JP5956167B2 - 発光装置、車両用灯具及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の第1実施例として発光装置の断面図を示している。この発光装置においては、実装基板10上には、AIN(窒化アルミ)セラミックス等の材料からなるサブマウント基板11が接合剤12を介して配置されている。サブマウント基板11の大きさは実装基板10のそれより小さい。また、サブマウント基板11の上面には配線が形成されており、サブマウント基板11上には、2つのフリップチップタイプの半導体発光素子(以下、単に発光素子と称す)13が、各々複数のバンプ14により接合されることにより実装されている。2つの発光素子13は互いに同一のLED(発光ダイオード)からなり、所定の間隔だけ互いに離間されて配置されている。発光素子13の上面には、波長変換層15が設けられ、波長変換層15の上には透明板状部材(透光性プレート)16が設けられている。
先ず、図4(a)に示すように、実装基板10上には、サブマウント基板11が接合剤12によって接着され、その後、サブマウント基板11上にの上面の配線パターンに、フリップチップタイプの発光素子13の素子電極をバンプ14を用いて各々接合して2つの発光素子13が実装される。
このサブマウント基板11を含む発光構造体と枠体17との間の空間に、図5(a)に示すように反射部材18のための未硬化の反射材料180が例えば、ポッティング方法により充填される。充填量は、反射材料180の表面が透明板状部材16の下面と同じ高さ程度が望ましい。実際には、反射材料180が透明板状部材16の下面と同じ高さまで充填されると、反射材料180は透明板状部材16の側面まで達して、透明板状部材16と枠体17との間で反射材料180の表面は表面張力により湾曲して窪んだ形状になる。その反射材料180の窪んだ部分181の底面が透明板状部材16の下面と同じ高さ位置になっていれば良い。未硬化の反射材料180は所定の硬化処理により硬化されて窪み部分を有する反射部材18として形成される。
反射部材18の窪んだ部分には、例えば、ポッティング方法により図5(b)に示すように未硬化の透明材料190が充填される。透明材料190はその窪み部分を埋めて反射部材18を封止しかつ透明板状部材16の上面に掛からないように充填される。未硬化の透明材料190は所定の硬化処理により硬化されて透明部材19として形成される。以上により、実施例1の発光装置が製造される。
図6は本発明の第2実施例として発光装置の断面図を示している。この第2実施例の発光装置においては、サブマウント11上に枠体17が配置されており、第1実施例の実装基板10が備えられていない。枠体17は透明板状部材16の上面位置に達する高さを有する。
図7は本発明の第3実施例として発光装置の断面図を示している。この第3実施例の発光装置においては、透明板状部材16の側面に段差部16aが形成されており、透明板状部材16の上面の大きさがその下面の大きさより小さくされている。すなわち、透明板状部材16は凸状に形成されている。透明部材19はその端部が段差部16aに載ることにより透明板状部材16と接続している。
図8は本発明の第4実施例として発光装置の断面図を示している。この第4実施例の発光装置においては、透明板状部材16の側面に凹部16bが形成され、透明部材19の凸状の端部がその凹部16bに入り込むことにより透明板状部材16と透明部材19とが接続している。
図9は本発明の第5実施例として発光装置の断面図を示している。この第5実施例の発光装置においては、サブマウント基板11を含む発光構造体(発光素子13、バンプ14、波長変換層15及び透明板状部材16)と枠体17との間に反射部材28と透明部材29とが一体に形成されている。透明部材29では反射部材28に比べてフィラーの含有率が少ない。
図10は、上記した本発明の実施例1〜5に係る発光装置のいずれかを光源として備えた車両用灯具101(リフレクタ型)の構成を示す図である。
図11は、上記した本発明の実施例1〜5に係る発光装置のいずれかを光源として備えた車両用灯具102(プロジェクター型)の構成を示す図である。
図12は、上記した本発明の実施例1〜5に係る発光装置のいずれかを光源として備えた車両用灯具103(ダイレクトプロジェクション型)の構成を示す図である。
11 サブマウント基板
13 発光素子
14 バンプ
15 波長変換層
16 透明板状部材
17 枠体
18 反射部材
19 透明部材
30 発光装置
Claims (11)
- 基板と、
前記基板上に搭載された半導体発光素子、前記半導体発光素子上に配置されて蛍光体粒子を含有する波長変換層、及び前記波長変換層上に搭載された透光性プレートからなる発光構造体と、
フィラーを含有する樹脂からなり前記発光構造体の側面に配置された反射部材と、を備え、
樹脂からなり前記反射部材上に配置され前記透光性プレートの側面に接して前記反射部材を封止する透光性部材を有し、
前記透光性部材は、前記反射部材の表面全体を覆い、
前記透光性部材は、前記フィラーを含まないか、あるいは3wt%以下で含むことを特徴とする発光装置。 - 前記反射部材の上面は窪みを有し、前記窪みを埋めるように前記透光性部材が配置されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記透光性プレートは側面に段差部を有し、前記段差部に前記透光性部材が接続していることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記透光性プレートは側面において前記透光性部材と凹凸構造をもって接続していることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記透光性部材はA硬度30〜60の範囲内の透明材料からなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1記載の発光装置。
- 前記反射部材と前記透光性部材とは一体に形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記基板は、前記発光構造体がサブマウント基板を介して搭載された実装基板であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1記載の発光装置。
- 請求項1ないし7のいずれか1つに記載の発光装置を光源として備えた車両用灯具であって、
前記発光装置からの光を照射方向に向けて投影して照射面上に投影像を形成する光学系を有することを特徴とする車両用灯具。 - 基板上に配置された半導体発光素子と透光性プレートとの間に蛍光体粒子を含有する波長変換層を形成する第1工程と、
前記半導体発光素子、前記波長変換層及び前記透光性プレートからなる発光構造体の側面に反射部材形成用の未硬化の樹脂からなる反射材料を充填する第2工程と、
前記透光性プレートの側面に接して前記反射部材を封止するように樹脂からなる透光性部材を前記反射部材上に配置する第3工程と、を含み、
前記透光性部材は、前記反射部材の表面全体を覆い、
前記透光性部材は、前記フィラーを含まないか、あるいは3wt%以下で含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記第2工程においては前記反射材料の充填後、前記反射材料を硬化させ、
前記第3工程においては未硬化の前記反射材料の表面張力により形成された窪みを埋めるように透明材料を充填し、充填した前記透明材料を硬化させて前記透光性部材を形成することを特徴とする請求項9記載の発光装置の製造方法。 - 前記第3工程においては遠心分離機で前記反射材料内のフィラーを沈降させ、前記フィラーの沈降後の前記反射材料を硬化させて前記反射部材と前記透光性部材とを形成することを特徴とする請求項9記載の発光装置の製造方法。
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