JPH05234823A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH05234823A JPH05234823A JP3190492A JP3190492A JPH05234823A JP H05234823 A JPH05234823 A JP H05234823A JP 3190492 A JP3190492 A JP 3190492A JP 3190492 A JP3190492 A JP 3190492A JP H05234823 A JPH05234823 A JP H05234823A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】（Ｂ）に示すように従来の固体電解コンデンサ
で固体電解質として用いるポリピロール膜１４は、化成
体１０の酸化被膜層上に先ず化学重合により形成し、次
にこの上に通電ピン１６を立てて電解重合により所望の
厚さに成長させる。これに対し、（Ａ）に示す本願発明
の固体電解コンデンサの製造方法によれば、化成体の酸
化被膜層上の一部に絶縁性のマスキング材１８を設けた
後、化学重合によりポリピロール膜１４を形成する。そ
して、電解重合をする際の通電ピン１６は、マスキング
材１８上のポリピロール膜１４に立てて行う。 【効果】通電ピンの接触でポリピロール膜が破損して
も、酸化被膜層の損傷をマスキング材によって防げるの
で電極のショート不良がなくなる。通電ピンから直接化
成板方向への電流もなくなり、漏れ電流劣化を防止する
ことができる。
で固体電解質として用いるポリピロール膜１４は、化成
体１０の酸化被膜層上に先ず化学重合により形成し、次
にこの上に通電ピン１６を立てて電解重合により所望の
厚さに成長させる。これに対し、（Ａ）に示す本願発明
の固体電解コンデンサの製造方法によれば、化成体の酸
化被膜層上の一部に絶縁性のマスキング材１８を設けた
後、化学重合によりポリピロール膜１４を形成する。そ
して、電解重合をする際の通電ピン１６は、マスキング
材１８上のポリピロール膜１４に立てて行う。 【効果】通電ピンの接触でポリピロール膜が破損して
も、酸化被膜層の損傷をマスキング材によって防げるの
で電極のショート不良がなくなる。通電ピンから直接化
成板方向への電流もなくなり、漏れ電流劣化を防止する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は固体電解コンデンサの
製造方法に係り、特に電解重合膜の形成工程における通
電ピンの接触に起因するＬＣ（漏れ電流）劣化を防止す
ることができる固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
製造方法に係り、特に電解重合膜の形成工程における通
電ピンの接触に起因するＬＣ（漏れ電流）劣化を防止す
ることができる固体電解コンデンサの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、小形、大容量、安価
で整流出力の平滑化等に優れた特性を示し、各種電気・
電子機器の重要な構成要素の１つである。一般に、電解
コンデンサには電解液式と固体式とがあり、前者が陽極
と陰極との間に電解液を介在させるのに対し、後者は二
酸化マンガン、二酸化鉛、テトラシアノキノジメタン錯
塩またはポリピロールのような導電性の酸化物または有
機物を固体電解質として介在させる。電解液式の電解コ
ンデンサは液状の電解質を使用するイオン伝導によるた
め、高周波領域において著しく抵抗が増大しインピーダ
ンスが高くなる。従って、高周波特性の点では、固体電
解コンデンサの方が格段に優れている。
で整流出力の平滑化等に優れた特性を示し、各種電気・
電子機器の重要な構成要素の１つである。一般に、電解
コンデンサには電解液式と固体式とがあり、前者が陽極
と陰極との間に電解液を介在させるのに対し、後者は二
酸化マンガン、二酸化鉛、テトラシアノキノジメタン錯
塩またはポリピロールのような導電性の酸化物または有
機物を固体電解質として介在させる。電解液式の電解コ
ンデンサは液状の電解質を使用するイオン伝導によるた
め、高周波領域において著しく抵抗が増大しインピーダ
ンスが高くなる。従って、高周波特性の点では、固体電
解コンデンサの方が格段に優れている。
【０００３】固体電解コンデンサに用いる固体電解質と
しては、固体電解質自体の導電性や安定性、並びに使用
する固体電解質の性質によって規定される電解コンデン
サの静電容量（Ｃａｐ）、誘電正接（ｔａｎδ）、漏れ
電流（ＬＣ）、等価直列抵抗（ＥＳＲ）等の指標から、
ポリピロールが最も優れていると考えられる。
しては、固体電解質自体の導電性や安定性、並びに使用
する固体電解質の性質によって規定される電解コンデン
サの静電容量（Ｃａｐ）、誘電正接（ｔａｎδ）、漏れ
電流（ＬＣ）、等価直列抵抗（ＥＳＲ）等の指標から、
ポリピロールが最も優れていると考えられる。
【０００４】ポリピロールを固体電解質として用いる固
体電解コンデンサは、例えば、特開昭６３−１７３３１
３号に記載されている。一般に、この種の固体電解コン
デンサの製造方法は、化学重合および電解重合により陽
極箔上にポリピロールの薄膜を形成し、その後この表面
に銀ペーストのような導電ペーストを用いて端子を接着
して対極リードを取出し、エポキシ樹脂等で外装する方
法が採られる。
体電解コンデンサは、例えば、特開昭６３−１７３３１
３号に記載されている。一般に、この種の固体電解コン
デンサの製造方法は、化学重合および電解重合により陽
極箔上にポリピロールの薄膜を形成し、その後この表面
に銀ペーストのような導電ペーストを用いて端子を接着
して対極リードを取出し、エポキシ樹脂等で外装する方
法が採られる。
【０００５】この時、ポリピロール膜を固体電解質とし
て用いる従来の固体電解コンデンサの製造方法は以下の
ように行われている。図３は、平板型化成体の凹部に化
学重合と電解重合とによりポリピロール膜を形成する各
製造工程を順に示す断面構造図である。
て用いる従来の固体電解コンデンサの製造方法は以下の
ように行われている。図３は、平板型化成体の凹部に化
学重合と電解重合とによりポリピロール膜を形成する各
製造工程を順に示す断面構造図である。
【０００６】図３の（Ａ）において参照符号１０は平板
型化成体の化成板を示し、陽極体として使用する化成板
１０には一般にアルミニウム板が用いられる。化成板１
０の凹部には、予め酸化被膜層１２が形成されている。
尚、この化成板１０として、例えば、３ｍｍ×３ｍｍの
凹部をマス目上に浅く多数形成したものを用いることが
できる。
型化成体の化成板を示し、陽極体として使用する化成板
１０には一般にアルミニウム板が用いられる。化成板１
０の凹部には、予め酸化被膜層１２が形成されている。
尚、この化成板１０として、例えば、３ｍｍ×３ｍｍの
凹部をマス目上に浅く多数形成したものを用いることが
できる。
【０００７】図３の（Ｂ）で図示しないピロール溶液に
化成板１０を浸漬して、酸化被膜層１２上に、先ず化学
重合により導電性のポリピロール膜１４を生成する。こ
れは、通常、化成板１０の表面の酸化被膜層１２が絶縁
体であるため、電圧を印加して通電状態で行う電解重合
を使用できないからである。
化成板１０を浸漬して、酸化被膜層１２上に、先ず化学
重合により導電性のポリピロール膜１４を生成する。こ
れは、通常、化成板１０の表面の酸化被膜層１２が絶縁
体であるため、電圧を印加して通電状態で行う電解重合
を使用できないからである。
【０００８】図３の（Ｃ）において、（Ｂ）の化学重合
工程により生成した導電性のポリピロール膜１４上に通
電ピン１６を立て、図示しない電解重合用電解液に浸漬
する。通電ピン１６には正電圧を印加し、この化成板１
０から離間させた図示しない金属板には負電圧を印加す
る。負電圧を印加する金属板としては、ステンレス、ニ
ッケル、アルミニウムまたは白金のような材料を用いる
ことができる。
工程により生成した導電性のポリピロール膜１４上に通
電ピン１６を立て、図示しない電解重合用電解液に浸漬
する。通電ピン１６には正電圧を印加し、この化成板１
０から離間させた図示しない金属板には負電圧を印加す
る。負電圧を印加する金属板としては、ステンレス、ニ
ッケル、アルミニウムまたは白金のような材料を用いる
ことができる。
【０００９】図３の（Ｄ）は、電解重合により化学重合
で生成したポリピロール膜１４が化成板１０の凹部表面
まで成長した状態を示す。この後、導電ペーストを用い
て端子を接着して対極リードを取出し、エポキシ樹脂等
で外装すれば固体電解コンデンサが完成する。
で生成したポリピロール膜１４が化成板１０の凹部表面
まで成長した状態を示す。この後、導電ペーストを用い
て端子を接着して対極リードを取出し、エポキシ樹脂等
で外装すれば固体電解コンデンサが完成する。
【００１０】図１の（Ｂ）に、この従来の製造方法にお
ける電解重合工程での通電ピン１６を立てた様子の概略
斜視図を示す。なお、図３の（Ａ）乃至（Ｄ）は図１の
（Ｂ）にｂ−ｂで示した部分の断面構造図である。
ける電解重合工程での通電ピン１６を立てた様子の概略
斜視図を示す。なお、図３の（Ａ）乃至（Ｄ）は図１の
（Ｂ）にｂ−ｂで示した部分の断面構造図である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た固体電解コンデンサの製造方法によれば、固体電解質
として用いるポリピロール膜を形成する際、化成板１０
の酸化被膜層１２上に化学重合で生成した薄い導電性の
ポリピロール膜１４に、通電ピン１６を立てて電解重合
を行う。このため、薄い導電性のポリピロール膜上に立
てた通電ピン１６によりポリピロール膜１４が破損し酸
化被膜層１２にピンの跡が残る。すなわち、酸化被膜層
１２を傷付けてしまい、導電ペーストをその上に形成す
るとショートするという問題点があった。
た固体電解コンデンサの製造方法によれば、固体電解質
として用いるポリピロール膜を形成する際、化成板１０
の酸化被膜層１２上に化学重合で生成した薄い導電性の
ポリピロール膜１４に、通電ピン１６を立てて電解重合
を行う。このため、薄い導電性のポリピロール膜上に立
てた通電ピン１６によりポリピロール膜１４が破損し酸
化被膜層１２にピンの跡が残る。すなわち、酸化被膜層
１２を傷付けてしまい、導電ペーストをその上に形成す
るとショートするという問題点があった。
【００１２】また、電解重合中に通電ピン１６から直接
化成板１０方向に電流が流れ、重合後のＬＣ劣化が顕著
になるという問題点もあった。
化成板１０方向に電流が流れ、重合後のＬＣ劣化が顕著
になるという問題点もあった。
【００１３】そこで、本発明の目的は、化学重合と電解
重合とを組み合わせて固体電解質のポリピロール膜を形
成する際の、通電ピンの接触に起因する上記問題点を防
止することができる固体電解コンデンサの製造方法を提
供することにある。
重合とを組み合わせて固体電解質のポリピロール膜を形
成する際の、通電ピンの接触に起因する上記問題点を防
止することができる固体電解コンデンサの製造方法を提
供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体電解コ
ンデンサの製造方法は、表面に酸化被膜層を有する平板
型化成体上に生成したポリピロール膜を固体電解質とす
る固体電解コンデンサの製造方法において、前記酸化被
膜層上の一部を絶縁性の材料によりマスキングした後に
このマスキング上に通電ピンを立てて電解重合を行うこ
とを特徴とする。
ンデンサの製造方法は、表面に酸化被膜層を有する平板
型化成体上に生成したポリピロール膜を固体電解質とす
る固体電解コンデンサの製造方法において、前記酸化被
膜層上の一部を絶縁性の材料によりマスキングした後に
このマスキング上に通電ピンを立てて電解重合を行うこ
とを特徴とする。
【００１５】
【作用】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
よれば、平板型化成体の酸化被膜層上に化学重合により
導電性のポリピロール膜を形成する際に、酸化被膜層上
の一部を絶縁性の材料でマスキングし、この上に形成さ
れたポリピロール化学重合膜上に通電ピンを立てるの
で、ポリピロール化学重合膜を破損してもマスキング材
により下の酸化被膜層は保護される。このため、導電ペ
ーストをその上に形成してもショートすることもない
し、電解重合中に化成板方向へ電流が流れることがなく
通電ピンの接触による重合後のＬＣ劣化も生じない。
よれば、平板型化成体の酸化被膜層上に化学重合により
導電性のポリピロール膜を形成する際に、酸化被膜層上
の一部を絶縁性の材料でマスキングし、この上に形成さ
れたポリピロール化学重合膜上に通電ピンを立てるの
で、ポリピロール化学重合膜を破損してもマスキング材
により下の酸化被膜層は保護される。このため、導電ペ
ーストをその上に形成してもショートすることもない
し、電解重合中に化成板方向へ電流が流れることがなく
通電ピンの接触による重合後のＬＣ劣化も生じない。
【００１６】
【実施例】次に本発明に係る固体電解コンデンサの製造
方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
【００１７】図１の（Ａ）は本発明の一実施例を示す電
解重合工程における通電ピンの設置位置を示す外観斜視
図であり、図２の（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明に係る固体
電解コンデンサの製造方法を示し、平板型化成体の凹部
に化学重合と電解重合とによりポリピロール膜を形成す
る各製造工程における工程順の断面構造図で、図１の
（Ａ）にａ−ａで示した部分の断面構造図である。な
お、図１および図２において、図３に示す従来と同一の
構成部分については同一の参照符号を付して説明する。
解重合工程における通電ピンの設置位置を示す外観斜視
図であり、図２の（Ａ）乃至（Ｅ）は本発明に係る固体
電解コンデンサの製造方法を示し、平板型化成体の凹部
に化学重合と電解重合とによりポリピロール膜を形成す
る各製造工程における工程順の断面構造図で、図１の
（Ａ）にａ−ａで示した部分の断面構造図である。な
お、図１および図２において、図３に示す従来と同一の
構成部分については同一の参照符号を付して説明する。
【００１８】図２の（Ａ）は、従来例と同様に化成板１
０の凹部に酸化被膜層１２が形成されている様子を示
す。
０の凹部に酸化被膜層１２が形成されている様子を示
す。
【００１９】図２の（Ｂ）において、後の電解重合工程
で通電ピンを立てる予定の位置の酸化被膜層１２上を絶
縁性のマスキング材１８で被覆する。このマスキング材
１８としては、例えば、エポキシ樹脂等を好適に使用す
ることができる。なお、マスキング材１８で覆う個所は
製品として使用しない部分となるので、図１の（Ａ）に
示すように従来の図１の（Ｂ）の化成板１０の凹部の面
積よりも、その分大きく形成しておく。
で通電ピンを立てる予定の位置の酸化被膜層１２上を絶
縁性のマスキング材１８で被覆する。このマスキング材
１８としては、例えば、エポキシ樹脂等を好適に使用す
ることができる。なお、マスキング材１８で覆う個所は
製品として使用しない部分となるので、図１の（Ａ）に
示すように従来の図１の（Ｂ）の化成板１０の凹部の面
積よりも、その分大きく形成しておく。
【００２０】図２の（Ｃ）で、図３の（Ｂ）と同様に図
示しないピロール溶液に化成板１０を浸漬して、酸化被
膜層１２およびマスキング材１８上に、化学重合により
導電性のポリピロール膜１４を生成する。
示しないピロール溶液に化成板１０を浸漬して、酸化被
膜層１２およびマスキング材１８上に、化学重合により
導電性のポリピロール膜１４を生成する。
【００２１】図２の（Ｄ）において、前記マスキング材
１８上の（Ｃ）の化学重合工程により生成した導電性の
ポリピロール膜１４上に導電ピン１６を立て、図示しな
い電解重合用電解液に浸漬する。通電ピン１６には正電
圧を印加し、この化成板１０から離間させた図示しない
金属板には負電圧を印加する。
１８上の（Ｃ）の化学重合工程により生成した導電性の
ポリピロール膜１４上に導電ピン１６を立て、図示しな
い電解重合用電解液に浸漬する。通電ピン１６には正電
圧を印加し、この化成板１０から離間させた図示しない
金属板には負電圧を印加する。
【００２２】図２の（Ｅ）は、電解重合により化学重合
で生成したポリピロール膜１４が化成板１０の凹部表面
まで成長した状態を示す。この後、導電ペーストを用い
て端子を接着して対極リードを取出し、エポキシ樹脂等
で外装すれば固体電解コンデンサが完成する。
で生成したポリピロール膜１４が化成板１０の凹部表面
まで成長した状態を示す。この後、導電ペーストを用い
て端子を接着して対極リードを取出し、エポキシ樹脂等
で外装すれば固体電解コンデンサが完成する。
【００２３】なお、電解重合に際し、化成板１０の電解
重合に供する部分以外を電気的にマスキングすれば、通
電用部材から化成板１０へ流れる電流を阻止でき、ＬＣ
劣化を防止する上で更に効果的である。
重合に供する部分以外を電気的にマスキングすれば、通
電用部材から化成板１０へ流れる電流を阻止でき、ＬＣ
劣化を防止する上で更に効果的である。
【００２４】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明によれば、固体電解質として使用するポリピロール
膜の形成に際し、化学重合と電解重合とを組み合わせ行
う固体電解コンデンサの製造方法において、化学重合の
前にマスキング材で化成板の凹部上の酸化被膜層の一部
を覆い、このマスキング材上に形成されたピロールの化
学重合膜上にだけ通電ピンを立てて電解重合を行うた
め、通電ピンの接触により化学重合膜が破損してもその
下は絶縁性のマスキング材で覆われているので化成板方
向に電流が流れることはなくＬＣ劣化を防止することが
できる。また、ポリピロール膜上に導電ペーストを用い
て端子を接着し、対極リードを取出してもショートする
ことはない。
発明によれば、固体電解質として使用するポリピロール
膜の形成に際し、化学重合と電解重合とを組み合わせ行
う固体電解コンデンサの製造方法において、化学重合の
前にマスキング材で化成板の凹部上の酸化被膜層の一部
を覆い、このマスキング材上に形成されたピロールの化
学重合膜上にだけ通電ピンを立てて電解重合を行うた
め、通電ピンの接触により化学重合膜が破損してもその
下は絶縁性のマスキング材で覆われているので化成板方
向に電流が流れることはなくＬＣ劣化を防止することが
できる。また、ポリピロール膜上に導電ペーストを用い
て端子を接着し、対極リードを取出してもショートする
ことはない。
【００２５】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。
【図１】（Ａ）は本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の一実施例を示す電解重合工程における通電ピン
の設置位置を示す外観斜視図であり、（Ｂ）は従来の固
体電解コンデンサの製造方法における電解重合工程での
通電ピンの設置位置を示す外観斜視図である。
造方法の一実施例を示す電解重合工程における通電ピン
の設置位置を示す外観斜視図であり、（Ｂ）は従来の固
体電解コンデンサの製造方法における電解重合工程での
通電ピンの設置位置を示す外観斜視図である。
【図２】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法を
示し、平板型化成体の凹部に化学重合と電解重合とによ
りポリピロール膜を形成する各製造工程における工程順
の断面構造図で、図１の（Ａ）にａ−ａで示した部分の
断面構造図である。
示し、平板型化成体の凹部に化学重合と電解重合とによ
りポリピロール膜を形成する各製造工程における工程順
の断面構造図で、図１の（Ａ）にａ−ａで示した部分の
断面構造図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの製造方法を示し、
平板型化成体の凹部に化学重合と電解重合とによりポリ
ピロール膜を形成する各製造工程を順に示す断面構造図
で、図１の（Ｂ）にｂ−ｂで示した部分の断面構造図で
ある。
平板型化成体の凹部に化学重合と電解重合とによりポリ
ピロール膜を形成する各製造工程を順に示す断面構造図
で、図１の（Ｂ）にｂ−ｂで示した部分の断面構造図で
ある。
１０ 化成板 １２ 酸化被膜層 １４ ポリピロール膜 １６ 通電ピン １８ マスキング材
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に酸化被膜層を有する平板型化成体
上に生成したポリピロール膜を固体電解質とする固体電
解コンデンサの製造方法において、前記酸化被膜層上の
一部を絶縁性の材料によりマスキングした後にこのマス
キング上に通電ピンを立てて電解重合を行うことを特徴
とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190492A JPH05234823A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190492A JPH05234823A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234823A true JPH05234823A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12343990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3190492A Pending JPH05234823A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234823A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182276A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009182273A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009194257A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009194258A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2010171261A (ja) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP2010239091A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2010239092A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP3190492A patent/JPH05234823A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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