JPH0499308A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は量体電解コンデンサに関し、特にチップ型固体
電解コンデンサの陽極構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の固体電解コンデンサは一般的に第５図の
ように陽極引出し線１５が、多孔質焼結体に埋設された
構造を有し、その他に溶接などの手段により多孔質金属
体に接続された構造となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子
より突出した陽極引出し線がコンデンサ素子に埋設もし
くは固定されているので、陽極弓出し線に加わる外力が
コンデンサ素子内部に大きな応力をかけやすく、この応
力により酸化被膜が損傷し、コンデンサ漏れ電流の増加
、または短絡故障が起こりやすく、これを解決すること
が課題であった。

また、陽極引出し線がコンデンサ素子より突出している
ため、陽極構造のための空間が必要となり、コンデンサ
の体積効率が悪くなるため陽極構造を変更してコンデン
サの体積効率をよくすることが課題であった。

本発明の目的は、従来の陽極引出し線に加わる外力がコ
ンデンサ素子内部に大きな応力をかけることによる漏れ
電力増加や短絡故障の発生を低減でき、かつ陽極引出し
線のコンデンサ素子からの突出をなくすことができ、体
積効率を高めることができる固体電解コンデンサを提供
することにある６ 〔課題を解決するための手段〕 本発明の固体電解コンデンサは、多孔質焼結体の表面の
一部に表面に沿って接合された金属片を有していること
を特徴として構成される。

１ｊ実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例のチップタンタル固体電解コ
ンデンサの断面図である。陽極はんだ層６は下地めっき
層５、陽極板４を通してコンデンサ素子１の陽極である
多孔質焼結体と電気的に接続しており、陽極外部端子と
しての機能を持っている。また陰極はんだ層７は陰極層
３、カーボン層２を通してコンデンサ素子１の陰極であ
る二酸化マンガンと電気的に接続しており、陰極外部端
子としての機能をもっている。

以下に製造工程を順を追って説明する。第２図（ａ＞、
（ｂ）は本実施例の製造工程におけるチップタンタル固
体電解コンデンサの断面図である。弁作用金属であるタ
ンタルの粉末と共にタンタルの箔（厚さ１００μｍ）を
プレス成型することにより、表面の一部タンタル箔が圧
着された１、５Ｘ２．３Ｘ２．４ｍｍ’の多孔質金属体
を成型した。前記の多孔質金属体を真空中にて１６００
°Ｃ前後で焼結し、多孔質焼結体つと、これに接合した
陽極板４を得る。

次に陽極板４の表面にタンタルから成る酸化被膜形成用
陽極リード１０を導電性接着剤１４を用いて接続し、さ
らに接続部分を中心に絶縁性樹脂１１を塗布し、熱硬化
させ、陽極板４の表面の一部分を封止する（第２図ａ）
。本実施例では、導電性着剤１４には、銀粉にバインダ
ーとして芳香族ポリエーテルアミドを加えたもの、絶縁
性樹脂１１には、芳香族ポリエーテルアミドのみを用い
ている。絶縁性樹脂は、導電性接着剤１４の表面を封止
すること、及び酸化被膜形成用陽極リード１０と多孔質
焼結体９の固着強度を増すことを目的に用いられる。導
電性接着剤および絶縁性樹脂に用いる芳香族ポリエーテ
ルアミドは１８０″Ｃ３０分程度で熱硬化する。導電性
接着剤１４および絶縁性樹脂１１は本実施例の用途に耐
えるものであれば、上記の物質以外でも使用可能である
。

多孔質焼結体９およびこれに接合した陽極板４をリン酸
水溶液中で酸化被膜形成用陽極リード１０を通して電圧
を印加し、電気化学的な処理により、表面に酸化被膜を
形成する。この際、絶縁性樹脂１１にて封止された陽極
板４の表面上には酸化被膜は形成されない。次いで、多
孔質焼結体９に陰極となる二酸化マンガン層を形成しコ
ンデンサ素子１を得る。

コンデンサ素子１の表面に、カーホン層２．陰極層３を
形成し、コンデンサ素子１の両端をマスキングした状態
での粉体静電塗装により外装樹脂８を形成する。次いで
、ジエチレングリコールジメチルエーテルを溶剤に用い
て導電性接着剤１４と絶縁性樹脂１１を溶解させ、陽極
板４の表面から酸化被膜形成用陽極リード１０を除去す
る（第２図ｂ）。陽極板４の表面は、酸化被膜に覆われ
ていないタンタル金属面が露出している。タンタルの多
孔質金属体および陽極板４は、その表面のうち前記のタ
ンタル金属面を除いてすべて酸化被膜で覆われており、
陰極である二酸化マンガンから絶縁されている。

前記のタンタル金属面上に、はんだ濡れ性をよくするた
めに下地めっき層５を形成する。また、陽極はんだ層６
．陰極はんだ層７を形成するために外装樹脂８の一部分
に、メツキ触媒付与剤を塗布する。メツキ触媒付与剤を
塗布することで、元来はんだが付着しない外装樹脂８の
表面に、はんだを付着させることが可能となる。次いで
、全体を溶融したはんだに浸せきし、陽極はんだ層６お
よび陰極はんだ層７を形成し、完成品を得ることができ
た。

第３図は本発明の他の実施例の断面図である。

この実施例では、陽極板４．下地めっき層５及び陽極は
んだ端子６の位置が陰極はんだ端子７とコンデンサの同
一面上にあるため、ワイヤボンディングを含む様々な表
面実装技術に対応ができる。

本実施例では陽極構造、陰極構造の素子上の位置関係が
第１の実施例と異なるだけで、製造工程は第１の実施例
と同じである。なお本発明では陽極はんだ端子６及陰極
はんだ端子７は、コンデンサ表面の任意の位置に形成す
ることが可能である。

第４図は本発明の第３の実施例の断面図である。陽極外
部端子１２は導電性接着剤１４により、下地めっき層５
を通し陽極板４に電気的に接続されている。陰極外部端
子１３は導電性接着剤１４により陰極層３に電気的に接
続されている。

本実施例の製造工程は陰極層３の形成までは第１の実施
例と同じであるが、陽極板４に陽極外部端子１２を、陰
極層３に陰極外部端子１３をそれぞれ導電性接着剤１４
で接着し、外装樹脂８を形成した後陽極外部端子１２．
陰極外部端子１３を外装樹脂８の表面に沿うように成形
するという工程をたどる。本実施例では、陽極外部端子
１２に加わった外力が導電性接着剤１４を通して陽極板
４に分散されるため、コンデンサ素子１に過大な応力が
かからず、酸化被膜が損傷しにくいため、主に実装時に
おいて、陽極外部端子１２および陰極外部端子１３に加
わる外力による漏れ電流の増加や短絡故障の発生が低減
できる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はコンデンサ素子からの陽極
引出しに陽極板を用いることにより、漏れ電流の増加や
短絡故障へ発生を低減でき、かつ従来の固体電解コンデ
ンサにあった陽極引出し線のコンデンサ素子からの突出
がなくなり、固体電解コンデンサの体積効率が高まると
いう効果がある。

／　７すＥｈｔ−Ｊｃｌ二看

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図（ａ＞、、
（ｂ）は第１図の実施例の製造工程を説明するための断
面図、第３図は本発明の他の実施例の断面図、第４図は
本発明の第３の実施例の断面図、第５図は従来の固体電
解コンデンサの一例の断面図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・カーボン層、３・・
・陰極層、４・・・陽極板、５・・・地下めっき層、６
・・・陽極はんだ端子、７・・・陰極はんだ端子、８・
・・外装樹脂、９・・・多孔質焼結体、１０・・・酸化
被膜形成用陽極リード、１１・・・絶縁性樹脂、１２・
・・陽極外部端子、１３・・・陰極外部端子、１４・・
・導電性接着剤、１５・・・陽極引出し線。 ８　ｌ胆

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、弁作用金属体から成る多孔質焼結体に、酸化被膜を
   生成し、該酸化被膜上に半導体層等を形成することによ
   って製造される固体電解コンデンサにおいて、多孔質焼
   結体の表面の一部に表面に沿って接合した金属片を有す
   ることを特徴とする固体電解コンデンサ。 ２、前記金属片が弁作用金属であることを特徴とする請
   求項１記載の固体電解コンデンサ。 ３、前記金属片が弁作用金属の箔であることを特徴とす
   る請求項１記載の固体電解コンデンサ。 ４、前記金属片を陽極板として陽極引出し端子を形成す
   ると共に同一面に陰極引出し端子を形成したことを特徴
   とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。 ５、陽極外部端子が前記金属片に導電性接着剤により接
   続されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解
   コンデンサ。