JP6641330B2 - 撮像モジュール付きカテーテル - Google Patents

Description

本発明は、撮像モジュール付きカテーテルに関する。

電子内視鏡にあっては、固体撮像素子（以下、単に撮像素子とも言う）を配線基板を介して電線の先端に電気的に接続した構成の撮像モジュールが多く採用されている（例えば特許文献１）。
この種の撮像モジュールでは、配線基板の配線に複数本の電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。

特開２００６−１０９０９７号公報

上述の撮像モジュールを使用した内視鏡等の撮像装置では、撮像モジュール及び撮像モジュールの配線基板に接続された複数本の電線をチューブに収容した構造が多く採用される。また、この撮像装置の電線の撮像モジュール側とは反対の後端部はチューブから引き出されて、電線からの撮像信号を受信してモニタ等の表示装置に画像表示させる撮像情報処理装置に電気的に接続される。

近年では、ルーメンやワーキングチャネルが設けられたカテーテル等の医療機器に、撮像モジュールを適用することが検討されている。例えば、撮像素子が取り付けられる穴を備えた医療用チューブに撮像モジュールを挿入するような場合においては、穴を通じて撮像モジュールをチューブ内に引き込む必要がある。しかしながら、撮像モジュールの基板サイズが大きい場合、チューブに形成された穴に向けて撮像モジュールをスムーズに挿入することが難しいといった問題があった。

本発明の態様が解決しようとする課題は、ルーメン等のチャネルを備えた細径の医療機器に容易に引き込むことが可能な撮像モジュールを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、撮像素子電極を有する撮像素子と、絶縁部材である第１基板本体と、前記第１基板本体上に形成された第１配線と、前記撮像素子電極及び前記第１配線に電気的に接続された電極端子と、前記第１基板本体の面に形成されかつ前記第１配線に電気的に接続された第１ケーブル端子とを備えた第１基板と、絶縁部材である第２基板本体と、前記第２基板本体上に形成された第２配線と、前記第２基板本体の面に形成されかつ前記第２配線に電気的に接続された第２ケーブル端子とを備えた１枚の第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１ケーブル端子と前記第２ケーブル端子とを電気的に接続する信号ケーブルと、を備え、前記撮像素子の受光面における第１対角線の長さをＤ１とし、前記第２基板本体の端面における第２対角線の長さをＤ２とした場合、前記長さＤ２は、前記長さＤ１以下である。

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２対角線を直径とする前記第２基板本体の外接円の内側に、前記信号ケーブルが配置されてもよい。

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記撮像素子は、前記撮像素子電極が設けられた電極面を有し、２つの前記撮像素子電極の間に前記第１基板本体の端面が位置するように、前記第１基板が前記電極面に接続されてもよい。

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２基板は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間において前記第２基板本体を貫通する貫通電極とを有し、前記第２配線は、前記第１面上及び前記第２面上に形成され、前記貫通電極に電気的に接続されてもよい。

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２基板は、前記第２基板本体上に形成された外部接続端子を有し、前記外部接続端子は、前記第２配線に電気的に接続されてもよい。

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記外部接続端子は、前記第２基板の前記第１面上に形成されてもよい。

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記外部接続端子は、前記第２基板の前記第２面上に形成されてもよい。

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記信号ケーブルは、同軸ケーブルであってもよい。

本発明の第２態様に係る撮像モジュール付きカテーテルは、上記第１態様に係る撮像モジュールと、前記第１基板及び前記信号ケーブルの一部が配置されるモジュール配置領域と、前記第１ケーブル端子と前記第２ケーブル端子との間に位置するとともに前記モジュール配置領域に隣り合うチャネルとを有するチューブと、を備え、前記撮像素子から見て、前記撮像素子の投影面内に前記チャネルが配置される。

以上のように、本発明の上述した態様によれば、ルーメン等のチャネルを備えた細径の医療機器に容易に引き込むことが可能な撮像モジュールを提供することができる。また、チャネル及び撮像モジュールの両方を具備する細径のカテーテルを提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す部分断面図である。 本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの信号ケーブルを示す断面図である。 本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す図であって、第１基板、第２基板、及び信号ケーブルの位置関係を説明するための図である。 本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの固体撮像素子の受光面を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの第２基板の端部を示す図であって、図５（ａ）は斜視図であり、図５（ｂ）は側面図である。 本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの第２基板上に形成された配線パターンを示す平面図であり、撮像素子と信号ケーブルとの接続構造を説明するための図である。 本発明の第１実施形態の変形例に係る撮像モジュールの第２基板上に形成された配線パターンを示す平面図であり、撮像素子と信号ケーブルとの接続構造を説明するための図である。 本発明の第２実施形態に係る撮像モジュール付きカテーテルの概略構成を示す部分断面図である。 本発明の第２実施形態に係る撮像モジュール付きカテーテルを構成するチューブ内に撮像モジュールを引き込む作業を説明する図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュール１の概略構成を示す部分断面図である。
撮像モジュール１は、第１基板１０と、第２基板２０と、信号ケーブル３０と、固体撮像素子４０（撮像素子）と、レンズ筐体５０とを備える。

（第１基板１０）
第１基板１０は、絶縁部材である第１基板本体１１と、第１基板本体１１上に形成された第１配線１２（上面配線１２Ｕ、下面配線１２Ｌ）とを備える。第１基板本体１１は、上面１１Ｕ（第１面）と、上面１１Ｕとは反対側の下面１１Ｌ（第２面）とを有する。上面１１Ｕ上には、上面配線１２Ｕが形成されている。下面１１Ｌ上には、下面配線１２Ｌが形成されている。上面１１Ｕ及び下面１１Ｌの両面において、第１配線１２は、導電性の配線パターンを有する。

第１基板本体１１（第１基板１０）は、固体撮像素子４０に接続された外端面１１Ｅ（端面）と、外端面１１Ｅとは反対側の内端面１１Ｆとを有している。外端面１１Ｅが固体撮像素子４０に接続されている状態で、第１基板本体１１は固体撮像素子４０の電極面４３に対して略直交する方向に延在している。内端面１１Ｆは、信号ケーブル３０に隣接する空間に露出している。

第１基板１０は、上面１１Ｕと下面１１Ｌとの間において、第１基板本体１１を貫通する貫通電極１４を有する。貫通電極１４は、上面配線１２Ｕと下面配線１２Ｌとを電気的に接続する。

上面１１Ｕには、上面配線１２Ｕに電気的に接続された電極端子１２ＨＵが形成されている。下面１１Ｌには、下面配線１２Ｌに電気的に接続された電極端子１２ＨＬが形成されている。即ち、上面１１Ｕ及び下面１１Ｌの両面に電極端子が形成されている。電極端子１２ＨＵは、半田１５を介して、後述する固体撮像素子４０の撮像素子電極４２Ｕ（４２）に電気的に接続されている。電極端子１２ＨＬは、半田１５を介して、固体撮像素子４０の撮像素子電極４２Ｌ（４２）に電気的に接続されている。

第１基板本体１１の一方の面、即ち、上面１１Ｕ上に、中心導体端子１２Ｉ（第１ケーブル端子）及び外部導体端子１２Ｊ（第１ケーブル端子）が形成されている。中心導体端子１２Ｉ及び外部導体端子１２Ｊは、上面配線１２Ｕに電気的に接続されている。中心導体端子１２Ｉは、半田１６を介して、後述する信号ケーブル３０の中心導体３１に電気的に接続されている。外部導体端子１２Ｊは、半田１７を介して、信号ケーブル３０の外部導体３３に電気的に接続されている。

第１基板本体１１の上面１１Ｕにおいては、上面配線１２Ｕの表面を覆うように上面レジスト１３Ａ、１３Ｂ（１３）が形成されている。上面レジスト１３Ａは、半田１５と半田１６との間に形成されている。上面レジスト１３Ｂは、半田１６と半田１７との間に形成されている。第１基板本体１１の下面１１Ｌにおいては、下面配線１２Ｌの表面を覆うように下面レジスト１３Ｃ（１３）が形成されている。

図１において、固体撮像素子４０から内端面１１Ｆに向かう方向から見て、固体撮像素子４０の投影面内に、信号ケーブル３０が配置されており、固体撮像素子４０の投影面から信号ケーブル３０が部分的に突出していない。

なお、第１基板本体１１の上面１１Ｕ上に、半田１５、１６、１７、信号ケーブル３０の中心導体３１及び外部導体３３、上面レジスト１３Ａ、１３Ｂを覆うように、樹脂モールドが形成されてもよい。このように上面１１Ｕ上に樹脂モールドを形成することで、第１基板本体１１の強度を高めることができる。
また、第１基板本体１１の下面１１Ｌ上に、半田１５及び下面レジスト１３Ｃを覆うように、樹脂モールドが形成されてもよい。このように下面１１Ｌ上に樹脂モールドを形成することで、第１基板本体１１の強度を高めることができる。
また、第１基板本体１１の両面に樹脂モールドを形成してもよい。この場合、両面に形成された樹脂モールドによって、第１基板本体１１の強度を更に高めることができる。

なお、本実施形態では、一例として、第１基板本体１１の一方の面である上面１１Ｕ上に、中心導体端子１２Ｉ及び外部導体端子１２Ｊが形成されている構造を示したが、本発明はこの構造に限定されない。中心導体端子１２Ｉ及び外部導体端子１２Ｊは、第１基板本体１１の他方の面である下面１１Ｌ上に形成されてもよい。この場合、下面１１Ｌ上に形成された中心導体端子及び外部導体端子に、各々、中心導体３１及び外部導体３３が接続された配線構造が採用される。

また、本発明は、第１基板本体１１の一方の面のみに中心導体端子１２Ｉ及び外部導体端子１２Ｊが形成されている構造に限定されない。第１基板本体１１の両面、即ち、上面１１Ｕ及び下面１１Ｌに導体端子を形成し、この導体端子に中心導体３１及び外部導体３３が接続された構造が採用されてもよい。また、第１基板本体１１の両面に導体端子が形成された構造では、配線パターンに応じて、貫通電極１４が形成されない配線構造が採用されてもよい。

第１基板本体１１の両面に導体端子が形成される構成としては、例えば、第１同軸ケーブル３０Ａ（後述）の中心導体３１Ａ及び外部導体３３Ａの各々が接続される中心導体端子及び外部導体端子が上面１１Ｕ上に形成され、第２同軸ケーブル３０Ｂ（後述）の中心導体３１Ｂ及び外部導体３３Ｂの各々が接続される中心導体端子及び外部導体端子が下面１１Ｌ上に形成された構成が挙げられる。
また、上面１１Ｕ及び下面１１Ｌのうち一方の面に中心導体端子を設け、他方の面に外部導体端子を設けた構造が採用されてもよい。

（第２基板２０）
第２基板２０は、絶縁部材である第２基板本体２１と、第２基板本体２１上に形成された第２配線２２とを備える。第２基板本体２１は、上面２１Ｕ（第１面）と、上面２１Ｕとは反対側の下面２１Ｌ（第２面）とを有する。上面２１Ｕ上には、第２配線２２を構成する上面配線２２Ｕが形成されている。下面２１Ｌ上には、第２配線２２を構成する下面配線２２Ｌが形成されている。上面２１Ｕ及び下面２１Ｌの両面において、第２配線２２は、導電性の配線パターンを有する。配線パターンについては、後述する。なお、本実施形態においては、第２基板２０の枚数は、複数ではなく、１枚である。

また、第２基板２０は、上面２１Ｕと下面２１Ｌとの間において、第２基板本体２１を貫通する貫通電極２８を有する。貫通電極２８は、上面配線２２Ｕと下面配線２２Ｌとを電気的に接続する。貫通電極２８の構造については、後述する。

更に、第２基板２０は、中心導体端子２２Ｉ（第２ケーブル端子）、外部導体端子２２Ｊ（第２ケーブル端子）、及びシールド端子２２Ｋ（第２ケーブル端子）を備える。中心導体端子２２Ｉ、外部導体端子２２Ｊ、及びシールド端子２２Ｋは、第２基板２０の一方の面、即ち、上面２１Ｕ上に形成されており、第２配線２２に電気的に接続されている。
中心導体端子２２Ｉは、半田２６を介して、信号ケーブル３０の中心導体３１に電気的に接続されている。外部導体端子２２Ｊは、半田２７を介して、信号ケーブル３０の外部導体３３に電気的に接続されている。シールド端子２２Ｋは、半田２９を介して、信号ケーブル３０のシールド導体３０Ｃに電気的に接続されている。

第２基板本体２１の上面２１Ｕにおいては、第２配線２２の表面を覆うようにレジスト２３Ａ、２３Ｂ（２３）が形成されている。レジスト２３Ｂは、半田２６と半田２７との間に形成されている。レジスト２３Ａは、中心導体端子２２Ｉ上において、半田２６に隣接して形成されている。

第２基板本体２１は、内端面２１Ｆと、外端面２１Ｅ（端面）と、外端面２１Ｅの近くに設けられた２つの取り付け孔２５を備える。取り付け孔２５は、撮像モジュール１をカテーテルに取り付ける際に、ワイヤ等の治具が取り付けられる部位である。取り付け孔２５に治具を取り付けた状態で、治具をカテーテルを構成するチューブ内に挿入し、チューブ内に治具を引き込むことにより、第２基板２０をチューブ内に配置することが可能となる。詳細については、図９で説明する。
また、第２基板本体２１の上面２１Ｕ又は下面２１Ｌにおいては、取り付け孔２５が形成されている位置に隣接する箇所に、撮像モジュール１の固体識別に用いられる識別番号が付されてもよい。

第２基板２０は、第２基板本体２１上に形成された外部接続端子２４を有し、外部接続端子２４は第２配線２２に電気的に接続されている。外部接続端子２４は、外部機器に接続される。なお、外部接続端子２４及び第２配線２２は、第２基板本体２１上に同時に形成される。

なお、本実施形態では、一例として、第２基板本体２１の一方の面である上面２１Ｕ上に、中心導体端子２２Ｉ及び外部導体端子２２Ｊが形成されている構造を示したが、本発明はこの構造に限定されない。中心導体端子２２Ｉ及び外部導体端子２２Ｊは、第２基板本体２１の他方の面である下面２１Ｌ上に形成されてもよい。この場合、下面２１Ｌ上に形成された中心導体端子及び外部導体端子に、各々、中心導体３１及び外部導体３３が接続された配線構造が採用される。

また、本発明は、第２基板本体２１の一方の面のみに中心導体端子２２Ｉ及び外部導体端子２２Ｊが形成されている構造に限定されない。第２基板本体２１の両面、即ち、上面２１Ｕ及び下面２１Ｌに導体端子を形成し、この導体端子に中心導体３１及び外部導体３３が接続された構造が採用されてもよい。また、第２基板本体２１の両面に導体端子が形成された構造では、配線パターンに応じて、貫通電極２８が形成されない配線構造が採用されてもよい。

第２基板本体２１の両面に導体端子が形成される構成としては、例えば、第１同軸ケーブル３０Ａ（後述）の中心導体３１Ａ及び外部導体３３Ａの各々が接続される中心導体端子及び外部導体端子が上面２１Ｕ上に形成され、第２同軸ケーブル３０Ｂ（後述）の中心導体３１Ｂ及び外部導体３３Ｂの各々が接続される中心導体端子及び外部導体端子が下面２１Ｌ上に形成された構成が挙げられる。
また、上面２１Ｕ及び下面２１Ｌのうち一方の面に中心導体端子を設け、他方の面に外部導体端子を設けた構造が採用されてもよい。

（固体撮像素子４０、レンズ筐体５０）
固体撮像素子４０は、受光面４１と、受光面４１とは反対側に位置する電極面４３と、電極面４３に設けられた撮像素子電極４２Ｕ、４２Ｌ（２つの撮像素子電極）とを備える。撮像素子電極４２Ｕ、４２Ｌの間に第１基板本体１１の外端面１１Ｅが位置するように、第１基板１０が電極面４３に接続されている。
固体撮像素子４０の電極面４３に第１基板１０の外端面１１Ｅが接続された状態において、撮像素子電極４２Ｕは、電極端子１２ＨＵに対して略直交する方向に平行な面を有し、撮像素子電極４２Ｌは、電極端子１２ＨＬに対して略直交する方向に平行な面を有する。この構造においては、半田１５は、互いに略直交する撮像素子電極４２Ｕ及び電極端子１２ＨＵを接続し、互いに略直交する撮像素子電極４２Ｌ及び電極端子１２ＨＬを接続する。

図１においては、上下に配置された撮像素子電極４２Ｕ、４２Ｌが示されているが、電極面４３の平面視（電極面４３を鉛直方向から見た平面図）では、４つの撮像素子電極４２が電極面４３上に配置されている。即ち、２つの撮像素子電極４２Ｕと、２つの撮像素子電極４２Ｌが電極面４３上に形成されている。

受光面４１にはレンズ筐体５０が接続されており、レンズ筐体５０には、対物レンズ等のレンズユニットが搭載されている。固体撮像素子４０としては、例えば、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）を好適に用いられる。

（信号ケーブル３０）
図２は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの信号ケーブル３０を示す断面図である。
信号ケーブル３０は、第１基板１０と第２基板２０との間に設けられ、２本の同軸ケーブル（信号線、第１同軸ケーブル３０Ａ、第２同軸ケーブル３０Ｂ）と、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂを囲むシールド導体３０Ｃと、シールド導体３０Ｃを囲む外被３０Ｄとを、備える。シールド導体３０Ｃは外被３０Ｄの内周面全体にわたって層状に設けられている。
図２では、シールド導体３０Ｃは、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂの各々の側部が互いに当接されたケーブル当接部から離隔して配置され、ケーブル当接部とその両側に位置するシールド導体３０Ｃとの間に隙間３０Ｅが存在する構成を例示している。但し、信号ケーブル３０は、図２の隙間３０Ｅの領域にシールド導体３０Ｃが入り込み、実質的に第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂと層状のシールド導体３０Ｃとの間に隙間が無い断面構造も採用可能である。

同軸ケーブル３０Ａ、３０Ｂの各々は、中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）と、内部絶縁体３２（３２Ａ、３２Ｂ）と、外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）と、外部絶縁体３４（３４Ａ、３４Ｂ）とを備える。例えば、中心導体３１は、固体撮像素子４０に信号を供給する信号ラインとして用いられ、外部導体３３は、固体撮像素子４０に電力を供給する電源ラインとして用いられる。

中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）は、第１基板１０の中心導体端子１２Ｉと第２基板２０の中心導体端子２２Ｉとを電気的に接続する。
外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）は、第１基板１０の外部導体端子１２Ｊと第２基板２０の外部導体端子２２Ｊとを電気的に接続する。

シールド導体３０Ｃ及び外被３０Ｄは、信号ケーブル３０の全体に亘って、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂを囲んでいる。第１基板１０に近い位置（図１に示す内端面１１Ｆに近い位置）では、シールド導体３０Ｃ及び外被３０Ｄは除去されており、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂが露出している。その一方、第２基板２０に近い位置（図１に示す内端面２１Ｆに近い位置）では、外被３０Ｄは除去されており、シールド導体３０Ｃが露出し、シールド導体３０Ｃは半田２９を介してシールド端子２２Ｋに電気的に接続されている。この構成では、シールド端子が、例えば、ＧＮＤに接続されることで、シールド導体３０Ｃは接地される。
さらに、図１に示すように、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂの各々を構成する外部導体３３及び中心導体３１は、第１基板１０及び第２基板２０の配線パターンに応じて露出している。具体的に、半田２７と半田２９との間で、外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）は、外部絶縁体３４（３４Ａ、３４Ｂ）から露出している。露出した外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）は、半田２７を介して外部導体端子２２Ｊに電気的に接続されている。半田２７と半田２６との間で、中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）は、内部絶縁体３２（３２Ａ、３２Ｂ）から露出している。露出した中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）は、半田２６を介して中心導体端子２２Ｉに電気的に接続されている。

（第１基板１０、第２基板２０、及び信号ケーブル３０の位置関係）
図３は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す図であって、第１基板１０、第２基板２０、及び信号ケーブル３０の位置関係を説明するための図である。
図３に示すように、第１基板１０及び第２基板２０が同一の水平面上に配置された状態では、第１ケーブル端子と信号ケーブル３０とが接続される面１０Ａ（上面１１Ｕ）と、第２ケーブル端子と信号ケーブル３０とが接続される面２０Ａ（上面２１Ｕ）とは、同一平面上に位置している。また、一組の第１基板１０及び第２基板２０に対して１つの信号ケーブル３０が対応するように、第１基板１０と第２基板２０とが信号ケーブル３０で接続されている。

撮像モジュール１は、信号ケーブル３０に捩り変形を与えることなく真っ直ぐに延在させた状態で、第１基板１０の中心導体端子１２Ｉ及び外部導体端子１２Ｊが形成されている面１０Ａを上面とし、面１０Ａとは反対側の面を下面とし、第２基板２０の中心導体端子２２Ｉ及び外部導体端子２２Ｊが形成されている面２０Ａを上面とし、面２０Ａとは反対側の面を下面としている。
したがって、図３に示すように、第１基板１０及び第２基板２０の各々の下面を同一水平面に当接させ、第１基板１０及び第２基板２０を同一水平面上に載置することが可能である。図３に示すように、第１基板１０及び第２基板２０を各々の下面を同一水平面に当接させて同一水平面上に載置したとき、信号ケーブル３０は第１基板１０及び第２基板２０の上側に位置する。
この構成においては、第１基板１０を構成する第１基板本体１１及び第２基板２０を構成する第２基板本体２１を同一の水平面上に固定した状態で、面１０Ａ、２０Ａの各々に信号ケーブル３０をはんだ付けにより接続することができ、撮像モジュール１を製造する工程の簡略化を図ることができる。

さらに、撮像モジュール１を効率的に大量生産するには、複数組の第１基板１０及び第２基板２０の各組に１つの信号ケーブル３０が対応するように、複数組の第１基板１０及び第２基板２０と複数の信号ケーブル３０とをはんだ付けにより一括して接続する必要がある。
この場合、第１基板１０の面１０Ａと第２基板２０の面２０Ａとを同一平面上に位置した状態で、かつ、複数組の第１基板１０及び第２基板２０をＸ方向（図３の紙面に対して鉛直な方向）に並べて配置した状態で、複数組の第１基板１０及び第２基板２０に対して複数の信号ケーブル３０を一括して接続することができる。
このような接続工程においては、第１基板１０の面１０Ａと第２基板２０の面２０Ａとを同一平面上に配置されているため、Ｚ方向（重力方向）に向けてはんだを面１０Ａ、２０Ａに供給することができ、撮像モジュール１の量産工程における生産効率を高めることができる。
第１基板１０の面１０Ａと第２基板２０の面２０Ａとを同一平面上に配置することで、第１基板１０や第２基板２０を反転する必要が無く、基板の裏面に向けて（重力方向とは反対方向、矢印で示されたＺ方向とは反対方向に向けて）はんだを供給する必要もない。従って、撮像モジュール１の大量生産と工程の簡略化とを両立することができる。

なお、複数組の第１基板１０及び第２基板２０と複数の信号ケーブル３０とをはんだ付けにより一括して接続する場合だけでなく、複数組の第１基板１０及び第２基板２０の各組に、信号ケーブル３０を連続的に接続する場合においても、第１基板１０や第２基板２０を反転する必要が無く、撮像モジュール１の量産工程における生産効率を高めることができる。

（固体撮像素子４０、第２基板２０、及び信号ケーブル３０の大小関係）
図４は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの固体撮像素子の受光面を示す斜視図である。図５は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの第２基板の端部を示す図であって、図５（ａ）は斜視図であり、図５（ｂ）は側面図である。
なお、図４においては、図１に示された第１基板１０における配線構造、即ち、第１基板本体１１上に形成された第１配線１２、半田１５〜１７、第１基板１０に接続された信号ケーブル３０、及びレンズ筐体５０は省略されている。図５（ａ）においては、図１に示された第２基板２０における配線構造、即ち、第２基板本体２１上に形成された第２配線２２、半田２６、２７、第２基板２０に接続された信号ケーブル３０は省略されている。図５（ｂ）においては、第２基板２０と、第２基板２０上に接続される信号ケーブル３０とが示されている。

固体撮像素子４０の受光面４１における第１対角線Ｔ１の長さをＤ１とし、第２基板本体２１の外端面２１Ｅにおける第２対角線Ｔ２の長さをＤ２とした場合、長さＤ２は、長さＤ１以下に設定されている（条件Ｄ１≧Ｄ２）。
また、図５（ｂ）に示すように、第２対角線Ｔ２を直径とする第２基板本体２１の外接円Ｃの内側に、信号ケーブル３０が配置されている。

（第２基板２０上における配線パターン）
図６は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの第２基板上に形成された配線パターンを示す図である。図６（ａ）は、第２基板本体２１の上面２１Ｕ上に形成された上面配線２２Ｕの配線パターンを示している。図６（ｂ）は、第２基板本体２１の下面２１Ｌ上に形成された下面配線２２Ｌの配線パターンを示している。なお、図６（ｂ）は、下面２１Ｌを見た下面図ではなく、図６（ａ）に示す上面２１Ｕから見た投影図である。
なお、図１に示す第２基板本体２１の上面２１Ｕにはレジスト２３Ａ、２３Ｂが形成されているが、図６においてはレジスト２３Ａ、２３Ｂは省略されている。

図６（ａ）に示すように、符号２２ＪＡは、外部導体端子２２Ｊに対応しており、第１同軸ケーブル３０Ａの外部導体３３Ａが半田２７を介して接続される端子である。以下、外部導体端子２２ＪＡと称する。符号２２ＪＢは、外部導体端子２２Ｊに対応しており、第２同軸ケーブル３０Ｂの外部導体３３Ｂが半田２７を介して接続される端子である。以下、外部導体端子２２ＪＢと称する。

符号２２ＩＡは、中心導体端子２２Ｉに対応しており、第１同軸ケーブル３０Ａの中心導体３１Ａが半田２６を介して接続される端子である。以下、中心導体端子２２ＩＡと称する。符号２２ＩＢは、中心導体端子２２Ｉに対応しており、第２同軸ケーブル３０Ｂの中心導体３１Ｂが半田２６を介して接続される端子である。以下、中心導体端子２２ＩＢと称する。符号２２Ｋは、第２基板本体２１の内端面２１Ｆに隣接する位置に設けられた、シールド導体３０Ｃが接続される端子であり、以下、シールド端子２２Ｋと称する。

符号２４Ｋ、２４ＩＢ、２４ＩＡ、２４ＪＡ、２４ＪＢは、上面２１Ｕ上に形成された外部接続端子であり、図１に示す外部接続端子２４に対応している。外部接続端子２４Ｋ、２４ＩＢ、２４ＩＡ、２４ＪＡ、２４ＪＢは、第２基板本体２１の延在方向に沿って配列している。
符号２２Ｌは、中心導体端子２２ＩＡと外部接続端子２４ＩＡとを接続する引出配線である。符号２２Ｍは、外部導体端子２２ＪＢと外部接続端子２４ＪＢとを接続する引出配線である。符号２２Ｎは、中心導体端子２２ＩＢと外部接続端子２４ＩＢとを接続する引出配線である。
引出配線２２Ｎは、第２基板本体２１の延在方向に沿って直線に延びる直線部を有する配線である。
引出配線２２Ｍは、第２基板本体２１の延在方向に沿って直線に延びる直線部と、外部接続端子２４ＩＢの形状に沿って屈曲した屈曲部とを有する配線である。
引出配線２２Ｌは、第２基板本体２１の延在方向に沿って直線に延びる配線部と、引出配線２２Ｍの形状に沿って屈曲した屈曲部とを有する配線である。

符号２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ、２８Ｄは、貫通電極であり、図１に示す貫通電極２８に対応している。貫通電極２８Ａはシールド端子２２Ｋと接続されており、貫通電極２８Ｂは外部導体端子２２ＪＡと接続されており、貫通電極２８Ｃは外部接続端子２４ＪＡと接続されており、貫通電極２８Ｄは外部接続端子２４Ｋと接続されている。
一方、図６（ｂ）に示すように、下面２１Ｌ上に形成された下面配線２２Ｌは、引出配線２２Ｏ、２２Ｐを有する。引出配線２２Ｏは、貫通電極２８Ｂと貫通電極２８Ｃとを接続している。引出配線２２Ｐは、貫通電極２８Ａと貫通電極２８Ｄとを接続している。
上述した外部導体端子、中心導体端子、外部接続端子、及び引出配線は、公知のフォトリソグラフィ技術等を用いたパターニングにより、一括して形成することができる。また、貫通電極２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ、２８Ｄも、公知の方法により形成することができる。

上面配線２２Ｕ及び下面配線２２Ｌが上述した配線構造を有することで、第２基板本体２１の幅（延在方向に対して直交する方向における長さ）が小さい場合であっても、同軸ケーブル３０（第１同軸ケーブル３０Ａ、第２同軸ケーブル３０Ｂ）の外部導体端子及び中心導体端子を、外部接続端子２４Ｋ、２４ＩＢ、２４ＩＡ、２４ＪＡ、２４ＪＢに接続することができ、外部機器に容易に接続することが可能となる。
なお、第２基板２０上における配線パターンは、図６に示す構造に限定されない。例えば、図７に示す配線構造を採用することもできる。

（第２基板２０上における配線パターンの変形例）
図７は、本発明の第１実施形態の変形例に係る撮像モジュールの第２基板上に形成された配線パターンを示す図である。図７（ａ）は、第２基板本体２１の上面２１Ｕ上に形成された上面配線２２Ｕの配線パターンを示している。図７（ｂ）は、第２基板本体２１の下面２１Ｌ上に形成された下面配線２２Ｌの配線パターンを示している。なお、図７（ｂ）は、下面２１Ｌを見た下面図ではなく、図７（ａ）に示す上面２１Ｕから見た投影図である。
なお、図１に示す第２基板本体２１の上面２１Ｕにはレジスト２３Ａ、２３Ｂが形成されているが、図７においてはレジスト２３Ａ、２３Ｂは省略されている。また、図７において、図６と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。

図７（ａ）に示すように、上面２１Ｕ上においては、シールド端子２２Ｋが貫通電極２８Ａと接続され、外部導体端子２２ＪＢが貫通電極２８Ｂと接続され、外部導体端子２２ＪＡが貫通電極２８Ｃと接続され、中心導体端子２２ＩＡが貫通電極２８Ｄと接続され、中心導体端子２２ＩＢが貫通電極２８Ｅと接続されている。

一方、図７（ｂ）に示すように、下面２１Ｌ上においては、外部接続端子２４Ｋ、２４ＪＢ、２４ＪＡ、２４ＩＡ、２４ＩＢが第２基板本体２１の延在方向に沿って配列している。
外部接続端子２４Ｋは、貫通電極２８Ａを通じて、シールド端子２２Ｋと接続されている。外部接続端子２４ＪＢは、貫通電極２８Ｂを通じて、外部導体端子２２ＪＢと接続されている。外部接続端子２４ＪＡは、貫通電極２８Ｃを通じて、外部導体端子２２ＪＡと接続されている。外部接続端子２４ＩＡは、貫通電極２８Ｄを通じて、中心導体端子２２ＩＡと接続されている。外部接続端子２４ＩＢは、貫通電極２８Ｅを通じて、中心導体端子２２ＩＢと接続されている。

上面配線２２Ｕ及び下面配線２２Ｌが上述した配線構造を有することで、第２基板本体２１の幅（延在方向に対して直交する方向における長さ）が小さい場合であっても、同軸ケーブル３０（第１同軸ケーブル３０Ａ、第２同軸ケーブル３０Ｂ）の外部導体端子及び中心導体端子を、外部接続端子２４Ｋ、２４ＪＢ、２４ＪＡ、２４ＩＡ、２４ＩＢに接続することができ、外部機器に容易に接続することが可能となる。
また、屈曲部を有する引出配線を用いることなく、上面２１Ｕ上に形成された端子と、下面２１Ｌ上に形成された端子とを、貫通電極を介して接続することができるので、シンプルな配線構造を実現できる。

上述した第１実施形態によれば、条件Ｄ１≧Ｄ２が満たされており、また、第２対角線Ｔ２を直径とする第２基板本体２１の外接円Ｃの内側に信号ケーブル３０が配置されている。これにより、固体撮像素子４０よりも、第２基板２０を小さくすることができる。また、撮像モジュール１をカテーテル等の医療機器に取り付ける際、最初に、固体撮像素子４０が取り付けられる穴に第２基板２０を挿入し、撮像モジュール１を医療機器内に容易に引き込むことができる。

一方、Ｄ２がＤ１よりも大きい場合には、撮像モジュールを医療機器の後方から内部に向けて押し込むか、固体撮像素子が取り付けられる穴の大きさをＤ２よりも大きくする必要がある。撮像モジュールを医療機器の後方から内部に向けて押し込む場合には、信号ケーブルの剛性を利用して撮像モジュールが医療機器の内部に押し込まれる。しかしながら、信号ケーブルが柔らかい場合、撮像モジュールを医療機器の内部に効率的に押し込むことができず、作業性が悪化してしまう。固体撮像素子が取り付けられる穴の大きさをＤ２よりも大きくした場合、医療機器の全体サイズが大きくなってしまい、医療機器の小型化することができない。これに対し、第１実施形態の撮像モジュール１によれば、Ｄ２がＤ１よりも大きい場合に生じる問題点を解決することができる。

（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係るカテーテル６０の概略構成を示す部分断面図である。
図８において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。図８に示すカテーテル６０は、上述した撮像モジュール１を備えた撮像モジュール付きカテーテルである。
以下の説明では、カテーテル６０のうち、固体撮像素子４０又は第１基板１０が配置されている位置を前方と称し、第２基板２０が配置されている位置を後方と称する場合がある。

カテーテル６０は、例えば、シリコン等で形成された絶縁性のチューブ７０を備えている。本実施形態では、チューブ７０の材料としてシリコンを挙げたが、シリコン以外の可撓性材料や金属材料が用いられてもよい。
例えば、可撓性材料としては、シリコン、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、例えば、テフロン（登録商標））等が挙げられる。金属材料としては、チタニウム、チタニウム合金、ステンレス鋼等が挙げられる。また、可撓性材料や金属材料に限らず、セラミックス材料がチューブ７０の材料として用いられてもよい。

チューブ７０は、モジュール挿入口７０Ａと、ケーブル挿入口７０Ｂと、撮像モジュール１のうち第１基板１０及び信号ケーブル３０の一部が配置されるモジュール配置領域７１と、チャネル７２と、ケーブル配置領域７５と、第２基板取出口７６とを有する。
具体的に、カテーテル６０を製造する工程において、モジュール挿入口７０Ａは撮像モジュール１がチューブ７０に挿入される開口部であり、ケーブル挿入口７０Ｂは撮像モジュール１のうち第２基板２０及び信号ケーブル３０が挿入される開口部であり、ケーブル配置領域７５は第２基板２０が通される管であり、第２基板取出口７６は第２基板２０がチューブ７０の外部に取り出される開口部である。
このような製造工程を経て、モジュール挿入口７０Ａには固体撮像素子４０が取り付けられ、モジュール配置領域７１には第１基板１０及び信号ケーブル３０の一部が配置され、ケーブル配置領域７５には信号ケーブル３０が配置され、第２基板取出口７６の外部に第２基板２０が配置される。

チューブ７０は、第１基板１０に近くに位置する前方開口部７２Ａと、第２基板２０に近くに位置する後方開口部７２Ｂとを有しており、前方開口部７２Ａと後方開口部７２Ｂとの間に形成されている経路がチャネル７２である。チャネル７２は、外部導体端子１２Ｊ（第１ケーブル端子）と外部導体端子２２Ｊ（第２ケーブル端子）との間に位置し、ケーブル配置領域７５に隣り合うように配置されている。チャネル７２とケーブル配置領域７５とは、内壁７４によって隔離されている。チャネル７２は、固体撮像素子４０から内端面１１Ｆに向かう方向から見て、固体撮像素子４０の投影面内に、配置されている。

次に、モジュール挿入口７０Ａの内径及びケーブル挿入口７０Ｂ（ケーブル配置領域７５）の内径について説明する。
上述したように、固体撮像素子４０の受光面４１における第１対角線Ｔ１の長さをＤ１とし、第２基板本体２１の外端面２１Ｅにおける第２対角線Ｔ２の長さをＤ２とした場合、モジュール挿入口７０Ａの内径Ｄ３は、長さＤ１以下、かつ、長さＤ２以上となるように設定されている（条件Ｄ１≧Ｄ３≧Ｄ２）。
更に、ケーブル挿入口７０Ｂ（ケーブル配置領域７５）の内径Ｄ４は、長さＤ３以下、かつ、長さＤ２以上となるように設定されている（条件Ｄ３≧Ｄ４≧Ｄ２）。
つまり、長さＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４の関係は、条件Ｄ１≧Ｄ３≧Ｄ４≧Ｄ２を満たしている。

なお、チャネル７２は、ルーメンとして用いられてもよいし、ワーキングチャネルとして用いられてもよい。チャネル７２をルーメンとして用いる場合、例えば、カテーテル６０の前方に向けて溶剤を吐出する溶剤注入ルーメン、或いは、カテーテル６０の前方に存在する液体を除去するバキュームルーメンを、チューブ７０に設けることができる。
また、チャネル７２をワーキングチャネルとして用いる場合、例えば、符号７３に示す処置具をチャネル７２に挿入することが可能である。処置具７３としては、例えば、各種鉗子、スネア、ガイドワイヤ、ステント、レーザ処置具、高周波処置具等が挙げられる。

次に、図９を参照し、カテーテル６０のチューブ７０内に撮像モジュール１を引き込む作業、即ち、カテーテル６０の製造工程を説明する。
まず、信号ケーブル３０を介して第１基板１０と第２基板２０とが接続された撮像モジュール１を用意する。更に、治具８０を用意し、第２基板本体２１の取り付け孔２５に治具８０を取り付ける。図９に示す例では、治具８０は、第２基板本体２１の端部から若干延出する程度の長さを有しているが、治具８０の長さは特に限定されない。治具８０の材料としては、チューブ７０の材質よりも高い剛性を有しており、チューブ７０内に撮像モジュール１を引き込む作業において折れ曲がることが無い材料が採用される。

次に、治具８０をモジュール挿入口７０Ａに挿入し、更に、ケーブル挿入口７０Ｂを通じて治具８０をケーブル配置領域７５の内部に挿入し、治具８０を第２基板取出口７６に向けて移動させる。最後には、治具８０を第２基板取出口７６から取り出す。
このような治具８０の移動に伴って、第２基板２０はモジュール挿入口７０Ａに挿入され、ケーブル挿入口７０Ｂを通じて第２基板２０がケーブル配置領域７５の内部に挿入され、第２基板２０は第２基板取出口７６に向けて移動する。最後に、第２基板２０は、第２基板取出口７６から取り出される。

上記のような第２基板２０の移動においては、モジュール挿入口７０Ａの内径Ｄ３は、第２基板本体２１の外端面２１Ｅにおける第２対角線Ｔ２の長さＤ２以上である（条件Ｄ３≧Ｄ２）ため、第２基板２０がモジュール挿入口７０Ａに引っ掛かることがない。また、ケーブル挿入口７０Ｂ（ケーブル配置領域７５）の内径Ｄ４は、長さＤ２以上である（条件Ｄ４≧Ｄ２）ため、第２基板２０がケーブル挿入口７０Ｂに引っ掛かることがない。

上記のような第２基板２０の移動に伴って、第２基板２０に接続されている信号ケーブル３０は、ケーブル配置領域７５の内部に配置される。さらに、モジュール配置領域７１には、第１基板１０及び信号ケーブル３０の一部が配置される。

上記のような第２基板２０の移動及び第１基板１０及び信号ケーブル３０の移動に伴って、固体撮像素子４０は、モジュール挿入口７０Ａに接触する。ここで、モジュール挿入口７０Ａの内径Ｄ３は、受光面４１における第１対角線Ｔ１の長さＤ１以下である（条件Ｄ１≧Ｄ３）ため、固体撮像素子４０は、チューブ７０の内部に挿入されず、モジュール挿入口７０Ａに取り付けられた状態となる。

上述した第２実施形態によれば、カテーテル６０のチューブ７０内に撮像モジュール１を容易に引き込むことができる。特に、モジュール挿入口７０Ａ及びケーブル挿入口７０Ｂに引っ掛かることがなく、第２基板２０をスムーズに第２基板取出口７６から取り出すことができる。また、固体撮像素子４０をモジュール挿入口７０Ａに取り付けることができる。更に、カテーテル６０の外径が増加することが無いため、チャネル及び撮像モジュールの両方を具備するとともに細径のカテーテル６０を実現することができる。

なお、上述した第２実施形態においては、治具８０として、ワイヤ等を用いてもよい。この場合、チューブ７０の全長よりも長いワイヤを用意し、モジュール挿入口７０Ａ及び第２基板取出口７６からワイヤが露出するようにケーブル配置領域７５内にワイヤを挿入する。その後、ワイヤの先端を図９に示す取り付け孔２５に取り付けて、第２基板取出口７６から露出するワイヤを引っ張り出す。すると、ワイヤに張力が生じ、第２基板２０は、モジュール挿入口７０Ａに挿入される。このようなワイヤを治具８０として用いる場合であっても上記と同様の効果が得られる。

本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。

１…撮像モジュール、１０…第１基板、１１…第１基板本体、１１Ｅ、２１Ｅ…外端面（端面）、１１Ｆ、２１Ｆ…内端面、１１Ｌ、２１Ｌ…下面、１１Ｕ、２１Ｕ…上面、１２…第１配線、１２ＨＬ、１２ＨＵ…電極端子、１２Ｉ、２２Ｉ、２２ＩＡ、２２ＩＢ…中心導体端子、１２Ｊ、２２Ｊ、２２ＪＡ、２２ＪＢ…外部導体端子、１２Ｌ、２２Ｌ…下面配線、１２Ｕ、２２Ｕ…上面配線、１３Ａ、１３Ｂ…上面レジスト（レジスト）、１３Ｃ…下面レジスト（レジスト）、１４、２８、２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ、２８Ｄ、２８Ｅ…貫通電極、１５、１６、１７、２６、２７、２９…半田、２０…第２基板、２１…第２基板本体、２２…第２配線、２２Ｋ…シールド端子、２２Ｌ、２２Ｍ、２２Ｎ、２２Ｏ、２２Ｐ…引出配線、２３、２３Ａ、２３Ｂ…レジスト、２４、２４ＩＡ、２４ＩＢ、２４ＪＡ、２４ＪＢ、２４Ｋ…外部接続端子、２５…取り付け孔、３０…信号ケーブル、３０Ａ…第１同軸ケーブル（同軸ケーブル）、３０Ｂ…第２同軸ケーブル（同軸ケーブル）、３０Ｃ…シールド導体、３０Ｄ…外被、３０Ｅ…隙間、３１、３１Ａ、３１Ｂ…中心導体、３２、３２Ａ、３２Ｂ…内部絶縁体、３３、３３Ａ、３３Ｂ…外部導体、３４、３４Ａ、３４Ｂ…外部絶縁体、４０…固体撮像素子（撮像素子）、４１…受光面、４２、４２Ｌ、４２Ｕ…撮像素子電極、４３…電極面、５０…レンズ筐体、６０…カテーテル、７０…チューブ、７０Ａ…モジュール挿入口、７０Ｂ…ケーブル挿入口、７１…モジュール配置領域、７２…チャネル、７２Ａ…前方開口部、７２Ｂ…後方開口部、７３…処置具、７４…内壁、７５…ケーブル配置領域、７６…第２基板取出口、８０…治具、Ｃ…外接円、Ｔ１…第１対角線、Ｔ２…第２対角線

Claims (9)

1. 撮像モジュールおよびチューブを備えた撮像モジュール付きカテーテルであって、
   前記撮像モジュールは、
   第１撮像素子電極および第２撮像素子電極を有する撮像素子と、
   絶縁部材である第１基板本体と、前記第１撮像素子電極に電気的に接続された第１電極端子と、前記第１電極端子に電気的に接続された第１中心導体端子と、前記第２撮像素子電極に電気的に接続された第２電極端子と、前記第２電極端子に電気的に接続されて前記第１基板本体を貫通する貫通電極と、前記貫通電極に電気的に接続された第１外部導体端子と、を備え、前記撮像素子に接続された端面を有する第１基板と、
   絶縁部材である第２基板本体と、前記第２基板本体上に形成された第２配線と、前記第２基板本体の面に形成されかつ前記第２配線に電気的に接続された第２中心導体端子および第２外部導体端子とを備えた１枚の第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１中心導体端子と前記第２中心導体端子とを電気的に接続する中心導体および前記第１外部導体端子と前記第２外部導体端子とを電気的に接続する外部導体を有する信号ケーブルと、
   を備え、
   前記チューブは、前記第１基板及び前記信号ケーブルの一部が配置されるモジュール配置領域と、前記第１外部導体端子と前記第２外部導体端子との間に位置するとともに前記モジュール配置領域に隣り合うチャネルとを有し、
   前記撮像素子の受光面における第１対角線の長さをＤ１とし、
   前記第２基板本体の端面における第２対角線の長さをＤ２とした場合、
   前記長さＤ２は、前記長さＤ１以下であり、
   前記撮像素子から見て、前記撮像素子の投影面内に前記チャネルが配置され、
   前記第１電極端子、前記第１中心導体端子、および前記第１外部導体端子は前記第１基板本体の上面に形成され、前記第２電極端子は前記第１基板本体の下面に形成されている、撮像モジュール付きカテーテル。
2. 前記第２対角線を直径とする前記第２基板本体の外接円の内側に、前記信号ケーブルが配置されている請求項１に記載の撮像モジュール付きカテーテル。
3. 前記撮像素子は、前記第１撮像素子電極および前記第２撮像素子電極が設けられた電極面を有し、
   前記第１撮像素子電極と前記第２撮像素子電極との間に前記第１基板本体の端面が位置するように、前記第１基板が前記電極面に接続されている請求項１又は請求項２に記載の撮像モジュール付きカテーテル。
4. 前記第２基板は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間において前記第２基板本体を貫通する第２貫通電極とを有し、
   前記第２配線は、前記第１面上及び前記第２面上に形成され、前記第２貫通電極に電気的に接続されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の撮像モジュール付きカテーテル。
5. 前記第２基板は、前記第２基板本体上に形成された外部接続端子を有し、
   前記外部接続端子は、前記第２配線に電気的に接続されている請求項４に記載の撮像モジュール付きカテーテル。
6. 前記外部接続端子は、前記第２基板の前記第１面上に形成されている請求項５に記載の撮像モジュール付きカテーテル。
7. 前記外部接続端子は、前記第２基板の前記第２面上に形成されている請求項５に記載の撮像モジュール付きカテーテル。
8. 前記信号ケーブルは、同軸ケーブルである請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の撮像モジュール付きカテーテル。
9. 前記チャネルは、前記モジュール配置領域よりも前記第２基板側に位置している、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の撮像モジュール付きカテーテル。

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