JPH04185429A - 積層板及びプリント配線板 - Google Patents
積層板及びプリント配線板Info
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- JPH04185429A JPH04185429A JP31289290A JP31289290A JPH04185429A JP H04185429 A JPH04185429 A JP H04185429A JP 31289290 A JP31289290 A JP 31289290A JP 31289290 A JP31289290 A JP 31289290A JP H04185429 A JPH04185429 A JP H04185429A
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 22
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 22
- 239000000123 paper Substances 0.000 abstract description 20
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 17
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 17
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 12
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性に優れ
た積層板及びプリント配線板に関する。
た積層板及びプリント配線板に関する。
［従来の技術］
最近、電子機器の多機能化及び高信頼性化等により、紙
基材を用いた積層板の銅めっきスルーホール化、銀ペー
ストスルーホル化等が進み、高信頼性か要求されている
。特に耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性に優れた積
層板が必要となっている。
基材を用いた積層板の銅めっきスルーホール化、銀ペー
ストスルーホル化等が進み、高信頼性か要求されている
。特に耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性に優れた積
層板が必要となっている。
耐銀マイグレーシヨン性、耐電食性の向上には、紙基材
を水溶性フェノール樹脂、水溶性メラミン樹脂等で処理
することによって耐湿性をよくする方法がある。
を水溶性フェノール樹脂、水溶性メラミン樹脂等で処理
することによって耐湿性をよくする方法がある。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、基材の持つ耐湿性の弱点を上記の方法で改良す
る場合に、回路の高密度化に伴い、異極間のスルーホー
ルの壁間距離が小さくなると、銀マイグレーシヨン性と
耐電食性が急激に悪化し、上記方法では十分満足する特
性を有する積層板を得ることができなかった。
る場合に、回路の高密度化に伴い、異極間のスルーホー
ルの壁間距離が小さくなると、銀マイグレーシヨン性と
耐電食性が急激に悪化し、上記方法では十分満足する特
性を有する積層板を得ることができなかった。
本発明は、以上の問題点に関して耐銀マイグレーシヨン
性及び耐電食性に優れた積層板及びプリント配線板を提
供することを目的とする。
性及び耐電食性に優れた積層板及びプリント配線板を提
供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは前記課題を解決するために紙基材の繊維長
と銀マイグレーシヨン性や電食の発生にの関係について
鋭意検討を行った結果、異極間のスルーホールの壁間距
離が積層板の基材として用いられろ紙基材の繊維長より
小さくなると銀マイグレーシヨン性と電食が急激に悪化
することを見出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。
と銀マイグレーシヨン性や電食の発生にの関係について
鋭意検討を行った結果、異極間のスルーホールの壁間距
離が積層板の基材として用いられろ紙基材の繊維長より
小さくなると銀マイグレーシヨン性と電食が急激に悪化
することを見出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。
すなわち、本発明は最大繊維長が１，０ｍｍ以下の繊維
からなる紙基材に熱硬化性樹脂を含浸硬化させてなる絶
縁層を有する積層板を提供するものである。
からなる紙基材に熱硬化性樹脂を含浸硬化させてなる絶
縁層を有する積層板を提供するものである。
本発明において積層板とは絶縁層のみの絶縁板とこの片
面又は両面に銅箔等の金属箔を重ねた金属箔張積層板の
両方を含んでいる。
面又は両面に銅箔等の金属箔を重ねた金属箔張積層板の
両方を含んでいる。
本発明で用いられる紙基材としてはクラフト紙、リンタ
ー紙、混抄紙が挙げられる。また、予め紙基材をフェノ
ール樹脂、メラミン樹脂等で処理してもよい。
ー紙、混抄紙が挙げられる。また、予め紙基材をフェノ
ール樹脂、メラミン樹脂等で処理してもよい。
紙基材に用いられる繊維の最大繊維長が１． ０ｍｍを
超えると、耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が著し
く悪化する。また繊維の長さは上記条件を満足すればよ
いが、０． ３ｍｍ−０，９ｍｍのものが好ましい。
超えると、耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が著し
く悪化する。また繊維の長さは上記条件を満足すればよ
いが、０． ３ｍｍ−０，９ｍｍのものが好ましい。
熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、乾性油変性フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂
等が挙げられる。熱硬化性樹脂は桐油等の乾性油、ポリ
エステル、ポリエーテル及びエポキシ化ポリブタジェン
を用いて変性されたものであってもよい。
ノール樹脂、エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂
等が挙げられる。熱硬化性樹脂は桐油等の乾性油、ポリ
エステル、ポリエーテル及びエポキシ化ポリブタジェン
を用いて変性されたものであってもよい。
難燃性を与えるためには、ブロム系エポキシ樹脂、ブロ
ム系フェノール類、リン酸エステル等を熱硬化性樹脂に
添加する。
ム系フェノール類、リン酸エステル等を熱硬化性樹脂に
添加する。
本発明の積層板は通常次のような方法で製造される。す
なわち、上記の熱硬化性樹脂を溶剤で粘度を調整して得
たフェスを、予め水溶性フェノール樹脂で処理した最大
繊維長が１，０ｍｍ以下の原紙に含浸乾燥してプリプレ
グとする。このプリプレグを必要枚数重ね合わせて加熱
加圧成形して積層板とする。また、必要枚数のプリプレ
グと銅箔とを重ね合せて加熱加圧成形して銅張積層板と
する。銅箔に接着剤付きの銅箔を使用すると接着強度は
向上する。
なわち、上記の熱硬化性樹脂を溶剤で粘度を調整して得
たフェスを、予め水溶性フェノール樹脂で処理した最大
繊維長が１，０ｍｍ以下の原紙に含浸乾燥してプリプレ
グとする。このプリプレグを必要枚数重ね合わせて加熱
加圧成形して積層板とする。また、必要枚数のプリプレ
グと銅箔とを重ね合せて加熱加圧成形して銅張積層板と
する。銅箔に接着剤付きの銅箔を使用すると接着強度は
向上する。
積層板、銅張積層板を回路加工してプリント配線板とす
るが、銅張積層板はエツチング加工してプリント配線板
となる。銀スルーホールは、ドリル又は打抜加工等で形
成した穴に銀ペイントを埋め込み、その後乾燥して製造
する。また、銅めっきスルーホールは、ドリル又は打抜
加工等で形成した穴に電解めっき、無電解めっき等で形
成する。
るが、銅張積層板はエツチング加工してプリント配線板
となる。銀スルーホールは、ドリル又は打抜加工等で形
成した穴に銀ペイントを埋め込み、その後乾燥して製造
する。また、銅めっきスルーホールは、ドリル又は打抜
加工等で形成した穴に電解めっき、無電解めっき等で形
成する。
プリント配線板の半導体、抵抗等の部品穴はドリル加工
、打抜加工等で形成するのが一般的である。
、打抜加工等で形成するのが一般的である。
［作用コ
本発明において紙基材の最大繊維長を１．０ｍｍ以下と
すると、耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が良好と
なる理由は次のように考えられる。
すると、耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が良好と
なる理由は次のように考えられる。
通常、銀スルーホールプリント配線板の加湿加温下の通
電試験で、銀イオンは紙基材の繊維に沿って正極から負
極に移行する。紙基材の最大繊維長を１．０闘以下とす
ると、銀イオンの移行が抑制され、加湿加温下の通電試
験での積層板の絶縁性は劣化しにくくなる。逆に、紙基
材の最大繊維長が１．Ｏｍｍを超え、特に異極間のスル
ーホール−スルーホールの壁間距離より大きくなると、
銀イオンの移行が促進され、積層板の絶縁性は劣化し、
結果的に耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が悪化す
るものと思われる。
電試験で、銀イオンは紙基材の繊維に沿って正極から負
極に移行する。紙基材の最大繊維長を１．０闘以下とす
ると、銀イオンの移行が抑制され、加湿加温下の通電試
験での積層板の絶縁性は劣化しにくくなる。逆に、紙基
材の最大繊維長が１．Ｏｍｍを超え、特に異極間のスル
ーホール−スルーホールの壁間距離より大きくなると、
銀イオンの移行が促進され、積層板の絶縁性は劣化し、
結果的に耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が悪化す
るものと思われる。
［実施例コ
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
予め水溶性フェノール樹脂を樹脂付着量１４〜２０重量
％となるように処理した最大繊維長が０゜９ ｍｍ、平
均繊維長が０．７ｍｍのクラフト紙に、桐油変性率３５
重量％のレゾールフェノール樹脂を含浸乾燥してプリプ
レグ（樹脂付着量４８〜６０重量％）とした。このプリ
プレグ８枚と接着剤付銅箔とを組合せ、加熱加圧して銅
張積層板を得た。
％となるように処理した最大繊維長が０゜９ ｍｍ、平
均繊維長が０．７ｍｍのクラフト紙に、桐油変性率３５
重量％のレゾールフェノール樹脂を含浸乾燥してプリプ
レグ（樹脂付着量４８〜６０重量％）とした。このプリ
プレグ８枚と接着剤付銅箔とを組合せ、加熱加圧して銅
張積層板を得た。
比較例１
予め水溶性フェノール樹脂を樹脂付着量１４〜２０重量
％となるように処理した最大繊維長が１゜３ ｍｎ＋、
平均繊維長が１．１ｍｎ＋のクラフト紙に、桐油変性率
３５重量％のレゾールフェノール樹脂を含浸乾燥してプ
リプレグ（樹脂付着量４８〜６０重量％）とした。この
プリプレグ８枚と接着剤付銅箔とを組合せ、加熱加圧し
て銅張積層板を得た。
％となるように処理した最大繊維長が１゜３ ｍｎ＋、
平均繊維長が１．１ｍｎ＋のクラフト紙に、桐油変性率
３５重量％のレゾールフェノール樹脂を含浸乾燥してプ
リプレグ（樹脂付着量４８〜６０重量％）とした。この
プリプレグ８枚と接着剤付銅箔とを組合せ、加熱加圧し
て銅張積層板を得た。
以上、得られた積層板の特性を第１表に示す。
第１表 耐銀マイグレーシヨン性試験結果耐銀マイグレ
ーシヨン性の試験方法 穴間ピッチ２． Ｏｍｍ、スルーホール−スルーホー
ル壁間ピッチ１．１ｍｍ、穴径φ０．９、ランド径φ１
．５．９０穴連続２回路の銀マイグレーシヨンテストパ
ターンにおける印加電圧５０ｖ１温度９０％ＲＨ，温度
４０℃、条件下での５００時間、１０００時間処理後の
回路量絶縁抵抗として測定した。
ーシヨン性の試験方法 穴間ピッチ２． Ｏｍｍ、スルーホール−スルーホー
ル壁間ピッチ１．１ｍｍ、穴径φ０．９、ランド径φ１
．５．９０穴連続２回路の銀マイグレーシヨンテストパ
ターンにおける印加電圧５０ｖ１温度９０％ＲＨ，温度
４０℃、条件下での５００時間、１０００時間処理後の
回路量絶縁抵抗として測定した。
［発明の効果コ
本発明により得られた積層板は耐銀マイグレーシヨン性
に優れ、かつ耐電食性にも優れている。
に優れ、かつ耐電食性にも優れている。
Claims (2)
- １．最大繊維長が１．０ｍｍ以下の繊維からなる紙基材
に熱硬化性樹脂を含浸硬化させてなる絶縁層を有する積
層板。 - ２．請求項１の記載の積層板に回路加工してなるプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31289290A JPH04185429A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 積層板及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31289290A JPH04185429A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 積層板及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04185429A true JPH04185429A (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=18034705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31289290A Pending JPH04185429A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 積層板及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04185429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103935105A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-23 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种pcb钻孔用复合垫板及其制备方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31289290A patent/JPH04185429A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103935105A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-23 | 深圳市柳鑫实业有限公司 | 一种pcb钻孔用复合垫板及其制备方法 |
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