JP6539204B2 - 感圧素子および圧力センサ - Google Patents
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Description
より具体的には、たとえば、ベッドのマットレスに感圧素子を内在させ、当該マットレスに対する、ベッドに横たわった患者や高齢者(以下、患者等ともいう)の体重の掛かり具合をモニタリングすることが期待される。上記モニタリングにより、患者等が長時間同じ姿勢で横たわっていることを把握することが可能である。上記モニタリングにより、床ずれの発生を防止するため、ベッドに横たわる患者等の姿勢を適度に変更させるタイミングを第三者が把握可能である。
また、圧力センサを、患者等の歩行支持具に利用することも可能である。具体的には、感圧素子を内在する支持具を用いて歩行等を行っている高齢者がバランスを崩した場合、圧力センサは、当該高齢者の体重の不均衡を圧力分布の変化として検知可能である。これにより高齢者の転倒防止、または転倒の把握が期待される。
特許文献2には、ベースポリマー、カーボンブラックなどの導電材料、および充填剤を含む感圧抵抗ペーストが、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエーテルイミド等のフィルム上に印刷されてなる感圧抵抗体を備えた感圧センサが開示されている。
特許文献3には、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートの裏面に金(Au)などの金属の感圧抵抗体(導電膜)が蒸着形成された対向電極フィルムを備える面圧分布センサが開示されている。
特許文献4には、熱硬化樹脂にカーボンを分散させた材料を、ベースフィルム上にスクリーン印刷してなる感圧抵抗体を備える圧力センサシートが開示されている。
本発明の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、1つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
本明細書において、初期状態とは、感圧膜が外部から押圧力を受けていない状態をいう。ダイナミックレンジとは、センサ電極と感圧膜との接触抵抗の変更幅をいう。初期検知感度とは、感圧初期荷重を検知する感度をいう。感圧初期荷重とは、感圧膜が外部から押圧されて感圧膜とセンサ電極とが接触することによるセンサ電極の導通が検知される最小の押圧力をいう。ここで導通が検知されるとは、所定の閾値以上の電流もしくは電圧が検知されること、または電流または電圧が零を超えて実質的に検知されることのいずれかをいう。感圧初期荷重が小さいほど、初期検知感度は高く、感圧初期荷重が大きいほど、初期検知感度は低い。一般的に、初期検知感度は、所定の範囲であることが好ましい。初期検知感度が低すぎると、充分な検知ができず、また初期検知感度が高すぎると、検知を予定しない小さい荷重でも検知してしまい、誤検知の原因となり得るからである。
以下に、第一実施形態にかかる感圧素子および圧力センサについて図1から図4、および図10を用いて説明する。図1(a)は、本発明の第一実施形態にかかる圧力センサ200の平面図であり、図1(b)は、図1(a)のI-I線断面図である。図2(a)は、図1(a)のII-II線断面図であり、図2(b)は、図1(a)のII-II線断面図の変形例である。図3(a)から図3(c)は、センサ電極12の変形例を示す平面図である。図4は、第一実施形態にかかる感圧素子100(図1参照)の初期検知感度とダイナミックレンジを説明する説明図である。図4に示すカーブ110は、感圧素子100のダイナミックレンジの傾向を示すものであって、本発明を何ら限定するものではない。図10は、第一実施形態にかかる感圧素子100の製造工程フローである。
本実施形態にかかる感圧素子100は、一つのセンサ電極12と感圧膜14とが対向してなる圧力センサ部15を1つ備える1チャンネルタイプである。
はじめに、本実施形態の感圧素子100および圧力センサ200の概要について説明する。
図1(a)、(b)に示すように、本実施形態の感圧素子100は、センサ電極12を支持する支持基板11を有している。支持基板11の一方の面には、センサ電極12が形成されるとともに、開口13aが形成された絶縁層13と、感圧膜14と、が積層されている。センサ電極12は、開口13aの内側に配置されている。絶縁層13およびセンサ電極12は、支持基板11の上面に設けられている。絶縁層13の最大厚みは、センサ電極12の最大厚みよりも大きい。より具体的には本実施形態では、センサ電極12および絶縁層13は、同一平面に設けられており、かつ絶縁層13の厚みがセンサ電極12の厚みよりも大きい。感圧膜14は、絶縁層13を介して支持基板11に積層されており、感圧膜14とセンサ電極12とは、絶縁層13の厚みとセンサ電極12の厚みとの差分だけ、離間している。即ち、絶縁層13は、センサ電極12と感圧膜14とを所定の距離A(図1(b)参照)で離間させるためのスペーサをなす。外部から押圧力を受けない初期状態において、センサ電極12と感圧膜14とは、離間しており、センサ電極12は導通していない。センサ電極12とこれに対向する感圧膜14とにより圧力センサ部15が構成されている。
センサ電極12の導通は、外部から押圧力が負荷された感圧膜14の弾性変形により実現される。感圧膜14が可撓性の樹脂フィルムから構成されるため、繰り返しの使用(タッチ)によるクラックの発生が防止される。
ここで初期状態とは、感圧膜14が外部から押圧力を受けていない状態をいう。
本実施形態の感圧素子100は、押圧されていない初期状態で、絶縁層13により感圧膜14とセンサ電極12とが非接触に離間している。このため、押圧力が負荷されて感圧膜14とセンサ電極12とが接触することで、両者の接触面積を零からセンサ電極12の全面積まで大幅に変化させることができる。これにより、感圧膜14とセンサ電極12との接触抵抗が大きく低下する。感圧膜14とセンサ電極12との接触面積の増大量と接触抵抗の低下量とは正の相関をもつ。感圧膜14がカーボン粒子140を含有する樹脂フィルムであるため、さらに押圧力が増大すると、既に接触している部分の接触状態が改善して接触抵抗がより減少していく。ここで接触している部分とは、感圧膜14の表面側に存在するカーボン粒子140とセンサ電極12との接触部分、および感圧膜14に含まれる隣接する複数のカーボン粒子140との接触部分を含む。すなわち、本実施形態の感圧素子100は、接触面積の増大というマクロ要因と、接触状態の改善というミクロ要因とが相俟って相乗的に接触抵抗が低下する。このようにして、押圧力の大小に起因して発生する大きな抵抗変化を利用することで、押圧力を精度よく検知することができる。即ち、感圧素子100は、図4に示すとおり、ダイナミックレンジが大きい。
感圧膜14におけるカーボン粒子140の含有量、カーボン粒子140の形状および粒径は、本発明の趣旨に逸脱しない範囲において特に限定されない。これらは、感圧膜14とセンサ電極12との接触抵抗によりセンサ電極12が導通する範囲において適宜決定することができる。
なお、感圧膜14の厚みは、ハイトゲージまたはアップライトゲージなどの一般的な厚み測定手段を用いて測定することができる。
また、表面抵抗率が上記範囲であることにより、図4に示すカーブ110のように、初期検知感度が良好であり、かつ大きいダイナミックレンジを実現することが可能である。即ちより具体的には、感圧素子100は、初期検知感度を0.25MPa以下、さらには0.17MPa以下といった高感度域に設計することが可能であるとともに、押圧の初期検知荷重から最大荷重までのセンサ出力の変化を緩やかに示し得る。
特に、感圧膜14は、厚みが6.5μm以上40μm以下の範囲であり、ヤング率が、5GPa以下であり、かつ感圧膜14およびセンサ電極12を離間させるための所定の距離Aが5μm以上25μm以下であることが好ましい。かかる態様の感圧膜14を備える感圧素子100は、曲率半径の小さい曲面に沿って配置された場合であっても、初期状態におけるセンサ電極12の短絡を防止し、初期検知感度が良好で、かつ大きいダイナミックレンジを示し得る。即ち、かかる感圧素子100は、曲面搭載の使用に優れる。曲率半径の小さい曲面とは、特に限定されないが、たとえばφ30mm以下の範囲である。
かかる態様を実現するには、たとえば、感圧膜14を構成する樹脂としてポリイミドまたはポリアミドイミドを選択するとよい。ポリイミド樹脂等にカーボン粒子140を含有させて形成された感圧膜14のヤング率は、ポリイミド樹脂等からなる膜のヤング率よりも小さくなる傾向にある。かかる傾向は、樹脂フィルムに、感圧抵抗体が形成されてなる従来の感圧部と比較して、顕著に感圧膜14が可撓性に優れることを意味する。これにより、感圧素子100は、優れた初期検知感度および大きいダイナミックレンジを示し得る。
本実施形態において、センサ電極12は、面方向に所定の距離を空けて並列する一対の電極対である。センサ電極12は、支持基板11の上に所望のパターン形状で形成されている。図1(a)に示すとおり、本実施形態におけるセンサ電極12は、矩形状の第一電極12aと、第一電極12aと略同形状の第二電極12bとが所定の距離を空けて平行に隣接配置されて構成されている。ただし、センサ電極12のパターンはこれに限定されず、たとえば、図3(a)および図3(b)に示すとおり、第一電極12aと第二電極12bとが互いが組み合う櫛歯形状またはスパイラル形状であってもよい。または、図3(c)に示すとおり、第一電極12aおよび第二電極12bは、互いに同心円上に配列されていてもよい。具体的には、第一電極12aまたは第二電極12bの一方が円形であり、他方が当該円形を所定の距離を空けて取り囲むリング形状であってもよい。上記円形とは、真円、楕円、および長円を含む。
引出配線12cは、図2(a)に示すとおり、センサ電極12が形成された支持基板11の面と同じ面に形成されている。引出配線12cの他の態様としては、図2(b)に示すとおり、引出配線12cのいずれかまたは全部が、センサ電極12が形成された支持基板11の面とは反対側の面にスルーホール(TH)を介して引き出されてもよい。反対側の面に引き出された引出配線12cは、外部端子電極12dの手前で、再度スルーホール(TH)を介して、センサ電極12が形成された面に引き出されている。このように12cが支持基板11の両面に配置される両面基板は、支持基板11のスペースを有効に使用し圧力センサ200の小型化を図ることができる。また、1枚の支持基板11に複数のセンサ電極12が設けられた所謂アレイ型の圧力センサを構成する場合に、上記両面基板は、引出配線12cの複雑化に対応することができる。図2(b)に示す両面基板では、上記反対側の面に引き出された引出配線12cを覆って保護するカバー17が設けられている。カバー17は、たとえば保護フィルムとして用いられる樹脂製のカバーフィルムなどを挙げることができるがこれに限定されない。
また、絶縁層13の高さは、支持基板11の表面から15μm以上70μm以下の範囲、より好ましくは、15μm以上40μm以下に設計すると良い。感光性材料が70μm以下とすることで、開口13aの形成における露光時に、照射光を感光性材料の深部にまで到達されることができ、開口13aを精度よく成形することができる。また絶縁層13の作製時の露光感度をより良好なものとするために、感光性材料は、全光線透過率を30%以上の半透明状に調整されることが好ましい。尚、開口13aを形成する際に、併せて通気孔112を形成してもよい。
圧力センサ200の使用環境上の高温耐久性を考慮するならば、支持基板11の材料は、耐熱性の高いポリカーボネート、アラミドフィルム、ポリイミド、ポリイミドワニス、ポリアミドイミド、ポリアミドイミドワニス、またはフレキシブルシートガラス等がより好ましい。圧力センサ200の製造上、はんだ付け等のプロセスを提供する場合には、支持基板11の材料は、ポリイミドフィルム、ポリイミドワニスフィルム、ポリアミドイミドフィルムまたはポリアミドイミドワニスフィルムであることがさらに好ましい。支持基板11の厚みは特に限定されないが、たとえば12.5μm以上50μm以下の範囲とすることができる。支持基板11の厚みが、12.5μmを上回る場合、圧力センサ200の製造工程または使用の際に良好な耐久性を発揮し、また50μmを下回る場合、良好な可撓性が発揮され、感圧素子100を曲面へ配置し、または屈曲させて良好に使用することができる。支持基板11は、上述したように、予めフィルム状に成形されたものでもよいし、またはセンサ電極12の素材であるCu箔等に対しポリイミド系等の絶縁用ワニスをキャスト・塗工することで形成されたものであってもよい。たとえば、感圧素子100の耐久性および高感度特性のいずれも良好にするという観点からは、支持基板11の厚みは、感圧膜14の厚みよりも大きく設計するとよい。
圧力センサ200における感圧素子100は、その全体が曲率半径15mm以下となるよう用いられることもできるし、部分的に曲率半径15mm以下となるよう用いられることもできる。したがって、圧力センサ200は、規則的に凹凸が繰り返される面、または不規則な凹凸を備える面など、複雑な曲面にも適用可能である。
CCLを準備する。以降のステップにおいて位置合わせが必要となる場合に備え、CCLに対し適宜ガイド穴を形成してよい。CCLは、支持基板11上に銅箔を有する。
[ステップ2]ドライフィルムラミネート工程
上述で準備したCCLを酸洗いした後、CCLに対しドライフィルムをロールラミネートする。
[ステップ3]露光工程
上記ステップ2で得られたCCLを露光機に投入し、センサ電極12、引出配線12c、外部端子電極12dの所定形状に従ってパターン露光を行う。このとき、一回で処理ができる露光面積対して、一つの感圧素子100の面積が十分に小さい場合には、一度の露光で複数の感圧素子100を多面取りし、任意のステップにおいて裁断してもよい。
[ステップ4]現像工程
露光済のCCLを、現像装置に供してパターン現像する。現像液は一般的には弱アルカリ溶液である。現像後に得られたCCL上のドライフィルムパターンは、後述するエッチング工程におけるエッチングレジストとしての役割を担う。現像後、適宜、エッチングレジストのパターンニングが完了した後は、CCLやエッチングレジストに付着した現像液を除去するため、水洗処理を実施する。
[ステップ5]エッチング工程
ドライフィルムパターンによってエッチングレジストが形成されたCCLに対しエッチング処理を行う。エッチング液は、一般的には塩化銅系の液が用いられるが、これに限定されず、Cu箔をエッチング可能な薬液を適宜選択してよい。上記エッチング処理により、CCLにおいて、センサ電極12、引出配線12c、および外部端子電極12dが所定形状のパターンでパターンニングされる。本工程終了後、各パターン表面には、ドライフィルムが残存した状態である。尚、センサ電極12は、第一電極12aおよび第二電極12bを含む。
[ステップ6]ドライフィルム剥離工程
エッチング工程後、各パターン表面に残存するドライフィルムを剥離除去する。一般的に、上記剥離除去は、弱アルカリに調整された剥離液でドライフィルムを膨潤させ剥離させる手法で実施する。ドライフィルムの剥離後、CCLを水洗し、露出状態にあるCuパターンの防錆のため防錆処理が施される。以上により、CCLに、センサ電極12、および引出配線12cが形成される。
[ステップ7]感光性塗材の塗工工程
次に、ステップ6で得られたCCLに絶縁層13を形成する。具体的には、CCLにおける支持基板11、センサ電極12、および引出配線12cを覆うように、感光性塗材を所定の厚みで被覆し、乾燥して絶縁層13を形成する。この被覆にあたっては、バーコートまたはスクリーン印刷などの一般的な塗工技術を適用することが可能である。
[ステップ8]感光性塗材への露光工程
上述のとおり形成された絶縁層13において、開口13aの形成箇所を除く領域に対して露光を行う。このとき、上記感光性塗材の露光感度に合わせた光の照射を行うことで、光が照射された箇所のみが光重合される。
[ステップ9]感光性塗材の現像工程
ステップ8において、露光がなされていない箇所(即ち、開口13aの形成箇所)のみを除去するため、弱アルカリ溶液によって現像を行う。これにより、絶縁層13に開口13aが形成され、開口13aの内側にセンサ電極12が露出する。支持基板11を基準として、絶縁層13の少なくとも開口13a周囲の高さは、開口13aに収容されたセンサ電極12の高さよりも高い。現像後、感光性塗材の性質によって、絶縁層13の膜強度を向上させるために、所定温度および所定時間で、追加の加熱処理を施してもよい。
[ステップ10]表面処理工程
支持基板11上に設けられたセンサ電極12、引出配線12c、および外部端子電極12dのうち、絶縁層13によって覆われず露出した領域は、Ni/Auめっきによる表面処理が施される。これらのめっき処理は、電解めっきまたは無電解めっきを適宜使い分けてもよい。
[ステップ11]接着層の形成工程
次に、絶縁層13の形状に合わせて接着層30を形成する。たとえば、接着層30は、開口13aに対応する箇所を抜き加工した接着剤シートを準備し、開口13aに対し位置合わせしながら絶縁層13の表面に貼り合せて形成することができる。または、開口13aを備える絶縁層13に対し位置合わせを行い、スクリーン印刷等の印刷手段で接着剤を絶縁層13上に塗工して接着層30を形成しても良い。または、開口13aに相当する箇所を抜き加工した接着剤シートを感圧膜14に貼り合せて接着層30を形成し、後述のとおり接着層30を介して絶縁層13に貼り付けてもよい。いずれの場合にも開口13aに対応する領域には接着層30が形成されない。
[ステップ12]感圧膜の貼合工程
絶縁層13の表面に対し、感圧膜14を貼り合せる。たとえばフレキシブルプリントサーキット(FPC)製造で一般的に使用される真空プレスを用いて、真空状態において絶縁層13と感圧膜14とを接着層30を介して加熱圧着すると、層間にエアを混入させることなく良好に貼り合わせることができる。以上により、感圧膜14は、開口13aに対応する領域の除いた絶縁層13に接合される。支持基板11を基準として開口13aの周囲の絶縁層13の高さより、センサ電極12の高さが低いため、センサ電極12と感圧膜14とは外的圧力が加わらない初期状態では離間する。
[ステップ13]外部端子電極に対する補強板形成工程
感圧素子100の外部端子電極12dが、コネクタへの挿抜や異方性導電性フィルム(ACF;Anisotropic Conductive Film)接合等に適用される場合には、以下の工程を適宜実施する。即ち、外部端子電極12dに適度な剛性を持たせるために外部端子電極12dに対し補強板(不図示)の形成を行う。一般的に補強板は、所望の厚みを有するステンレスもしくはアルミなどの金属板、またはポリイミドもしくはポリエチレンテレフタレートなどのフィルムを素材とし、粘着剤や接着剤によって外部端子電極12dに対しラミネートすることで製作される。
[ステップ14]外部端子電極の高精度打ち抜き工程
感圧素子100の外部端子電極12dは、一般的に、外部の基板や機器への接続の際に、コネクタ挿抜や、ACF接合の手段を適用する場合が多い。そのため、接続に寄与する部位の外形打ち抜き工程は、高い寸法精度を要求されることがある。具体的には、高精度で製作された金型を用いて上記打ち抜き工程を実施し、外部端子電極12dが要求される寸法精度を確保する。
[ステップ15]感圧素子の外形打ち抜き工程
外部端子電極12dの高精度打ち抜き工程の後、感圧素子100の全体的な外形加工のため外形打ち抜き工程を実施する。
次に、本発明の第二実施形態の感圧素子300および圧力センサ400について、図5から図9を用いて説明する。本実施形態の感圧素子300は、センサ電極12を複数備える点で第一実施形態の感圧素子100と相違している。圧力センサ400は、感圧素子100の替りに感圧素子300を備える点で、圧力センサ200と相違している。
図5は、本発明の第二実施形態にかかる感圧素子300の平面図である。図6(a)は、図5のA部の部分拡大図であり、図6(b)は、図5のB部の部分拡大図である。尚、図6(a)は、感圧膜14を図示省略している。図7(a)、(b)は、感圧膜14が図示省略された図5のA部の部分拡大図であり、接着層30を視認容易のために斜線で表している。図8(a)は、感圧膜14のセンサ電極12に対向する側からみた平面図であり、図8(b)は、図8(a)のVIII-VIII断面図である。図9は、直径Xの円筒160の表面に配置された感圧素子300を備える圧力センサ400の斜視図である。図9において、検知部210は図示省略する。
たとえば、上述する実施形態ではいずれも、支持基板11の片面にセンサ電極12が設けられた例を示したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、支持基板11の両面にセンサ電極12および感圧膜14が設けられた態様を包含する。また、本発明は、センサ電極12が形成される基板としてフィルム状の支持基板11に限定されるものではない。本発明は、センサ電極12を支持し、絶縁層13、および感圧膜14が積層形成可能な種々の基板上において、感圧素子100を実施することができる。
各実施例、比較例、および参考例の基本構成は第一実施形態の圧力センサ200に倣って作製した。具体的には、支持基板11としてポリイミドフィルム(厚み25μm)上に、一対の第一電極12aおよび第二電極12bを備えるセンサ電極12、引出配線12c、ならびに外部端子電極12dを形成した。以上により得られた感圧素子100に検知部210を接続し、基本構成を備える圧力センサ200を得た。第一電極12aおよび第二電極12bは、高さ20μm、ライン幅はそれぞれ1000μm、および互いの離間距離を100μmとした。引出配線12cは、高さ13μm、ライン幅は100μmとした。次いで、開口13aが設けられた絶縁層13を形成した。次いで絶縁層13の表面に接着層30を形成し、接着層30を介してカーボン粒子を含有するポリイミドフィルムである感圧膜14を積層して圧力センサ部15を形成し、感圧素子100とした。圧力センサ部15の面積は、4mm2とした。外部端子電極12dと検知部210とをフレキシブル配線202で電気的に接続し圧力センサ200を作製した。
各実施例、比較例、または参考例における感圧素子100に関し、絶縁層13から感圧膜14までの距離A、感圧膜14の厚み、表面抵抗率Rsおよび表面粗さRzを、表1に示すとおり変更した。各実施例、比較例、または参考例において、感圧膜14に含まれるカーボン粒子の含有量は、表1に示す表面抵抗率Rsおよび表面粗さRzとなるよう、それぞれ調整した。
各実施例、比較例、および参考例を平坦面に設置し、感圧膜14の外側から圧力センサ部15を徐々に荷重を与えていき、導通が最初に検知された荷重を初期検知荷重(N)として測定した。
[大荷重検知感度評価]
各実施例、比較例、および参考例を平坦面に設置し、4mm2の面積の圧力センサ部15に対し1.1MPa(112.5gf/mm2)の荷重を与えたときの抵抗値(Ω)を測定した。
[短絡試験]
各実施例、比較例、および参考例をφ10mmのガラス棒に巻き付け、圧力センサ部15に対し外側から荷重を与えない状態(即ち、初期状態)において、短絡を確認した。
各実施例の評価結果をみると以下の傾向があることが分かった。即ち、感圧膜とセンサ電極との距離A、感圧膜の厚み、表面抵抗率、および表面粗さのいずれも、好適な範囲で設計された実施例16、17は、初期検知感度およびダイナミックレンジがいずれも特に良好であった。
距離Aが5μm未満である実施例1は、厳しい条件で屈曲させたときに短絡する虞があることがわかった。また距離Aが25μmを超えた実施例6は、初期検知感度が、1000Nを超えており、他の実施例よりも高い傾向にあった。
感圧膜の厚みが40μmを超えた実施例10は、初期検知感度が、1000Nを超えており、他の実施例よりも高い傾向にあった。
感圧膜の表面抵抗率が30000Ωを超えた実施例13は、大荷重検知感度において最大値と最小値との差異が大きく、5つのサンプルの値に大きなばらつきがあった。これは、他の実施例と比較して感圧膜に添加するカーボン粒子の量を少なくしたために分散性が不十分であったことが示唆された。なお、感圧膜の表面抵抗率が7000Ω未満であった参考例1は、抵抗率を下げるために実施例と比較して感圧膜のカーボン粒子の含有量を著しく増大させたために、測定に値するフィルム成形性が得られなかった。
尚、参考例2は、感圧膜の表面粗さを顕著に大きく設計したが、測定に値するフィルム成形性が得られなかった。
(1)導電性の感圧膜と、前記感圧膜に対向する位置に設けられたセンサ電極と、
前記感圧膜および前記センサ電極を互いに離間させるための所定の距離を確保する絶縁層と、を有し、前記感圧膜が、カーボン粒子を含有する樹脂フィルムであることを特徴とする感圧素子。
(2)初期状態かつ前記感圧膜が略平坦な状態において測定される前記所定の距離が、5μm以上25μm以下である上記(1)に記載の感圧素子。
(3)前記感圧膜の厚みが、6.5μm以上40μm以下である上記(1)または(2)に記載の感圧素子。
(4)前記感圧膜のヤング率が、5GPa以下である上記(1)から(3)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(5)前記感圧膜の表面抵抗率が、7kΩ/sq以上30kΩ/sq以下である上記(1)から(4)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(6)前記感圧膜の厚みの前記センサ電極に対向する面の表面粗さRzが、0.10μm以上0.50μm以下である上記(1)から(5)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(7)前記感圧膜が、耐熱性260℃以上である上記(1)から(6)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(8)前記感圧膜を構成する樹脂が、ポリイミドまたはポリアミドイミドを主材とする上記(1)から(7)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(9)前記感圧膜のヤング率が、前記感圧膜を構成する樹脂からなり前記感圧膜と同厚さの膜のヤング率よりも小さい上記(8)に記載の感圧素子。
(10)前記感圧膜と、前記センサ電極と、が対向する圧力センサ部が複数設けられ、
一枚の前記感圧膜が、複数の前記センサ電極と対向している上記(1)から(9)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(11)前記一枚の感圧膜の前記センサ電極に対向する面は、外面から肉厚方向の中間部まで到達するスリットを有し、
前記スリットが、平面視上、前記複数の前記センサ電極間に位置する上記(10)に記載の感圧素子。
(12)可撓性の基板を有し、
前記基板の少なくとも一方側の面に前記センサ電極が形成され、可撓性を有する上記(1)から(11)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(13)前記感圧膜と、前記絶縁層と、を接合する接着層を有し、
前記絶縁層が、前記感圧膜と前記センサ電極とを中空部を介して対向させるための第一開口を有し、
前記接着層が、平面視上、前記第一開口を包含する第二開口を有する上記(1)から(12)のいずれか一項に記載の感圧素子。
(14)上記(1)から(13)のいずれか一項に記載の感圧素子と、
前記感圧素子と電気的に接続されて感圧膜とセンサ電極との接触抵抗を検知する検知部と、を備えることを特徴とする圧力センサ。
(15)前記感圧素子が、曲率半径15mm以下に湾曲している上記(14)に記載の圧力センサ。
Claims (13)
- 導電性の感圧膜と、
前記感圧膜に対向する位置に設けられたセンサ電極と、
前記感圧膜および前記センサ電極を互いに離間させるための所定の距離を確保する絶縁層と、を有し、
前記感圧膜が、カーボン粒子を含有する樹脂フィルムであり、
前記感圧膜を構成する樹脂が、ポリイミドまたはポリアミドイミドを主材とし、
前記感圧膜の厚みの前記センサ電極に対向する面の表面粗さRzが、0.10μm以上0.50μm以下であることを特徴とする感圧素子。 - 初期状態かつ前記感圧膜が略平坦な状態において測定される前記所定の距離が、5μm以上25μm以下である請求項1に記載の感圧素子。
- 前記感圧膜の厚みが、6.5μm以上40μm以下である請求項1または2に記載の感圧素子。
- 前記感圧膜のヤング率が、5GPa以下である請求項1から3のいずれか一項に記載の感圧素子。
- 前記感圧膜の表面抵抗率が、7kΩ/sq以上30kΩ/sq以下である請求項1から4のいずれか一項に記載の感圧素子。
- 前記感圧膜が、耐熱性260℃以上である請求項1から5のいずれか一項に記載の感圧素子。
- 前記感圧膜のヤング率が、前記感圧膜を構成する樹脂からなり前記感圧膜と同厚さの膜のヤング率よりも小さい請求項1から6のいずれか一項に記載の感圧素子。
- 前記感圧膜と、前記センサ電極と、が対向する圧力センサ部が複数設けられ、
一枚の前記感圧膜が、複数の前記センサ電極と対向している請求項1から7のいずれか一項に記載の感圧素子。 - 前記一枚の感圧膜の前記センサ電極に対向する面は、外面から肉厚方向の中間部まで到達するスリットを有し、
前記スリットが、平面視上、複数の前記センサ電極間に位置する請求項8に記載の感圧素子。 - 可撓性の基板を有し、
前記基板の少なくとも一方側の面に前記センサ電極が形成され、可撓性を有する請求項1から9のいずれか一項に記載の感圧素子。 - 前記感圧膜と、前記絶縁層と、を接合する接着層を有し、
前記絶縁層が、前記感圧膜と前記センサ電極とを中空部を介して対向させるための第一開口を有し、
前記接着層が、平面視上、前記第一開口を包含する第二開口を有する請求項1から10のいずれか一項に記載の感圧素子。 - 請求項1から11のいずれか一項に記載の感圧素子と、
前記感圧素子と電気的に接続されて感圧膜とセンサ電極との接触抵抗を検知する検知部と、を備えることを特徴とする圧力センサ。 - 前記感圧素子が、曲率半径15mm以下に湾曲している請求項12に記載の圧力センサ。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2020514711A (ja) * | 2016-12-27 | 2020-05-21 | コーニング インコーポレイテッド | 無線圧力検出器、無線圧力測定システム、および、圧力測定方法 |
WO2021221291A1 (ko) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 한국전자기술연구원 | 압력센서모듈 및 그 제어방법 |
WO2023204580A1 (ko) * | 2022-04-20 | 2023-10-26 | 한국전자기술연구원 | 압력센서모듈 및 그 제어방법 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10718680B2 (en) * | 2014-12-18 | 2020-07-21 | Nitta Corporation | Sensor sheet |
KR102053855B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2019-12-09 | 에누오케 가부시키가이샤 | 촉각 센서의 피복 구조 및 촉각 센서 |
WO2016161627A1 (zh) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 | 压力感应器、显示装置及电子设备 |
US20180264219A1 (en) * | 2015-08-28 | 2018-09-20 | The Research Institute At Nationwide Children's Hospital | Interactive spacer for respiratory device |
US10416031B2 (en) * | 2015-09-25 | 2019-09-17 | MedicusTek, Inc. | Pressure sensing device |
KR101840114B1 (ko) * | 2016-05-30 | 2018-03-19 | 재단법인 멀티스케일 에너지시스템 연구단 | 크랙 함유 투명 전도성 박막을 구비하는 고감도 센서 및 그의 제조 방법 |
US10888773B2 (en) | 2016-10-11 | 2021-01-12 | Valve Corporation | Force sensing resistor (FSR) with polyimide substrate, systems, and methods thereof |
US11185763B2 (en) | 2016-10-11 | 2021-11-30 | Valve Corporation | Holding and releasing virtual objects |
US10307669B2 (en) | 2016-10-11 | 2019-06-04 | Valve Corporation | Electronic controller with finger sensing and an adjustable hand retainer |
US10987573B2 (en) | 2016-10-11 | 2021-04-27 | Valve Corporation | Virtual reality hand gesture generation |
US11625898B2 (en) | 2016-10-11 | 2023-04-11 | Valve Corporation | Holding and releasing virtual objects |
WO2018093275A1 (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | Stretchsense Limited | A stretch sensor with an improved flexible interconnect |
CN106768513B (zh) * | 2016-11-30 | 2019-11-01 | 北京大学 | 一种压力传感器及其制备方法 |
GB201703109D0 (en) * | 2017-02-25 | 2017-04-12 | Peratech Holdco Ltd | Energising a sensing apparatus |
US20200121201A1 (en) * | 2017-03-13 | 2020-04-23 | Heiko Redtel | Method and device for the time-resolved measurement of characteristic variables of the cardiac function |
JP6860853B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-04-21 | 大日本印刷株式会社 | 圧力センサ装置 |
WO2019021981A1 (ja) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ及び電子機器 |
US20210038121A1 (en) * | 2018-02-22 | 2021-02-11 | Wellnesys Inc. | System and method to monitor an exercise posture of at least one user |
DE102018203255A1 (de) * | 2018-03-05 | 2019-09-05 | Hoffmann + Krippner Gmbh | Sensor |
KR102520722B1 (ko) | 2018-04-05 | 2023-04-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 압력 센서 |
JP6839127B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2021-03-03 | 日本メクトロン株式会社 | 圧力センサ、圧力センサの製造方法 |
WO2019222689A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Valve Corporation | Force sensing resistor (fsr) with polyimide substrate, systems, and methods thereof |
DE102018209592A1 (de) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Hoffmann + Krippner Gmbh | Vorrichtung zur Messung einer Kraft |
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JP7006850B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2022-01-24 | 株式会社村田製作所 | 口腔センサ |
CN111735562B (zh) * | 2020-08-06 | 2021-01-15 | 钛深科技(深圳)有限公司 | 一种薄膜压力传感器及其制备方法 |
CN112357877B (zh) * | 2021-01-12 | 2021-04-09 | 东南大学 | 一种mems soi压力传感器及其制备方法 |
JP7542448B2 (ja) * | 2021-01-14 | 2024-08-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 圧力センサ |
US11892363B2 (en) | 2022-01-10 | 2024-02-06 | Wellsense, Inc. | Anti-crinkling pressure sensing mat |
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Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02853Y2 (ja) * | 1987-07-16 | 1990-01-10 | ||
US5997996A (en) * | 1996-03-27 | 1999-12-07 | A-Plus Corporation | Sheet-like pressure-sensitive resistance member having electrodes, method of making the same, and sheet-like pressure-sensitive resistance member |
JP2001159569A (ja) | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Denso Corp | 感圧センサ |
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JP2004028883A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Denso Corp | 感圧センサ |
JP2005351653A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Sharp Corp | 感圧センサ |
JP2006184098A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Sharp Corp | 感圧センサ |
JP5407152B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | 感圧導電シート及びこれを用いたパネルスイッチ |
US8161826B1 (en) * | 2009-03-05 | 2012-04-24 | Stryker Corporation | Elastically stretchable fabric force sensor arrays and methods of making |
JP5267468B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2013-08-21 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性樹脂組成物、及び導電性フィルムの製造方法 |
KR20130140026A (ko) * | 2010-10-28 | 2013-12-23 | 카네카 코포레이션 | 도전성 폴리이미드 필름의 제조 방법 |
JP5783789B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2015-09-24 | 株式会社カネカ | 導電性ポリイミドフィルムの製造方法 |
GB201105025D0 (en) * | 2011-03-25 | 2011-05-11 | Peratech Ltd | Electrically responsive composite material |
JP2012247372A (ja) | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Nippon Mektron Ltd | 圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出モジュール |
US8904876B2 (en) * | 2012-09-29 | 2014-12-09 | Stryker Corporation | Flexible piezocapacitive and piezoresistive force and pressure sensors |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020514711A (ja) * | 2016-12-27 | 2020-05-21 | コーニング インコーポレイテッド | 無線圧力検出器、無線圧力測定システム、および、圧力測定方法 |
JP7090619B2 (ja) | 2016-12-27 | 2022-06-24 | コーニング インコーポレイテッド | 無線圧力検出器、無線圧力測定システム、および、圧力測定方法 |
WO2021221291A1 (ko) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 한국전자기술연구원 | 압력센서모듈 및 그 제어방법 |
KR20210133013A (ko) * | 2020-04-28 | 2021-11-05 | 한국전자기술연구원 | 압력센서모듈 및 그 제어방법 |
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