[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6860706B2 - 接着性に優れる銅箔 - Google Patents

接着性に優れる銅箔 Download PDF

Info

Publication number
JP6860706B2
JP6860706B2 JP2020004660A JP2020004660A JP6860706B2 JP 6860706 B2 JP6860706 B2 JP 6860706B2 JP 2020004660 A JP2020004660 A JP 2020004660A JP 2020004660 A JP2020004660 A JP 2020004660A JP 6860706 B2 JP6860706 B2 JP 6860706B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
electrolytic copper
void volume
value
drum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020004660A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020158878A (ja
Inventor
慧芳 黄
慧芳 黄
耀生 頼
耀生 頼
瑞昌 周
瑞昌 周
Original Assignee
長春石油化學股▲分▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 長春石油化學股▲分▼有限公司 filed Critical 長春石油化學股▲分▼有限公司
Publication of JP2020158878A publication Critical patent/JP2020158878A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6860706B2 publication Critical patent/JP6860706B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/16—Electroplating with layers of varying thickness
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • C25D9/08—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0438—Processes of manufacture in general by electrochemical processing
    • H01M4/0469—Electroforming a self-supporting electrode; Electroforming of powdered electrode material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/661—Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/70—Carriers or collectors characterised by shape or form
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/28—Multiple coating on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
    • C25D3/08—Deposition of black chromium, e.g. hexavalent chromium, CrVI
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M2004/021—Physical characteristics, e.g. porosity, surface area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M2004/026—Electrodes composed of, or comprising, active material characterised by the polarity
    • H01M2004/027—Negative electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13—Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer or layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0373—Conductors having a fine structure, e.g. providing a plurality of contact points with a structured tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

本開示は、高い耐久性及び加工性を有する電解銅箔に関する。本開示は、前記電解銅箔をその構成要素として組み込んだリチウムイオン二次電池にも関する。
リチウムイオン二次電池は、高エネルギーと高パワー密度とを兼備するため、携帯型電子機器、電動工具、電気自動車（ＥＶｓ）、エネルギー貯蔵システム（ＥＳＳ）、携帯電話、タブレット、宇宙飛行応用、軍事応用及び鉄道用の選択技術となった。電気自動車（ＥＶｓ）には、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶｓ）、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＥＶｓ）及び純粋なバッテリ電気自動車（ＢＥＶｓ）が含まれる。電気自動車（ＥＶｓ）が、主に化石燃料（例えば、ガソリン、ディーゼル燃料など）を動力とする輸送工具の代わりになれば、リチウムイオン二次電池によって温暖化ガス排出量を著しく削減することになる。リチウムイオン二次電池は、その高エネルギー効率により、風力、太陽エネルギー、地熱及び他の再生可能エネルギーから得られるエネルギーの品質の改善を含む様々な電力網の応用に適用されることが可能となるので、持続可能なエネルギーの経済の確立にさらに広く利用されることに寄与する。
このため、リチウムイオン二次電池に、商業資本及び政府並びに学術実験室の基礎研究は強く興味を惹かれる。近年、この分野における研究及び開発は多くあり、現在リチウムイオン二次電池も応用されているが、依然として、より高い容量、より高い電流を産生し、より多い充放電サイクルを経ることが可能であり、使用寿命を延長することができる電池に関する改良は求められている。また、自動車、携帯型電子機器及び宇宙飛行などの様々な環境への応用を改善するために、電池の重量を改良する必要がある。
リチウムイオン二次電池は、通常、活物質が塗布された金属箔の集電体を含む。銅は良好な電流導体であるため、よく集電体として銅箔を用いる。電池重量の低減への要求がより切実になるにつれて、リチウムイオン二次電池の寸法と重量を低減するために、集電体をより薄くにする必要がある。また、リチウムイオン二次電池の容量を増加させるために、珪素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）及びスズ（Ｓｎ）のような材料を高容量活物質と混合するか又は電池に充填するが、前記活物質の膨張と収縮を激化させ、前記活物質と接触する銅箔への応力を増加させることになる。さらに、最近のいくつかの発展では、電池の容量を増加させるために、電極としての銅箔を折畳んで又は曲がって、そして巻回する。電池の使用期間における活物質の膨張と収縮及び電池の生産期間における折畳みと巻回に、銅箔が耐えられないと、電池のサイクル特性に悪影響を与える。
したがって、依然として、リチウムイオン二次電池に用いられる銅箔を改良する必要がある。また、向上した加工性及び耐久性を有する薄い銅箔を必要とすることもある。また、前記銅箔と活物質とを組み合わせてリチウムイオン二次電池を提供する際、銅箔と活物質との分離又は銅箔破断によって高充放電サイクル中に失効になることがない。リチウムイオン二次電池の重量の低減及びリチウムイオン二次電池の容量の増加という目標を満足するために、より薄い銅箔は必要になり、また、電池の製造中又は電池の使用中に失効しない。
総括すると、本発明は、銅箔、例えば、リチウムイオン二次電池の集電体として使用できる電解銅箔に関する。例を挙げると、空隙容積（ｖｏｉｄ ｖｏｌｕｍｅ、Ｖｖ）のような制御特性を有する電解銅箔が製造されてきた。
第一の態様において、本発明は、ドラム面と、ドラム面の反対側にある沈積面と、を含む電解銅箔であって、前記ドラム面及び沈積面の少なくとも一つは、０．１７〜１．１７μｍ3／μｍ2である空隙容積（Ｖｖ）の値を有する、電解銅箔を含む。必要に応じて、前記ドラム面及び沈積面はそれぞれ０．１７〜１．１７μｍ3／μｍ2である空隙容積（Ｖｖ）の値を有する。必要に応じて、前記ドラム面及び沈積面の少なくとも一つは、０．１６〜１．０７μｍ3／μｍ2であるコア部空隙容積（ｃｏｒｅ ｖｏｉｄ ｖｏｌｕｍｅ、Ｖｖｃ）の値をさらに有する。必要に応じて、前記ドラム面及び沈積面はそれぞれ０．１６〜１．０７μｍ3／μｍ2であるコア部空隙容積（Ｖｖｃ）の値をさらに有する。必要に応じて、さらに、前記ドラム面及び沈積面の少なくとも一つは、０．０１〜０．１０μｍ3／μｍ2である谷部空隙容積（ｄａｌｅ ｖｏｉｄ ｖｏｌｕｍｅ、Ｖｖｖ）の値を有する。必要に応じて、前記ドラム面及び沈積面はそれぞれ０．０１〜０．１０μｍ3／μｍ2である谷部空隙容積（Ｖｖｖ）の値をさらに有する。必要に応じて、前記銅箔の表面は、亜鉛−クロム塗布層、クロム塗布層、及び有機塗布層からなる群から選ばれる少なくとも一つの塗布層を含む。必要に応じて、前記銅箔の表面は、クロムメッキ層を含む。
本発明によれば、第一の態様は以下の追加特性を含む。必要に応じて、前記電解銅箔は、５回／μｍを超える電解銅箔の疲労寿命／厚さをさらに有する。必要に応じて、前記疲労寿命／厚さは、８〜４０回／μｍである。必要に応じて、前記電解銅箔は、２μｍ〜２５μｍである厚さを有する。
第二の態様において、本発明は、電解銅箔、例えば、本発明の第一の態様に記載の電解銅箔を含むリチウムイオン二次電池用の集電体を含む。必要に応じて、前記集電体は、前記電解銅箔の沈積面と接触する負極活物質をさらに含む。必要に応じて、前記集電体は、前記電解銅箔のドラム面と接触する負極活物質をさらに含む。
第三の態様において、本発明は、集電体、例えば、本発明の第二の態様に記載の集電体を含むリチウムイオン二次電池を含む。
本開示の電解銅箔は、例えば、リチウムイオン二次電池に使用されるときに優れた特性を示す。高容量を有する軽量型二次電池を製造できる以外、これらの電解銅箔で製造された電池は優れた充放電サイクル特性も有する。例えば、当該銅箔と活物質は、リチウムイオン二次電池の大量の充放電サイクル中に分離または破損しない。特定のメカニズムに縛られないが、これらの改善の少なくとも一部は、当該銅箔と活物質との間の優れた接着性、および銅箔の破損点／失効点の数の減少によることが示唆されている。
上記の発明内容は、本開示のすべての実施例又は実施態様を代表するためのものではない。むしろ、上記の発明内容は、単に本発明の明細書に記載されているいくつかの新規な態様及び特徴を示す例を提供するに過ぎない。添付の図面及び特許請求の範囲を組み合わせる際、以下の本発明を実施するための代表的な実施形態及び模式的な詳しい説明によれば、本開示の上記の特徴及び利点並びに他の特徴及び利点は明らかとなる。
本開示は、以下の例示的な実施形態の説明及び添付の図面の参照により、さらに理解される。
３Ｄ表面プロット及び負荷面積率（ａｒｅａｌ ｍａｔｅｒｉａｌ ｒａｔｉｏ）プロットを示す図である。 負荷面積率プロットの詳細を示す図である。
本開示は、様々な修正及び代替形態を許可する。図面の例示により、いくつかの代表的な実施形態を示し、本発明の明細書においてそれらについて詳細に説明する。ただし、本発明は、開示された特定の形態に限定されるものではないことが理解されるべきである。また、本開示は、本発明の特許請求の範囲によって定義される精神及び範囲内に含まれるすべての修正、均等物及び代替物を含む。
すべての図面およびグラフィックスの表現は概略のみであることを明確に理解すべきである。開示された実施形態の理解を容易にするために、図面の各図において同様の要素を表すために同じ番号が使用されている。
本発明の製品は、定量化可能な特性を有し、集電体として使用されるときに良好な性能を提供できる電解銅箔に関する。例えば、このような電解銅箔は、活物質と組み合わせて、リチウムイオン二次電池に用いられる負極を提供できる。いくつかの実施態様において、前記電解銅箔は、銅箔における空隙容積を特定の量に調整することを特徴とする。
本開示に用いられる銅箔の「ドラム面」とは、電着過程においてドラムと接触する銅箔の表面であり、また、「沈積面」とは、前記ドラム面の反対面、又は銅箔を形成する電着過程において電解液と接触する電解銅箔の表面である。これらの用語は、回転するドラムの部品部分を銅イオンと必要に応じて他の添加剤（例えば、希土類金属及び界面活性剤）を含する有電解液に浸漬することを含む電解銅箔の製造方法に関する。このため、電流の作用下で、銅イオンがドラムに吸引されて還元されることにより、ドラムの表面に銅金属をメッキさせ、ドラムの表面に電解銅箔を形成する。前記ドラムを回転させ、回転されたドラムにつれて、形成された電解銅箔が電解液から出たときに、当該電解銅箔を剥離することにより、電解銅箔を連続工程で形成してドラムから剥離する。例えば、電解銅箔をドラムに形成した際、それを引き出して、連続工程においてローラーを横切る又は通過することができる。
電解銅箔は、その特性及び電池に組み立てられるときその最終的な性能に影響を及ぼす表面テクスチャ又は特徴を有する。その特徴の一つは、図１を示すように、空隙容積パラメータである。図１は、例えば、電解銅箔のドラム面又は沈積面の３Ｄ表面、および空隙容積パラメータを得るための負荷面積プロットの導出を示す。図１の左側は、表面の表面幾何を表示する三次元画像である。図１の右側は、ＩＳＯ標準方法ＩＳＯ２５１７８−２：２０１２に準じて得られる負荷面積率曲線プロットの導出を示し、それは、負荷率（ｍａｔｅｒｉａｌ ｒａｔｉｏ、以下、ｍｒともいう）が０％である最高のピーク１１０の頂点から、負荷率が１００％である最低の谷又はホール１１２まで渡る。空隙容積（Ｖｖ）は、０％（ピーク１１０の頂部）及び１００％（ホール１１２の底部）の間にある特定の負荷率（ｍｒ）に対応する高さに設定された表面の上及び水平切断面の下に囲まれた空隙の容積を積分することにより、計算される。例えば、負荷率が７０％であるＶｖは、図１の右側のプロットにおける陰影領域１１４として示される。ここで示されるＶｖは、別途に明記されていない限り、負荷率が１０％である空隙容積％である。
図２は、負荷面積率プロット及び様々な空隙容積パラメータで定義されたいくつかの関係の詳細を示す。コア部空隙容積（Ｖｖｃ）は、２つの負荷率の間の空隙容積の差、例えば、領域２１０に示されるｍｒ１とｍｒ２との間の空隙容積の差である。例えば、特定されていない限り、Ｖｖｃの計算は、ｍｒ１が１０％であり、かつ、ｍｒ２が８０％であることを選択する。谷部空隙容積（Ｖｖｖ）は、谷の空隙容積（ｖａｌｌｅｙ ｖｏｉｄ ｖｏｌｕｍｅ）とも呼ばれており、所定のｍｒ値の空隙容積、例えば、領域２１２に示されるようなｍｒが８０％である場合の空隙容積である。本開示に用いられるＶｖｖは、特定されていない限り、負荷率８０％で計算される。ｍｒ１での空隙容積（Ｖｖ）は、ｍｒ１とｍｒ２との間のコア部空隙容積（Ｖｖｃ）（領域２１０）と、ｍｒ２での谷部空隙容積（Ｖｖｖ）（領域２１２）との総和である。他の領域は、ピーク部実体体積（ｐｅａｋ ｍａｔｅｒｉａｌ ｖｏｌｕｍｅ、Ｖｍｐ）（領域２１４）及びコア部実体体積（ｃｏｒｅ ｍａｔｅｒｉａｌ ｒａｔｉｏ、Ｖｍｃ）（領域２１６）を含む。
いくつかの実施態様において、電解銅箔は、低い値と高い値との間に、例えば、約０．１７（μｍ3／μｍ2）という低い値と約１．１７（μｍ3／μｍ2）という高い値との間に制御された範囲内にある空隙容積を有する。空隙容積が低すぎ、例えば、約０．１７（μｍ3／μｍ2）未満であると、アンカー効果（ａｎｃｈｏｒ ｅｆｆｅｃｔ）が弱いため、活物質への銅箔の付着力が弱い。すなわち、材料を表面に上手くアンカーできないため、付着性が悪い。一方、空隙容積が高すぎ、例えば、約１．１７（μｍ3／μｍ2）を超えると、電解銅箔の表面に活物質を均一に塗布できない。すなわち、大きい空隙容積が銅箔の表面の大きい空隙に対応し、活物質によってすべての空隙を効率的に充填できないため、銅箔と活物質層との間に無被覆又は被覆された空隙を残す。よって、低すぎる領域及び高すぎる領域の両方とも、活物質への電解銅箔の付着力が弱く、空隙容積が制御されていない範囲内にある銅箔で製造された電池は、電池特性が劣っている。
電解銅箔の沈積面又はドラム面の少なくとも一つは、空隙容積の値が０．１７〜１．１７（μｍ3／μｍ2）の範囲内にあり、沈積面とドラム面との間から独立に選ばれる。これらの範囲は連続的であり、０．１７、０．１８、０．１９、０．２０、０．２１、０．２２、０．２３、０．２４、０．２５、０．２６、０．２７、０．２８、０．２９、０．３０、０．３１、０．３２、０．３３、０．３４、０．３５、０．３６、０．３７、０．３８、０．３９、０．４０、０．４１、０．４２、０．４３、０．４４、０．４５、０．４６、０．４７、０．４８、０．４９、０．５０、０．５１、０．５２、０．５３、０．５４、０．５５、０．５６、０．５７、０．５８、０．５９、０．６０、０．６１、０．６２、０．６３、０．６４、０．６５、０．６６、０．６７、０．６８、０．６９、０．７０、０．７１、０．７２、０．７３、０．７４、０．７５、０．７６、０．７７、０．７８、０．７９、０．８０、０．８１、０．８２、０．８３、０．８４、０．８５、０．８６、０．８７、０．８８、０．８９、０．９０、０．９１、０．９２、０．９３、０．９４、０．９５、０．９６、０．９７、０．９８、０．９９、１．００、１．０１、１．０２、１．０３、１．０４、１．０５、１．０６、１．０７、１．０８、１．０９、１．１０、１．１１、１．１２、１．１３、１．１４、１．１５、１．１６及び１．１７（μｍ3／μｍ2）で示されてもよく、各数値は、範囲数値の端点を示すことを明確に理解されたい。いくつかの実施態様において、電解銅箔の沈積面又はドラム面の少なくとも一つのコア部空隙容積（Ｖｖｃ）の値は０．１６〜１．０７（μｍ3／μｍ2）である。Ｖｖに対する説明と同様に、これらの範囲は連続しており、０．１６〜１．０７（μｍ3／μｍ2）の間の任意の範囲または値で表すことができる。いくつかの実施態様において、電解銅箔の沈積面又はドラム面の少なくとも一つの谷部空隙容積（Ｖｖｖ）の値は、０．０１〜０．１０（μｍ3／μｍ2）の範囲内にあり、Ｖｖ及びＶｖｃに対する説明と同様に、これらの範囲は連続しており、０．０１〜０．１０（μｍ3／μｍ2）の間の任意の範囲または値で表すことができる。
本開示に用いられる「疲労寿命」とは、電解銅箔の曲げ特性に関連する定量的測定であり、本開示において、銅箔の疲労寿命は厚さに対する疲労寿命（疲労寿命／厚さ）の値として示し、また、疲労寿命試験は以下のように詳細に説明される。銅箔の曲げ特性は、導電性炭素材料のような活物質の銅箔への接着性に影響を与える可能性があるので、バッテリの性能に影響を与える可能性がある。いくつかの実施態様において、銅箔は、高い疲労寿命、例えば、５回／μｍより大きい（例えば、８、１０、２０、または３０回／μｍより大きい）疲労寿命／厚さを有する。低い疲労寿命により、充放電サイクル試験中において、影響を受けて失効（例えば、破損）になりやすい電解銅箔が生成される可能性がある。
いくつかの実施態様において、電解銅箔は電池を形成するために使用できる。例えば、積層型リチウムイオン電池またはコイン型リチウムイオン電池が例として挙げられる。したがって、いくつかの実施態様において、前記銅箔を使用して作製された電極は正極として形成することができ、その上にコーティングされた活物質は正極活物質である。いくつかの他の実施形態において、銅箔を使用して作製された電極は負極として形成することができ、その上にコーティングされた活物質は負極活物質である。
いくつかの実施態様において、電解銅箔は、その表面に形成された防錆層を含み、当該防錆層は、金属の腐食による劣化から電解銅箔を保護することができる。防錆層は、防錆層を形成するための添加剤を有する溶液に形成された電解銅箔を浸漬又は通過させ、あるいは、形成された電着シートに金属又は合金フィルムをメッキ（例えば、電気メッキ）することを含む、任意の周知の方法で製造できる。例えば、亜鉛、クロム、ニッケル、コバルト、モリブデン、バナジウム及びそれらの組み合わせの１つ又は２つ以上を含む電気メッキ浴、又は防錆層を形成する有機化合物が例として挙げられる。この過程は、連続的なプロセスであり、かつ、電解銅箔を製造するプロセス全体の一部であってもよい。
本開示に用いられる充放電試験とは、電池の正極と負極に電圧を印加して電池を充電した後、正極と負極を負荷に接続し、電流を負荷に通過させて電池を放電する試験である。充放電は、一回の充放電サイクルを示す。この試験は、電池の繰り返し使用に関する性能を模擬できる。「サイクル寿命」又は「充放電サイクル寿命」は、電池の公称容量（ｎｏｍｉｎａｌ ｃａｐａｃｉｔｙ）が初期定格容量（ｒａｔｅｄ ｃａｐａｃｉｔｙ）の８０％を下回るまでに、電池が実行できる充放電サイクルの数として定義される。
いくつかの実施態様において、電解銅箔は、集電体として電池（例えば、リチウムイオン二次電池）に使用でき、装置に用いられる。本開示に用いられる装置は、動作に電力を必要とする任意の部品又は部材を含み、例えば、軽量の小型電池を必要とする独立的な、隔離的な及び携帯型の部材及び装置である。これらの装置は、積載運送工具（自動車、路面電車、バス、トラック、船、潜水艦、飛行機）、コンピューター（例えば、マイクロコントローラ、ラップトップ、タブレット）、電話（例えば、スマートフォン、無線固定電話）、個人用の健康監視及び維持装置（例えば、グルコースモニター、ペースメーカー）、工具（例えば、電気ドリル、電気鋸）、照明器具（例えば、懐中電灯、非常灯、サイン）、ハンドヘルド測定装置（例えば、ｐＨメーター、空気監視装置）及び住居単位（例えば、宇宙船、トレーラー、家、飛行機、潜水艦）を含むが、これらに限らない。
本開示の範囲内において、上記及び下記で述べた技術特徴（例えば、実施例）は、自由にかつ相互に組み合わせて、新規又は好ましい技術方案を形成することができると理解されるべきであり、簡便のために省略している。
［実施例］
電解銅箔の製造
電解銅箔は、回転可能な金属カソードドラム及び不溶性金属アノードを使用して製造された。不溶性金属アノードは、金属カソードドラムのほぼ下半部に配置され、当該金属カソードドラムを囲んだ。金属カソードドラムと不溶性金属アノードとの間に硫酸銅電解液を流させ、カソードとアノードとの間に電流を印加し、金属カソードドラムに銅の電着をさせることにより、連続電着を使用して電解銅箔を形成した。
いくつかの実験では、以下の表２に示すように、電着の形成過程中に、アノードをアノードバッグ（ＢＥＩＰ３０８Ｗ１０Ｌ２０、台湾恩慈株式会社製）で覆って、電解銅箔を製造した。アノードバッグはアノードを包むが、電解液の外側にあるアノードバッグの上部が開くことにより、酸素ガスバブルが電解質溶液から流出し、アノードから離れた。
未処理の電解銅箔が製造された後、銅箔をドラムから取り出し、ガイドローラーによって当該電解銅箔を連続的に電気メッキ浴に通過させ、電解銅箔の表面を防錆材料で処理した。
電解液の成分及びメッキ条件は下記の通りで提供された。
［電解液］
硫酸（５０重量％）：７５ｇ／Ｌ
硫酸銅（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ）：２８０ｇ／Ｌ
塩素イオン濃度：１５ｍｇ／Ｌ（塩酸由来、ＲＣＩ Ｌａｂｓｃａｎ社から購入）
硫酸セリウム（Ｃｅ（ＳＯ4）2）：０〜５５ｍｇ／Ｌ（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈから購入）
液体温度：４０℃
電流密度：３３〜６５Ａ／ｄｍ2
［防錆処理］
ＣｒＯ3：１５００ｍｇ／Ｌ（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈから購入）
液体温度：２５℃
電流密度：０．５Ａ／ｄｍ2
メッキ時間：１秒間
積層型リチウムイオン二次電池
積層型リチウムイオン二次電池を下記のように製造し、高ｃレート（ｈｉｇｈ ｃ−ｒａｔｅ）の充放電試験を行った。
正極スラリーと負極スラリーは、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を溶剤として使用することにより製造された。正極スラリーは、固液比が１９５重量％（１９５ｇのＮＭＰ：１００ｇの正極活物質）になるように配合された。負極スラリーは、固液比が６０重量％（６０ｇのＮＭＰ：１００ｇの負極活物質）になるように配合された。正極活物質及び負極活物質の処方は下記の表１に示される。
アルミニウム箔に正極スラリーを塗布し、電解銅箔に負極スラリーを塗布した。溶剤が蒸発された後、負極と正極を圧密して、望ましいサイズに切断された。正極及び負極を交替的に積み重ね、セパレータ（Ｃｅｌｇａｒｄ社）をその間に挟ませて、積層膜で成形された容器に置いた。前記容器に電解質を充填し、封止して、電池を形成した。積層型電池のサイズは４１ｍｍ×３４ｍｍ×５３ｍｍであった。
Figure 0006860706
高ｃレートの充電と放電試験（例えば、充電−放電試験）において、充電モードでは、定電流−定電圧（ＣＣＣＶ）モードであり、その中、充電電圧が４．２Ｖであり、充電電流が５Ｃであった。放電モードでは、定電流（ＣＣ）モードであり、放電電圧が２．８Ｖであり、放電電流が５Ｃであった。電池の充放電試験は高温（５５℃）で行った。
［電解銅箔の実施例］
実施例１〜７、比較例１〜５
表２は、電解銅箔の実施形態を例示的に説明する設計実験を示す。アノードバッグの欄において、Ｘはアノードバッグなし、Ｏはアノードバッグあり、と示す。表３は、電解銅箔の得られた特性または特徴を示す。Ｖｖの欄において、Δは沈積面とドラム面との間のＶｖの差（絶対値）を表す。湿潤接着力は、後記の「湿潤接着力試験」で述べたように製造された負極の湿潤接着力である。各行には、７つの実施例（Ｅ．１〜Ｅ．７）と５つの比較例（Ｃ．１〜Ｃ．５）が並んでいる。
このデータは、特に、電解銅箔の少なくとも一つの側の空隙容積（Ｖｖ）が約０．１７〜１．１７μｍ3／μｍ2の範囲にある場合、当該銅箔は高い疲労寿命を有し、強い湿潤接着力を有し、これらの銅箔で製造された電池は高いサイクル寿命があることを示す。銅箔の空隙容積（Ｖｖ）がこれらの範囲に入っていない場合、疲労寿命、接着力、サイクル寿命の特性が劣る。例えば、疲労寿命／厚さは約８回／μｍ未満であり、湿潤接着力試験は不合格であり、サイクル寿命は約８００未満である。
Figure 0006860706
Figure 0006860706
試験方法
・容積パラメータ
表３における空隙容積（Ｖｖ）の値は、ＩＳＯ２５１７８−２（２０１２）に準じた工程により、実施例及び比較例から得られた。表面テクスチャ解析はレーザー顕微鏡の画像で行った。レーザー顕微鏡はＯｌｙｍｐｕｓ社製のＬＥＸＴＯＬＳ５０００−ＳＡＦであり、画像は空気温度２４±３℃及び相対湿度６３±３％で撮られた。フィルタ設定はフィルタなし（ｕｎｆｉｌｔｅｒｅｄ）と設定された。光源は４０５ｎｍ波長源であった。対物レンズは１００×拡大倍率（ＭＰＬＡＰＯＮ−１００ｘＬＥＸＴ）であった。光学ズームは１．０×と設定された。画像面積は１２９μｍ×１２９μｍと設定された。解析度は１０２４画素×１０２４画素と設定された。条件はオートチルト除去（ａｕｔｏ ｔｉｌｔ ｒｅｍｏｖａｌ）と設定された。
コア部空隙容積（Ｖｖｃ）は、ｐが１０％であり、ｑが８０％であるという負荷率で計算された。また、谷部空隙容積（Ｖｖｖ）は、負荷率８０％で計算された。空隙容積（Ｖｖ）は、負荷率１０％で計算された。空隙容積の単位は、μｍ3／μｍ2であった。
・単位面積重量および厚さ
単位面積重量は、単位面積あたりの重量である。１００ｍｍ×１００ｍｍの試験サンプルを用いて面積を測定した。重量は、精密天秤（ＡＧ−２０４型、メトラー・トレド社（Ｍｅｔｔｌｅｒ Ｔｏｌｅｄｏ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ．）製）で測定され、単位面積重量は、重量を面積で割って計算し、グラム／平方メートル（ｇ／ｍ3）という単位に換算した。
電解銅箔の厚さは、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０の試験方法２．４．１８で測定された。下記の公式を使用した。
Figure 0006860706
厚さは、マイクロメーター（μｍ）に基づくものであり、Ｍは、グラム（ｇ）に基づくサンプル重量であり、Ａは、平方メートル（ｍ2）に基づくサンプル面積であり、ρは、サンプル密度である。使用された電解銅箔の密度は８．９０９ｇ／ｃｍ3であった。
・湿潤接着力試験
銅箔の表面に負極スラリーを５ｍ／ｍｉｎの速度で２００μｍの厚さになるまでに塗布し、１６０℃のオーブンで乾燥することにより、負極を製造した。次に、プレス機を使用して、プレス速度１ｍ／ｍｉｎおよび圧力３０００ｐｓｉで負極をプレスした。当該プレス機のローラーの寸法はφ２５０ｍｍ×幅２５０ｍｍであり、ローラーの硬度は６２〜６５ＨＲＣであり、ローラーの材料は高炭素クロム軸受鋼（ＳＵＪ２）であった。次いで、負極を試験片として１０ｃｍ×１０ｃｍの片材に切断し、６０℃の電解液（ＬＢＣ３２２−０１Ｈ、深セン新宙邦科技株式会社製）に４時間浸漬した。負極スラリーが銅箔から剥離したり、または銅箔間で膨潤した場合は、不合格とみなされた。逆に、層間剥離または膨潤がなければ、合格とみなされた。
・疲労寿命
疲労寿命は、標準試験方法ＩＰＣ−ＴＭ−６５０２．４．２．１を使用して試験された。簡単に言えば、この方法は、薄いストリップ形の試験サンプル（例えば、電解銅箔）を、おもりが吊られたホルダーに取り付けた後、設定された直径を有するマンドレルを使用して、試験サンプルの中心を素早に上下に振動することを含む。試験は、３ＦＤＦ型疲労延性試験機（Ｊｏｖｉｌ Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ社製）を使用して行われた。試験サンプルは、１２．７ｍｍ×２００ｍｍの電解銅箔のストリップであった。試験条件は次のとおりである。マンドレルの直径＝０．８ｍｍ、振動速度＝１００振動／分、張力を与えるためのおもり＝８４．６ｇ。試験のために、試験サンプルがサンプルホルダーから滑らないように、試験サンプルを粘着テープでサンプルホルダーに取り付けた。さらに、サンプリング方向については、その長辺（２００ｍｍ）が機械方向と平行になるように各試験サンプルを切断した。
本開示に用いられる「含む」又は「含有する」という用語は、請求される発明に必要な組成物、方法、及びそれらのそれぞれの構成要素に関するが、必要とされるか否かにかかわらず、指定されていない要素を含むことが許される。
本開示に用いられる「（主に）〜からなる」という用語は、所与の具体的な実施形態に必要な要素を指す。この用語は、本発明がクレームされた具体的な実施形態の基本的な、及び新規又は機能的な特徴に実質的に影響を与えない要素の存在を許可する。
「のみからなる」という用語は、本明細書に記載される組成物、方法、及びそのそれぞれの構成要素を指し、具体的な実施形態の説明に列挙されていない要素を含まない。
本発明の明細書及び特許請求の範囲に用いられる単数形「一つの（ａ）」、「一つの（ａｎ）」及び「前記（ｔｈｅ）」は、文脈がそうでないことを明確に示していない限り、複数形も含むことが意図される。例えば、「前記方法」について言及する場合は、１つ又は２つ以上の方法、及び／又は本発明の明細書に記載されている種類の工程、及び／又は本開示を読めば当業者にとって明白であるものを含む。同様に、「又は」という用語は、文脈がそうでないことを明確に示していない限り、「及び」を含むことが意図される。
操作された実施例又は他に説明がある場合以外、本発明の明細書において成分の量又は反応条件を表すための数字は、すべての場合においては、用語「約」によって修飾されていると理解されるべきである。用語「約」は、言及されている値の±５％（例えば、±４％、±３％、±２％、±１％）を意味することができる。
ある数値範囲が提供される場合、本発明に開示された範囲の上限と下限の間に全ての数値及びその範囲の上限と下限を含むことが意図される。
本明細書において、別途で定義されていない限り、本出願に使用される科学的及び技術的用語は、当業者が一般的に理解する意味と同様の意味を有する。さらに、文脈上、別段の要求がない限り、単数形の用語は複数形を含み、複数形の用語は単数形を含む。
本発明は、本発明の明細書に記載されている特定の方法、手順、及び試薬などに限定されるものではなく、変化してもよいことを理解されたい。本発明の明細書に用いられる用語は、特定の実施形態を説明することを目的とするに過ぎず、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲のみによって定義される。
本発明の明細書に開示されているＡＳＴＭ、ＪＩＳ方法を含むいずれの特許、特許出願及び刊行物は、説明及び開示を目的とするために明確に本開示に組み込まれ、例えば、前記刊行物に記載されている方法は、本発明と組み合わせて使用できる。このような刊行物を提供する原因は、それらが本出願の出願日前に公開されただけである。この点に関して、そのような従来技術により、又は他の何らかの理由で、本発明者らがそのような開示に先行する権利がないことを認めると解釈されるべきではない。日付に関するすべての記述又はこれらの文書の内容に関する表現は、出願人が入手可能な情報に基づいており、これらの文書の日付又は内容の正確性を認めると解釈されるべきではない。
１１０ ピーク
１１２ ホール
ｍｒ１ 負荷率
ｍｒ２ 負荷率
１１４、２１０、２１２、２１４、２１６ 領域

Claims (15)

  1. ドラム面と、
    前記ドラム面の反対側にある沈積面と、
    を含む電解銅箔であって、
    前記沈積面は、０．１７〜１．１７μｍ3／μｍ2である空隙容積（Ｖｖ）の値を有し、前記ドラム面は、０．１７〜１．１７μｍ 3 ／μｍ 2 である空隙容積（Ｖｖ）の値を有する、電解銅箔。
  2. 前記ドラム面及び前記沈積面の少なくとも一つは、０．１６〜１．０７μｍ3／μｍ2であるコア空隙容積（Ｖｖｃ）の値をさらに有する、請求項１に記載の電解銅箔。
  3. 前記ドラム面及び前記沈積面は、それぞれ、０．１６〜１．０７μｍ3／μｍ2であるコア空隙容積（Ｖｖｃ）の値をさらに有する、請求項１または２に記載の電解銅箔。
  4. 前記ドラム面及び前記沈積面の少なくとも一つは、０．０１〜０．１０μｍ3／μｍ2である谷部空隙容積（Ｖｖｖ）の値をさらに有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電解銅箔。
  5. 前記ドラム面及び前記沈積面は、それぞれ、０．０１〜０．１０μｍ3／μｍ2である谷部空隙容積（Ｖｖｖ）の値をさらに有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電解銅箔。
  6. ５回／μｍを超える疲労寿命／厚さをさらに有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電解銅箔。
  7. 前記疲労寿命／厚さは、８〜４０回／μｍである、請求項６に記載の電解銅箔。
  8. ２μｍ〜２５μｍである厚さを有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電解銅箔。
  9. 前記電解銅箔の表面は、亜鉛−クロム塗布層、クロム塗布層、及び有機塗布層からなる群から選ばれる少なくとも一つの塗布層を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電解銅箔。
  10. 前記電解銅箔の表面は、クロムメッキ層を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電解銅箔。
  11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電解銅箔を含む、リチウムイオン二次電池用の集電体。
  12. 前記電解銅箔の沈積面と接触する負極活物質をさらに含む、請求項１１に記載の集電体。
  13. 前記電解銅箔のドラム面と接触する負極活物質をさらに含む、請求項１１または１２に記載の集電体。
  14. 請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の集電体を含む、リチウムイオン二次電池。
  15. 請求項１４に記載のリチウムイオン二次電池を含む、装置。
JP2020004660A 2019-02-01 2020-01-15 接着性に優れる銅箔 Active JP6860706B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962800263P 2019-02-01 2019-02-01
US62/800,263 2019-02-01
US16/584,157 US10622637B1 (en) 2019-02-01 2019-09-26 Copper foil with excellent adhesion
US16/584,157 2019-09-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020158878A JP2020158878A (ja) 2020-10-01
JP6860706B2 true JP6860706B2 (ja) 2021-04-21

Family

ID=69645662

Family Applications (12)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021540364A Active JP7116848B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板
JP2020004657A Active JP6942826B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔
JP2021500101A Active JP7082240B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板
JP2020004661A Active JP6913189B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 低伝送損失銅箔
JP2021500102A Active JP7065250B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板
JP2020004659A Active JP6913188B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び当該銅箔を含むラミネート板並びに装置
JP2021503555A Active JP7030239B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 電着銅箔および電極ならびにそれを含むリチウムイオン二次電池
JP2020004660A Active JP6860706B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 接着性に優れる銅箔
JP2021506268A Active JP6983356B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 電解銅箔、集電体、電極、及びそれを含むリチウムイオン二次電池
JP2020004658A Active JP6913187B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 プリント回路板用の低伝送損失電解銅箔
JP2020004656A Active JP6759476B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 リチウムイオン二次電池の負極集電体に用いられる銅箔
JP2021500514A Active JP7144593B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板

Family Applications Before (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021540364A Active JP7116848B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板
JP2020004657A Active JP6942826B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔
JP2021500101A Active JP7082240B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板
JP2020004661A Active JP6913189B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 低伝送損失銅箔
JP2021500102A Active JP7065250B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板
JP2020004659A Active JP6913188B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び当該銅箔を含むラミネート板並びに装置
JP2021503555A Active JP7030239B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 電着銅箔および電極ならびにそれを含むリチウムイオン二次電池

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021506268A Active JP6983356B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 電解銅箔、集電体、電極、及びそれを含むリチウムイオン二次電池
JP2020004658A Active JP6913187B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 プリント回路板用の低伝送損失電解銅箔
JP2020004656A Active JP6759476B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 リチウムイオン二次電池の負極集電体に用いられる銅箔
JP2021500514A Active JP7144593B2 (ja) 2019-02-01 2020-01-15 表面処理銅箔及び銅箔基板

Country Status (12)

Country Link
US (8) US10581081B1 (ja)
EP (4) EP3828970B1 (ja)
JP (12) JP7116848B2 (ja)
KR (13) KR102486639B1 (ja)
CN (14) CN111525176A (ja)
ES (4) ES2945215T3 (ja)
HU (4) HUE062335T2 (ja)
MY (1) MY196202A (ja)
PH (3) PH12020000027A1 (ja)
PL (4) PL3690083T3 (ja)
TW (13) TWI719805B (ja)
WO (6) WO2020156181A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021527760A (ja) * 2019-02-01 2021-10-14 長春石油化學股▲分▼有限公司 電着銅箔および電極ならびにそれを含むリチウムイオン二次電池
KR20230009650A (ko) 2021-07-09 2023-01-17 주식회사 다이브 반도체용 동박의 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 동박

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11251430B2 (en) 2018-03-05 2022-02-15 The Research Foundation For The State University Of New York ϵ-VOPO4 cathode for lithium ion batteries
JP7550152B2 (ja) * 2019-07-26 2024-09-12 東洋鋼鈑株式会社 粗化ニッケルめっき材及びその製造方法
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
TWI697549B (zh) 2019-12-23 2020-07-01 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
WO2022085371A1 (ja) * 2020-10-22 2022-04-28 古河電気工業株式会社 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池
CN112981473B (zh) * 2021-02-05 2021-11-23 广东嘉元科技股份有限公司 一种电解铜箔及其制备方法
CN113066767B (zh) * 2021-03-05 2022-01-25 南通越亚半导体有限公司 临时承载板及其制作方法和封装基板的制造方法
WO2022244827A1 (ja) * 2021-05-20 2022-11-24 三井金属鉱業株式会社 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JPWO2022244826A1 (ja) * 2021-05-20 2022-11-24
JP7366436B2 (ja) * 2021-05-31 2023-10-23 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板
WO2022255420A1 (ja) * 2021-06-03 2022-12-08 三井金属鉱業株式会社 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
TWI760249B (zh) * 2021-06-16 2022-04-01 長春石油化學股份有限公司 電解銅箔及銅箔基板
TWI809441B (zh) * 2021-07-06 2023-07-21 長春石油化學股份有限公司 表面處理銅箔及銅箔基板
CN115413119B (zh) * 2021-07-06 2023-03-24 长春石油化学股份有限公司 表面处理铜箔及铜箔基板
US11540389B1 (en) 2021-07-06 2022-12-27 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface-treated copper foil and copper clad laminate
US12060647B2 (en) 2021-07-06 2024-08-13 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface-treated copper foil and copper clad laminate
CN115589667B (zh) * 2021-07-06 2023-09-08 长春石油化学股份有限公司 表面处理铜箔及铜箔基板
WO2023281778A1 (ja) * 2021-07-09 2023-01-12 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JPWO2023281776A1 (ja) * 2021-07-09 2023-01-12
JPWO2023281777A1 (ja) * 2021-07-09 2023-01-12
KR20230110591A (ko) * 2021-07-09 2023-07-24 제이엑스금속주식회사 표면 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판
JPWO2023281775A1 (ja) * 2021-07-09 2023-01-12
WO2023057068A1 (en) * 2021-10-07 2023-04-13 Circuit Foil Luxembourg Copper foil with high engery at break and secondary battery comprising the same
US12036770B2 (en) 2021-10-18 2024-07-16 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Polymer film and uses of the same
TWI778833B (zh) * 2021-10-18 2022-09-21 長春石油化學股份有限公司 聚合物膜及其應用
TWI781818B (zh) * 2021-11-05 2022-10-21 長春石油化學股份有限公司 表面處理銅箔及銅箔基板
US20240328779A1 (en) * 2021-12-22 2024-10-03 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Method for measuring surface parameter of copper foil, method for sorting copper foil, and method for producing surfacetreated copper foil
LU501394B1 (en) 2022-02-07 2023-08-07 Circuit Foil Luxembourg Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing the same
CN114657610A (zh) * 2022-03-28 2022-06-24 电子科技大学 一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法
GB2618129A (en) * 2022-04-28 2023-11-01 Airbus Operations Ltd Multi-material joint
CN114990654B (zh) * 2022-06-02 2024-04-26 山东金宝电子有限公司 一种电解铜箔表面处理工艺与hvlp铜箔产品及其应用
WO2024070245A1 (ja) * 2022-09-28 2024-04-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
WO2024070248A1 (ja) * 2022-09-28 2024-04-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
WO2024070247A1 (ja) * 2022-09-28 2024-04-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
CN117737653B (zh) * 2023-12-19 2024-08-16 深圳市知音科技有限公司 可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用

Family Cites Families (139)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3927208A (en) * 1973-05-14 1975-12-16 Rit Rech Ind Therapeut Live bovine adenovirus vaccines, preparation thereof and method of vaccination using them
US4876899A (en) 1988-10-31 1989-10-31 Texas Instruments Incorporated Torque sensing device
JPH0787270B2 (ja) 1992-02-19 1995-09-20 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP3500072B2 (ja) 1998-07-27 2004-02-23 新日本製鐵株式会社 電解金属箔製造ドラム用チタン材およびその製造方法
JP2000119892A (ja) 1998-10-12 2000-04-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気銅の製造方法およびこの方法により得られた電気銅
JP3850155B2 (ja) 1998-12-11 2006-11-29 日本電解株式会社 電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池
JP2001192879A (ja) 2000-01-13 2001-07-17 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気銅製造用の種板成形ロールおよびそれを用いて成形された電気銅製造用の種板、ならびに該種板を用いて電気銅を製造する方法および該方法により得られた電気銅
JP4441642B2 (ja) 2000-12-27 2010-03-31 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔製造用のチタン製カソード電極、そのチタン製カソード電極を用いた回転陰極ドラム、チタン製カソード電極に用いるチタン材の製造方法及びチタン製カソード電極用チタン材の矯正加工方法
JP3850321B2 (ja) 2002-03-19 2006-11-29 日本電解株式会社 二次電池
JP4094395B2 (ja) 2002-04-10 2008-06-04 新日本製鐵株式会社 電解Ｃｕ箔製造ドラム用チタン板およびその製造方法
TW200403358A (en) * 2002-08-01 2004-03-01 Furukawa Circuit Foil Electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil for secondary battery collector
TW200424359A (en) 2003-02-04 2004-11-16 Furukawa Circuit Foil Copper foil for high frequency circuit, method of production and apparatus for production of same, and high frequency circuit using copper foil
JP4061211B2 (ja) 2003-02-20 2008-03-12 新日本製鐵株式会社 電解銅箔製造用カソード電極に用いるチタン合金及びその製造方法
JP4273309B2 (ja) 2003-05-14 2009-06-03 福田金属箔粉工業株式会社 低粗面電解銅箔及びその製造方法
WO2004113966A1 (ja) 2003-06-18 2004-12-29 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha 反射防止膜
JP4567360B2 (ja) 2004-04-02 2010-10-20 三井金属鉱業株式会社 銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる銅箔
JP2006103189A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Furukawa Circuit Foil Kk 表面処理銅箔並びに回路基板
DE102004056879B4 (de) * 2004-10-27 2008-12-04 Curamik Electronics Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
CN2752274Y (zh) 2004-12-29 2006-01-18 北京远创铜箔设备有限公司 制备铜箔的电解装置
JP2006253345A (ja) 2005-03-10 2006-09-21 Furukawa Circuit Foil Kk 高純度電解銅箔及びその製造方法
TW200738913A (en) 2006-03-10 2007-10-16 Mitsui Mining & Smelting Co Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same
US8449987B2 (en) 2006-06-12 2013-05-28 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Rolled copper or copper alloy foil with roughened surface and method of roughening rolled copper or copper alloy foil
JP4743020B2 (ja) 2006-06-26 2011-08-10 ソニー株式会社 電極集電体及びその製造方法、電池用電極及びその製造方法、並びに二次電池
CN1995469B (zh) 2006-11-28 2011-06-15 山东金宝电子股份有限公司 高温高延展电解铜箔制造工艺
EP2124273A4 (en) * 2007-03-13 2013-12-04 Panasonic Corp NEGATIVE ELECTRODE FOR A LITHIUM SECONDARY BATTERY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND LITHIUM SECONDARY BATTERY WITH A NEGATIVE ELECTRODE FOR A LITHIUM SECONDARY BATTERY
MY158819A (en) 2007-04-20 2016-11-15 Jx Nippon Mining & Metals Corp Electrolytic copper foil for lithium rechargeable battery and process for producing the copper foil
CN101302635B (zh) 2008-01-18 2010-12-08 梁国柱 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
TWI434965B (zh) 2008-05-28 2014-04-21 Mitsui Mining & Smelting Co A roughening method for copper foil, and a copper foil for a printed wiring board which is obtained by the roughening method
JP5235542B2 (ja) 2008-07-15 2013-07-10 キヤノン株式会社 像振れ補正装置またはそれを備えたレンズ装置、撮像装置並びに像振れ補正装置の制御方法
TWI513388B (zh) 2008-09-05 2015-12-11 Furukawa Electric Co Ltd A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil
FR2938522B1 (fr) 2008-11-20 2010-12-17 Inst Francais Du Petrole Procede de production d'hydrogene avec captation totale du co2 et recyclage du methane non converti
JP5437155B2 (ja) 2009-05-08 2014-03-12 古河電気工業株式会社 ２次電池用負極、電極用銅箔、２次電池および２次電池用負極の製造方法
JP5636367B2 (ja) 2009-07-24 2014-12-03 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JP4927963B2 (ja) * 2010-01-22 2012-05-09 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板
JP5103496B2 (ja) 2010-03-09 2012-12-19 日立ビークルエナジー株式会社 リチウムイオン二次電池
JP2011192879A (ja) 2010-03-16 2011-09-29 Toshiba Corp 不揮発性記憶装置および不揮発性記憶装置の製造方法
CN102234823B (zh) 2010-04-28 2013-11-06 长春石油化学股份有限公司 用于制造电解铜箔的铜料以及电解铜箔的制造方法
SG183311A1 (en) 2010-05-07 2012-09-27 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper foil for printed circuit
TWI417424B (zh) * 2010-11-08 2013-12-01 Chang Chun Petrochemical Co 多孔性銅箔之製造方法
JP5617611B2 (ja) 2010-12-27 2014-11-05 日立金属株式会社 引張強度に優れる複合金属箔
KR101823187B1 (ko) 2010-12-27 2018-01-29 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 리튬이온 이차전지, 그 이차전지용 전극, 그 이차전지의 전극용 전해 동박
JP2012172198A (ja) 2011-02-22 2012-09-10 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電解銅箔及びその製造方法
CN103493253B (zh) 2011-07-20 2016-07-13 株式会社Lg化学 隔膜、其制造方法和具有该隔膜的电化学器件
EP2752505B1 (en) 2011-08-31 2016-03-23 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil with carrier
CN102418129A (zh) 2011-11-18 2012-04-18 山东金宝电子股份有限公司 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺
JP2013133514A (ja) 2011-12-27 2013-07-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅箔、二次電池の電極、二次電池、並びにプリント回路基板
US10070521B2 (en) 2012-03-29 2018-09-04 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-treated copper foil
KR20130127031A (ko) 2012-05-10 2013-11-22 현대자동차주식회사 금속 합금 전극 리튬이온 이차전지 음극소재 및 이의 제조 방법
JP2014015674A (ja) 2012-06-11 2014-01-30 Sh Copper Products Corp 圧延銅箔、および銅張積層板
KR101716988B1 (ko) 2012-09-10 2017-03-15 제이엑스금속주식회사 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판
JP6415033B2 (ja) 2012-09-11 2018-10-31 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
JP5481577B1 (ja) * 2012-09-11 2014-04-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
KR20140034698A (ko) * 2012-09-12 2014-03-20 주식회사 두산 동박의 표면처리 방법 및 그 방법으로 표면처리된 동박
JP5358739B1 (ja) 2012-10-26 2013-12-04 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法
WO2014081041A1 (ja) 2012-11-26 2014-05-30 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理電解銅箔、積層板、及びプリント配線板
CN102965698B (zh) 2012-11-28 2015-09-09 山东金宝电子股份有限公司 低翘曲电解铜箔生产工艺
JP5578383B2 (ja) 2012-12-28 2014-08-27 Ｔｏｔｏ株式会社 耐プラズマ性部材
TWI539033B (zh) 2013-01-07 2016-06-21 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil and its preparation method
JP6191884B2 (ja) 2013-01-15 2017-09-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 リチウム二次電池
TWI518210B (zh) 2013-01-31 2016-01-21 三井金屬鑛業股份有限公司 電解銅箔、該電解銅箔之製造方法及使用該電解銅箔而得之表面處理銅箔
JP6116949B2 (ja) 2013-03-14 2017-04-19 新光電気工業株式会社 発光素子搭載用の配線基板、発光装置、発光素子搭載用の配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法
JP6403969B2 (ja) 2013-03-29 2018-10-10 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
CN104125711B (zh) 2013-04-26 2017-10-24 Jx日矿日石金属株式会社 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法
JP6166614B2 (ja) 2013-07-23 2017-07-19 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
CN109951964A (zh) 2013-07-23 2019-06-28 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材
KR101497824B1 (ko) 2013-08-20 2015-03-04 고려대학교 산학협력단 리튬 이차 전지용 애노드, 이의 형성 방법 및 리튬 이차 전지
JP6283664B2 (ja) 2013-09-20 2018-02-21 三井金属鉱業株式会社 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板
KR101502373B1 (ko) 2013-10-14 2015-03-16 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지
KR101571060B1 (ko) 2013-11-28 2015-11-24 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지, 및 전해동박 제조방법
JP5710737B1 (ja) 2013-11-29 2015-04-30 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
KR101887791B1 (ko) 2013-12-10 2018-08-10 제이엑스금속주식회사 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP5810249B1 (ja) 2014-01-07 2015-11-11 古河電気工業株式会社 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池、プリント配線板並びに電磁波シールド材
JP5901848B2 (ja) 2014-01-27 2016-04-13 三井金属鉱業株式会社 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
TWI542739B (zh) 2014-03-21 2016-07-21 長春石油化學股份有限公司 電解銅箔
WO2015151935A1 (ja) 2014-03-31 2015-10-08 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
TWI616122B (zh) 2014-05-28 2018-02-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器、表面處理銅箔的製造方法及印刷配線板的製造方法
JP5788062B1 (ja) 2014-06-20 2015-09-30 古河電気工業株式会社 全固体電池用負極集電体及び全固体電池
WO2016038923A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 古河電気工業株式会社 プリント配線板用銅箔及び銅張積層板
JP6867102B2 (ja) * 2014-10-22 2021-04-28 Ｊｘ金属株式会社 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
JP5871443B1 (ja) 2015-01-08 2016-03-01 古河電気工業株式会社 銅合金板材およびその製造方法
KR101852671B1 (ko) 2015-01-21 2018-06-04 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법
CN107135650A (zh) 2015-01-23 2017-09-05 古河电气工业株式会社 金属构件与树脂模制件的复合体以及用于与树脂模制件形成复合体的金属构件
CN105986288A (zh) 2015-02-28 2016-10-05 日进材料股份有限公司 电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池
JP6014186B2 (ja) 2015-03-03 2016-10-25 イルジン マテリアルズ カンパニー リミテッドＩｌｊｉｎ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 電解銅箔、これを含む電気部品および電池
US9899683B2 (en) * 2015-03-06 2018-02-20 Iljin Materials Co., Ltd. Electrolytic copper foil, electric component and battery including the same
EP3067442A1 (en) 2015-03-09 2016-09-14 Iljin Materials Co., Ltd. Electrolytic copper foil, electric component and battery including the same
KR102122425B1 (ko) 2015-06-18 2020-06-12 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지
JP6236120B2 (ja) 2015-06-24 2017-11-22 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
CN104992998B (zh) 2015-06-30 2017-01-18 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种晶硅组件用导热背板及其制备方法
CN107614760B (zh) 2015-07-03 2018-07-13 三井金属矿业株式会社 粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板
JP6782561B2 (ja) 2015-07-16 2020-11-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6342078B2 (ja) * 2015-07-29 2018-06-13 三井金属鉱業株式会社 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
JP6200042B2 (ja) 2015-08-06 2017-09-20 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6190500B2 (ja) 2015-08-06 2017-08-30 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6339636B2 (ja) * 2015-08-06 2018-06-06 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6543141B2 (ja) 2015-09-01 2019-07-10 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｓｎめっき材およびその製造方法
KR102473557B1 (ko) 2015-09-24 2022-12-01 에스케이넥실리스 주식회사 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
KR102413674B1 (ko) 2015-09-25 2022-06-27 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전해 동박, 그 전해 동박을 사용한 각종 제품
JP6498091B2 (ja) 2015-09-25 2019-04-10 Ｊｘ金属株式会社 表面処理金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器
US9397343B1 (en) 2015-10-15 2016-07-19 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil exhibiting anti-swelling properties
US9709348B2 (en) 2015-10-27 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Heat-dissipating copper foil and graphene composite
KR102526922B1 (ko) 2015-11-05 2023-04-28 도레이 카부시키가이샤 2축 배향 폴리프로필렌 필름, 금속막 적층 필름 및 필름 콘덴서
JP6854114B2 (ja) 2016-01-04 2021-04-07 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔
US9707738B1 (en) 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use
PH12017000015A1 (en) 2016-01-15 2018-08-06 Jx Nippon Mining & Metals Corp Copper foil, copper-clad laminate board, method for producing printed wiring board, method for poducing electronic apparatus, method for producing transmission channel, and method for producing antenna
MY186859A (en) 2016-04-14 2021-08-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Treated surface copper foil, copper foil with carrier as well as methods for manufacturing copper-clad laminate and printed circuit board using same
JP2017193778A (ja) * 2016-04-15 2017-10-26 Ｊｘ金属株式会社 銅箔、高周波回路用銅箔、キャリア付銅箔、高周波回路用キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
US9673646B1 (en) 2016-08-19 2017-06-06 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board
CN106350862B (zh) 2016-08-30 2018-08-24 灵宝金源朝辉铜业有限公司 一种压延铜箔粗化处理方法
CN111800997B (zh) 2016-09-06 2023-08-29 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
JP6479254B2 (ja) 2016-09-12 2019-03-06 古河電気工業株式会社 銅箔およびこれを有する銅張積層板
US10263257B2 (en) 2016-09-22 2019-04-16 Grst International Limited Electrode assemblies
KR20180040754A (ko) 2016-10-12 2018-04-23 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 핸들링이 용이한 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
KR101755203B1 (ko) * 2016-11-11 2017-07-10 일진머티리얼즈 주식회사 이차전지용 전해동박 및 그의 제조방법
US9955588B1 (en) 2016-11-28 2018-04-24 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Multilayer carrier foil
WO2018110579A1 (ja) 2016-12-14 2018-06-21 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔および銅張積層板
JP6527219B2 (ja) 2017-01-04 2019-06-05 ケイシーエフ テクノロジース カンパニー リミテッド 最適化したピーク粗さを有する電解銅箔、それを含む電極、それを含む二次電池、およびその製造方法
KR20180080514A (ko) 2017-01-04 2018-07-12 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 높은 내부식성을 갖고 활물질과의 접착력이 우수한 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
TWI659827B (zh) 2017-01-13 2019-05-21 南韓商Ｋｃｆ科技有限公司 實質上沒有起皺缺陷的電解銅箔、包含其的電極、包含其的二次電池、及其製造方法
CN108345195B (zh) 2017-01-23 2021-11-26 住友橡胶工业株式会社 充电辊及其制造方法
US10057984B1 (en) 2017-02-02 2018-08-21 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Composite thin copper foil and carrier
JP7193915B2 (ja) 2017-02-03 2022-12-21 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔並びにこれを用いた集電体、電極及び電池
TWI619850B (zh) * 2017-02-24 2018-04-01 南亞塑膠工業股份有限公司 電解液、電解銅箔及其製造方法
TWI619851B (zh) * 2017-02-24 2018-04-01 南亞塑膠工業股份有限公司 具近似絨毛狀銅瘤的電解銅箔與線路板組件的製造方法
JP2018138687A (ja) 2017-02-24 2018-09-06 日立化成株式会社 接続構造、接続構造の製造方法、接続構造体及び半導体装置
KR102136794B1 (ko) 2017-03-09 2020-07-22 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 우수한 밀착력을 갖는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
KR101809985B1 (ko) 2017-03-30 2017-12-18 와이엠티 주식회사 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박
CN108696987B (zh) 2017-03-31 2021-11-30 Ｊｘ金属株式会社 表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法
JP7356209B2 (ja) * 2017-03-31 2023-10-04 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
US10190225B2 (en) 2017-04-18 2019-01-29 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrodeposited copper foil with low repulsive force
TW201900939A (zh) 2017-05-09 2019-01-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 電解銅箔、覆銅積層板、印刷配線板及其製造方法、以及電子機器及其製造方法
KR102433032B1 (ko) 2017-07-31 2022-08-16 에스케이넥실리스 주식회사 주름 발생이 방지된 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
US10424793B2 (en) * 2017-11-14 2019-09-24 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrodeposited copper foil and method for producing the same, and current collector for lithium secondary battery and secondary battery comprising the electrodeposited copper foil
TWI652163B (zh) 2017-11-15 2019-03-01 財團法人工業技術研究院 高頻電路用銅箔及其製造方法
US10205170B1 (en) * 2017-12-04 2019-02-12 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil for current collector of lithium secondary battery
US10337115B1 (en) * 2018-01-05 2019-07-02 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface treated copper foil for high speed printed circuit board products including the copper foil and methods of making
KR102500676B1 (ko) 2018-02-02 2023-02-16 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치
JP2020052212A (ja) * 2018-09-26 2020-04-02 富士ゼロックス株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置
US10581081B1 (en) * 2019-02-01 2020-03-03 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021527760A (ja) * 2019-02-01 2021-10-14 長春石油化學股▲分▼有限公司 電着銅箔および電極ならびにそれを含むリチウムイオン二次電池
JP7030239B2 (ja) 2019-02-01 2022-03-04 長春石油化學股▲分▼有限公司 電着銅箔および電極ならびにそれを含むリチウムイオン二次電池
US11283080B2 (en) 2019-02-01 2022-03-22 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrodeposited copper foil, current collector, electrode, and lithium ion secondary battery comprising the same
US11362337B2 (en) 2019-02-01 2022-06-14 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Electrodeposited copper foil and electrode, and lithium-ion secondary battery comprising the same
KR20230009650A (ko) 2021-07-09 2023-01-17 주식회사 다이브 반도체용 동박의 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 동박

Also Published As

Publication number Publication date
TWI705607B (zh) 2020-09-21
JP6913187B2 (ja) 2021-08-04
PL3690083T3 (pl) 2022-01-24
TWI719805B (zh) 2021-02-21
JP2021530615A (ja) 2021-11-11
WO2020156183A1 (zh) 2020-08-06
KR20200096416A (ko) 2020-08-12
JP7116848B2 (ja) 2022-08-10
JP2020158878A (ja) 2020-10-01
KR102289847B1 (ko) 2021-08-17
CN111526659A (zh) 2020-08-11
EP3828970B1 (en) 2023-04-19
JP2020143364A (ja) 2020-09-10
US20200248330A1 (en) 2020-08-06
KR20200096418A (ko) 2020-08-12
CN111525138A (zh) 2020-08-11
EP3690083A1 (en) 2020-08-05
PL3808876T3 (pl) 2023-02-06
US20200253061A1 (en) 2020-08-06
KR20210016440A (ko) 2021-02-15
HUE060039T2 (hu) 2023-01-28
KR102269105B1 (ko) 2021-06-24
TW202030370A (zh) 2020-08-16
CN111788727B (zh) 2022-02-08
KR20210022074A (ko) 2021-03-02
ES2899080T3 (es) 2022-03-10
WO2020156158A1 (zh) 2020-08-06
KR102567837B1 (ko) 2023-08-16
EP3690082A1 (en) 2020-08-05
KR102253481B1 (ko) 2021-05-20
KR20200096419A (ko) 2020-08-12
CN111526661B (zh) 2022-03-25
KR102486639B1 (ko) 2023-01-09
JP7030239B2 (ja) 2022-03-04
KR102250785B1 (ko) 2021-05-12
JP6942826B2 (ja) 2021-09-29
KR102365656B1 (ko) 2022-02-23
US10581081B1 (en) 2020-03-03
CN111519216A (zh) 2020-08-11
PL3690082T3 (pl) 2022-01-24
JP6983356B2 (ja) 2021-12-17
TW202030375A (zh) 2020-08-16
TW202030376A (zh) 2020-08-16
US10772199B2 (en) 2020-09-08
TWI715417B (zh) 2021-01-01
JP2021529261A (ja) 2021-10-28
KR102567838B1 (ko) 2023-08-16
JP6913189B2 (ja) 2021-08-04
JP2021524661A (ja) 2021-09-13
KR20200096420A (ko) 2020-08-12
PH12021551706A1 (en) 2022-02-28
CN111801444B (zh) 2022-08-26
CN111936670A (zh) 2020-11-13
HUE056874T2 (hu) 2022-03-28
CN111526660B (zh) 2022-07-22
CN111936670B (zh) 2023-07-14
EP3690083B1 (en) 2021-10-13
EP3808876A4 (en) 2022-05-04
ES2932464T3 (es) 2023-01-19
TWI718843B (zh) 2021-02-11
ES2945215T3 (es) 2023-06-29
TWI722763B (zh) 2021-03-21
EP3690082B1 (en) 2021-10-13
WO2020156159A1 (zh) 2020-08-06
WO2020156179A1 (zh) 2020-08-06
PH12020000027A1 (en) 2021-03-01
US20210242467A1 (en) 2021-08-05
CN111989989A (zh) 2020-11-24
TWI745835B (zh) 2021-11-11
HUE057222T2 (hu) 2022-04-28
JP2020143363A (ja) 2020-09-10
TWI698536B (zh) 2020-07-11
TW202030914A (zh) 2020-08-16
TW202031907A (zh) 2020-09-01
CN111519215A (zh) 2020-08-11
KR20210049154A (ko) 2021-05-04
KR20210024179A (ko) 2021-03-04
HUE062335T2 (hu) 2023-10-28
US11283080B2 (en) 2022-03-22
CN112997590A (zh) 2021-06-18
EP3808876B1 (en) 2022-10-05
TW202030378A (zh) 2020-08-16
TW202030371A (zh) 2020-08-16
KR20210018478A (ko) 2021-02-17
KR102519446B1 (ko) 2023-04-06
CN111937197B (zh) 2023-07-21
US11145867B2 (en) 2021-10-12
US20200248328A1 (en) 2020-08-06
US10622637B1 (en) 2020-04-14
JP2020125540A (ja) 2020-08-20
JP6759476B2 (ja) 2020-09-23
TW202030380A (zh) 2020-08-16
PH12021551552A1 (en) 2022-02-28
CN111989989B (zh) 2024-03-01
WO2020156186A1 (zh) 2020-08-06
JP2021531399A (ja) 2021-11-18
JP2020143362A (ja) 2020-09-10
US20200253047A1 (en) 2020-08-06
KR20200096421A (ko) 2020-08-12
US10787751B2 (en) 2020-09-29
WO2020156181A1 (zh) 2020-08-06
EP3828970A1 (en) 2021-06-02
ES2899082T3 (es) 2022-03-10
MY196202A (en) 2023-03-22
TW202030920A (zh) 2020-08-16
TWI725706B (zh) 2021-04-21
EP3828970A4 (en) 2022-05-18
CN116706083A (zh) 2023-09-05
JP2020128589A (ja) 2020-08-27
CN111525138B (zh) 2022-04-15
EP3808876A1 (en) 2021-04-21
JP6913188B2 (ja) 2021-08-04
KR102319043B1 (ko) 2021-10-29
US10765010B2 (en) 2020-09-01
CN111519216B (zh) 2021-05-18
KR102245180B1 (ko) 2021-04-28
KR102222382B1 (ko) 2021-03-04
TWI700394B (zh) 2020-08-01
TW202039939A (zh) 2020-11-01
US11362337B2 (en) 2022-06-14
KR20210016455A (ko) 2021-02-15
JP2022501521A (ja) 2022-01-06
TW202030377A (zh) 2020-08-16
PL3828970T3 (pl) 2023-08-14
KR20200096417A (ko) 2020-08-12
TW202030340A (zh) 2020-08-16
KR20210025554A (ko) 2021-03-09
CN111526659B (zh) 2022-05-24
CN111526660A (zh) 2020-08-11
TWI720784B (zh) 2021-03-01
US20210305580A1 (en) 2021-09-30
KR102228476B1 (ko) 2021-03-17
JP7144593B2 (ja) 2022-09-29
CN111937197A (zh) 2020-11-13
JP2021527760A (ja) 2021-10-14
CN111801444A (zh) 2020-10-20
JP7065250B2 (ja) 2022-05-11
TWI720783B (zh) 2021-03-01
JP7082240B2 (ja) 2022-06-07
TW202030372A (zh) 2020-08-16
CN111525176A (zh) 2020-08-11
CN111526661A (zh) 2020-08-11
CN111788727A (zh) 2020-10-16
CN111519215B (zh) 2021-02-26
TWI744773B (zh) 2021-11-01
TWI707063B (zh) 2020-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6860706B2 (ja) 接着性に優れる銅箔
JP7358412B2 (ja) リチウムイオン二次電池用表面処理銅箔
JP6823219B2 (ja) 電解銅箔

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200601

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200601

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200601

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200806

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200818

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210316

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210326

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6860706

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250