JPH05251866A - 多層プリント配線板用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 穴あけ加工が容易で、軽く、耐金属マイグレ
−ション性に優れた多層プリント配線板用積層板を得
る。 【構成】 紙基材フェノール樹脂積層板に内層回路を形
成してなる内層回路板１を脱湿し、紙基材フェノール樹
脂プリプレグ３を接着用プリプレグとして外層材例えば
銅はく４と重ね加熱加圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、打抜き加工性及び耐金
属マイグレーション性に優れた多層プリント配線板用積
層板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板用積層板の内層材
は、ガラス基材の積層板である。すなわち、まず基材と
してガラスクロス又はガラスペーパー（不織布）、樹脂
としてエポキシ樹脂を用いて銅張積層板を作り、その銅
面をエッチング加工し回路を形成して得た回路板をいく
つか組み合わせて内層回路板とし、これと外層用プリプ
レグ及び銅箔とを一体成形する。このようにして得られ
た銅張積層板を穴あけ加工し、めっき及びエッチング加
工を経て４層、６層などの多層プリント配線板とする。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】内層回路板の基材にガ
ラス繊維を用いると、部品穴を形成するドリル加工でス
ミアが発生し、かつドリル刃の摩耗が著しい。打ち抜き
加工は、部品穴の形成が困難であるために実施されてい
ない。

【０００４】また、ガラス繊維を使用すると、ＣＡＦ
（コンダクティブ・アノーディック・フィラメント）す
なわち金属マイグレーションもガラス繊維に沿って発生
しやすい。加うるに、ガラス繊維の使用比率が高くなる
と、多層板の重量が重くなり、ＶＴＲ用カメラ等電子機
器の軽量化が難しくなる。本発明は、上記の課題を解決
して、ドリル加工性、打抜き加工性及び耐金属マイグレ
ーション性に優れ、かつ軽量電子機器用として利用でき
る紙フェノール内層回路板入り多層プリント配線板用銅
張積層板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材フェノ
ール樹脂積層板に内層回路を形成してなる内層材を脱湿
し、この内層材所定枚と外層材とを接着用プリプレグを
介して重ね、加熱加圧することを特徴とする多層プリン
ト配線板用積層板の製造方法である。内層材は、脱湿後
の内層材の絶縁抵抗が１０⁹ Ω以上、含水率が１．２％
以下となるように脱湿する。

【０００６】紙基材フェノール樹脂プリプレグの絶縁抵
抗をよくするには、紙基材、フェノール樹脂共に高純度
のものを使用する。特に金属イオン及び塩素イオンの含
有量が少ないものを選ぶ。また、紙基材を予めフェノー
ル樹脂またはメラミン樹脂で前処理し、更に樹脂の含浸
をすることも有効である。

【０００７】内層材と外層材とを多層化接着するに先立
って、内層材を、その含水率が１．２％以下であるよう
に乾燥する。乾燥条件は、例えば１０５℃、１時間ある
いは１６０℃、３０分で目的を達し得る。乾燥は、加熱
乾燥炉、遠赤外線乾燥炉、ＵＶ乾燥炉などを使用すれば
よい。なお、乾燥が不十分であると、多層化接着後の外
層にかすれ現象あるいはボイドの発生があり、耐熱性が
著しく低下する。

【０００８】内層材の銅はくは、厚みは１２〜１０５μ
ｍのものが使用できる。厚み３５μｍを越えると銅めっ
き及び銀ペイントとの密着性が良くなり、スルーホール
の信頼性（ホットオイルテスト）が向上する。

【０００９】外層材として銅はくを使用する場合、接着
剤付を用いるのがこのましい。紙フェノール・プリプレ
グに良く接着する。また、内層材の回路面と接着プリプ
レグとの接着を良くするために、回路面を酸化または還
元して粗化し、あるいは予め粗化した銅はくを用いて回
路加工する。

【００１０】

【作用】内層材として紙基材フェノール樹脂積層板積層
板を用いているので、軽く、かつ、打ち抜き加工性に優
れている。すなわち、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の
ように打ち抜き壁面にバリを生ずることがない。また、
ドリル加工においても切削性が良好である。

【００１１】

【実施例】実施例１ 桐油変性率３４％のフェノール樹脂１００部（重量部、
以下同じ）にブロム化エポキシ樹脂（臭素量４８％）３
０部、トリフェニルリン酸エステル２０部を添加した配
合物を、予めフェノール−メラミン樹脂で前処理（付着
量２０％）したクラフト紙基材（イオン含有量８５０ｐ
ｐｍ）に塗布含浸して樹脂付着量５８％の紙基材フェノ
ール樹脂プリプレグを得た。次に、これを２枚重ね、そ
の両面に接着剤付銅はくを張り合せて厚み０．４ｍｍの
両面銅張積層板を得た。この積層板の絶縁抵抗（Ｄ−２
／１００）は、ＪＩＳ Ｃ６４８１の測定法によって１
×１０¹⁰Ωであった。

【００１２】この両面銅張積層板をエッチング加工して
両面に回路を形成し、内層回路板を得た。これを１６０
℃、３０分加熱して乾燥した。次に、図１に示すように
内層回路板１の両回路面２に内層材と同じ紙基材フェノ
ール樹脂プリプレグ３を１枚ずつ配し、更にその外側に
接着剤付銅はく４を重ね合わせ、１７０℃、１０ＭＰａ
で８０分加熱加圧して、厚み０．８ｍｍの４層回路板用
銅張積層板を得た。

【００１３】この内層回路板入り銅張積層板をドリル加
工してスルーホールを形成し、銀ペイントを充填し１８
０℃、３０分乾燥して銀スルーホールを形成した。ま
た、部品穴を、打ち抜き加工で形成し、エッチング加工
して４層銅スルーホールプリント配線板を得た。た。

【００１４】実施例２ 実施例１と同様にして得た内層回路板を１６０℃で３０
分乾燥し、その両面にガラス布基材エポキシ樹脂プリプ
レグを１枚ずつ配し、さらに、その外側に上下に銅はく
を重ね合わせて１７０℃、７ＭＰａで加熱加圧し、厚み
０．８ｍｍの４層回路板用銅張積層板を得た。以下実施
例１と同様に加工した。

【００１５】実施例３ 実施例２と同様にして得た４層回路板用銅張積層板をド
リル加工によってスルーホールを設け、スルーホールに
銅めっきした後エッチング加工して回路を形成し、かつ
部品穴は打ち抜き加工によって設けた。

【００１６】比較例 厚み０．４ｍｍガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層
板をエッチング加工して内層回路板とし、その両面にガ
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを１枚ずつ配し、更
にその両外側に銅はくを重ね合わせて、厚み０．８ｍｍ
のガラス基材エポキシ樹脂４層回路板用銅張積層板を得
た。これに、ドリル加工によってスルーホール及び部品
穴を設け、スルーホールに銅めっきした後エッチング加
工して４層銅スルーホールプリント配線板を得た。

【００１７】試験 各実施例及び比較例で得た４層プリント配線板につい
て、曲げ強さ、重量、耐金属マイグレーション性を調べ
た。試験の方法とその結果及び打抜き加工性は以下の通
りである。

【００１８】打抜き加工性（５０℃） １．７８ｍｍピッチ、直径０．９ｍｍの６連続穴を作っ
てクラック発生を評価した。その結果本発明のものには
クラックが発生しなかったが、ガラス布基材エポキシ樹
脂両面銅張積層板を内層材とした、比較例のものにはク
ラックが発生した。

【００１９】曲げ強さ（kgf/ｍｍ² ） ＪＩＳ Ｃ６４８１により５０×２５ｍｍの試験片を用
い、強度試験機で測定した。その結果、実施例１の試料
は１７０ＭＰａ、実施例２の試料は３００ＭＰａ、実施
例３の試料は３００ＭＰａ、比較例の試料は４００ＭＰ
ａであった。

【００２０】重量 実施例１の試料は１．２０ｋｇ／ｍ²、実施例２の試料
は１．５０ｋｇ／ｍ²、実施例３の試料は１．５０ｋｇ
／ｍ²、比較例の試料は１．７５ｋｇ／ｍ²であった。

【００２１】耐金属マイグレーション性 ６０℃、９０％ＲＨ、印加電圧直流５０Ｖの条件で２０
００時間処理後の絶縁抵抗値を測定し、得た値が１０⁸
以上を良好とした。結果は、実施例１、２、３及び比較
例の何れも良好であった。

【００２２】

【発明の効果】本発明による多層プリント配線板用積層
板をプリント配線板は、ドリル加工または打ち抜き加工
によってスルーホール穴や部品穴をあけることができ
る。また耐金属マイグレーション性にも優れ、軽量であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に関し、多層プリント配線板
用積層板の層構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 内層回路板 ２ 回路面 ３ 紙基材フェノール樹脂プリプレグ ４ 接着剤付銅はく

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紙基材フェノール樹脂積層板に内層回路
   を形成してなる内層材を脱湿し、この内層材所定枚と外
   層材とを接着用プリプレグを介して重ね、加熱加圧する
   ことを特徴とする多層プリント配線板用積層板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 脱湿後の内層材の絶縁抵抗が１０⁹ Ω以
   上、含水率が１．２％以下であることを特徴とする請求
   項１記載の多層プリント配線板用積層板の製造方法。