JPH0725633A - ガラス基板の折割り方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 イメージセンサのなどのように製造工程でガ
ラス基板を短冊状に細く折り割る必要がある場合に、熟
練者でなくても簡単に折り割ることができ、さらにガラ
ス基板の折り割りを自動化することができるようにす
る。 【構成】 大面積のガラス基板２８に予め付けられた１
以上のスクライブ線３０に沿って該ガラス基板２８を短
冊状に折り割る方法及び装置２０であって、前記ガラス
基板２８を該１のスクライブ線３０の片側で支持手段
（３２）により支持固定する一方、該支持固定されたガ
ラス基板２８の主面に対して垂直に、かつ、該スクライ
ブ線３０が付けられた面と反対側から該スクライブ線３
０に沿って加圧刃２４を加圧するとともに、前記スクラ
イブ線３０の他の片側を加圧刃２４の加圧方向とは逆方
向に押圧手段（３２）により押圧し、該ガラス基板２８
を加圧刃２４の刃先を中心に回転させつつ折り割るよう
に構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はガラス基板の折割り方法
及びその装置に関し、さらに詳しくは、イメージセンサ
などの半導体装置を製造するときにガラス基板を短冊状
に折り割る方法及びその方法の実施に使用する装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】半導体装
置のうち、たとえばファクシミリ、イメージスキャナ、
デジタル複写機、電子黒板などに用いられるイメージセ
ンサは、ガラス基板上に下部電極と半導体層と上部電極
とから成る半導体素子を複数直線状に配列するととも
に、これらの複数の半導体素子を覆って絶縁する層間絶
縁膜と、この層間絶縁膜を介して配される配線とを備え
て構成されている。このイメージセンサを構成する半導
体素子や配線などの大きさはμｍの単位であり、微細加
工するために通常フォトリソグラフィ法が用いられてい
る。このため、イメージセンサを製造するには、成膜、
フォトレジストの塗布、フォトマスクの位置決め、露
光、エッチングなどの工程を繰り返して行う必要があ
り、製造コストを低減させるには一度に大量のイメージ
センサを製造するのが好ましい。そこで、大面積のガラ
ス基板を用いて複数のイメージセンサを同時に形成した
後、その大面積のガラス基板を分割して個々のイメージ
センサを製造している。

【０００３】このガラス基板の分割方法の一つとして、
シリコンウエファーなどの切断に使用されるダイサーに
よりその大面積のガラス基板を切断する方法がある。こ
の切断方法は、たとえば図９に示すように、半導体素子
１などが形成されるガラス基板２の裏面側に樹脂フィル
ム３を粘着層４によって貼着し、ダイサーの回転刃５に
より樹脂フィルム３を残してガラス基板２を順次切断し
ている。この樹脂フィルム３により、ダイサーによって
切断されたイメージセンサ６のガラス基板２がダイサー
の回転刃５に巻き込まれ破損しないようにして、イメー
ジセンサ６を製造している。

【０００４】このダイサーによるガラス基板２の切断に
は切り代を必要とし、その切り代として通常０．２mm以
上要する。この切り代はたとえばイメージセンサ６の副
走査方向の幅が２mmであるとき１０％以上に相当し、一
定の大きさのガラス基板２から製造し得るイメージセン
サ６の数を制限していた。また、ダイサーによる切断線
の両側周辺部には回転刃５によるチッピングが生じて角
部端面がシャープに形成されず、センサの電極部を破損
してワイヤボンディングができなくなる場合があるとい
う問題があった。そのため、半導体素子１などが形成さ
れる有効な面積に対して、このチッピングを考慮してガ
ラス基板２の副走査方向の幅にマージンを必要とし、一
層、一定の大きさのガラス基板２から製造し得るイメー
ジセンサ６の数を少なくしていた。

【０００５】また、ダイサーによるガラス基板２の切断
は切断時間が長く掛かり過ぎ、生産性を上げることがで
きなかった。さらに、ガラス基板２の切断長さはイメー
ジセンサ６の読み取りサイズによって異なるが、通常２
００〜３４０mm程あり、このように長い距離を切断する
には長尺用のダイサーを必要とする。しかし、この長尺
用のダイサーは用途が特殊であるなどの理由から入手す
ることが困難であり、かつ高価である。しかも、ダイサ
ーの刃５の交換、及び樹脂フィルムや純水などの使用を
必要とし、ランニングコストが高く付くという問題もあ
った。

【０００６】さらに、ダイサーによってガラス基板２を
切断したとき、切断されたガラス基板２が回転刃に巻き
込まれたりしないようにガラス基板２の裏面に樹脂フィ
ルム３を貼着しているが、切断後この樹脂フィルム３を
剥がす必要がある。このため、溶剤中に浸漬するなどの
種々の処理を要し、この処理がガラス基板２上に形成さ
れた半導体素子１などにダメージを与えていた。

【０００７】このため、ガラス基板２の分割方法として
折割りが用いられている。ガラス基板２の折割りは図１
０に示すように、先ずガラス基板２に図示しない硬質の
ホイルカッターなどのスクライバーによってスクライブ
線７を入れた後、ガラス基板２の外周部に設けられた不
用部分である耳部８を作業者が指先で支持しながら折り
曲げるようにして、そのスクライブ線７に沿って一つず
つ折り割ってなされている。すなわち、このような折割
り方法は、指先で支持されて折り曲げられるガラス基板
２の耳部８からスクライブ線７に沿って亀裂が入り、そ
の亀裂は徐々にその先端方向に進行してガラス基板２が
分断され、個々のイメージセンサ６に切り離されてい
る。たとえば３mm幅のイメージセンサであれば、２本分
のイメージセンサ６である６mm幅まで分断した後、更に
個々のイメージセンサ６に分断して形成していた。

【０００８】しかし、イメージセンサ６の副走査方向の
幅を狭くして生産性を向上させようとしても、副走査方
向の幅が狭くなるにつれてスクライブ線７の両側に均等
な力を加えて折り割ることは困難になり、０．７mm厚の
ガラス基板２であれば３mm幅程度が限界であった。ただ
し、３mm幅であっても未熟な作業者が行なうと、亀裂の
進行が途中で止まってその途中の部分がギザギザになっ
たり、あるいは途中で折れてしまうことがあった。ま
た、仮に３mm幅よりも狭くすると、歩留りが著しく低下
するという問題があった。

【０００９】かかる問題に鑑み、本出願人は先に特願平
４−１５５９０２号において、図１１に示すように、折
り割ろうとするガラス基板２を差し込むための凹所９と
Ｖ字形の逃げ溝１０を形成した固定部１１と、加圧刃１
２を備えた折割り治具１３を提案した。この折割り治具
１３により、ガラス基板２をスクライブ線７の両側でほ
ぼ均等に支持し、その支持されたガラス基板２の主面に
対して垂直に、且つスクライブ線７が付けられた面とは
反対側からそのスクライブ線７に沿って加圧刃１２によ
り加圧されるようにした。これにより、ガラス基板２を
３mm幅よりも狭い場合であっても、熟練を必要とせず
に、容易に折り割ることができるようになった。

【００１０】しかし、この折割り治具１３によるガラス
基板２の折り割りは図１２(a) に示すように、短冊状の
ガラス基板２が２枚連なった状態のものを２つに折り割
ることはできるが、スクライブ線７を中心にバランスが
崩れるたとえば短冊状のガラス基板２が２枚連なった状
態のものを２つに折り割るのは困難であった。特に、同
図(b) に示すように、加圧刃１２によって加圧されて折
り割られるガラス基板２はＶ字形の逃げ溝１０の中に入
り込み、折り割られる直前あるいは直後には、ガラス基
板２は所定の角度を成すことになる。このため、この折
割り治具１３によって、大面積のガラス基板２を順に短
冊状に折り割ることはできず、予め作業者が手作業によ
り２本単位に成るまで分割しておく必要があった。した
がって、このガラス基板２の折り割り作業を完全に自動
化することができないだけでなく、人件費をはじめ製造
コストを削減できないという問題があった。

【００１１】そこで本発明者らは、イメージセンサなど
の半導体装置の生産性を向上させ、さらに副走査方向の
幅を狭くすると同時に主走査方向の長さを長くしても折
り割ることができ、かつ欠陥のない半導体装置を得ると
同時に、自動化を可能とすることを目的に鋭意研究を重
ねた結果、本発明に至った。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係るガラス基板
の折割り方法の要旨とするところは、大面積のガラス基
板に予め付けられた１以上のスクライブ線に沿って該ガ
ラス基板を短冊状に折り割る方法であって、前記ガラス
基板を該１のスクライブ線の片側で支持固定する一方、
該支持固定されたガラス基板の主面に対して垂直に、か
つ、該スクライブ線が付けられた面と反対側から該スク
ライブ線に沿って加圧刃を加圧するとともに、前記スク
ライブ線の他の片側を加圧刃の加圧方向とは逆方向に押
圧し、該ガラス基板を加圧刃の刃先を中心に回転させつ
つ折り割るように構成したことにある。

【００１３】かかるガラス基板の折割り方法において、
前記折り割られるガラス基板をスクライブ線の端部側か
ら内方へ順に加圧刃の刃先を中心に回転させて折り割る
ようにしたことにある。

【００１４】次に、本発明に係るガラス基板の折割り装
置の要旨とするところは、大面積のガラス基板に予め付
けられた１以上のスクライブ線に沿って該ガラス基板を
短冊状に折り割るための装置であって、前記ガラス基板
を該１のスクライブ線の片側で支持固定する支持手段
と、該支持固定されたガラス基板の主面に対して垂直
に、かつ、該スクライブ線が付けられた面と反対側から
該スクライブ線に沿って加圧する加圧刃と、前記スクラ
イブ線の他の片側を加圧刃の加圧方向とは逆方向に押圧
し、該ガラス基板を前記加圧刃の刃先を中心に回転させ
つつ折り割る押圧手段とを備えて構成したことにある。

【００１５】かかるガラス基板の折割り装置において、
前記加圧刃の刃先又は前記押圧手段の押圧面のいずれか
一方又は双方が前記ガラス基板の主面と一定角度を成す
ように構成したことにある。

【００１６】また、本発明に係るガラス基板の折割り装
置の他の要旨とするところは、大面積のガラス基板に予
め付けられた１以上のスクライブ線に沿って該ガラス基
板を短冊状に折り割るための装置であって、前記ガラス
基板を該１のスクライブ線を挟む両側で支持する支持手
段と、該支持されたガラス基板の主面に対して垂直に、
かつ、該スクライブ線が付けられた面と反対側から該ス
クライブ線に沿って加圧する加圧刃とを備えた折割り治
具と、前記ガラス基板を保持するとともに該スクライブ
線と前記折割り治具の加圧刃との位置決めをする位置決
め手段と、折り割られるガラス基板の角度に応じて前記
折割り治具を回転させる折割り治具回転手段とを備えた
ことにある。

【００１７】

【作用】本発明に係るガラス基板の折割り方法によれ
ば、まず複数のスクライブ線が付けられた大面積のガラ
ス基板をその１のスクライブ線の片側で支持固定する。
次いで、その支持されたガラス基板の主面に対して垂直
に、かつ、そのスクライブ線が付けられた面と反対側か
らそのスクライブ線に沿って加圧刃を加圧すると同時
に、スクライブ線の上記支持固定された側とは反対側で
ある他の片側のガラス基板を加圧刃の加圧方向とは逆方
向に押圧する。より好ましくは、加圧刃の刃先とガラス
基板の主面とが一定角度を成すように加圧刃が加圧され
ることにより、加圧刃はガラス基板のエッヂに点で接触
させられる。これにより、ガラス基板に付けられたスク
ライブ線の端部に集中応力が発生し、その端部から亀裂
が進行していき、ガラス基板はスクライブ線に沿って折
り割られる。このとき、折り割られるガラス基板はスク
ライブ線の上の加圧刃の刃先を中心に回転させられるよ
うに折り割られ、亀裂がスクライブ線から逸れて途中で
折れたり、曲げやねじりの応力が発生したりすることも
ない。

【００１８】一方、本発明に係るガラス基板の折割り装
置は、大面積のガラス基板をスクライブ線の片側で支持
固定する支持手段と、スクライブ線に沿って加圧する加
圧刃と、上記スクライブ線の他の片側で折り割られるガ
ラス基板を押圧する押圧手段が備えられていて、押圧手
段によって押圧されたガラス基板は加圧刃の刃先を中心
に回転させられ、ガラス基板に付けられたスクライブ線
に生じた亀裂はそのスクライブ線に沿って進行し、ガラ
ス基板は折り割られる。

【００１９】また、本発明に係る他のガラス基板の折割
り装置は、大面積のガラス基板をスクライブ線を挟む両
側で支持する支持手段と、加圧刃とから成る折割り治具
と、ガラス基板の位置決め手段と、折り割られる短冊状
のガラス基板の角度に応じて折割り治具を回転させる折
割り治具回転手段とを備えて構成されている。したがっ
て、折割り治具によって折り割られるガラス基板の角度
に応じて、その折割り治具は加圧刃の刃先を中心に折割
り治具回転手段により回転させられ、大面積のガラス基
板の表面と折割り治具の支持手段や加圧刃などとが干渉
しないように作動される。これにより、ガラス基板は円
滑に折り割られる。

【００２０】

【実施例】次に、本発明に係るガラス基板の折割り方法
及びその装置の実施例を図面に基づき詳しく説明する。

【００２１】図１は本発明に係るガラス基板の折割り方
法及び折割り装置の一実施例を説明するための図であ
り、この折割り装置２０はガラス基板を固定するための
固定部２２と、加圧刃２４を備えた可動部２６と、これ
ら固定部２２と可動部２６とを対向させた状態で連結す
るとともに可動部２６を駆動させるための図示しない駆
動部と、これら固定部２２、可動部２６及び駆動部を加
圧刃２４の刃先を中心に回転させるための図示しない回
転手段とから構成されている。

【００２２】ここで、固定部２２は大面積のガラス基板
２８に付けられたスクライブ線３０を挟んでガラス基板
２８を支持する支持面３２と、その支持面３２と支持面
３２との間にガラス基板２８を折り割るときに加圧刃２
４が固定部２２に接触しないように、Ｖ字形の逃げ溝３
４が形成されて構成されている。一方、加圧刃２４はガ
ラス基板２８の表面を局部的に加圧し得るように鋭角の
刃先を備えて、固定部２２の支持面３２に支持されたガ
ラス基板２８の主面に対してほぼ垂直方向に駆動部によ
り加圧されるように構成されている。この加圧刃２４は
ガラス基板２８に付けられたスクライブ線３０とは反対
側の表面をそのスクライブ線３０の一部にほぼ沿って加
圧し、ガラス基板２８をスクライブ線３０に沿って折り
割るためのものである。

【００２３】これら固定部２２と可動部２６とを対向さ
せた状態で連結するとともに可動部２６を駆動させる図
示しない駆動部は、油圧、空気圧、あるいは機械式、又
は電磁式などによって可動部２６を固定部２２に連関さ
せて駆動させるように構成されている。したがって、こ
の駆動部によって可動部２６が駆動させられ、その加圧
刃２４が固定部２２に支持されたガラス基板２８を加圧
して、ガラス基板２８をスクライブ線３０に沿って折り
割るのである。

【００２４】一方、図示しない回転手段はこれら固定部
２２、可動部２６及び駆動部を加圧刃２４の刃先を中心
に回転させるように構成されている。したがって、加圧
刃２４が大面積のガラス基板２８を折り割ったとき、Ｖ
字状に折れ曲がったガラス基板２８のうち片側は固定部
２２に固定されているため、同図(b) に示すように、折
り割られた短冊状のガラス基板３６の角度に応じて固定
部２２及び可動部２６などは回転手段によって回転させ
られるのである。これにより、大面積のガラス基板２８
側が固定部２２などに干渉させられることはなく、順
次、短冊状に折り割られることになる。

【００２５】なお、固定部２２や可動部２６を構成する
材料としては、竹又は木などの他、プラスチックなどの
樹脂、アルミニウム，真鍮，鋼などの非鉄金属材料若し
くは鉄鋼材料又はこれら合金若しくは鋳物でも良い。更
に、これらの表面にSi₃ Ｎ₄などの硬質無機材料をコー
ティングしたものでも良い。また、部分的にこれらの材
料を使い分けることも可能である。

【００２６】ところで、一般にイメージセンサは、ガラ
ス基板上に複数のフォトダイオードが１次元に形成さ
れ、これらフォトダイオードのそれぞれにブロッキング
ダイオードが逆極性で直列接続されて形成されていると
ともに、これらを一定個数毎のブロック単位で駆動させ
るための配線と、駆動させられたフォトダイオードから
出力される信号を読み出すためのマトリックス配線とが
形成されて構成されている。このイメージセンサは多数
の複雑な工程を経て製造されるので、一度に大量のイメ
ージセンサを製造した方が製造コストを下げることがで
きる。このため、図２に示すように、大面積のガラス基
板２８が用いられ、このガラス基板２８に複数のイメー
ジセンサ３８が並列して形成される。

【００２７】大面積のガラス基板２８はその厚さが約
０．３〜１．１mm程度のものが使用され、ガラス基板２
８の長さはイメージセンサ３８の主走査方向の長さ（た
とえば２００〜３４０mm）より長く、またその幅はイメ
ージセンサ３８の副走査方向の幅（たとえば１．０〜
４．０mm）に製造されるセンサ３８の数を掛けた値より
大きく設定されている。すなわち、ガラス基板２８の大
きさは製造されるイメージセンサ３８がＡ４判用、Ｂ４
判用、あるいはＡ３判用などによって異なり、製造すべ
きサイズに応じて選定される。

【００２８】この大面積のガラス基板２８を用いて、そ
の上に上述したフォトダイオードなどを形成した後、ガ
ラス基板２８の所定位置にホイルカッターやダイヤモン
ドカッターなどによって予めスクライブ線３０を付け
る。次いで、このガラス基板２８をスクライブ線３０が
付けられた面を折割り装置２０における固定部２２の支
持面３２側に配設する一方、スクライブ線３０が付けら
れた面とは反対側の面に加圧刃２４を配設するととも
に、加圧刃２４とスクライブ線３０とをほぼ一致させ
る。このように設定した後、駆動部及び回転手段を作動
させ、加圧刃２４をガラス基板２８に加圧させる。

【００２９】これにより、加圧刃２４はガラス基板２８
に押圧される結果、ガラス基板２８は撓み、ガラス基板
２８に付けられたスクライブ線３０の加圧部に集中した
応力が発生する。そして、その加圧部から亀裂が進行し
ていき、ガラス基板２８はスクライブ線３０に沿って折
り割られる。このとき、固定部２２に支持された大面積
のガラス基板２８と折り割られる短冊状のガラス基板３
６はスクライブ線３０でＶ字状に変形させられるため、
固定部２２及び可動部２６を回転手段により回転させ、
ガラス基板２８及び３６が固定部２２の支持面３２に均
等に支持されるように回転微動され、更に加圧刃２４が
加圧される。かかる作動により、亀裂がスクライブ線３
０から逸れ、ガラス基板３６が途中で折れたり、曲げや
ねじりの応力が発生してガラス基板３６上に形成された
フォトダイオードなどの半導体素子やマトリクス配線な
どにクラックが入ったり、これらがガラス基板３６から
剥離したりすることもない。そして最後に、ガラス基板
３６の両端にある耳部４０を指先で折り割って取り除け
ばイメージセンサ３８が完成する。

【００３０】以上、本発明に係るガラス基板の折割り方
法及びその装置の一実施例を詳述したが、本発明は上述
した実施例に限定されることなく、その他の態様でも実
施し得るものである。

【００３１】たとえば、大面積のガラス基板２８と折割
り装置２０との位置決めはセンサーなどによって行って
も良いが、同図１において固定部２２の一方の支持面３
２の所定位置にストッパー部材４２を取り付け、ガラス
基板２８がこのストッパー部材４２に当接したとき、ガ
ラス基板２８が位置決めされるように構成することも可
能である。

【００３２】また、上述の折割り装置２０における加圧
刃２４の刃先はガラス基板２８に対してほぼ平行であっ
たが、図３に示すように、加圧刃４４の刃先は所定の角
度を備えて構成されても良い。加圧刃４４の刃先をガラ
ス基板２８に対して傾斜させることによって、スクライ
ブ線３０の端部に応力を集中させることができ、ガラス
基板２８を容易に且つ無理な力を作用させずに折り割る
ことができる。

【００３３】ここで、加圧刃４４の刃先の角度は、折り
割ろうとするガラス基板２８の全長が長いほど小さくさ
れているのが好ましい。また、加圧刃４４の刃先とガラ
ス基板２８の主面とは一定角度を成すようにされている
のが好ましい。これらの角度は折り割ろうとするガラス
基板２８のサイズによって適宜選択するもので、たとえ
ば３００mm×２mm×０．７mmｔのイメージセンサを作製
する場合であれば、加圧刃４４の刃先の角度は約３０°
に、刃先とガラス基板２８の主面との角度は１０°以上
にに設定するのが最適である。また、３００mm×２．５
mm×０．７mmｔのイメージセンサを作製する場合であれ
ば、前者の角度は約４５°以内に、後者の角度は１０°
以上に設定するのが最適である。

【００３４】このガラス基板の折割り装置２０は簡単な
構成ではあるが、従来のイメージセンサの製造工程で最
も困難であったガラス基板２８の折割り工程が簡単にな
り、歩留りは飛躍的に向上した。しかも、大面積のガラ
ス基板２８を端から順番に折り割っていくことができ、
作業性が良いだけでなく、ガラス基板２８の折り割りを
自動化することができる。このため、熟練者を必要とせ
ず、しかも作業者の体調などに関係なく、常に安定した
品質と生産を確保することもできる。また、ガラス基板
２８から切り離されるイメージセンサ３８に曲げやねじ
りの応力が作用し、ガラス基板２８上に被着形成された
フォトダイオードにクラックが入ったり、フォトダイオ
ードがガラス基板２８から剥離したりすることもなくな
る。このため、歩留りが向上するだけでなく、信頼性も
向上する。

【００３５】次に、上述の折割り装置２０の基本的構成
を利用して、自動折割り装置を構成することができる。
たとえば図４に示すように、自動折割り装置４６はスク
ライブ線３０が付けられたガラス基板２８を支持固定す
るとともにガイドし、更に一定量ずつ送る位置決め手段
４８と、スクライブ線３０が付けられたガラス基板２８
の一端に配設される折割り治具５０と、この折割り治具
５０を回転させる折割り治具回転手段５２とから構成さ
れ、更に折り割られた短冊状のガラス基板３６を吸着保
持する保持装置５４が必要に応じて設けられて構成され
ている。

【００３６】ここで、位置決め手段４８はテーブル５６
に載せられ、ガイド部材５７にガイドされたガラス基板
２８は送り装置５８により一定量ずつ送られるように構
成されていて、ガラス基板２８は折割り治具５０に対し
て位置決めされる。また、折割り治具５０は支持面６０
を備えた固定部６１と加圧刃６２を備えた可動部６３と
から構成され、可動部６３は固定部６１に対してシリン
ダ装置６４によって連結されるとともに可動させられる
ように構成されている。更に、折割り治具回転手段５２
はシリンダ機構によって加圧刃６２の刃先を中心にし
て、固定部６１、可動部６３及びシリンダ装置６４を一
体的に回転微動させるように構成されている。なお、保
持装置５４は吸盤を備え、吸盤内の空気を吸引すること
によって吸盤をガラス基板２８（３６）に吸着させて保
持するように構成されている。

【００３７】かかる自動折割り装置４６によれば、まず
位置決め手段４８によってガラス基板２８が所定位置に
位置決め固定された後、保持装置５４によって短冊状に
折り割られるガラス基板（３６）が吸着保持される。次
いで、シリンダ装置６４が作動させられて、加圧刃６２
によってガラス基板２８が折り割られると同時に、折割
り治具回転手段５２が作動させられ、ガラス基板の折り
割り角度に応じて折割り治具５０が回転させられる。か
かる作動により、大面積のガラス基板２８と短冊状の折
り割られるガラス基板３６はいずれも固定部６１の支持
面６０に均等に支持されて、円滑に折り割られることに
なる。

【００３８】次に、本発明に係る折割り装置は他の態様
で構成することが可能である。たとえば図５に示すよう
に、折割り装置６６はスクライブ線３０が付けられたガ
ラス基板２８をスクライブ線３０の片側で支持固定する
支持手段６８と、この支持固定されたガラス基板２８の
主面に対して垂直に、且つスクライブ線３０が付けられ
た面とは反対側の面からスクライブ線３０に沿って加圧
する加圧刃７０と、ガラス基板２８を上記スクライブ線
３０の他の片側から加圧刃７０の加圧方向とは逆方向に
押圧する押圧手段７２とから構成されても良い。かかる
構成の折割り装置６６は同図(a) に示すように、支持手
段６８に支持固定されたガラス基板２８は加圧刃７０に
よりスクライブ線３０に沿って加圧された状態で、同図
(b) に示すように、スクライブ線３０を挟む他の片側の
ガラス基板２８を押圧手段７２により押圧し、加圧刃７
０の刃先を中心に回転させるようにしてガラス基板２８
を折り割るのである。このような折割り装置６６であっ
ても確実にガラス基板２８を折り割ることができる。

【００３９】また、かかる構成の折割り装置６６におい
て、加圧刃７０の刃先や押圧手段７２の押圧面はガラス
基板２８に対してほぼ平行を成すように構成されていて
も良いが、更にたとえば図６に示すように、押圧手段７
４の押圧面７６をガラス基板２８のスクライブ線３０方
向の主面と一定の角度を成すように形成しても良い。押
圧手段７４の押圧面７６を傾斜させることにより、押圧
面７６により押圧されたガラス基板２８は加圧刃７０と
の間で応力が集中し、更に折り割られるガラス基板（３
６）は加圧刃７０の刃先を中心にしてスクライブ線３０
の端部から徐々に回転させられるように作用して、折り
割られることになる。したがって、折り割られる短冊状
のガラス基板３６に無理な力が作用させられることはな
く、ガラス基板３６に形成されたイメージセンサなどの
素子を破損したり、ガラス基板３６が途中で折れたりす
ることはない。

【００４０】更に、図７(a) に示すように、折割り装置
７８は加圧刃８０と押圧手段８２とを一体的に構成した
ものであっても良い。すなわち、一体的に構成された加
圧刃８０と押圧手段８２とは、加圧刃８０の刃先がガラ
ス基板２８の表面を加圧する位置にきたとき、その刃先
を中心に回転するように構成されている。

【００４１】したがって、予めスクライブ線３０の付け
られたガラス基板２８が支持手段８４側から送られてき
て、加圧刃８０と押圧手段８２との連結部に形成された
位置決め部８６に当接させられることにより、ガラス基
板２８は位置決めされる。次いで、ガラス基板２８が支
持手段８４に支持固定された後、同図(b) 及び(c) に示
すように、加圧刃８０の刃先を中心に加圧刃８０と押圧
手段８２とが回転させられ、押圧手段８２によって押圧
されたガラス基板（３６）がスクライブ線３０に沿って
折り割られる。かかる構成によっても、前述の実施例と
同様の作用効果が得られるものである。

【００４２】また、かかる実施例において、一体的に形
成された加圧刃８０の刃先と押圧手段８２の押圧面とは
ガラス基板２８の主面に対してほぼ平行に形成されてい
ても良いが、たとえば図８に示すように、押圧手段８８
の押圧面９０をガラス基板２８に付けられたスクライブ
線３０の方向に対して一定の角度になるように形成して
も良い。このように構成することにより、前述の実施例
と同様の作用効果が得られることになる。

【００４３】その他、加圧刃や押圧手段としては、前述
したように加圧刃や押圧手段を平行移動させるものでは
なく、回転移動させるものであっても良い。また、加圧
刃や押圧手段の押圧面の形状や構造は如何なる形態のも
のでも良く、特に限定されるものではない。更に、ガラ
ス基板の支持手段などの具体的構成は上述の実施例に限
定されるものではない等、本発明はその主旨を逸脱しな
い範囲内で当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、
変形を加えた態様で実施し得るものである。

【００４４】

【発明の効果】本発明に係るガラス基板の折割り方法及
び折割り装置は、ガラス基板をスクライブ線の片側で支
持手段により支持する一方、その支持されたガラス基板
の主面に対して垂直に、かつ、そのスクライブ線が付け
られた面と反対側からスクライブ線に沿って加圧刃を加
圧するとともに、折り割られるガラス基板を加圧刃の加
圧方向とは逆方向に押圧し、加圧刃の刃先を中心に回転
させつつガラス基板を折り割るように構成しているた
め、支持手段によって支持された大面積のガラス基板が
加圧刃や支持手段などと干渉させられることなく、固定
したまま折り割ることができる。したがって、イメージ
センサなどの半導体素子が多数形成された大面積のガラ
ス基板にスクライブ線を入れるガラススクライバーと連
動させるなどにより、スクライブ線が付けられたガラス
基板を順次供給して、ガラス基板を短冊状に端から順番
に折り割っていくことができる。すなわち、従来、手作
業によってガラス基板を折り割る工程が必要であった
が、本発明の折割り方法及び折割り装置は手作業を一切
必要とせず、完全自動化が可能となる。その結果、人件
費が削減できるだけでなく、深夜などにおいても無人運
転が可能となり、しかも作業に伴うガラスの破片の飛散
による人身事故などをなくすことができる。

【００４５】また、ガラス基板の折り割りを自動化する
ことにより、熟練者でなくても簡単にスクライブ線に沿
ってガラス基板を折り割ることができるようになるた
め、折割り時の不良率が大幅に低減し、生産性が向上す
る。しかも、ガラス基板を折り割る時に異常な応力が発
生したりしないので、ガラス基板上に被着形成された半
導体素子にクラックが入ったり、半導体素子がガラス基
板から剥離したりすることもなく、信頼性も向上する。

【００４６】また、より幅の狭い半導体装置や、より全
長の長い半導体装置を製造することができるので、１枚
の大型ガラス基板から得られる半導体装置の取り数を増
やすことができ、コストダウンにもなる。たとえば０．
７mm厚のイメージセンサであれば、幅が約１mm程度であ
っても確実にガラス基板を折り割ることができ、大幅に
半導体装置の取り数を増やすことができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】同図(a) は本発明に係るガラス基板の折割り方
法及び折割り装置の一実施例を示す説明図であり、同図
(b) はその作動を説明するための図である。

【図２】図１に示した折割り治具によって折り割られる
ガラス基板を説明するための図であり、同図(a) は半導
体装置のガラス基板を示す平面図、同図(b) は半導体装
置を製造するための大面積のガラス基板を示す平面図で
ある。

【図３】本発明に係るガラス基板の折割り装置の他の実
施例を示す要部正面説明図である。

【図４】本発明に係る折割り装置により自動化した実施
例を示す要部斜視図である。

【図５】同図(a) は本発明に係るガラス基板の折割り装
置の他の実施例を示す側面説明図であり、同図(b) はそ
の作動を説明するための図である。

【図６】本発明に係るガラス基板の折割り装置のさらに
他の実施例を示す正面説明図である。

【図７】同図(a) は本発明に係るガラス基板の折割り装
置の他の実施例を示す側面説明図であり、同図(b) 及び
(c) はその作動を説明するための図である。

【図８】本発明に係るガラス基板の折割り装置のさらに
他の実施例を示す正面説明図である。

【図９】従来の半導体装置のガラス基板の切断方法にお
ける不具合を説明するための要部拡大破断正面図であ
る。

【図１０】従来の半導体装置の製造方法を説明するため
の図であり、同図(a) は要部正面図、同図(b) は要部平
面図である。

【図１１】本出願人が先に提案する折割り治具の一例を
示す要部斜視図である。

【図１２】同図(a) 及び(b) は図１１に示す折割り治具
の作動を説明するための説明図である。

【符号の説明】

２０，６６，７８；ガラス基板の折割り装置 ２２，６１；固定部（支持手段） ２４，４４，６２，７０，８０；加圧刃 ２６，６３；可動部 ２８；ガラス基板 ３０；スクライブ線 ３２，６０；支持面 ３４；逃げ溝 ３６；短冊状のガラス基板 ４２；ストッパー部材（位置決め手段） ４６；自動折割り装置 ４８，８６；位置決め手段 ５０；折割り治具 ５２；折割り治具回転手段 ６８，８４；支持手段 ７２，７４，８２，８８；押圧手段 ７６，９０；押圧面

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 大面積のガラス基板に予め付けられた１
   以上のスクライブ線に沿って該ガラス基板を短冊状に折
   り割る方法であって、前記ガラス基板を該１のスクライ
   ブ線の片側で支持固定する一方、該支持固定されたガラ
   ス基板の主面に対して垂直に、かつ、該スクライブ線が
   付けられた面と反対側から該スクライブ線に沿って加圧
   刃を加圧するとともに、前記スクライブ線の他の片側を
   加圧刃の加圧方向とは逆方向に押圧し、該ガラス基板を
   加圧刃の刃先を中心に回転させつつ折り割るように構成
   したことを特徴とするガラス基板の折割り方法。
2. 【請求項２】 前記折り割られるガラス基板をスクライ
   ブ線の端部側から内方へ順に加圧刃の刃先を中心に回転
   させて折り割るようにしたことを特徴とする請求項１に
   記載のガラス基板の折割り方法。
3. 【請求項３】 大面積のガラス基板に予め付けられた１
   以上のスクライブ線に沿って該ガラス基板を短冊状に折
   り割るための装置であって、前記ガラス基板を該１のス
   クライブ線の片側で支持固定する支持手段と、該支持固
   定されたガラス基板の主面に対して垂直に、かつ、該ス
   クライブ線が付けられた面と反対側から該スクライブ線
   に沿って加圧する加圧刃と、前記スクライブ線の他の片
   側を加圧刃の加圧方向とは逆方向に押圧し、該ガラス基
   板を前記加圧刃の刃先を中心に回転させつつ折り割る押
   圧手段とを備えて構成したことを特徴とするガラス基板
   の折割り装置。
4. 【請求項４】 前記加圧刃の刃先又は前記押圧手段の押
   圧面のいずれか一方又は双方が前記ガラス基板の主面と
   一定角度を成すように構成したことを特徴とする請求項
   ３に記載のガラス基板の折割り装置。
5. 【請求項５】 大面積のガラス基板に予め付けられた１
   以上のスクライブ線に沿って該ガラス基板を短冊状に折
   り割るための装置であって、前記ガラス基板を該１のス
   クライブ線を挟む両側で支持する支持手段と、該支持さ
   れたガラス基板の主面に対して垂直に、かつ、該スクラ
   イブ線が付けられた面と反対側から該スクライブ線に沿
   って加圧する加圧刃とを備えた折割り治具と、前記ガラ
   ス基板を保持するとともに該スクライブ線と前記折割り
   治具の加圧刃との位置決めをする位置決め手段と、折り
   割られるガラス基板の角度に応じて前記折割り治具を回
   転させる折割り治具回転手段とを備えたことを特徴とす
   るガラス基板の折割り装置。