すべき四角形のパッケージ挿通孔３を穿設
し、そのパッケージ挿通孔３の内周面の上部側には、そ
の内周に沿って半田逃し用空間４を設ける。この半田逃
し用空間４は、上部の入り口が広く下方にいくに従って
狭くなるようにテーパ状に形成する（図４参照）。そし
て、その半田逃し用空間４に沿うプリント配線板１上に
は、フラットパッケージ型デバイス２のピン５に接続す
べき所定幅の接続端子６を配置する。プリント配線板１
上には、実現すべき電子回路に応じた導体パターン（図
示せず）を作成し、そのうちの必要な導体パターンを接
続端子６に接続する。
所定位置にフラットパッケージ型デバイス２のパッケー
ジ７を挿通すべき四角形のパッケージ挿通孔３を穿設
し、そのパッケージ挿通孔３の内周面の上部側には、そ
の内周に沿って半田逃し用空間４を設ける。この半田逃
し用空間４は、上部の入り口が広く下方にいくに従って
狭くなるようにテーパ状に形成する（図４参照）。そし
て、その半田逃し用空間４に沿うプリント配線板１上に
は、フラットパッケージ型デバイス２のピン５に接続す
べき所定幅の接続端子６を配置する。プリント配線板１
上には、実現すべき電子回路に応じた導体パターン（図
示せず）を作成し、そのうちの必要な導体パターンを接
続端子６に接続する。
【００１３】フラットパッケージ型デバイス２は、プラ
スチックやセラミックなどの材質からなる薄い直方体の
パッケージ７にＩＣチップなどを格納し、パッケージ７
の各側面には、水平方向に複数のピン５を等間隔に取り
付けたものである。
スチックやセラミックなどの材質からなる薄い直方体の
パッケージ７にＩＣチップなどを格納し、パッケージ７
の各側面には、水平方向に複数のピン５を等間隔に取り
付けたものである。
【００１４】以上のような構成からなる実施例の使用例
について、以下に図面を参照して説明する。
について、以下に図面を参照して説明する。
【００１５】まず、プリント配線板１の接続端子６にあ
らかじめ粘着性のあるクリーム半田などを塗布または印
刷しておく。半田付けの際には、半田を塗布または印刷
した接続端子６にパッケージ７側の対応するピン５をの
せて接触させ、その接触部を熱風などにより加熱する。
すると、半田がいったん溶解したのち硬化し、図４で示
すような状態になってピン５と接続端子６とは半田８に
より半田付けされる。
らかじめ粘着性のあるクリーム半田などを塗布または印
刷しておく。半田付けの際には、半田を塗布または印刷
した接続端子６にパッケージ７側の対応するピン５をの
せて接触させ、その接触部を熱風などにより加熱する。
すると、半田がいったん溶解したのち硬化し、図４で示
すような状態になってピン５と接続端子６とは半田８に
より半田付けされる。
【００１６】ところで、接続端子６に過剰な量の半田を
塗布または印刷した場合には、半田が溶解したときに、
溶融状態の余った半田８がピン５を伝わって半田逃し用
空間４内に流れ込み、その半田逃し用空間４内で下方に
垂れ下がった状態で硬化する（図５参照）。従って、半
田の使用量などにむらがあっても、隣接するピン５間ま
たは接続端子６間でいわゆる半田タッチを生ずることが
なくなり、半田付け不良を効果的に防止できる。特に、
パッケージ７側のピン５の太さが細くその配置間隔が狭
い場合や、半田付けが手作業の場合に有効である。
塗布または印刷した場合には、半田が溶解したときに、
溶融状態の余った半田８がピン５を伝わって半田逃し用
空間４内に流れ込み、その半田逃し用空間４内で下方に
垂れ下がった状態で硬化する（図５参照）。従って、半
田の使用量などにむらがあっても、隣接するピン５間ま
たは接続端子６間でいわゆる半田タッチを生ずることが
なくなり、半田付け不良を効果的に防止できる。特に、
パッケージ７側のピン５の太さが細くその配置間隔が狭
い場合や、半田付けが手作業の場合に有効である。
【００１７】なお、上記のように半田逃し用空間４をテ
ーパ状に形成したので、パッケージ７をパッケージ挿通
孔３に挿通する際に、その挿通が容易である。
ーパ状に形成したので、パッケージ７をパッケージ挿通
孔３に挿通する際に、その挿通が容易である。
【００１８】次に、第１発明の他の実施例について、図
６を参照して説明する。この実施例は、プリント配線板
１０の半田逃し用空間１１の形状について、その断面を
図示のように階段状にしたものである。このプリント配
線板１０の他の構成は、図１〜図３で示したプリント配
線板１と同様であるので、同一符号を付してその重複し
た説明は省略する。半田逃し用空間１１を上記のように
形成すると、半田逃し用空間４に比べて空間の容積を大
きくできる。
６を参照して説明する。この実施例は、プリント配線板
１０の半田逃し用空間１１の形状について、その断面を
図示のように階段状にしたものである。このプリント配
線板１０の他の構成は、図１〜図３で示したプリント配
線板１と同様であるので、同一符号を付してその重複し
た説明は省略する。半田逃し用空間１１を上記のように
形成すると、半田逃し用空間４に比べて空間の容積を大
きくできる。
【００１９】さらに、第２発明の実施例について、以下
に図面を参照して説明する。
に図面を参照して説明する。
【００２０】この実施例のデバイス２０は、図７に示す
ように、プラスチックやセラミックなどの材質からなる
薄い直方体のパッケージ２１に、電子素子を集積回路化
したＩＣチップなどの所定のチップを格納し、パッケー
ジ２１の各側面には、断面が凹状の半田逃し用溝２３を
形成する。さらに、半田逃し用溝２３内には、上述のチ
ップと電気的に接続する複数のピン２２を所定間隔おい
て設ける。
ように、プラスチックやセラミックなどの材質からなる
薄い直方体のパッケージ２１に、電子素子を集積回路化
したＩＣチップなどの所定のチップを格納し、パッケー
ジ２１の各側面には、断面が凹状の半田逃し用溝２３を
形成する。さらに、半田逃し用溝２３内には、上述のチ
ップと電気的に接続する複数のピン２２を所定間隔おい
て設ける。
【００２１】このようなデバイス２０を半田付けするプ
リント配線板２４は、図８に示すように、その所定位置
にパッケージ２１を挿通すべき四角形のパッケージ挿通
孔２５を穿設する。そして、そのパッケージ挿通孔２５
の周囲のプリント配線板２４上には、パッケージ２１の
ピン２２に接続すべき所定幅の接続端子２６を配置す
る。
リント配線板２４は、図８に示すように、その所定位置
にパッケージ２１を挿通すべき四角形のパッケージ挿通
孔２５を穿設する。そして、そのパッケージ挿通孔２５
の周囲のプリント配線板２４上には、パッケージ２１の
ピン２２に接続すべき所定幅の接続端子２６を配置す
る。
【００２２】以上のような構成からなる第２発明の実施
例の使用例について、以下に図面を参照して説明する。
例の使用例について、以下に図面を参照して説明する。
【００２３】まず、プリント配線板２４の接続端子２６
にあらかじめ粘着性のあるクリーム半田などを塗布また
は印刷しておく。半田付けの際には、半田を塗布または
印刷した接続端子２６にパッケージ２１側の対応するピ
ン２２をのせて接触させ、その接触部を熱風などにより
加熱すると、半田がいったん溶解したのち硬化し、図９
で示すような状態になってピン２２と接続端子２６とは
半田付けされる。
にあらかじめ粘着性のあるクリーム半田などを塗布また
は印刷しておく。半田付けの際には、半田を塗布または
印刷した接続端子２６にパッケージ２１側の対応するピ
ン２２をのせて接触させ、その接触部を熱風などにより
加熱すると、半田がいったん溶解したのち硬化し、図９
で示すような状態になってピン２２と接続端子２６とは
半田付けされる。
【００２４】ところで、接続端子２６に半田を塗布また
は印刷しすぎたような場合には、溶融状態の余った半田
がピン２２を伝わって半田逃し用溝２３内に流れ込み、
その半田逃し用溝２３内で下方に垂れ下がった状態で硬
化する。従って、半田の使用量などにむらがあっても、
隣接するピン２２間または接続端子２６間でいわゆる半
田タッチを生ずることがなくなり、半田付け不良を効果
的に防止できる。特に、パッケージ２１側のピン２２の
太さが細く配置間隔が狭い場合や、半田付けが手作業の
場合に有効である。
は印刷しすぎたような場合には、溶融状態の余った半田
がピン２２を伝わって半田逃し用溝２３内に流れ込み、
その半田逃し用溝２３内で下方に垂れ下がった状態で硬
化する。従って、半田の使用量などにむらがあっても、
隣接するピン２２間または接続端子２６間でいわゆる半
田タッチを生ずることがなくなり、半田付け不良を効果
的に防止できる。特に、パッケージ２１側のピン２２の
太さが細く配置間隔が狭い場合や、半田付けが手作業の
場合に有効である。
【００２５】
【発明の効果】以上のように第１発明では、パッケージ
挿通孔の内周面の上部側にはその内周に沿って半田逃し
用空間を設けたので、パッケージのピンをプリント配線
板の対応する接続端子に半田付けする際に、必要以上に
半田を付け過ぎても、溶融状態の余った半田がピンを伝
わって半田逃し用溝内に流れて硬化する。従って、半田
の使用量などにむらがあっても、隣接するピン間または
接続端子間でいわゆる半田タッチを生ずることがなくな
り、半田付け不良を効果的に防止できる。特に、パッケ
ージ側のピンの太さが細く配置間隔が狭い場合や、半田
付けが手作業の場合に有効である。
挿通孔の内周面の上部側にはその内周に沿って半田逃し
用空間を設けたので、パッケージのピンをプリント配線
板の対応する接続端子に半田付けする際に、必要以上に
半田を付け過ぎても、溶融状態の余った半田がピンを伝
わって半田逃し用溝内に流れて硬化する。従って、半田
の使用量などにむらがあっても、隣接するピン間または
接続端子間でいわゆる半田タッチを生ずることがなくな
り、半田付け不良を効果的に防止できる。特に、パッケ
ージ側のピンの太さが細く配置間隔が狭い場合や、半田
付けが手作業の場合に有効である。
【００２６】第２発明では、パッケージの側面に半田逃
し用溝を形成しその半田逃し用溝内にピンを設けたの
で、そのピンをプリント配線板の対応する接続端子に半
田付けする際に、必要以上に半田を付け過ぎても、溶融
状態の余った半田がピンを伝わって半田逃し用溝に流れ
込んで下方に垂れ下がった状態で硬化する。そのため、
第１発明と同様に、半田の使用量にむらがあっても、隣
接するピン間または接続端子間でいわゆる半田タッチを
生ずることがなくなり、半田付け不良を効果的に防止で
きる。
し用溝を形成しその半田逃し用溝内にピンを設けたの
で、そのピンをプリント配線板の対応する接続端子に半
田付けする際に、必要以上に半田を付け過ぎても、溶融
状態の余った半田がピンを伝わって半田逃し用溝に流れ
込んで下方に垂れ下がった状態で硬化する。そのため、
第１発明と同様に、半田の使用量にむらがあっても、隣
接するピン間または接続端子間でいわゆる半田タッチを
生ずることがなくなり、半田付け不良を効果的に防止で
きる。
【図１】第１発明の実施例のプリント配線板、フラット
パッケージ型デバイスを示す斜視図である。
パッケージ型デバイスを示す斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板の要部の断面図である。
【図３】そのプリント配線板の要部の平面図である。
【図４】フラットパッケージ型デバイスのプリント配線
板に対する半田付けの一例を示す断面図である。
板に対する半田付けの一例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は半田を付けすぎた場合の説明をするた
めの断面図、（Ｂ）はその平面図である。
めの断面図、（Ｂ）はその平面図である。
【図６】プリント配線板の他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図７】第２発明の実施例であるフラットパッケージ型
デバイスの正面図である。
デバイスの正面図である。
【図８】そのフラットパッケージ型デバイスを取り付け
るべきプリント配線板の断面図である。
るべきプリント配線板の断面図である。
【図９】フラットパッケージ型デバイスのプリント配線
板に対する半田付けの一例を示す断面図である。
板に対する半田付けの一例を示す断面図である。
１，１０，２４ プリント配線板 ２ フラットパッケージ型デバイス ３，２５ パッケージ挿通孔 ４，１１ 半田逃し用空間 ５，２２ ピン ６，２６ 接続端子 ７，２１ パッケージ ２０ デバイス ２３ 半田逃し用溝
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板の所定位置にフラットパッ
ケージ型デバイスのパッケージを挿通すべきパッケージ
挿通孔を穿設し、当該パッケージ挿通孔の内周面の上部
側にはその内周に沿って半田逃し用空間を設けるととも
に、当該半田逃し用空間に沿うプリント配線板上には、
前記パッケージのピンに接続すべき接続端子を配置して
なるデバイスの半田付け不良防止構造を有するプリント
配線板。 - 【請求項２】電子素子を集積回路化したチップを格納し
たパッケージの側面に半田逃し用溝を形成し、当該半田
逃し用溝内には前記チップと電気的に接続する複数のピ
ンを所定間隔おいて設けてなる半田付け不良防止構造を
有するデバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14866692A JPH05327168A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | デバイスの半田付け不良防止構造を有するプリント配線板および半田付け不良防止構造を有するデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14866692A JPH05327168A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | デバイスの半田付け不良防止構造を有するプリント配線板および半田付け不良防止構造を有するデバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327168A true JPH05327168A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15457907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14866692A Pending JPH05327168A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | デバイスの半田付け不良防止構造を有するプリント配線板および半田付け不良防止構造を有するデバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327168A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018506860A (ja) * | 2015-02-15 | 2018-03-08 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | パワーアンプに係る電力管の接続構造およびパワーアンプ |
| CN114096142A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-02-25 | 华东光电集成器件研究所 | 一种to-247ac封装形式元器件的批量自动贴片托盘 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232986A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Sony Corp | 基板及びその製造法 |
-
1992
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