JP7380291B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

互いに隣り合う側面と端面とを有している素体と、側面及び端面に配置されている外部電極と、素体内に配置されている内部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、角部及び稜線部が丸められている直方体形状を呈している。内部電極は、長方形状を呈しており、素体の端面に露出して外部電極に接続されている。

特開２００３－２２９３０号公報

素体には、たとえば、製造過程において、欠け（チッピング）が発生するおそれがある。素体同士が衝突する、又は、素体が素体以外の製造設備などと衝突することにより、素体に衝撃が加わる。素体の角部は、比較的強度が低いため、衝撃が加わると、欠けが発生する可能性が高い。そこで、素体の角部及び稜線部を曲面形状とすることにより、素体に欠けが発生することを抑制している。

外部電極は、一般に、側面及び端面上に配置されている電極層と、電極層を覆うように配置されているめっき層と、を備えている。めっき層は、電極層上にめっき法によって形成されている。素体がめっき液に浸漬されると、外部電極（電極層）の外側と内側との圧力差により、めっき液は、外部電極を通り、外部電極と素体との界面に浸入し得る。内部電極は、外部電極と接続されるために、その端部は、素体の表面に露出している。このため、外部電極と素体との界面まで浸入しためっき液は、内部電極の端部又は内部導体と素体との界面を通り、素体内に浸入し得る。特に、素体の角部及び稜線部が曲面形状を呈している場合、角部及び稜線部の外部電極の厚みが薄くなるため、めっき液が浸入し易くなる。素体内へのめっき液の浸入は、電子部品の信頼性の低下を招来する。また、電子部品においては、静電容量の増大が望まれている。

本発明は、信頼性の向上を図りつつ静電容量の増大が図れる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、互いに対向している一対の端面と、一対の端面を連結している四つの側面と、を有している素体と、側面及び端面に配置されている外部電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、素体は、端面と側面との間に設けられていると共に湾曲している第一稜線面と、隣り合う二つの側面の間に設けられていると共に湾曲している第二稜線面と、を有し、外部電極は、端面と側面の一部とにわたって設けられている電極層と、電極層を覆っているめっき層と、を有し、複数の内部電極のそれぞれは、他の内部電極と対向して配置されている電極部と、電極部と外部電極とを接続している接続部と、を有し、端面に直交する方向から見て、内部電極の接続部は、端面に対応する領域内に位置しており、端面に直交する方向から見て、内部電極の電極部は、第一稜線面に対応する領域と重なる部分を有している。

本発明の一側面に係る電子部品では、内部電極の接続部は、端面に直交する方向から見て、端面に対応する領域内に位置している。すなわち、当該内部電極の接続部は、端面に直交する方向から見て、第一稜線面に対応する領域に位置していない。これにより、電子部品では、外部電極のめっき層を形成するめっき工程において、内部電極の接続部を介して素体内にめっき液が浸入することを抑制できる。したがって、電子部品では、信頼性の向上が図れる。一方で、電子部品では、内部電極の電極部は、端面に直交する方向から見て、第一稜線面の領域と重なる部分を有している。これにより、電子部品では、電極部の面積を大きくすることができる。そのため、電子部品では、静電容量の増大が図れる。

一実施形態においては、素体の角部の曲率半径は、第二稜線面の曲率半径よりも大きくてもよい。この構成では、素体において、欠けが発生することをより一層抑制することができる。

一実施形態においては、複数の内部電極の全ての接続部は、端面に直交する方向から見て、端面に対応する領域内に位置していてもよい。この構成では、端面に直交する方向から見て、全ての接続部が第一稜線面に対応する領域に位置しない。そのため、電子部品では、外部電極のめっき層を形成するめっき工程において、内部電極の接続部を介して素体内にめっき液が浸入することをより一層抑制できる。

一実施形態においては、複数の内部電極の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極の電極部は、第一稜線面に対応する領域と重なる部分を、互いに積層方向において対向する位置において有していてもよい。この構成では、内部電極の電極部の面積を大きくすることができるため、静電容量を大きくすることができる。

一実施形態においては、複数の内部電極の全ての電極部は、端面に直交する方向から見て、第一稜線面に対応する領域と重なる部分を有していてもよい。この構成では、全ての内部電極の電極部の面積を大きくすることができるため、静電容量をより一層大きくすることができる。

一実施形態においては、接続部の幅は、電極部の幅よりも小さくてもよい。この構成では、めっき液の浸入を抑制しつつ、静電容量を大きくすることができる。

一実施形態においては、端面に直交する方向から見て、複数の内部電極の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極の電極部において、積層方向に平行な一対の側面の対向方向の両端部は、第一稜線面に対応する領域と重なる部分を有していてもよい。この構成では、内部電極の電極部の面積を大きくすることができるため、静電容量を大きくすることができる。

一実施形態においては、端面に直交する方向から見て、複数の内部電極の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極の電極部において、積層方向に平行な一対の側面の対向方向の中央部は、端面に対応する領域内に位置していてもよい。この構成では、めっき液の浸入を抑制しつつ、静電容量を大きくすることができる。

本発明の一側面によれば、信頼性の向上が図れる。

図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４は、積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 図５は、内部電極の構成を示す図である。 図６（ａ）は、素体を示す図であり、図６（ｂ）は、素体の断面構成を示す図である。 図７（ａ）は、素体を示す図であり、図７（ｂ）は、素体の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１に示されるように、積層コンデンサ（電子部品）１は、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の主面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び、一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。長方形状は、たとえば、各角が湾曲している形状、すなわち、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。

一対の主面３ａが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサ１では、一方の主面３ａが、電子機器と対向する。一方の主面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の主面３ａは、実装面である。各主面３ａは、直方体形状を呈している素体３が有する側面でもある。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の高さである。素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の幅である。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、たとえば、素体３の高さは、１８８０μｍであり、素体３の幅は、１８４０μｍであり、素体３の長さは、３３３０μｍである。積層コンデンサ１は、いわゆるＣ３２１６形状品である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。

素体３は、四つの稜線面（第一稜線面）３ｇと、四つの稜線面（第一稜線面）３ｉと、四つの稜線面（第二稜線面）３ｊと、を有している。稜線面３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線面３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線面３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊは、凸状に湾曲するように丸められている。各稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊは、所定の曲率半径を有する湾曲面である。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと主面３ａとは、稜線面３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線面３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線面３ｊを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、角部３ｋを有している。角部３ｋは、湾曲するように丸められている。すなわち、各角部３ｋは、曲面形状を有している。角部３ｋは、稜線面３ｇと稜線面３ｉとの交差部分である。すなわち、稜線面３ｇと稜線面３ｉとは、角部３ｋを構成している。

図４に示されるように、素体３は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層６が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層６を有している。素体３では、複数の誘電体層６の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層６は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層６は、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサ１は、四つの内部電極７及び４個の内部電極９を備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。

複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、主面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第一方向Ｄ１）は、主面３ａと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３）と直交している。本実施形態では、一方の主面３ａに最も近接する内部電極７と、他方の主面３ａに最も近接する内部電極９との間の距離は、たとえば、１５００μｍである。

図４及び図５に示されるように、内部電極７は、電極部７ａと、接続部７ｂと、を有している。電極部７ａは、長方形状を呈している。接続部７ｂは、長方形状を呈している。接続部７ｂは、電極部７ａの一辺から延び、対応する一方の端面３ｅに露出している。接続部７ｂは、当該接続部７ｂの第二方向Ｄ２の中央部と、電極部７ａの第二方向Ｄ２の中央部とが略一致するように、電極部７ａの一方の端面３ｅ側の一辺から延びている。内部電極７は、一方の端面３ｅに露出した接続部７ｂが外部電極５に接合されている。接続部７ｂは、電極部７ａと外部電極５とを接続している。これにより、内部電極７は、外部電極５に電気的に接続されている。

図５に示されるように、内部電極７では、電極部７ａの第二方向Ｄ２における幅Ｗ１は、接続部７ｂの幅Ｗ２よりも大きい。言い換えれば、接続部７ｂの幅Ｗ２は、電極部７ａの幅Ｗ１よりも小さい。本実施形態では、たとえば、電極部７ａの幅Ｗ１は、１５００μｍであり、接続部７ｂの幅Ｗ２は、７５０μｍである。すなわち、電極部７ａの幅Ｗ１は、接続部７ｂの幅Ｗ２の２倍である。たとえば、電極部７ａの第三方向Ｄ３における長さは、２９９０μｍであり、接続部７ｂの第三方向Ｄ３における長さは、１７０μｍである。

図４に示されるように、内部電極９は、電極部９ａと、接続部９ｂと、を有している。電極部９ａは、長方形状を呈している。接続部９ｂは、長方形状を呈している。接続部９ｂは、電極部９ａの一辺から延び、対応する他方の端面３ｅに露出している。接続部９ｂは、当該接続部９ｂの第二方向Ｄ２の中央部と、電極部９ａの第二方向Ｄ２の中央部とが略一致するように、電極部９ａの他方の端面３ｅ側の一辺から延びている。内部電極９は、他方の端面３ｅに露出した接続部９ｂが外部電極５に接合されている。接続部９ｂは、電極部９ａと外部電極５とを接続している。これにより、内部電極９は、外部電極５に電気的に接続されている。

内部電極９では、電極部９ａの第二方向Ｄ２における幅Ｗ１は、接続部９ｂの幅Ｗ２よりも大きい。言い換えれば、接続部９ｂの幅Ｗ２は、電極部９ａの幅Ｗ１よりも小さい。本実施形態では、たとえば、電極部９ａの幅Ｗ１は、１５００μｍであり、接続部９ｂの幅Ｗ２は、７５０μｍである。すなわち、電極部９ａの幅Ｗ１は、接続部９ｂの幅Ｗ２の２倍である。たとえば、電極部９ａの第三方向Ｄ３における長さは、２９９０μｍであり、接続部９ｂの第三方向Ｄ３における長さは、１７０μｍである。

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。各外部電極５は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２及び図３に示されるように、複数の電極部分５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部分５ａは、主面３ａ上及び稜線面３ｇ上に配置されている。各電極部分５ｃは、側面３ｃ上及び稜線面３ｉ上に配置されている。電極部分５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線面３ｊ上に配置されている電極部分も有している。

外部電極５は、一対の主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部分５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。

第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部、側面３ｃの一部及び端面３ｅの上に配置されている。主面３ａの一部及び側面３ｃの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部である。第一電極層Ｅ１は、各稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉの全体と接している。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層（電極層）である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部及び側面３ｃの一部と接している。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上にＮｉめっきにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、Ｎｉめっき層である。第二電極層Ｅ２は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第二電極層Ｅ２は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。Ｎｉめっき層は、第一電極層Ｅ１に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。第三電極層Ｅ３は、主面３ａの一部及び側面３ｃの一部と接している。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、はんだめっき層である。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＳｎめっきにより形成されている。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎ、Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、又はＳｎ－Ｃｕ合金を含んでいる。

第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３とは、めっき層ＰＬを構成している。本実施形態では、めっき層ＰＬは、二層構造を有している。めっき層ＰＬは、第一電極層Ｅ１を覆っている。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。

図６（ａ）に示されるように、内部電極７の接続部７ｂは、一対の端面３ｅの対向方向（第三方向Ｄ３）から見て、一方の端面３ｅに対応する領域内に位置している。本実施形態では、全ての内部電極７の接続部７ｂが、第三方向Ｄ３から見て、一方の端面３ｅに対応する領域内に位置している。接続部７ｂは、端面３ｅにのみに露出している。端面３ｅに対応する領域は、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉに囲まれている領域である。端面３ｅに対応する領域は、各角が湾曲している長方形状を呈している。端面３ｅに対応する領域は、端面３ｅと稜線面３ｇ及び稜線面３ｉとの境界（端面３ｅの縁）によって規定される。内部電極７の接続部７ｂは、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅのみと重なる位置に配置されている。内部電極７の接続部７ｂは、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉと重なる位置に配置されていない。なお、図６（ａ）では、外部電極５の図示を省略している。

内部電極９の接続部９ｂは、一対の端面３ｅの対向方向（第三方向Ｄ３）から見て、他方の端面３ｅに対応する領域内に位置している。本実施形態では、全ての内部電極９の接続部９ｂが、第三方向Ｄ３から見て、他方の端面３ｅに対応する領域内に位置している。接続部９ｂは、端面３ｅにのみに露出している。端面３ｅに対応する領域は、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉに囲まれている領域である。端面３ｅに対応する領域は、各角が湾曲している長方形状を呈している。端面３ｅに対応する領域は、端面３ｅと稜線面３ｇ及び稜線面３ｉとの境界によって規定される。内部電極９の接続部９ｂは、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅのみと重なる位置に配置されている。内部電極９の接続部９ｂは、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉと重なる位置に配置されていない。

図６（ｂ）に示されるように、第一方向Ｄ１の端部に配置されている二つの内部電極７，９の電極部７ａ，９ａは、稜線面３ｊと稜線面３ｉに対応する領域と重なる部分を有している。具体的には、第一方向Ｄ１において一方の主面３ａに最も近接している内部電極７の電極部７ａの第二方向Ｄ２の両端部（破線の丸で囲っている部分）は、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｊと稜線面３ｉとの交差部分に対応する領域に位置している。すなわち、内部電極７の電極部７ａの第二方向Ｄ２の両端部は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅに対応する領域（一点鎖線で示す領域）と重ならない位置に配置されている。内部電極７の電極部７ａの第二方向Ｄ２の両端部は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅに対応する領域よりも第二方向Ｄ２において突出している。なお、図６（ｂ）は、素体３の長さの１／２の位置での断面を示している。そのため、図６（ｂ）の稜線面３ｊは、素体３の長さの１／２の位置での稜線面を示している。

第一方向Ｄ１において他方の主面３ａに最も近接している内部電極９の電極部９ａの第二方向Ｄ２の両端部（破線の丸で囲っている部分）は、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｊと稜線面３ｉとの交差部分に対応する領域に位置している。すなわち、内部電極９の電極部９ａの第二方向Ｄ２の両端部は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅに対応する領域と重ならない位置に配置されている。内部電極９の電極部９ａの第二方向Ｄ２の両端部は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅに対応する領域よりも第二方向Ｄ２において突出している。

第一方向Ｄ１において一方の主面３ａに最も近接している内部電極７の電極部７ａの第二方向Ｄ２の中央部は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅに対応する領域内に位置している。すなわち、内部電極７の電極部７ａの第二方向Ｄ２の中央部は、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｊ又は稜線面３ｉと重ならない位置に配置されている。第一方向Ｄ１において他方の主面３ａに最も近接している内部電極９の電極部９ａの第二方向Ｄ２の中央部は、第三方向Ｄ３から見て、端面３ｅに対応する領域内に位置している。すなわち、内部電極９の電極部９ａの第二方向Ｄ２の中央部は、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｊ又は稜線面３ｉと重ならない位置に配置されている。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、素体３の角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、稜線面３ｊの曲率半径Ｒ２よりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２）。言い換えれば、稜線面３ｊの曲率半径Ｒ２は、素体３の角部３ｋの曲率半径Ｒ１よりも小さい（Ｒ２＜Ｒ１）。本実施形態では、曲率半径Ｒ１は、１４０μｍ～１６０μｍである。たとえば、曲率半径Ｒ１は、１５０μｍであり、曲率半径Ｒ２は、１２５μｍである。なお、図７（ａ）では、外部電極５の図示を省略している。図７（ｂ）は、素体３の長さの１／２の位置での断面を示している。そのため、図７（ｂ）の稜線面３ｊは、素体３の長さの１／２の位置での稜線面を示している。

積層コンデンサ１がＣ１００５形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、２０μｍ～４５μｍである。積層コンデンサ１がＣ１６０８形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、６０μｍ～８０μｍである。積層コンデンサ１がＣ２０１２形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、１００μｍ～１２０μｍである。積層コンデンサ１がＣ３２２５形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、２００μｍ～２５０μｍである。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂは、端面３ｅに直交する方向（第三方向Ｄ３）から見て、端面３ｅに対応する領域内に位置している。すなわち、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂは、端面３ｅに直交する方向から見て、稜線面３ｇ又は稜線面３ｉに対応する領域に位置していない。これにより、積層コンデンサ１では、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程において、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂを介して素体３内にめっき液が浸入することを抑制できる。したがって、積層コンデンサ１では、信頼性の向上が図れる。一方で、積層コンデンサ１では、内部電極７，９の電極部７ａ，９ａは、端面３ｅに直交する方向から見て、稜線面３ｊと稜線面３ｉとの交差部分（角部３ｋ）の領域と重なる部分を有している。これにより、積層コンデンサ１では、電極部７ａ，９ａの面積を大きくすることができる。そのため、積層コンデンサ１では、静電容量の増大が図れる。

積層コンデンサ１には、素体３に稜線面３ｇ及び稜線面３ｉが形成されている。この構成では、第一電極層Ｅ１を形成すると、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉに形成される第一電極層Ｅ１の厚みが、端面３ｅに形成される第一電極層Ｅ１の厚みよりも小さくなり得る。そのため、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程においては、素体３に稜線面３ｇ及び稜線面３ｉに配置されている第一電極層Ｅ１の方が、端面３ｅに配置されている第一電極層Ｅ１に比べて、めっき液の浸入が発生し易い。そこで、積層コンデンサ１では、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂを、端面３ｅに直交する方向から見て、端面３ｅに対応する領域内に位置させている。これにより、積層コンデンサ１では、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程において、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂを介して素体３内にめっき液が浸入することを抑制できる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、素体３の角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、稜線面３ｊの曲率半径Ｒ２よりも大きい。この構成では、素体３において角部３ｋの曲率が小さくなるため、欠けが発生することをより一層抑制することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、複数の内部電極７，９の全ての接続部７ｂ，９ｂは、端面３ｅに直交する方向から見て、端面３ｅに対応する領域内に位置している。この構成では、端面３ｅに直交する方向から見て、全ての接続部７ｂ，９ｂが稜線面３ｇ又は稜線面３ｉに対応する領域に位置していない。そのため、積層コンデンサ１では、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程において、内部電極７，９の全ての接続部７ｂ，９ｂを介して素体３内にめっき液が浸入することをより一層抑制できる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、複数の内部電極７，９の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極７，９の電極部７ａ，９ａは、稜線面３ｊと稜線面３ｉとの交差部分（角部３ｋ）の領域と重なる部分を、互いに積層方向において対向する位置において有している。この構成では、内部電極７，９の電極部７ａ，９ａの面積を大きくすることができるため、静電容量を大きくすることができる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂの幅Ｗ２は、電極部７ａ，９ａの幅よりも小さい。この構成では、めっき液の浸入を抑制しつつ、静電容量を大きくすることができる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、端面３ｅに直交する方向から見て、複数の内部電極７，９の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極７，９の電極部７ａ，９ａにおいて、積層方向に平行な一対の側面３ｃ，３ｃの対向方向（第二方向Ｄ２）の両端部は、稜線面３ｊと稜線面３ｉとの交差部分（角部３ｋ）の領域と重なる部分を有している。この構成では、内部電極７，９の電極部７ａ，９ａの面積を大きくすることができるため、静電容量を大きくすることができる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、端面３ｅに直交する方向から見て、複数の内部電極７，９の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極７，９の電極部７ａ，９ａにおいて、積層方向に平行な一対の側面３ｃ，３ｃの対向方向（第二方向Ｄ２）の中央部は、端面３ｅに対応する領域内に位置していている。この構成では、めっき液の浸入を抑制しつつ、静電容量を大きくすることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、図６（ａ）に示されるように、内部電極７の接続部７ｂの全てが素体３の端面３ｅ内に位置している形態を一例に説明した。しかし、複数の内部電極７のうち、一部の内部電極７の接続部７ｂが素体３の端面３ｅ内に位置していてもよい。すなわち、一部の内部電極７の接続部７ｂが、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｇ及び／又は稜線面３ｉに対応する領域に位置していてもよい。内部電極９についても同様である。

上記実施形態では、図６（ｂ）に示されるように、第一方向Ｄ１において一方の主面３ａに最も近接している内部電極７の電極部７ａの第二方向Ｄ２の両端部が、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｊと稜線面３ｉとの交差部分に対応する領域に位置している形態を一例に説明した。しかし、内部電極７の全ての電極部７ａが、第三方向Ｄ３から見て、稜線面３ｊと稜線面３ｉとの交差部分又は稜線面３ｉに対応する領域に位置していてもよい。内部電極９についても同様である。

上記実施形態では、図５に示されるように、内部電極７において、電極部７ａの幅Ｗ１が接続部７ｂの幅Ｗ２よりも大きい形態を一例に説明した。しかし、内部電極７は、電極部７ａの幅Ｗ１と接続部７ｂの幅Ｗ２とが同じであってもよい。すなわち、内部電極７が、全体として長方形状を呈していてもよい。内部電極９についても同様である。

上記実施形態では、積層コンデンサ１が、四つの内部電極７及び四つの内部電極９を備えている形態を一例に説明した。しかし、内部電極７及び内部電極９の数は、設計に応じて適宜設定されればよい。

上記実施形態では、電子部品が積層コンデンサ１である形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

本明細書では、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に配置されている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接配置されている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。

本明細書では、ある要素が他の要素上に位置していると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接位置していてもよく、他の要素上に間接的に位置していてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に位置している場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接位置している場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。

本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。

１…積層コンデンサ（電子部品）、３…素体、３ａ…主面（側面）、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｉ…稜線面（第一稜線面）、３ｊ…稜線面（第二稜線面）、５…外部電極、７，９…内部電極、７ａ，９ａ…電極部、７ｂ，９ｂ…接続部、Ｅ１…第一電極層（電極層）、ＰＬ…めっき層。

Claims (4)

1. 互いに対向している一対の端面と、一対の前記端面を連結している四つの側面と、を有している素体と、
   前記側面及び前記端面に配置されている外部電極と、
   前記素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、
   前記素体は、前記端面と前記側面との間に設けられていると共に湾曲している第一稜線面と、隣り合う二つの前記側面の間に設けられていると共に湾曲している第二稜線面と、を有し、
   前記外部電極は、前記端面と前記側面の一部とにわたって設けられている電極層と、前記電極層を覆っているめっき層と、を有し、
   複数の前記内部電極のそれぞれは、他の前記内部電極と対向して配置されている電極部と、前記電極部と前記外部電極とを接続している接続部と、を有し、
   前記端面に直交する方向から見て、前記内部電極の前記接続部は、前記端面に対応する領域内に位置しており、
   前記端面に直交する方向から見て、複数の前記内部電極の積層方向の両端部に配置されている前記内部電極の前記電極部は、前記第一稜線面に対応する領域と重なる部分を有しており、
   前記端面に直交する方向から見て、複数の前記内部電極の前記積層方向の前記両端部の間の中央部に配置されている前記内部電極の前記電極部は、前記第一稜線面に対応する領域と重なる部分を有していない、電子部品。
2. 前記素体の角部の曲率半径は、前記第二稜線面の曲率半径よりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
3. 複数の前記内部電極の全ての前記接続部は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面に対応する領域内に位置している、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記接続部の幅は、前記電極部の幅よりも小さい、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。

Images