JP7187883B2 - 蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

Description

本開示の実施形態は、蒸着マスクの製造方法に関する。

有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化あるいは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。

このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属層と、金属層の表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。

特許第５９９４９５２号公報

蒸着マスクの製造方法は、基板の面上に樹脂溶液を塗布して基板の面上に樹脂層を形成する工程と、レーザー加工などによって樹脂層を加工して樹脂層に開口部を形成する工程と、を含む。塗布によって樹脂層を形成する場合、樹脂層の内部に歪が残留していることがある。歪が残留している樹脂層に開口部を形成すると、その後に歪の緩和が生じた際に、開口部の位置が変化してしまうことが考えられる。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、前記基板の前記一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層に、前記樹脂層が前記基板の前記一方の面に接触しない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程と、
前記樹脂層に溶媒を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する緩和工程と、
前記樹脂層を加工して、前記樹脂層に開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法である。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記緩和工程は、前記樹脂層に溶媒を接触させる溶媒接触工程を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記溶媒接触工程は、前記樹脂層を超音波処理する超音波処理工程を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記緩和工程は、前記溶媒接触工程の後、前記樹脂層に付着した溶媒を除去する乾燥工程を更に含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記緩和工程は、前記樹脂層を加熱する加熱工程を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記樹脂層の厚みは３μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記樹脂層形成工程は、前記基板として金属板を準備する工程と、前記金属板の前記一方の面上に樹脂層を形成する工程と、を有し、前記解放工程は、前記金属板をエッチングして前記金属板に開口部を形成する工程を有し、前記緩和工程は、前記開口部が形成された前記金属板と、前記金属板に積層された前記樹脂層と、を含む積層体に対して実施されてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記積層体に張力が付与された状態で前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、前記緩和工程は、前記支持体に固定された前記積層体に対して実施されてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記金属板の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記解放工程は、前記樹脂層を前記基板から剥離する工程を有し、前記緩和工程は、前記基板から剥離された前記樹脂層に対して実施されてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記樹脂層に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、前記緩和工程は、前記支持体に固定された前記樹脂層に対して実施されてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記樹脂層形成工程の後、めっき処理により前記樹脂層上に部分的に金属層を形成するめっき工程を備え、前記解放工程は、前記樹脂層と、前記樹脂層上に形成された前記金属層と、を含む積層体に対して実施されてもよい。

本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、前記緩和工程は、前記支持体に固定された前記積層体に対して実施されてもよい。

本開示の一実施形態によるマスクにおいて、前記金属層の厚みは１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

本開示の実施形態によれば、樹脂層の開口部の位置が変化してしまうことを抑制することができる。

第１の実施の形態による蒸着マスクを示す平面図である。 図１の蒸着マスクを線II-IIに沿って見た断面図である。 第１の実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 緩和工程の一例を示す図である。 緩和工程の一例を示す図である。 樹脂層に第２開口部を形成する工程を示す図である。 蒸着装置を示す概略図である。 蒸着マスクを用いて作製された有機ＥＬ表示装置を示す概略図である。 蒸着マスクを用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略図である。 緩和工程の一変形例を示す図である。 緩和工程の一変形例を示す図である。 第２の実施の形態による蒸着マスクを示す断面図である。 第２の実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 第３の実施の形態による蒸着マスクを示す断面図である。 第３の実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 樹脂層に第２開口部を形成する工程を示す図である。 第３の実施の形態の一変形例による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 実施例において、第２開口部の位置の測定方法を示す図である。 実施例１及び比較例１において、洗浄の前後における第２開口部の位置の変化量を測定した結果を示す図である。 実施例２及び比較例２において、洗浄の前後における第２開口部の位置の変化量を測定した結果を示す図である。

以下、一実施形態に係るマスクの構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「板」、「基材」、「シート」、「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。また、「面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

また、本実施形態で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号又は類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

（第１の実施の形態）
まず、図１乃至図９により、第１の実施の形態について説明する。図１乃至図９は第１の実施の形態を示す図である。

（蒸着マスクの構成）
本実施の形態による蒸着マスクの構成について、図１及び図２を用いて説明する。なお、ここで説明する蒸着マスクは、以下で説明する形態に限定されるものではなく、第１開口部が形成された金属層と当該第１開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する第２開口部が形成された樹脂マスクとが積層されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属層に形成されている第１開口部は、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属層の第１開口部が設けられていてもよい。この蒸着マスクは、後述する蒸着マスクの製造方法によって製造されていてもよく、他の方法で製造されていてもよい。

図１及び図２に示すように、本実施の形態による蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクである。この蒸着マスク１０は、第１開口部２１が設けられた金属層２０と、金属層２０に積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０とを備えている。また金属層２０には、支持体４０が固定されている。

この蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられるものであり、１つの蒸着マスク１０で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。ここで「第２開口部」とは、蒸着マスク１０を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、第２開口部３１の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する第２開口部３１の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる第２開口部３１の集合体が「１画面」となる。なお、１画面となる領域のことを「有効部」ともいう。そして、蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク３０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。

金属層２０は、樹脂マスク３０の一方の面に設けられている。図２の例では、金属層２０は、樹脂マスク３０の面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。金属層２０は、その各辺がＸ方向及びＹ方向にそれぞれ延びる長方形形状を有している。また金属層２０には、Ｘ方向及び／又はＹ方向に延びる複数の第１開口部２１が形成されている。なお、第１開口部２１は細長いスリット状に形成されていても良い。また、第１開口部２１は、樹脂マスク３０と重なる位置に設けられている。この場合、平面視で、１つの第１開口部２１の内側に複数の第２開口部３１が配置されている。第１開口部２１の配置例について特に限定はなく、第１開口部２１が、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びる第１開口部２１が、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びる第１開口部２１が縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、あるいは横方向に１列のみ配置されていてもよい。

各第１開口部２１は、その各辺がＸ方向及びＹ方向に延びる長方形形状を有している。各第１開口部２１は、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている。
各第１開口部２１の辺の長さＬ１は、例えばマスクの有効部の辺の長さ以上、有効部の辺の長さプラス４０ｍｍ以下としても良い。隣接する第１開口部２１同士の間隔Ｗ２は、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下としても良い。

金属層２０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。金属層２０の鉄ニッケル合金として、例えば、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などを挙げることができる。また、蒸着マスク２０を構成する金属板の材料としては、３４質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを用いることもできる。

金属層２０の厚みＴ１についても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、金属層２０の厚みＴ１を１μｍ以上にすることにより、金属層２０の破断や変形のリスクを低下するとともにハンドリング性を確保することができる。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属層２０のうち支持体４０側の面の近傍の部分に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、第２開口部３１の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。

樹脂マスク３０は、金属層２０の他方の面に設けられている。図２の例では、樹脂マスク３０は、金属層２０の面のうちＺ方向プラス側の面に設けられている。樹脂マスク３０は、その各辺がＸ方向及びＹ方向にそれぞれ延びる長方形形状を有している。この場合、樹脂マスク３０は金属層２０と同一の外形形状を有しているが、これに限らず、樹脂マスク３０と金属層２０とが異なる外形形状を有していても良い。

樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。複数の第２開口部３１は、金属層２０と樹脂マスク３０とを積層したときに、金属層２０の第１開口部２１と重なる位置に設けられている。各第２開口部３１の形状は特には限られないが、例えば四角形形状である。第２開口部３１の寸法Ｌ２は、例えば８μｍ以上３２μｍ以下である。

樹脂マスク３０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な第２開口部３１の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、第２開口部３１の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。

樹脂マスク３０の厚みＴ２についても特に限定はないが、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク３０の厚みＴ２をこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク３０の厚みＴ２を、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク３０と金属層２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよい。粘着剤層を介して樹脂マスク３０と金属層２０とが接合される場合には、樹脂マスク３０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。

支持体４０は、金属層２０の一方の面に設けられている。図２の例では、支持体４０は、金属層２０の面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。この支持体４０は、フレームとも称されるものであり、樹脂マスク３０及び金属層２０を支持するものである。

第１の実施の形態において、支持体４０は、樹脂マスク３０と金属層２０とが撓んでしまうことがないように、樹脂マスク３０と金属層２０とを、その面方向に引っ張った状態で支持する。この支持体４０は、略長方形形状の枠部材であり、樹脂マスク３０に設けられた第２開口部３１を蒸着源側に露出させるための貫通孔４１を有する。すなわち複数の第２開口部３１は、平面視で貫通孔４１の内側に位置している。支持体４０の外周は、樹脂マスク３０及び金属層２０の外周よりも大きくなっている。支持体４０の材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属製の支持体４０は、金属層２０との溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。

支持体４０の厚みＴ３についても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下程度であることが好ましい。支持体４０の貫通孔４１の外周端面と、支持体４０の外周端面間の幅Ｗ２は、当該支持体４０と金属層２０とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下程度の幅を例示することができる。

なお、支持体４０が設けられているか否かは任意であり、必ずしも支持体４０が設けられていなくても良い。本実施の形態において、蒸着マスク１０は、支持体４０を含むもの（支持体付き蒸着マスク）であっても良く、支持体４０を含まないものであっても良い。

（蒸着マスクの製造方法）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図３乃至図６を用いて説明する。まず、図３（ａ）－（ｅ）を用いて、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程について説明する。

まず、図３（ａ）－（ｂ）を用いて、基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、基板の前記一方の面上に樹脂層３０Ａを形成する樹脂層形成工程について説明する。まず、図３（ａ）に示すように基板を準備する。本実施の形態においては、基板として金属板２０Ａを用いる。金属板２０Ａは、上述した蒸着マスク１０の金属層２０を作製するためのものである。金属板２０Ａは、例えば幅２５０ｍｍ以上１０００ｍｍ以下の帯状の金属材であっても良い。また金属板２０Ａの材料としては、例えば、鉄ニッケル合金であるインバー材を好適に用いることができる。なお、金属板２０Ａは、適宜、洗浄及び表面処理が施される。

次に、図３（ｂ）に示すように、金属板２０Ａの一方の面に樹脂層３０Ａを形成する。この樹脂層３０Ａは、上述した蒸着マスク１０の樹脂マスク３０を作製するためのものである。具体的には、金属板２０Ａの表面の略全域に、例えばポリイミドワニス等の樹脂溶液を塗布し、これを加熱して乾燥することにより、樹脂層３０Ａが得られる。金属板２０Ａの一方の面上に塗布される樹脂溶液の厚みは、例えば３μｍ以上２５０μｍ以下である。

続いて、図３（ｃ）－（ｅ）を用いて、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａが金属板２０Ａの一方の面に接触しない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程について説明する。まず、金属板２０Ａの他方の面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工する。金属板２０Ａの他方の面とは、樹脂層３０Ａの設けられていない面である。続いて、レジスト材の所定の箇所を露光し、現像することで、図３（ｃ）に示すように、金属板２０Ａのうち第１開口部２１が形成される位置がレジスト材から露出されたレジストパターン５１を形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては、処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。

次いで、図３（ｄ）に示すように、このレジストパターン５１を耐エッチングマスクとして用いてエッチング法により金属板２０Ａをエッチング加工する。これにより、縦方向及び／又は横方向に延びる複数の第１開口部２１が設けられた金属層２０が得られる。

次いで、図３（ｅ）に示すように、レジストパターン５１を洗浄除去する。なお、レジストパターン５１を除去した後、樹脂層３０Ａ及び金属層２０を支持体４０に対応する大きさに断裁しても良い。

このようにして、第１開口部２１が設けられた金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａとを有する積層体が得られる。積層体において、樹脂層３０Ａは、金属板２０Ａの一方の面に接触しない非接触領域３５を部分的に含んでいる。以下の説明において、図３（ｅ）に示す積層体のような、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する部材のことを、中間体１５とも称する。

なお、上記では、マスキング部材としてレジスト材を用いた場合を例に挙げて説明したが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。なお、中間体１５の金属層２０は、上記で例示した方法によって形成されたものに限定されるものではなく、市販品を用いることもできる。また、エッチングによる第１開口部２１の形成に代えて、レーザー光を照射して第１開口部２１を形成することもできる。

ところで、樹脂溶液を塗布し、樹脂溶液を乾燥させることによって樹脂層３０Ａを形成する場合に、樹脂層３０Ａの内部に歪が残留していることがある。本実施の形態においては、非接触領域３５を含む状態の樹脂層３０Ａであって、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに、内部の歪みを低減するための緩和工程を実施することを提案する。

図４は、緩和工程の一例を示す図である。図４に示す例において、緩和工程は、樹脂層３０Ａに溶媒を接触させる溶媒接触工程を含む。溶媒接触工程においては、まず、溶媒６２が収容された容器６１を準備する。溶媒６２としては、水、有機溶剤、アルカリ性水溶液などを用いることができる。有機溶剤としては、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）などを用いることができる。アルカリ性水溶液としては、横浜油脂工業株式会社製のセミクリーンＲＰＧ－１などを用いることができる。

続いて、第１開口部２１が形成された金属板２０Ａからなる金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａと、を含む中間体１５を溶媒６２中に浸漬させる。溶媒６２中に中間体１５を浸漬させる時間は、好ましくは１０分以上６０分以下であり、より好ましくは１５分以上３０分以下である。溶媒が水である場合、水の温度は好ましくは２０℃以上１００℃以下であり、より好ましくは２０℃以上６０℃以下である。なお、容器６１の内部に中間体１５を載置した後、容器６１に溶媒６２を充填してもよい。

溶媒６２から中間体１５を取り出した後、中間体１５を乾燥させる。乾燥は、自然乾燥であってもよく、ドライヤー、オーブンなどを用いた乾燥処理であってもよい。また、溶媒６２としてＮＭＰのような沸点の高い有機溶媒を用いる場合、中間体１５を溶媒６２から取り出した後、中間体１５を溶媒６２よりも低い沸点を有する低沸点溶液に再び浸漬させ、その後、低沸点溶液から中間体１５を取り出して中間体１５を乾燥させてもよい。低沸点溶液としては、イソプロピルアルコールなどのアルコールや水を用いることができる。

後述する実施例によって支持されるように、残留歪を有する樹脂層３０Ａに水などの溶媒を接触させることにより、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減することができる。

上述の溶媒接触工程は、樹脂層３０Ａを超音波処理する超音波処理工程を含んでいてもよい。例えば、容器６１には、機械的に振動する超音波振動子が設けられている。超音波振動子が振動することにより、溶媒６２に超音波を発生させることができるよう構成されている。超音波の周波数は、例えば４０ｋＨｚ以上１７０ｋＨｚ以下である。また、超音波振動子に印加される電力は、例えば１００Ｗ以上５００Ｗ以下である。

図５は、緩和工程のその他の例を示す図である。図５に示す例において、緩和工程は、樹脂層３０Ａを加熱する加熱工程を含む。加熱工程においては、例えば、第１開口部２１が形成された金属板２０Ａからなる金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａと、を含む中間体１５を、オーブン７１を用いて加熱する。中間体１５を加熱する時間は、好ましくは１０分以上１２０分以下であり、より好ましくは３０分以上６０分以下である。加熱温度は、好ましくは８０℃以上１５０℃以下であり、より好ましくは１００℃以上１２０℃以下である。

後述する実施例によって支持されるように、残留歪を有する樹脂層３０Ａを加熱することにより、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減することができる。

上述の溶媒接触工程及び加熱工程は、両方が実施されてもよい。例えば、溶媒接触工程の後、加熱工程を実施してもよい。この場合、加熱工程は、中間体１５の樹脂層３０Ａなどに付着した溶媒を除去する乾燥工程としても機能する。また、上述の溶媒接触工程及び加熱工程は、いずれか一方のみが実施されてもよい。

続いて、図６（ａ）に示すように、支持体４０を準備するとともに、中間体１５の金属層２０を支持体４０に固定する支持体固定工程を実施する。このとき、中間体１５の金属層２０は、架張された状態で支持体４０に溶接されても良い。本実施の形態にあって、この工程は任意の工程であるが、通常の蒸着装置において蒸着マスク１０を用いる場合、支持体４０が固定されたものを用いることが多いため、当該工程をこのタイミングで行うのが好ましい。金属層２０を支持体４０に固定する方法については特に限定されることはなく、例えば、支持体４０が金属を含む場合にはスポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。

次に、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。図６（ｂ）において矢印で示すように、中間体１５の樹脂層３０Ａに対して金属層２０側からレーザーを照射し、樹脂層３０Ａに蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。このレーザーとしては、例えば波長２４８ｎｍのＫｒＦのエキシマレーザや波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザーを使用することができる。この間、樹脂層３０Ａのうち金属層２０の反対側の面に保護フィルムを貼着し、この状態で、金属層２０側からレーザーを照射して第２開口部３１を形成する。この場合、蒸着作製するパターンに対応した図示しないレーザー用マスクを用い、このレーザー用マスクと樹脂層３０Ａとの間に集光レンズを設置して、いわゆる縮小投影光学系を用いたレーザー加工法によって第２開口部３１を形成してもよい。このようにして、図１及び図２に示す蒸着マスク１０が得られる。

なお、図示はしないが、樹脂層加工工程においては、支持体４０に固定されていない状態の中間体１５の樹脂層３０Ａに対してレーザーを照射してもよい。この場合、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に金属層２０に支持体４０を固定してもよい。

続いて、樹脂層３０Ａに形成された第２開口部３１の位置を検査する検査工程を実施してもよい。検査工程においては、例えば、第２開口部３１の理想的な位置と第２開口部３１の実際の位置との差が許容範囲以内であった蒸着マスク１０を合格と判定する。第２開口部３１の理想的な位置は、例えば、蒸着マスク１０上の所定の基準点に対する相対的な位置として予め定められている。基準点は、例えば蒸着マスク１０の中心位置である。第２開口部３１の位置とは、例えば第２開口部３１の中心点である。検査対象の第２開口部３１の数は任意である。例えば、複数の第２開口部３１の全てを検査してもよく、一部の第２開口部３１を検査してもよい。

（蒸着装置の構成）
次に、上述した蒸着マスク１０を用いて蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置について、図７を参照して説明する。

図７に示すように、蒸着装置８０は、その内部に配置された、蒸着源（例えばるつぼ８１）、ヒータ８２、及び蒸着マスク１０を有している。また、蒸着装置８０は、蒸着装置８０の内部を真空雰囲気にするための排気手段（図示せず）を更に有する。るつぼ８１は、有機発光材料などの蒸着材料９２を収容する。ヒータ８２は、るつぼ８１を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９２を蒸発させる。蒸着マスク１０は、るつぼ８１と対向するよう配置されている。すなわち蒸着マスク１０は、樹脂マスク３０が蒸着材料９２を付着させる蒸着対象物である被蒸着基板、例えば有機ＥＬ基板９１に対面するよう、蒸着装置８０内に配置される。また、蒸着装置８０は、被蒸着基板９１の、樹脂マスク３０と反対の側の面に配置された磁石８３を有していてもよい。この磁石８３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク１０を磁石８３側に引き寄せて、蒸着マスク１０を被蒸着基板９１に密着させることができる。

図８は、図７に示す蒸着装置８０を用いて製造された有機ＥＬ表示装置９０を示す断面図である。図８に示すように、有機ＥＬ表示装置９０は、被蒸着基板、例えば有機ＥＬ基板９１と、被蒸着基板９１上にパターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えている。

なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク１０が搭載された蒸着装置８０をそれぞれ準備し、被蒸着基板９１を各蒸着装置８０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に被蒸着基板９１に蒸着させることができる。

（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
次に、本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図９（ａ）－（ｃ）を参照して説明する。本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上述した蒸着マスク１０を用いた蒸着法により蒸着対象物である被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着し、蒸着パターンを形成するものである。

まず、図９（ａ）に示すように、図１及び図２に示す蒸着マスク１０と、蒸着材料９２が収容されたるつぼ８１及びヒータ８２とを備えた蒸着装置８０を準備する。

次に、図９（ｂ）に示すように、被蒸着基板９１を蒸着マスク１０の樹脂マスク３０上に設置する。この際、例えば被蒸着基板９１の図示しないアライメントマークと、蒸着マスク１０の図示しないアライメントマークとを直接観察し、当該アライメントマーク同士が重なるように被蒸着基板９１の位置決めを行いながら、被蒸着基板９１を蒸着マスク１０に設置する。

次いで、蒸着マスク１０の樹脂マスク３０上に設置された被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着させる。この際、例えば、図９（ｃ）に示すように、被蒸着基板９１の、蒸着マスク１０と反対の側の面に磁石８３が配置される。このように磁石８３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク１０を磁石８３側に引き寄せて、樹脂マスク３０を被蒸着基板９１に密着させることができる。次に、ヒータ８２が、るつぼ８１を加熱して蒸着材料９２を蒸発させる。そして、るつぼ８１から蒸発して蒸着マスク１０に到達した蒸着材料９２は、金属層２０の第１開口部２１及び樹脂マスク３０の第２開口部３１を通って被蒸着基板９１に付着する。

このようにして、樹脂マスク３０の第２開口部３１の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９２が被蒸着基板９１に蒸着される。すなわち蒸着材料９２は、樹脂マスク３０の複数の第２開口部３１に対応する形状、具体的には、それぞれの角部が丸みを帯びた複数の多角形形状のパターンに形成される。このようにして、被蒸着基板９１と、パターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えた有機ＥＬ表示装置９０が得られる（図８参照）。

ところで、このようにして蒸着マスク１０を用いて有機ＥＬ表示装置９０を繰り返し作製する場合、蒸着マスク１０には有機物等が付着する。このような有機物等を除去するため、蒸着マスク１０は、使用後に洗浄液に浸漬され、超音波洗浄により洗浄される。蒸着マスク１０の樹脂マスク３０を構成する樹脂層３０Ａの内部に歪が残留していると、歪の緩和に起因して樹脂層３０Ａが変位し、この結果、樹脂層３０Ａに形成された第２開口部３１の位置も変化してしまうことが考えられる。

ここで本実施の形態においては、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに対して緩和工程を実施して、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減している。これにより、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に樹脂層３０Ａが溶媒と接触したり樹脂層３０Ａが加熱されたりした場合に、第２開口部３１の位置が変位することを抑制することができる。このため、蒸着マスク１０が検査工程において合格と判定されて出荷された後、第２開口部３１の理想的な位置と第２開口部３１の実際の位置との差が許容範囲を超えてしまうことを抑制することができる。

（緩和工程及び支持体固定工程の変形例）
上述の実施の形態においては、緩和工程を実施した後、中間体１５に支持体４０を固定する支持体固定工程を実施する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、緩和工程の前に支持体固定工程を実施してもよい。例えば図１０に示すように、緩和工程の溶媒接触工程においては、張力が付与された状態で支持体４０が固定された中間体１５に対して溶媒を接触させてもよい。また、図１１に示すように、緩和工程の加熱工程においては、張力が付与された状態で支持体４０が固定された中間体１５を加熱してもよい。

（第２の実施の形態）
次に、図１２及び図１３を参照して、第２の実施の形態について説明する。図１２及び図１３は第２の実施の形態を示す図である。第２の実施の形態は、金属層２０が設けられていない点等が上述した第１の実施の形態と異なるものである。図１２及び図１３において、図１乃至図１１に示す第１の実施形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、主として第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。

図１２は、第２の実施の形態による蒸着マスク１０Ａを示す断面図である。蒸着マスク１０Ａは、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、樹脂マスク３０に固定された支持体４０Ａと、を備える。支持体４０Ａは、オープンマスクとも称される部材である。

支持体４０Ａは、樹脂マスク３０の一方の面上に設けられている。支持体４０Ａには、複数の貫通孔４１Ａが形成されており、各貫通孔４１Ａは、それぞれ１画面に対応する大きさに形成されている。また貫通孔４１Ａには、平面視で複数の第１開口部２１Ｂが重なるように配置されている。

この支持体４０Ａは、張力が付与されていない状態または張力が付与された状態で樹脂マスク３０に接合されてこれを支持するものである。支持体４０Ａは、厚みが２０μｍ以上１０ｍｍ以下のシート状の部材であり、例えばインバー又はインバー合金等の金属材料によって形成されても良い。なお、図示していないが、支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０をさらに設けても良い。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設ける場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは２０μｍ以上１ｍｍ以下である。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設けない場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。支持体４０Ａとしては、例えば１ｍｍ以上の厚みをもつ厚手の金属板を削って使用しても良い。例えば、１０ｍｍ程度の金属板を部分的に削って、面内で厚みの異なる領域のある、支持体４０Ａを作製しても良い。

（蒸着マスクの製造方法）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図１３（ａ）－（ｄ）を用いて説明する。図１３（ａ）－（ｄ）は、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。

まず、図１３（ａ）に示すように、基板を準備する。本実施の形態においては、基板としてガラス板５０を用いる。ガラス板５０の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上２．８ｍｍ以下である。

次に、図１３（ｂ）に示すように、ガラス板５０上に樹脂層３０Ａを形成する。この樹脂層３０Ａは、上述した蒸着マスク１０Ａの樹脂マスク３０を作製するためのものである。具体的には、ガラス板５０の表面の略全域に、例えばポリイミドワニス等の樹脂溶液を塗布し、これを加熱して乾燥することにより、樹脂層３０Ａが得られる。ガラス板５０の一方の面上に塗布される樹脂溶液の厚みは、例えば３μｍ以上２５０μｍ以下である。

次に、図１３（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａに支持体４０を固定する支持体固定工程を実施する。その後、図１３（ｄ）に示すように、支持体４０に固定された状態の樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程を実施する。これにより、図１３（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａがガラス板５０の一方の面に接触しない非接触領域３５を生じさせることができる。これによって、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する中間体１５を得ることができる。このように、本実施の形態においては、樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程が、樹脂層３０Ａに非接触領域３５を生じさせる解放工程を構成する。

続いて、中間体１５の樹脂層３０Ａに溶媒を接触させる、若しくは樹脂層３０Ａを加熱する緩和工程を実施する。その後、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。緩和工程及び樹脂層加工工程は、上述の第１の実施の形態の場合と同様であるので、説明を省略する。

本実施の形態においても、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに対して緩和工程を実施して、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減している。これにより、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に第２開口部３１の位置が変位することを抑制することができる。

なお、図示はしないが、本実施の形態においても、上述の実施の形態の場合と同様に、緩和工程を実施した後、中間体１５に支持体４０を固定する支持体固定工程を実施してもよい。

（第３の実施の形態）
次に、図１４乃至図１６を参照して、第３の実施の形態について説明する。図１４乃至図１６は第３の実施の形態を示す図である。第３の実施の形態は、金属層２０がめっき処理により形成されている点等が上述した第１の実施の形態と異なるものである。図１４乃至図１６において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態又は図１２及び図１３に示す第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、主として第１の実施の形態又は第２の実施の形態との相違点を中心に説明する。

（蒸着マスクの構成）
本実施の形態による蒸着マスクの構成について、図１４を用いて説明する。

図１４に示すように、本実施の形態による蒸着マスク１０Ｂは、複数の第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂと、金属層２０Ｂに積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、を備えている。また、金属層２０Ｂには、支持体４０Ａが固定されている。

金属層２０Ｂは、樹脂マスク３０の一方の面上に設けられている。図１４の例では、金属層２０Ｂは、樹脂マスク３０の面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。金属層２０Ｂには、縦方向及び／又は横方向に延びる複数の第１開口部２１Ｂが形成されている。本実施の形態において、金属層２０Ｂは、電解めっきにより形成されている。このような金属層２０Ｂの材料について特に限定はなく、例えばニッケル又はニッケル合金などの金属材料を挙げることができる。金属層２０Ｂの厚みについても特に限定はないが、１μｍ以上５０μｍ以下としても良い。

樹脂マスク３０は、金属層２０Ｂの他方の面上に設けられている。図１４の例では、樹脂マスク３０は、金属層２０Ｂの面のうちＺ方向プラス側の面に設けられている。樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。この場合、金属層２０Ｂの各第１開口部２１Ｂに、それぞれ平面視で１つずつの第２開口部３１が重なるように設けられている。しかしながら、これに限らず、各第１開口部２１Ｂに平面視で複数の第２開口部３１が重なるように設けられていても良い。

支持体４０Ａは、金属層２０Ｂの一方の面上に設けられている。図１４の例では、支持体４０は、金属層２０Ｂの面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。支持体４０Ａには、複数の貫通孔４１Ａが形成されており、各貫通孔４１Ａは、それぞれ１画面に対応する大きさに形成されている。また貫通孔４１Ａには、平面視で複数の第１開口部２１Ｂおよび複数の第２開口部３１が重なるように配置されている。

この支持体４０Ａは、張力が付与されていない状態または張力が付与された状態で金属層２０Ｂに接合されてこれを支持するものである。支持体４０Ａは、厚みが２０μｍ以上１０ｍｍ以下のシート状の部材であり、例えばインバー又はインバー合金等の金属材料によって形成されても良い。なお、図示していないが、支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０をさらに設けても良い。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設ける場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは２０μｍ以上１ｍｍ以下である。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設けない場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。支持体４０Ａとしては、例えば１ｍｍ以上の厚みをもつ厚手の金属板を削って使用しても良い。例えば、１０ｍｍ程度の金属板を部分的に削って、面内で厚みの異なる領域のある、支持体４０Ａを作製しても良い。

（蒸着マスクの製造方法）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図１５及び図１６を用いて説明する。まず、図１５（ａ）－（ｆ）を用いて、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程について説明する。

まず、図１５（ａ）－（ｂ）を用いて、基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、基板の前記一方の面上に樹脂層３０Ａを形成する樹脂層形成工程について説明する。まず、図１５（ａ）に示すように基板を準備する。本実施の形態においては、第２の実施の形態の場合と同様に、基板としてガラス板５０を用いる。次に、第２の実施の形態の場合と同様に、図１５（ｂ）に示すように、ガラス板５０上に樹脂層３０Ａを形成する。ガラス板５０の一方の面上に塗布される樹脂溶液の厚みは、例えば３μｍ以上２５０μｍ以下である。

続いて、図１５（ｃ）－（ｆ）を用いて、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａが金属板２０Ａの一方の面に接触しない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程について説明する。まず、図１５（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａ上に、例えばニッケル等の金属からなる図示しないシード層を形成し、次いで、シード層上に感光性レジストを塗布し、乾燥する。続いて、この感光性レジストに対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、第１開口部２１Ｂに対応するパターンを有するレジスト層５６を形成する。

次に、図１５（ｄ）に示すように、ガラス基板５５および樹脂層３０Ａに対して電解めっきを施す。これにより、樹脂層３０Ａに形成されたシード層上の、レジスト層５６が存在しない部分にニッケル等の金属を析出させ、金属層２０Ｂを形成する。

続いて、図１５（ｅ）に示すように、レジスト層５６およびシード層を順次除去することにより、樹脂層３０Ａ上に、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂが形成される。

その後、図１５（ｆ）に示すように、金属層２０Ｂが積層された状態の樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程を実施する。これにより、図１５（ｆ）に示すように、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａがガラス板５０の一方の面に接触しない非接触領域３５を生じさせることができる。これによって、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層された金属層２０Ｂと、を有する中間体１５を得ることができる。このように、本実施の形態においても、第２の実施の形態の場合と同様に、樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程が、樹脂層３０Ａに非接触領域３５を生じさせる解放工程を構成する。

続いて、中間体１５の樹脂層３０Ａに溶媒を接触させる、若しくは樹脂層３０Ａを加熱する緩和工程を実施する。緩和工程は、上述の第１の実施の形態の場合と同様であるので、説明を省略する。

続いて、図１６（ａ）に示すように、支持体４０を準備するとともに、中間体１５の金属層２０を支持体４０に固定する支持体固定工程を実施する。その後、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。図１６（ｂ）において矢印で示すように、中間体１５の樹脂層３０Ａに対して、金属層２０Ｂ側からレーザーを照射し、蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。

本実施の形態においても、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに対して緩和工程を実施して、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減している。これにより、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に第２開口部３１の位置が変位することを抑制することができる。

なお、図示はしないが、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施した後、金属層２０を支持体４０に固定する支持体固定工程を実施してもよい。

（蒸着マスクの製造方法の変形例１）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法の変形例について、図１７（ａ）－（ｆ）を用いて説明する。

まず、図１７（ａ）－（ｅ）に示すように、ガラス板５０の一方の面上に樹脂層３０Ａを形成した後、樹脂層３０Ａの一方の面上に、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂを形成する。これらの工程は、図１５（ａ）－（ｅ）に示す上述の工程と同様であるので、詳細な説明を省略する。

次に、図１７（ｆ）に示すように、樹脂層３０Ａ及び金属層２０Ｂを含む積層体の金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する。このとき、積層体の金属層２０Ｂは、張力が付与されていない状態で支持体４０Ａに溶接される。

次いで、図１７（ｇ）に示すように、金属層２０Ｂ及び支持体４０Ａが積層された状態の樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程を実施する。これにより、図１７（ｇ）に示すように、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａがガラス板５０の一方の面に接触しない非接触領域３５を生じさせることができる。非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層された金属層２０Ｂと、を有する中間体１５であって、支持体４０Ａが固定された中間体１５を得ることができる。

続いて、中間体１５の樹脂層３０Ａに溶媒を接触させる、若しくは樹脂層３０Ａを加熱する緩和工程を実施する。緩和工程は、図１０又は図１１に示す上述の緩和工程の場合と同様に、支持体が固定された状態の中間体１５に対して実施される。

その後、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

（実施例１）
以下の手順で、上述の第１の実施の形態による蒸着マスク１０を作製した。まず、２０μｍの厚みを有し、鉄ニッケル合金を含む金属板２０Ａを準備した。金属板２０Ａの形状は、長辺７３０ｍｍ、短辺４６０ｍｍの矩形状であった。金属板２０Ａにおけるニッケルの含有比率は３６質量％であった。続いて、金属板２０Ａ上に５μｍの厚みを有し、ポリイミドを含む樹脂層３０Ａを形成した。続いて、金属板２０Ａをエッチングして金属板２０Ａに第１開口部２１を形成した。このようにして、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する中間体１５を得た。続いて、中間体１５に張力を付与した状態で中間体１５の金属層２０に支持体４０を固定した。

続いて、純水を用いて、支持体４０に固定された中間体１５を１５分にわたって超音波処理した。周波数は８０ｋＨｚであり、純水の温度は２５℃であった。その後、オーブンを用いて中間体１５を１００℃で３０分にわたって加熱した。

その後、レーザー光を樹脂層３０Ａに照射して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した。第２開口部３１の寸法は１６μｍであった。このようにして、蒸着マスク１０を作製した。

その後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。具体的には、図１８に示すように、基準点Ｐ０に対する、蒸着マスク１０中の複数の第２開口部３１の中心点Ｐ１の位置を測定した。基準点Ｐ０は、蒸着マスク１０の中心位置である。測定対象の第２開口部３１の個数は３６であった。測定器としては、新東Ｓプレシジョン製の自動２・３次元座標測定機ＡＭＩＣ-７００を用いた。

続いて、蒸着マスク１０を洗浄した。具体的には、純水を用いて蒸着マスク１０を１５分にわたって超音波洗浄した後、オーブンを用いて蒸着マスク１０を１００℃で３０分にわたって加熱して乾燥させた。周波数は８０ｋＨｚであり、純水の温度は２５℃であった。また、オーブンの温度は１００℃であり、加熱時間は３０分であった。

１回目の洗浄の後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図１９に示す。

続いて、蒸着マスク１０を再び洗浄した。洗浄条件は、１回目の洗浄の場合と同一である。

２回目の洗浄の後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、２回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図１９に示す。

（比較例１）
樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの超音波処理及び加熱を実施しなかったこと以外は、実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０を作製した。また、実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。

続いて、実施例１の場合と同様に、蒸着マスク１０を洗浄した。また、１回目の洗浄の後、実施例１の場合と同様に、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図１９に示す。

図１９に示すように、実施例１の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍ以下であり、具体的には０．６μｍ以下であった。一方、比較例１の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍを超えていた。このことから、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの超音波処理及び加熱を実施することは、洗浄に起因する第２開口部３１の位置の変化の抑制に寄与し得ると言える。

図１９に示すように、実施例１の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値及び最大値は、実施例１の２回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値と同等であった。このことから、実施例１の蒸着マスク１０においては、更に洗浄工程を繰り返し実施した後にも第２開口部３１の位置が安定していることが期待される。

（実施例２）
実施例１の場合と同様にして、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する中間体１５を作製した。続いて、中間体１５に張力を付与した状態で中間体１５の金属層２０に支持体４０を固定した。

続いて、支持体４０に固定された中間体１５を純水の中に１５分にわたって浸漬させた。純水の温度は２５℃であった。その後、オーブンを用いて中間体１５を１００℃で３０分にわたって加熱した。

その後、レーザー光を樹脂層３０Ａに照射して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した。第２開口部３１の寸法は１６μｍであった。このようにして、蒸着マスク１０を作製した。

その後、実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。続いて、蒸着マスク１０を洗浄した。具体的には、蒸着マスク１０を純水の中に１５分にわたって浸漬させた後、オーブンを用いて蒸着マスク１０を１００℃で３０分にわたって加熱して乾燥させた。純水の温度は２５℃であった。また、オーブンの温度は１００℃であり、加熱時間は３０分であった。

１回目の洗浄の後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図２０に示す。

（比較例２）
樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの純水中への浸漬及び加熱を実施しなかったこと以外は、実施例２の場合と同様にして、蒸着マスク１０を作製した。また、実施例２の場合と同様にして、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。

続いて、実施例２の場合と同様に、蒸着マスク１０を洗浄した。また、１回目の洗浄の後、実施例２の場合と同様に、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図２０に示す。

図２０に示すように、実施例２の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍ以下であり、具体的には０．８μｍ以下であった。一方、比較例２の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍを超えていた。このことから、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの純水中への浸漬及び加熱を実施することは、洗浄に起因する第２開口部３１の位置の変化の抑制に寄与し得ると言える。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ 蒸着マスク
１５ 中間体
２０ 金属層
２０Ａ 金属板
２１ 第１開口部
３０ 樹脂マスク
３０Ａ 樹脂層
３１ 第２開口部
３５ 非接触領域
４０ 支持体
４１ 貫通孔
５０ ガラス板
６０ 洗浄装置
６１ 容器
６２ 溶媒
７０ 加熱装置
７１ オーブン

Claims (14)

1. 基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、前記基板の前記一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
   前記樹脂層に、前記樹脂層が前記基板の前記一方の面に接触しない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程と、
   前記樹脂層に溶媒を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する緩和工程と、
   前記樹脂層を加工して、前記樹脂層に第２開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備え、
   前記解放工程は、前記樹脂層を前記基板から剥離する工程を有し、
   前記緩和工程は、前記基板から剥離された前記樹脂層に対して実施される、蒸着マスクの製造方法。
2. 前記樹脂層に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
   前記緩和工程は、前記支持体に固定された前記樹脂層に対して実施される、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
3. 前記緩和工程は、前記樹脂層に溶媒を接触させる溶媒接触工程を含む、請求項１又は２に記載の蒸着マスクの製造方法。
4. 前記緩和工程は、前記樹脂層を加熱する加熱工程を含む、請求項１又は２に記載の蒸着マスクの製造方法。
5. 基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、前記基板の前記一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
   前記樹脂層に、前記樹脂層が前記基板の前記一方の面に接触しない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程と、
   前記樹脂層に溶媒を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する緩和工程と、
   前記樹脂層を加工して、前記樹脂層に第２開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備え、
   前記緩和工程は、前記樹脂層に溶媒を接触させる溶媒接触工程を含み、
   前記溶媒接触工程は、前記樹脂層を溶媒中に浸漬させ、その後、溶媒から前記樹脂層を取り出す工程を含む、蒸着マスクの製造方法。
6. 基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、前記基板の前記一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
   前記樹脂層に、前記樹脂層が前記基板の前記一方の面に接触しない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程と、
   前記樹脂層に溶媒を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する緩和工程と、
   前記樹脂層を加工して、前記樹脂層に第２開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備え、
   前記緩和工程は、前記樹脂層に溶媒を接触させる溶媒接触工程を含み、
   前記溶媒接触工程は、前記樹脂層を超音波処理する超音波処理工程を含む、蒸着マスクの製造方法。
7. 基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、前記基板の前記一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
   前記樹脂層に、前記樹脂層が前記基板の前記一方の面に接触しない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程と、
   前記樹脂層に溶媒を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する緩和工程と、
   前記樹脂層を加工して、前記樹脂層に第２開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備え、
   前記緩和工程は、前記樹脂層に溶媒を接触させる溶媒接触工程を含み、
   前記緩和工程は、前記溶媒接触工程の後、前記樹脂層に付着した溶媒を除去する乾燥工程を更に含む、蒸着マスクの製造方法。
8. 前記樹脂層の厚みは３μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
9. 前記樹脂層形成工程は、前記基板として金属板を準備する工程と、前記金属板の前記一方の面上に樹脂層を形成する工程と、を有し、
   前記解放工程は、前記金属板をエッチングして前記金属板に第１開口部を形成する工程を有し、
   前記緩和工程は、前記第１開口部が形成された前記金属板と、前記金属板に積層された前記樹脂層と、を含む積層体に対して実施される、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
10. 前記積層体に張力が付与された状態で前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
    前記緩和工程は、前記支持体に固定された前記積層体に対して実施される、請求項９に記載の蒸着マスクの製造方法。
11. 前記金属板の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項９又は１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
12. 前記樹脂層形成工程の後、めっき処理により前記樹脂層上に部分的に金属層を形成するめっき工程を備え、
    前記解放工程は、前記樹脂層と、前記樹脂層上に形成された前記金属層と、を含む積層体に対して実施される、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
13. 前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
    前記緩和工程は、前記支持体に固定された前記積層体に対して実施される、請求項１２に記載の蒸着マスクの製造方法。
14. 前記金属層の厚みは１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１２又は１３に記載の蒸着マスクの製造方法。

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