[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP7258562B2 - 処理方法及びプラズマ処理装置 - Google Patents

処理方法及びプラズマ処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7258562B2
JP7258562B2 JP2019003759A JP2019003759A JP7258562B2 JP 7258562 B2 JP7258562 B2 JP 7258562B2 JP 2019003759 A JP2019003759 A JP 2019003759A JP 2019003759 A JP2019003759 A JP 2019003759A JP 7258562 B2 JP7258562 B2 JP 7258562B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
peripheral member
voltage
frequency power
processing apparatus
plasma processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019003759A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020113652A (ja
Inventor
翔 及川
政司 横山
太一 岡野
俊一 河崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2019003759A priority Critical patent/JP7258562B2/ja
Priority to KR1020200000345A priority patent/KR20200087693A/ko
Priority to US16/735,858 priority patent/US11211229B2/en
Priority to TW109100464A priority patent/TWI837272B/zh
Priority to CN202010025834.3A priority patent/CN111435635B/zh
Publication of JP2020113652A publication Critical patent/JP2020113652A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7258562B2 publication Critical patent/JP7258562B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623—Mechanical discharge control means
    • H01J37/32642—Focus rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
    • H01J37/32183—Matching circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32623—Mechanical discharge control means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321—After treatment
    • H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
    • H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
    • H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
    • H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/0128—Processes for removing material
    • B81C2201/013—Etching
    • B81C2201/0135—Controlling etch progression
    • B81C2201/0142—Processes for controlling etch progression not provided for in B81C2201/0136 - B81C2201/014
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/334—Etching
    • H01J2237/3341—Reactive etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/334—Etching
    • H01J2237/3343—Problems associated with etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本開示は、処理方法及びプラズマ処理装置に関する。
ウェハの周囲に配置される外周部材（以下、エッジリングともいう。）は、プラズマに暴露されることで消耗する。エッジリングの消耗は、ウェハに施される処理の結果に影響を与え、エッチング形状及びエッチングレート等のプロセス特性を低下させる。そこで、特許文献１は、エッジリングの消耗に起因するエッチング形状等の処理結果への影響を低減する技術を提案する。
特開２００７－２５８４１７号公報
本開示は、外周部材に電圧を印加したときの被処理体に対するプロセス特性の低下を防ぐことができる技術を提供する。
本開示の一の態様によれば、チャンバ内において被処理体を載置する載置台と、前記載置台の周囲に配置される外周部材と、前記外周部材に電圧を印加する第１の電源と、を有するプラズマ処理装置を用いて被処理体を処理する処理方法であって、前記第１の電源から前記外周部材に電圧を印加する工程と、外周部材に印加する電圧とプロセスパラメータの補正値との相関情報を記憶した記憶部を参照して、前記外周部材に印加した電圧に基づきプロセスパラメータを補正する工程と、補正した前記プロセスパラメータを含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行する工程と、を有する処理方法が提供される。
一の側面によれば、外周部材に電圧を印加したときの被処理体に対するプロセス特性の低下を防ぐことができる。
一実施形態に係るプラズマ処理装置の一例を示す断面模式図。 エッジリングの消耗によるチルティングの変動を示す図。 エッジリングに電圧を印加したときのエッチングレートの一例を示す図。 エッジリングに電圧を印加したときのエッチングレートの一例を示す図。 一実施形態に係る処理方法の処理結果の一例を示す図。 一実施形態に係る処理方法の一例を示すフローチャート。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
［プラズマ処理装置］
一実施形態に係るプラズマ処理装置１について、図１を参照して説明する。図１は、一実施形態に係るプラズマ処理装置１の一例を示す断面模式図である。一実施形態に係るプラズマ処理装置１は、容量結合型の平行平板処理装置であり、チャンバ１０を有する。チャンバ１０は、例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニウムからなる円筒状の容器であり、接地されている。
チャンバ１０の底部には、セラミックス等からなる絶縁板１２を介して円柱状の支持台１４が配置され、この支持台１４の上に例えば載置台１６が設けられている。載置台１６は、静電チャック２０と基台１６ａとを有し、静電チャック２０の上面にウェハＷを載置する。ウェハＷの周囲には、例えばシリコンからなる環状のエッジリング２４が配置されている。エッジリング２４は、フォーカスリングとも呼ぶ。エッジリング２４は、載置台１６の周囲に配置される外周部材の一例である。基台１６ａ及び支持台１４の周囲には、例えば石英からなる環状のインシュレータリング２６が設けられている。静電チャック２０の中央側の内部では、導電膜からなる第１の電極２０ａが絶縁層２０ｂに挟まれている。第１の電極２０ａは電源２２と接続する。電源２２から第１の電極２０ａに印加した直流電圧によって静電力を発生させ、静電チャック２０のウェハ載置面にウェハＷを吸着する。なお、静電チャック２０は、ヒータを有し、これにより温度を制御してもよい。
支持台１４の内部では、例えばリング状又は渦巻状の冷媒室２８が形成されている。チラーユニット（図示せず）から供給される所定温度の冷媒、例えば冷却水が、配管３０ａ、冷媒室２８、配管３０ｂを通り、チラーユニットに戻される。冷媒がかかる経路を循環することにより、冷媒の温度によってウェハＷの温度を制御できる。さらに、伝熱ガス供給機構から供給される伝熱ガス、例えばＨｅガスが、ガス供給ライン３２を介して静電チャック２０の表面とウェハＷの裏面とのすき間に供給される。この伝熱ガスによって、静電チャック２０の表面とウェハＷの裏面の間での熱伝達係数が下がり、冷媒の温度によるウェハＷの温度の制御がより効果的になる。また、静電チャック２０にヒータを有する場合、ヒータによる加熱と冷媒による冷却によって、ウェハＷの温度を応答性が高く、且つ精度の高い制御が可能となる。
上部電極３４は、載置台１６に対向してチャンバ１０の天井部に設けられる。上部電極３４と載置台１６の間はプラズマ処理空間となる。上部電極３４は、絶縁性の遮蔽部材４２を介してチャンバ１０の天井部の開口を閉塞する。上部電極３４は、電極板３６と電極支持体３８とを有する。電極板３６は、載置台１６との対向面に形成された多数のガス吐出孔３７を有し、シリコンやＳｉＣ等のシリコン含有物から形成される。電極支持体３８は、電極板３６を着脱自在に支持し、導電性材料、例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニウムから形成される。電極支持体３８の内部では、多数のガス通流孔４１ａ、４１ｂがガス拡散室４０ａ、４０ｂから下方に延び、ガス吐出孔３７に連通している。
ガス導入口６２は、ガス供給管６４を介して処理ガス供給源６６に接続する。ガス供給管６４には、処理ガス供給源６６が配置された上流側から順にマスフローコントローラ（ＭＦＣ）６８および開閉バルブ７０が設けられている。処理ガスは、処理ガス供給源６６から供給され、マスフローコントローラ６８および開閉バルブ７０により流量及び開閉を制御され、ガス供給管６４を介してガス拡散室４０ａ、４０ｂ、ガス通流孔４１ａ、４１ｂを通りガス吐出孔３７からシャワー状に吐出される。
プラズマ処理装置１は、第１の高周波電源９０及び第２の高周波電源４８を有する。第１の高周波電源９０は、第１の高周波電力（以下、「ＨＦパワー」ともいう。）を発生する電源である。第１の高周波電力は、プラズマの生成に適した周波数を有する。第１の高周波電力の周波数は、例えば２７ＭＨｚ～１００ＭＨｚの範囲内の周波数である。第１の高周波電源９０は、整合器８８及び給電ライン８９を介して基台１６ａに接続されている。整合器８８は、第１の高周波電源９０の出力インピーダンスと負荷側（基台１６ａ側）のインピーダンスを整合させるための回路を有する。なお、第１の高周波電源９０は、整合器８８を介して上部電極３４に接続されていてもよい。
第２の高周波電源４８は、第２の高周波電力（以下、「ＬＦパワー」ともいう。）を発生する電源である。第２の高周波電力は、第１の高周波電力の周波数よりも低い周波数を有する。第１の高周波電力と共に第２の高周波電力が用いられる場合には、第２の高周波電力はウェハＷにイオンを引き込むためのバイアス用の高周波電力として用いられる。第２の高周波電力の周波数は、例えば４００ｋＨｚ～１３．５６ＭＨｚの範囲内の周波数である。第２の高周波電源４８は、整合器４６及び給電ライン４７を介して基台１６ａに接続されている。整合器４６は、第２の高周波電源４８の出力インピーダンスと負荷側（基台１６ａ側）のインピーダンスを整合させるための回路を有する。
なお、第１の高周波電力を用いずに、第２の高周波電力を用いて、即ち、単一の高周波電力のみを用いてプラズマを生成してもよい。この場合には、第２の高周波電力の周波数は、１３．５６ＭＨｚよりも大きな周波数、例えば４０ＭＨｚであってもよい。プラズマ処理装置１は、第１の高周波電源９０及び整合器８８を備えなくてもよい。かかる構成により、載置台１６は下部電極としても機能する。また、上部電極３４は、ガスを供給するシャワーヘッドとしても機能する。
第２の可変電源５０は上部電極３４と接続し、直流電圧を上部電極３４に印加する。第１の可変電源５５はエッジリング２４と接続し、直流電圧をエッジリング２４に印加する。なお、第１の可変電源５５は、外周部材に電圧を印加する第１の電源の一例である。第２の可変電源５０は、上部電極３４に電圧を印加する第２の電源の一例である。
排気装置８４は、排気管８２と接続する。排気装置８４は、ターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有し、チャンバ１０の底部に形成された排気口８０から排気管８２を通して排気を行い、チャンバ１０内を所望の真空度に減圧する。また、排気装置８４は、図示しないチャンバ１０内の圧力を計測する圧力計の値を用いながら、チャンバ１０内の圧力を一定に制御する。搬入出口８５はチャンバ１０の側壁に設けられている。ゲートバルブ８６の開閉により搬入出口８５からウェハＷを搬入出する。
バッフル板８３は、インシュレータリング２６とチャンバ１０の側壁の間に環状に設けられる。バッフル板８３は、複数の貫通孔を有し、アルミニウムで形成され、その表面はＹ２Ｏ３等のセラミックスで被覆されている。
かかる構成のプラズマ処理装置１においてプラズマエッチング処理等の所定のプラズマ処理を行う際には、ゲートバルブ８６を開き、搬入出口８５を介してウェハＷをチャンバ１０内に搬入し、載置台１６の上に載置し、ゲートバルブ８６を閉じる。処理ガスをチャンバ１０の内部へ供給し、チャンバ１０内を排気装置８４により排気する。
第１の高周波電力及び第２の高周波電力を載置台１６に印加する。電源２２から直流電圧を第１の電極２０ａに印加し、ウェハＷを載置台１６に吸着させる。なお、直流電圧を第２の可変電源５０から上部電極３４に印加してもよい。
プラズマ処理空間に生成されたプラズマ中のラジカルやイオンによってウェハＷの被処理面にエッチング等のプラズマ処理が施される。
プラズマ処理装置１には、装置全体の動作を制御する制御部２００が設けられている。制御部２００に設けられたＣＰＵは、ＲＯＭ及びＲＡＭ等のメモリに格納されたレシピに従って、エッチング等の所望のプラズマ処理を実行する。レシピには、プロセス条件に対する装置の制御情報であるプロセス時間、圧力（ガスの排気）、第１の高周波電力及び第２の高周波電力や電圧、各種ガス流量が設定されてもよい。また、レシピには、チャンバ内温度（上部電極温度、チャンバの側壁温度、ウェハＷ温度、静電チャック温度等）、チラーから出力される冷媒の温度などが設定されてもよい。なお、これらのプログラムや処理条件を示すレシピは、ハードディスクや半導体メモリに記憶されてもよい。また、レシピは、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性のコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に収容された状態で所定位置にセットされ、読み出されるようにしてもよい。
［エッジリングの消耗］
次に、図２を参照して、エッジリング２４の消耗によって生じるシースの変化と、チルティング（tilting）の発生について説明する。図２は、エッジリングの消耗によるチルティングの変動を示す図である。
図２（ａ）に示すように、エッジリング２４が新品の場合にウェハＷの上面とエッジリング２４の上面が同じ高さになるようにエッジリング２４の厚さが設計されている。このとき、プラズマ処理中に生成されるウェハＷ上のシースとエッジリング２４上のシースは同じ厚さになり、段差は生じない。
この状態では、ウェハＷ及びエッジリング２４へのプラズマ中のイオンの照射角度は、これらの表面に対して概ね垂直になる。この結果、ウェハＷ上に形成した凹部の形状（エッチング形状）は、ウェハＷの中央部及びエッジ部のいずれにおいても垂直になる。つまり、ウェハＷ上に形成した凹部の形状が斜めになるチルティングは生じない。
プラズマ処理中、エッジリング２４はプラズマに曝露され、徐々に消耗する。そうすると、図２（ｂ）に示すように、エッジリング２４の厚さが薄くなって、エッジリング２４の上面がウェハＷの上面よりも低くなる。この結果、エッジリング２４上のシースとウェハＷ上のシースの間に段差が生じる。
この場合、図２（ｂ）の矢印に示すように、ウェハＷのエッジ部においてイオンの照射角度が斜めになり、ウェハＷ上に形成した凹部の形状が斜めになるチルティングが発生する。
これに対して、第１の可変電源５５からエッジリング２４の消耗量に応じた所定の直流電圧をエッジリング２４に印加することで、シースの厚さを制御する。これにより、エッジリング２４上のシースとウェハＷ上のシースの間の段差をなくし、チルティングの発生を回避する。
［エッチングレートの変動］
しかしながら、所定の直流電圧をエッジリング２４に印加してプラズマ処理を行うと、ウェハＷのプロセス特性に影響を与えることがわかった。図３は、エッジリング２４に直流電圧を印加し、ウェハＷにプラズマエッチング処理を施したときの実験結果の一例を示す。この実験におけるプロセス条件を以下に示す。
＜プロセス条件＞
ガス ＣＦ４ガス、Ｃ４Ｆ８ガス、Ｎ２ガス
ＨＦパワー 一定値
ＬＦパワー 一定値
図３の横軸は、エッジリングに印加する直流電圧（エッジリングＤＣ電圧）を示し、縦軸は、ウェハＷの中央部（センタ）のエッチングレート（Ｅ／Ｒ）を示す。これによれば、エッジリング２４に直流電圧を印加することにより、ウェハＷの中央部のエッチングレートが上昇し、エッジリング２４に印加する直流電圧が大きくなるほど、エッチングレートが高くなることがわかった。
さらに、図４では、ＨＦパワー及びＬＦパワーを３段階に変えてプラズマエッチング処理を行った。ＨＦパワー及びＬＦパワー以外のプロセス条件は、図３のプロセス条件と同じである。
図４に示す線Ｂは、ＨＦパワー及びＬＦパワーを、説明の便宜上、基準パワーとして「中」とした場合のエッチングレートの結果である。
線Ａは、ＨＦパワー及びＬＦパワーを基準パワーよりも高く設定した場合のエッチングレートの結果である。線Ｃは、ＨＦパワー及びＬＦパワーを基準パワーよりも低く設定した場合のエッチングレートの結果である。
この結果によれば、ＨＦパワー及びＬＦパワーを上記３段階に変動させたいずれの場合にも、エッチングレートが上昇する傾向は同じであった。つまり、エッジリング２４に直流電圧を印加した場合には、ウェハＷの中央部のエッチングレートが上昇し、エッチングレートの制御性が悪くなることがわかった。
［ＨＦパワー及びＬＦパワーの補正］
そこで、エッジリング２４に印加する直流電圧と、エッチングレートと、ＨＦパワー及びＬＦパワーとの関係から、エッジリング２４に直流電圧を印加しなかった場合に対して、印加した場合のウェハＷの中央部におけるエッチングレートのシフト量を予測した。そして、得られたエッチングレートのシフト量に対して、当該エッチングレートをシフトさせないための近似式を算出し、近似式からＨＦパワーの補正値及びＬＦパワーの補正値を求めた。
これによれば、エッジリング２４に直流電圧を印加したときに、プラズマ処理中に印加するＨＦパワー及びＬＦパワーをＨＦパワーの補正値及びＬＦパワーの補正値により補正することで、ウェハＷの中央部のエッチングレートのシフトを抑えることができる。これにより、エッチングレートの面内均一性又は制御性を高め、エッジリング２４に電圧を印加したときのウェハＷに対するプロセス特性の低下を防ぐことができる。
図５（ａ）の横軸はウェハの枚数であり、縦軸はウェハＷの中央部のエッチングレートである。図５（ａ）中の「実測値」は、実験計画法を用いてウェハ毎にプロセスパラメータを変えてウェハＷの中央部のエッチングレートを測定した結果である。
図５（ａ）中の「評価値（計算値）」は、「実測値」から多変量解析を用いて、プロセスパラメータに対するウェハＷの中央部のエッチングレートの関係を示す近似式を求め、「実測値」と同様にウェハ毎にプロセスパラメータを変えてウェハＷの中央部のエッチングレートを算出した結果である。これによれば、「評価値」が「実測値」とほぼ同じになったため、近似式の精度は高いものと言える。
図５（ｂ）は、「実測値」から求められた近似式から、ウェハＷの中央部のエッチングレートが同一であるときのエッジリング２４に印加する電圧とＨＦパワー及びＬＦパワーの補正値との相関を算出した相関情報である。
これにより、本実施形態に係るＨＦパワー及びＬＦパワーの補正によってエッジリング２４に直流電圧を印加した場合であっても、ウェハＷの中央部におけるエッチングレートがシフトせず、エッチングレートの制御性を確保できる。
なお、図５（ｂ）は、ＨＦパワー及びＬＦパワーを同一比率で変化させた場合のエッジリングの印加電圧と、ＨＦパワー及びＬＦパワーとの相関関係を示すが、ＨＦパワー及びＬＦパワーは、同一比率で変化させることに限られない。
［プロセスパラメータの補正］
なお、使用する近似式は、実測値に近似する式であれば、一次関数を用いた近似式であってもよいし、それ以外の関数（二次関数等）を用いた近似式であってもよい。ＨＦパワー及びＬＦパワーに対して、かかる近似式を用いた補正を行うことで、ウェハＷの中央部のエッチングレートを変化させずに、ウェハＷのプロセス特性の面内均一性を確保することができる。
エッジリング２４に印加する直流電圧の変動値（差分）に対して、どれだけＨＦパワー及びＬＦパワーを補正すべきかは、近似式により求められる。よって、その相関情報を制御部２００のメモリに予め記憶しておく。
例えば、図５（ｂ）に示すグラフでは、横軸の第１の可変電源５５の最大出力値（エッジリングＤＣ電圧として表記）に対するエッジリング２４に印加する直流電圧の割合に対して、縦軸（左）はエッジリング２４に印加しないときのＨＦパワーの設定値からの補正する割合を示し、縦軸（右）はエッジリング２４に印加しないときのＬＦパワーの設定値からの補正する割合を示す。
この例では、エッジリング２４に印加する直流電圧を「３０％」増やすと、ＨＦパワーを設定値から「１２．５％」減算し、ＬＦパワーを設定値から「１２．５％」減算する。そして、補正後のＨＦパワー及び補正後のＬＦパワーを印加する。
このようにして、エッジリング２４に印加する直流電圧又はその変動分に応じてＨＦパワー及びＬＦパワーを補正することで、エッジリング２４に直流電圧を印加した場合であっても、ウェハＷの中央部のエッチングレートの上昇を抑えることができる。これにより、エッジリング２４に印加する直流電圧によりウェハＷのエッジ部のチルティングの発生を抑えつつ、エッチングレートの制御性を高めることができる。
なお、本実施形態では、エッジリング２４に印加する直流電圧又はその変動分に応じてＨＦパワー及びＬＦパワーを補正したが、エッジリング２４に印加する直流電圧に応じて補正するプロセスパラメータは、ＨＦパワー及びＬＦパワーに限られない。補正するプロセスパラメータは、生成されるプラズマ密度が変動するプロセス条件であれば、どのようなパラメータであってもよい。補正するプロセスパラメータは、例えばエッチングレートが変動するプロセス条件であってもよい。
例えば、補正するプロセスパラメータは、ＬＦパワーのみでもよいし、ＨＦパワーのみでもよい。補正するプロセスパラメータは、第２の可変電源５０から上部電極３４に印加する直流電圧であってもよいし、処理ガス供給源６６から供給するガスの種類及び／又はガスの流量であってもよいし、チャンバ１０内の圧力であってもよい。
つまり、プロセスパラメータは、第１の高周波電源９０から印加される第１の周波数の高周波電力、第２の高周波電源４８から印加される第１の周波数よりも低い第２の周波数の高周波電力、チャンバ１０内に供給するガス、チャンバ１０内の圧力、及び、第２の可変電源５０から上部電極３４に印加する電圧の少なくともいずれかであり得る。
［補正処理を含む処理方法］
最後に、一実施形態に係る制御部２００が行う補正処理について、図６を参照して説明する。図６は、一実施形態に係る補正処理を含む処理方法の一例を示すフローチャートである。なお、制御部２００に補正処理を実行させるプログラムは、制御部２００のメモリに格納されており、ＣＰＵによりメモリから読み出されて実行される。
本処理が開始されると、制御部２００は、エッジリング２４に印加した直流電圧（ＤＣ電圧）の値を取得する（ステップＳ１）。次に、制御部２００は、エッジリング２４に印加した直流電圧値のうち、今回の直流電圧値と前回の直流電圧値との差分を算出する（ステップＳ２）。なお、今回の直流電圧値と前回の直流電圧値の取得間隔は、どのように設定されてもよい。また、今回の直流電圧値と前回の直流電圧値の差分に限られず、今回の直流電圧値と前回又はそれ以前の直流電圧値との差分であってもよい。例えば、今回の直流電圧値と前回及び前々回の直流電圧値の平均値との差分を用いてもよい。
次に、制御部２００は、図５（ｂ）に示すエッジリング２４に印加する直流電圧の差分とＨＦパワー及びＬＦパワーの補正値との相関情報を記憶したメモリを参照して、直流電圧値の差分に対するＨＦパワー及びＬＦパワーの補正値を算出する（ステップＳ３）。なお、図５（ｂ）の相関情報の例は、エッジリング２４に印加する直流電圧とプロセスパラメータの補正値との相関関係を示す情報の一例であり、これに限られない。前記相関情報は、今回の直流電圧値及び前回の直流電圧値の変動分（差分）と、プロセスパラメータの補正値との相関を示す情報でもよいし、今回の直流電圧値とプロセスパラメータの補正値との相関を示す情報であってもよい。後者の場合、ステップＳ２をスキップし、ステップＳ３にて、メモリに記憶した相関情報を参照して、ステップＳ１にて取得した今回の直流電圧値に対するＨＦパワーの補正値とＬＦパワーの補正値とを算出すればよい。
次に、制御部２００は、レシピに設定されたＨＦパワーの設定値から、ステップＳ３にて算出したＨＦパワーの補正値を減算し、補正後のＨＦパワーとする（ステップＳ４）。また、レシピに設定されたＬＦパワーの設定値から、ステップＳ３にて算出したＬＦパワーの補正値を減算し、補正後のＬＦパワーとする（ステップＳ４）。
次に、制御部２００は、補正後のＨＦパワーを印加し、補正後のＬＦパワーを印加する。制御部２００は、その他のプロセス条件についてはレシピに設定された設定値に制御し、プラズマ処理を実行し（ステップＳ５）、本処理を終了する。
以上に説明したように、本実施形態の補正処理によれば、エッジリング２４に直流電圧を印加したときのウェハＷの中央部のエッチングレートの上昇を抑えることができる。これにより、エッジリング２４に印加する直流電圧によりウェハＷのエッジ部のチルティングの発生を抑えつつ、エッチングレートの制御性を高めることができる。これにより、エッジリング２４に電圧を印加したときのウェハＷに対するプロセス特性の低下を防ぐ。
今回開示された一実施形態に係る処理方法及びプラズマ処理装置は、すべての点において例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で変形及び改良が可能である。上記複数の実施形態に記載された事項は、矛盾しない範囲で他の構成も取り得ることができ、また、矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
エッジリング２４に印加する電圧は、直流電圧に限られず、交流電圧であってもよい。交流電圧をエッジリング２４に印加する場合、可変直流電源５５の代わりに整合器、ブロッキングコンデンサを介して交流電源が接続される。この交流電源は、プラズマ中のイオンが追従できる周波数ｆを有する交流、つまりイオンプラズマ周波数よりも低い低周波または高周波の交流ＡＣを出力し、そのパワー、電圧波高値または実効値を可変できるようになっている。エッチングプロセス中に交流電源からの交流電圧がブロッキングコンデンサを介してエッジリング２４に印加されると、エッジリング２４には自己バイアス電圧が発生する。即ち、エッジリング２４に負の直流電圧成分が印加されたことになる。
本開示のプラズマ処理装置は、Capacitively Coupled Plasma(CCP)、Inductively Coupled Plasma(ICP)、Radial Line Slot Antenna(RLSA)、Electron Cyclotron Resonance Plasma(ECR)、Helicon Wave Plasma(HWP)のどのタイプのプラズマ処理装置にも適用可能である。
本明細書では、被処理体の一例としてウェハＷを挙げて説明した。しかし、被処理体は、これに限らず、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）に用いられる各種基板、プリント基板等であっても良い。
１ プラズマ処理装置
１０ チャンバ
１６ 載置台
１６ａ 基台
２０ａ 第１の電極
２４ エッジリング
３４ 上部電極
４８ 第２の高周波電源
５０ 第２の可変電源
５５ 第１の可変電源
６６ 処理ガス供給源
９０ 第１の高周波電源
Ｗ ウェハ

Claims (10)

  1. チャンバ内において被処理体を載置する載置台と、前記載置台の周囲に配置される外周部材と、前記外周部材に直流電圧を印加する第１の電源と、を有するプラズマ処理装置を用いて被処理体を処理する処理方法であって、
    前記第１の電源から前記外周部材に直流電圧を印加する工程と、
    外周部材に印加する直流電圧とプロセスパラメータの補正値との相関情報を記憶した記憶部を参照して、前記外周部材に印加した直流電圧に基づきプロセスパラメータを補正する工程と、
    補正した前記プロセスパラメータを含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行する工程と、
    を有する処理方法。
  2. チャンバ内において被処理体を載置する載置台と、前記載置台の周囲に配置される外周部材と、前記外周部材に電圧を印加する第１の電源と、を有するプラズマ処理装置を用いて被処理体を処理する処理方法であって、
    前記第１の電源から前記外周部材に電圧を印加する工程と、
    外周部材に印加する電圧とプロセスパラメータの補正値との相関情報を記憶した記憶部を参照して、前記外周部材に印加した電圧に基づきプロセスパラメータを補正する工程と、
    補正した前記プロセスパラメータを含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行する工程と、を有し、
    前記プロセスパラメータは、エッチングレートが変動するプロセス条件である、処理方法。
  3. チャンバ内において被処理体を載置する載置台と、前記載置台の周囲に配置される外周部材と、前記外周部材に電圧を印加する第１の電源と、を有するプラズマ処理装置を用いて被処理体を処理する処理方法であって、
    前記第１の電源から前記外周部材に電圧を印加する工程と、
    外周部材に印加する電圧とプロセスパラメータの補正値との相関情報を記憶した記憶部を参照して、前記外周部材に印加した電圧に基づきプロセスパラメータを補正する工程と、
    補正した前記プロセスパラメータを含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行する工程と、を有し、
    前記プロセスパラメータは、第１の高周波電源から印加される第１の周波数の高周波電力、第２の高周波電源から印加される第１の周波数よりも低い第２の周波数の高周波電力、前記チャンバ内に供給するガス、及び、第２の電源から前記載置台に対向する上部電極に印加する電圧の少なくともいずれかである、処理方法。
  4. チャンバ内において被処理体を載置する載置台と、
    前記載置台の周囲に配置される外周部材と、
    前記外周部材に直流電圧を印加する第１の電源と、
    制御部とを有するプラズマ処理装置であって、
    前記制御部は、
    前記第１の電源から前記外周部材に直流電圧を印加する工程と、
    外周部材に印加する直流電圧とプロセスパラメータの補正値との相関情報を記憶した記憶部を参照して、前記外周部材に印加した直流電圧に基づきプロセスパラメータを補正する工程と、
    補正した前記プロセスパラメータを含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行する工程と、
    を含む工程を実行するプラズマ処理装置。
  5. チャンバ内において被処理体を載置する載置台と、
    前記載置台の周囲に配置される外周部材と、
    前記外周部材に電圧を印加する第１の電源と、
    制御部とを有するプラズマ処理装置であって、
    前記制御部は、
    前記第１の電源から前記外周部材に電圧を印加する工程と、
    外周部材に印加する電圧とプロセスパラメータの補正値との相関情報を記憶した記憶部を参照して、前記外周部材に印加した電圧に基づきプロセスパラメータを補正する工程と、
    補正した前記プロセスパラメータを含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行する工程と、を含む工程を実行し、
    前記プロセスパラメータは、エッチングレートが変動するプロセス条件である、プラズマ処理装置。
  6. チャンバ内において被処理体を載置する載置台と、
    前記載置台の周囲に配置される外周部材と、
    前記外周部材に電圧を印加する第１の電源と、
    制御部とを有するプラズマ処理装置であって、
    前記制御部は、
    前記第１の電源から前記外周部材に電圧を印加する工程と、
    外周部材に印加する電圧とプロセスパラメータの補正値との相関情報を記憶した記憶部を参照して、前記外周部材に印加した電圧に基づきプロセスパラメータを補正する工程と、
    補正した前記プロセスパラメータを含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行する工程と、を含む工程を実行し、
    前記プロセスパラメータは、第１の高周波電源から印加される第１の周波数の高周波電力、第２の高周波電源から印加される第１の周波数よりも低い第２の周波数の高周波電力、前記チャンバ内に供給するガス、及び、第２の電源から前記載置台に対向する上部電極に印加する電圧の少なくともいずれかである、プラズマ処理装置。
  7. 前記プロセスパラメータは、エッチングレートが変動するプロセス条件である、
    請求項４又は６に記載のプラズマ処理装置。
  8. 前記プロセスパラメータは、第１の高周波電源から印加される第１の周波数の高周波電力、第２の高周波電源から印加される第１の周波数よりも低い第２の周波数の高周波電力、前記チャンバ内に供給するガス、及び、第２の電源から前記載置台に対向する上部電極に印加する電圧の少なくともいずれかである、
    請求項４、５、７のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
  9. 前記プロセスパラメータは、生成されるプラズマ密度が変動するプロセス条件である、
    請求項４～８のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
  10. チャンバ内において被処理体を載置する静電チャックを有し、第１の電極として機能する載置台と、
    前記静電チャックの周囲に配置される外周部材と、
    前記外周部材に直流電圧を印加する第１の可変電源と、
    前記第１の電極又は前記第１の電極に対向する第２の電極に第１の高周波電力を印加する第１の高周波電源と、
    第１の高周波電力の周波数よりも低い周波数の第２の高周波電力を前記第１の電極に印加する第２の高周波電源と、制御部と、を有するプラズマ処理装置であって、
    前記制御部は、
    前記第１の可変電源から前記外周部材に直流電圧を印加する工程と、
    前記プラズマ処理装置の記憶部に記憶された、前記外周部材に印加する直流電圧と前記第１の高周波電力の補正値との相関関係を含む情報を参照して、前記外周部材に印加した直流電圧に基づき前記第１の高周波電力を補正し、補正した前記第１の高周波電力を含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行すること、又は、前記プラズマ処理装置の記憶部に記憶された、前記外周部材に印加する直流電圧と前記第２の高周波電力の補正値との相関関係を含む情報を参照して、前記外周部材に印加した直流電圧に基づき前記第２の高周波電力を補正し、補正した前記第２の高周波電力を含むプロセス条件に従いプラズマ処理を実行すること、の少なくともいずれかを実行する工程と、
    を含む工程を実行するプラズマ処理装置。
JP2019003759A 2019-01-11 2019-01-11 処理方法及びプラズマ処理装置 Active JP7258562B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019003759A JP7258562B2 (ja) 2019-01-11 2019-01-11 処理方法及びプラズマ処理装置
KR1020200000345A KR20200087693A (ko) 2019-01-11 2020-01-02 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치
US16/735,858 US11211229B2 (en) 2019-01-11 2020-01-07 Processing method and plasma processing apparatus
TW109100464A TWI837272B (zh) 2019-01-11 2020-01-07 處理方法及電漿處理裝置
CN202010025834.3A CN111435635B (zh) 2019-01-11 2020-01-10 处理方法和等离子体处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019003759A JP7258562B2 (ja) 2019-01-11 2019-01-11 処理方法及びプラズマ処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020113652A JP2020113652A (ja) 2020-07-27
JP7258562B2 true JP7258562B2 (ja) 2023-04-17

Family

ID=71516793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019003759A Active JP7258562B2 (ja) 2019-01-11 2019-01-11 処理方法及びプラズマ処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11211229B2 (ja)
JP (1) JP7258562B2 (ja)
KR (1) KR20200087693A (ja)
CN (1) CN111435635B (ja)
TW (1) TWI837272B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11721595B2 (en) * 2019-01-11 2023-08-08 Tokyo Electron Limited Processing method and plasma processing apparatus
JP7499142B2 (ja) 2020-10-23 2024-06-13 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び処理方法
WO2024070268A1 (ja) * 2022-09-29 2024-04-04 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びエッチング方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007258417A (ja) 2006-03-23 2007-10-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法
JP2009239222A (ja) 2008-03-28 2009-10-15 Tokyo Electron Ltd プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2010186841A (ja) 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理方法
JP2010283028A (ja) 2009-06-02 2010-12-16 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置，プラズマ処理方法，プログラム
JP2012216639A (ja) 2011-03-31 2012-11-08 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001093890A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Hiroshima Nippon Denki Kk プラズマエッチング装置及びエッチング方法
US7323116B2 (en) * 2004-09-27 2008-01-29 Lam Research Corporation Methods and apparatus for monitoring a process in a plasma processing system by measuring self-bias voltage
JP2007250967A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置および方法とフォーカスリング
JP6396699B2 (ja) 2014-02-24 2018-09-26 東京エレクトロン株式会社 エッチング方法
JP6407694B2 (ja) * 2014-12-16 2018-10-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US9852889B1 (en) * 2016-06-22 2017-12-26 Lam Research Corporation Systems and methods for controlling directionality of ions in an edge region by using an electrode within a coupling ring
US10283330B2 (en) * 2016-07-25 2019-05-07 Lam Research Corporation Systems and methods for achieving a pre-determined factor associated with an edge region within a plasma chamber by synchronizing main and edge RF generators

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007258417A (ja) 2006-03-23 2007-10-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法
JP2009239222A (ja) 2008-03-28 2009-10-15 Tokyo Electron Ltd プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2010186841A (ja) 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理方法
JP2010283028A (ja) 2009-06-02 2010-12-16 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置，プラズマ処理方法，プログラム
JP2012216639A (ja) 2011-03-31 2012-11-08 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200087693A (ko) 2020-07-21
CN111435635B (zh) 2024-04-12
TWI837272B (zh) 2024-04-01
TW202042304A (zh) 2020-11-16
CN111435635A (zh) 2020-07-21
JP2020113652A (ja) 2020-07-27
US20200227241A1 (en) 2020-07-16
US11211229B2 (en) 2021-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6027492B2 (ja) エッチング方法及びエッチング装置
US10950452B2 (en) Seasoning method and etching method
CN109509694B (zh) 等离子体处理装置和等离子体处理方法
JP6230898B2 (ja) エッチング方法
US11037761B2 (en) Control method and plasma processing apparatus
US10453699B2 (en) Etching method and etching apparatus
JP6552346B2 (ja) 基板処理装置
JP7258562B2 (ja) 処理方法及びプラズマ処理装置
KR20200051494A (ko) 배치대, 엣지 링의 위치 결정 방법 및 기판 처리 장치
JP6643950B2 (ja) プラズマ処理方法
JP7183090B2 (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP7401313B2 (ja) 処理方法及びプラズマ処理装置
US11721595B2 (en) Processing method and plasma processing apparatus
KR102735318B1 (ko) 클리닝 방법 및 플라즈마 처리 장치
JP7175160B2 (ja) 基板処理装置
US11557485B2 (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
US20210249231A1 (en) Plasma processing apparatus and plasma processing method
JP2018169910A (ja) 流量制御器を検査する方法及び被処理体を処理する方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211013

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220711

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220802

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221003

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230405

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7258562

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150