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JPH0469836B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0469836B2
JPH0469836B2 JP62034620A JP3462087A JPH0469836B2 JP H0469836 B2 JPH0469836 B2 JP H0469836B2 JP 62034620 A JP62034620 A JP 62034620A JP 3462087 A JP3462087 A JP 3462087A JP H0469836 B2 JPH0469836 B2 JP H0469836B2
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JP
Japan
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solder
terminal
electronic component
circuit board
printed circuit
Prior art date
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JP62034620A
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JPS63202989A (ja
Inventor
Seiichi Abe
Kenji Fujita
Toshuki Nakao
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS63202989A publication Critical patent/JPS63202989A/ja
Publication of JPH0469836B2 publication Critical patent/JPH0469836B2/ja
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の利用分野］ 本発明は、プリント基板の端子接続部上に設け
られたペースト状半田を加熱雰囲気中で加熱し、
該半田で端子接続部と電子部品のリード端子を接
続する半田付け方法に係り、特に部品本体の側方
に下方に向かつて突出しかつ円弧状に形成された
先端部をなすＪ形のリード端子を有する電子部品
を使用するのに好適なものに関する。
［従来の技術］ 従来のこの種の半田付け方法は、第５図に示す
ように、プリント基板１の端子接続部であるパツ
ド部２上にペースト状半田３が設けられ、該ペー
スト状半田３，３に電子部品（IC）４のリード
端子５を搭載してペースト状半田３，３の粘性に
よつて電子部品４を保持させ、これを加熱雰囲気
炉に入れて加熱し、ペースト状半田３が溶融して
パツド部２とリード端子５間に流れ込むことによ
り双方２，５を接続するようにしている。
なお、この種の半田接続方法に関連する公知技
術としては、例えば、特開昭59−158585号公報、
同じく59−161092号公報等が挙げられる。
［発明が解決しようとする問題点］ ところで、上記に示す従来技術では、ペースト
状半田３が加熱雰囲気炉中で加熱され、溶融する
ことによつて端子接続部であるパツド部２とリー
ド端子５を接続するようにしているが、その際、
加熱雰囲気炉中におけるパツド部２及びリード端
子５は、プリント基板１と電子部品４との熱容量
の差やプリヒート等の条件によつて多少異なるも
のの、一般に第７図に示す温度プロフアイルとな
る。
即ち、この電子部品４はリードレスのものと異
なり、リード端子５が部品本体の両側から下方に
向かつて突出してあるので、電子部品を加熱雰囲
気中で加熱すると、リード端子５がプリント基板
１のパツド部２より速くペースト状半田３の融点
に達する。
そのため、ペースト状半田３は、パツド部２が
わよりリード端子５がわの温度が高く、リード端
子５がわが速く溶融し、しかもリード端子５の先
端側が円弧状をなしてパツド部２との接触が点接
触となるので、第６図に示すように殆どがリード
端子５のみに吸い上げられる如く付着することが
あり、接続不良を招くと云う問題がある。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点に鑑
み、プリント基板に電子部品を確実に接続し得る
半田付け方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明では、プリント基板の端子接続部に、電
子部品のリード端子の先端部と対応する位置に
夫々配置され、かつペースト状半田で構成される
と共にその粘性力で電子部品のリード端子を保持
し得るリテーナと、該夫々のリテーナより若干離
れた外側寄りの位置に配置され、リテーナと同材
質のペースト状半田で構成される接続用半田とを
予め形成しておく。そして、リテーナに電子部品
のリード端子の先端部を保持させた後、そのプリ
ント基板を加熱雰囲気中で加熱したとき、接続用
半田がプリント基板の端子接続部の熱により溶融
し、該端子接続部と電子部品のリード端子の彎曲
部間に流れ込んで硬化し、端子接続部とリード端
子とを接続するようにしている。
［作用］ 上述の如く、加熱雰囲気中で加熱すると、接続
用半田が端子接続部の熱で溶融し、該端子接続部
と電子部品のリード端子の彎曲部間に流れ込んで
硬化し、リード端子と端子接続部を接続するの
で、リテーナが溶融してリード端子に吸い上げら
れるものの、接続用半田がリード端子に吸い上げ
られると云うのを防止でき、端子接続部とリード
端子の温度プロフアイルに拘わることなく良好な
半田フイレツトを得ることができる。しかも、接
続用半田とリテーナとが同材質のペースト状で構
成されているので、双方の印刷形成を同時に行う
ことができるのに加え、それらを印刷するための
メタルスクリーンのパターン形状を変更するだけ
で簡単に形成できるので、半田接続するための工
程が増えることもない。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図に
より説明する。第１図は本発明方法を実施するた
めのプリント基板を示す平面図、第２図は電子部
品の保持状態を示す側面図、第３図は接続用半田
の接続状態を示す側面図、第４図は接続用半田と
リテーナを示す変形例の拡大図である。
本発明方法の実施例では、第１図に示すよう
に、プリント基板１１の端子接続部であるパツド
部１２上に、電子部品１４を保持するためのリテ
ーナ１６と、電子部品１４のリード端子１５を接
続するための接続用半田１３とが印刷されること
によつて形成されている。
電子部品１４は第２図及び第３図に示すよう
に、部品本体と、該部品本体の両側に下方に向か
つて突出すると共に、先端部が互いに内方に向か
うように形成された円弧状をなすリード端子１５
とから構成されている。
前記リテーナ１６は、第１図及び第２図に示す
ように、ペースト状半田からなつており、パツド
部１２上において電子部品１４のリード端子１５
と対応する位置に配置され、電子部品１４が供給
されたとき、その粘性力によつて電子部品１４の
リード端子１５を保持するようにしている。
前記接続用半田１３は、パツド部１２上におい
てリテーナ１６より若干離れた外側寄りの位置に
配置されている。この接続用半田１３はリテーナ
１６と同材質のペースト状半田で構成されてい
る。
そして、プリント基板１１に前記接続用半田１
６によつて電子部品１４のリード端子１５を保持
した後、これをベーパフエーズリフローや赤外線
リフロー等の加熱雰囲気炉に入れて加熱する。
そのとき、接続用半田１３は、パツド部１２の
熱によつて溶融し、該パツド部１２上を伝つて該
パツド部とリード端子１５の彎曲部間に流れ込む
ことにより、パツド部１２とリード端子１５を接
続するようにしている。そのため、接続用半田１
３はプリント基板パツド部１２の熱で溶融しかつ
リテーナ１６を経てリード端子１５の彎曲部分と
パツド部１２間に流れ込むことができるよう、パ
ツド部１２上においてリテーナ１６と若干離れた
位置に配置される。
次に、実施例の半田接続方法を工程順に述べ
る。
まず、プリント基板１１の端子接続部であるパ
ツド部１２上にペースト状半田によりリテーナ１
６と接続用半田１３とを夫印刷形成する。次い
で、パツド部１２上の接続用半田１３に電子部品
１４のリード端子１５の彎曲部を乗せて保持させ
た後、このプリント基板１１を加熱雰囲気炉に入
れて加熱すると、その熱によりパツド部１２上の
リテーナ１６が溶融してリード端子１５に吸い上
げられる。
しかし、その場合、接続用半田１３はパツド部
１２においてリテーナ１６と離れた位置に配置さ
れているので、パツド部１２の熱によつて溶融
し、該パツド部１２とリード端子１５の彎曲部間
に流れ込むことにより、パツド部１２とリード端
子１５とを確実に接続する。
従つて、接続用半田１３がパツド部１２の熱に
より溶融して該パツド部１２とリード端子１５の
彎曲部間に流れ込み、双方を接続するので、リテ
ーナ１６が溶融したときにリード端子１５に吸い
上げられるものの、従来例のようにリード端子の
熱で接続用半田１３が溶融すること異なり、リー
ド端子１５の先端部が彎曲している電子部品１４
であつても、接続用半田１３がリード端子１５に
吸い上げられてしまうと云うのを防止することが
でき、第７図に示す如き端子接続部及びリード端
子との温度プロフアイルに拘ることなく良好な半
田フイレツトを得ることができる。
また、接続用半田１３とリテーナ１６とが共に
同材質で構成されているので、双方の印刷形成を
同様に行うことができ、しかもそれらを印刷する
ためのメタルスクリーンのパターン形状を変更す
るだけで、双方を同時に形成でき、半田接続する
ための工程が増えることもない。
なお、第１図乃至第３図ではリテーナ１６と接
続用半田１３とが完全に切り離して形成された例
を示したが、接続用半田１３がリード端子１５側
へ流れ込むのを良好なものとするため、第４図に
示すように、リテーナ１６と接続用半田１３とを
一体的に形成し、その後、両者の中間部分をカツ
タ等の鋭利な手段により削り取ることによつて両
者間を導入半田１７でつなげてもよい。
［発明の効果］ 以上述べたように、本発明方法によれば、プリ
ント基板の端子接続部に設けたリテーナによつて
電子部品を保持し、そのプリント基板を加熱雰囲
気中で加熱すると、リテーナより外側位置に配置
された接続用半田が、端子接続部の熱により溶融
して該端子接続部とリード端子の彎曲部間に流れ
込み、リード端子と端子接続部を接続するように
構成したので、彎曲したリード端子を有する電子
部品であつても、接続用半田が端子接続部及びリ
ード端子の温度プロフアイルに拘わることがな
く、リード端子に吸い上げられると云うのを確実
に防止でき、良好な半田フイレツトを得ることが
でき、またリテーナと接続用半田とが同材質のペ
ースト状のもので構成されているので、双方を同
時に印刷形成でき、しかもメタルスクリーンのパ
ターン形状を変更するだけで、工程が増えること
なく確実に形成できる結果、容易かつ確実な半田
付け方法を提供することができると云う効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法を実施するためのプリント
基板を示す平面図、第２図は電子部品の保持状態
を示す側面図、第３図は接続状態を示す側面図、
第４図は接続用半田とリテーナとの変形例を示す
拡大図、第５図は従来の半田接続方法の一例を示
す側面図、第６図は半田の接続不良状態を示す側
面図、第７図は端子接続部及びリード端子の温度
プロフアイルを示す説明図である。 １１…プリント基板、１２…パツド部（端子接
続部）、１３…接続用半田、１４…電子部品、１
５…リード端子、１６…リテーナ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 部品本体、該部品本体の両側に下方に向かつ
    て突出すると共にその先端部が円弧状をなすリー
    ド端子を夫々有する電子部品を、プリント基板の
    端子接続部上に保持させ、その端子接続部上に設
    けられたペースト状半田を加熱雰囲気中で加熱
    し、該半田により端子接続部と電子部品のリード
    端子とを接続する半田付け方法において、プリン
    ト基板の端子接続部に、電子部品のリード端子の
    先端部と対応する位置に夫々配置され、かつペー
    スト状半田で構成されると共にその粘性力で電子
    部品のリード端子を保持し得るリテーナと、該
    夫々のリテーナより若干離れた外側位置に配置さ
    れ、リテーナと同材質のペースト状半田で構成さ
    れる接続用半田とを予め形成しておき、リテーナ
    に電子部品のリード端子の先端部を保持させた
    後、そのプリント基板を加熱雰囲気中で加熱した
    とき、前記接続用半田がプリント基板の端子接続
    部の熱により溶融し、該接続用半田が前記端子接
    続部と電子部品のリード端子の彎曲部間に流れ込
    んで硬化し、端子接続部とリード端子とを接続す
    ることを特徴とする半田付け方法。
JP62034620A 1987-02-19 1987-02-19 半田付け方法 Granted JPS63202989A (ja)

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JPS63202989A JPS63202989A (ja) 1988-08-22
JPH0469836B2 true JPH0469836B2 (ja) 1992-11-09

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