JP6977702B2 - 方向性電磁鋼板の鉄損改善方法およびその装置 - Google Patents
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Description
特許文献1および2のような方法を採用すれば、ある程度レジストパターンの精度を向上させることが可能であるが、未だ改善の余地は残っていた。
(a)レジストが剥離する領域は、レーザビーム強度がある閾値以上である領域に限定される。
(b)レジストが剥離されていない領域においても、レーザビームによってダメージを受けている部分があり、この部分では非照射部に比べて膜厚が減少している(レジスト膜厚減少部有り)。この膜厚減少量はエネルギー密度に比例している。
(c)レジスト膜厚減少部では、耐レジスト性が劣化し、電解エッチング時に絶縁破壊が発生して溝が形成される(溝が拡がる)。このレジスト膜厚の減少が、期待するほどの狭幅の溝が得られなかった原因であった。
(d)膜厚が減少しているエリアのレーザビームをスリットにてカットすると、レジスト剥離部とレジスト部の界面が急峻になり、電解エッチング時に絶縁破壊するようなレジスト膜厚減少部が少なくなり、意図しない溝形成(溝の拡がり)の防止が可能になる。
(e)さらに、スリット形状は、レーザビーム入側のスリット幅よりも、レーザビーム出側のスリット幅の方を大きくすることで、スリット通過時のスリット側面でのレーザ光の乱反射によるビーム品質の劣化を抑制することが可能になる。
(f)鋼板表面のビーム幅(鋼板進行方向における長さ)が0.08mm以下になると、特に優れた磁気特性が得られる。一方で、0.01mmよりも小さくなると磁気特性は劣化傾向になる。
すなわち、本発明の要旨構成は、次のとおりである。
1.方向性電磁鋼板の表面にレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記方向性電磁鋼板の圧延方向を横切る向きにレーザを照射して前記レーザの照射部分のレジストを除去する処理を、前記方向性電磁鋼板の圧延方向に間隔を置いて周期的に行うレーザ照射工程と、
前記方向性電磁鋼板のレジスト除去部分をエッチングして線状溝を形成するエッチング工程と、を有し、
前記レーザ照射工程におけるレーザの照射は、レーザ光を部分的にカットするスリット板のスリットを介して行う方向性電磁鋼板の鉄損改善方法。
すなわち、図1に示すように、表面にレジスト被膜Rを形成した方向性電磁鋼板(以下、単に鋼板とも示す)1を矢印Y方向へ通板しながら、レーザ照射装置2を圧延方向と直交する向きXに走査して行うレーザ照射を、圧延方向(矢印Y方向)へ5mmの間隔を置いて繰り返した。ここで、レーザ照射によって除去されたレジスト部分をレジスト剥離幅Rtおよび鋼板1表面におけるレーザビームのY方向の長さをビーム幅Btとする。なお、レーザ照射は、出力1.5kWのシングルモードファイバーレーザをポリゴンミラー方式によって速度150m/s、走査幅350mmおよび走査間隔5mmにて行った。
「レジスト除去部」:レーザ照射工程におけるレーザの照射によってレジストが除去され、方向性電磁鋼板の表面が露出した部分。
「走査長さL」:レーザ照射装置1台当たりの、1回の走査における長さ。
「走査速度v」:レーザ照射工程において照射されるレーザの、鋼板表面における走査速度であり、下式で定義される。
v=L/t(tは走査長さLを走査するのにかかる時間)
「出力P」:レーザ照射工程において照射されるレーザの出力。
「ライン速度VL」:処理装置内を搬送される鋼板の移動速度。通板速度ともいう。処理装置内の位置によって速度が異なる場合には、レーザが照射される位置における速度とする。なお、処理装置内において鋼板は、特に断らない限り、その圧延方向に搬送される。
「線状溝の間隔s」:鋼板表面に形成される線状溝の、圧延方向における間隔。レーザ照射工程において形成されるレジスト除去部の圧延方向における間隔に等しい。
(1)レジスト形成工程、
(2)レーザ照射工程
(3)エッチング工程
(4)レジスト除去工程
加えて、上記(2)レーザ照射工程の後上記(3)エッチング工程の前に、レジスト剥離状況を監視する画像撮影工程を備えることが好ましい。レジスト剥離状況によって、主に溝形状は変化するため、レジスト剥離状況の監視は、溝幅の監視で代替することが可能である。しかしながら、溝形状はレジスト剥離以外の影響も受けるため、溝形成前のレジスト剥離状況を直接監視することがより好ましい。
本発明では、基材として方向性電磁鋼板が使用される。なお、方向性電磁鋼板の製造工程の途中段階の鋼板、例えば冷間圧延工程を経た鋼板を用いてもよい。前記方向性電磁鋼板としては、特に限定されず任意のものを用いることができるが、鉄損低減の観点からSiを2.0〜8.0質量%の範囲で含有するものを用いることが好ましく、加えて通板性の観点からSiを2.5〜4.5質量%の範囲で含有するものを用いることがより好ましい。
Mnは、熱間加工性を改善するのに有効な元素であるが、0.005質量%未満では、上記効果は得られず、一方、1.0質量%を超えると、磁束密度が低下するようになる。よって、Mnは0.005〜1.0質量%の範囲とすることが好ましい。より好ましくは、0.01〜0.2質量%の範囲である。
Niは、熱延板組織を改善して磁気特性を向上させるのに有用な元素である。しかし、0.03質量%未満では上記効果が小さく、一方、1.50質量%を超えると、二次再結晶が不安定となり、磁気特性が劣化する。また、Sn、Sb、Cu、P、MoおよびCrは、磁気特性の向上に有用な元素であるが、いずれも上記の下限値未満では磁気特性向上効果が小さく、一方、上記した各上限値を超えると、二次再結晶粒の発達が阻害されるようになるため、それぞれ上記範囲で含有させることが好ましい。
C:0.01〜0.08質量%
Cは、一次再結晶時の集合組織の改善のために必要な元素であり、その効果を得るためには0.01質量%以上含有させるのが好ましい。一方、Cが0.08質量%を超えると、磁気時効の起こらない0.0050質量%以下まで脱炭焼鈍により低減することが難しくなる。よって、Cは0.01〜0.08質量%の範囲とするのが好ましい。より好ましくは0.03〜0.07 質量%の範囲である。
これらの成分は、二次再結晶を生じさせるためにインヒビタを利用する場合と、利用しない場合とで含有量が異なる。
二次再結晶を起こさせるためにインヒビタを用いる場合には、例えば、AlN系インヒビタを利用するときには、AlおよびNをそれぞれAl:0.01〜0.065質量%、N:0.005〜0.012質量%の範囲で含有させることが好ましく、また、MnS・MnSe系インヒビタを利用するときには、Seおよび/またはSを、それぞれS:0.005〜0.03質量%、Se:0.005〜0.03質量%の範囲で含有させることが好ましい。また、両方のインヒビタを併用してもよい。
前記鋼板の表面には、レーザの照射に先立ってレジストが形成される。前記レジストは、後述するエッチング工程において、鋼板がエッチングされるのを防止するためのエッチングレジストとして機能するものである。前記レジストとしては、鋼板のエッチングを防止できるものであれば任意の材料を用いることができるが、熱硬化性樹脂を主成分とするレジストを用いることが好ましい。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、アルキド系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを用いることができる。半導体分野で使用されるような、UV硬化性や電子線硬化性は必ずしも必要ではない。また、インクダレ抑制の点では、樹脂の粘度は高い方がよい。レジストの粘度を高く保つために、塗布されるレジストの温度を40℃以下とすることが好ましい。一方、レジストの温度の下限は特に限定されないが、20℃以上とすることが好ましい。また、装置が大型化するという設備上の課題はあるが、通常、電磁鋼板の表層に形成される絶縁被膜を前記レジストとして用いてもよい。この場合の塗布は従来技術に従って行えばよい。乾燥についても同じである。
次に、レジストが塗布された前記方向性電磁鋼板の圧延方向を横切る向きに、レーザを走査しながら照射する。このレーザ照射によって、レーザが照射された部分のレジストが局所的に加熱されて気化し、除去される結果、鋼板の表面に露出したレジスト除去部が形成される。前記レジスト除去部において露出した鋼板部分は、後述するエッチング工程において選択的にエッチングされ、線状溝となる。エッチングによって形成される線状溝の寸法は、方向性電磁鋼板の最終的な磁気特性に影響し、より狭くかつより深くすることが好ましい。狭くかつ深い溝を形成するためには、エッチングレジストのパターン、すなわちレジスト除去部の寸法は、幅についてはより狭い方が好ましい。また、見た目は狭いレジスト除去部が形成されていても、剥離部周辺にレジスト膜厚減少部が存在すると、その膜厚減少部では電解エッチング時に絶縁破壊が起こり、溝が形成されてしまうため、所期した通りの狭幅の溝が得られない。そのため、剥離部周辺のレジスト膜厚減少部はできる限り小さい方が好ましい。
ここで、溝形成前の磁束密度B8が1.92Tのサンプル(板厚0.27mm)を用いて鉄損と溝幅との関係について調査した結果を、図13に示す。なお、溝深さは電解エッチング時間を調整して25μmの一定になるようにした。溝幅が狭い方が鉄損は改善傾向を示し、特に溝幅が0.08mm以下になると、鉄損の改善傾向が顕著になる。一方、0.01mm以下になると鉄損改善は飽和している。以上のことから、好適な鉄損改善効果を得るためには、レーザビーム径を0.01〜0.08mmにすることが好ましいことが分かる。しかしながら、大出力と高い集光性の両立は、非常に困難性が高く、レーザ装置が非常に高額になるため、その導入にはコストの観点から高いハードルが存在する。
レーザ照射工程終了後、エッチングを行って鋼板表面に線状溝を形成する。エッチングに用いる手法は、鋼板をエッチングできれば任意の手法を用いることができるが、化学エッチングおよび電解エッチングの少なくとも一方を用いることが好ましい。エッチング量の制御という観点からは、電解エッチングを用いることがより好ましい。化学エッチングの場合には、例えば、FeCl3、HNO3、HCl、H2SO4からなる群より選択される少なくとも1つを含有する水溶液をエッチング液として用いることができる。また、電解エッチングの場合には、例えば、NaCl、KCl、CaCl2、NaNO3からなる群より選択される少なくとも1つを含有する水溶液をエッチング液(電解液)として用いることができる。
エッチングによって形成される線状溝の形状は、レーザビーム形状やエッチング条件によって調整できるが、方向性電磁鋼板の磁気特性の観点からは、線状溝の幅を10μm以上80μm以下、深さを10μm以上40μm以下とすることが好ましい。
本発明に従って鋼板に溝を形成して鉄損を改善する装置としては、上記各工程を行うことができるものであれば、その他の構成は特に限定されることなく、任意の構成を有する装置を用いて実施することができる。しかし、生産性の観点からは、コイルとして供給される方向性電磁鋼板を連続的に処理することができる連続式の処理装置を用いることが好ましい。
Claims (9)
- 方向性電磁鋼板の表面にレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記方向性電磁鋼板の圧延方向を横切る向きにレーザを照射して前記レーザの照射部分のレジストを除去する処理を、前記方向性電磁鋼板の圧延方向に間隔を置いて周期的に行うレーザ照射工程と、
前記方向性電磁鋼板のレジスト除去部分をエッチングして線状溝を形成するエッチング工程と、を有し、
前記レーザ照射工程におけるレーザの照射は、レーザ光を部分的にカットするスリット板のスリットを介して行う方向性電磁鋼板の鉄損改善方法。 - 前記スリットは、前記スリット板における、レーザビーム入側の開口幅よりもレーザビーム出側の開口幅の方が大きい請求項1に記載の方向性電磁鋼板の鉄損改善方法。
- 前記レーザ照射工程におけるレーザは、シングルモードファイバーレーザである請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板の鉄損改善方法。
- 前記レーザ照射工程において、前記方向性電磁鋼板の表面における、レーザの走査方向と直交する向きにおける鋼板表面の最大ビーム幅が0.01mm以上0.08mm以下である請求項1から3のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の鉄損改善方法。
- 方向性電磁鋼板の通板ラインに沿って、前記方向性電磁鋼板の表面にレジストを形成するレジスト形成部、前記レジストが形成された方向性電磁鋼板の表面にレーザを照射して前記レジストを部分的に除去するするレーザ照射部および、前記方向性電磁鋼板のレジスト除去部分をエッチングするエッチング部を、前記方向性電磁鋼板の通板方向へ順に配置し、前記レーザ照射部は、レーザの集光部と前記方向性電磁鋼板の表面との間に、レーザ光を部分的にカットするスリット板を備える方向性電磁鋼板の鉄損改善装置。
- 前記スリット板は、レーザビーム入側の開口幅よりもレーザビーム出側の開口幅の方が大きいスリットを有する請求項5に記載の方向性電磁鋼板の鉄損改善装置。
- 前記レーザ照射部は、シングルモードファイバーレーザのレーザ照射装置を有する請求項5または6に記載の方向性電磁鋼板の鉄損改善装置。
- 前記レーザ照射部は、前記方向性電磁鋼板の表面における、レーザの走査方向と直交する向きの最大ビーム幅が0.01mm以上0.08mm以下となる、レーザ照射装置を1〜3台有する請求項5から7のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の鉄損改善装置。
- 方向性電磁鋼用素材に熱間圧延、次いで冷間圧延を施して方向性電磁鋼板を製造するに当たり、前記冷間圧延後の段階において、鋼板の表面に、請求項1から4のいずれかに記載の鉄損改善方法を用いて線状溝を形成する方向性電磁鋼板の製造方法。
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