JP7210166B2 - 撮像システム - Google Patents

Description

本発明は、撮像システムに関し、特に、放熱モジュール等のアクセサリの着脱が可能な撮像装置を有する撮像システムに関する。

８Ｋ画像等の高解像度映像、１２０Ｐや２４０Ｐ等のハイフレームレート（ＨＦＲ）映像、ハイダイナミックレンジ（ＨＤＲ）映像等の撮影に対応可能なデジタルビデオカメラ等の撮像装置では、取り扱う画像のデータレートが膨大である。このような撮像装置では、膨大なデータの演算処理や記憶処理のために消費電力が増え、消費電力の増加に伴って発熱量が増大するため、発生した熱を外部に放熱して、撮像装置の温度上昇を抑制する必要がある。

撮像装置に内蔵される放熱手段としては、電動ファン、ヒートシンク、排熱ダクト等が知られている。しかし、放熱手段を撮像装置に内蔵させた場合には、発熱量の増大に伴って、十分な放熱性能を確保するためには、放熱手段が大型化し、これによって撮像装置が大型化してしまうという問題がある。また、撮像装置に内蔵された放熱手段は一般的にはユーザが任意に取り外すことはできないため、低解像度撮影時や使用環境温度が低い等の撮像装置の温度が上昇し難い状況であっても、撮像装置を小型化させて用いることはできない。

そこで、撮像装置に対する放熱構造物（例えば、電動ファン、ヒートシンク、排熱ダクト等）の着脱が可能な撮像装置が知られている。例えば、特許文献１には、撮像装置の底面部に対して着脱可能な撮像素子冷却装置が開示されている。特許文献２には、撮像装置に着脱可能で、撮像装置の内部の温まった空気を吸入して効果的に放熱する冷却装置が開示されている。特許文献３には、撮像装置で発生した熱により暖められた空気をアクセサリシューに向けて放出させた後、アクセサリシューに接続された外部装置から放出する構成が開示されている。特許文献４には、撮影レンズと撮像素子が組み込まれたレンズユニットをカメラ本体に対して着脱自在とした撮像装置において、撮像素子で生じた熱をカメラ本体内に設けられたヒートシンクへ伝達させ、ヒートシンクから放熱させる構成が開示されている。

特開２０１０－５６９９５号公報 特開２０１２－１６８４４６号公報 特開２０１３－９８６２０号公報 特開２００８－２４５１４４号公報

しかしながら、上記特許文献１乃至４に記載された技術では、撮像装置に放熱構造物が接続されていない状態では、放熱が不十分となって撮像装置の温度が上昇し、装置性能が低下してしまうという問題がある。また、撮像装置での近年の発熱量の増大に対応するために、放熱性能に優れたコンパクトな放熱モジュール（アクセサリ）が望まれている。

本発明は、撮像装置の温度上昇を効率的に抑制することが可能な撮像システムを提供することを目的とする。

本発明に係る撮像システムは、撮像装置と、該撮像装置に接続される放熱モジュールと、前記撮像装置に接続されてユーザが肩に担ぐ際に用いられるリグと、を有する撮像システムであって、前記撮像装置は、内部に配置された第１の発熱部と、内部に配置された第２の発熱部と、外部に露出し、前記第１の発熱部で生じて第１の伝熱経路を介して伝熱された熱を放熱する第１の放熱部と、外部に露出し、前記第２の発熱部で生じて前記第１の伝熱経路と異なる第２の伝熱経路を介して伝達された熱を放熱する第２の放熱部と、を備え、前記放熱モジュールは、前記第１の放熱部と接触する第１の受熱部と、前記第１の受熱部と熱的に接続され、前記第１の放熱部から前記第１の受熱部へ伝わった熱を放熱するヒートシンクと、を備え、前記リグは、ユーザの肩と当接するパッド部と、ユーザが手で把持するための把持部と、前記第２の放熱部と接触する第２の受熱部と、前記第２の受熱部と熱的に接続され、前記第２の放熱部から前記第２の受熱部へ伝わった熱を外気へ放熱する基台と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、撮像装置の温度上昇を効率的に抑制することが可能になる。

第１実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第１実施形態でのシステムカメラの構成例を示す斜視図である。 第１実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。 第１実施形態でのシステムカメラでの放熱経路を説明する断面図である。 図４に示す矢視Ａ－Ａの断面図である。 第１実施形態でのカメラ本体の外装部材を非表示とした分解斜視図である。 第１実施形態でのカメラ本体の放熱構造を説明する断面図である。 第１実施形態でのカメラ本体を略底面側から見た斜視図である。 第１実施形態でのカメラ本体のフロントユニットの分解斜視図である。 第１実施形態でのカメラ本体の断面図である。 第１実施形態でのカメラ本体とリグの接続方法を説明する模式図である。 第１実施形態でのリグの分解斜視図である。 第１実施形態でのリグの部分断面図と、基台の斜視図である。 第１実施形態でのカメラ本体に複数の放熱モジュール、バッテリパック及びリグを接続した状態での熱伝達経路を説明する図である。 第２実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第３実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第４実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第４実施形態でのカメラ本体及び放熱モジュールの斜視図である。 第４実施形態でのカメラ本体及び放熱モジュールの断面図である。 第４実施形態でのカメラ本体及びリグの断面図である。 第４実施形態でのカメラ本体、放熱モジュール及びリグの断面図である。 第５実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第５実施形態に係るシステムカメラの使用態様を示す斜視図である。 第５実施形態に係るシステムカメラでの熱伝達経路を説明する図である。 第６実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第６実施形態でのカメラ本体の分解斜視図である。 第６実施形態でのカメラ本体及び放熱モジュールの側面図である。 第６実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する図である。 第６実施形態でのカメラ本体の背面図と断面図である。 第７実施形態に係るシステムカメラの斜視図である。 第７実施形態でのカメラ本体の分解斜視図である。 第７実施形態に係るシステムカメラの背面図及び断面図である。 第７実施形態でのカメラ本体の背面図及び断面図である。 第７実施形態でのカメラ本体の側面図及び断面図である。 第８実施形態に係るシステムカメラの斜視図である。 第８実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第８実施形態に係るシステムカメラの背面図及び断面図である。 第８実施形態での放熱モジュールの側面図及び断面図である。 第８実施形態でのカメラ本体に保護ユニットを接続した状態を示す斜視図である。 第８実施形態での保護ユニットの斜視図である。 第８実施形態でのカメラ本体と保護ユニットの間の熱伝達経路を説明する図である。 第８実施形態でのカメラ本体に対する保護ユニットの別の接続例を示す図である。 第９実施形態に係るシステムカメラを構成するレンズユニット、カメラ本体及び放熱モジュールの斜視図である。 第９実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。 第９実施形態でのカメラ本体の部分的な側面図である。 図４５（ｂ）に示す矢視Ｌ－Ｌの断面図である。 第９実施形態でのカメラ本体での部分的な背面図である。 第９実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。 第９実施形態での放熱モジュールでの部分的な側面図及び断面図である。 第９実施形態での放熱モジュールの背面図である。 第９実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する断面図である。 第１０実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体と放熱モジュールの斜視図である。 第１０実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。 第１０実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する断面図である。 第１１実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体と放熱モジュールの斜視図である。 第１１実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。 第１１実施形態での放熱モジュールにおける可動モジュール及びその周辺の構造を説明する側面図である。 第１１実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する断面図である。 第１１実施形態でのカメラ本体に放熱モジュールが接続された状態での背面図である。 図５９に示す矢視Ｎ１－Ｎ１、Ｎ２－Ｎ２の断面図である。

以下、本発明に係る撮像システムの実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、本発明と直接の関連がない部分、つまり、撮像装置で発生した熱の伝達と放熱に直接の関係のない事項については、図示と説明を省略する。また、本発明に係る撮像システムを具現化したものを「システムカメラ」と称呼する。

＜第１実施形態＞
図１（ａ）は、第１実施形態に係るシステムカメラ１００を略正面側（被写体側）から見た分解斜視図である。図１（ｂ）は、システムカメラ１００を略背面側から見た分解斜視図である。図２（ａ）は、システムカメラ１００を略正面側から見た斜視図である、図２（ｂ）は、システムカメラ１００を略背面側から見た斜視図である。図２（ｃ）は、放熱モジュール１０１が取り外された状態のシステムカメラ１００を略正面側から見た分解斜視図である。

なお、説明の便宜上、図１に示すように互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる座標系を規定する。Ｚ軸は、システムカメラ１００の撮影光軸と平行であり、被写体（不図示）に向かう方向を正方向とする。Ｙ軸は、Ｚ軸を水平方向と平行としたときに鉛直方向と平行となる軸であり、天に向かう方向を正の方向とする。Ｘ軸はＹ軸及びＺ軸と直交する軸である。また、以下の説明では、Ｚ軸正方向側を「正面側」、Ｚ軸負方向側を「背面側」と称呼する。そして、システムカメラ１００を構成する各ユニットにおける正面側の面を「前面」、背面側の面を「背面」、Ｙ軸正方向側の面を「上面」、Ｙ軸負方向側の面を「底面」、Ｘ軸と略直交する２つ面を「側面」とそれぞれ称呼する。

システムカメラ１００は、カメラ本体１０２（撮像装置本体）、レンズユニット１０３（交換レンズ）、バッテリパック１０４（外部電源（バッテリモジュール））及び放熱モジュール１０１を有し、これらは以下の説明の通りにＺ軸方向に接続可能となっている。なお、システムカメラ１００を構成する各ユニット及び各モジュールの接続とは、各ユニット及び各モジュールの機能が実現されるように各ユニットが機械的に結合されることを指し、その際にユニットに応じて電気的に又は熱的に接続されることを含む。カメラ本体１０２とレンズユニット１０３は撮像装置を構成する。バッテリパック１０４及び放熱モジュール１０１は、カメラ本体１０２に着脱可能なアクセサリの一例である。そのため、システムカメラ１００は、図２（ａ），（ｃ）に示すように、放熱モジュール１０１が接続された状態と放熱モジュール１０１が接続されていない状態とを選択的に取ることができる。

カメラ本体１０２の前面には、レンズユニット１０３を接続するためのレンズマウント１０５が設けられており、撮影状況に合わせたレンズユニット１０３の接続が可能となっている。レンズユニット１０３を通してカメラ本体１０２に入射した光束は、カメラ本体１０２に内蔵された撮像センサ（不図示）の受光面に結像し、結像した光学像を撮像センサによって所定の画像信号へ変換される。カメラ本体１０２の背面には、放熱モジュール１０１やバッテリパック１０４と係合する係合凹部１０６と、バッテリパック１０４からの給電を受けるための電気接点部であるバッテリ端子１０７が設けられている。

先ず、図１（ｂ）中に矢印１２６で示す、カメラ本体１０２とバッテリパック１０４を直接接続させるための構成について詳細に説明する。バッテリパック１０４は、繰り返し充電可能なバッテリセルを内包する。バッテリパック１０４の前面には、カメラ本体１０２の係合凹部１０６と係合する係合凸部１０８と、バッテリ端子１０７への給電を行うための電気接点部である給電端子１０９が設けられている。カメラ本体１０２の係合凹部１０６とバッテリパック１０４の係合凸部１０８は、略対向する一対の嵌合レールを略Ｖ字型に配置したメス型／オス型の係合構造を有する。よって、カメラ本体１０２とバッテリパック１０４では、Ｙ軸方向でのスライドによって離合関係が切り替わり、Ｙ軸負方向へのスライドにより嵌合し、Ｙ軸正方向へのスライドにより離間する。

バッテリ端子１０７は、Ｙ軸正方向に突出した接点ピン１１０を有する。給電端子１０９は、Ｙ軸方向と平行に形成されて接点ピン１１０と嵌合可能な接点孔（不図示）を有する。接点ピン１１０と給電端子１０９の接点孔は、カメラ本体１０２とバッテリパック１０４のＹ軸方向での係合／離間に合わせて挿抜される。バッテリパック１０４の前面をカメラ本体１０２の背面に沿わせてＹ軸負方向にスライドさせると、係合凸部１０８と係合凹部１０６が嵌合すると共に給電端子１０９の接点孔にバッテリ端子１０７が挿入されて電気的な接続がなされる。

なお、係合凸部１０８の係合凹部１０６に対する嵌合突き当り近傍には、カメラ本体１０２に対するバッテリパック１０４のスライド動作を規制するロック機構（不図示）が設けられている。ロック機構によりバッテリパック１０４の位置が固定されるとカメラ本体１０２に対するバッテリパック１０４の接続が完了して図２（ｃ）の状態となり、バッテリパック１０４からの給電により、カメラ本体１０２による撮像が可能となる。

バッテリパック１０４のスライド動作を規制するロック機構のロック解除は、カメラ本体１０２に設けられたロック解除ノブ１１１の操作によって行うことができる。ロック解除ノブ１１１を押すと、ロック機構が規制解除方向に作動し、バッテリパック１０４のＹ軸正方向へのスライド動作が可能となる。バッテリパック１０４をＹ軸正方向へスライドさせると、給電端子１０９からバッテリ端子１０７が抜けると共に、係合凹部１０６と係合凸部１０８が離間して、バッテリパック１０４がカメラ本体１０２から取り外される。

次に、放熱モジュール１０１が接続された状態でのシステムカメラ１００について説明する。放熱モジュール１０１は、カメラ本体１０２とバッテリパック１０４との間に配置された状態で使用される。例えば、カメラ本体１０２での消費電力が大きく、発熱量の増加が懸念される撮影モードでの使用や、カメラ本体１０２の保証温度に対して発熱による昇温余裕が小さい使用環境下での使用では、カメラ本体１０２からの自然放熱だけでは放熱が不十分となる。放熱モジュール１０１は、カメラ本体１０２で発生した熱の放熱能力を高めて、カメラ本体１０２の内部温度の上昇を抑制する。

放熱モジュール１０１は、四隅に設けられた孔部１１３に挿通される４本のボルト１１２（一部不図示）によって、カメラ本体１０２に接続（締結固定）される。放熱モジュール１０１の前面１１４には、受熱部１１６、電気接点部１１８及び凹部１１９，１２０が設けられている。放熱モジュール１０１がカメラ本体１０２に接続されると、受熱部１１６はカメラ本体１０２の背面に設けられた第１の放熱部である後述の背面放熱部１１５に当接し、電気接点部１１８はカメラ本体１０２に設けられた拡張接点パッド１１７と接触する。凹部１１９，１２０はそれぞれ、放熱モジュール１０１をカメラ本体１０２に接続する際に、カメラ本体１０２の係合凹部１０６及びバッテリ端子１０７との干渉を避けるため部位である。

放熱モジュール１０１の背面１２１には、バッテリパック１０４の接続を可能とするために、カメラ本体１０２に設けられている係合凹部１０６及びバッテリ端子１０７と同等の係合凹部１２２及びバッテリ端子１２３が設けられている。係合凹部１２２は、係合凹部１０６と同一の部品であってもよいし、バッテリパック１０４の係合凸部１０８との互換性を保つことができれば別の構造でも構わない。バッテリ端子１２３は、バッテリ端子１０７と同一の構造でもよいし、これに限らず、バッテリパック１０４の給電端子１０９と機械的且つ電気的な互換性のある接続が可能であれば、別の構造でも構わない。なお、電気接点部１１８の各端子は、放熱モジュール１０１の内部において、バッテリ端子１２３の接点ピン１２４と電気的に接続されている。また、カメラ本体１０２の内部では、拡張接点パッド１１７の各パッドが、バッテリ端子１０７の接点ピン１１０と電気的に接続されている。

図１（ｂ）に矢印１２７で示す、放熱モジュール１０１に対するバッテリパック１０４の接続は、前述のカメラ本体１０２に対するバッテリパック１０４の接続と同様に行うことができる。つまり、バッテリパック１０４のＹ軸負方向へのスライド動作によって、係合凹部１２２に係合凸部１０８が係合すると共に、給電端子１０９にバッテリ端子１２３が挿入されて電気的に接続される。そして、カメラ本体１０２に設けられたロック機構と同様に放熱モジュール１０１に設けられたロック機構（不図示）によって、バッテリパック１０４は、スライド動作が規制された状態となって放熱モジュール１０１に固定される。なお、放熱モジュール１０１に設けられたロック解除ノブ１２５の操作によって、バッテリパック１０４のスライド規制を解除することで、バッテリパック１０４を放熱モジュール１０１から取り外すことができる。

バッテリパック１０４が放熱モジュール１０１を介してカメラ本体１０２に接続された状態でのバッテリパック１０４からカメラ本体１０２への給電ルートは、次の通りとなる。すなわち、バッテリパック１０４の給電端子１０９から、放熱モジュール１０１のバッテリ端子１２３、内部導通路（不図示）及び電気接点部１１８、カメラ本体１０２の拡張接点パッド１１７を経て、カメラ本体１０２へ給電が行われる。こうして、放熱モジュール１０１の接続／非接続を問わず、バッテリパック１０４からのカメラ本体１０２への給電によるシステムカメラ１００の駆動が可能となっている。

続いて、放熱モジュール１０１の構成について更に詳細に説明をする。図３（ａ）は放熱モジュール１０１を略正面側から見た分解斜視図である。図３（ｂ）は、放熱モジュール１０１を略背面側からの見た分解斜視図である。放熱モジュール１０１は、正面側の前部ケース３０１と背面側の後部ケース３０２によって外観が構成され、内部にヒートシンク３０３が収納された構造を有する。前部ケース３０１には、電気接点部１１８と、ヒートシンク３０３の一面である受熱部１１６を露出させるための開口部３０４が設けられている。後部ケース３０２には、係合凹部１２２、バッテリ端子１２３、ロック解除ノブ１２５が設けられている。電気接点部１１８とバッテリ端子１２３の接点ピン１２４は、不図示の電線又はフレキシブルプリント基板等により、放熱モジュール１０１の内部において電気的に接続されている。

ヒートシンク３０３は、アルミダイカスト等の熱伝導性に優れる材料を用いて成形された放熱部材である。ヒートシンク３０３は、放熱モジュール１０１の外観に露出する受熱部１１６と、受熱部１１６の反対側（Ｚ軸負方向側）に立設された多数の放熱フィン３０６を有する。放熱フィン３０６の周囲には、第１の通気口３０７と第２の通気口３０８を除いて隔壁３０９と蓋部材３１０とで遮蔽されることによって、ダクト状の空気流路が形成されている。第１の通気口３０７は、放熱モジュール１０１の側面（Ｘ軸方向）に向けて設けており、第２の通気口３０８は放熱モジュール１０１の天面（Ｙ軸正方向）に向けて設けられている。

前部ケース３０１において第１の通気口３０７に対応する位置には、スリット状開口部３１１が設けられている。また、スリット状開口部３１２が形成されたリッドカバー３１３が、第２の通気口３０８の位置と対応するように前部ケース３０１に取り付けられている。本実施形態ではリッドカバー３１３を前部ケース３０１に取り付ける構成としているが、スリット状開口部３１２は前部ケース３０１又は後部ケース３０２に一体形成されていてもよい。また、スリット状開口部３１１は前部ケース３０１に一体形成されているが、後部ケース３０２に一体形成されていてもよい。

ヒートシンク３０３は、付勢ばね３１４によって前部ケース３０１に向けて、つまり、Ｚ軸正方向に、付勢されている。これにより、放熱モジュール１０１をカメラ本体１０２に取り付けていない無負荷状態では、受熱部１１６は前面１１４から所定量（所定の長さ）だけ突出する。換言すれば、放熱モジュール１０１をカメラ本体１０２に接続したときに、受熱部１１６は背面放熱部１１５によって背面側へ押圧され、これにより受熱部１１６と背面放熱部１１５とは一定の加圧力で密着する。前部ケース３０１と後部ケース３０２により形成される空間内に上述した各種の部品が組み込まれた状態で、前部ケース３０１と後部ケース３０２が締結ビス３０５で締結されることにより、放熱モジュール１０１が構成されている。

図４は、カメラ本体１０２に放熱モジュール１０１及びバッテリパック１０４が接続されたシステムカメラ１００での熱伝達経路（放熱経路）を説明する断面図である。なお、図４では、放熱に無関係の部材の図示を省略している。図５は、図４に示す矢視Ａ－Ａの断面図である。図４には、熱伝達経路が矢印１７１で、バッテリパック１０４からカメラ本体１０２への給電経路が矢印１７２で、それぞれ示されている。

カメラ本体１０２の背面には、カメラ本体１０２内部で発生した熱を放熱モジュール１０１へ伝達するための背面放熱部１１５が外観に露出するように配置されている。背面放熱部１１５は、銅やアルミニウム等の熱伝導性に優れた材料で形成されることが望ましい。カメラ本体１０２の内部では、撮像センサ、画像信号を高速処理するＣＰＵ（画像処理エンジン）、大容量の画像データを高速に記憶する記憶処理部や記憶媒体等の各種の発熱部（発熱源）から背面放熱部１１５への熱伝達経路が熱伝導性部材によって形成されている。各種の発熱部から背面放熱部１１５への熱伝達経路を形成する材料や構造等については、種々の周知技術が用いられ、ここでの説明を省略する。

カメラ本体１０２の内部の各種の発熱部で発生した熱は、背面放熱部１１５へ伝わった後、背面放熱部１１５と接触する受熱部１１６へ伝わる。なお、本実施形態では、背面放熱部１１５がカメラ本体１０２背面の一部にのみ露出する構成としているが、背面放熱部１１５の形態は、受熱部１１６と接触することができる限りにおいてこの限りではない。例えば、背面放熱部１１５をカメラ本体１０２の背面においてより広い範囲で露出させた形態としてもよいし、逆に、適切な放熱性能が得られる限りにおいてより狭い範囲でさせた形態としてもよい。

本実施形態では、カメラ本体１０２に放熱モジュール１０１が接続された状態では、ヒートシンク３０３をカメラ本体１０２へ向けて押圧する付勢ばね３１４の作用によって、受熱部１１６は背面放熱部１１５に所定の押圧力で接触している。これにより、受熱部１１６と背面放熱部１１５との接触熱抵抗を低減させることができる。受熱部１１６に伝わった熱はヒートシンク３０３全体へ拡散し、放熱フィン３０６がその周囲の空気と熱交換を行う。放熱フィン３０６により温められた空気は、図５に矢印３５１で示すように、煙突効果によって放熱モジュール１０１の天面方向（Ｙ軸正方向）に向かって流れ、スリット状開口部３１２（排熱部）を通って外部へ放出される。

熱せられた空気が外部へ放出されると放熱モジュール１０１の内部が負圧になり、外部に放出された空気と入れ替わるように、スリット状開口部３１１を通って空気が外部から放熱モジュール１０１の内部へ図５に矢印３５２で示すように流入する。放熱モジュール１０１の内部へ流入した空気は、矢印３５１の方向に流れながら放熱フィン３０６から熱を受け取って暖められ、前述の通りにスリット状開口部３１２から外部へ放出される。

以上の説明の通り、カメラ本体１０２に放熱モジュール１０１が接続された状態では、カメラ本体１０２で発生した熱は、放熱モジュール１０１によって外部に放熱される。つまり、放熱モジュール１０１が持つヒートシンク３０３によってカメラ本体１０２の放熱能力が高められることで、例えば、カメラ本体１０２を高消費電力の動作モードで使用しても、その発熱に対応することが可能となる。また、放熱モジュール１０１は、前面と背面のそれぞれにカメラ本体１０２及びバッテリパック１０４との係合構造を持ち、両者の間への挿入接続が可能な構成となっているため、放熱モジュール１０１はバッテリパック１０４の接続性を変えることはない。これにより、使用状況に応じた最適な放熱構成でシステムカメラ１００を用いることが可能となる。

ここまで、カメラ本体１０２に放熱モジュール１０１を接続した形態での放熱構造を中心に説明した。一方、図２に示したように、システムカメラ１００は、放熱モジュール１０１を接続せずに、バッテリパック１０４をカメラ本体１０２に直接接続した構成で使用することができる。放熱モジュール１０１を接続しない場合、カメラ本体１０２の内部で発生した熱により、カメラ本体１０２の内部温度及び外装部材の温度上昇が引き起こされるおそれがある。よって、カメラ本体１０２の温度上昇を抑制するために、カメラ本体１０２単独での放熱構造が重要となる。そこで次に、カメラ本体１０２単独での放熱構造について説明する。

図６は、カメラ本体１０２の外装部材（外装カバー）を非表示とした分解斜視図である。カメラ本体１０２は、正面側から背面側へ向けて順に配置された、レンズマウント１０５、ＮＤユニット８０１、撮像素子回路基板８０２、基板保持部材８０４、メイン基板８０３、メイン放熱板８０７、背面放熱シート８１０及び背面放熱部１１５を備える。ＮＤユニット８０１では、複数の濃度のＮＤフィルタが電動で入替可能となっている。撮像素子回路基板８０２（以下「サブ基板８０２」と記す）は、撮像センサ（不図示）を実装している。

メイン基板８０３は、基板保持部材８０４に保持されている。メイン基板８０３には、カメラ本体１０２の制御及びカメラ本体１０２に接続されたアクセサリ等を制御するための各種電子部品が実装されており、撮影時に特に発熱する発熱素子８０５が実装されている。発熱素子８０５には、例えば、画像処理を行う半導体デバイス（画像処理エンジン）が含まれる。発熱素子８０５は、温度が上昇すると性能が低下してしまうため、発熱素子８０５で発生した熱を外部へ逃がす必要がある。そこで、発熱素子８０５のパッケージ面には放熱シート８０６が密着配置され、且つ、放熱シート８０６はその背面側に配置されたメイン放熱板８０７と密着している。これにより、発熱素子８０５で発生した熱は、放熱シート８０６を通じてメイン放熱板８０７に伝わる。なお、メイン放熱板８０７には、アルミニウムや銅等の熱伝導率の大きい材質が好適に用いられる。

メイン放熱板８０７は、背面側に伝熱する第１の放熱面８０８と、側面側（Ｘ軸正方向側）に伝熱する第２の放熱面８０９を有する。メイン放熱板８０７の背面側には、第１の放熱面８０８と接続される背面放熱シート８１０を介して、背面放熱部１１５が配置されている。メイン放熱板８０７のＸ軸正方向側には、第２の放熱面８０９と接続される側面放熱シート８１１を介して、側面放熱板８１２が配置されている。

図７は、カメラ本体１０２の放熱構造を説明する断面図である。メイン基板８０３に実装された発熱素子８０５で発生した熱は、放熱シート８０６を介してメイン放熱板８０７に伝わる。メイン放熱板８０７に伝わった熱の伝導経路は、第１の放熱面８０８へ向かう第１の経路と、第２の放熱面８０９へ向かう第２の経路に分岐する。第１の経路で第１の放熱面８０８へ伝わった熱は、背面放熱シート８１０を介して背面放熱部１１５へ伝わる。このとき、カメラ本体１０２に放熱モジュール１０１が接続されている場合には、背面放熱部１１５へ伝わった熱は主に放熱モジュール１０１へ伝わって、前述の通りに放熱される。一方、カメラ本体１０２に放熱モジュール１０１が接続されていない場合には、背面放熱部１１５へ伝わった熱は、背面放熱部１１５から外気へ放熱される。第２の経路で第２の放熱面８０９へ伝わった熱は、側面放熱シート８１１を介して側面放熱板８１２に伝わり、更に第２の放熱部として機能する外装部材へ伝わった後に、外装部材から外気へ放熱される。

ところで、カメラ本体１０２に放熱モジュール１０１が接続されていない場合、カメラ本体１０２は、強制空冷による放熱を行うことができないため、自然放熱によって内部温度を下げる必要がある。一方で、カメラ本体１０２は、放熱モジュール１０１の接続を考慮して、放熱モジュール１０１への伝熱を行うために背面放熱部１１５の温度が上昇する構成になっている。そのため、放熱モジュール１０１が接続されずにバッテリパック１０４が接続された状態では、背面放熱部１１５からの放熱によってバッテリパック１０４の温度が上昇することが懸念される。

このような事情を考慮して、カメラ本体１０２では、背面放熱部１１５と発熱部との間で熱伝達経路を分岐させて側面放熱板８１２への伝熱を行うことにより、背面放熱部１１５の温度上昇とカメラ本体１０２の内部温度の上昇を抑制している。これにより、消費電力の小さい撮影モードであれば、放熱モジュール１０１を接続しなくとも、自然放熱によってカメラ本体１０２の内部温度の上昇を抑制することができる。また、メイン基板８０３に実装された発熱素子８０５の温度上昇を抑制することもできる。

次に、カメラ本体１０２に設けられている別の熱伝達経路について説明する。図８は、カメラ本体１０２を略底面側から見た斜視図である。前述の通り、カメラ本体１０２の背面側には、主にメイン基板８０３上で発生した熱を放熱するための背面放熱部１１５が設けられており、背面放熱部１１５との接触による伝熱、放熱が可能な放熱モジュール１０１の着脱が可能となっている。そして、カメラ本体１０２の底面側には、第３の放熱部となる底面放熱部８５１が設けられており、放熱モジュール（不図示）の着脱が可能となっている。サブ基板８０２に実装されている撮像センサ（不図示）は、撮影時に発熱する発熱部の１つであり、底面放熱部８５１は主に撮像センサで発生した熱（サブ基板８０２の熱）を放熱する機能を有する。なお、不図示であるが、カメラ本体１０２の上面側にはハンドルや表示装置の着脱が可能となっており、側面にはグリップや表示装置（ＥＶＦ等）の着脱が可能となっている。そこで、カメラ本体１０２では、背面と底面側に対する放熱モジュールの着脱が可能な構成としている。カメラ本体１０２の底面に配置された底面放熱部８５１には、２カ所にリグ取付部８５２がＸ軸方向に所定の間隔で設けられている。リグ取付部８５２は、外側から締め込むことができる雌ネジとなっている。

図９は、カメラ本体１０２のフロントユニット４００の分解斜視図である。図１０は、カメラ本体１０２の断面図である。フロントユニット４００は、レンズマウント１０５、ＮＤユニット８０１、サブ基板８０２、センサプレート４０３、センサ放熱板４０６、センサ放熱シート４０７及びこれらを固定するためのフロントベース４０４を備える。撮像センサ４０２は、サブ基板８０２に実装されている。サブ基板８０２の背面にはセンサプレート４０３が配置され、サブ基板８０２はセンサプレート４０３に固定される。センサプレート４０３は、フロントベース４０４に固定される。

撮像センサ４０２は撮影時に発熱し、高温になると性能が低下することが知られている。そのため、撮像センサ４０２で発生した熱を速やかに外部に放熱する必要がある。そこで、サブ基板８０２の背面側には孔部が形成されており、この孔部に対応するようにセンサプレート４０３にも孔部が形成されている。これにより、サブ基板８０２とセンサプレート４０３が組み付けられた状態で、撮像センサ４０２は背面側から露出した状態となっている。撮像センサ４０２の背面側の露出部に密着するようにセンサ放熱シート４０７が配置され、更にセンサ放熱シート４０７がセンサ放熱板４０６に密着配置されている。これにより、撮像センサ４０２で発生した熱は効率よくセンサ放熱板４０６に伝達される。

センサ放熱板４０６に伝わった熱は、底面側伝熱面４０８へ伝達される。底面側伝熱面４０８の底面側には底面放熱シート４０９が密着配置され、底面放熱シート４０９はその底面側に配置された底面放熱部８５１と密着している。このように、撮像センサ４０２で発生した熱は、センサ放熱板４０６の底面側伝熱面４０８と底面放熱シート４０９を介して底面放熱部８５１へ伝わる。なお、底面放熱部８５１に放熱モジュールが接続されていない場合には、底面放熱部８５１から外気への放熱が行われる。一方、底面放熱部８５１に放熱モジュールが接続されている場合には、接続された放熱モジュールを通じて外気への放熱が行われる。

このように、内部に複数の発熱部を有するカメラ本体１０２では、各発熱部に対して放熱モジュールの接続が可能な構成となっている。これにより、例えば、撮像センサ４０２を効率よく冷却したい場合には底面放熱部８５１に、メイン基板８０３を冷却したい場合には背面放熱部１１５にそれぞれ放熱モジュールを接続することで、効率的な放熱を行うことが可能となる。その際、システムカメラ１００を撮影モードや使用環境、消費電力等を考慮した最適な形態で使用することが可能となる。

また、背面放熱部１１５と底面放熱部８５１の両方に放熱モジュールを接続することにより、カメラ本体１０２の温度上昇の抑制効果を更に高めることができる。なお、カメラ本体１０２には外気への熱伝達経路が複数設けられているため、システムカメラ１００を放熱モジュールが接続されていない形態で使用する場合であっても、カメラ本体１０２の内部温度が上昇し難い構成となっている。

次に、カメラ本体１０２の底部（底面放熱部８５１）に放熱モジュールの一例としてのリグを接続した形態について説明する。図１１は、カメラ本体１０２に対するリグ５００の接続方法を説明する模式図である。リグ５００は、カメラ本体１０２の底面側に接続されるモジュールであり、システムカメラ１００を肩に担いで撮影する際に用いられる。ユーザは、システムカメラ１００が装着されたリグ５００肩に乗せて撮影を行うことで、肩に掛かる負担が軽減された状態で、システムカメラ１００を安定して保持することができる。

図１２は、リグ５００の分解斜視図である。リグ５００は、基台５０１、パッド部５０２及び把持部５０３から構成されている。基台５０１は、リグ５００を構成する種々の部材が取り付けられる土台であって、強固な構造を有しており、例えば、金属で形成されている。パッド部５０２は、リグ５００の使用時にユーザの肩に当接する部材であって、基台５０１の下側に設けられており、表面が発泡ポリエチレン等の弾性があり、且つ、断熱性を有する材料で構成され、金属製のフレームを内包している。パッド部５０２は、基台５０１に対してパッド部固定ネジ５０４により固定されている。なお、パッド部５０２は、基台５０１に対してＺ軸方向に摺動可能となっており、基台５０１に対して任意の位置で固定することが可能となっている。なお、パッド部５０２のＺ軸方向での固定位置を移動させる構成には既知の技術を用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。

把持部５０３は、基台５０１の両側面に固定されている棒状の金属部材であり、高い強度を有している。把持部５０３において基台５０１に対する固定部の反対側となるグリップ５０３ａには、ユーザが手で握りやすいように滑り止め等の加工が施されている。ユーザは、グリップ５０３ａを握った状態で撮影を行い、その際に２カ所のグリップ５０３ａをしっかりと把持することができることで、システムカメラ１００を安定させて保持することができる。

図１３（ａ）は、基台５０１に対してパッド部５０２を取り付けた状態を示す部分的な断面図である。基台５０１には、Ｙ軸負方向に凸となる凸状固定部５０９が一体に形成されている。パッド部５０２を挟み込んで、パッド部固定ネジ５０４が凸状固定部５０９に対して締結されることにより、パッド部５０２は基台５０１に固定される。このとき、基台５０１とパッド部５０２とは、凸状固定部５０９では当接しているが、それ以外の部位ではＹ軸方向に空隙部５１０（隙間、空間）が形成される。

パッド部５０２は、撮影時にはシステムカメラ１００の自重を受けて、弾性材料からなる表面近傍の弾性部が弾性変形するが、内部に金属製のフレームが入っているために全体としては大きく変形することなく、一定の範囲内で形状を維持する。パッド部５０２の底面は、図１３（ａ）に示されるようにＸ軸方向から見ると、円弧状の凹形状となっている。この凹形状は、自然な形でユーザの肩に当接するように、人間工学に基づいて設計されており、システムカメラ１００を安定して保持することができるようになっている。

図１３（ｂ）は、基台５０１の全体的な構成を示す斜視図である。基台５０１には、Ｚ軸方向を長手方向としてＹ軸方向で開口する長孔状の開口部５０５が中央部に設けられており、また、開口部５０５のＸ軸方向の両側に受熱部５０６が設けられている。受熱部５０６のＺ軸正方向側には、Ｚ軸方向を長手方向とする一対の長孔５０７が、Ｘ軸方向の両側にＸ軸方向で対称となるように設けられている。

受熱部５０６は、アルミニウム等の熱伝導率の大きい金属で構成されている。受熱部５０６は、基台５０１のフロント部５１１（把持部５０３が結合されるＺ軸正方向側の部位）と一体に成形されていてもよいし、フロント部５１１とは別体の部品であってもよい。受熱部５０６は、フロント部５１１に締結されているため、容易にフロント部５１１との間で熱の授受を行うことができる。開口部５０５のＸ軸方向の両側に設けられた２カ所の受熱部５０６のそれぞれに、Ｙ軸正方向に突出したリグ凸部５０８が設けられている。リグ凸部５０８は、Ｚ軸方向に移動可能であり、Ｚ軸方向の任意の位置で固定可能となっている。なお、リグ凸部５０８のＺ軸方向への移動機構には周知の技術を用いることができ、よって、詳細な機構の図示と説明を省略する。また、リグ凸部５０８の機能の詳細については後述する。

リグ５００をカメラ本体１０２に対して取り付ける際には、不図示のリグ固定ネジを長孔５０７に貫通させ、カメラ本体１０２底面に設けられたリグ取付部８５２にねじ込み、基台５０１を挟み込んだ状態で締結する。その際、長孔５０７はＺ軸方向を長手方向としているため、リグ５００のカメラ本体１０２に対するＺ軸方向での取付位置は、長孔５０７のＺ軸方向長さの範囲内で調整することができる。

リグ５００をカメラ本体１０２に取り付けた状態では、リグ５００の受熱部５０６とカメラ本体１０２の底面放熱部８５１が接触する。なお、受熱部５０６と底面放熱部８５１を確実に接触させることができる限りにおいて、両者の構造は限定されない。例えば、受熱部５０６と底面放熱部８５１の一方又は両方を周囲よりも凸な形状とする等してもよい。撮影動作等によりカメラ本体１０２の内部で発生した熱の一部は底面放熱部８５１へ伝わった後、底面放熱部８５１と当接している基台５０１の受熱部５０６へ伝わり、更に基台５０１全体へと拡散して、基台５０１の表面から外気へ放熱される。これにより、カメラ本体１０２の内部温度の上昇を抑制することができる。

リグ５００が接続された状態でのシステムカメラ１００による撮影時には、ユーザは、リグ５００とはパッド部５０２で接触しているだけであり、基台５０１とは接触していない。そして、パッド部５０２においてユーザと接触している部位は発泡ポリエチレン等の断熱性を有する弾性部材で構成されているため、基台５０１の表面温度が上昇しても、パッド部５０２からユーザへの伝熱は抑制される。よって、ユーザは、長時間の撮影を行う場合であっても、システムカメラ１００及びリグ５００から熱を受けて撮影を不快に感じるのを防ぐことができる。

また、カメラ本体１０２に対するリグ５００の取り付け位置はＺ軸方向において調整可能であり、また、基台５０１に対するパッド部５０２の取り付け位置もＺ軸方向において調整可能である。よって、カメラ本体１０２の背面側に様々なアクセサリが接続された状態であっても、常にシステムカメラ１００の重心の直下となる位置にパッド部５０２を取り付けることができる。これにより、ユーザはシステムカメラ１００を肩で安定的に支えることができ、且つ、長時間撮影でのユーザにかかる負荷を軽減させることができる。

図１４（ａ）は、カメラ本体１０２に複数の放熱モジュール５２０、バッテリパック１０４及びリグ５００を取り付けた状態での熱伝達経路を説明する図である。図１４（ｂ）は、放熱モジュール５２０での熱伝達経路を説明する断面図である。なお、図１４（ａ）では、リグ５００をＹＺ断面で示し、その他を側面で示している。

放熱モジュール５２０は、図１４（ｂ）に示すように、Ｙ軸方向を長手方向とする複数の放熱フィン５２２が形成されたヒートシンクを内蔵している。また、放熱モジュール５２０のＹ軸負方向端（底面）には第１の通気口５２３が形成されており、Ｙ軸正方向端（上面）には第２の通気口５２４が形成されている。第１の通気口５２３と第２の通気口５２４は、外部と連通するスリット形状を有する。放熱モジュール１０１と同様に、放熱フィン５２２により暖められた空気は煙突効果によって第２の通気口５２４から排出され、これにより放熱モジュール５２０の内部が負圧となって、第１の通気口５２３から空気（外気）が放熱モジュール５２０の内部に流入する。

放熱モジュール５２０は、Ｚ軸方向での接続互換性を有している。そして、図１４（ａ）のようにカメラ本体１０２に複数の放熱モジュール５２０をＺ軸方向に順次接続（連結）して更にバッテリパック１０４を接続した状態で、バッテリパック１０４からカメラ本体１０２への給電も可能となっている。つまり、放熱モジュール５２０は、放熱モジュール１０１と同様に、Ｚ軸正方向側の装着面とＺ軸負方向側の装着面のそれぞれに給電端子を有し、内部に給電端子間を接続する通電路を備えている。複数の放熱モジュール５２０を接続することにより高い放熱性能が得られ、カメラ本体１０２の内部での発熱量が増大した場合でも内部温度の上昇を抑制することができる。

特に、カメラ本体１０２はシステムを組むことを前提としているために最小限の機能しか有しておらず、ボディサイズは一般的にできる限り小さく設計される。そのため、リグ５００と放熱モジュール５２０を同時に接続したシステムでは、リグ５００の方がカメラ本体１０２の前後長（Ｚ軸方向長さ）よりも大幅に長く設定されることになり、カメラ本体１０２のＺ軸負方向側からリグ５００が突出した形態となる。この状態でカメラ本体１０２の背面側に放熱モジュール５２０を接続した場合、放熱モジュール５２０の下側、つまり、第１の通気口５２３が設けられている底面（Ｙ軸負方向側の面）をリグ５００の基台５０１が覆う構成となる。

そこで図１３を参照して説明したように、リグ５００は基台５０１とパッド部５０２とは凸状固定部５０９でのみで接触しており、基台５０１のＹ軸負方向側に空隙部５１０が設けられている。また、基台５０１において開口部５０５は、Ｙ方向において放熱モジュール５２０の第１の通気口５２３と対向する位置に設けられており、空隙部５１０と開口部５０５とは連通している。更に、図１４（ａ）に示すように、Ｚ軸方向において基台５０１とパッド部５０２との間には空間部が形成され、この空間部は空隙部５１０と連通している。よって、図１４（ａ）に矢印５５１，５５２で示すように、空間部、空隙部５１０、開口部５０５、第１の通気口５２３、放熱モジュール５２０内部及び第２の通気口５２４を通る空気の流れを滞りなく生じさせることができる。

更に、カメラ本体１０２に対するリグ５００の固定位置はＺ軸方向で移動可能であり、且つ、開口部５０５はＺ軸方向を長手方向とした十分な長さを有している。そのため、複数の放熱モジュール５２０が接続されたカメラ本体１０２がリグ５００に取り付けられた状態でも、基台５０１の上面で開口部５０５の一部が外観に露出していれば、この開放部から開口部５０５を通じた第１の通気口５２３への空気の流入が可能である。よって、それぞれの放熱モジュール５２０への空気の流入が妨げられることはないため、放熱性能を確保することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、第１実施形態で説明した放熱モジュール１０１の変形例に係る放熱モジュールについて説明する。図１５（ａ）は、第２実施形態に係るシステムカメラ６００を略正面側から見た分解斜視図である。図１５（ｂ）は、システムカメラ６００を略背面側から見た分解斜視図である。

システムカメラ６００は、カメラ本体１０２、レンズユニット１０３、バッテリパック１０４及び放熱モジュール６０１を有する。なお、システムカメラ６００の構成要素のうち、第１実施形態に係るシステムカメラ１００の構成要素と同じもの（カメラ本体１０２、レンズユニット１０３及びバッテリパック１０４）については、同じ符号を付して説明を省略する。また、放熱モジュール６０１の構成要素のうち、第１実施形態で説明した放熱モジュール１０１の構成要素と同じものについては、同じ符号を付して、説明を省略する。

放熱モジュール６０１の前部ケース６０２には、カメラ本体１０２の係合凹部１０６及びバッテリ端子１０７のそれぞれに対応する係合凸部６０３及び給電端子６０４が設けられている。係合凸部６０３には、バッテリパック１０４の係合凸部１０８と同一の部品を用いてもよいし、係合凹部１０６との互換性が保たれる限りにおいて別の構造を採用しても構わない。給電端子６０４も、バッテリパック１０４の給電端子１０９と同一の部品を用いてもよいし、バッテリ端子１０７と機械的且つ電気的な接続での互換性が保たれる限りにおいて別の構造を採用しても構わない。

放熱モジュール６０１の後部ケース６０５には、放熱モジュール１０１と同様に、係合凹部１２２とバッテリ端子１２３が設けられている。なお、放熱モジュール６０１の内部において、給電端子６０４の各端子はそれぞれバッテリ端子１２３の接点ピン１２４と電気的に接続されている。

このように、放熱モジュール６０１には、カメラ本体１０２との係合構造に、バッテリパック１０４のカメラ本体１０２に対する係合構造と同じ構造が採用されている。そのため、放熱モジュール６０１は、４本のボルト１１２によるカメラ本体１０２に対する接続作業を必要とせず、カメラ本体１０２に対する放熱モジュール６０１及びバッテリパック１０４の着脱を同じ操作で行うことができる。よって、着脱操作性を向上させることができ、例えば、撮影現場等での放熱モジュール６０１の着脱を迅速且つ容易に行うことが可能となる。なお、放熱モジュールをシステムカメラに着脱可能な構成とする係合インタフェースの構成は特に限定されるものではなく、例えば、汎用インタフェースを利用した構成を採用すれば、様々なシステムカメラで放熱モジュールを共用することが可能となる。

＜第３実施形態＞
図１６（ａ）は、第３実施形態に係るシステムカメラ７００を略正面側から見た分解斜視図である。図１６（ｂ）は、システムカメラ７００を略背面側から見た分解斜視図である。システムカメラ７００は、カメラ本体７０２、レンズユニット１０３、レコーダモジュール７０３、バッテリアダプタモジュール７０４、バッテリパック１０４及び放熱モジュール７０１を有する。なお、システムカメラ７００の構成要素のうち、第１実施形態に係るシステムカメラ１００の構成要素と同じもの（レンズユニット１０３及びバッテリパック１０４）については、同じ符号を付して説明を省略する。また、カメラ本体７０２及び放熱モジュール７０１の構成要素のうち、第１実施形態で説明したカメラ本体１０２及び放熱モジュール１０１の構成要素と同じものについては、同じ符号を付して、説明を省略する。

カメラ本体７０２の正面側及び内部の構成は、カメラ本体１０２の正面側及び内部の構成に準ずるため、説明を省略する。カメラ本体７０２の背面側には、共通係合インタフェースが設けられている。共通係合インタフェースは、互換性を有するモジュール間接続機構であり、規格化された係合／被係合機構と電気的接続機構の組み合わせによって構成され、その詳細については後述する。なお、本実施形態では、係合／被係合機構を構成するインタフェースを、オス側インタフェース７０５、メス側インタフェース７０６と称呼する。カメラ本体７０２背面側は、メス側インタフェース７０６となっている。

レコーダモジュール７０３は、カメラ本体７０２が撮影した画像信号を所定のデータ形式で内蔵された不図示の記憶媒体に記憶する記憶装置である。カメラ本体７０２にレコーダモジュール７０３を着脱可能な構成としたのは、以下の理由による。すなわち、昨今では特に動画像の高解像度化が進み、ハイビジョン映像（ＦＨＤ）は一般化し、４Ｋ映像や８Ｋ映像等の次世代映像の技術開発が進められている。また、より臨場感のある映像や高精細なスローモーション映像を得るために、映像信号を送信するためのフレームレートを標準的な６０Ｐから１２０Ｐ又は２４０Ｐへハイフレームレート化する技術開発も進められている。このような次世代映像ではデジタルデータ量（映像ファイル容量）が膨大なものになるため、高速での書き込み／読み出しが可能で、記憶容量の大きい記憶媒体が求められ、また、データの高圧縮技術が求められている。ここで、カメラ本体７０２はコンパクトな構造のものが望ましいため、カメラ本体７０２に大型の記憶装置を内蔵させることは望ましいものではない。また、カメラ本体７０２に記憶装置を内蔵させた場合には将来の新規技術への対応が難しくなってしまうおそれがある。

このような問題は、カメラ本体７０２の内部に記憶装置を内蔵させることを妨げるものではない。しかし、本実施形態では、交換可能なレコーダモジュール７０３を接続可能な構成とすることで、目的に合った適切な記憶仕様（圧縮フォーマット、記憶媒体の種類）のレコーダモジュール７０３を選択して撮影を行うことを可能、且つ、容易としている。レコーダモジュール７０３の正面側はオス側インタフェース７０５、背面側はメス側インタフェース７０６となっている。

なお、システムカメラ７００に採用されている共通係合インタフェースは、通信インタフェースと電力インタフェースを含む。上述した事情に鑑み、カメラ本体７０２及びレコーダモジュール７０３が備える通信インタフェースは、４Ｋ以上の解像度の画像データと６０Ｐ以上のフレームレートの画像データの伝送が可能となっている。また、放熱モジュール７０１は、カメラ本体７０２とレコーダモジュール７０３の間に接続されることが多い。その場合、放熱モジュール７０１が備える通信インタフェースもまた、４Ｋ以上の解像度の画像データと６０Ｐ以上のフレームレートの画像データの伝送が可能なものを備える必要がある。

放熱モジュール７０１は、消費電力の高い撮影モードでの使用や温度が高い環境での使用等のようにカメラ本体７０２の内部温度上昇が懸念される場合に、放熱能力を高めるためにカメラ本体７０２に接続される。放熱モジュール７０１の正面側はオス側インタフェース７０５、背面側はメス側インタフェース７０６、内部構造は放熱モジュール１０１に準ずるものとなっている。

バッテリアダプタモジュール７０４は、バッテリパック１０４と係合する係合凹部１０６とバッテリ端子１０７を背面側に備え、正面側にオス側インタフェース７０５を備えている。つまり、バッテリアダプタモジュール７０４は、バッテリパック１０４の係合インタフェースを共通係合インタフェースへ変換するアダプタである。

放熱モジュール７０１、レコーダモジュール７０３、バッテリアダプタモジュール７０４、バッテリパック１０４は、上述した共通係合インタフェースによって接続互換性を有するため、Ｚ軸方向に順次接続することができる。また、共通係合インタフェースを備える他のモジュールの着脱も可能となる。例えば、画像信号又は制御信号を所定の伝送信号に変換して外部へ出力し或いは外部から入力する出入力モジュール、ＬＣＤ等の表示デバイスを備える表示モジュール、使用者によるシステムカメラ７００の操作手段として操作モジュール等を挙げることができる。他にも、システムカメラ７００の把持を補助するハンドルモジュールやグリップモジュール、肩当てモジュール、システムカメラ７００の姿勢を安定化するジンバルアダプタモジュール、重量バランスを調整するウエイトモジュール等を挙げることができる。

なお、システムカメラ７００は、カメラ本体７０２に記憶装置が内蔵されている場合においてカメラ本体７０２の内蔵記憶装置による画像信号の記憶のみで対応可能な条件で撮影を行う際には、レコーダモジュール７０３を取り外したシステムとすることができる。また、低解像度撮影のような低消費電力モードで使用する場合等のカメラ本体７０２の発熱量が問題にならない場合には、放熱モジュール７０１を取り外したシステムとすることができる。いずれの場合でも、システムカメラ７００を小型軽量化させて使用することが可能となる。

＜第４実施形態＞
図１７は、本発明の第４実施形態に係るシステムカメラ９００の分解斜視図である。システムカメラ９００は、カメラ本体９０２、レンズユニット１０３、放熱モジュール９０１及びリグ５００を有する。リグ５００は、第１実施形態（図１１等）で説明したものと同じであり、また、カメラ本体９０２に対してリグ５００を着脱するための構成は第１実施形態での説明に準ずるため、ここでの説明を省略する。

図１８（ａ）は、放熱モジュール９０１を略正面側から見た斜視図である。放熱モジュール９０１は、カメラ本体９０２に対してネジ等（不図示）によって着脱可能である。放熱モジュール９０１の前面９１３には、突出部９１１、受熱部９１４及び拡張接点パッド９１５が設けられている。拡張接点パッド９１５は、カメラ本体９０２と電気信号及び電源をカメラ本体９０２へ伝送する。突出部９１１の機能については、後述する。

図１８（ｂ）は、カメラ本体９０２を略背面側から見た斜視図である。カメラ本体９０２の背面側には、後部カバー９２０、背面放熱部９２１、拡張接点パッド９２２及び背面凹部９２３が設けられている。放熱モジュール９０１をカメラ本体９０２に接続した状態で、放熱モジュール９０１の拡張接点パッド９１５はカメラ本体９０２の拡張接点パッド９２２と接触する。突出部９１１は、カメラ本体９０２に設けられた背面凹部９２３と嵌合する。カメラ本体９０２の底面側には、底面放熱部９２４と、底面凹部９２５が設けられている。カメラ本体９０２にリグ５００を接続する際に、底面凹部９２５はリグ凸部５０８と嵌合する。

図１９（ａ）は、カメラ本体９０２のＹＺ断面図である。カメラ本体９０２の背面側に設けられた背面放熱部９２１は、背面付勢ばね９２９によって背面側に付勢されて、外装部材の一部をなす後部カバー９２０に当接している。カメラ本体９０２の底面側に配置されている底面可動放熱部９４６は、底面付勢ばね９４５によって底面側（Ｙ軸負方向）に付勢されて、底面放熱部９２４に当接している。背面と底面とが交差する角部近傍には、Ｘ軸方向を軸方向とする回転軸部９３１を中心として回動可能なシーソー部９３０が配置されている。

シーソー部９３０は、カメラ本体９０２に対する放熱モジュール９０１及び／又はリグ５００の接続状況に応じて、背面放熱部９２１と底面放熱部９２４の位置を調整する位置調整手段である。シーソー部９３０は、背面側に配置される第１腕部９３２と、底面側に配置される第２腕部９３３を有する。シーソー部９３０は、カメラ本体９０２に放熱モジュール９０１やリグ５００が接続されていない状態では、図１９（ａ）に示す中立位置にある。

カメラ本体９０２にレンズユニット１０３が接続された状態での撮像時等の使用時における放熱は、以下の通りに行われる。すなわち、図１９（ａ）に示されるように、メイン基板９２６上で発生した熱は、放熱ゴム９２７を介して背面放熱板９２８へ伝わる。ここで、背面付勢ばね９２９は、例えば、金属からなり、高い熱伝導性を有する。そのため、背面放熱板９２８に伝わった熱は、背面付勢ばね９２９を介して背面放熱部９２１へ伝わる。背面放熱部９２１は背面付勢ばね９２９により後部カバー９２０に当接しているため、背面放熱部９２１から後部カバー９２０へ熱が伝わる。こうして、背面放熱部９２１と後部カバー９２０から外気への放熱が行われる。

一方、撮像センサ等からの熱が伝達された底面側基板９４２から放熱ゴム（不図示）等を介して底面側放熱板９４４へ熱が伝わる。ここで、底面付勢ばね９４５は、例えば、金属からなり、高い熱伝導性を有する。そのため、底面側放熱板９４４へ伝わった熱は、底面付勢ばね９４５を介して底面可動放熱部９４６に伝わる。底面可動放熱部９４６は底面付勢ばね９４５により底面放熱部９２４と当接しているため、底面可動放熱部９４６から底面放熱部９２４へ熱が伝わる。こうして、底面放熱部９２４から外気への放熱が行われる。更に、底面放熱部９２４から外装部材へ熱が伝わることで、外装部材から外気への放熱も行われる。このように、カメラ本体９０２は、複数の熱伝達経路を通じて、カメラ本体９０２全体に熱を分散させて外気へ放熱を行う構成となっている。

図１９（ｂ）は、カメラ本体９０２に放熱モジュール９０１が接続された状態を示すＹＺ断面図である。カメラ本体９０２に放熱モジュール９０１が接続されると、カメラ本体９０２の背面放熱部９２１と放熱モジュール９０１の受熱部９１４が当接する。これにより、背面放熱部９２１から受熱部９１４へ熱が伝わり、放熱モジュール９０１内での熱交換によって外気への放熱が行われる。放熱モジュール９０１内での熱交換は、例えば、放熱モジュール１０１内での熱交換と同様に行われ、ここでの説明を省略する。

また、カメラ本体９０２に放熱モジュール９０１が接続されると、放熱モジュール９０１の突出部９１１がカメラ本体９０２の背面凹部９２３に挿入される。これにより、矢印９５１で示すように、シーソー部９３０の第２腕部９３３が突出部９１１によってＹ軸正方向に押し上げられる。つまり、シーソー部９３０は回転軸部９３１を中心として図１９（ｂ）での時計まわり方向に回転し、その結果、第２腕部９３３により底面可動放熱部９４６がＹ軸正方向に持ち上げられることで、底面放熱部９２４への熱伝達経路が遮断される。これによりカメラ本体９０２の内部で発生する熱を効率的に放熱モジュール９０１へ伝達することが可能となることで、発熱量の大きくなる撮影条件であっても、問題なく撮影を続けることが可能になる。また、底面部への熱伝達経路が遮断されて外装部材への伝熱が抑制されることで、外装部材の温度上昇を抑制することができるため、カメラ本体９０２を把持したユーザが不快に感じるのを防ぐことができる。

図２０は、カメラ本体９０２にリグ５００が接続された状態を示すＹＺ断面図である。カメラ本体９０２にリグ５００が接続されると、カメラ本体９０２の底面放熱部９２４がリグ５００の受熱部５０６と接触し、これにより底面放熱部９２４から受熱部５０６への伝熱が生じて、リグ５００から外気への放熱が行われる。リグ５００による放熱について、第１実施形態で説明済みであるため、ここでの説明を省略する。

また、リグ５００に設けられたリグ凸部５０８がカメラ本体９０２の底面凹部９２５に挿入されると、リグ凸部５０８がシーソー部９３０の第１腕部９３２に当接する。これにより、矢印９５２で示されるように、シーソー部９３０が回転軸部９３１を中心として反時計まわり方向に回動することで、第１腕部９３２が背面放熱部９２１を正面側へ動かす。その結果、背面放熱部９２１から後部カバー９２０への伝熱が抑制され、カメラ本体９０２の内部で発生する熱は効率的に底面放熱部９２４からリグ５００へ伝達されて、リグ５００から外気へ放熱されるようになる。

図２１は、カメラ本体９０２に放熱モジュール９０１及びリグ５００が接続された状態を示すＹＺ断面図である。カメラ本体９０２に放熱モジュール９０１とリグ５００が接続された状態では、リグ凸部５０８と突出部９１１がそれぞれ弾性的に変形することにより、シーソー部９３０は中立位置に戻る。その結果、カメラ本体９０２内で発生した熱は、放熱モジュール９０１とリグ５００へ伝達されて、外気へ放熱される。

上記説明の通り、第４実施形態では、放熱モジュール９０１やリグ５００等がカメラ本体９０２に接続された場合に、カメラ本体９０２に対する接続位置に応じて熱伝達経路を切り替える。これにより、外装部材への伝熱を抑制することができ、また、発熱量の大きい撮影条件でも放熱を効率的に行ってカメラ本体９０２の内部温度が上昇するのを抑制することが可能になる。

なお、第４実施形態での上記構成では、リグ凸部５０８や突出部９１１によって機械的に熱伝達経路を変更したが、これに限られず、電気的に熱伝達経路を変更する構成や圧電素子等により熱伝達経路を変える構成としてもよい。また、カメラ本体９０２には、内部で発生した熱を各種の部材を介して伝達、放熱する構造を採用しているが、これに限れず、ファン等での送風による放熱方式を用い、放熱モジュール９０１やリグ５００等の接続位置に応じて空気経路を遮断する構成としてもよい。

＜第５実施形態＞
図２２（ａ）は、第５実施形態に係るシステムカメラ１０００を略正面側から見た分解斜視図である。図２２（ｂ）は、システムカメラ１０００を略背面側から見た分解斜視図である。システムカメラ１０００は、レンズユニット１０３、カメラ本体１２００、放熱モジュール１１００及びバッテリパック１１５０を有する。図２３（ａ）は、カメラ本体１２００に放熱モジュール１１００とバッテリパック１１５０を接続した状態を略背面側から見た斜視図である。図２３（ｂ）は、カメラ本体１２００にバッテリパック１１５０を直接接続した状態を略背面側から見た斜視図である。

カメラ本体１２００は、背面側の構成が第１実施形態で説明したカメラ本体１０２と異なるが、その他の構成はカメラ本体１０２と同じであり、ここではカメラ本体１０２と共通する構成についての説明は省略する。カメラ本体１２００の背面の幅方向端（Ｘ軸方向端）には、Ｙ軸方向を長手方向とする係合凹部１２０１が設けられており、係合凹部１２０１は各種モジュールの着脱に用いられる。カメラ本体１２００の背面中央部には背面放熱部１２０２が設けられており、背面放熱部１２０２のＸ軸方向側には背面放熱部１２０２の表面よりも背面側に突出したレール部１２０３ａ，１２０３ｂが設けられている。レール部１２０３ａ，１２０３ｂと背面放熱部１２０２は、Ｙ軸方向から見たときに重ならないように配置されている。レール部１２０３ａ，１２０３ｂには孔部が形成されており、それらの孔部からは電気接点部１２０４がＺ軸負方向に突出している。

放熱モジュール１１００の前面のＸ軸方向端には、カメラ本体１２００に設けられた係合凹部１２０１と係合する係合凸部１１０６が設けられている。放熱モジュール１１００のカメラ本体１２００に対する着脱は、係合凹部１２０１と係合凸部１１０６との係合／係合解除により行われる。また、放熱モジュール１１００の前面１１０７には、Ｚ軸正方向へ突出する受熱部１１０８が設けられており、放熱モジュール１１００がカメラ本体１２００に接続された状態では、受熱部１１０８は背面放熱部１２０２に当接する。Ｘ軸方向において受熱部１１０８と係合凸部１１０６との間には、前面１１０７から突出するように電気接点部１１０９が設けられている。なお、放熱モジュール１１００の内部構成は、第１実施形態で説明した放熱モジュール１０１と同様であり、ここでの説明を省略する。放熱モジュール１１００の内部では、第１実施形態と同様に受熱部１１０８と外気（空気）との熱交換が行われる。

放熱モジュール１１００の背面には、カメラ本体１２００の背面に設けられた係合凹部１２０１と同等の係合凹部１１１４と、電気接点部１２０４と同等の電気接点部１１１３が設けられている。

バッテリパック１１５０は、カメラ本体１２００に電源を供給するモジュールである。バッテリパック１１５０の前面のＸ軸方向端には、放熱モジュール１１００の係合凸部１１０６と同等の係合凸部１１５１が設けられている。これにより、バッテリパック１１５０は、カメラ本体１２００の背面に対して着脱可能であり（図２３（ｂ））、また、放熱モジュール１１００の背面に対しても着脱可能となっている（図２３（ａ））。また、バッテリパック１１５０の前面には、放熱モジュール１１００の電気接点部１１０９と同等の電気接点部１１５２が設けられている。バッテリパック１１５０がカメラ本体１２００に接続された状態では、電気接点部１１５２は電気接点部１２０４と当接する。バッテリパック１１５０が放熱モジュール１１００に接続された状態では、電気接点部１１５２は電気接点部１１１３と当接する。

なお、カメラ本体１２００に放熱モジュール１１００を接続せずにバッテリパック１１５０を直接接続した構成は、使用環境温度や撮影動作モードとの関係でカメラ本体１２００の内部温度の上昇が保障温度に対して余裕のある場合の使用態様の１つである。

図２４（ａ）は、カメラ本体１２００に放熱モジュール１１００とバッテリパック１１５０を接続した状態を示す断面図である。カメラ本体１２００に放熱モジュール１１００を接続した状態では、背面放熱部１２０２と受熱部１１０８が当接して、矢印１２８０で示すように、背面放熱部１２０２から受熱部１１０８へ熱が伝わる。放熱モジュール１１００の内部では放熱モジュール１０１と同様の熱交換が行われ、これにより外気への放熱が行われる。

図２４（ｂ）は、カメラ本体１２００にバッテリパック１１５０を接続した状態を示す断面図である。カメラ本体１２００にバッテリパック１１５０を接続すると、カメラ本体１２００の背面とレール部１２０３ａ，１２０３ｂ及びバッテリパック１１５０の前面によって囲まれ、Ｙ軸方向に開口した空洞部１２２０が形成される。カメラ本体１２００の内部で発生した熱は背面放熱部１２０２へ伝わり、背面放熱部１２０２により空洞部１２２０内の空気へ放熱が行われる。空洞部１２２０内の空気の温度が上昇すると、煙突効果により、空洞部１２２０内に矢印１２９０で示す空気の流れが生じて、空洞部１２２０内の暖められた空気は空洞部１２２０のＹ軸正方向側の開口から放出される。そして、その代わりに、外気が空洞部１２２０のＹ軸負方向側の開口から空洞部１２２０へ流れ込む。こうして、外気への連続的な放熱が行われる。このとき、背面放熱部１２０２はバッテリパック１１５０とは直接には接触していないため、バッテリパック１１５０の温度上昇を抑制することができる。

図２４（ｃ）は、カメラ本体１２００の背面図である。カメラ本体１２００では、一方のレール部１２０３ｂは、他方のレール部１２０３ａよりもＹ軸方向長さが短い。これにより、２本のレール部１２０３ａ，１２０３ｂのＹ軸方向長さが同じ場合には、矢印１２５２で示す方向に空気が流れる。これに対して、レール部１２０３ａ，１２０３ｂのＹ軸方向長さを異ならせることで、矢印１２５１，１２５３で示す方向での空気の流れが生じる。これにより、カメラ本体１２００の底面や上面を覆うアクセサリがカメラ本体１２００に接続されても、空洞部１２２０を塞ぐことなく、放熱を行うことが可能となる。但し、これに限定されるものではなく、２本のレール部１２０３ａ，１２０３ｂのＹ軸方向長さは同じであってもよい。

＜第６実施形態＞
図２５（ａ）は、第６実施形態に係るシステムカメラ１３００を略背面側から見た分解斜視図である。図２５（ｂ）は、システムカメラ１３００を略正面側から見た分解斜視図である。システムカメラ１３００は、カメラ本体１３１０と、放熱モジュール１３５０を有する。図２６は、カメラ本体１３１０の分解斜視図である。

カメラ本体１３１０の背面には、後部カバー１３１３が取り付けられている。後部カバー１３１３は、複数の溝部１３１１ａがＹ軸方向に沿うように形成された背面放熱部１３１１と、背面放熱部１３１１の表面を覆うように配置された保護部材１３１２とを有する。保護部材１３１２は、背面放熱部１３１１よりも熱伝導率の小さい材料、例えば、樹脂で形成されている。そして、保護部材１３１２には、複数の溝部１３１１ａと対応するようにＹ軸方向に沿った長孔部１３１２ａが形成されている。つまり、保護部材１３１２は、背面放熱部１３１１において複数の溝部１３１１ａの間に形成される凸部（最外表面）を覆っている。後部カバー１３１３には、複数の空洞部１３１３ａが背面放熱部１３１１の溝部１３１１ａと連通するように形成されている。

図２７は、カメラ本体１３１０に放熱モジュール１３５０が接続された状態を示す側面図である。図２８（ａ）は、図２７に示す矢視Ｂ－Ｂの断面図である。図２８（ｂ）は、図２８（ａ）に示す領域Ｃの拡大図である。放熱モジュール１３５０の前面１３５２には、Ｙ軸方向に沿った複数の凸形状部１３５１ａが形成された受熱部１３５１が設けられており、凸形状部１３５１ａは前面１３５２から突出している。カメラ本体１３１０に放熱モジュール１３５０が接続されると、複数の凸形状部１３５１ａは、後部カバー１３１３に設けられた溝部１３１１ａ及び保護部材１３１２の長孔部１３１２ａとが嵌合して、背面放熱部１３１１と受熱部１３５１が密着する。このとき、凸形状部１３５１ａは、保護部材１３１２に設けられた長孔部１３１２ａを挿通して、溝部１３１１ａに当接している。その際、凸形状部１３５１ａが溝部１３１１ａと確実に当接するように、保護部材１３１２と前面１３５２との間にはクリアランスＪ１が設けられている。また、同様の目的で、凸形状部１３５１ａと溝部１３１１ａには、接続方向となるＺ軸方向に対して角度Ｊ２が設けられている。なお、放熱モジュール１３５０の内部構成は第１実施形態で説明した放熱モジュール１０１に準じており、受熱部１３５１は、放熱モジュール１３５０の内部に流入した空気へ放熱を行い、暖められた空気が放熱モジュール１３５０から排出される。

図２９（ａ）は、カメラ本体１３１０の背面図である。図２９（ｂ）は、図２９（ａ）に示す矢視Ｄ－Ｄの断面図である。保護部材１３１２の長孔部１３１２ａは、背面放熱部１３１１の溝部１３１１ａを介して後部カバー１３１３に設けられた空洞部１３１３ａに連通している。こうしてカメラ本体１３１０には、長孔部１３１２ａ、溝部１３１１ａ及び空洞部１３１３ａにより、外気（外部環境）と通じる空気流路が形成されている。

カメラ本体１３１０に放熱モジュール１３５０が接続されていない場合、カメラ本体１３１０の内部で発生して背面放熱部１３１１に伝わった熱は、矢印１３８０で示されるように、背面放熱部１３１１の溝部１３１１ａから空気（流入）に伝達される。こうして暖められた空気（排出）は、空洞部１３１３ａから排出される。よって、放熱モジュール１３５０が接続されない場合も、カメラ本体１３１０内部で発生した熱を効率よく外部へ放出して、カメラ本体１３１０の内部温度の上昇を抑制することが可能となっている。

また、図２６に示したように、カメラ本体１３１０の背面放熱部１３１１は、樹脂製の保護部材１３１２で覆われている。そのため、ユーザが背面放熱部１３１１に対して直接触れることはなく、よって、ユーザが背面放熱部１３１１に触れて不快に感じるのを防ぐことができる。また、保護部材１３１２は熱伝導率が小さいため、放熱モジュール１３５０が接続されていない状態で背面放熱部１３１１が高温となっても保護部材１３１２の温度は上がり難く、よって、ユーザが触れても不快に感じ難いようになっている。

上記説明の通り、第６実施形態では、カメラ本体１３１０の背面に設けられた背面放熱部１３１１が高温となっても、背面放熱部１３１１からユーザを保護することができ、しかも、カメラ本体１３１０単体での効率のよい放熱が可能となっている。なお、カメラ本体１３１０では、保護部材１３１２は、樹脂製であるとしたが、熱を伝え難い性質であれば他の材質であってもよい。また、保護部材１３１２と後部カバー１３１３とが別部材となっている構成について説明したが、これらは一体的な部品であってもよい。

＜第７実施形態＞
図３０（ａ）は、第７実施形態に係るシステムカメラ１４００を正面上側から見た斜視図である。図３０（ｂ）は、システムカメラ１４００を正面下側から見た斜視図である。図３０（ｃ）は、システムカメラ１４００を略背面側から見た斜視図である。システムカメラ１４００は、カメラ本体１４１０と放熱モジュール１４５０を有する。放熱モジュール１４５０は、ボルト１４６０によりカメラ本体１４１０へ取り付けられる。

図３１（ａ）は、システムカメラ１４００を略正面側から見た分解斜視図である。図３１（ｂ）は、システムカメラ１４００を背面側から見た分解斜視図である。なお、図３１（ａ），（ｂ）では、カメラ本体１４１０の一部を分解して示している。

カメラ本体１４１０の上面と底面にはそれぞれ通気口１４１１が形成されており、通常は、底面の通気口１４１１は主に吸気口として機能し、上面の通気口１４１１は主に排気口として機能する。カメラ本体１４１０において放熱モジュール１４５０が着脱される背面には、後部カバー１４３０と放熱部１４４０が配置されている。放熱部１４４０は、金属等の熱伝導性の高い材料からなる付勢ばね１４２０によりＺ軸負方向へ付勢され、且つ、Ｚ軸方向で移動可能に配置されている。

後部カバー１４３０は、拡張接点パッド１４３７を有する。放熱モジュール１４５０においてカメラ本体１４１０に対する装着面となる前面には、受熱部１４５６と電気接点部１４５８が設けられている。電気接点部１４５８は、放熱モジュール１４５０がカメラ本体１４１０に接続されると、拡張接点パッド１４３７と接続される。

図３２（ａ）は、システムカメラ１４００の背面図である。図３２（ｂ）は、図３２（ａ）に示す矢視Ｅ－Ｅの断面図である。カメラ本体１４１０の発熱部であるメイン基板１４１２（メイン基板１４１２に実装された電子部品）で発生した熱は、放熱ゴム１４１３を介して放熱板１４１４へ伝わる。放熱板１４１４に伝わった熱は、付勢ばね１４２０を介して放熱部１４４０へ伝わる。

ここで、放熱モジュール１４５０の受熱部１４５６は、付勢ばね１４２０による付勢力に抗して、放熱部１４４０をカメラ本体１４１０の内部へ（Ｚ軸正方向へ）押圧してシフトさせた状態で放熱部１４４０と接触している。そのため、放熱部１４４０から後部カバー１４３０への伝熱が抑制され、放熱部１４４０からは主に放熱モジュール１４５０の受熱部１４５６へ熱が伝わる。放熱モジュール１４５０の内部構成は第１実施形態で説明した放熱モジュール１０１に準じており、受熱部１４５６は、放熱モジュール１４５０の内部に流入した空気へ放熱し、暖められた空気が放熱モジュール１４５０から排出される。

図３３（ａ）は、カメラ本体１４１０の背面図である。図３３（ｂ）は、図３３（ａ）に示す矢視Ｆ－Ｆの断面図である。放熱モジュール１４５０が接続されていない状態でのカメラ本体１４１０では、付勢ばね１４２０によりＺ軸負方向へ付勢された放熱部１４４０は後部カバー１４３０に押し当てられている。これにより、メイン基板１４１２で発生した熱は、付勢ばね１４２０を介して放熱部１４４０へ伝わり、更に後部カバー１４３０へ伝わって、後部カバー１４３０から外気へ放熱される。

図３４（ａ）は、カメラ本体１４１０の側面図である。図３４（ｂ）は、図３４（ａ）に示す矢視Ｇ－Ｇの断面図である。カメラ本体１４１０の上面と底面には通気口１４１１が形成されているため、底面側の通気口１４１１からカメラ本体１４１０の内部へ、図３３（ｂ）及び図３４（ｂ）に矢印で模式的に示すように、空気が流入する。カメラ本体１４１０の内部に流入した空気は、放熱部１４４０や付勢ばね１４２０からの放熱を受けて暖められた後、図３３（ｂ）及び図３４（ｂ）に矢印で模式的に示すように、上面側の通気口１４１１から排出される。

ここで、付勢ばね１４２０は、図３４（ｂ）に示されるように、Ｘ軸方向において所定の間隔でずらして配置されている。これにより、カメラ本体１４１０の内部へ底部の通気口１４１１から流入した空気は、複数の付勢ばね１４２０へ効果的に触れることができるため、冷却効率を高めることが可能となっている。なお、付勢ばね１４２０の配置は、全ての付勢ばね１４２０に空気が効果的に触れ易い配置であればよく、図３４（ｂ）に示す配置形態に限定されるものではない。通気口１４１１を流れる空気による放熱効果は、放熱モジュール１４５０の接続の有無に関係なく得ることができるが、特に、放熱モジュール１４５０が接続されていない使用状態での放熱に重要な役割を果たす。

なお、放熱部１４４０は、後部カバー１４３０の外表面よりもＺ軸正方向に一段下がった位置で外観に露出するように配置されている。そのため、カメラ本体１４１０の内部からの伝熱によって温度が上昇した放熱部１４４０に対してユーザは不用意には触れ難く、これにより、ユーザが放熱部１４４０に触れて不快に感じるのを防ぐことができる。また、カメラ本体１４１０にバッテリパック等の他のアクセサリが接続されている場合に、放熱部１４４０がアクセサリに直接接触することがない。そのため、アクセサリの温度上昇を抑制することが可能になることによって、アクセサリの動作に異常が生じるのを抑制して、アクセサリの信頼性を担保することができる。更に、放熱モジュール１４５０が接続されていない状態では、付勢ばね１４２０によって放熱部１４４０が後部カバー１４３０に当接して、後部カバー１４３０の開口が放熱部１４４０によって密閉される構造となっている。そのため、カメラ本体１４１０の内部への外部からの塵埃等の侵入を防止することができる。

上記説明の通り、第７実施形態によれば、カメラ本体１４１０に放熱モジュール１４５０が接続されていない状態であっても、カメラ本体１４１０の内部で発生した熱が、後部カバー１４３０又は通気口１４１１から放熱される。これにより、カメラ本体１４１０の内部温度の上昇を抑制することができる。

＜第８実施形態＞
図３５（ａ）は、第８実施形態に係るシステムカメラ１５００を正面上側から見た斜視図である。図３５（ｂ）は、システムカメラ１５００を略底面側から見た斜視図である。システムカメラ１５００は、レンズユニット１０３、カメラ本体１５１０及び放熱モジュール１５５０を有する。図３６（ａ）は、システムカメラ１５００を略背面側から見た分解斜視図である。図３６（ｂ）は、システムカメラ１５００を略正面側から見た分解斜視図である。なお、図３６（ａ），（ｂ）では、レンズユニット１０３の図示を省略している。

放熱モジュール１５５０は、ボルト１５６０によりカメラ本体１５１０に対して接続可能である。カメラ本体１５１０の背面には、背面放熱部１５４０と、カメラ本体１５１０の外装部一部を構成する後部カバー１５３０が配置されており、後部カバー１５３０には拡張接点パッド１５３７が設けられている。放熱モジュール１５５０は、底面通気口１５５５と、上面通気口１５５７と、受熱部１５５６と、電気接点部１５５９を備えている。放熱モジュール１５５０がカメラ本体１５１０に接続された状態で、受熱部１５５６は背面放熱部１５４０と接触し、電気接点部１５５９は拡張接点パッド１５３７と接触する。

図３７（ａ）は、システムカメラ１５００の背面図である。図３７（ｂ）は、図３７（ａ）に示す矢視Ｈ－Ｈの断面図である。なお、図３７（ｂ）では、放熱に実質的に関与しない部品等の図示を省略している。カメラ本体１５１０の内部に配置されているメイン基板１５１２は、発熱部となる複数の半導体素子等を実装しており、カメラ本体１５１０の内部での発熱部となっている。メイン基板１５１２で発生した熱は、矢印１５８０で示されるように放熱ゴム１５１３を介して背面放熱部１５４０へ伝えられる。背面放熱部１５４０に伝わった熱は、矢印１５９０で示されるように、放熱モジュール１５５０の受熱部１５５６へ伝わる。

図３８（ａ）は、放熱モジュール１５５０の側面図である。図３８（ｂ）は、図３８（ａ）に示す矢視Ｉ－Ｉの断面図である。放熱モジュール１５５０の内部には、Ｙ軸方向を長手方向とする放熱フィン１５５８が設けられており、受熱部１５５６から放熱フィン１５５８へ熱が伝わる構造となっている。放熱モジュール１５５０は、第１実施形態で説明した放熱モジュール１０１と同様に、煙突効果により、放熱フィン１５５８へ伝わった熱を外気へ放出される。すなわち、放熱モジュール１５５０では、底面通気口１５５５から放熱モジュール１５５０の内部へ流入した空気が、放熱フィン１５５８からの熱を受けて暖められて、上面通気口１５５７から排出される。こうして、カメラ本体１５１０の内部で発生した熱が放熱モジュール１５５０から排出されることにより、カメラ本体１５１０の内部温度の上昇が抑制される。

図３９（ａ）は、カメラ本体１５１０へ保護ユニット１５７０を取り付けた状態を略正面側から見た斜視図である。図３９（ｂ）は、カメラ本体１５１０へ保護ユニット１５７０を取り付けた状態を略背面側から見た斜視図である。カメラ本体１５１０に放熱モジュール１５５０が接続されていない状態では、カメラ本体１５１０の背面に拡張接点パッド１５３７や背面放熱部１５４０が露出した状態となるため、これらを保護するため保護ユニット１５７０を接続することが望ましい。また、放熱モジュール１５５０が接続されていない状態でカメラ本体１５１０を使用すると、局所的に高温となる背面放熱部１５４０が露出した状態となるため、ユーザを背面放熱部１５４０から保護する必要もある。一方で、ユーザに不快感を与えることなく、メイン基板１５１２から背面放熱部１５４０に伝わった熱を放熱する必要もある。そこで、保護ユニット１５７０は、以下に説明するように、背面放熱部１５４０の熱をカメラ本体１５１０の外装部材に伝えて、外装部材から外気へ放熱することが可能な構造を有している。

図４０（ａ）は、保護ユニット１５７０を略正面側から見た斜視図である。図４０（ｂ）は、保護ユニット１５７０を略背面側から見た斜視図である。保護ユニット１５７０の前面には、金属等の熱伝導率の大きい材料で形成された受熱部１５７１となっており、保護ユニット１５７０の背面側は樹脂等の断熱性の高い（熱伝導率の小さい）材料で形成された断熱部１５７２となっている。受熱部１５７１は、カメラ本体１５１０に保護ユニット１５７０が接続された状態で背面放熱部１５４０と接触する受熱面１５７３（第１の接触面）と、カメラ本体１５１０の後部カバー１５３０と接触する熱拡散面１５７４（第２の接触面）を有する。

図４１（ａ）は、カメラ本体１５１０に保護ユニット１５７０を取り付けた状態での背面図である。図４１（ｂ）は、図４１（ａ）に示す矢視Ｋ－Ｋの断面図である。カメラ本体１５１０に保護ユニット１５７０を直接接続した場合、メイン基板１５１２で発生した熱は、矢印１５８０で示されるように放熱ゴム１５１３を介して背面放熱部１５４０へ伝えられる。背面放熱部１５４０に伝わった熱は、矢印１５９０で示されるように保護ユニット１５７０の受熱面１５７３の受熱部１５７１へ伝わる。受熱面１５７３へ伝わった熱は、矢印１５９５で示すように熱拡散面１５７４からカメラ本体１５１０の後部カバー１５３０へ伝わる。これにより、後部カバー１５３０から外気への放熱を行うことが可能となる。また、カメラ本体１５１０に保護ユニット１５７０が接続されている状態では、受熱部１５７１の温度が上昇しても、外観に広く露出する断熱部１５７２の温度上昇は抑制される。よって、ユーザが受熱部１５７１に直接触れるリスクを軽減することができる。

なお、保護ユニット１５７０としてカメラ本体１５１０の背面のほぼ全体を覆うものについて説明したが、拡張接点パッド１５３７が露出する構成として、保護ユニット１５７０が接続された状態で更にバッテリパックの接続が可能な構成としてもよい。

保護ユニット１５７０は、カメラ本体１５１０の底面部に対しても着脱可能な構造となっている。図４２は、カメラ本体１５１０の底面部に保護ユニット１５７０が接続された状態を示す側面図である。図４２に示すように、カメラ本体１５１０に接続された放熱モジュール１５５０の底面と保護ユニット１５７０の上面との間には空間１５８５が形成されるようになっている。よって、放熱モジュール１５５０の底面に設けられた底面通気口１５５５が保護ユニット１５７０によって塞がれることがないため、放熱モジュール１５５０での放熱性能が低下することはない。なお、保護ユニット１５７０をカメラ本体１５１０の底部に接続した状態とすることで、カメラ本体１５１０の底面部の損傷を防止すると共に放熱モジュール１５５０の使用時における保護ユニット１５７０の紛失を防止することも可能になる。

上記説明の通り、第８実施形態では、カメラ本体１５１０に対して保護ユニット１５７０の着脱を可能とし、保護ユニット１５７０が接続された状態ではカメラ本体１５１０の内部で発生した熱を後部カバー１５３０から放熱可能な構成としている。これにより、カメラ本体１５１０の内部温度の上昇を抑制することができる。また、カメラ本体１５１０の背面に放熱モジュール１５５０を接続し、カメラ本体１５１０の底面に保護ユニット１５７０を接続した構成とした場合でも、放熱モジュール１５５０による放熱性能を低下させることがない。

＜第９実施形態＞
図４３（ａ）は、第９実施形態に係るシステムカメラ７０００を略正面側から見た分解斜視図である。図４３（ｂ）は、システムカメラ７０００を略背面側から見た分解斜視図である。システムカメラ７０００は、レンズユニット１０３、カメラ本体７１００及び放熱モジュール７２００から構成されている。

カメラ本体７１００の前面には、レンズユニット１０３を接続するためのレンズマウント７１０１が配置されている。レンズマウント７１０１は、レンズ電気接点部７１０２とレンズ着脱ノブ７１０３を有する。レンズ電気接点部７１０２は、レンズユニット１０３の着脱を検知して、カメラ本体７１００とレンズユニット１０３との間の通信を制御する。レンズ着脱ノブ７１０３は、レンズユニット１０３の着脱を行うための操作部材である。なお、レンズマウント７１０１は、第１実施形態で説明したレンズマウント１０５と実質的に同一である。カメラ本体７１００の内部であってレンズマウント７１０１の略背面側となる位置には、撮像素子（不図示）と、撮像素子から出力される映像信号（画像信号）を所定のフォーマットの信号に変換するセンサ基板（不図示）が配置されている。

カメラ本体７１００の背面には、モジュール接続ユニット７１１１、係合孔７１１２、外部接続端子群７１１３及び電源端子７１１４が設けられている。モジュール接続ユニット７１１１は、カメラ本体７１００と放熱モジュール７２００とを電気的に接続すると共に熱的に接続するユニットであり、詳細は後述する。係合孔７１１２は、カメラ本体７１００と放熱モジュール７２００とを機械的に固定するための部位である。外部接続端子群７１１３は、不図示の外部装置を接続するためのインタフェースである。電源端子７１１４は、ＡＣアダプタ等やバッテリパックを接続するためのインタフェースである。

カメラ本体７１００の右側面（Ｘ軸正方向側の面）には、操作ボタン群７１０６、ＲＥＣボタン７１０７、電源スイッチ７１０８、記憶媒体収納蓋７１１０が設けられている。操作ボタン群７１０６は、ユーザの操作によってカメラ本体７１００に所定の動作を実行させる操作手段である。記憶媒体収納蓋７１１０を開けた状態で、カメラ本体７１００に対する不図示のメモリカード等の記憶媒体の着脱が可能となる。

放熱モジュール７２００の前面には、第１接続ユニット７２０１と係合爪７２０２が設けられている。第１接続ユニット７２０１は、カメラ本体７１００と放熱モジュール７２００とを電気的、熱的に接続するためのユニットである。係合爪７２０２は、カメラ本体７１００と放熱モジュール７２００とを機械的に固定するための部材である。なお、係合爪７２０２は、放熱モジュール７２００の内部に配置された付勢部材（不図示）によって、下方（Ｙ軸負方向）に付勢されている。

放熱モジュール７２００の上面（Ｙ軸正方向側）には、ファン７２０３と、ファン７２０３の駆動によって放熱モジュール７２００内の空気を外部に放出するための排気口７２０４が設けられている。放熱モジュール７２００の両側面（Ｘ軸正・負方向の各面）には、吸気口７２０５とロック解除レバー７２０６が設けられている。ファン７２０３の駆動によって、外部から吸気口７２０５を通じて空気が放熱モジュール７２００に流入する。ロック解除レバー７２０６は、係合爪７２０２を上方（Ｙ軸正方向）へ持ち上げるための部材である。放熱モジュール７２００の背面には、第２接続ユニット７２０７が配置されると共に係合孔７２０８が設けられている。第２接続ユニット７２０７は、放熱モジュール７２００の背面に接続可能なバッテリパックやレコーダモジュール等の各種のモジュールを機械的及び／又は電気的に接続するためのユニットである。係合孔７２０８は、係合孔７１１２と同様に、放熱モジュール７２００の背面に接続される各種モジュールを放熱モジュール７２００に対して機械的に固定するための部位である。

図４４は、カメラ本体７１００が備えるモジュール接続ユニット７１１１とその周辺部の構成を示す分解斜視図である。図４５（ａ）は、モジュール接続ユニット７１１１とその周辺の第１の側面図（Ｘ軸正方向へ向かう視点での側面図）である。図４５（ｂ）は、モジュール接続ユニット７１１１とその周辺の第２の側面図（Ｘ軸負方向へ向かう視点での側面図）である。図４６は、図４５（ｂ）に示す矢視Ｌ－Ｌの断面図である。図４７は、モジュール接続ユニット７１１１とその周辺部の背面図である。

モジュール接続ユニット７１１１は、Ｚ軸正方向に向かって順番に配置される、電気接点部ホルダ７１２２、接点部保護部材７１１９、電気接点部７１２０が実装された接点部基板７１２１、接点部放熱板７１２４及び接点部放熱ゴム７１２５ａを有する。接点部保護部材７１１９と接点部基板７１２１は、接点部保護部材７１１９の中空部７１１９ａに電気接点部７１２０が挿入された状態で、電気接点部ホルダ７１２２にネジ止めして固定される。接点部放熱板７１２４は、Ｚ軸投影上で接点部基板７１２１を覆うように（Ｚ軸方向から見たときに接点部基板７１２１と重なるように）、電気接点部ホルダ７１２２にネジ止めして固定される。接点部放熱板７１２４において接点部基板７１２１と対面する面の反対側の面（Ｚ軸正方向側の面）には、接点部放熱ゴム７１２５ａが貼り付けられている。

カメラ本体７１００の内部には、カメラ本体７１００の動作を制御するためのメイン基板７１２８と、メイン基板７１２８に実装された各種の電子部品等で発生する熱を放熱するためのメイン基板放熱板７１２９が配置されている。メイン基板７１２８には、主要な発熱部となる第１のＣＰＵ７１３０と第２のＣＰＵ７１３１が実装されている。第１のＣＰＵ７１３０と第２のＣＰＵ７１３１はそれぞれ、メイン基板放熱板７１２９への伝熱を行うためのメイン基板放熱ゴム７１３２と接触する。

メイン基板放熱板７１２９、メイン基板放熱ゴム７１３２及びメイン基板７１２８は、この順番でＺ軸に沿ってＺ軸正方向へ向けて、互いに略平行に配置される。メイン基板放熱ゴム７１３２と接点部放熱ゴム７１２５ａとは、Ｚ軸方向においてメイン基板放熱板７１２９を挟んで対向する位置に配置される。また、接点部基板７１２１とメイン基板７１２８とは、ワイヤやフレキシブル基板（不図示）等によって電気的に接続されており、映像信号の送受信や電源電力の供給等が行われる。

第１のＣＰＵ７１３０と第２のＣＰＵ７１３１で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム７１３２とメイン基板放熱板７１２９を介して接点部放熱ゴム７１２５ａへ伝わり、更に接点部放熱板７１２４を介して電気接点部ホルダ７１２２へ伝わる。電気接点部ホルダ７１２２の接点部接触面７１２２ａはカメラ本体７１００の外観に露出するが、背面カバー７１２３の外表面である背面７１２３ｂや、接点部接触面７１２２ａを囲む凸状の四角枠部７１２３ｅよりも内側（Ｚ軸正方向側）で露出している。

ここで、接点部接触面７１２２ａは、電気接点部７１２０を囲む四角枠形状を有しており、カメラ本体７１００の周囲の外気へ放熱を行うことが可能となっている。また、第１のＣＰＵ７１３０及び第２のＣＰＵ７１３１で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム７１３２とメイン基板放熱板７１２９と放熱ゴム７１２５ｂを介して側面カバー７１１８へ伝わり、側面カバー７１１８から外気への放熱を行うことが可能となっている。

なお、電気接点部ホルダ７１２２は例えばアルミニウムダイカストのような熱伝導率の大きい材料で形成されており、これにより、接点部放熱板７１２４に伝わった熱を効率よく外気へ放出することが可能となっている。一方、背面カバー７１２３や接点部保護部材７１１９は熱伝導率の小さい樹脂材料等で形成されており、電気接点部ホルダ７１２２からの熱が伝わり難く、温度上昇が抑制される構成となっている。

続いて、放熱モジュール７２００及びその周辺部の構成について説明する。図４８は、放熱モジュール７２００の分解斜視図である。図４９（ａ）は、放熱モジュール７２００を構成する第１接続ユニット７２０１及びその周辺部の構成を示す側面図である。図４９（ｂ）は、図４９（ａ）に示す矢視Ｍ－Ｍの断面図である。図５０は、放熱モジュール７２００の背面図である。

第１接続ユニット７２０１は、前面からＺ軸負方向に向かって順に、前面接点部ホルダ７２２２、前面電気接点部７２２０が実装された前面接点部基板７２２１、ヒートシンク７２２３及び放熱板７２２４が、互いに略平行に配置されて構成されている。前面接点部ホルダ７２２２は、中空部７２２２ｅに前面電気接点部７２２０が挿通された状態で、ヒートシンク７２２３にネジ止めして固定される。また、前面接点部基板７２２１も、ヒートシンク７２２３にネジ止めして固定される。

第１接続ユニット７２０１には、ヒートシンク７２２３と放熱板７２２４により、空気の吸入口７２３１と排出口７２３２を有するダクト状の空気流路が形成されている。吸入口７２３１は、吸気口クッション７２２７を介して前カバー７２２８に形成されている吸気口７２０５と連通する。また、排出口７２３２は、ファン７２０３及び排気口クッション７２２６を介して、放熱モジュール７２００の外観に現れている排気口７２０４と連通する。ファン７２０３が駆動すると、空気が吸気口７２０５から放熱モジュール７２００の内部に流入し、ヒートシンク７２２３との間で熱交換が行われた後、排気口７２０４から外部へ排出される。ヒートシンク７２２３は、熱交換効率を高めるために、空気が流れる方向であるＹ軸方向に延在する複数のフィン部７２２３ａを有する。

前面接点部ホルダ７２２２の前接触面７２２２ａ（図５１（ａ）参照）は、外観に露出し、また、凸状の四角枠部７２２８ｅの先端よりも内側（Ｚ軸負方向側）に位置する。前接触面７２２２ａは、前面電気接点部７２２０を囲む四角枠形状を有する。また、前面接点部ホルダ７２２２とヒートシンク７２２３は、例えば、アルミニウムダイカストのような熱伝導率の大きい材料で形成されており、ネジ止め固定されている両者間で伝熱可能な構造となっている。一方、前カバー７２２８は、熱伝導率の小さい樹脂材料等で形成されており、前面接点部ホルダ７２２２からの熱が伝わり難く、よって、温度上昇が抑制される構成となっている。

第２接続ユニット７２０７は、モジュール接続ユニット７１１１と同様の構造を有している。第２接続ユニット７２０７は、Ｚ軸負方向に向かって順に配置された、背面接点部ホルダ７２４２、背面接点部保護部材７２３９、背面電気接点部７２４０を実装した背面接点部基板７２４１、背面接点部放熱板７２４４及び背面接点部放熱ゴム７２４５を有する。背面接点部保護部材７２３９の中空部７２３９ａに背面電気接点部７２４０が挿入された状態で、背面接点部保護部材７２３９及び背面接点部基板７２４１は背面接点部ホルダ７２４２にネジ止めして固定される。背面接点部放熱板７２４４は、Ｚ軸投影上で背面接点部基板７２４１を覆うように、背面接点部ホルダ７２４２にネジ止めして固定される。背面接点部放熱板７２４４において背面接点部基板７２４１と対面する面の反対側には、背面接点部放熱ゴム７２４５が貼り付けられている。

背面接点部接触面７２４２ａは、放熱モジュール７２００の外観に露出するが、背面カバー７２２９の背面や背面接点部接触面７２４２ａを囲む凸状の四角枠部７２２９ｅよりも内側（Ｚ軸正方向）に位置する。なお、背面接点部ホルダ７２４２は、例えば、アルミニウムダイカストのような熱伝導率の大きい材料で形成されている。一方、背面カバー７２２９の背面や背面接点部保護部材７２３９は、熱伝導率の小さい樹脂材料等で形成されている。前面接点部基板７２２１と背面接点部基板７２４１とは、ワイヤ又はフレキシブル基板（不図示）等によって電気的に接続されており、映像信号の送受信や電源電力の供給等が行われる。

こうして、放熱モジュール７２００の第１接続ユニット７２０１と第２接続ユニット７２０７との間で電気的な接続が行われる。よって、放熱モジュール７２００の背面側にレコーダモジュール等の別のモジュールを接続した場合に、別のモジュールをカメラ本体７１００に電気的に接続することができる。

次に、カメラ本体７１００に放熱モジュール７２００が接続された状態での放熱構造について説明する。図５１（ａ）は、カメラ本体７１００に放熱モジュール７２００が接続される前の状態を示す部分的な断面図であり、カメラ本体７１００の背面側と放熱モジュール７２００の正面側のＺＸ断面（Ｙ軸と直交する面）が示されている。図５１（ｂ）は、カメラ本体７１００に放熱モジュール７２００が接続された状態を部分的な断面図であり、カメラ本体７１００の背面側と放熱モジュール７２００の正面側のＺＸ断面（Ｙ軸と直交する面）が示されている。なお、図５１（ａ），（ｂ）での断面位置は、図４６の断面位置と同じである。

カメラ本体１７００の接点部接触面７１２２ａは、接点部保護部材７１１９と凸状の四角枠部７１２３ｅよりも正面側で露出している。また、放熱モジュール７２００の前接触面７２２２ａは、凸状の四角枠部７２２８ｅの先端よりも背面側で露出している。カメラ本体７１００に放熱モジュール７２００を接続する場合、カメラ本体７１００のモジュール接続ユニット７１１１と放熱モジュール７２００の第１接続ユニット７２０１とをＺ軸方向で対面させる。そして、放熱モジュール７２００をカメラ本体７１００に押し込むと、背面カバー７１２３の凹部傾斜面７１２３ｄと前カバー７２２８の凸部傾斜面７２２８ｄによってカメラ本体７１００と放熱モジュール７２００のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置がガイドされる。これにより、カメラ本体７１００と放熱モジュール７２００の大凡の位置が決まる。

その後、モジュール接続ユニット７１１１の電気接点部７１２０と第１接続ユニット７２０１の前面電気接点部７２２０とが嵌合し、接点部接触面７１２２ａと前接触面７２２２ａとが接触する。このとき、凸状の四角枠部７２２８ｅは、電気接点部ホルダ７１２２と背面カバー７１２３とで形成される凹領域７１３３に位置する。そして、カメラ本体７１００の係合孔７１１２と放熱モジュール７２００の係合爪７２０２とが係合することで、カメラ本体７１００と放熱モジュール７２００は接続される。

ここで、カメラ本体７１００の電気接点部７１２０と放熱モジュール７２００の前面電気接点部７２２０とはフローティング構造を有している。こうして、電気接点部ホルダ７１２２や前面接点部ホルダ７２２２の寸法ばらつきや、電気接点部７１２０と前面電気接点部７２２０のそれぞれの実装ズレを吸収して、カメラ本体７１００と放熱モジュール７２００を接続することが可能となっている。

メイン基板７１２８に実装された第１のＣＰＵ７１３０と第２のＣＰＵ７１３１で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム７１３２を介してメイン基板放熱板７１２９へ伝わる。メイン基板放熱板７１２９に伝わった熱は、多くが接点部放熱ゴム７１２５ａを介して接点部放熱板７１２４と電気接点部ホルダ７１２２へ伝わり、一部が放熱ゴム７１２５ｂを介して側面カバー７１１８へ伝わる。電気接点部ホルダ７１２２に伝わった熱は、接点部接触面７１２２ａから前接触面７２２２ａへ伝わり、前面接点部ホルダ７２２２からヒートシンク７２２３へ伝わる。ヒートシンク７２２３に伝わった熱の放熱については、説明済みである。

このように、カメラ本体７１００に放熱モジュール７２００を接続することにより、メイン基板７１２８上で発生した熱は、放熱モジュール７２００の内部へ伝達された後、外気へ放出される。これにより、カメラ本体７１００の内部温度の上昇を抑制することができる。なお、システムカメラ７０００では、接点部接触面７１２２ａと前接触面７２２２ａは最外観に突出（露出）していないため、ユーザの手や指は放熱モジュール７２００の着脱時に高温になった接点部接触面７１２２ａや前接触面７２２２ａに触れ難い。これにより、ユーザが温度の高い部分に触れて不快に感じるのを防ぐことができる。

また、カメラ本体７１００を低負荷（内部での発熱量が小さい状態）で使用する場合、メイン基板７１２８上で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム７１３２、メイン基板放熱板７１２９、放熱ゴム７１２５ｂを介して、側面カバー７１１８から外部へ放熱される。つまり、カメラ本体７１００を低負荷で使用する際には、放熱モジュール７２００を接続しなくとも構わない構造となっている。これにより、カメラ本体７１００を大型化させることなく（高い放熱性能を持たせることを必要とすることなく）、高負荷で使用する場合には放熱モジュール７２００を接続することで十分な放熱性能が得られるシステムを提供することができる。

＜第１０実施形態＞
図５２は、第１０実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体７４００及び放熱モジュール７５００の略正面側斜視図である。図５３は、放熱モジュール７５００の分解斜視図である。図５４（ａ）は、カメラ本体７４００に放熱モジュール７５００が接続される前の状態を示す部分的な断面図であり、カメラ本体７４００の背面側と放熱モジュール７５００の正面側のＺＸ断面（Ｙ軸と直交する面）が示されている。図５４（ｂ）は、カメラ本体７１００に放熱モジュール７２００が接続された状態を部分的な断面図であり、カメラ本体７１００の背面側と放熱モジュール７２００のＺＸ断面（Ｙ軸と直交する面）が示されている。なお、図５４（ａ），（ｂ）での断面位置はそれぞれ、図５１（ａ），（ｂ）の断面位置と同じである。

カメラ本体７４００は、第９実施形態で説明したカメラ本体７１００とは、背面カバーの構成のみが異なっている。具体的には、カメラ本体７１００の背面カバー７１２３には凹部傾斜面７１２３ｄが設けられているが、カメラ本体７４００の背面カバー７４０２には凹部傾斜面７１２３ｄが設けられていない。カメラ本体７４００のその他の構成は、カメラ本体７１００の構成と同様であるため、その説明を省略する。

次に、放熱モジュール７５００の構成について説明する。前面接点部ホルダ７５０５の外観に露出する前接触面７５０５ａは、放熱面接触防止部材７５０１の露出部７５０１ａよりも内側（Ｚ軸負方向側）に位置している。放熱面接触防止部材７５０１は、Ｚ軸方向に移動可能に配設されており、Ｚ軸負方向へ向けて押圧されると、前接触面７５０５ａよりもＺ軸負方向側となる位置に収納されるようになっている。具体的には、放熱面接触防止部材７５０１には、ヒートシンク７５０２のボス７５０２ａと係合する孔部７５０１ｂが設けられている。圧縮バネ７５０３が、ヒートシンク７５０２と放熱面接触防止部材７５０１との間においてボス７５０２ａに支持されるように配置されている。放熱面接触防止部材７５０１には、前面接点部ホルダ７５０５を覆う中空部７５０１ｃが設けられている。前カバー７５０４には、放熱面接触防止部材７５０１の露出部７５０１ａが貫通可能な開口部７５０４ａが設けられている。これらの構成により、放熱面接触防止部材７５０１は、当接面７５０１ｄが前カバー７５０４の当接面７５０４ｂに当接する位置まで圧縮バネ７５０３によりＺ軸正方向に付勢される。この付勢力に逆らって放熱面接触防止部材７５０１がＺ軸負方向に押圧されると、圧縮バネ７５０３が縮み、当接面７５０１ｅがヒートシンク７５０２の当接面７５０２ｂに接触する位置まで押し込まれる。

図５４（ａ）に示すように、カメラ本体７４００において、電気接点部ホルダ７４０１の接点部接触面７４０１ａは背面カバー７４０２よりも内側（Ｚ軸正方向側）で外観に露出している。また、カメラ本体７４００に対する放熱モジュール７５００の着脱の前後では、放熱モジュール７５００の前面接点部ホルダ７５０５の前接触面７５０５ａは放熱面接触防止部材７５０１よりも背面側（Ｚ軸負方向側）で外観に露出している。図５４（ｂ）に示すように、カメラ本体７４００に放熱モジュール７５００が接続された状態では、電気接点部７１２０と前面電気接点部７２２０とが電気的且つ機械的に接続される。このとき、前述の構成により、放熱面接触防止部材７５０１の露出部７５０１ａが背面カバー７４０２によってＺ軸負方向に押圧される。これにより、前接触面７５０５ａが放熱面接触防止部材７５０１よりも正面側に突出した状態となって接点部接触面７４０１ａに接触することで、カメラ本体７４００の熱を放熱モジュール７５００に伝えることが可能になる。

なお、カメラ本体７４００と放熱モジュール７５００の接続方法、カメラ本体７４００から放熱モジュール７５００への伝熱の態様、放熱モジュール７５００による外気への放熱の態様については、第９実施形態と同様であるため、説明を省略する。また、第１０実施形態では、放熱モジュール７５００における前面接点部ホルダ７５０５の周囲に退避機構を設けたが、カメラ本体７４００における電気接点部ホルダ７４０１の周囲に退避機構を設けてもよい。また、カメラ本体７４００と放熱モジュール７５００の双方に同様の退避機構を設けてもよい。

上記説明の通り、第１０実施形態でも第９実施形態と同様に、カメラ本体７４００に対する放熱モジュール７５００の着脱の前後で、ユーザが温度の上昇した前面接点部ホルダ７５０５や電気接点部ホルダ７４０１に触れるのを防ぐことができる。また、第１０実施形態でも上記の各実施形態と同様に、カメラ本体７４００で発生した熱を放熱モジュール７５００から効率的に排出することができる。

＜第１１実施形態＞
図５５（ａ）は、第１０実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体７６００及び放熱モジュール７７００の略正面側斜視図である。図５５（ｂ）は、第１０実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体７６００及び放熱モジュール７７００の略背面側斜視図である。図５６（ａ），（ｂ）は、放熱モジュール７５００の分解斜視図であり、各図は放熱モジュール７５００を見る方向が異なっている。図５７（ａ）は、放熱モジュール７５００の可動モジュール７７１０が非ロック位置にあるときの可動モジュール７７１０及びその周辺の構造を説明する側面図である。図５７（ｂ）は、放熱モジュール７５００の可動モジュール７７１０がロック位置にあるときの可動モジュール７７１０及びその周辺の構造を説明する側面図である。

図５８（ａ）は、カメラ本体７６００に放熱モジュール７７００が接続される前の状態を示す部分的な断面図であり、カメラ本体７６００の背面側と放熱モジュール７７００の正面側のＺＸ断面（Ｙ軸と直交する面）が示されている。図５８（ｂ）は、カメラ本体７６００に放熱モジュール７７００が接続された状態を部分的な断面図であり、カメラ本体７１００の背面側と放熱モジュール７２００のＺＸ断面（Ｙ軸と直交する面）が示されている。なお、図５８（ａ），（ｂ）での断面位置はそれぞれ、図５１（ａ），（ｂ）の断面位置と同じである。図５９は、カメラ本体７６００に放熱モジュール７７００が接続された状態での背面図である。図６０（ａ）は、図５９に示す矢視Ｎ１－Ｎ１の断面図である。図６０（ｂ）は、図５９に示す矢視Ｎ２－Ｎ２の断面図である。

第１１実施形態が前述した第９実施形態と大きく相違する点は、カメラ本体７６００に対する放熱モジュール７７００の着脱機構と、放熱モジュール７７００に可動モジュール７７１０が設けられている点である。以下、これらの相違点を中心に、カメラ本体７６００と放熱モジュール７７００の構成について説明する。なお、カメラ本体７６００及び放熱モジュール７７００の各構成部品等であって、第９実施形態で説明したカメラ本体７１００及び放熱モジュール７２００と共通する部品等については、図５５乃至図６０において同じ符号を付して重複する説明を省略する。

図５５（ｂ）に示すように、カメラ本体７６００の背面カバー７６０２には、放熱モジュール７７００を固定するための係合部７６０２ａが設けられている。また、図５５（ａ）に示すように、放熱モジュール７７００の前カバー７７０３には、係合部７６０２ａと係合する被係合部７７０３ａが設けられている。係合部７６０２ａと被係合部７７０３ａは、図５９及び図６０に示すように、放熱モジュール７７００をカメラ本体７６００に対してＹ軸正方向側からＹ軸負方向側へスライドさせることによって係合可能な構造となっている。

係合部７６０２ａと被係合部７７０３ａが係合し、且つ、ロックノブ７７０１が非ロック位置にある状態では、カメラ本体７６００に対して放熱モジュール７７００をＹ軸正方向へは移動させることは可能であるが、Ｘ軸方向とＺ軸方向への移動が規制される。つまり、カメラ本体７６００に対する放熱モジュール７７００の着脱は、ロックノブ７７０１が非ロック位置にある状態で行うことができる。

ロックノブ７７０１は、放熱モジュール７７００のＸ軸負方向側の側面に設けられており、Ｚ軸方向にスライド可能である。図５５（ａ）に示すように、ロックノブ７７０１が非ロック位置（Ｚ軸負方向側）にあるとき、前面接点ホルダ７７０２の接触面７７０２ａは、前カバー７７０３よりも背面側（Ｚ軸負方向側）で外観に露出している。一方、図５５（ｂ）に示すように、カメラ本体７６００の電気接点部ホルダ７６０１の接点部接触面７６０１ａは、背面カバー７６０２より内側（Ｚ軸正方向側）で外観に露出している。よって、ロックノブ７７０１が非ロック位置にある状態では、前述の通りにして、カメラ本体７６００に対する放熱モジュール７７００の着脱を行うことができる。この状態では、図５８（ａ）に示すように、放熱モジュール７７００の前面接点ホルダ７７０２の接触面７７０２ａは、カメラ本体７６００の電気接点部ホルダ７６０１の接点部接触面７６０１ａと接触していない。

ロックノブ７７０１を非ロック位置からＺ軸正方向にスライドさせると、ロックノブ７７０１はロック位置に移動する。係合部７６０２ａと被係合部７７０３ａとが係合して放熱モジュール７７００がカメラ本体７６００に接続された状態で、ロックノブ７７０１を非ロック位置からロック位置へスライドさせる。すると、放熱モジュール７７００の内部に配置された可動モジュール７７１０がロックノブ７７０１と一体的にＺ軸正方向側に移動する。なお、可動モジュール７７１０の構成の詳細については後述する。これにより、図５８（ｂ）に示すように、前面接点ホルダ７７０２の接触面７７０２ａが電気接点部ホルダ７６０１の接点部接触面７６０１ａと接触し、電気接点部ホルダ７６０１から前面接点ホルダ７７０２への伝熱が可能となる。なお、カメラ本体７６００から放熱モジュール７７００への伝熱の態様、放熱モジュール７７００での放熱の態様については、第９実施形態と同様のため、説明を省略する。

また、このとき、図６０（ａ）に示されるように、前面接点ホルダ７７０２に形成された抜け止め凸部７７０２ｂと電気接点部ホルダ７６０１に形成された抜け止め凹部７６０１ｂとが係合する。これにより、カメラ本体７６００に対して放熱モジュール７７００がＹ軸方向に抜けてしまうことを防止することができる。つまり、可動モジュール７７１０がロック位置に移した状態では、カメラ本体７６００に対する放熱モジュール７７００のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向での動きが規制される。更に、ロックノブ７７０１が非ロック位置からロック位置へ移動すると、カメラ本体７６００の電気接点部７１２０と放熱モジュール７７００の前面電気接点部７２２０とが機械的且つ電気的に接続される。

続いて、放熱モジュール７７００の構成について、図５６及び図５７を中心に参照して説明する。図５６に示すように、可動モジュール７７１０は、Ｚ軸負方向に向かって順に配置された、前面接点ホルダ７７０２、前面電気接点部７２２０が実装された前面接点部基板７２２１、ヒートシンク７７０４、ファン７２０３及び放熱板７２２４で構成されている。ヒートシンク７７０４に設けられたバネ掛け部７７０４ａには、トーションバネ７７０５の一方の端部が取り付けられている。トーションバネ７７０５の他方の端部は、前カバー７７０３のバネ取付部７７０３ｃに取り付けられる。前カバー７７０３には、前面接点ホルダ７７０２が貫通可能な開口部７７０３ｂが設けられている。

図５７では、ロック位置／非ロック位置を説明するために前カバー７７０３を不図示としている。ロックノブ７７０１が背面側（Ｚ軸負方向側）に操作されると、トーションバネ７７０５の背面側への付勢力がヒートシンク７７０４のバネ掛け部７７０４ａを介してヒートシンク７７０４（可動モジュール７７１０）へ伝わる。これにより、前面接点ホルダ７７０２が前カバー７７０３の背面側に隠れる。ロックノブ７７０１が正面側（Ｚ軸正方向側）に操作されると、トーションバネ７７０５の正面側（Ｚ軸正方向側）への付勢力がヒートシンク７７０４のバネ掛け部７７０４ａを介してヒートシンク７７０４（可動モジュール７７１０）へ伝わる。これにより、前面接点ホルダ７７０２が前カバー７７０３より正面側に突出する。

放熱モジュール７７００は、背面熱伝導モジュール７７２０を有する。図５６に示すように、背面熱伝導モジュール７７２０は、Ｚ軸負方向に向かって順に配置された、背面接点部放熱板７２４４、背面電気接点部７２４０が実装された背面接点部基板７２４１、背面接点部保護部材７２３９及び背面接点部ホルダ７２４２を備える。放熱モジュール７７００の背面側に更に発熱部を内包するモジュールが接続された場合、そのモジュールで発生した熱は、背面接点部ホルダ７２４２を介して背面熱伝導モジュール７７２０へ伝わる。ここで、放熱モジュール７７００では、可変性熱伝導シート７７０６によって可動モジュール７７１０と背面熱伝導モジュール７７２０とが接続されている。よって、背面熱伝導モジュール７７２０から可動モジュール７７１０へ伝熱が可能となっている。

上記説明の通り、第１１実施形態では、カメラ本体７６００の電気接点部ホルダ７６０１の接点部接触面７６０１ａは、背面カバー７６０２より内側で外観に露出している。また、放熱モジュール７７００では、前面接点ホルダ７７０２が、非使用時には内部に退避する一方でカメラ本体７６００に接続された状態でカメラ本体７６００側へ突出する。このような構成により、カメラ本体７６００に対する放熱モジュール７７００の着脱の前後で、ユーザが温度の上昇した電気接点部ホルダ７６０１や前面接点ホルダ７７０２に触れるのを防ぐことができる。また、前面接点ホルダ７７０２と電気接点部ホルダ７６０１の接続と、カメラ本体７６００に対する放熱モジュール７７００のロックをロックノブ７７０１の１回の操作で行うことができることで、操作性が向上する。更に、第１１実施形態でも上記の各実施形態と同様に、カメラ本体７６００で発生した熱を放熱モジュール７７００から効率的に排出することができる。加えて、放熱モジュール７７００の背面側にモジュールが接続された場合に、そのモジュールで発生する熱を放熱モジュール７７００に伝達させて放熱することができる。

なお、第１１実施形態では、放熱モジュール７７００に可動モジュール７７１０を設けた。これに限らず、カメラ本体７６００に、電気接点部ホルダ７６０１を背面カバー７６０２から退避させる機構を持たせてもよい。更に、放熱モジュール７７００に前面接点ホルダ７７０２の退避機構を持たせ、且つ、カメラ本体７６００に電気接点部ホルダ７６０１の退避機構を持たせた構成としてもよい。

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。例えば、上記の実施形態では、カメラ本体の背面側と底面側に放熱可能なモジュールを着脱可能な構成としたが、これに限られず、側面や上面に放熱可能なモジュールを着脱可能な構成としてもよい。

１００ システムカメラ
１０１ 放熱モジュール
１０２ カメラ本体
１０３ レンズユニット
１０４ バッテリパック
１０７ バッテリ端子
１１５ 背面放熱部
１１６ 受熱部
３０３ ヒートシンク
３０４ 開口部
３０６ 放熱フィン
４０２ 撮像センサ
５００ リグ
７０５ オス側インタフェース
７０６ メス側インタフェース
８０５ 発熱素子
８０７ メイン放熱板
８０８ 第１の放熱面
８０９ 第２の放熱面
８１２ 側面放熱板
８５１ 底面放熱部
９２０ 後部カバー

Claims (4)

1. 撮像装置と、該撮像装置に接続される放熱モジュールと、前記撮像装置に接続されてユーザが肩に担ぐ際に用いられるリグと、を有する撮像システムであって、
   前記撮像装置は、
   内部に配置された第１の発熱部と、
   内部に配置された第２の発熱部と、
   外部に露出し、前記第１の発熱部で生じて第１の伝熱経路を介して伝熱された熱を放熱する第１の放熱部と、
   外部に露出し、前記第２の発熱部で生じて前記第１の伝熱経路と異なる第２の伝熱経路を介して伝達された熱を放熱する第２の放熱部と、を備え、
   前記放熱モジュールは、
   前記第１の放熱部と接触する第１の受熱部と、
   前記第１の受熱部と熱的に接続され、前記第１の放熱部から前記第１の受熱部へ伝わった熱を放熱するヒートシンクと、を備え、
   前記リグは、
   ユーザの肩と当接するパッド部と、
   ユーザが手で把持するための把持部と、
   前記第２の放熱部と接触する第２の受熱部と、
   前記第２の受熱部と熱的に接続され、前記第２の放熱部から前記第２の受熱部へ伝わった熱を外気へ放熱する基台と、を備えることを特徴とする撮像システム。
2. 前記撮像装置において前記放熱モジュールが接続される面に通信インタフェースおよび／または電力インタフェースが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像システム。
3. 前記通信インタフェースは、４Ｋ以上の解像度の画像データの伝送が可能であることを特徴とする請求項２に記載の撮像システム。
4. 前記通信インタフェースは、６０Ｐ以上のフレームレートの画像データの伝送が可能であることを特徴とする請求項２又は３に記載の撮像システム。

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