JP7524448B2 - 定着装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、定着装置に関する。

従来、フィルム状の定着ベルト（以下「定着フィルム」という。）を用いた、いわゆるオンデマンド加熱定着装置（以下「定着装置」という。）によって記録媒体に記録材を定着させる画像形成装置が開発されている。このような定着装置では、ヒータ基材の定着フィルムとの接触面とは反対側に熱伝導性の高い部材（以下「熱伝導部材」という。）を配置される場合がある。この場合、熱伝導部材は、その一部が定着フィルムに接触するように配置される。このような構成によれば、熱伝導部材を介して検知される記録媒体の温度変化に基づいてヒータの温度制御を行うことで、画像形成処理の生産性を向上させることができる。また、このような構成によれば、ヒータの熱が熱伝導部材に分散することにより、ヒータ基材の過度な昇温を抑制することができる。さらに、このような構成によれば、ヒータから定着フィルムとの接触面とは反対側に発散する熱を定着フィルムの加熱に利用することができる。

しかしながら、このような定着装置では熱容量の大きい部材が熱伝導部材として用いられることが多く、熱伝導部材の温度を上昇させるのに時間がかかる。そして、熱伝導部材の温度が所定の温度に上昇するまでの間には定着フィルムの熱が熱伝導部材に奪われることになり、定着フィルムの加熱が阻害される。このため、従来の定着装置では、熱伝導部材の温度が低い状態から、画像形成処理を実行可能な状態に遷移させるまでに多くの時間が費やされてしまう可能性があった。

特開２０１７－１８７５９９号公報 特開２０１６－０５７３８８号公報 特開２０１７－１４２４２８号公報

本発明が解決しようとする課題は、ヒータと定着フィルムとの間で熱交換を行う熱伝導部材を備えた加熱定着装置において、定着フィルムの温度をより効率よく制御することができる定着装置を提供することである。

実施形態の定着装置は、定着部材と、ヒータと、ヒータ温度計と、第１の熱伝導部材と、を持つ。定着部材は、記録媒体を加熱し記録材を定着させる。ヒータは、前記定着部材を加熱する。ヒータ温度計は、前記ヒータの温度を検知する。第１の熱伝導部材は、前記ヒータ温度計が検知する温度が第１の温度である場合に、前記ヒータに接し、且つ前記定着部材から離間した第１の状態をとり、前記ヒータ温度計が検知する温度が前記第１の温度より高い第２の温度である場合に、前記ヒータに接し、且つ前記定着部材に当接した第２の状態をとる。

第１の実施形態の画像形成装置の構成の概略を示す図。 第１の実施形態の画像形成装置のハードウェア構成の具体例を示す図。 第１の実施形態の加熱装置の正面断面図。 第１の実施形態のヒータユニットの正面断面図。 第１の実施形態のヒータユニットの底面図。 第１の実施形態の熱伝導部材、ヒータユニット、筒状ベルトの正面断面図。 第１の実施形態のヒータ温度計及びサーモスタットの平面図。 第１の実施形態の加熱装置の電気回路図である。 第１の実施形態の定着装置の詳細な構成例を示す図。 第１の実施形態における状態制御処理の流れを示すフローチャート。 第２の実施形態における状態制御処理の流れを示すフローチャート。

以下、実施形態の定着装置を、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の画像形成装置の構成の概略を示す図である。第１の実施形態の画像形成装置１００は、例えば複合機である。画像形成装置１００は、ハウジング１０と、ディスプレイ１と、スキャナ部２と、画像形成ユニット３と、シート供給部４と、搬送部５と、排紙トレイ７と、反転ユニット９と、コントロールパネル８と、制御部６と、を備える。なお、画像形成ユニット３は、トナー像を定着させる装置であってもよいし、インクジェット式の装置であってもよい。

画像形成装置１００は、トナー等の現像剤を用いてシートＳ上に画像を形成する。シートＳは、例えば紙やラベル用紙である。シートＳは、その表面に画像形成装置１００が画像を形成できる物であればどのような物であってもよい。

ハウジング１０は、画像形成装置１００の外形を形成する。ディスプレイ１は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等の画像表示装置である。ディスプレイ１は、画像形成装置１００に関する種々の情報を表示する。

スキャナ部２は、読み取り対象の画像情報を光の明暗として読み取る。スキャナ部２は、読み取られた画像情報を記録する。スキャナ部２は、生成した画像情報を画像形成ユニット３に出力する。なお、記録された画像情報は、ネットワークを介して他の情報処理装置に送信されてもよい。

画像形成ユニット３は、スキャナ部２から受信した画像情報又は外部から受信した画像情報に基づいて、トナー等の記録剤により出力画像（以下、トナー像という）を形成する。画像形成ユニット３は、トナー像をシートＳの表面上に転写する。画像形成ユニット３は、シートＳの表面上のトナー像を加熱及び加圧して、トナー像をシートＳに定着させる。画像形成ユニット３の詳細は後述される。なお、シートＳは、シート供給部４によって供給されるシートであってもよいし、手指しされたシートであってもよい。

シート供給部４は、画像形成ユニット３がトナー像を形成するタイミングに合わせて、シートＳを１枚ずつ搬送部５に供給する。シート供給部４は、シート収容部２０と、ピックアップローラ２１と、を備える。

シート収容部２０は、所定のサイズ及び種類のシートＳを収納する。ピックアップローラ２１は、シート収容部２０からシートＳを１枚ずつ取り出す。ピックアップローラ２１は、取り出したシートＳを搬送部５へ供給する。

搬送部５は、シート供給部４から供給されるシートＳを画像形成ユニット３に搬送する。搬送部５は、搬送ローラ２３と、レジストローラ２４と、を備える。搬送ローラ２３は、ピックアップローラ２１から供給されるシートＳをレジストローラ２４へ搬送する。搬送ローラ２３は、シートＳの搬送方向の先端をレジストローラ２４のニップＮに突き当てる。

レジストローラ２４は、ニップＮにおいてシートＳを撓ませることにより、搬送方向でのシートＳの先端の位置を整える。レジストローラ２４は、画像形成ユニット３がトナー像をシートＳに転写するタイミングに応じてシートＳを搬送する。

画像形成ユニット３について説明する。画像形成ユニット３は、複数の画像形成部２５と、レーザ走査ユニット２６と、中間転写ベルト２７と、転写部２８と、定着装置３０と、を備える。画像形成部２５は、感光体ドラム２５ｄを備える。画像形成部２５は、スキャナ部２又は外部からの画像情報に応じたトナー像を感光体ドラム２５ｄに形成する。複数の画像形成部２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５Ｋは、それぞれイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのトナーによるトナー像を形成する。

感光体ドラム２５ｄの周囲には、帯電器、現像器などが配置される。帯電器は、感光体ドラム２５ｄの表面を帯電させる。現像器は、イエロー、マゼンタ、シアン、及びブラックのトナーを含む現像剤を収容する。現像器は、感光体ドラム２５ｄ上の静電潜像を現像する。この結果、感光体ドラム２５ｄ上には、各色のトナーによるトナー像が形成される。

レーザ走査ユニット２６は、帯電した感光体ドラム２５ｄにレーザ光Ｌを走査して感光体ドラム２５ｄを露光する。レーザ走査ユニット２６は、各色の画像形成部２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５Ｋの感光体ドラム２５ｄを、各別のレーザ光ＬＹ，ＬＭ，ＬＣ，ＬＫで露光する。これによりレーザ走査ユニット２６は、感光体ドラム２５ｄに静電潜像を形成する。

中間転写ベルト２７には、感光体ドラム２５ｄの表面のトナー像が１次転写される。転写部２８は、中間転写ベルト２７上に１次転写されたトナー像を２次転写位置においてシートＳの表面上に転写する。定着装置３０は、シートＳに転写されたトナー像を加熱及び加圧して、トナー像をシートＳに定着させる。定着装置３０の詳細は後述される。

反転ユニット９は、シートＳの裏面に画像を形成するためシートＳを反転させる。反転ユニット９は、定着装置３０から排出されるシートＳを、スイッチバックにより表裏反転させる。反転ユニット９は、反転したシートＳをレジストローラ２４に向けて搬送する。

排紙トレイ７は、画像が形成されて排出されたシートＳを載置する。コントロールパネル８は、複数のボタンを備える。コントロールパネル８は、ユーザの操作を受け付ける。コントロールパネル８は、ユーザによって行われた操作に応じた信号を、画像形成装置１００の制御部６に出力する。なお、ディスプレイ１とコントロールパネル８とは一体のタッチパネルとして構成されてもよい。制御部６は、画像形成装置１００の各部の制御を行う。制御部６の詳細は後述される。

図２は、第１の実施形態の画像形成装置１００のハードウェア構成の具体例を示す図である。画像形成装置１００は、バスで接続されたＣＰＵ（Central Processing Unit）９１、メモリ９２、補助記憶装置９３などを備え、プログラムを実行する。画像形成装置１００は、プログラムの実行によってスキャナ部２、画像形成ユニット３、シート供給部４、搬送部５、反転ユニット９、コントロールパネル８、通信部９０を備える装置として機能する。なお、画像形成装置１００の各機能の全て又は一部は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＰＬＤ（Programmable Logic Device）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のハードウェアを用いて実現されてもよい。プログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、例えばフレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置である。プログラムは、電気通信回線を介して送信されてもよい。

ＣＰＵ９１は、メモリ９２及び補助記憶装置９３に記憶されたプログラムを実行することによって制御部６として機能する。制御部６は、画像形成装置１００の各機能部の動作を制御する。補助記憶装置９３は、磁気ハードディスク装置や半導体記憶装置などの記憶装置を用いて構成される。補助記憶装置９３は、画像形成装置１００に関する各種情報を記憶する。通信部９０は、自装置を外部装置に接続するための通信インタフェースを含んで構成される。通信部９０は、通信インタフェースを介して外部装置と通信する。

定着装置３０について詳しく説明する。図３は、第１の実施形態の加熱装置の正面断面図である。第１の実施形態の加熱装置は、定着装置３０である。定着装置３０は、加圧ローラ３０ｐと、フィルムユニット３０ｈと、を備える。

加圧ローラ３０ｐは、フィルムユニット３０ｈとの間でニップＮを形成する。加圧ローラ３０ｐは、ニップＮに進入したシートＳのトナー像ｔを加圧する。加圧ローラ３０ｐは、自転してシートＳを搬送する。加圧ローラ３０ｐは、芯金３２と、弾性層３３と、離型層３４と、を備える。このように、加圧ローラ３０ｐは、定着フィルム３５に表面を押圧可能であって回転駆動可能である。

芯金３２は、ステンレス等の金属材料により円柱状に形成される。芯金３２の軸方向の両端部は、回転可能に支持される。芯金３２は、モータ（不図示）により回転駆動される。芯金３２は、カム部材（不図示）に当接する。カム部材は、回転することにより、芯金３２をフィルムユニット３０ｈに対して接近及び離反させる。

弾性層３３は、シリコーンゴム等の弾性材料で形成される。弾性層３３は、芯金３２の外周面上に一定の厚さで形成される。離型層３４は、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）などの樹脂材料で形成される。離型層は、弾性層３３の外周面上に形成される。加圧ローラ３０ｐの外周面の硬度は、ＡＳＫＥＲ－Ｃ硬度計で９．８Ｎの荷重において、４０°～７０°であることが望ましい。これにより、ニップＮの面積と加圧ローラ３０ｐの耐久性が確保される。

加圧ローラ３０ｐは、カム部材の回転によりフィルムユニット３０ｈに対して接近及び離反することが可能である。加圧ローラ３０ｐをフィルムユニット３０ｈに接近させ、加圧バネにより押圧すると、ニップＮが形成される。一方、定着装置３０でシートＳのジャムが発生した場合において、加圧ローラ３０ｐをフィルムユニット３０ｈから離反させることにより、シートＳを取り除くことができる。また、スリープ時など定着フィルム３５が回転停止している状態において、加圧ローラ３０ｐをフィルムユニット３０ｈから離反させることにより、定着フィルム３５の塑性変形が防止される。

加圧ローラ３０ｐは、モータにより回転駆動される。ニップＮが形成された状態で加圧ローラ３０ｐが回転すると、フィルムユニット３０ｈの定着フィルム３５が従動回転する。加圧ローラ３０ｐは、ニップＮにシートＳが配置された状態で回転することにより、シートＳを搬送方向Ｗに搬送する。

フィルムユニット３０ｈは、ニップＮに進入したシートＳのトナー像ｔを加熱する。フィルムユニット３０ｈは、定着フィルム３５と、ヒータユニット４０と、熱伝導部材４９と、支持部材３６と、ステイ３８と、ヒータ温度計６２と、サーモスタット６８と、フィルム温度計６４と、を備える。

定着フィルム３５は、筒状に形成される。定着フィルム３５は、内周側から順に、基層と、弾性層と、離型層と、を備える。基層は、ニッケル（Ｎｉ）等の材料により筒状に形成される。弾性層は、基層の外周面上に積層配置される。弾性層は、シリコーンゴム等の弾性材料で形成される。離型層は、弾性層の外周面上に積層配置される。離型層は、ＰＦＡ樹脂などの材料で形成される。

図４は、図５のＩＶ－ＩＶ線におけるヒータユニットの正面断面図である。図５は、ヒータユニットの底面図（＋ｚ方向から見た図）である。ヒータユニット４０は、基板（発熱体基板）４１と、発熱体セット４５と、配線セット５５と、を備える。

基板４１は、ステンレス等の金属材料又は窒化アルミニウム等のセラミック材料などで形成される。基板４１は、長細い長方形の板状に形成される。基板４１は、定着フィルム３５の径方向の内側に配置される。基板４１は、定着フィルム３５の軸方向を長手方向とする。

本願において、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向が以下のように定義される。ｙ方向は基板４１の長手方向である。ｙ方向は、定着フィルム３５の幅方向に平行である。後述されるように、＋ｙ方向は中央部発熱体４５ａから第１端部発熱体４５ｂ１に向かう方向である。ｘ方向は基板４１の短手方向であり、＋ｘ方向はシートＳの搬送方向（下流側の方向）である。ｚ方向は基板４１の法線方向であり、＋ｚ方向は基板４１に対して発熱体セット４５が配置される方向である。基板４１の＋ｚ方向の面には、ガラス材料等により絶縁層４３が形成される。

発熱体セット４５は、基板４１に配置される。発熱体セット４５は、図４に示されるように、絶縁層４３の＋ｚ方向の面に形成される。発熱体セット４５は、ＴＣＲ（抵抗温度係数）材により形成される。例えば、発熱体セット４５は、銀・パラジウム合金等により形成される。発熱体セット４５の外形は、ｙ方向を長手方向とし、ｘ方向を短手方向とする長方形状に形成される。

図５に示されるように、発熱体セット４５は、ｙ方向に並んで配置された、第１端部発熱体４５ｂ１と、中央部発熱体４５ａと、第２端部発熱体４５ｂ２と、を備える。中央部発熱体４５ａは、発熱体セット４５のｙ方向の中央部に配置される。中央部発熱体４５ａは、ｙ方向に並んで配置される複数の小発熱体を組み合わせて構成されてもよい。第１端部発熱体４５ｂ１は、中央部発熱体４５ａの＋ｙ方向であって、発熱体セット４５の＋ｙ方向の端部に配置される。第２端部発熱体４５ｂ２は、中央部発熱体４５ａの－ｙ方向であって、発熱体セット４５の－ｙ方向の端部に配置される。中央部発熱体４５ａと第１端部発熱体４５ｂ１との境界線は、ｘ方向と平行に配置されてもよく、ｘ方向と交差して配置されてもよい。中央部発熱体４５ａと第２端部発熱体４５ｂ２との境界線についても同様である。

発熱体セット４５は、通電により発熱する。中央部発熱体４５ａの電気抵抗値は、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２の電気抵抗値より小さい。ｙ方向の幅が小さいシートＳは、定着装置３０のｙ方向の中央部を通過する。この場合に制御部６は、中央部発熱体４５ａのみを発熱させる。一方で制御部６は、ｙ方向の幅が大きいシートＳの場合に、発熱体セット４５の全体を発熱させる。そのため、中央部発熱体４５ａと、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２とは、相互に独立して発熱を制御される。また第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２は、同様に発熱を制御される。

配線セット５５は、銀等の金属材料で形成される。配線セット５５は、中央部接点５２ａと、中央部配線５３ａと、端部接点５２ｂと、第１端部配線５３ｂ１と、第２端部配線５３ｂ２と、共通接点５８と、共通配線５７と、を備える。

中央部接点５２ａは、発熱体セット４５の－ｙ方向に配置される。中央部配線５３ａは、発熱体セット４５の＋ｘ方向に配置される。中央部配線５３ａは、中央部発熱体４５ａの＋ｘ方向の端辺と、中央部接点５２ａとを接続する。

端部接点５２ｂは、中央部接点５２ａの－ｙ方向に配置される。第１端部配線５３ｂ１は、発熱体セット４５の＋ｘ方向であって、中央部配線５３ａの＋ｘ方向に配置される。第１端部配線５３ｂ１は、第１端部発熱体４５ｂ１の＋ｘ方向の端辺と、端部接点５２ｂの＋ｘ方向の端部とを接続する。第２端部配線５３ｂ２は、発熱体セット４５の＋ｘ方向であって、中央部配線５３ａの－ｘ方向に配置される。第２端部配線５３ｂ２は、第２端部発熱体４５ｂ２の＋ｘ方向の端辺と、端部接点５２ｂの－ｘ方向の端部とを接続する。

共通接点５８は、発熱体セット４５の＋ｙ方向に配置される。共通配線５７は、発熱体セット４５の－ｘ方向に配置される。共通配線５７は、中央部発熱体４５ａ、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２の－ｘ方向の端辺と、共通接点５８とを接続する。

このように、発熱体セット４５の＋ｘ方向には、第２端部配線５３ｂ２、中央部配線５３ａ及び第１端部配線５３ｂ１が配置される。これに対して、発熱体セット４５の－ｘ方向には、共通配線５７のみが配置される。そのため、発熱体セット４５のｘ方向の中心４５ｃは、基板４１のｘ方向の中心４１ｃより、－ｘ方向に配置される。

図３に示されるように、加圧ローラ３０ｐの中心ｐｃとフィルムユニット３０ｈの中心ｈｃとを結ぶ直線ＣＬが定義される。基板４１のｘ方向の中心４１ｃは、直線ＣＬより、＋ｘ方向に配置される。これにより、ニップＮの＋ｘ方向に基板４１が伸びるため、ニップＮを通過したシートＳがフィルムユニット３０ｈから容易に剥離される。
発熱体セット４５のｘ方向の中心４５ｃは、直線ＣＬ上に配置される。発熱体セット４５は、全体がニップＮの領域内に含まれて、ニップＮの中心に配置される。これにより、ニップＮの熱分布が均等になり、ニップＮを通過するシートＳが均等に加熱される。

図４に示されるように、絶縁層４３の＋ｚ方向の面に、発熱体セット４５及び配線セット５５が形成される。発熱体セット４５及び配線セット５５を覆うように、ガラス材料等により保護層４６が形成される。保護層４６は、ヒータユニット４０と定着フィルム３５との摺動性を向上させる。

図３に示されるように、ヒータユニット４０は、定着フィルム３５の内側に配置される。定着フィルム３５の内周面には潤滑剤（不図示）が塗布されている。ヒータユニット４０は、潤滑剤を介して定着フィルム３５の内周面に接触する。ヒータユニット４０が発熱すると、潤滑剤の粘度が低下する。これにより、ヒータユニット４０と定着フィルム３５との摺動性が確保される。このように、定着フィルム３５は、一方の面でヒータユニット４０に接触しながらヒータユニット４０の表面を摺動する帯状の薄膜である。

熱伝導部材４９は、銅などの熱伝導率の高い金属材料により形成される。熱伝導部材４９の外形は、ヒータユニット４０の基板４１の外形と同等である。熱伝導部材４９は、ヒータユニット４０の－ｚ方向の面に接触して配置される。

支持部材３６は、液晶ポリマーなどの樹脂材料により形成される。支持部材３６は、ヒータユニット４０の－ｚ方向と、ｘ方向の両側とを覆うように配置される。支持部材３６は、熱伝導部材４９を介してヒータユニット４０を支持する。支持部材３６のｘ方向の両端部には丸面取りが形成される。支持部材３６は、ヒータユニット４０のｘ方向の両端部において、定着フィルム３５の内周面を支持する。

定着装置３０を通過するシートＳが加熱されるとき、シートＳのサイズに応じてヒータユニット４０に温度分布が発生する。ヒータユニット４０が局所的に高温になると、その温度は、樹脂材料で形成される支持部材３６の耐熱温度を上回る可能性がある。熱伝導部材４９は、ヒータユニット４０の温度分布を平均化させる。これにより、支持部材３６の耐熱性が確保される。

図６は、熱伝導部材、ヒータユニット、及び筒状ベルトの正面断面図である。熱伝導部材４９は、ヒータユニット４０の定着フィルム３５とは接触しないほうの面に配置されている。また、熱伝導部材４９は、ヒータユニット４０における発熱分布がピークとなる位置で当該ヒータユニット４０に接触しないように構成されている。具体的には、図６に示すように、ヒータユニット４０と熱伝導部材４９とは、ａ１及びａ２の領域で接している。そして、非接触の部分は、熱伝導部材４９の溝部を形成している。溝部の幅は、ヒータユニット４０の発熱体セット４５の幅に対して、それぞれ長さｄ１及び長さｄ２だけ広く設定されている。例えば、ヒータユニット４０の発熱体セット４５の幅は、４．５～４．９［ｍｍ］であり、上記溝部の幅は５［ｍｍ］程度である。

図３に示されるステイ３８は、鋼板材料等により形成される。ステイ３８のｙ方向に垂直な断面はＵ字状に形成される。ステイ３８は、Ｕ字の開口部を支持部材３６で塞ぐように、支持部材３６の－ｚ方向に装着される。ステイ３８はｙ方向に伸びる。ステイ３８のｙ方向の両端部は、画像形成装置１００のハウジングに固定される。これにより、フィルムユニット３０ｈが画像形成装置１００に支持される。ステイ３８は、フィルムユニット３０ｈの曲げ剛性を向上させる。ステイ３８のｙ方向の両端部付近には、定着フィルム３５のｙ方向への移動を規制するフランジ３１が装着される。

ヒータ温度計６２は、熱伝導部材４９を挟んでヒータユニット４０の－ｚ方向に配置される。例えば、ヒータ温度計６２はサーミスタである。ヒータ温度計６２は、支持部材３６の－ｚ方向の面に装着されて支持される。ヒータ温度計６２の感温素子は、支持部材３６をｚ方向に貫通する孔を通って、熱伝導部材４９に接触する。ヒータ温度計６２は、熱伝導部材４９を介してヒータユニット４０の温度を測定する。

サーモスタット６８は、ヒータ温度計６２と同様に配置される。サーモスタット６８は、後述される電気回路に組み込まれる。サーモスタット６８は、熱伝導部材４９を介して検知したヒータユニット４０の温度が所定温度を超えた場合に、発熱体セット４５への通電を遮断する。

図７は、ヒータ温度計及びサーモスタットの平面図（－ｚ方向から見た図）である。図７では、支持部材３６の記載は省略されている。なお、ヒータ温度計６２、サーモスタット６８及びフィルム温度計６４の配置に関する以下の説明は、それぞれの感温素子の配置を説明するものである。

複数のヒータ温度計６２（中央部ヒータ温度計６２ａ，端部ヒータ温度計６２ｂ）が、ｙ方向に並んで配置される。複数のヒータ温度計６２は、発熱体セット４５のｙ方向の範囲内に配置される。複数のヒータ温度計６２は、発熱体セット４５のｘ方向の中心に配置される。すなわちｚ方向から見て、複数のヒータ温度計６２と発熱体セット４５とは、少なくとも一部において重なる。複数のサーモスタット６８（中央部サーモスタット６８ａ，端部サーモスタット６８ｂ）についても、前述された複数のヒータ温度計６２と同様に配置される。

複数のヒータ温度計６２は、中央部ヒータ温度計６２ａと、端部ヒータ温度計６２ｂと、を備える。中央部ヒータ温度計６２ａは、中央部発熱体４５ａの温度を測定する。中央部ヒータ温度計６２ａは、中央部発熱体４５ａの範囲内に配置される。すなわちｚ方向から見て、中央部ヒータ温度計６２ａと中央部発熱体４５ａとは重なる。

端部ヒータ温度計６２ｂは、第２端部発熱体４５ｂ２の温度を測定する。前述されたように、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２は、同様に発熱を制御される。そのため、第１端部発熱体４５ｂ１の温度と第２端部発熱体４５ｂ２の温度とは同等である。端部ヒータ温度計６２ｂは、第２端部発熱体４５ｂ２の範囲内に配置される。すなわちｚ方向から見て、端部ヒータ温度計６２ｂと第２端部発熱体４５ｂ２とは重なる。

複数のサーモスタット６８は、中央部サーモスタット６８ａと、端部サーモスタット６８ｂと、を備える。中央部サーモスタット６８ａは、中央部発熱体４５ａの温度が所定温度を超えた場合に、発熱体セット４５への通電を遮断する。中央部サーモスタット６８ａは、中央部発熱体４５ａの範囲内に配置される。すなわちｚ方向から見て、中央部サーモスタット６８ａと中央部発熱体４５ａとは重なる。

端部サーモスタット６８ｂは、第１端部発熱体４５ｂ１の温度が所定温度を超えた場合に、発熱体セット４５への通電を遮断する。前述されたように、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２は、同様に発熱を制御される。そのため、第１端部発熱体４５ｂ１の温度と第２端部発熱体４５ｂ２の温度とは同等である。端部サーモスタット６８ｂは、第１端部発熱体４５ｂ１の範囲内に配置される。すなわちｚ方向から見て、端部サーモスタット６８ｂと第１端部発熱体４５ｂ１とは重なる。

以上により、中央部発熱体４５ａの範囲内に、中央部ヒータ温度計６２ａ及び中央部サーモスタット６８ａが配置される。これにより、中央部発熱体４５ａの温度が測定される。また、中央部発熱体４５ａの温度が所定温度を超えた場合に、発熱体セット４５への通電が遮断される。一方、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２の範囲内に、端部ヒータ温度計６２ｂ及び端部サーモスタット６８ｂが配置される。これにより、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２の温度が測定される。また、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２の温度が所定温度を超えた場合に、発熱体セット４５への通電が遮断される。

複数のヒータ温度計６２及び複数のサーモスタット６８は、ｙ方向に沿って交互に並んで配置される。前述されたように、中央部発熱体４５ａの＋ｙ方向に、第１端部発熱体４５ｂ１が配置される。この第１端部発熱体４５ｂ１の範囲内に、端部サーモスタット６８ｂが配置される。中央部ヒータ温度計６２ａは、中央部発熱体４５ａのｙ方向の中心より＋ｙ方向に配置される。中央部サーモスタット６８ａは、中央部発熱体４５ａのｙ方向の中心より－ｙ方向に配置される。前述されたように、中央部発熱体４５ａの－ｙ方向に、第２端部発熱体４５ｂ２が配置される。この第２端部発熱体４５ｂ２の範囲内に、端部ヒータ温度計６２ｂが配置される。これにより、＋ｙ方向から－ｙ方向にかけて、端部サーモスタット６８ｂ、中央部ヒータ温度計６２ａ、中央部サーモスタット６８ａ及び端部ヒータ温度計６２ｂが、この順に並んで配置される。

一般にサーモスタット６８は、温度変化に伴うバイメタルの湾曲変形を利用して、電気回路を接続及び遮断する。サーモスタットは、バイメタルの形状に合わせて長細く形成される。また、サーモスタット６８の長手方向の両端部から外側に向かって端子が伸びる。この端子には、外部配線のコネクタがカシメによって接続される。そのため、サーモスタット６８の長手方向の外側にスペースを確保する必要がある。定着装置３０ではｘ方向に空間的な余裕がないため、サーモスタット６８の長手方向はｙ方向に沿って配置される。このとき、複数のサーモスタット６８をｙ方向に隣り合わせて配置すると、外部配線の接続スペースを確保することが困難になる。

前述されたように、複数のヒータ温度計６２及び複数のサーモスタット６８は、ｙ方向に沿って交互に並んで配置される。これにより、サーモスタット６８のｙ方向の隣にはヒータ温度計６２が配置される。そのため、サーモスタット６８に対する外部配線の接続スペースを確保することができる。また、サーモスタット６８及びヒータ温度計６２のｙ方向におけるレイアウトの自由度が高まる。これにより、最適な位置にサーモスタット６８及びヒータ温度計６２を配置して、定着装置３０の温度を制御することができる。さらに、複数のサーモスタット６８に接続される交流配線と、複数のヒータ温度計６２に接続される直流配線との分離が容易になる。これにより、電気回路におけるノイズの発生が抑制される。

フィルム温度計６４は、図３に示されるように、定着フィルム３５の内側であって、ヒータユニット４０の＋ｘ方向に配置される。フィルム温度計６４は、定着フィルム３５の内周面に接触して、定着フィルム３５の温度を測定する。以下、フィルム温度計６４の検知温度を「第１の検知温度」という。

図８は、第１の実施形態の加熱装置の電気回路図である。図８には、図５の底面図が紙面の上方に、図８の平面図が紙面の下方に、それぞれ配置されている。また図８には、下方の平面図の上方に、定着フィルム３５の断面と共に複数のフィルム温度計６４が記載されている。複数のフィルム温度計６４は、中央部フィルム温度計６４ａと、端部フィルム温度計６４ｂと、を備える。

中央部フィルム温度計６４ａは、定着フィルム３５のｙ方向の中央部に接触する。中央部フィルム温度計６４ａは、中央部発熱体４５ａのｙ方向の範囲内で、定着フィルム３５に接触する。中央部フィルム温度計６４ａは、定着フィルム３５のｙ方向の中央部の温度を測定する。

端部フィルム温度計６４ｂは、定着フィルム３５の－ｙ方向の端部に接触する。端部フィルム温度計６４ｂは、第２端部発熱体４５ｂ２のｙ方向の範囲内で、定着フィルム３５に接触する。端部フィルム温度計６４ｂは、定着フィルム３５の－ｙ方向の端部の温度を測定する。前述されたように、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２は、同様に発熱を制御される。そのため、定着フィルム３５の－ｙ方向の端部の温度と、＋ｙ方向の端部の温度とは同等である。

電源９５は、中央部トライアック９６ａを介して、中央部接点５２ａに接続される。電源９５は、端部トライアック９６ｂを介して、端部接点５２ｂに接続される。制御部６は、中央部トライアック９６ａ及び端部トライアック９６ｂのＯＮ／ＯＦＦを、相互に独立して制御する。

制御部６が中央部トライアック９６ａをＯＮにすると、電源９５から中央部発熱体４５ａに通電される。これにより、中央部発熱体４５ａが発熱する。制御部６が端部トライアック９６ｂをＯＮにすると、電源９５から第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２に通電される。これにより、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２が発熱する。以上により、中央部発熱体４５ａと、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２とは、相互に独立して発熱を制御される。中央部発熱体４５ａ、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２は、電源９５に対して並列に接続される。

電源９５は、中央部サーモスタット６８ａ及び端部サーモスタット６８ｂを介して、共通接点５８に接続される。中央部サーモスタット６８ａ及び端部サーモスタット６８ｂは、直列に接続される。中央部発熱体４５ａの温度が異常に上昇すると、中央部サーモスタット６８ａの検知温度が所定温度を超える。このとき中央部サーモスタット６８ａは、電源９５から発熱体セット４５の全体への通電を遮断する。

第１端部発熱体４５ｂ１の温度が異常に上昇すると、端部サーモスタット６８ｂの検知温度が所定温度を超える。このとき端部サーモスタット６８ｂは、電源９５から発熱体セット４５の全体への通電を遮断する。前述されたように、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２は、同様に発熱を制御される。そのため、第２端部発熱体４５ｂ２の温度が異常に上昇するとき、第１端部発熱体４５ｂ１の温度も同様に上昇する。したがって、第２端部発熱体４５ｂ２の温度が異常に上昇した場合も同様に、端部サーモスタット６８ｂは、電源９５から発熱体セット４５の全体への通電を遮断する。

制御部６は、中央部ヒータ温度計６２ａにより、中央部発熱体４５ａの温度を測定する。制御部６は、端部ヒータ温度計６２ｂにより、第２端部発熱体４５ｂ２の温度を測定する。第２端部発熱体４５ｂ２の温度は、第１端部発熱体４５ｂ１の温度と同等である。制御部６は、定着装置３０の始動時（ウォーミングアップ時）及び一時休止状態（スリープ状態）からの復帰時に、ヒータ温度計６２により発熱体セット４５の温度を測定する。

制御部６は、定着装置３０の始動時及び一時休止状態からの復帰時に、中央部発熱体４５ａ又は第２端部発熱体４５ｂ２の少なくとも一方の温度が所定の温度よりも低い場合に、発熱体セット４５を短時間だけ発熱させる。その後に制御部６は、加圧ローラ３０ｐの回転を開始する。発熱体セット４５の発熱により、定着フィルム３５の内周面に塗布された潤滑剤の粘度が低下する。これにより、加圧ローラ３０ｐの回転開始時におけるヒータユニット４０と定着フィルム３５との摺動性が確保される。

制御部６は、中央部フィルム温度計６４ａにより、定着フィルム３５のｙ方向の中央部の温度を測定する。制御部６は、端部フィルム温度計６４ｂにより、定着フィルム３５の－ｙ方向の端部の温度を測定する。定着フィルム３５の－ｙ方向の端部の温度は、定着フィルム３５の＋ｙ方向の端部の温度と同等である。制御部６は、定着装置３０の運転時に、定着フィルム３５のｙ方向の中央部及び端部の温度を測定する。

制御部６は、中央部トライアック９６ａ及び端部トライアック９６ｂにより、発熱体セット４５に供給する電力を位相制御又は波数制御する。制御部６は、定着フィルム３５のｙ方向の中央部の温度測定結果に基づいて、中央部発熱体４５ａへの通電を制御する。制御部６は、定着フィルム３５のｙ方向の端部の温度測定結果に基づいて、第１端部発熱体４５ｂ１及び第２端部発熱体４５ｂ２への通電を制御する。

図９は、第１の実施形態の定着装置の詳細な構成例を示す図である。第１の実施形態の定着装置３０は、上記の熱伝導部材４９に加え、第２の熱伝導部材７１と、第２の熱伝導部材７１の位置を制御するための駆動部７２とを備える。以下では、第２の熱伝導部材７１と区別するため、熱伝導部材４９を第１の熱伝導部材４９と記載する。

例えば、第２の熱伝導部材７１は、長手方向に垂直な断面の形状がコの字形である柱状部材（一般にチャンネルと呼ばれる）を用いて構成される。第２の熱伝導部材７１は第１の熱伝導部材４９の短手方向の一端をコの字の内側に包むように配置される。このような構成をとるため、第１の熱伝導部材４９の幅はヒータユニット４０の幅よりも＋ｘ方向に長くとられている。また、この場合、ニップＮの幅はヒータユニット４０の幅と同程度、又はそれ以下の長さにとられ、第１の熱伝導部材４９の定着フィルム３５との当接動作を阻害しない。第２の熱伝導部材７１は、駆動部７２によって図９（Ａ）に示す第１の状態又は図９（Ｂ）に示す第２の状態に制御される。

第１の状態は、第２の熱伝導部材７１がコの字の内下面で第１の熱伝導部材４９と当接している状態である。第２の状態は、第２の熱伝導部材７１がコの字の外下面で定着フィルム３５に当接しており、コの字形の内上面で第１の熱伝導部材４９に当接している状態である。第２の熱伝導部材７１は、第２の状態において、シートの搬送方向Ｗに対してニップＮよりも上流側の定着フィルム３５と当接するように配置される。また、第２の熱伝導部材７１はヒータユニット４０に接しないように配置される。

なお、図９では、第２の熱伝導部材７１のコの字の内右面は第１の熱伝導部材４９の側面に当接しないように配置されているがこれは一例である。第２の熱伝導部材７１は、その上下運動が阻害されない限り、コの字の内右面が第１の熱伝導部材４９に当接するように配置されてもよい。

一方、駆動部７２は、例えば回転軸７２ａと、回転軸７２ａに固定され、回転軸７２ａとともに回転する回転体７２ｂとを用いて構成される。例えば回転軸７２ａは図示しないモータ等の回転駆動部に連結され、ｙ軸と平行な軸を回転軸として回転する。例えばモータの駆動は制御部６によって制御される。駆動部７２は回転体７２ｂを回転軸７２ａとともに回転させてその位置を変化させることにより第２の熱伝導部材７１を第１の状態又は第２の状態に制御する。

例えば第１の状態では、回転体７２ｂが第２の熱伝導部材７１に接しない位置にくるように駆動部７２が制御される。この場合、第２の熱伝導部材７１は、図示しないバネ部材等によって－ｚ方向に押し上げられることで第１の状態に制御される。一方、第２の状態においては、回転体７２ｂが第２の熱伝導部材７１を＋ｚ方向に押し込む位置にくるように駆動部７２が制御される。

なお、このような構成は、第２の熱伝導部材７１を第１の状態又は第２の状態に制御する方法の一例である。第１の状態又は第２の状態に制御することができれば、第２の熱伝導部材７１の状態の制御は他のどのような方法で実現されてもよい。例えば、駆動部７２は、モータの回転運動を往復運動に変換する機構を備え、ｚ軸方向の往復運動によって第２の熱伝導部材７１の位置を変化させてもよい。

このように構成される定着装置３０は、ヒータユニット４０に生じた熱を定着フィルム３５に直接的に伝える第１の伝熱経路に加えて第２の伝熱経路を形成することができる。第２の伝熱経路は、ヒータユニット４０に生じた熱を第２の熱伝導部材７１を介して定着フィルム３５に伝える伝熱経路である。これにより定着装置３０は、ヒータユニット４０に生じた熱を必要に応じて第２の伝熱経路を介して定着フィルム３５に供給することができる。そのため、定着フィルム３５の加熱に要する時間を短縮することが可能となる。

図１０は、第１の実施形態において第２の熱伝導部材７１を第１の状態又は第２の状態に制御する処理（以下「状態制御処理」という。）の流れを示すフローチャートである。まず、制御部６は、自装置（画像形成装置１００）に対して画像形成処理の実行を要求する信号（以下「要求信号」という。）を入力する（ＡＣＴ１０１）。この要求信号は、通信部９０を介して他の通信装置から受信されるものであってもよいし、コントロールパネル８の操作によって入力されるものであってもよい。この要求信号の入力に応じ、画像形成装置１００では要求信号によって通知された設定での画像形成処理が開始される。

続いて、制御部６は、ヒータ温度計６２の検知温度（以下「第２の検知温度」という。）を取得する（ＡＣＴ１０２）。制御部６は、第２の検知温度が所定の閾値Ｔ未満であるか否かを判定する（ＡＣＴ１０３）。第２の検知温度が閾値Ｔ未満である場合（ＡＣＴ１０３－ＹＥＳ）、制御部６は第２の熱伝導部材７１を第１の状態に遷移させる（ＡＣＴ１０４）。例えば図９の例では、制御部６は第２の熱伝導部材７１を図９（Ｂ）の状態から図９（Ａ）の状態に遷移させる。なお、第２の熱伝導部材７１が既に第１の状態にある場合、ＡＣＴ１０４は省略されてもよい。

第２の熱伝導部材７１を第１の状態に遷移させると、続いて制御部６はＡＣＴ１０１に応じて開始された画像形成処理が終了したか否かを判定する（ＡＣＴ１０５）。当該画像形成処理が終了がしていない場合（ＡＣＴ１０５－ＮＯ）、制御部６はＡＣＴ１０２に処理を戻す。一方、当該画像形成処理が終了している場合（ＡＣＴ１０５－ＹＥＳ）、制御部６は第２の熱伝導部材７１の状態制御処理を終了する。

一方、第２の検知温度が閾値Ｔ以上である場合（ＡＣＴ１０３－ＮＯ）、制御部６は第２の熱伝導部材７１を第２の状態に遷移させる（ＡＣＴ１０６）。例えば図９の例では、制御部６は第２の熱伝導部材７１を図９（Ａ）の状態から図９（Ｂ）の状態に遷移させる。なお、第２の熱伝導部材７１が既に第２の状態にある場合、ＡＣＴ１０５は省略されてもよい。

第２の熱伝導部材７１を第２の状態に遷移させると、続いて制御部６はＡＣＴ１０１に応じて開始された画像形成処理が終了したか否かを判定する（ＡＣＴ１０７）。当該画像形成処理が終了がしていない場合（ＡＣＴ１０７－ＮＯ）、制御部６はＡＣＴ１０７を繰り返し実行する。一方、当該画像形成処理が終了している場合（ＡＣＴ１０７－ＹＥＳ）、制御部６は第２の熱伝導部材７１の状態制御処理を終了する。

以上説明した第２の熱伝導部材７１の状態制御処理において、閾値Ｔは定着フィルム３５のニップＮよりも上流側における温度、又はそれよりも高い温度に設定される。例えば閾値Ｔは１４０℃程度にすることができる。閾値Ｔをこのような値に設定することにより、第２の熱伝導部材７１が十分に加熱されていない場合には、第２の熱伝導部材７１を定着フィルム３５から離反させることができる。そのため、この場合、定着フィルム３５の加熱時において、定着フィルム３５の熱が第２の熱伝導部材７１に奪われてしまうことを抑制することができる。

また、一方では、閾値Ｔを上記のような値に設定することにより、第２の熱伝導部材７１が十分に加熱されている場合に、第２の熱伝導部材７１を定着フィルム３５に当接させることができる。そのため、この場合、第１の熱伝導部材４９の熱を定着フィルム３５の加熱に利用することが可能となり、定着フィルム３５の加熱に要する時間を短縮することができる。なお、定着フィルム３５の加熱を効率よく行うためには第２の熱伝導部材７１の熱伝導率が第１の熱伝導部材４９の熱伝導率よりも低いことが望ましい。例えば典型的には、各部位の熱伝導率が、第１の熱伝導部材４９＞第２の熱伝導部材７１＞ヒータユニット４０の基盤４１＞定着フィルム３５の関係にあるとよい。

このように構成された第１の実施形態の定着装置３０によれば、ヒータユニットと定着フィルムとの間で熱交換を行う熱伝導部材を備えた加熱定着装置において、定着フィルムの温度をより効率よく制御することが可能となる。

一般に、熱伝導部材４９をヒータユニット４０の裏面に設置することによってヒータユニット４０の裏側の熱容量が増加し、非通紙部の温度上昇が緩和される。これにより、サイズの小さいシート等に対する画像形成処理の生産性を向上させることができる一方で、定着フィルム３５の昇温が遅くなることが知られている。これに対して、第１の実施形態の定着装置３０によれば、定着フィルム３５との接離を制御可能な第２の熱伝導部材７１を備えることにより、生産性向上と定着フィルムの昇温遅延とのトレードオフを改善することが可能になる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態の画像形成装置は、通常モード又は低電力モードのいずれかの動作モードで動作することができる点で第１の実施形態の画像形成装置と異なる。通常モードは通常時の動作モードであり、低電力モードは通常モードでの動作時における消費電力よりも低い消費電力で動作する動作モードである。例えば低電力モードの一例として、一部の機能を停止させた状態で動作するスリープモードや省電力モードなどの動作モードが挙げられる。第２の実施形態の画像形成装置は、このような動作モードに応じて第２の熱伝導部材の状態を制御するものである。なお、第２の実施形態の画像形成装置は、第１の実施形態の画像形成装置と同様のハードウェア構成を有する。そのため、以下では第２の実施形態の画像形成装置の詳細について、図１～図９と同じ符号を用いて説明する。

図１１は、第２の実施形態における第２の熱伝導部材７１の状態制御処理の流れを示すフローチャートである。ここでは、第１の実施形態における状態制御処理と同様の処理については図１０と同じ符号を付すことにより説明を省略する。この場合、制御部６は要求信号を入力する（ＡＣＴ１０１）と、自装置（画像形成装置１００）の動作モードが低電力モードであるか否かを判定する（ＡＣＴ２０１）。

自装置の動作モードが低電力モードでない場合（ＡＣＴ２０１－ＹＥＳ）、制御部６は第２の熱伝導部材７１を第２の状態に遷移させる（ＡＣＴ１０６）。すなわち、この場合、制御部６は第２の熱伝導部材７１を定着フィルム３５に当接させる。一方、自装置の動作モードが低電力モードである場合（ＡＣＴ２０１－ＮＯ）、制御部６は第２の熱伝導部材７１を第１の状態に遷移させる（ＡＣＴ１０４）。すなわち、この場合、制御部６は第２の熱伝導部材７１を定着フィルム３５から離反させる。

一般に、画像形成装置は、レディ状態と待機状態との間で状態遷移するように制御される。レディ状態は画像形成処理が実行可能な状態であり、待機状態は画像形成処理の実行要求を待機している状態である。例えば、待機状態には、低電力で動作する低電力モードでの動作状態と、スリープモードでの動作状態が含まれる。スリープモードは、低電力モードよりもさらに消費電力を低減して動作する動作モードである。

一般に、待機状態の画像形成装置は、要求信号の入力に応じてレディ状態に遷移する準備動作（以下「ウォームアップ」という。）を開始し、ウォームアップの完了によりレディ状態に遷移する。一方、レディ状態の画像形成装置は、画像形成処理の終了に応じて低電力モードに移行するように制御される。また、低電力モードで動作している画像形成装置は、未使用時間が所定時間以上継続した場合にスリープモードに移行するように制御される。

待機状態でない、すなわちレディ状態にある画像形成装置においては、第２の熱伝導部材７１は十分に加熱された状態にある。そのため、要求信号の入力時に画像形成装置が待機状態にない場合には、第２の検知温度によらずに第２の熱伝導部材７１を定着フィルム３５に当接させる。これにより、第２の実施形態の定着装置３０は、より効率よく定着フィルム３５を定着温度に維持することができる。

一方、待機状態にある画像形成装置においては第２の熱伝導部材７１が十分に加熱されていない可能性が高い。そのため、要求信号の入力時に画像形成装置が待機状態にある場合には、第２の検知温度によらずに、一旦、第２の熱伝導部材７１を定着フィルム３５から離反させる。そして、ウォームアップ中又はレディ状態において第２の検知温度が閾値Ｔ以上となった場合に第２の熱伝導部材７１を定着フィルム３５に当接させる。これにより、第２の実施形態の定着装置３０は、第２の熱伝導部材７１によって定着フィルム３５の熱が奪われてしまうことを抑制することができる。

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、ヒータユニット４０（ヒータの一例）によって加熱された自身の熱により、自身に圧接された記録媒体を加熱することで、その記録媒体に塗布された記録材を当該記録媒体に定着させる定着フィルム３５（定着部材の一例）と、ヒータユニット４０に接するように配置され、その一部が定着フィルム３５と接する第１の状態と、定着フィルム３５と接しない第２の状態とのいずれかの状態に制御可能である熱伝導部材４９及び７１（熱伝導部材の一例）と、を持つことにより、ヒータと定着フィルムとの間で熱交換を行う熱伝導部材を備えた加熱定着装置において、定着フィルムの温度をより効率よく制御することができる。なお、熱伝導部材４９は第１の熱伝導部材の一例であり、熱伝導部材７１は第２の熱伝導部材の一例である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１００…画像形成装置、１…ディスプレイ、２…スキャナ部、３…画像形成ユニット、４…シート供給部、５…搬送部、６…制御部、７…排紙トレイ、８…コントロールパネル、９…反転ユニット、１０…ハウジング、２０…シート収容部、２１…ピックアップローラ、２３…搬送ローラ、２４…レジストローラ、２５…複数の画像形成部、２５，２５Ｙ，２５Ｍ，２５Ｃ，２５Ｋ…画像形成部、２５ｄ…感光体ドラム、２６…レーザ走査ユニット、２７…中間転写ベルト、２８…転写部、３０…定着装置、３０ｈ…フィルムユニット、３０ｐ…加圧ローラ、３１…フランジ、３２…芯金、３３…弾性層、３４…離型層、３５…定着フィルム、３６…支持部材、３８…ステイ、４０…ヒータユニット、４１…基板、４３…絶縁層、４５…発熱体セット、４５ａ…中央部発熱体、４５ｂ１…第１端部発熱体、４５ｂ２…第２端部発熱体、４６…保護層、４９…第１の熱伝導部材、５２ａ…中央部接点、５２ｂ…端部接点、５３ａ…中央部配線、５３ｂ１…第１端部配線、５３ｂ２…第２端部配線、５５…配線セット、５７…共通配線、５８…共通接点、６２…ヒータ温度計、６２ａ…中央部ヒータ温度計、６２ｂ…端部ヒータ温度計、６４…フィルム温度計、６４ａ…中央部フィルム温度計、６４ｂ…端部フィルム温度計、６８…サーモスタット、６８ａ…中央部サーモスタット、６８ｂ…端部サーモスタット、７１…第２の熱伝導部材、７２…駆動部、７２ａ…回転軸、７２ｂ…回転体、９０…通信部、９２…メモリ、９３…補助記憶装置、９５…電源、９６ａ…中央部トライアック、９６ｂ…端部トライアック、Ｌ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＭ，ＬＹ…レーザ光、Ｎ…ニップ、Ｓ…シート、ｔ…トナー像

Claims (5)

1. 記録媒体を加熱し記録材を定着させる定着部材と、
   前記定着部材を加熱するヒータと、
   前記ヒータの温度を検知するヒータ温度計と、
   前記ヒータ温度計が検知する温度が第１の温度である場合に、前記ヒータに接し、且つ前記定着部材から離間した第１の状態をとり、前記ヒータ温度計が検知する温度が前記第１の温度より高い第２の温度である場合に、前記ヒータに接し、且つ前記定着部材に当接した第２の状態をとる第１の熱伝導部材と、
   を備える定着装置。
2. 前記ヒータは、発熱するヒータユニットを備え、
   前記ヒータユニットは、発熱体が配置される基板を備え、
   前記第１の熱伝導部材は、前記基板と前記定着部材とのいずれよりも熱伝導率が高い、
   請求項１に記載の定着装置。
3. 前記ヒータは、発熱するヒータユニットと、前記ヒータユニットと接する第２の熱伝導部材と、を備え、
   前記ヒータ温度計は、前記第２の熱伝導部材の温度を検知する、
   請求項１に記載の定着装置。
4. 前記ヒータユニットは、発熱体が配置される基板を備え、
   前記第１の熱伝導部材と前記第２の熱伝導部材とは、前記基板と前記定着部材とのいずれよりも熱伝導率が高い、
   請求項３に記載の定着装置。
5. 前記第１の熱伝導部材と前記第２の熱伝導部材とは、前記基板よりも熱伝導率が高く、
   前記基板は前記定着部材よりも熱伝導率が高い、
   請求項４に記載の定着装置。

Images