JPS5992597A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、リードレスの電子部品の電極部をプリント基
板の基板回路電極に半田リフ口によって接続して、電子
部品をプリント基板に実装する電子部品の半田付方法に
関するものである。

リードレスの電子部品のプリント基板への実装は、電子
部品の電極部とプリント基板の基板回路電極とを接続可
能な位置のプリント基板の基板回路電極上に予じめ、ク
リーム半田を塗布しておき、そこに電子部品を配置する
。

そして、クリーム半田を加熱溶解する、半田リフロ方式
によって電子部品の電極部とプリント基板の基板回路電
極との接続固定を行なうのであるが、この半田リフ口の
作業中に電子部品が移動して、半田付の接続不良を起す
ので、この半田リフ口前に熱硬化性の接着剤を使用して
電子部品をプリント基板に固定する必要があり、該接着
剤は前記クリーム半田と大き々相互関係を有している。

（従来技術） 以下に、その従来例を図面に基づいて説明する。

第１図（ａ）は電子部品をプリント基板へ接着剤で固定
した状態の従来例を示す平面図、第１図（ｂ）は同側断
面図、第１図（ｃ）は半田リフロ後の同側断面図である
。

図において、１はプリント基板、２は該プリント基板１
上に形成された基板回路電極、３は該基板回路電極２上
に所定の間隔で型により塗布されたクリーム半田、４は
該クリーム半田３の中程に塗布された熱硬化性の接着剤
、５はリードレスの小型電子部品、６は該小型電子部品
５の電極部である。力お、該小型電子部品５は、その電
極部６の底面を前記クリーム半田３上に嶋接して配置さ
れるので、前記クリーム半田３の所定間隔とは該小型電
子部品５両電極部６の間隔をいう。

以下に、上記のように構成された従来例においての小型
電子部品５の実装時の半田付について説明する。

まず、プリント基板１上に形成された基板回路電極２上
にクリーム半田３を、前記した所定の間隔で型により塗
布する。

次に、この両クリーム半田３の中程に熱硬化性の接着剤
４を塗布し、この上に小型電子部品５を、その電極部６
の底面をクリーム半田３に当接するようにマウンタで配
置する。

そして、接着剤４を加熱固化して小型電子部品５をプリ
ント基板１に固定しておく。

これは、次の半田リフロ時における小型電子部品５の移
動を防ぐためである。

その後、クリーム半田３を加熱溶解してプリント基板１
の基板回路電極２と小型電子部品５の電極部６とを接続
固定する。

しかし、このような方法でのクリーム半田３及び接着剤
４の使用は、小型電子部品５の電析部６とプリント基板
１の基板回路電極２との間に塗布したクリーム半田３の
厚みの分、プリント基板１と小型電子部品５との間隔が
大きくなり、従って、そこに塗布する接着剤３はクリー
ム半田３の厚さより高く塗布しなければならない。また
、小型電子部品５が高密度実装によって要求され、小型
のものになればなるほど接着剤４の塗布できる領域も狭
くなる。

このような状況において、適量なりリーム半田３を塗布
すれば、その厚みによって接着剤４の塗布量が多くなシ
、その一部がクリーム半田３に付着したり、クリーム半
田３のはみ出しによるショート、あるいは、小型電子部
品５の電極部６とクリーム半田３との間にギャップが生
じたりというような半田付不良や半田付後の熱衝撃試験
による繰返し応力で部品が損傷する等の欠点があった。

（発明の目的） そこで、本発明はクリーム半田の塗布方法を従来と変え
ることによって、プリント基板と小型電子部品との間隔
を、よシ小さくとることができ、クリーム半田の適量使
用時において、接着剤の使用量も適量にすることを特徴
として従来の欠点を解決することを目的とするものであ
る。

（発明の構成） その、詳しい特徴は以下の通シである。

実装される小型電子部品の電極部の両側の位置で、その
電極部と極くわずかの間隙を形成するようにクリーム半
田をプリント基板の基板回路電極上に塗布するか、もし
くは、小型電子部品の電極部底部と当接するようにプリ
ント基板の基板回路電極上に一度薄くクリーム半田を塗
布し、それを補うためのクリーム半田を前記のように小
型電子部品の電極部の両側で電極部と極くわずかの間隙
を形成するように、更に、クリーム半田を塗布すること
によって、適量のクリーム半田使用時においてプリント
基板と小型電子部品との間隔をよシ小さくすることがで
き、従って使用する接着剤も他に害を及はさない適量を
使用できることにある。

（実施例） 以下に、本発明の方法を実施例の図面に基づいて具体的
に説明する。なお、使用部品、材料は従来例と同一なの
で符号も同一符号を使用する。

第２図（ａ）は本発明の第１の実施例を示し、小型電子
部品をプリント基板に接着剤で固定した状態の平面図、
第２図（ｂ）は同側断面図、第２図（Ｃ）は半田リフロ
後の同側断面図である。

図において、１はプリント基板、２は該プリント基板１
上に形成された基板回路電極、３は該基板回路電極２上
に所定の間隔で型によって塗布されたクリーム半田、４
は該両クリーム半田３の中程に塗布された熱硬化性の接
着剤、５はリードレスの小型電子部品、６は該小型電子
部品５の電極部である。該小型電子部品５は、その電極
部６の外側端をクリーム半田３に対向して配置されるの
で、前記クリーム半田３の所定間隔とは、この小型電子
部品５の両電極部６の外側端から外側端までの長さより
極ぐわずかに長い間隔をいう。す力わち、小型電子部品
５の端から端より極くわずかに大きい間隔である。

このように構成した第１の実施例での小型電子部品５の
実装時の半田付は以下の通シである。

まず、プリント基板１に形成された基板回路電極２上に
、前記した所定間隔でクリーム半田３を型で塗布する。

次に、そのクリーム半田３の中程に熱硬化性の接着剤４
を塗布し、この上、す々わち、前記クリーム半田３の間
に小型電子部品５の電極部６の外側端をクリーム半田３
と対向させて、小型電子部品５をマウンタで配置する。

そして、次にオープン等で接着剤４を加熱硬化させてプ
リント基板１に小型電子部品５を接着固定す仝。これは
、従来同様次の半田リフロ時に小型電子部品５の移動を
防ぐためである。

このようにした後、コンベア炉等でクリーム半田３を加
熱溶解して小型電子部品５の電極部６とプリント基板１
０基板回路電極２とを接続固定するものである。

上記した説明のように、第１の実施例では小型電子部品
５の電極部６とプリント基板１の基板回路電極２との間
にクリーム半田３は塗布されないので、プリント基板１
と小型電子部品５との間隔は最少となる。従って、そこ
に使用する接着剤４の量も必要最少量とできる利点があ
る。また、クリーム半田３の塗布量はプリント基板１と
小型電子部品５との間隔に関係しないので十分な適量を
供給することができる利点も有している。

次に、第２の実施例の説明を行なう。

第３図（ａ）は本発明の第２の実施例を示し、小型電子
部品をプリント基板に接着剤で接着固定した状態の平面
図、第３図（ｂ）は同側断面図、第３図（Ｃ）は半田リ
フロ後の同側断面図である。

図において、１はプリント基板、２は該プリント基板１
上に形成された基板回路電極、３ａは該基板回路電極２
上に所定の間隔で塗布されたクリーム半田、３ｂは該ク
リーム半田３ａを乾燥あるいは加熱溶解後、冷却して固
化させた後、その上に更に所定間隔で塗布したクリーム
半田、４は該クリーム半田３ａ　、３ｂの中程に塗布し
た熱硬化性の接着剤、５は小型電子部品、６は該小型電
子部品５の両電極部である。該小型電子部品５は、その
両電極部６の底面がクリーム半田３ａと接し、側面がク
リーム半田３ｂと極ぐわずかの間隙を有して対向するよ
うにマウンタで配置される。従って前記クリーム半田３
ａの所定間隔とは、小型電子部品５の両電極部６の底面
から底面までの間隔をいい、クリーム半田３ｂの所定間
隔とは第１の実施例同様に小型電子部品５の電極部６の
側面と極くわずかの間隙を形成する、すなわち、小型電
子部品５の端から端までよ電極くわずかに大きい間隔を
いう。

この第２の実施例での小型電子部品の実装時の半田付は
、まず、プリント基板１上に形成された基板回路電極２
上にクリーム半田３ａを前記した所定の間隔に型で塗布
する。そして、このクリーム半田３ａを乾燥あるいは加
熱溶解後、冷却するかして固化させる。このクリーム半
田３ａ上に、クリーム半田３ａを補うだめのクリーム半
田３ｂを前記した所定の間隔で型を使用して塗布する。

前記クリーム半田３ａの固化け、このクリーム半田３ｂ
の型での塗布時にクリーム半田３ａがくずれないように
するためである。

このようにした、両クリーム半田３ａ、３ｂの中程に熱
硬化性の接着剤４を塗布し、この上、すなわち小型電子
部品５の電極部６の底面をクリーム半田３ａに当接させ
、側面をクリーム半田３ｂに対向させるようにマウンタ
で配置する。

この後は第１実施例同様にオープン等で接着剤４を加熱
固化してから、コンベア炉でクリーム半田３ａ　、３ｂ
を加熱溶解してプリント基板１の基板回路電極２と小型
電子部品５の電極部６との接続固定を行々う。

このように、第２の実施例ではクリーム半田３ａを薄く
塗布しであるのでプリント基板１と小型電子部品５との
間隔は、従来に比べると小さくでき、従って使用する接
着剤４も他を汚損するおそれのない適量におさえること
ができると同時に、小型電子部品５の種類によってクリ
ーム半田３ａのみの使用量で良い場合は、クリーム半田
３ｂを塗布しないでより、壕だ、クリーム半田３ａの量
では少ない場合は、それを補うクリーム半田３ｂを塗布
するというように半田の供給量を調整することができる
利点がある。

そして、このクリーム半田３ａ　、３ｂの塗布や接着剤
の塗布量、マウンタの装着高さ等を同一条件でできる利
点も有している。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように本発明では、クリーム半田
の塗布を実装する小型電子部品の電極部と極くわずかの
間隙を形成するように小型電子部品の両側に塗布する第
１の実施例と、小型電子部品の電極部底面と当接する位
置に一度クリーム半田を薄く塗布し、これを補うクリー
ム半田を前記第１６実施例同様に小型電子部品の電極部
の両側に極くわずかの間隙を形成するように、更にクリ
ーム半田の上にクリーム半田を塗布する第２の実施例に
より、常に適量のクリーム半田を供給してもプリント基
板と小型電子部品との間は第１の実施例では最少にでき
、第２の実施例でも従来に比べると非常に小さくするこ
とができるので、他を汚損するほどの接着剤を塗布し々
ければならない心配もなく適量の接着剤量を使用するこ
とができる利点がある。

また、第２の実施例においては小型電子部品の種類によ
って使用するクリーム半田の供給量を調整できる利点も
有している。

このように、適量のクリーム半田、接着剤の使用を行な
うことができる利点があるので、半田付不良が減少し信
頼のおける電子部品を提供でき、プリント基板へのリー
ドレスの小型電子部品の特に高密度実装においての半田
付方法として用いれば非常に効果的である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は小型電子部品をプリント基板へ接着剤で
固定した従来例を示す平面図、第１図（ｂ）は同側断面
図、第１図（Ｃ）は半田リフロ後の同側断面図、第２図
（ａ）は本発明の第１の実施例を示し小型電子部品をプ
リント基板へ接着剤で固定した平面図、第２図（ｂ）は
同側断面図、第２図（Ｃ）は半田リフロ後の同側断面図
、第３図（ａ）は第２の実施例を示し小型電子部品をプ
リント基板へ接着剤で固定した平面図、第３図（ｂ）は
同側断面図、第３図（Ｃ）は半田リフロ後の同側断面図
である。 １・・・プリント基板　２・・・基板回路電極　３．３
＆。 ３ｂ・・・クリーム半１）４・・・接着剤　５・・・小
型電子部品　６・・・電極部 特許出願人　沖電気工業株式会社 代理人　弁理士　　金　　倉　　喬　　二＠１　ロ （ａ） （ｂ） （Ｃ） ４２ｃｉｌｌ１ｍ３１ｍ （ａ）　　　　　　　　　（ａ） （Ｃ）　　　　　　　　（Ｃ） 手続補正書軸発） 昭和５８年９月１日 特許庁長官若杉和夫殿 １、事件の表示 昭和５７年　特許願　第　２０１９９１　　号２、発明
の名称　電子部品の半田付方法３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　　　東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号名　称
　　（０２９）沖電気工業株式会社代表者　橋本南海男 ４、代　理　人 ７、補正の内容 １、明細書第２頁第１θ行、第４頁第８行、第８頁第７
行、第９頁第８行、第１０頁第７行、及び第１１頁第１
行ニ、「加熱溶解」とあるのを「加熱溶融」と補正する
。 ２、明細書第３頁第６行に、「型により」とあるのを削
除する０ ３、明細書第３頁第１９行に、「型により」とあるのを
［スクリーン印刷により」と補正する。 ４、明細書第７頁第１行に、「型によって」とあるのを
削除する。 ５、明細書第１０頁第６行に、「型で」とあるのを削除
する。 ６、明細書第１０頁第１θ行に、ｒ型を使用して」とあ
るのを削除する。 ７、明細書第１０頁第１２行に、「型での」とあるのを
削除する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　プリント基板の基板回路電極上にクリーム半田を
   塗布し、リードレスの電子部品を熱硬化性の接着剤で前
   記プリント基板に接着固定した後半臼リフロによってプ
   リント基板の基板回路電極と電子部品の電極部とを接続
   固定する電子部品の半田付方法において、プリント基板
   の基板回路電極上に電子部品の電極部との間に極くわず
   かの間隙を形成するようにクリーム半田を塗布するか、
   あるいは電子部品の電極部の底面に当接するように薄く
   クリーム半田を塗布し、必要に応じて、このクリーム半
   田を補うクリーム半田を、その上に前記同様電子部品の
   電極部と極くわずかの間隙を形成するように塗布したこ
   とを特徴とする電子部品の半田付方法。