JPH05166985A - 電子部品搭載装置の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載装置の製造方法Info
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- JPH05166985A JPH05166985A JP33347791A JP33347791A JPH05166985A JP H05166985 A JPH05166985 A JP H05166985A JP 33347791 A JP33347791 A JP 33347791A JP 33347791 A JP33347791 A JP 33347791A JP H05166985 A JPH05166985 A JP H05166985A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性に優れてより一層薄型化できる電子部
品搭載装置を、容易かつ確実に製造することができ、し
かも従来設備をそのまま使用しながら行える方法を提供
すること。 【構成】 （１）電気的に独立されるべき所定のリード
１０及び搭載部１１を形成するための金属材料１２のリ
ード１０となるべき部分の両面にメッキ層１４を形成す
る工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部を形成する
工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部をエッチングにより除去して、各リード１
０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程。
品搭載装置を、容易かつ確実に製造することができ、し
かも従来設備をそのまま使用しながら行える方法を提供
すること。 【構成】 （１）電気的に独立されるべき所定のリード
１０及び搭載部１１を形成するための金属材料１２のリ
ード１０となるべき部分の両面にメッキ層１４を形成す
る工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部を形成する
工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部をエッチングにより除去して、各リード１
０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を内蔵した電
子部品搭載装置に関し、特に電子部品を封止樹脂の封止
材料によって保護するようにした電子部品搭載装置の製
造方法に関するものである。
子部品搭載装置に関し、特に電子部品を封止樹脂の封止
材料によって保護するようにした電子部品搭載装置の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子等の電子部品は、そのままで
は各種機器を構成することができないから、所謂電子部
品搭載装置として構成しなければならないが、この電子
部品搭載装置としては種々なタイプのものが既に提案さ
れてきている。これらの従来の電子部品搭載装置が一般
的に採用している構造は、プリント配線板とも呼ばれる
電子部品搭載用基板を採用するものである。
は各種機器を構成することができないから、所謂電子部
品搭載装置として構成しなければならないが、この電子
部品搭載装置としては種々なタイプのものが既に提案さ
れてきている。これらの従来の電子部品搭載装置が一般
的に採用している構造は、プリント配線板とも呼ばれる
電子部品搭載用基板を採用するものである。
【０００３】従来の電子部品搭載用基板は、一般的に絶
縁基材の例えば片面に一体化した金属箔を所定のパター
ン形状にエッチングして、このパターンを電子部品の端
子と電気的に接続することにより、電子部品の外部接続
端子を各種機器に対応させ易くするものである。ここ
で、機器として最もシンプルなＩＣカードを例に採って
みると、このＩＣカードのための電子部品搭載用基板
は、ベースフィルムの片面に接着剤をコーティングして
おき、このベースフィルムにデバイスホールやボンディ
ングホール等の必要な穴明けを行ってから、上述した金
属箔を所定形状にエッチングすることにより形成されて
いたのである。
縁基材の例えば片面に一体化した金属箔を所定のパター
ン形状にエッチングして、このパターンを電子部品の端
子と電気的に接続することにより、電子部品の外部接続
端子を各種機器に対応させ易くするものである。ここ
で、機器として最もシンプルなＩＣカードを例に採って
みると、このＩＣカードのための電子部品搭載用基板
は、ベースフィルムの片面に接着剤をコーティングして
おき、このベースフィルムにデバイスホールやボンディ
ングホール等の必要な穴明けを行ってから、上述した金
属箔を所定形状にエッチングすることにより形成されて
いたのである。
【０００４】しかしながら、従来の電子部品搭載用基板
にあっては、導体パターンを非常に薄い金属箔を使用し
て形成する必要があることから、この金属箔を、基板の
製造途中は勿論、基板として完成した後においても、前
述したベースフィルムや例えばガラスエポキシ板等の絶
縁基材によって保持しなければならない。従って、この
絶縁基材が材料として必要なだけでなく、この絶縁基材
に対しても穴明け等の種々な加工を施さなければならな
いものであり、しかもこの絶縁基板の厚みそのものが電
子部品搭載用基板全体を厚くしていることになっていた
のである。換言すれば、従来の電子部品搭載用基板は、
製造が簡単ではなく、コストも高いものとなっていたの
である。
にあっては、導体パターンを非常に薄い金属箔を使用し
て形成する必要があることから、この金属箔を、基板の
製造途中は勿論、基板として完成した後においても、前
述したベースフィルムや例えばガラスエポキシ板等の絶
縁基材によって保持しなければならない。従って、この
絶縁基材が材料として必要なだけでなく、この絶縁基材
に対しても穴明け等の種々な加工を施さなければならな
いものであり、しかもこの絶縁基板の厚みそのものが電
子部品搭載用基板全体を厚くしていることになっていた
のである。換言すれば、従来の電子部品搭載用基板は、
製造が簡単ではなく、コストも高いものとなっていたの
である。
【０００５】そこで、本発明者等は、この種の電子部品
搭載用基板を使用して構成した電子部品搭載装置の信頼
性を十分確保しながら、容易かつ低コストで製造するに
はどうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結
果、本発明を完成したのである。
搭載用基板を使用して構成した電子部品搭載装置の信頼
性を十分確保しながら、容易かつ低コストで製造するに
はどうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結
果、本発明を完成したのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、電子部品搭載装置の製造の容易化である。
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、電子部品搭載装置の製造の容易化である。
【０００７】そして、本発明の目的とするところは、信
頼性に優れてより一層薄型化できる電子部品搭載装置
を、容易かつ確実に製造することができ、しかも従来設
備をそのまま使用しながら行える方法を提供することに
ある。
頼性に優れてより一層薄型化できる電子部品搭載装置
を、容易かつ確実に製造することができ、しかも従来設
備をそのまま使用しながら行える方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、本発明の採った手段は、実施例において
使用する符号を付して説明すると、 「電気的に独立したリード１０に対して電子部品２０を
実装して、その略全体を封止材料３０によって封止した
電子部品搭載装置１００を次の各工程を含んで製造する
方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード１０及び搭
載部１１を形成するための金属材料１２のリード１０と
なるべき部分の両面にメッキ層１４を形成する工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３を形成
する工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部１３をエッチングにより除去して、各リー
ド１０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程。」 である。
決するために、本発明の採った手段は、実施例において
使用する符号を付して説明すると、 「電気的に独立したリード１０に対して電子部品２０を
実装して、その略全体を封止材料３０によって封止した
電子部品搭載装置１００を次の各工程を含んで製造する
方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード１０及び搭
載部１１を形成するための金属材料１２のリード１０と
なるべき部分の両面にメッキ層１４を形成する工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３を形成
する工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部１３をエッチングにより除去して、各リー
ド１０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程。」 である。
【０００９】すなわち、本発明の製造方法は、電気的に
独立したリード１０に対して電子部品２０を実装して、
その略全体を封止材料３０によって封止した電子部品搭
載装置１００を次の各工程を含んで製造するものである
が、まず（１）金属材料１２のリード１０となるべき部
分の両面にメッキ層１４を形成するのである。図１及び
図２において示した電子部品搭載装置１００では、この
メッキ層１４が金等の貴金属メッキとして各リード１０
の両面に形成されているが、これは以下の理由による。
図１及び図２に示した電子部品搭載装置１００は、ＩＣ
カードを構成するためのものであり、各リード１０の図
示下面に形成したメッキ層１４はＩＣカードから露出す
るコンタクト端子となるものである。また、各リード１
０の下側に形成した貴金属メッキからなるメッキ層１４
は、後述の各保持部１３のエッチング除去の際に、例え
ば塩化第二鉄等のエッチャントに対するエッチングレジ
ストともなるものである。従って、各リード１０の図示
下面がＩＣカードのコンタクト端子とはならない場合、
半田メッキ等の表面実装に適したメッキ層１４を形成し
ても良い。
独立したリード１０に対して電子部品２０を実装して、
その略全体を封止材料３０によって封止した電子部品搭
載装置１００を次の各工程を含んで製造するものである
が、まず（１）金属材料１２のリード１０となるべき部
分の両面にメッキ層１４を形成するのである。図１及び
図２において示した電子部品搭載装置１００では、この
メッキ層１４が金等の貴金属メッキとして各リード１０
の両面に形成されているが、これは以下の理由による。
図１及び図２に示した電子部品搭載装置１００は、ＩＣ
カードを構成するためのものであり、各リード１０の図
示下面に形成したメッキ層１４はＩＣカードから露出す
るコンタクト端子となるものである。また、各リード１
０の下側に形成した貴金属メッキからなるメッキ層１４
は、後述の各保持部１３のエッチング除去の際に、例え
ば塩化第二鉄等のエッチャントに対するエッチングレジ
ストともなるものである。従って、各リード１０の図示
下面がＩＣカードのコンタクト端子とはならない場合、
半田メッキ等の表面実装に適したメッキ層１４を形成し
ても良い。
【００１０】これに対して、各リード１０の図示上側に
位置するメッキ層１４は、金等の貴金属メッキにより形
成したものであるが、本実施例に係る電子部品搭載装置
１００がその電子部品２０をボンディングワイヤ２１に
よって各リード１０に電気的に接続する場合の接続安定
性を確保するために形成したものであり、必要なもので
ある。特に、汎用部品としては使用される近年の電子部
品２０は、ボンディングワイヤ２１によってリード１０
等に接続するものとして形成されることが多いからであ
る。
位置するメッキ層１４は、金等の貴金属メッキにより形
成したものであるが、本実施例に係る電子部品搭載装置
１００がその電子部品２０をボンディングワイヤ２１に
よって各リード１０に電気的に接続する場合の接続安定
性を確保するために形成したものであり、必要なもので
ある。特に、汎用部品としては使用される近年の電子部
品２０は、ボンディングワイヤ２１によってリード１０
等に接続するものとして形成されることが多いからであ
る。
【００１１】次に、（２）電気的に独立されるべき所定
のリード１０及び搭載部１１を形成するための金属材料
１２に、そのリード１０及び搭載部１１となるべき部分
以外を貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３
を形成することが必要である。つまり、この段階では、
電子部品搭載装置１００として必要なリード１０や搭載
部１１を、完全な状態（電気的に独立させた状態）のも
のとして金属材料１２から形成するものではなく、各リ
ード１０や搭載部１１を保持部１３によって言わば連結
したままの状態としておくのである。各保持部１３は、
後工程において使用される封止材料３０が、少なくとも
硬化されるまでの間、これを保持しておくものであると
同時に、更にその後のエッチング処理によって除去し易
い形状としたものである。また、この保持部１３を形成
するのに、エッチングという手段を採用する必要がある
のは、金属材料１２として、従来より一般に使用されて
いるリードフレームよりも十分薄い（１８〜１００μ
ｍ）ものを使用可能とするためである。
のリード１０及び搭載部１１を形成するための金属材料
１２に、そのリード１０及び搭載部１１となるべき部分
以外を貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３
を形成することが必要である。つまり、この段階では、
電子部品搭載装置１００として必要なリード１０や搭載
部１１を、完全な状態（電気的に独立させた状態）のも
のとして金属材料１２から形成するものではなく、各リ
ード１０や搭載部１１を保持部１３によって言わば連結
したままの状態としておくのである。各保持部１３は、
後工程において使用される封止材料３０が、少なくとも
硬化されるまでの間、これを保持しておくものであると
同時に、更にその後のエッチング処理によって除去し易
い形状としたものである。また、この保持部１３を形成
するのに、エッチングという手段を採用する必要がある
のは、金属材料１２として、従来より一般に使用されて
いるリードフレームよりも十分薄い（１８〜１００μ
ｍ）ものを使用可能とするためである。
【００１２】以上のようにしておいてから、（３）搭載
部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載して、この電
子部品２０と各リード１０とを電気的に接続するのであ
る。本実施例においては、電子部品２０を搭載部１１上
に接着剤等を介して一体化するとともに、この電子部品
２０の端子に接続したボンディングワイヤ２１の他端
を、前述したように、各リード１０の上面側にあるメッ
キ層１４上に接続するようにしている。勿論、搭載部１
１が電子部品２０のための電源端子あるいはグランド端
子となる場合には、この搭載部１１に対する電子部品２
０の一体化は、ハンダ等の導電材料を介して行われるも
のである。
部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載して、この電
子部品２０と各リード１０とを電気的に接続するのであ
る。本実施例においては、電子部品２０を搭載部１１上
に接着剤等を介して一体化するとともに、この電子部品
２０の端子に接続したボンディングワイヤ２１の他端
を、前述したように、各リード１０の上面側にあるメッ
キ層１４上に接続するようにしている。勿論、搭載部１
１が電子部品２０のための電源端子あるいはグランド端
子となる場合には、この搭載部１１に対する電子部品２
０の一体化は、ハンダ等の導電材料を介して行われるも
のである。
【００１３】その後は、（４）電子部品２０及びこれに
接続した各リード１０の略全体を、電子部品２０が存在
している側のみから封止材料３０によって封止するので
ある。この場合、各リード１０は、保持部１３によって
連結状態にあって、しかも各保持部１３によって上下に
貫通していない状態となっているから、各リード１０が
封止材料３０によって変形することがないだけでなく、
供給された封止材料３０は各保持部１３によって反対側
に流れ出すことはないのである。なお、以下の実施例に
おいては、各リード１０上等に供給された封止材料３０
が一定範囲を越えないようにするために、各リード１０
の図示上面に流れ止め部３１を形成しておいてから、こ
の流れ止め部３１内に封止材料３０を注入するようにし
ている。この場合に使用する流れ止め部３１としては種
々なタイプのものが採用し得るものであり、特に図１に
示した電子部品搭載装置１００においては、流れ止め部
３１となるべき材料を印刷によって必要箇所に形成した
ものであり、最も簡単に行えるものである。図２に示し
た電子部品搭載装置１００においては、例えば樹脂材料
等によって筒状の流れ止め部３１を形成しておき、この
流れ止め部３１内に封止材料３０を注入することによ
り、封止を行うようにしたものである。いずれのタイプ
の流れ止め部３１を使用するにせよ、封止材料３０が電
子部品２０やボンディングワイヤ２１を完全に埋設でき
るようにすればよいものである。
接続した各リード１０の略全体を、電子部品２０が存在
している側のみから封止材料３０によって封止するので
ある。この場合、各リード１０は、保持部１３によって
連結状態にあって、しかも各保持部１３によって上下に
貫通していない状態となっているから、各リード１０が
封止材料３０によって変形することがないだけでなく、
供給された封止材料３０は各保持部１３によって反対側
に流れ出すことはないのである。なお、以下の実施例に
おいては、各リード１０上等に供給された封止材料３０
が一定範囲を越えないようにするために、各リード１０
の図示上面に流れ止め部３１を形成しておいてから、こ
の流れ止め部３１内に封止材料３０を注入するようにし
ている。この場合に使用する流れ止め部３１としては種
々なタイプのものが採用し得るものであり、特に図１に
示した電子部品搭載装置１００においては、流れ止め部
３１となるべき材料を印刷によって必要箇所に形成した
ものであり、最も簡単に行えるものである。図２に示し
た電子部品搭載装置１００においては、例えば樹脂材料
等によって筒状の流れ止め部３１を形成しておき、この
流れ止め部３１内に封止材料３０を注入することによ
り、封止を行うようにしたものである。いずれのタイプ
の流れ止め部３１を使用するにせよ、封止材料３０が電
子部品２０やボンディングワイヤ２１を完全に埋設でき
るようにすればよいものである。
【００１４】この（４）の工程で重要なことは、封止材
料３０を各リード１０の一方の面からのみ供給すること
である。これにより、この封止材料３０が供給されない
側を露出させて、次の保持部１３のエッチングによる除
去を容易に行えるようにする必要があるからです。
料３０を各リード１０の一方の面からのみ供給すること
である。これにより、この封止材料３０が供給されない
側を露出させて、次の保持部１３のエッチングによる除
去を容易に行えるようにする必要があるからです。
【００１５】以上のようにすることによって、この電子
部品搭載装置１００としては、例えば図３の（ハ）に示
すような状態、つまり各リード１０の上面全てが封止材
料３０及び流れ止め部３１によって被覆されているとと
もに、各リード１０の下面側は、メッキ層１４が形成さ
れている場合もあるが下方に向けて露出したものとなっ
ている。
部品搭載装置１００としては、例えば図３の（ハ）に示
すような状態、つまり各リード１０の上面全てが封止材
料３０及び流れ止め部３１によって被覆されているとと
もに、各リード１０の下面側は、メッキ層１４が形成さ
れている場合もあるが下方に向けて露出したものとなっ
ている。
【００１６】最後に、（５）保持部１３をエッチングに
より除去して、各リード１０及び搭載部１１を電気的に
独立させるのである。ここで、保持部１３の除去はエッ
チングによって行うことが必要である。その理由は、保
持部１３の除去は、既に略完成している他の部分に悪影
響を与えないで行なう必要があり、また単に除去すれば
よいのであるから、封止材料３０及び流れ止め部３１あ
るいはメッキ層１４をエッチングレジストとしてエッチ
ング処理するのが最も好ましいからである。この場合の
エッチャントとしては、図１に示した電子部品搭載装置
１００のように、各リード１０の下面に貴金属メッキか
らなるメッキ層１４をエッチングレジストとし得るので
あれば、塩化第二鉄等を採用すればよいものである。
より除去して、各リード１０及び搭載部１１を電気的に
独立させるのである。ここで、保持部１３の除去はエッ
チングによって行うことが必要である。その理由は、保
持部１３の除去は、既に略完成している他の部分に悪影
響を与えないで行なう必要があり、また単に除去すれば
よいのであるから、封止材料３０及び流れ止め部３１あ
るいはメッキ層１４をエッチングレジストとしてエッチ
ング処理するのが最も好ましいからである。この場合の
エッチャントとしては、図１に示した電子部品搭載装置
１００のように、各リード１０の下面に貴金属メッキか
らなるメッキ層１４をエッチングレジストとし得るので
あれば、塩化第二鉄等を採用すればよいものである。
【００１７】以上のようにすることにより、従来の電子
部品搭載装置あるいはこれを形成するための電子部品搭
載用基板においては、リードあるいはこれを形成するた
めの金属材料を支持するための絶縁基材がどうしても必
要であったが、本発明においては、このような絶縁基材
は電子部品搭載装置１００として形成する場合に全く必
要がなくなるのである。従って、従来の絶縁基材に対し
て必要であった穴明け等の作業も全く不要となるのであ
るから、電子部品搭載装置１００を製造する場合の工程
数が減少して、本発明に係る方法によって製造された電
子部品搭載装置１００はコストが低くなるのである。
部品搭載装置あるいはこれを形成するための電子部品搭
載用基板においては、リードあるいはこれを形成するた
めの金属材料を支持するための絶縁基材がどうしても必
要であったが、本発明においては、このような絶縁基材
は電子部品搭載装置１００として形成する場合に全く必
要がなくなるのである。従って、従来の絶縁基材に対し
て必要であった穴明け等の作業も全く不要となるのであ
るから、電子部品搭載装置１００を製造する場合の工程
数が減少して、本発明に係る方法によって製造された電
子部品搭載装置１００はコストが低くなるのである。
【００１８】また、本発明の製造方法によれば、各リー
ド１０となるべき金属材料１２に対して直接加工を施せ
ばよいものであり、従って、金属材料１２として非常に
薄いもの（１８〜１００μｍ）を使用可能である。この
ため、本発明の方法は、完成された電子部品搭載装置１
００全体の薄型化をより一層促進するのである。
ド１０となるべき金属材料１２に対して直接加工を施せ
ばよいものであり、従って、金属材料１２として非常に
薄いもの（１８〜１００μｍ）を使用可能である。この
ため、本発明の方法は、完成された電子部品搭載装置１
００全体の薄型化をより一層促進するのである。
【００１９】
【実施例】次に、本発明に係る製造方法について、図面
に示した実施例に従って詳細に説明するが、その前に、
本発明の方法によって製造されるべき電子部品搭載装置
１００について説明する。
に示した実施例に従って詳細に説明するが、その前に、
本発明の方法によって製造されるべき電子部品搭載装置
１００について説明する。
【００２０】図１及び図２には、本発明の製造方法によ
って形成した電子部品搭載装置１００の拡大断面図が示
してあり、この電子部品搭載装置１００においては、電
気的に独立した複数のリード１０と、これらの内の一つ
に連続した搭載部１１とを有していて、搭載部１１上に
搭載した電子部品２０と各リード１０とをボンディング
ワイヤ２１によって電気的に接続してある。そして、こ
れらの電子部品２０及びボンディングワイヤ２１は、そ
の略全体を封止材料３０によって封止することにより保
護してある。
って形成した電子部品搭載装置１００の拡大断面図が示
してあり、この電子部品搭載装置１００においては、電
気的に独立した複数のリード１０と、これらの内の一つ
に連続した搭載部１１とを有していて、搭載部１１上に
搭載した電子部品２０と各リード１０とをボンディング
ワイヤ２１によって電気的に接続してある。そして、こ
れらの電子部品２０及びボンディングワイヤ２１は、そ
の略全体を封止材料３０によって封止することにより保
護してある。
【００２１】このような電子部品搭載装置１００におい
ては、その封止材料３０が各リード１０の間の隙間に、
例えば図１に示した例においては、各リード１０の厚さ
の約半分程入り込んだものとしてある。これにより、各
リード１０の図示下面をコンタクト端子とするＩＣカー
ド用の電子部品搭載装置１００として使用する場合等に
おいて、外部からの湿気が封止材料３０内の電子部品２
０やボンディングワイヤ２１に直ちに侵入しないように
してあるとともに、各リード１０と封止材料３０との密
着をより強固なものとしている。なお、各リード１０の
上面には、封止材料３０を供給する場合に、その規定外
への侵入を防止するための流れ止め部３１が設けてあ
り、図１に示した流れ止め部３１は印刷手段によって形
成したもの、図２に示した流れ止め部３１は樹脂材料等
によって予め所定形状の筒状に形成したものをそれぞれ
使用しているものである。
ては、その封止材料３０が各リード１０の間の隙間に、
例えば図１に示した例においては、各リード１０の厚さ
の約半分程入り込んだものとしてある。これにより、各
リード１０の図示下面をコンタクト端子とするＩＣカー
ド用の電子部品搭載装置１００として使用する場合等に
おいて、外部からの湿気が封止材料３０内の電子部品２
０やボンディングワイヤ２１に直ちに侵入しないように
してあるとともに、各リード１０と封止材料３０との密
着をより強固なものとしている。なお、各リード１０の
上面には、封止材料３０を供給する場合に、その規定外
への侵入を防止するための流れ止め部３１が設けてあ
り、図１に示した流れ止め部３１は印刷手段によって形
成したもの、図２に示した流れ止め部３１は樹脂材料等
によって予め所定形状の筒状に形成したものをそれぞれ
使用しているものである。
【００２２】以上の電子部品搭載装置１００は、図３に
示したように製造されるものである。すなわち、まず板
厚が１００μｍの所謂４２アロイからなる金属材料１２
の両面に、ドライフィルムレジスト（例えばデュポン社
製のリストン１０１５）を貼付して、このドライフィル
ムレジストによってリード１０及び搭載部１１となるべ
き部分を覆蓋する。そして、これらのドライフィルムを
メッキレジストとして、リード１０及び搭載部１１とな
る部分に貴金属メッキを施すのである。本実施例におい
ては、例えば各リード１０の図示上面に電子部品２０の
ボンディングワイヤ２１を接続することを考慮して、ま
た当該電子部品搭載装置１００を使用してＩＣカードと
したとき、各リード１０の下面をコンタクト端子とする
ために、各リード１０の両面を金等の貴金属によるメッ
キ層１４によって覆っているのである。そして、金属材
料１２をエッチング加工して保持部１３を形成するので
あるが、このエッチングで重要なことは、リード１０あ
るいは搭載部１１間が完全に貫通してしまわないよう
に、すなわち図３の（イ）に示したような保持部１３を
形成するように行うことである。なお、このような保持
部１３を積極的に形成しておくこと以外は、従来の方法
を採用して行えばよいものである。
示したように製造されるものである。すなわち、まず板
厚が１００μｍの所謂４２アロイからなる金属材料１２
の両面に、ドライフィルムレジスト（例えばデュポン社
製のリストン１０１５）を貼付して、このドライフィル
ムレジストによってリード１０及び搭載部１１となるべ
き部分を覆蓋する。そして、これらのドライフィルムを
メッキレジストとして、リード１０及び搭載部１１とな
る部分に貴金属メッキを施すのである。本実施例におい
ては、例えば各リード１０の図示上面に電子部品２０の
ボンディングワイヤ２１を接続することを考慮して、ま
た当該電子部品搭載装置１００を使用してＩＣカードと
したとき、各リード１０の下面をコンタクト端子とする
ために、各リード１０の両面を金等の貴金属によるメッ
キ層１４によって覆っているのである。そして、金属材
料１２をエッチング加工して保持部１３を形成するので
あるが、このエッチングで重要なことは、リード１０あ
るいは搭載部１１間が完全に貫通してしまわないよう
に、すなわち図３の（イ）に示したような保持部１３を
形成するように行うことである。なお、このような保持
部１３を積極的に形成しておくこと以外は、従来の方法
を採用して行えばよいものである。
【００２３】そして、図３の（ハ）に示すように、搭載
部１１上に電子部品２０を実装してからこの電子部品２
０と所定のリード１０とをボンディングワイヤ２１によ
って電気的に接続するとともに、各リード１０の所定部
分に搭載した電子部品２０を囲むような状態で流れ止め
部３１を形成するのである。この流れ止め部３１として
は、前述したように、単に枠状に印刷して形成（図１の
場合）してもよいし、予め所定形状のものに形成してお
いたものを各リード１０の上面に接着（図２の場合）し
てもよいものである。このように形成した流れ止め部３
１を利用して、図３の（ニ）に示すように、この流れ止
め部３１内に封止材料３０を供給するのである。この封
止材料３０の量は、図１または図２に示したように、電
子部品２０やボンディングワイヤ２１を完全に包み込む
程度であれば十分である。
部１１上に電子部品２０を実装してからこの電子部品２
０と所定のリード１０とをボンディングワイヤ２１によ
って電気的に接続するとともに、各リード１０の所定部
分に搭載した電子部品２０を囲むような状態で流れ止め
部３１を形成するのである。この流れ止め部３１として
は、前述したように、単に枠状に印刷して形成（図１の
場合）してもよいし、予め所定形状のものに形成してお
いたものを各リード１０の上面に接着（図２の場合）し
てもよいものである。このように形成した流れ止め部３
１を利用して、図３の（ニ）に示すように、この流れ止
め部３１内に封止材料３０を供給するのである。この封
止材料３０の量は、図１または図２に示したように、電
子部品２０やボンディングワイヤ２１を完全に包み込む
程度であれば十分である。
【００２４】そして、最後に、各リード１０や搭載部１
１間の保持部１３を塩化第二鉄をエッチャントとするエ
ッチングによって除去することにより、図１または図２
に示したような電子部品搭載装置１００とするのであ
る。
１間の保持部１３を塩化第二鉄をエッチャントとするエ
ッチングによって除去することにより、図１または図２
に示したような電子部品搭載装置１００とするのであ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、 「電気的に独立したリード１０に対して電子部品２０を
実装して、その略全体を封止材料３０によって封止した
電子部品搭載装置１００を次の各工程を含んで製造する
方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード１０及び搭
載部１１を形成するための金属材料１２のリード１０と
なるべき部分の両面にメッキ層１４を形成する工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３を形成
する工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部１３をエッチングにより除去して、各リー
ド１０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程」 にその特徴があり、これにより、信頼性に優れてより一
層薄型化できる電子部品搭載装置を、容易かつ確実に製
造することができ、しかも従来設備をそのまま使用しな
がら行える方法を提供することができるのである。
上記実施例にて例示した如く、 「電気的に独立したリード１０に対して電子部品２０を
実装して、その略全体を封止材料３０によって封止した
電子部品搭載装置１００を次の各工程を含んで製造する
方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード１０及び搭
載部１１を形成するための金属材料１２のリード１０と
なるべき部分の両面にメッキ層１４を形成する工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３を形成
する工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部１３をエッチングにより除去して、各リー
ド１０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程」 にその特徴があり、これにより、信頼性に優れてより一
層薄型化できる電子部品搭載装置を、容易かつ確実に製
造することができ、しかも従来設備をそのまま使用しな
がら行える方法を提供することができるのである。
【図１】本発明の方法によって製造した電子部品搭載装
置の拡大断面図である。
置の拡大断面図である。
【図２】本発明の方法によって製造した他の電子部品搭
載装置の拡大断面図である。
載装置の拡大断面図である。
【図３】本発明の製造方法を金属材料を中心にして示し
た拡大断面図である。
た拡大断面図である。
１００ 電子部品搭載装置 １０ リード １１ 搭載部 １２ 金属材料 １３ 保持部 １４ メッキ層 ２０ 電子部品 ２１ ボンディングワイヤ ３０ 封止材料 ３１ 流れ止め部
Claims (1)
- 【請求項１】 電気的に独立したリードに対して電子部
品を実装して、その略全体を封止材料によって封止した
電子部品搭載装置を次の各工程を含んで製造する方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード及び搭載部
を形成するための金属材料の前記リードとなるべき部分
の両面にメッキ層を形成する工程； （２）前記リード及び搭載部となるべき部分以外を貫通
しない程度にエッチング除去して保持部を形成する工
程； （３）前記搭載部の一方の面上に電子部品を搭載して、
この電子部品と各リードとを電気的に接続する工程； （４）前記電子部品及びこれに接続した各リードの略全
体を、電子部品が存在している側のみから封止材料によ
って封止する工程； （５）前記保持部をエッチングにより除去して、各リー
ド及び搭載部を電気的に独立させる工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33347791A JP3060020B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 電子部品搭載装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33347791A JP3060020B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 電子部品搭載装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166985A true JPH05166985A (ja) | 1993-07-02 |
| JP3060020B2 JP3060020B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18266510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33347791A Expired - Lifetime JP3060020B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 電子部品搭載装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060020B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817996A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP2007281510A (ja) * | 2001-05-11 | 2007-10-25 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR100963578B1 (ko) * | 2008-03-25 | 2010-06-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 다열 리드 프레임 및 그 제조방법 |
| US8125062B2 (en) | 2009-06-01 | 2012-02-28 | Seiko Epson Corporation | Lead frame, lead frame fabrication, and semiconductor device |
| US8502363B2 (en) | 2011-07-06 | 2013-08-06 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods |
| US8531017B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-09-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages having increased input/output capacity and related methods |
| US8592962B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-11-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with protective layer and related methods |
| US8674487B2 (en) | 2012-03-15 | 2014-03-18 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages with lead extensions and related methods |
| US9653656B2 (en) | 2012-03-16 | 2017-05-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | LED packages and related methods |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33347791A patent/JP3060020B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817996A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP2007281510A (ja) * | 2001-05-11 | 2007-10-25 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP4503632B2 (ja) * | 2001-05-11 | 2010-07-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| KR100963578B1 (ko) * | 2008-03-25 | 2010-06-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 다열 리드 프레임 및 그 제조방법 |
| US8125062B2 (en) | 2009-06-01 | 2012-02-28 | Seiko Epson Corporation | Lead frame, lead frame fabrication, and semiconductor device |
| US8531017B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-09-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages having increased input/output capacity and related methods |
| US8592962B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-11-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with protective layer and related methods |
| US8502363B2 (en) | 2011-07-06 | 2013-08-06 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods |
| US8994156B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-03-31 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with solder joint enhancement elements |
| US8674487B2 (en) | 2012-03-15 | 2014-03-18 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages with lead extensions and related methods |
| US9653656B2 (en) | 2012-03-16 | 2017-05-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | LED packages and related methods |
| US10177283B2 (en) | 2012-03-16 | 2019-01-08 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | LED packages and related methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3060020B2 (ja) | 2000-07-04 |
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