JPH05319846A - ガラス基板の折割り方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 イメージセンサのなどのように製造工程でガ
ラス基板を短冊状に細く折り割る必要がある場合に、熟
練者でなくても簡単に折り割ることができ、さらに副走
査方向の幅を狭くしても折り割ることができるようにす
る。 【構成】 折り割ろうとするガラス基板２０を差し込む
ための凹所２２及びＶ字形の逃げ溝２４を形成した固定
部１２と、加圧刃１４を備えた可動部１６と、これらを
対向させた状態で連結する弾性部とから構成される折割
り治具により、ガラス基板２０をスクライブ線２６の両
側で均等に支持し、その支持されたガラス基板２０の主
面に対して垂直に、かつ、加圧刃１４の刃先とガラス基
板２０の主面とが一定角度βを成すようにスクライブ線
２６に沿って加圧刃１４を圧接するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガラス基板の折割り方法
及びその装置に関し、さらに詳しくは、イメージセンサ
などの半導体装置を製造するときにガラス基板を短冊状
に折り割る方法及びその方法の実施に直接使用する治
具、機械、器具などの装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置のうち、たとえばファクシミ
リ、イメージスキャナ、デジタル複写機、電子黒板など
に用いられるイメージセンサは、ガラス基板上に下部電
極と半導体層と上部電極とから成る半導体素子を複数直
線状に配列するとともに、これらの複数の半導体素子を
覆って絶縁する層間絶縁膜と、この層間絶縁膜を介して
配される配線とを備えて構成されている。このイメージ
センサを構成する半導体素子や配線などの大きさはμｍ
の単位であり、微細加工するために通常フォトリソグラ
フィ法が用いられている。このため、イメージセンサを
製造するには、成膜、フォトレジストの塗布、フォトマ
スクの位置決め、露光、エッチングなどの工程を繰り返
して行う必要があり、製造コストを低減させるには一度
に大量のイメージセンサを製造するのが好ましい。そこ
で、大面積のガラス基板を用いて複数のイメージセンサ
を同時に形成した後、その大面積のガラス基板を分割し
て個々のイメージセンサを製造している。

【０００３】このガラス基板の分割方法の一つとして、
シリコンウエファーなどの切断に使用されるダイサーに
よりその大面積のガラス基板を切断する方法がある。こ
の切断方法は、たとえば図１０に示すように、半導体素
子１などが形成されるガラス基板２の裏面側に樹脂フィ
ルム３を粘着層４によって貼着し、ダイサーの回転刃５
により樹脂フィルム３を残してガラス基板２を順次切断
している。この樹脂フィルム３により、ダイサーによっ
て切断されたイメージセンサ６のガラス基板２がダイサ
ーの回転刃５に巻き込まれ破損しないようにして、イメ
ージセンサ６を製造している。

【０００４】ところで、ダイサーによるガラス基板２の
切断には切り代を必要とし、その切り代として通常０．
２mm以上要する。この切り代はたとえばイメージセンサ
６の副走査方向の幅が２mmであるとき１０％以上に相当
し、一定の大きさのガラス基板２から製造し得るイメー
ジセンサ６の数を制限していた。また、ダイサーによる
切断線の両側周辺部には回転刃５によるチッピングが生
じて角部端面がシャープに形成されず、センサの電極部
を破損してワイヤボンディングができないという問題が
あった。そのため、半導体素子１などが形成される有効
な面積に対して、このチッピングを考慮してガラス基板
２の副走査方向の幅にマージンを必要とし、一層、一定
の大きさのガラス基板２から製造し得るイメージセンサ
６の数を少なくしていた。

【０００５】また、ダイサーによるガラス基板２の切断
は切断時間が長く掛かり過ぎ、生産性を上げることがで
きなかった。さらに、ガラス基板２の切断長さはイメー
ジセンサ６の読み取りサイズによって異なるが、通常２
００〜３４０mm程あり、このように長い距離を切断する
には長尺用のダイサーを必要とする。しかし、この長尺
用のダイサーは用途が特殊であるなどの理由から入手す
ることが困難であり、かつ高価である。しかも、ダイサ
ーの刃５の交換、及び樹脂フィルムや純水などの使用を
必要とし、ランニングコストが高く付くという問題もあ
った。

【０００６】さらに、ダイサーによってガラス基板２を
切断したとき、切断されたガラス基板２が回転刃に巻き
込まれたりしないようにガラス基板２の裏面に樹脂フィ
ルム３を貼着しているが、切断後この樹脂フィルム３を
剥がす必要がある。このため、溶剤中に浸漬するなどの
種々の処理を要し、この処理がガラス基板２上に形成さ
れた半導体素子１などにダメージを与えていた。

【０００７】このため、ガラス基板２の分割方法として
折割りが用いられている。ガラス基板２の折割りは図１
１に示すように、先ずガラス基板２に図示しない硬質の
ホイルカッターなどのスクライバーによってスクライブ
線７を入れた後、ガラス基板２の外周部に設けられた不
用部分である耳部８を作業者が指先で支持しながら折り
曲げるようにして、そのスクライブ線７に沿って一つず
つ割ってなされている。すなわち、このような折割り方
法は、指先で支持されて折り曲げられるガラス基板２の
耳部８からスクライブ線７に沿って亀裂が入り、その亀
裂は徐々にその先端方向に進行してガラス基板２が分断
され、個々のイメージセンサ６に切り離されている。た
とえば３mm幅のイメージセンサであれば、２本分のイメ
ージセンサ６である６mm幅まで分断した後、個々のイメ
ージセンサ６に分断していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この折割り方
法によれば、ガラス基板２から切り離されるイメージセ
ンサ６には曲げあるいはねじりの応力が作用し、ガラス
基板２上に被着形成された薄膜の半導体素子１にクラッ
クが入ったり、半導体素子１がガラス基板２から剥離し
たりして、歩留りを低下させ、さらに信頼性を低下させ
る原因となる恐れがあった。

【０００９】また、イメージセンサ６の副走査方向の幅
を狭くして生産性を向上させようとしても、副走査方向
の幅が狭くなるにつれてスクライブ線７の両側に均等な
力を加えて折り割ることは困難になり、０．７mm厚のガ
ラス基板２であれば３mm幅程度が限界であった。ただ
し、３mm幅であっても未熟な作業者が行なうと、亀裂の
進行が途中で止まってその途中の部分がギザギザになっ
たり、あるいは途中で折れてしまうことがあった。ま
た、仮に３mm幅よりも狭くすると、歩留りが著しく低下
するという問題があった。

【００１０】そこで本発明者らは、イメージセンサなど
の半導体装置の生産性を向上させ、さらに副走査方向の
幅を狭くすると同時に主走査方向の長さを長くしても折
り割ることができ、かつ欠陥のない半導体装置を得ると
いう相反する条件を満足させるため、鋭意研究を重ねた
結果、本発明に至った。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係るガラス基板
の折割り方法の要旨とするところは、ガラス基板に予め
付けられたスクライブ線に沿って該ガラス基板を折り割
る方法であって、前記ガラス基板を該スクライブ線の両
側で均等に支持し、該支持されたガラス基板の主面に対
して垂直に、かつ、該スクライブ線が付けられた面と反
対側から該スクライブ線に沿って加圧刃を圧接すること
にある。

【００１２】また、かかる折割り方法において、前記加
圧刃の刃先と前記ガラス基板の主面とが一定角度を成す
ように該加圧刃を圧接することにより、該加圧刃を該ガ
ラス基板のエッヂに点で接触させることにある。

【００１３】一方、本発明に係るガラス基板の折割り装
置の要旨とするところは、ガラス基板に予め付けられた
スクライブ線に沿って該ガラス基板を折り割るための装
置であって、前記ガラス基板を該スクライブ線の両側で
均等に支持する支持手段と、該支持されたガラス基板の
主面に対して垂直に、かつ、該スクライブ線が付けられ
た面と反対側から該スクライブ線に沿って圧接される加
圧刃とを備えたことにある。

【００１４】また、かかる折割り装置において、前記加
圧刃の刃先と前記ガラス基板の主面とが一定角度を成す
ように該加圧刃が圧接されることにより、該加圧刃が該
ガラス基板のエッヂに点で接触させられるように構成さ
れたことにある。

【００１５】さらに、かかる折割り装置において、前記
加圧刃を押動させる押動手段を備えたことにある。

【００１６】

【作用】本発明に係るガラス基板の折割り方法によれ
ば、まずスクライブ線が付けられたガラス基板がそのス
クライブ線の両側で均等に支持される。次いで、その支
持されたガラス基板の主面に対して垂直に、かつ、その
スクライブ線が付けられた面と反対側からそのスクライ
ブ線に沿って加圧刃が圧接される。より好ましくは、加
圧刃の刃先とガラス基板の主面とが一定角度を成すよう
に加圧刃が圧接されることにより、加圧刃はガラス基板
のエッヂに点で接触させられる。これにより、ガラス基
板に付けられたスクライブ線の端部に集中応力が発生
し、その端部から亀裂が進行していき、ガラス基板はス
クライブ線に沿って折り割られる。このとき、ガラス基
板はスクライブ線の両側で均等に支持されているで、亀
裂がスクライブ線から逸れて途中で折れたり、曲げやね
じりの応力が発生したりすることもない。

【００１７】一方、本発明に係るガラス基板の折割り装
置は、前述した折割り方法の発明の実施に直接使用する
装置である。この装置には支持手段が備えられていて、
スクライブ線が付けられたガラス基板は支持手段によっ
てスクライブ線の両側で均等に支持されることになる。
また、押動手段が備えられている場合は、加圧刃は押動
手段によって押動させられ、支持されたガラス基板の主
面に対して垂直に、かつ、スクライブ線に沿って確実に
圧接されることになる。なお、ここでいう「装置」と
は、治具、工具、器具、道具、機械などを含む広い概念
である。

【００１８】

【実施例】次に、本発明に係るガラス基板の折割り方法
及びその装置の実施例について図面に基づき詳しく説明
する。

【００１９】図２において符号１０は、本発明に係るガ
ラス基板の折割り装置の一実施例であり、本発明に係る
ガラス基板の折割り方法の実施に直接使用する治具であ
る。この折割り治具１０は、ガラス基板を固定するため
の固定部１２と、先端に加圧刃１４を備えた可動部１６
と、これら固定部１２と可動部１６とを対向させた状態
で連結するための弾性部１８とから構成され、竹などを
用いて一体的に作製されている。この固定部１２の先端
には、図１に示すように、折り割ろうとするガラス基板
２０を差し込むための凹所２２が形成されているととも
に、折り割るときに加圧刃１４が固定部１２に接触しな
いように、凹所２２の中央にはＶ字形の逃げ溝２４が形
成されている。本例では、凹所２２と逃げ溝２４とを形
成することによって、ガラス基板２０をスクライブ線２
６の両側で均等に支持する支持手段が構成されている。

【００２０】なお、折割り治具１０の材料としては、
竹又は木などの他、プラスチックなどの樹脂、アル
ミニウム，真鍮，鋼などの非鉄金属材料若しくは鉄鋼材
料又はこれら合金若しくは鋳物でもよい。さらに、これ
ら〜の表面にSi₃ Ｎ₄ などの硬質無機材料をコーテ
ィングしたものでもよい。

【００２１】ところで、一般にイメージセンサは、ガラ
ス基板上に複数のフォトダイオードが１次元に形成さ
れ、これらフォトダイオードのそれぞれにブロッキング
ダイオードが逆極性で直列接続されて形成されていると
ともに、これらを一定個数毎のブロック単位で駆動させ
るための配線と、駆動させられたフォトダイオードから
出力される信号を読み出すためのマトリックス配線とが
形成されて構成されている。このイメージセンサは多数
の複雑な工程を経て製造されるので、一度に大量のイメ
ージセンサを製造した方が製造コストを下げることがで
きる。このため、図３に示すように、大面積のガラス基
板２８が用いられ、このガラス基板２８に複数のイメー
ジセンサ３０が並列して形成される。

【００２２】大面積のガラス基板２８はその厚さが約
０．３〜１．１mm程度のものが使用され、ガラス基板２
８の長さはイメージセンサ３０の主走査方向の長さ（た
とえば２００〜３４０mm）より長く、またその幅はイメ
ージセンサ３０の副走査方向の幅（たとえば１．０〜
４．０mm）に製造されるセンサ３０の数を掛けた値より
大きく設定されている。すなわち、ガラス基板２８の大
きさは製造されるイメージセンサ３０がＡ４判用、Ｂ４
判用、あるいはＡ３判用などによって異なり、製造すべ
きサイズに応じて選定される。

【００２３】この大面積のガラス基板２８を用いて、そ
の上に上述したフォトダイオードなどを形成した後、ガ
ラス基板２８の所定位置にホイルカッターやダイヤモン
ドカッターなどによって予めスクライブ線２６を付け
る。次いで、このガラス基板２８の幅方向の中央部を指
先で支持しながら折り曲げ、まずは中央のスクライブ線
２６に沿ってこのガラス基板２８を半分に折り割る。次
に、これら半分に折り割ったガラス基板２８のそれぞれ
をさらにその中央のスクライブ線２６に沿って半分に折
り割る。以降これを繰り返し、イメージセンサ２本分の
幅になるまで指先でガラス基板２８を折り割る。すなわ
ち、３mm幅のイメージセンサを作製する場合であれば、
６mm幅までは指先で折り割るのである。

【００２４】そして、前述した折割り治具１０の凹所２
２に、このイメージセンサ２本分のガラス基板２０をス
クライブ線２６が下（固定部１２側）になるようにして
差し込む。この凹所２２の幅は差し込むガラス基板２０
の幅に等しくされていて、ガラス基板２０はこの凹所２
２の側面部２２ａと突き当て部２２ｂとによって完全に
位置決め固定されることになる。また、ガラス基板２０
は凹所２２の底部２２ｃによってスクライブ線２６の両
側で均等に支持されることになる。

【００２５】次に、ガラス基板２０の凹所２２に差し込
まれていない方の端部を手で軽く支持しながら折割り治
具１０の固定部１２と可動部１６とを軽く握ると、図４
に示すように、可動部１６に備えられた加圧刃１４がガ
ラス基板２０の主面に対して垂直に、かつ、加圧刃１４
の刃先とガラス基板２０の主面とが一定角度βを成すよ
うにスクライブ線２６に沿って圧接される。これによ
り、加圧刃１４はガラス基板２０のエッヂに点で接触さ
せられ、ガラス基板２０は撓み、ガラス基板２０に付け
られたスクライブ線２６の端部に集中した応力が発生す
る。そして、その端部から亀裂が進行していき、ガラス
基板２０はスクライブ線２６に沿って折り割られる。こ
のとき、ガラス基板２０はスクライブ線２６の両側で均
等に支持されているので、亀裂がスクライブ線２６から
逸れ、ガラス基板２０が途中で折れたり、曲げやねじり
の応力が発生してガラス基板２０上に形成されたフォト
ダイオードなどの半導体素子やマトリクス配線などにク
ラックが入ったり、これらがガラス基板２０から剥離し
たりすることもない。そして最後に、ガラス基板２８の
両端にある耳部３２を指先で折り割って取り除けばイメ
ージセンサ３０が完成する。

【００２６】ここで、加圧刃１４の先端の角度αは、折
り割ろうとするガラス基板２０の全長が長いほど小さく
されている。また、加圧刃１４の刃先とガラス基板２０
の主面とは一定角度βを成すようにされている。さら
に、凹所２２の奥行きの長さＬは折り割ろうとするガラ
ス基板２０を押し入れる長さとなっている。これらの角
度α，β及び長さＬは折り割ろうとするガラス基板２０
のサイズによって適宜選択するもので、たとえば３００
mm×２mm×０．７mmｔのイメージセンサを作製する場合
であれば、角度αは約３０°に、角度βは１０°以上
に、長さＬは２mm以内にするのが最適であった。また、
３００mm×２．５mm×０．７mmｔのイメージセンサを作
製する場合であれば、角度αは約４５°以内に、角度β
は１０°以上に、長さＬは３mm以内にするのが最適であ
った。

【００２７】このガラス基板の折割り治具１０は簡単な
構成ではあるが、従来のイメージセンサの製造工程で最
も困難であったガラス基板２０の折割り工程が意外なほ
ど簡単になり、歩留りは飛躍的に向上した。しかも、熟
練者でなくても簡単に折り割ることができるので、常に
安定した生産を確保することもできる。また、ガラス基
板２０から切り離されるイメージセンサ３０に曲げやね
じりの応力が作用し、ガラス基板２０上に被着形成され
たフォトダイオードにクラックが入ったり、フォトダイ
オードがガラス基板２０から剥離したりすることもなく
なった。このため、歩留りが向上するだけでなく、信頼
性も向上した。

【００２８】以上、本発明に係るガラス基板の折割り方
法及びその装置の一実施例を詳述したが、本発明は上述
した実施例に限定されることなく、その他の態様でも実
施し得るものである。

【００２９】たとえば図５に示すように、加圧刃３４が
取り付けられた摺動軸３６に圧縮コイルバネ３８を周設
しておき、その摺動軸３６の先端に取り付けられた押し
ボタン４０を軽く押すことによって、加圧刃３４が平行
移動させられるようにした折割り治具４２でもよい。な
お本例でも同様に、折り割ろうとするガラス基板２０を
差し込むための凹所２２が形成されているとともに、折
り割るときに加圧刃３４が接触しないようにＶ字形の逃
げ溝２４が形成されている。

【００３０】また図６に示すように、加圧刃４４が取り
付けられた摺動体４６を引っ張りコイルバネ４８によっ
てフレーム５０から懸吊しておき、フレーム５０に軸支
されたハンドル５２を下方に押し下げることにより、加
圧刃４４が下方に平行移動させられるようにした据置型
の折割り装置５４としてもよい。本例では、加圧刃４４
の下方にガラス基板を支持する支持手段５６が構成され
ていて、さらにハンドル５２、引っ張りコイルバネ４
８、摺動体４６などによって加圧刃４４を押動させる押
動手段が構成されている。このように押動手段を備えて
いると、支持されたガラス基板の主面に対して垂直に、
かつ、スクライブ線に沿って確実に圧接されることにな
るので、より確実にガラス基板を折り割ることができ
る。

【００３１】さらに図７に示すように、加圧刃５８を複
数並設し、一度に複数本のスクライブ線６０に沿って加
圧刃５８を圧接するようにしてもよい。この場合の凹所
６２の幅は、作製しようとするイメージセンサの幅の整
数倍で、差し込むガラス基板６４の幅に等しくされてい
る。なお本例では、凹所６２を形成し、その凹所６２内
の加圧刃５８が対向する位置にＶ字型の溝部６６を複数
形成することにより、ガラス基板６４をスクライブ線６
０の両側で均等に支持する支持手段が構成されている。

【００３２】またこれまでの実施例のように、ガラス基
板を差し込むための凹所を形成するのではなく、図８に
示すように、縦又は横方向に移動可能な固定片６８，７
０を固定部７１に取り付け、折り割ろうとするガラス基
板２０の幅が多少異なっていても、これらの固定片６
８，７０を調整することによってガラス基板２０をスク
ライブ線２６の両側で均等に支持できるようにしてもよ
い。本例によると、ガラス基板２０を押し込む長さＬも
自在に調整できるので、折り割ろうとするガラス基板２
０のサイズに応じて最適な長さＬを選択することができ
る。その他、図示は省略するが、円柱状のビスなどを３
本程度固定部に取り付け、これらビスによってガラス基
板をスクライブ線の両側で均等に支持するようにしても
よい。すなわち、支持手段はガラス基板をスクライブ線
の両側で均等に支持することができるものであれば如何
なる形態のものでもよい。

【００３３】さらに、従来は熟練者の手作業によらざる
を得なかったガラス基板の折割り工程を自動ライン化す
ることも可能である。たとえば図９に示すように、折り
割ろうとするガラス基板２０をその両端で支持するため
の支持台７２を設け、これら支持台７２に支持されたガ
ラス基板２０の主面に対して垂直に加圧刃７４が移動す
るようにし、この加圧刃７４がガラス基板２０のエッジ
に点で接触させられるようにすればよい。ここでは、折
り割られたガラス基板７６はベルトコンベア７８によっ
て次の工程へ搬送されるようになっている。また、折り
割られたガラス基板が落下する時に互いに干渉しないよ
うに、スクライブ線２６の下方には隔離板８０を設けて
おくのが好ましい。

【００３４】その他、押動手段としては前述した加圧刃
を平行移動させるものではなく、回転移動させるもので
もよい。すなわち、押動手段は加圧刃を押動させるもの
であれば如何なる形態のものでもよいなど、本発明はそ
の主旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき種々
なる改良、修正、変形を加えた態様で実施し得るもので
ある。

【００３５】

【発明の効果】本発明に係るガラス基板の折割り方法及
び折割り器具は、ガラス基板をスクライブ線の両側で均
等に支持し、その支持されたガラス基板の主面に対して
垂直に、かつ、そのスクライブ線が付けられた面と反対
側からスクライブ線に沿って加圧刃を圧接することによ
ってガラス基板を折り割るため、熟練者でなくても簡単
にスクライブ線に沿ってガラス基板を折り割ることがで
きる。このため、折割り時の不良率が大幅に低減し、生
産性が向上する。しかも、ガラス基板を折り割る時に異
常な応力が発生したりしないので、ガラス基板上に被着
形成された半導体素子にクラックが入ったり、半導体素
子がガラス基板から剥離したりすることもなく、信頼性
も向上する。また、加圧刃を押動させる押動手段を備え
ているため、より確実にガラス基板を折り割ることがで
きる。

【００３６】また、より幅の狭い半導体装置や、より全
長の長い半導体装置を製造することができるので、１枚
の大型ガラス基板から得られる半導体装置の取り数を増
やすことができ、コストダウンにもなる。たとえば０．
７mm厚のイメージセンサであれば、幅を３mmより狭くし
ても確実にガラス基板を折り割ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るガラス基板の折割り治具の一実施
例を示す要部斜視図である。

【図２】図１に示した折割り治具の全体を示す側面図で
ある。

【図３】図１及び図２に示した折割り治具によって折り
割られるガラス基板を説明するための図であり、同図
(a) は半導体装置のガラス基板を示す平面図、同図(b)
は半導体装置を製造するための大面積のガラス基板を示
す平面図である。

【図４】図１及び図２に示した折割り治具によってガラ
ス基板が折り割られる様子を示す正面図である。

【図５】本発明に係るガラス基板の折割り治具の他の実
施例を示す側面図である。

【図６】本発明に係るガラス基板の折割り装置のさらに
他の実施例を示す側面図である。

【図７】本発明に係るガラス基板の折割り装置のさらに
他の実施例を示す要部斜視図である。

【図８】本発明に係るガラス基板の折割り装置のさらに
他の実施例を示す要部斜視図である。

【図９】本発明に係るガラス基板の折割り装置のさらに
他の実施例を示す斜視図である。

【図１０】従来の半導体装置のガラス基板の切断方法に
おける不具合を説明するための要部拡大破断正面図であ
る。

【図１１】従来の半導体装置の製造方法を説明するため
の図であり、同図(a) は要部正面図、同図(b) は要部平
面図である。

【符号の説明】

１０，４２；ガラス基板の折割り治具（ガラス基板の折
割り装置） １４，３４，４４，５８，７４；加圧刃 ２０，６４；ガラス基板 ２２，６２；凹所 ２４，６６；逃げ溝 ２６，６０；スクライブ線 ５６；支持手段 ５４；ガラス基板の折割り装置 ７２；支持台（支持手段）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板に予め付けられたスクライブ
   線に沿って該ガラス基板を折り割る方法であって、前記
   ガラス基板を該スクライブ線の両側で均等に支持し、該
   支持されたガラス基板の主面に対して垂直に、かつ、該
   スクライブ線が付けられた面と反対側から該スクライブ
   線に沿って加圧刃を圧接することを特徴とするガラス基
   板の折割り方法。
2. 【請求項２】 前記加圧刃の刃先と前記ガラス基板の主
   面とが一定角度を成すように該加圧刃を圧接することに
   より、該加圧刃を該ガラス基板のエッヂに点で接触させ
   ることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の折割
   り方法。
3. 【請求項３】 ガラス基板に予め付けられたスクライブ
   線に沿って該ガラス基板を折り割るための装置であっ
   て、前記ガラス基板を該スクライブ線の両側で均等に支
   持する支持手段と、該支持されたガラス基板の主面に対
   して垂直に、かつ、該スクライブ線が付けられた面と反
   対側から該スクライブ線に沿って圧接される加圧刃とを
   備えたことを特徴とするガラス基板の折割り装置。
4. 【請求項４】 前記加圧刃の刃先と前記ガラス基板の主
   面とが一定角度を成すように該加圧刃が圧接されること
   により、該加圧刃が該ガラス基板のエッヂに点で接触さ
   せられるように構成されたことを特徴とする請求項３に
   記載のガラス基板の折割り装置。
5. 【請求項５】 前記加圧刃を押動させる押動手段を備え
   たことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のガラ
   ス基板の折割り装置。