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JPH03120789A - プリント配線板への電子部品取付法 - Google Patents

プリント配線板への電子部品取付法

Info

Publication number
JPH03120789A
JPH03120789A JP1259284A JP25928489A JPH03120789A JP H03120789 A JPH03120789 A JP H03120789A JP 1259284 A JP1259284 A JP 1259284A JP 25928489 A JP25928489 A JP 25928489A JP H03120789 A JPH03120789 A JP H03120789A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
solder
printed wiring
wiring board
cream solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1259284A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Zenji
膳師　良夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1259284A priority Critical patent/JPH03120789A/ja
Priority to US07/585,700 priority patent/US5180097A/en
Priority to FR9012064A priority patent/FR2652703B1/fr
Publication of JPH03120789A publication Critical patent/JPH03120789A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、部品本体部の端面から導出された多数の接
続リードを有する電子部品のプリント配線板への取付法
に関するものである。
〔従来の技術〕
第４図は、例えば特開昭６０−５８６００号公報に示さ
れた従来の電子部品の取付法を示す正面図であシ、第４
図ａは同法におけるプリント配線板にクリームはんだを
塗布した状態を示す正面図、第４図すはその部分拡大斜
視図である。図において（１）はプリント配線板、（４
）はパッド、（６）はクリームはんだである。
次に動作について説明する。
プリント配線板（１）のパッド（４）に対しパッド群の
両端部（４つの幅をパッド（４）の幅より充分に大きく
形成している。
そして各パッド群に対しクリームはんだ（５）を−様に
塗布し、次いで電子部品を搭載しりフローはんだ付けす
る。リフローはんだ付は時において、パッド群に対し一
直線状になるように連続的に塗布したクリームはんだ（
６）は、その群の両端位置の幅広パッド部（４つに引き
寄せられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の電子部品取付法は以上のように構成されているの
で、パッド寸法、電子部品のリード寸法に対してクリー
ムはんだの塗布量を最適に設定する場合、クリームはん
だ塗布幅を調整することになる。この際塗布幅が大きく
なるとりフローはんだ付は時、パッド間のクリームはん
だが、パッドに引き寄せられずはんだブリッジとして残
シ、リフローはんだ付は後、修正作業の増大をまねく、
また、コーナ一部が幅広パッド部のためプリント配線板
の配線効率が悪いなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、はんだ供給量の制約がなく、自由に設定が可
能であ、？　ＩＪフローはんだ付は後のはんだ付は不良
を防止することができるプリント配線板への電子部品取
付法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るプリント配線板への電子部品取付法は、
プリント配線板上のパッド幅をすべて同じにし、パッド
群に対して供給するクリームはんだを直線形状としパッ
ド群の両端部のみパッド・ピッチの半分、クリームはん
だをパッド部からはみ出した状態の物を複数本走行させ
るようにしたものである。
〔作用〕
この発明におけるパッド群に対して供給するクリームは
んだを直線形状とし複数本走行させることは、クリーム
はんだの塗布幅をはんだブリッジ防止領域内に押え、か
つ複数本走行させることによシ、はんだ付けに必要なは
んだ量が自由に設定できる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（１）はプリント配線板、（２）は電
子部品、（８）は電子部品のリード部、（４）はプリン
ト配線板（１）上のパッドである。
第２図において、（５）はパッド群に対し直線状に複数
本走行したクリームはんだである。
プリント配線板（１）のパッド（４）上に電子部品（２
）のリード（８）を搭載する際、クリームはんだ（５）
をあらかじめパッド（４）に対し供給しておく必要があ
る。
パッド群に対しクリームはんだ（５）を直線状に複数本
走行させリフローはんだ付けすることにより、はんだ付
は不良のない良好な仕上シを提供することができる。
この際、パッド群の両端のパッド部分については、パッ
ド・ピッチの半分パッド端からクリームはんだ（５！を
つき出すことにより両端のパッド部分についても、リフ
ローはんだ付は時、クリームはんだ（６！が溶解する際
、クリームはんだ（５）の表面張力により両端パッド部
に引き寄せられ、良好なはんだ量を確保することができ
る。
又パッド群の両端部以外のパッド（４）については、リ
フローはんだ付は時にパッド（４）の左右のはんだを引
き寄せ、さらにパッド上のクリームはんだ（５）もリー
ド（８）に沿って表面張力が働き分断されたクリームは
んだ（６）が流動により結合し良好なはんだ付けを提供
するものである。
なお上記実施例ではパッド群内のパッド・ピッチが同じ
場合を示したが、第３図にパッド群内のパッド・ピッチ
が異る場合を示すが、この場合パッド群内の同一パッド
・ピッチ領域をパッド群と見なしても良い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば等間隔で設けられたパ
ッドに対してクリームはんだの供給量が自由に設定でき
、リフローはんだ付は後のはんだ付は不良（はんだ不良
、はんだブリッジ等）を防止することができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、−船釣なフラットパック彫工０をプリント配
線板へ搭載することを示す説明用斜視図、第２図はこの
発明の一実施例によるプリント配線板にクリームはんだ
を塗布した状態を示す正面図、第３図はこの発明の他の
実施例を示す正面図、第４図ａは従来のプリント配線板
にクリームはんだを塗布した状態を示す正面図、第４図
すはその部分拡大斜視図である。 （１）・・・プリント配線板、（２）・・・電子部品、
（８）・・・リード、（４）・・・パッド、（６）・・
・クリームはんだ。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）部品本体部の端面から導出された多数の接続リー
    ドを有する電子部品をプリント配線板上に搭載し、リフ
    ローはんだ付けによつて接合する際に、印刷配線板上の
    マウントパッド部分へのクリームはんだ供給形状を直線
    形状とし複数本走行させることを特徴とするプリント配
    線板への電子部品取付法。
JP1259284A 1989-10-03 1989-10-03 プリント配線板への電子部品取付法 Pending JPH03120789A (ja)

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