JPH04137043U - 半導体ダイボンデイング装置のダイ突き上げ機構 - Google Patents
半導体ダイボンデイング装置のダイ突き上げ機構Info
- Publication number
- JPH04137043U JPH04137043U JP4361291U JP4361291U JPH04137043U JP H04137043 U JPH04137043 U JP H04137043U JP 4361291 U JP4361291 U JP 4361291U JP 4361291 U JP4361291 U JP 4361291U JP H04137043 U JPH04137043 U JP H04137043U
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- JP
- Japan
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- die
- push
- adhesive tape
- tape
- needle
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 33
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】突き上げ針にてダイを貼付テープから剥した
後、真空を破壊した時に貼付テープが元の平らな状態に
復元するまでの時間を短縮することによって、ダイボン
ディングインデックスを短縮する。 【構成】貼付テープ6を真空で引いて保持する吸着ステ
ージ2と、ダイ5を貼付テープ6から剥がす為の突き上
げ針3と、ダイ5を貼付テープ6から剥した後、真空を
破壊した時に貼付テープ6を強制的に復元する為の復元
用シャフト1と、復元用シャフト1を押し上げる為のス
プリング4とを有する。
後、真空を破壊した時に貼付テープが元の平らな状態に
復元するまでの時間を短縮することによって、ダイボン
ディングインデックスを短縮する。 【構成】貼付テープ6を真空で引いて保持する吸着ステ
ージ2と、ダイ5を貼付テープ6から剥がす為の突き上
げ針3と、ダイ5を貼付テープ6から剥した後、真空を
破壊した時に貼付テープ6を強制的に復元する為の復元
用シャフト1と、復元用シャフト1を押し上げる為のス
プリング4とを有する。
Description
【0001】
本考案は半導体ダイボンディング装置のダイ突き上げ機構に関する。
【0002】
従来のダイ突き上げ機構は、図3(a)の断面図に示すように、貼付テープ6
を密着させている吸着ステージ2と、貼付テープ6からダイ5を剥す為の突き上
げ針3を有している。吸着ステージ2と貼付テープ6は隙間がなく密着している
為、吸着ステージ2内を真空で引くことにより、貼付テープ6は下に引っぱられ
る。突き上げ針3は吸着ステージ2に固定の為、ダイ5は突き上げ針3により貼
付テープ6より剥される。ダイ5が剥された後、真空を破壊し、貼付テープ6は
弾性にて平らに戻る。図3(b)は実施例1の部分拡大図であり、ダイ5が突き
上げ針3にて貼付テープ6より剥されている状態を表す。
【0003】
この従来のダイ突き上げ機構では、貼付テープを真空で引き、突き上げ針にて
ダイを貼付テープより剥した後、真空を破壊した時に貼付テープが元の平らな状
態に復元する力は貼付テープの弾性のみで行っている。また貼付テープより剥さ
れたダイをピックアップ後に、次のダイを突き上げ針上に移動し位置決めするた
めの反射光を用いた画像認識位置決め装置は、ダイが平らな状態でないと光が散
乱し画像が安定しない。そのためダイ及び貼付テープが平らになる為に要する時
間は、貼付テープの材質及び張り方に影響され、ダイをピックアップ後次のダイ
を移動して位置決めする間に、安定時間として約0.4秒必要である。その事か
ら半導体ダイボンディング装置のインデックスが遅くなってしまうという問題点
があった。
【0004】
本考案のダイ突き上げ機構は、貼付テープを真空で引いた時に貼付テープを保
持する吸着ステージと、ダイを貼付テープから剥がす為の突き上げ針と、ダイ貼
付テープより剥した後、真空を破壊した時に貼付テープを強制的に元の平らな状
態に復元する為の復元用シャフトと、復元用シャフトを押し上げる為のスプリン
グ又はエアーシリンダーを有している。
【0005】
次に本考案について図面を参照して説明する。図1は本考案の実施例1を示す
図で、同図(a)は断面図である。吸着ステージ2と貼付テープ6は隙間がない
ように密着させ、吸着ステージ2の高さを固定しおく。その状態で吸着ステージ
2内を真空で引くことにより、貼付テープ6は下に引っぱられる。さらに復元用
シャフト1は貼付テープ6に押されて同時に下がる。突き上げ針3は固定の為、
ダイ5は突き上げ針3により貼付テープ6より剥される。同図(b)は実施例1
の部分拡大図である。ダイが突き上げ針3にて貼付テープ6より剥れている状態
を表す。次に真空を破壊すると復元用シャフト1はスプリング4により上に押し
上げられ、貼付ープ6を押し上げ、元の平らな状態に強制的に戻す。
【0006】
図2は実施例2の断面図である。吸着ステージ2と復元用シャフト1及び突き
上げ針3と復元用シャフト1の間にゴムパッキン7を設ける。復元用シャフト1
をエアーシリンダー8にて下げると、貼付テープ6と復元用シャフト1の空間の
圧力が負圧になる為、貼付テープ6は下に引っぱられ、ダイ5は貼付テープ6よ
り剥れる。次に復元用シャフト1をエアーシリンダー8にて上げることにより、
貼付テープ6は元の平らな状態に戻る。以上の事から実施例2は、真空を用いて
貼付テープ6からダイ5を剥すのではなく、エアーシリンダー8を用いて復元用
シャフト1を上下させることによって、貼付テープ6からダイ5を剥せるので真
空が不要になる効果がある。
【0007】
以上説明したように本考案は、復元用シャフトとスプリングを有することによ
り、貼付テープの材質及び張り方に影響されず、貼付テープを強制的に平らにす
ることが出来る。そのためダイをピックアップ後、次のダイを突き上げ針上に移
動して位置決めする間の時間が0.1秒に短縮された為、半導体ダイボンディン
グ装置のインデックスを0.3秒短縮でき、且つ安定した画像により認識率の向
上が計れるという効果を有する。
【図1】本考案の実施例1を示す図で、同図(a)は断
面図、同図(b)はその部分拡大図である。
面図、同図(b)はその部分拡大図である。
【図2】本考案の実施例2の断面図である。
【図3】従来のダイ突き上げ機構を示す図で、同図
(a)は断面図、同図(b)はその部分拡大図である。
(a)は断面図、同図(b)はその部分拡大図である。
1 復元用シャフト
2 吸着ステージ
3 突き上げ針
4 スプリング
5 ダイ
6 貼付テープ
7 ゴムパッキン
8 エアーシリンダー
Claims (4)
- 【請求項1】 ダイを貼付けた貼付テープを真空保持す
る吸着ステージと、ダイを貼付テープから剥すための付
き上げ針とを有する半導体ダイボンディング装置のダイ
突き上げ機構において、突き上げ針を囲み突き上げ針と
は独立に上下する復元用シャフトと、この復元用シャフ
トを上下させ吸引された貼付テープを強制的に復元させ
る復元用シャフト上下機構を有することを特徴とする半
導体ダイボンディング装置のダイ突き上げ機構。 - 【請求項2】 復元用シャフト上下機構にスプリングを
用いた請求項1記載の半導体ダイボンディング装置のダ
イ突き上げ機構。 - 【請求項3】 復元用シャフトが吸着ステージ内にゴム
パッキンを介して気密に挿入され、復元用シャフトをエ
アーシリンダーで上下させて貼付テープの吸引および復
元を行なう請求項1記載の半導体ダイボンディング装置
のダイ突き上げ機構。 - 【請求項4】 復元用シャフトを下げて貼付テープとの
間の空間を減圧し、貼付テープを吸着ステージに保持す
る請求項3記載の半導体ダイボンディング装置のダイ突
き上げ機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4361291U JPH04137043U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体ダイボンデイング装置のダイ突き上げ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4361291U JPH04137043U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体ダイボンデイング装置のダイ突き上げ機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04137043U true JPH04137043U (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=31923921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4361291U Pending JPH04137043U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体ダイボンデイング装置のダイ突き上げ機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04137043U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078388A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6298638A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-08 | Shinkawa Ltd | ダイボンデイング装置 |
JPS62166536A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の突き上げ装置 |
JPH01321650A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-27 | Kawasaki Steel Corp | 半導体チツプのピツクアツプ装置 |
JPH0376139A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Nec Corp | 半導体素子突上げ方法 |
JPH03129852A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Nec Yamagata Ltd | 半導体ペレット剥離方法 |
JP4099839B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2008-06-11 | 株式会社Ihi | 油槽船 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP4361291U patent/JPH04137043U/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6298638A (ja) * | 1985-10-24 | 1987-05-08 | Shinkawa Ltd | ダイボンデイング装置 |
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JP4099839B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2008-06-11 | 株式会社Ihi | 油槽船 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078388A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 保持治具 |
JP4662284B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2011-03-30 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970617 |