JPH05138836A - ポリマーフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリマーフィルム及び特に複合ポリマーフィ
ルムに関する。 【構成】 粒状添加剤を含んで成るヒートシール可能な
層を、その少なくとも１つの表面上に有するポリマー材
料の支持体層を含んで成る複合フィルムであって、前記
ヒートシール可能な層な暴露面が粒状添加剤により生成
される１００以上の表面突起を１mm² 当たりに含んで成
り、前記表面突起が、ヒートシール可能な層の表面の平
均レベルから測定して５〜４００nmの範囲で平均ピーク
の高さを有することを特徴とする複合フィルムに関す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、ポリマーフィルム及び特に複合
ポリマーフィルムに関する。ポリマーフィルムは、高い
品質のリールへのフィルムの巻き取りの困難性及び加
工、たとえばスリッチング装置を通しての非能率的な通
過をもたらす良好でない取扱適性をしばしば有すること
が知られている。

【０００２】ホモポリエステルの層及びコポリエステル
の層を含んで成るポリエステルフィルム複合体がイギリ
ス特許第１，４６５，９７３号に記載される。コポリエ
ステルはヒートシール可能な層である。ヨーロッパ特許
第３５８３５号は、類似するポリエステルフィルム複合
体を記載し、ここでコポリエステル層における充填剤
は、その層の厚さよりも大きな平均粒度を有する。その
充填剤粒子は、良好な取扱い性質を有するフィルムを生
成するコポリエステル層を通して突出する。しかしなが
ら、前記フィルムは、ヒートシール可能な層の厚さより
も大きな粒度を有する充填剤粒子の存在により、低めら
れたヒートシール適用を有する。さらに、前記取扱い性
質は、ヒートシール可能な層の厚さに必要とされるいづ
れかの変更（たとえば異なった商業用途のために）が充
填剤粒度の変化を必要とするように、一定のヒートシー
ル可能な層の厚さ／充填剤粒度の比でのみ達成される。
この情況は、異なった適用のために必要とされる広範囲
の異なった充填剤をもたらす。比較的高濃度の充填剤
が、光学的透明度の許容できない低下及びフィルムの曇
り度の上昇をもたらす必要とされる取扱い性質を得るた
めに、コポリエステル層に必要とされる。

【０００３】本発明は、１又は複数の前記問題を減じ又
は実質的に排除する複合フィルムを開発した。従って、
本発明は、粒状添加剤を含んで成るヒートシール可能な
層を、その少なくとも１つの表面上に有するポリマー材
料の支持体層を含んで成る複合フィルムを供給し、ここ
で前記ヒートシール可能な層な暴露面が粒状添加剤によ
り生成される１００以上の表面突起を１mm² 当たりに含
んで成り、前記表面突起が、ヒートシール可能な層の表
面の平均レベルから測定して５〜４００nmの範囲で平均
ピークの高さを有することを特徴とする。

【０００４】本発明はまた、ヒートシール可能な層をそ
の少なくとも１つの表面上に有するポリマー材料の支持
体層を形成し、そして前記ヒートシール可能な層の暴露
面に粒状添加剤を適用することを含んで成る複合フィル
ムの製造方法を提供し、ここで前記粒状添加剤が前記ヒ
ートシール可能な層に結合し、そして／又はその中に侵
入し、前記ヒートシール可能な層の暴露面が粒状添加剤
により生成される１００以上の表面突起を１mm² 当たり
に含んで成り、前記表面突起が、ヒートシール可能な層
の表面の平均レベルから測定して５〜４００nmの範囲で
平均ピークの高さを有することを特徴とする。

【０００５】本発明のポリマーフィルム複合体の支持体
は、いづれかの合成フィルム形成ポリマー材料から形成
され得る。適切な熱可塑性材料は、１−オレフィン、た
とえばエチレン、プロピレン及びブト−１−エンのホモ
ポリマー又はコポリマー、ポリアミド、ポリカーボネー
ト及び特に、１又は複数のジカルボン酸又はそれらの低
級アルキル（６個までの炭素原子）ジエステル、たとえ
ばテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，５−、
２，６−又は２，７−ナフタレンジカルボン酸、琥珀
酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、４，４′
−ジフェニルジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸
又は１，２−ビス−ｐ−カルボキシフェノキシエタン
（場合によっては、モノカルボン酸、たとえばピバル
酸）と１又は複数のグリコール、特に脂肪族グリコー
ル、たとえばエチレングリコール、１，３−プロパンジ
オール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコ
ール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとを縮合
することによって得られる合成線状ポリエステルを包含
する。ポリエチレンテレフタレートフィルム、特にイギ
リス特許第８３８７０８号に記載されるように、典型的
には７０〜１２５℃の温度で２つの相互に垂直な方向に
連続的に延伸することにより二軸延伸され、そして典型
的には１５０〜２５０℃の範囲の温度で熱硬化されたフ
ィルムが特に好ましい。

【０００６】支持体はまた、ポリアリールエーテル又は
そのチオ類似体、特にポリアリールエーテルケトン、ポ
リアリールエーテルスルホン、ポリアリールエーテルエ
ーテルケトン、ポリアリールエーテルエーテルスルホン
又はそれらのチオ類似体のコポリマーを含んで成る。こ
れらのポリマーの例は、ＥＰ−Ａ−１８７９，ＥＰ−Ａ
−１８４４５８及びＵＳ−Ａ−４００８２０３に開示さ
れており、特に適切な材料は、Registered Trade Mark
STABARとしてＩＣＩ ＰＬＣにより売られているもので
ある。支持体は、ポリ（アリーレンスルフィド）、特に
ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド又はそれらのコポリマ
ーを含むことができる。これらのポリマーのブレンドも
また使用され得る。

【０００７】適切な熱硬化性樹脂材料は、追加の重合樹
脂、たとえばアクリル樹脂、ビニル樹脂、ビス−マレイ
ミド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂、ホルムアルデヒ
ド縮合体樹脂、たとえば尿素、メラミン又はフェノール
との縮合体、シアネート樹脂、官能価ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂又はポリイミド樹脂を包含する。

【０００８】本発明の複合フィルムの製造のためのポリ
マーフィルム支持体は、延伸されず又は一軸延伸され得
るが、しかし好ましくは、機械的及び物理的性質の満足
する組合せを達成するためにフィルムの平面において２
つの相互に垂直な方向に延伸することによって二軸延伸
され得る。同時二軸延伸は、続いて急冷され、再加熱さ
れ、そして次に横方向を誘導するために内部ガス圧によ
り膨張され、そして縦方向を誘導するであろう速度で抜
取られる熱可塑性樹脂ポリマー管を押出すことによって
もたらされ得る。連続的延伸は、続いてまず１つの方向
に及び次に、他の相互に垂直な方向に延伸される平らな
押出物として熱可塑性材料を押出すことによってテンタ
ーによりもたらされ得る。一般的に、まず、横方向、す
なわちフィルム延伸機械を通して前方にそして次に縦方
向に延伸することが好ましい。延伸されたフィルムは、
そのガラス転移温度以上の温度で寸法抑制下で熱硬化す
ることによって寸法的に安定化され得る。

【０００９】本発明のポリマーフィルムは、所望には光
学的に透明であり、好ましくは、標準のＡＳＴＭ Ｄ
１００３−６１に従って測定される場合、１２μｍの厚
さのフィルムに関しては、＜３．５％、より好ましくは
＜１．５％、特に＜０．５％及びより特別には＜０．８
％の広アングルの曇り度を有する。

【００１０】ヒートシール可能な層は、そのヒートシー
ル可能な層のポリマー材料を軟化するために加熱し、そ
して軟化を伴わないで圧力を適用し又は支持体層のポリ
マー材料を溶融することによって、それ自体に又は支持
体に、又は好ましくは両者に対してヒートシール結合を
形成することができる。

【００１１】ヒートシール可能な層は、適切には、ポリ
エステル樹脂、特に１又は複数の二塩基性芳香族カルボ
ン酸、たとえばテレフタル酸、イソフタル酸及びヘキサ
ヒドロテレフタル酸及び／又は複数のグリコール、たと
えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール及びネオペンチルグリコールに由来
するコポリエステル樹脂を含んで成る。満足するヒート
シール可能性質を付与する典型的なコポリエステルは、
エチレンテレフタレートとエチレンイソフタレートと
を、それぞれ特に５０〜９０モル％及び５０〜１０モル
％での割合で含むものである。好ましいコポリエステル
は、エチレンテレフタレート６５〜８５モル％及びエチ
レンイソフタレート３５〜１５モル％を含んで成り、そ
して特にエチレンテレフタレート約８２モル％及びエチ
レンイソフタレート約１８モル％から成る。

【００１２】支持体層上へのヒートシール可能な層の形
成は、従来の技法、たとえば予備形成された支持体層上
にポリマーを流延することによってもたらされ得る。便
利には、しかしながら、複合シート（支持体及びヒート
シール可能な層）の形成は、同時押出しにより、すなわ
ち複数のオリフィスダイの個々のダイを通してそれぞれ
のフィルム形成層を同時に押出し、そしてその後、まだ
溶融されている層を結合することによって、又は好まし
くは、それぞれのポリマーの溶融流れがダイマニホール
ドに導びくチャネル内でまず結合され、そしてその後、
複合シートを製造するために混合しないで、流線流れの
条件下でダイオリフィスから一緒に押出される単一チャ
ネル同時押出しによりもたらされる。

【００１３】同時押出されたシートは、支持体の分子配
向をもたらすために延伸され、そして好ましくは熱硬化
される。一般的に、支持体層を延伸するために適用され
る条件はヒートシール可能なポリマーの部分結晶化を誘
発し、そして従ってヒートシール層の所望する形態を開
発するように選択された温度で寸法制限下で熱硬化する
ことが好ましい。従って、ヒートシール可能なポリマー
の結晶溶融温度以下の温度での熱硬化をもたらし、そし
て複合体の冷却を可能にし又は引き起こすことによっ
て、ヒートシール可能なポリマーは、実質的に結晶のま
ま存続するであろう。しかしながら、ヒートシールポリ
マーの結晶溶融温度以上の温度で熱硬化することによっ
て、そのポリマーは実質的に非晶質にされるであろう。
ポリエステル支持体及びコポリエステルヒートシール可
能層を含んで成る複合シートの熱硬化は便利には、実質
的に結晶性のヒートシール可能な層を得るためには１７
５〜２００℃の範囲内の温度で又は実質的に非晶性のヒ
ートシール可能な層を得るためには２００〜２５０℃の
温度でもたらされる。実質的に非晶性のヒートシール可
能な層が好ましい。

【００１４】ヒートシール可能層は、支持体層の片側又
は両側上に処理され得る。フィルム複合体は、１０〜５
００μｍの合計の厚さを有し、そして個々のヒートシー
ル可能層は好ましくは、全体の複合体の厚さの１〜３０
％である。ヒートシール可能な層は好ましくは、５０μ
ｍまでの厚さ、より好ましくは１０μｍまでの厚さ及び
特に０．５〜５μｍの厚さを有する。

【００１５】必要とされる取扱い性質は、ヒートシール
可能な層が、１００以上の、好ましくは５０００以下の
表面突起、より好ましくは４００〜２０００、特に６０
０〜１５００、及び特別には７００〜９００の突起ピー
クを１mm² 当たりに含んで成る場合に達成される。ヒー
トシール可能層の表面の平均レベルから測定される突起
ピークの平均的高さは、５〜４００nm、より好ましくは
１０〜２００nm、特に１５〜１００nm及び特別には２０
〜６０nmである。５０％以上、特に７０％以上及び特別
には９０％以上の突起ピークが、前記の好ましい平均的
高さの範囲内での高さを有する。突起ピークの形状はま
た、得られたフィルムの取扱い性質において有意な役割
を演じることができる。その平均突起ピークは好ましく
は、０．８×１０^-3以上、より好ましくは１．０×１０
^-3〜１００×１０^-3、特別には１．５×１０^-3〜２０×
１０^-3及び特に２．０×１０^-3〜４．０×１０^-3の形状
（ヒートシール可能な層の表面の平均的レベルで測定さ
れたピークの底の幅により割り算された突起ピーク（上
記のような）の高さを意味する）を有する。

【００１６】突起ピークの数、大きさ及び形状は、いづ
れかの適切な表面分析技法により決定され得る。非接触
方法、たとえば干渉法が、たとえば下記試験方法に記載
されるように、Topo-3D Profiler (Wyko Corporationに
より製造された）を用いて好ましくは行なわれる。

【００１７】ヒートシール可能な層に包含される粒状添
加剤は、ヒートシール可能な層中のポリマー材料及び製
造される材料又はヒートシール可能な層におけるいづれ
か他の添加剤に対して化学的に不活性であるべきであ
り、そして好ましくは、天然又は合成のシリカ、ガラス
ビーズ、硼酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、リン酸カルシ
ウム、アルミニウム三水和物、アルミノシリケート、た
とえばそれらの水和化された及び焼成された形、及び二
酸化チタンの１種又は混合物を含んで成る無機粒子を含
んで成る。他の適切な粒状添加剤は、フィルム複合体の
製造に使用される最高温度よりも高い温度で溶融し、そ
してヒートシール可能なポリマーと不混和性であるポリ
マーの粒子を包含する。好ましい粒状添加剤は、シリカ
の粒子を含んで成り、そして特に、ヒュームドシリカ又
は熱分解法シリカとして市販されているシリカの形を含
んで成る。ヒュームドシリカは、二酸化珪素の単一の球
状粒子を形成するために酸素炎下で四塩化珪素を反応す
ることによって形成され得る。前記粒子は、衝突及び凝
集を通して成長し、大きな粒子、すなわち一次粒子を形
成する。粒子が冷却し、そして凍結し始める（但し、衝
突し続けている）につれて、それらは粘着性になるが、
しかし融合せず、クラスター又は凝集体を形成するため
に衝突し続ける固体凝集体を形成する。

【００１８】本発明の複合フィルムのヒートシール可能
な層への使用のために適切な粒状充填剤は好ましくは、
選択された観点にかかわりなく、実質的に円形の断面の
ものである。所望には、典型的な個々の充填剤粒子は、
１：１〜１：０．５及び好ましくは１：１〜１：０．８
の範囲で、アスペクト比ｄ₁ ：ｄ₂ （ここでｄ₁ 及びｄ
₂ はそれぞれ、粒子の最大及び最少直径である）を示
す。

【００１９】本発明のヒートシール可能な層中に導入さ
れる粒状充填剤、特にシリカ粒子の平均粒度（数平均粒
子直径を意味する）は、０．０１〜０．０９μｍ、好ま
しくは０．０２〜０．０８μｍ及び特に０．０３〜０．
０６μｍの範囲で存在する。

【００２０】粒度は、電子顕微鏡、カルターカウンター
又は沈降分析により測定され、そして平均粒度は、選択
された粒度以下の粒子の％を示す累積分布曲線をプロッ
トすることによって決定され得る。

【００２１】球状の粒状添加剤の場合、粒子の平均サイ
ズは、粒子の直径として決定される。しかしながら、多
くの粒状添加剤、特に無機粒子は、形状的に非球状であ
り、そしてこの規定の目的のためには、それらの平均サ
イズは、それらの最大の寸法における粒子の大きさとし
て決定される。

【００２２】本発明の好ましい態様においては、一次又
は個々の充填剤粒子は、多くの一次粒子を含んで成るク
ラスター又は凝集体を形成するために凝集する。一次充
填剤粒子の凝集工程は、充填剤の実際の合成及び／又は
フィルム製造工程の間に起こる。本明細書で得られる平
均粒度値は、一次非凝集粒子の大きさに適用される。好
ましくは、最終複合フィルム製品における充填剤凝集
体、たとえばシリカ凝集体の平均粒度は、０．０５〜
０．４５μｍ、好ましくは０．０８〜０．４μｍ及び特
に０．１〜０．３５μｍの範囲である。

【００２３】粒状添加剤は、その添加剤が、層を通して
効果的に均等に分布され、好ましくはヒートシール可能
なポリマー材料の重量に基づいて１０重量％、より好ま
しくは５重量％までの量で層に存在するように、押出し
の前、そのヒートシール可能なポリマーに添加され得
る。一般的に、適切なフィルム取扱い性質は、ポリマー
材料の３重量％まで及び特に０．５〜２．０重量％の粒
状添加剤の量により提供され得る。

【００２４】ヒートシール可能な層を通して分布される
粒状添加剤の存在は、複合フィルムの透明度に対して有
害な効果を有し、そして本発明の好ましい態様において
は、粒状添加剤は、好ましくは液体媒体、たとえば有機
溶媒における分散液として及び好ましくは水性分散液と
してヒートシール可能な層の暴露面に適用される。液体
媒体は場合によっては、ヒートシール可能な層のための
可塑剤を含むことができる。ポリエステルヒートシール
可能層のための可塑剤として適切である化合物の例は、
ベンズアルデヒド、ベンジルアルコール、メチルサリチ
レート、ｏ−ジクロロベンゼン、ジメチルフタレート、
ジエチルオキサレート、ジエチルスクシネートテトラク
ロロエタン、ｏ−フェニルフェノール、１−フェニルエ
タノール及びジクロロメタンを包含する。他方、粒状添
加剤は、静電塗装により又は任意の静電助力を伴っての
流動層から、ガス曇として乾燥状態でヒートシール可能
な層に適用され得る。乾燥状態で適用される場合、粒状
添加剤は、所望により、ヒートシール可能な層上に広げ
られ、その全体表面上に適度に均等な分布が提供され
る。

【００２５】所望には、わずかな圧力が、ヒートシール
可能な層中に粒子を押し込むために粒状添加剤の層上に
適用され得る。ヒートシール可能な層に結合しなかった
又は侵入しなかった過剰の粒状添加剤は、たとえば複合
フィルムを逆にすることによって、一吹きの空気により
粒子を分散することによって又は粒子をブラシングし又
は洗浄することによってその表面から除去され得る。複
合フィルムは、空気中で冷却され、又はヒートシール可
能な層への粒子の結合を完結するために急冷され得、そ
して前記冷却又は急冷操作は、過剰の粒子がフィルムの
表面から除去される前又は後のいづれかでもたらされ得
る。

【００２６】粒状添加剤は、すでに配向されたフィルム
に適用され得るが、しかしその粒状添加剤の適用は好ま
しくは、延伸操作の前又はその間にもたらされる。

【００２７】特に、好ましくは、粒状添加剤媒体は、二
軸延伸操作の２段階（横及び縦）の間でフィルム支持体
に適用されるべきである。延伸及び被覆のそのような順
序は特に、線状ポリエステルフィルム支持体、たとえば
ポリエステルテレフタレート支持体に結合される被覆さ
れたコポリエステルヒートシール可能な層の製造のため
に好ましく、そのような順序とは、好ましくは、まず、
一連の回転ローラー上で縦方向に延伸され、被覆され、
そして次に、テンターオーブン中で横方向に延伸され、
好ましくは続いて熱硬化されることを包含する。熱硬化
工程の間、フィルムは好ましくは、粒状添加剤がポリマ
ー層中に沈降するようにヒートシール可能な層の軟化点
より高い温度に加熱される。粒状添加剤は好ましくは、
ポリマー表面層のすぐ下に沈降し、その結果、それはヒ
ートシール可能な層の表面領域にまだ閉じ込められる層
内に十分に沈降される。９０％以上、好ましくは９５％
以上の粒子が、ヒートシール可能な層の上部１μｍ、好
ましくは上部０．５μｍの厚さの部分内に存在する。そ
の結果、層内の粒子の大部分が、好ましくは５nm以上の
平均ピーク高さを有する表面突起を生成される。

【００２８】粒状添加剤組成物は、適切な従来の被覆技
法、たとえば浸漬被覆、、ビーズ被覆、リバースローラ
ー被覆又はスロット被覆により、有機溶媒中、水性分散
体又は溶液としてヒートシール可能な層に適用され得
る。粒状添加剤は好ましくは、２〜１５％、より好まし
くは４〜８％の範囲内の濃度で、水性媒体中、分散体と
してヒートシール可能な層に適用される。

【００２９】本発明の好ましい態様においては、複合フ
ィルムは、標準のＡＳＴＭ Ｄ １００３−６１に従っ
て測定される場合、１５μｍの厚さのフィルムについて
＜８％、より好ましくは＜６％、特に＜５％及び特別に
は＜３％の広いアングルの曇り度を有する低い曇り度及
び高い光学的透明度を示す。前記光学的特徴は、適切に
は、支持体に存在する粒状添加剤をほとんど又はまった
く有さないことによって達成され得る。支持体は、たと
えばフィルム製造工程において再生フィルムを使用する
通常の実施のために比較的少量の充填剤材料を含むこと
ができる。複合フィルムの光学的性質はさらに、フィル
ム形成の前、ヒートシール可能な層のポリマーにいづれ
の追加の粒状添加剤を含まないことによって増強され
得、すなわち、その結果、ヒートシール可能な層に存在
する粒状添加剤の実質的にすべてはその表面上に粒状添
加剤を被覆することに起因する。

【００３０】しかしながら、本発明の他の態様において
は、複合フィルムは不透明であり、これは、７．５〜１
７．５及び特に１２．０〜１５．０の透過光学密度(Sak
uraDensitometer；タイプＰＤＡ６５；透過モード）／
フィルムの厚さ（mm）の割合を示すフィルムとして定義
される。複合フィルムの不透明度は好ましくは、不透明
支持体層を有することによって達成される。支持体層は
便利には、有効量の不透明剤の合成ポリマー中への導入
により不透明にされる。しかしながら、本発明の好まし
い態様においては、不透明支持体層はボイドされ、すな
わち、少なくとも一部の離散独立気泡を含む気泡構造体
を含む。従って、不透明なボイドされた支持体層構造を
生成することができる有効量の物質を支持体ポリマー中
に導入することが好ましい。不透明さをまた付与する適
切なボイド剤は、不相溶性樹脂充填剤、粒状無機充填剤
又は複数のそのような充填剤の混合物を包含する。

【００３１】“不相溶性樹脂”とは、溶融せず又は層の
押出し及び加工の間に遭遇する最高の温度で支持体ポリ
マーと実質的に不混和性である樹脂を意味する。そのよ
うな樹脂は、ポリエステルフィルム中への導入のために
は、ポリアミド及びオレフィンポリマー、特に６個まで
の炭素原子を含むモノ−α−オレフィンのホモ−又はコ
ポリマー、又はポリオレフィンフィルム中への導入のた
めには、前記に記載される種類のポリエステルを包含す
る。

【００３２】不透明なボイドされた支持体層を生成する
ために適切な粒状無機充填剤は、従来の無機顔料及び充
填剤、及び特に金属又は非金属酸化物、たとえばアルミ
ナ、シリカ及びチタニア、及びアルカリ金属塩、たとえ
ばカルシウム及びバリウムの炭酸塩及び硫酸塩を包含す
る。硫酸バリウムは、ボイド剤としても機能する特に好
ましい充填剤である。

【００３３】非ボイド粒状無機充填剤はまた、フィルム
形成ポリマー支持体層に添加され得る。適切なボイド及
び／又は非ボイド充填剤は、均質であり、そして単一の
充填剤材料又は化合物、たとえば二酸化チタン又は硫酸
バリウムのみから実質的に成る。他方、少なくとも大部
分の充填剤は不均質であり、一次充填剤材料は追加の変
性成分と組合される。たとえば一次充填剤粒子は、表面
変性剤、たとえば顔料、セッケン、界面カップリング剤
又は他の変性剤により処理され、充填剤が支持体ポリマ
ーと相溶性である程度に促進され、又は変更され得る。

【００３４】満足する程度の不透明度、ボイド性及び白
色度を有する支持体層の製造は、充填剤が細かく分割さ
れるべきであることを必要として、そしてその平均粒度
は所望には０．１〜１０μｍであり、但し、９９．９％
の粒子の実際の粒度が３０μｍを越えるべきでない。好
ましくは、充填剤は０．１〜１０μｍ及び特に好ましく
は０．２〜０．７５μｍの平均粒度を有する。粒度の低
下は、支持体の光沢度を改良する。

【００３５】好ましくは、支持体層中に導入される充填
剤粒子は、３０μｍを越える実際の粒度を有すべきでな
い。そのような大きさを越える粒子は、当業界において
知られている篩分け工程により除去され得る。しかしな
がら、篩分け操作は、選択された大きさよりも大きなす
べての粒子の排除において必ずしも完全に好結果をもた
らすものではない。従って、実際、９９．９％の粒子の
大きさが３０μｍを越えるべきでない。最っとも好まし
くは、９９．９％の粒子の大きさが２０μｍを越えるべ
きでない。

【００３６】不透明剤／ボイド剤の支持体層ポリマー中
への導入は、従来の技法、たとえばポリマーが誘導され
るモノマー反応体と共に混合し、又はそれからのフィル
ムの形成の前、顆粒又はチップ形でポリマーと共に乾燥
ブレンドすることによってもたらされ得る。

【００３７】支持体層ポリマー中に導入される充填剤、
特に硫酸バリウムの量は所望には、ポリマーの重量に基
づいて５重量％〜５０重量％であるべきである。特に満
足するレベルの不透明度及び光沢性は、充填剤の濃度
が、支持体層ポリマーの重量に基づいて約８〜３０重量
％及び特に１５〜２０重量％である場合に達成される。
一般的に比較的少量での他の添加剤が、任意に支持体層
中に導入され得る。たとえば、チャイナクレーが、ボイ
ド性を促進するためには２５％までの量で、螢光増白剤
が白色性を促進するために１５００ppm までの量で、及
び色素が色を変性するために１０ppm までの量で添加さ
れ得、そしてその特定の濃度は支持体ポリマーの重量に
基づかれる。

【００３８】２〜４μｍの範囲でヒートシール可能な層
の厚さを典型的に有するフィルム複合体においては、３
０〜５０nmの範囲で一次平均粒度を有するシリカ粒子の
水性分散体８重量％がヒートシール可能な層上に被覆さ
れ、７００〜９００／mm² の範囲で二次層の表面から突
起し、そして２０〜６０nmの範囲で平均ピークの高さを
有する突起ピークの表面濃度が創造される。そのような
表面は、二軸延伸され、そして熱硬化されたポリエチレ
ンテレフタレート支持体層、及び０．５０〜０．６５の
範囲でのそれ自体に対して試験されたヒートシール可能
な層のための静摩擦係数及び２００〜１５００Ｎ／ｍの
範囲でのそれ自体にヒートシール可能な層をシールする
ことによって測定されるヒートシール強度により示され
るエチレンテレフタレート７０〜８５モル％／エチレン
イソフタレート３０〜１５モル％のコポリエステルヒー
トシール可能な層を含んで成るフィルム複合体において
卓越した取扱い性質及びヒートシール性質を提供する。

【００３９】本発明のフィルム複合体は、従来のヒート
シール装置及び条件を用いて、それ自体又は他のフィル
ム、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルムの表
面にヒートシールするために適切であり、それによっ
て、そのシールは、実質的に非晶質のヒートシール可能
な層が軟化され、そしてそれぞれの表面に結合される温
度にフィルム複合体を加熱することによって形成され
る。エチレンテレフタレート７０〜８５モル％／エチレ
ンイソフタレート３０〜１５モル％のコポリエステルを
含んで成るヒートシール可能な層は特に、ヒートシール
のために適切である。本発明の複合フィルムは好ましく
は、ヒートシール可能な層をそれ自体にシールすること
によって測定される、＞２００、より好ましくは＞３０
０及び特に＞４００Ｎ／ｍのヒートシール強度を示す。

【００４０】本発明のフィルム複合体はまた、＜１．
０、より好ましくは＜０．８及び特に＜０．６５の静摩
擦係数を示す許容できる取扱い性質を有する。

【００４１】火炎処理、イオン衝撃、電子ビーム処理、
紫外線処理、又は好ましくはコロナ放電による支持体及
び／又はヒートシール可能な層の表面の変性は、いづれ
か続いて適用される層、たとえば金属被覆された層の接
着性を改良するが、しかし満足する接着性の供給のため
には必須ではない。

【００４２】コロナ放電による好ましい処理は、好まし
くは１〜１００Kvの電位で１〜２０Kwの出力を有する高
周波数、高電圧発生器を用いる従来の装置により大気圧
下で空気中においてもたらされ得る。放電は便利には、
好ましくは１．０〜５００ｍ／分の線速度で、放電所で
の誘電支持ローラー上にフィルムを通すことによって達
成される。放電電極は、移動フィルム表面から０．１〜
１０．０mmの距離に位置する。

【００４３】本発明の複合フィルムの層は、便利には、
ポリマーフィルムの製造に使用されるいづれかの添加剤
を含むことができる。従って、染料、顔料、ボイド剤、
滑剤、酸化防止剤、粘着防止剤、界面活性剤、スリップ
助剤、光沢改良剤、劣化防止剤、紫外線安定剤、粘度変
性剤及び分散安定剤のような物質が、適切に支持体及び
／又はヒートシール可能な層に導入され得る。

【００４４】本明細書においては、次の試験方法が、フ
ィルム複合体の一定の性質を決定するために使用され
た：突起ピークの特徴は、Topo-3D Profiler (Wyko Cor
porationにより製造される）を用いて測定された。５nm
のカットオフの高さ及び＞５nmの限界値を有する統計学
的な頂点（すなわち突起ピーク）分析が、頂点又は突起
ピークの数を得るために、行なわれた。突起ピークの平
均的高さ（その高さはヒートシール可能な層の表面の平
均レベルから測定される）は、すべてのピークの５０％
の高さが包含される値（nm）としてその得られた確立プ
ロットから計算された。突起ピークの形状、すなわち高
さ／幅は、突起ピーク（上記のような）高さを測定し、
そしてヒートシール可能な層の表面の平均的レベルで測
定されるピークの底部の幅により割り算することによっ
て決定された。１０個の典型的な突起ピークのための平
均的高さ／幅の値が計算された。

【００４５】ヒートシール強度は、１４０℃で１．０秒
間、１０３kPa （１５psi ）の圧力下でそれ自体にヒー
トシール可能な層をシールし、室温に冷却し、そして
４．２３mm／秒の一定速度で、シールされたフィルムを
剥離するためにシールの単位幅当たりの線張力下で必要
とされる力を測定することによって測定された。

【００４６】ヒートシール可能な層の静摩擦係数は、Mo
del IPST (Specialist Engineering, Welwyn, UK) を用
いて、ＡＳＴＭ試験Ｄ ４５１８−８７に基づく傾斜平
面方法によりそれ自体に対して測定された。

【００４７】広いアングル曇り度は、 Hazegard XL211
Hazemeter (BYK Gardner, US) を用いて、実質的にＡＳ
ＴＭ 試験Ｄ １００３−６１に従って、フィルムを通
しての通過の間、平均２．５度を越えてフィルムの表面
に対して正常な表面から逸れる透過光の百分率として決
定された。

【００４８】図１に関しては、フィルムは、その１つの
表面（３）に結合されるヒートシール可能な層（２）及
びそのヒートシール可能な層の表面のすぐ下に粒状材料
（４）を有するポリマー支持体層（１）を含んで成る。

【００４９】図２のフィルムはさらに、支持体（１）の
第２表面（５）に結合される追加のヒートシール可能な
層（６）を含んで成る。その追加のヒートシール可能な
層（６）はまた、その層の表面のすぐ下に粒状材料
（７）を含んで成る。本発明はさらに、次の例により例
示される。

【００５０】

【実施例】例１ 支持体としてポリエチレンテレフタレート、及びエチレ
ンテレフタレート８２モル％／エチレンイソフタレート
１８モル％のコポリエステルを含んで成る１つのヒート
シール可能な層を含んで成るフィルム複合体を調製し
た。前記ポリエステルは、酸（すなわちポリエチレンテ
レフタレートの場合、テレフタル酸又はコポリエステル
の場合、テレフタル酸８２モル％及びイソフタル酸１８
モル％の混合物）によるエチレングリコールの直接的な
エステル化及び続く重縮合を含んで成る従来の方法を用
いて調製された。重縮合の停止の後、ポリマーを、押出
しのために適切な小さな顆粒に切断した。

【００５１】フィルム複合体を、単一チャネルの同時押
出し方法により上記ポリエステルから製造し、ここで別
々の押出し機により供給されるポリエチレンテレフタレ
ートの流れが押出しダイのマニホールドに導びく管で統
合され、そして層流の条件下で及び相互混合を伴わない
でダイを通して同時に押出された。押出しダイから現わ
れるフィルム複合体を、磨かれた表面を有する水冷却さ
れた回転金属ドラム上ですぐに冷却し、そして約９０℃
の温度で押出しの方向にその元の寸法の３．６倍まで延
伸した。次に、その延伸されたフィルムを、ヒートシー
ル可能な層表面上に平均粒度４０nmのシリカ(Aerosil K
330,Degussa) の水性分散体８重量％により被覆した。
次に、縦に延伸されたフィルムを、約１００℃の温度で
その元の寸法の４．２倍にテンターオーブンで横に延伸
した。そのフィルム複合体を、最後に約２２５℃の温度
でテンターオーブンにおいて寸法抑制下で熱硬化した。
得られたフィルム複合体は、二軸延伸され、そして熱硬
化されたポリエチレンテレフタレート支持体及び非晶性
コポリエステル層から成る。最終のフィルムの厚さは１
５μｍであり、コポリエステル層は３μｍの厚さであっ
た。そのフィルムを、上記試験方法にゆだね、そして次
の特徴を示した：１）ヒートシール可能な層の表面上の
突起ピーク： 数＝７００／mm² 平均的高さ＝２５nm 平均的高さ／幅＝２．２×１０^-3 ２）曇り度＝２．７％ ３）ヒートシール可能な層の静摩擦係数＝０．６３ ４）ヒートシール可能な層のヒートシール強度＝２７５
Ｎ／ｍ

【００５２】例２ 例１の方法をくり返した。但し、ポリエチレンテレフタ
レート支持体層は平均粒度０．８μｍのチャイナクレー
１５００ppm を含み、そしてコポリエステルヒートシー
ル可能な層はさらに、平均粒度０．８μｍのチャイナク
レー１２５０ppm を含んだ。得られたフィルムを、上記
試験方法にゆだね、そして次の特徴を示した： １）ヒートシール可能な層の表面上の突起ピーク： 数＝７３９／mm² 平均的高さ＝６３nm ２）曇り度＝６．７％ ３）ヒートシール可能な層の静摩擦係数＝０．５６ ４）ヒートシール可能な層のヒートシール強度＝２５０
Ｎ／ｍ

【００５３】例３ 例１の方法をくり返した。但し、ポリエチレンテレフタ
レート支持体層はポリマーの重量に基づいて１８重量％
の細かく分割された粒状硫酸バリウム充填剤（０．４μ
ｍの平均粒度）を含んだ。フィルムの厚さは２５０μｍ
であり、コポリエステル層は４０μｍの厚さであった。
得られたフィルムを、上記試験方法にゆだね、そして次
の特徴を示した： １）ヒートシール可能な層の表面上の突起ピーク： 数＝７１０／mm² 平均的高さ＝２６nm ２）曇り度＝適用できない不透明フィルム ３）ヒートシール可能な層の静摩擦係数＝０．５８ ４）ヒートシール可能な層のヒートシール強度＝１４０
０Ｎ／ｍ

【００５４】例４ これは、本発明の例によらない比較例である。例２の方
法をくり返した。但し、シリカ被覆段階を除外し、そし
てポリエチレンテレフタレート支持体層はチャイナクレ
ー充填剤を含まなかった。最終フィルムの厚さは７５μ
ｍであり、コポリエステル層は１２μｍの厚さであっ
た。得られたフィルムを上記試験方法にゆだね、そして
次の特徴を示した： １）ヒートシール可能な層の表面上の突起ピーク： 数＝２６／mm² 平均的高さ＝２６nm 平均的高さ／幅＝０．６×１０^-3 ２）曇り度＝０．３％ ３）ヒートシール可能な層の静摩擦係数＝１．２以上 ４）ヒートシール可能な層のヒートシール強度＝５９０
Ｎ／ｍ 上記例は、本発明のフィルム複合体の改良された性質を
示す。

【００５５】好ましい特徴 本明細書に記載されるように、本発明の複合体フィルム
は、単独で又はいづれかの組合せで次の好ましい特徴を
示す。 １．ヒートシール可能な層の暴露面は、４００〜２００
０の表面突起／mm² を含む。 ２．表面突起の平均的ピークの高さは１５〜１００nmの
範囲である。 ３．突起ピークの平均的高さ／幅は、０．８×１０^-3以
上である。 ４．それ自体に対して測定されたヒートシール可能な層
は１．０の静摩擦係数を有する。 ５．それ自体に対して測定されたヒートシール可能な層
は２００Ｎ／ｍ以上のヒートシール強度を有する。 ６．ヒートシール可能な層は線状コポリエステルを含
む。 ７．コポリエステルは、エチレンテレフタレート及びエ
チレンイソフタレートのコポリエステルを包含する。 ８．支持体層及びヒートシール可能な層は、同時押出し
により形成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】これは、支持体の第１表面に直接的に付着され
るヒートシール可能な層を有するポリマーフィルムの断
面図である。

【図２】これは、支持体の第２表面に付着される追加の
ヒートシール可能な層を有するポリマーフィルムの類似
する断面図である。

【符号の説明】

１…ポリマー支持体層 ２…ヒートシール可能な層 ３…支持体の第１表面 ４…粒状材料 ５…支持体の第２表面 ６…追加のヒートシール可能な層 ７…粒状材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デビツド ウオール イギリス国，デイージー５ ４ビーテイ ー，ダルビーテイー，ハイ ストリート （番地なし），オークランド コテージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粒状添加剤を含んで成るヒートシール可
   能な層を、その少なくとも１つの表面上に有するポリマ
   ー材料の支持体層を含んで成る複合フィルムであって、
   前記ヒートシール可能な層な暴露面が粒状添加剤により
   生成される１００以上の表面突起を１mm² 当たりに含ん
   で成り、前記表面突起が、ヒートシール可能な層の表面
   の平均レベルから測定して５〜４００nmの範囲で平均ピ
   ークの高さを有することを特徴とする複合フィルム。
2. 【請求項２】 ヒートシール可能な層をその少なくとも
   １つの表面上に有するポリマー材料の支持体層を形成
   し、そして前記ヒートシール可能な層の暴露面に粒状添
   加剤を適用することを含んで成る複合フィルムの製造方
   法であって、前記粒状添加剤が前記ヒートシール可能な
   層に結合し、そして／又はその中に侵入し、前記ヒート
   シール可能な層の暴露面が粒状添加剤により生成される
   １００以上の表面突起を１mm² 当たりに含んで成り、前
   記表面突起が、ヒートシール可能な層の表面の平均レベ
   ルから測定して５〜４００nmの範囲で平均ピークの高さ
   を有することを特徴とする方法。