JP6413201B2 - シャント抵抗の実装構造及びシャント抵抗の実装構造の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、シャント抵抗の実装構造及びシャント抵抗の実装構造の製造方法に関する。

シャント抵抗は、元来、分流器として電流計と並列に接続され、電流計の指示範囲を拡大するためのものとして用いられてきた。近年では、電流検出、電圧検出、安定化回路への応用等、電気計測分野に限らずパワーモジュール分野においても広く用いられている。シャント抵抗及びシャント抵抗の実装体から検出されるべき抵抗値は、電気計測分野以外に応用分野が広がったとしても、シャント抵抗が担う機能からして、依然として通常の抵抗デバイスよりも一層高い精度が要求されている。
シャント抵抗の構造としては、例えば、図１４に示すように、Ｃｕ−Ｍｎ合金からなる導電板を、打ち抜き、曲げ加工をして、架橋部７３２、第１接続部７３４及び第２接続部７３６からなるブリッジ形としたシャント抵抗７３０が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

ところで、このようなシャント抵抗が搭載されるプリント回路基板については、いわゆるガラスエポキシ基板を用いることができる。パワーモジュールを製作する場合、例えば、レジストが塗布されたガラスエポキシ基板の上に、シャント抵抗の他、各種電子デバイスが実装された後、トランスファー・モールドによって樹脂封止されてパワーモジュールが完成する。

しかしながら、ガラスエポキシ基板の上に塗布されたレジストとトランスファー・モールド用樹脂とは密着性が然程高くない場合があり、レジストとトランスファー・モールド用樹脂との間に隙間が生じることがある。また、当該パワーモジュールを動作環境に置いて大電流で動作させると、動作環境温度の上下変動や各種電子デバイスの発熱等によって、レジストを含むプリント回路基板及びトランスファー・モールド用樹脂の膨張／収縮が繰り返され、その応力により、レジストを含むプリント回路基板とトランスファー・モールド用樹脂との間に歪が集中し、レジストとトランスファー・モールド用樹脂との間に隙間が生じることもある。このような隙間が生じると、ガラスエポキシ基板が含んでいる有機物質からのガスの発生、パワーモジュール外部からの水分等の侵入等が想定され、パワーモジュールにとっては好ましいことではない。

そこで、近年では、パワーモジュールに用いるプリント回路基板としていわゆるＤＣＢ基板を導入することも提案されている。ＤＣＢ基板は、絶縁耐圧が高く大電流を流すことが可能な基板として知られているプリント回路基板であり、例えば、図１５に示すように、セラミック基板８０７に対し銅パターン８５０を直接接合した構成となっており、有機物質を含まないプリント回路基板である。このようなＤＣＢ基板を構成するセラミック基板及び銅パターンと、トランスファー・モールド樹脂との間の密着性は、ガラスエポキシ基板とトランスファー・モールド樹脂との間の密着性よりも、高くなっている。したがって、かかるＤＣＢ基板を用いると上記したガラスエポキシ基板で生じた問題は回避することができ、ガスの発生、水分の侵入等を抑制することができる。

従来のシャント抵抗の実装構造９００は、図１６に示すように、基板９０７の少なくとも一方の面に第１導電パターン９１０及び第２導電パターン９２０が互いに離間されて形成されたプリント回路基板９０５と、該プリント回路基板９０５の一方の面に導電性材料からなる接合部材９４０を介して実装されたシャント抵抗９３０と、を備え、シャント抵抗９３０は、基板９０７に対して離間された架橋部９３２と、該架橋部９３２の一端に連成され接合部材９４０を介して第１導電パターン９１０に対して電気的に接続される第１接続部９３４と、架橋部９３２の他端に連成され接合部材９４０を介して第２導電パターン９２０に対して電気的に接続される第２接続部９３６と、を有し、ｘ軸を架橋部９３２の一端から他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を基板９０７の一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を基板９０７の他方の面から一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、第１導電パターン９１０は、＋ｘ方向に導出した第１導出部９１３と、導出した第１導出部９１３の先端部から架橋部９３２の領域の外に引き出された第１引出部９１５と、を有し、第２導電パターン９２０は、−ｘ方向に導出し第１導出部９１３とは離間された第２導出部９２３と、導出した第２導出部９２３の先端部から架橋部９３２の領域の外に引き出された第２引出部９２５と、を有し、第１引出部９１５と第２引出部９２５との間でシャント抵抗９３０の抵抗値を検出する構造となっている。そして、従来のシャント抵抗の実装構造９００においては、第１導出部９１３及び第２導出部９２３においてはんだ等の接合部材９４０のフィレット９４０ａが形成されている。

ところで、シャント抵抗の抵抗値を検出するにあたっては、シャント抵抗がオーバーラップする領域のうちシャント抵抗の内側（架橋部の真下の領域）からｙ軸方向に外側に導電パターンを引き出す経路を採るのが、抵抗値検出の応答性、第１引出部及び第２引出部の経路長の揃いやすさ等の点で最も適している。
したがって、従来のシャント抵抗の実装構造９００によれば、第１導電パターン９１０は、＋ｘ方向に導出した第１導出部９１３と、導出した第１導出部９１３の先端部から架橋部９３２の領域の外に引き出された第１引出部９１５と、を有し、第２導電パターン９２０は、−ｘ方向に導出し第１導出部９１３とは離間された第２導出部９２３と、導出した前記第２導出部９２３の先端部から架橋部９３２の領域の外に引き出された第２引出部９２５と、を有するため、抵抗値の検出に最も適したシャント抵抗の内側（架橋部の真下の領域）から外側に導電パターンを引き出すことができ、より精度の高いシャント抵抗の抵抗値の検出をすることができる。加えて、従来のシャント抵抗の実装構造９００によれば、はんだ等の接合部材９４０のフィレットが広がることによりシャント抵抗９３０と導電パターン９１０，９２０とを強固に結合し固定することができる。

特開２０１４−７８５３８号公報

しかしながら、はんだ等の接合部材は、導電パターンとの親和性が高く、導電パターンに導出部が設けられていると、当該導出部へ濡れ広がり易い。このため、接合条件（はんだ等の接合部材の量、温度、押圧力、シャント抵抗の位置等）が変動することによって、接合部材のフィレットの広がり度合いがばらついたり、這い上がりによる接合部材と架橋部下側表面との接触の面積がばらついたりしてしまい、仮にシャント抵抗自体の抵抗値は正規の値であったとしても、シャント抵抗の実装状態によっては、第１引出部及び第２引出部の間で検出した抵抗値がばらつく問題が生じていた。

本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、接合部材のフィレットの広がりによりシャント抵抗と導電パターンとを強固に結合し固定すること、並びに、導出部への接合部材によるフィレットの広がり度合いを制御し、接合部材によるフィレットの面積のばらつきを抑え、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることを両立することが可能なシャント抵抗の実装構造及びシャント抵抗の実装構造の製造方法を提供することを目的とする。

［１］本発明のシャント抵抗の第１の実装構造は、基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、該プリント回路基板の一方の面に導電性材料からなる接合部材を介して実装されたシャント抵抗と、を備え、前記シャント抵抗は、前記基板に対して離間された架橋部と、該架橋部の一端に連成され前記接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続される第１接続部と、前記架橋部の他端に連成され前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続される第２接続部と、を有し、ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第２引出部と、を有し、前記第１引出部と前記第２引出部との間で前記シャント抵抗の抵抗値を検出するシャント抵抗の実装構造であって、前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、表面の一部に接合部材流出防止用レジストが配置され、前記接合部材のフィレットは、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、前記接合部材流出防止用レジストが設けられた位置に対応した位置で終端していることを特徴とする。

［２］本発明のシャント抵抗の第１の実装構造においては、ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、ｙ軸方向に長く帯状に形成されたパターンとなっていることが好ましい。

［３］本発明のシャント抵抗の第１の実装構造においては、ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、くの字形のパターンとなっており、該くの字の屈曲部の頂点が前記接合部材と接するように前記接合部材流出防止用レジストが配置されていることが好ましい。

［４］本発明のシャント抵抗の第１の実装構造においては、ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、ホームベース形のパターンとなっており、該ホームベースの鋭角の頂点が前記接合部材と接するように前記接合部材流出防止用レジストが配置されていることが好ましい。

［５］本発明のシャント抵抗の第１の実装構造においては、ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、楕円形又は円形のパターンとなっていることが好ましい。

［６］本発明のシャント抵抗の第１の実装構造においては、前記接合部材流出防止用レジストの一部が、前記シャント抵抗の前記第１接続部の下面又は第２接続部の下面とオーバーラップするようにして接していることが好ましい。

［７］本発明のシャント抵抗の第２の実装構造は、基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、該プリント回路基板の一方の面に導電性材料からなる接合部材を介して実装されたシャント抵抗と、を備え、前記シャント抵抗は、前記基板に対して離間された架橋部と、該架橋部の一端に連成され前記接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続される第１接続部と、前記架橋部の他端に連成され前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続される第２接続部と、を有し、ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第２引出部と、を有し、前記第１引出部と前記第２引出部との間で前記シャント抵抗の抵抗値を検出するシャント抵抗の実装構造であって、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、ｚ軸の方向における厚さが第１の厚さから前記第１の厚さより小さい第２の厚さとなる部位を有し、前記接合部材のフィレットは、前記第１導出部又は／及び第２導出部が前記第２の厚さとなる部位の位置に対応した位置で終端していることを特徴とする。

［８］本発明のシャント抵抗の第３の実装構造は、基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、該プリント回路基板の一方の面に導電性材料からなる接合部材を介して実装されたシャント抵抗と、を備え、前記シャント抵抗は、前記基板に対して離間された架橋部と、該架橋部の一端に連成され前記接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続される第１接続部と、前記架橋部の他端に連成され前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続される第２接続部と、を有し、ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第２引出部と、を有し、前記第１引出部と前記第２引出部との間で前記シャント抵抗の抵抗値を検出するシャント抵抗の実装構造であって、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、ｙ軸の方向における幅が第１の幅から前記第１の幅より狭い第２の幅となる部位を有し、前記接合部材のフィレットは、ｘｚ平面で切ったときの断面視において前記第１導出部又は／及び前記第２導出部が前記第２の幅となる部位の位置に対応した位置で終端していることを特徴とする。

［９］本発明のシャント抵抗の実装構造においては、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターン又は／及び前記第２導電パターンのうち前記シャント抵抗が占める領域の外側において、前記接合部材流出防止用レジストが更に設けられていることが好ましい。

［１０］本発明のシャント抵抗の実装構造においては、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターン又は／及び前記第２導電パターンのうち前記シャント抵抗が占める領域の外側において、前記接合部材流出防止用レジストが更に設けられており、前記シャント抵抗が占める領域の内側に配置された前記接合部材流出防止用レジストと、前記シャント抵抗が占める領域の外側に配置された前記接合部材流出防止用レジストと、が連続して形成されていることが好ましい。

［１１］本発明のシャント抵抗の実装構造においては、前記シャント抵抗の前記第１接続部は、前記架橋部の前記一端に連成され、前記架橋部の前記他端側から前記一端側に向かう方向（−ｘ方向）に延びるように形成されており、前記シャント抵抗の前記第２接続部は、前記架橋部の前記他端に連成され、前記架橋部の前記一端側から前記他端側に向かう方向（＋ｘ方向）に延びるように形成されていることが好ましい。

［１２］本発明のシャント抵抗の実装構造においては、前記シャント抵抗の前記第１接続部は、前記架橋部の前記一端に連成され、前記架橋部の前記一端側から前記他端側に向かう方向（＋ｘ方向）に延びるように形成されており、前記シャント抵抗の前記第２接続部は、前記架橋部の前記他端に連成され、前記架橋部の前記他端側から前記一端側に向かう方向（−ｘ方向）に延びるように形成されていることが好ましい。

［１３］本発明のシャント抵抗の実装構造の製造方法は、「基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、前記基板に対して離間される架橋部、該架橋部の一端に連成された第１接続部、及び、前記架橋部の他端に連成された第２接続部を有するシャント抵抗と、を備え、前記第１接続部は導電性部材からなる接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続され、前記第２接続部は前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続され、前記第１導電パターンが有する第１引出部と前記第２導電パターンが有する第２引出部との間でシャント抵抗の抵抗値を検出させるシャント抵抗の実装構造」を製造するシャント抵抗の実装構造の製造方法であって、ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された前記第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された前記第２引出部と、を有するプリント回路基板を準備するプリント回路基板準備ステップと、前記プリント回路基板の前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、表面の一部に接合部材流出防止用レジストを塗布する接合部材流出防止用レジスト塗布ステップと、前記シャント抵抗を準備するシャント抵抗準備ステップと、を有する実装前段取り工程と、前記プリント回路基板の前記第１導出部及び前記第２導出部の表面であって、少なくとも前記シャント抵抗の第１接続部及び第２接続部がそれぞれオーバーラップされる位置に、導電性材料からなる接合部材を塗布する接合部材塗布工程と、ｘｙ平面の平面視において、前記プリント回路基板に対して前記シャント抵抗を相対的に移動させ、前記第１接続部が接続されるべき前記第１導電パターン上の第１ランド及び前記シャント抵抗の前記第１接続部をオーバーラップさせつつ、前記第２接続部が接続されるべき前記第２導電パターン上の第２ランド及び前記シャント抵抗の前記第２接続部をオーバーラップさせて前記シャント抵抗をアライメントするシャント抵抗アライメント工程と、少なくとも前記シャント抵抗の前記第１接続部及び前記第２接続部、並びに前記プリント回路基板の前記第１ランド、前記第２ランド、前記第１導出部及び前記第２導出部を加熱して前記接合部材を溶融し、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、前記接合部材のフィレットの流動を、前記接合部材流出防止用レジストが設けられた位置に対応した位置で終端させて前記接合部材による接合を行う接合工程と、を含むことを特徴とする。

本発明のシャント抵抗の第１の実装構造によれば、第１導出部及び第２導出部の表面に接合部材流出防止用レジストが配置され、接合部材のフィレットは接合部材流出防止用レジストが設けられた位置に対応した位置で終端する構成を採ることにより、接合部材のフィレットの広がりによりシャント抵抗と導電パターンとを強固に結合し固定すること、並びに、第１導出部及び第２導出部への接合部材によるフィレットの広がり度合いを制御し、接合部材によるフィレットの面積のばらつきを抑え、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることを両立することが可能となる。

また、本発明のシャント抵抗の第２の実装構造によれば、第１導出部及び第２導出部は、厚さが第１の厚さから第１の厚さより小さい第２の厚さとなる部位をそれぞれ有し、接合部材のフィレットは、第１導出部及び第２導出部が第２の厚さとなる部位の位置に対応した位置でそれぞれ終端する構成を採ることにより、接合部材のフィレットの広がりによりシャント抵抗と導電パターンとを強固に結合し固定すること、並びに、第１導出部及び第２導出部への接合部材によるフィレットの広がり度合いを制御し、接合部材によるフィレットの面積のばらつきを抑え、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることを両立することが可能となる。

また、本発明のシャント抵抗の第３の実装構造によれば、第１導出部及び第２導出部は、幅が第１の幅から第１の幅より狭い第２の幅となる部位をそれぞれ有し、接合部材のフィレットは、第１導出部及び第２導出部が第２の幅となる部位の位置に対応した位置でそれぞれ終端する構成を採ることにより、接合部材のフィレットの広がりによりシャント抵抗と導電パターンとを強固に結合し固定すること、並びに、第１導出部及び第２導出部への接合部材によるフィレットの広がり度合いを制御し、接合部材によるフィレットの面積のばらつきを抑え、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることを両立することが可能となる。

また、本発明のシャント抵抗の実装構造の製造方法によれば、第１導出部及び第２導出部の上に接合部材流出防止用レジストを塗布する接合部材流出防止用レジスト塗布ステップ、及び、接合部材を溶融し、接合部材のフィレットの流動を、接合部材流出防止用レジストが設けられた位置に対応した位置でそれぞれ終端させて接合部材による接合を行う接合工程、を含むことから、製造されたシャント抵抗の実装構造は第１導出部及び第２導出部への接合部材によるフィレットの広がり度合いを制御することができ、これにより接合部材のフィレットの広がりによりシャント抵抗と導電パターンとを強固に結合し固定すること、並びに、第１導出部及び第２導出部への接合部材によるフィレットの広がり度合いを制御し、接合部材によるフィレットの面積のばらつきを抑え、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることを両立することが可能となる。

実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００を説明するために示す図である。図１（ａ）はシャント抵抗の実装構造１００のｘｙ平面で平面視した平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。 実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００の製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００の製造方法を説明するために示す図である。図３（ａ）〜図３（ｃ）は実装前段取り工程Ｓ１０を説明するために示す図である。図（ａ）はプリント回路基板準備ステップを、図３（ｂ）は接合部材流出防止用レジスト塗布ステップを、図３（ｃ）はシャント抵抗準備ステップをそれぞれ示している。図３（ｄ）は接合部材塗布工程Ｓ２０を、図３（ｅ）はシャント抵抗アライメント工程Ｓ３０を、図３（ｆ）は接合工程Ｓ４０を、それぞれ説明するために示す図である。 実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００を説明するために示す図である。図５（ａ）はシャント抵抗の実装構造２００のｘｙ平面で平面視した平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。以降の図面においても、当該図（ａ）は当該シャント抵抗の実装構造のｘｙ平面で平面視した平面図であり、当該図（ｂ）は当該図（ａ）のＡ−Ａ’断面図を示すものとする。 実施形態３に係るシャント抵抗の実装構造３００を説明するために示す図である。 実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００を説明するために示す図である。 実施形態５に係るシャント抵抗の実装構造５００を説明するために示す図である。 実験例に係るシャント抵抗の実装構造の評価結果を説明するために示す図である。グラフは、シャント抵抗の実装構造において検出した抵抗値についての累積確率分布をプロットしたもので、横軸は抵抗値を縦軸は発生率をそれぞれ示している。 変形例１に係るシャント抵抗の実装構造１００ａを説明するために示す図である。なお、図１０（ｃ）は図１０（ａ）の点線で囲った部分を拡大した図である。以降の図面においても、当該図（ｃ）は当該図（ａ）の点線で囲った部分を拡大した図を示すものとする。 変形例２に係るシャント抵抗の実装構造１００ｂを説明するために示す図である。 変形例３に係るシャント抵抗の実装構造１００ｃを説明するために示す図である。 変形例４に係るシャント抵抗の実装構造１００ｄを説明するために示す図である。 変形例５に係るシャント抵抗の実装構造１００ｅを説明するために示す図である。 背景技術におけるシャント抵抗７３０を説明するために示す斜視図である。 背景技術におけるＤＣＢ基板８０５を説明するために示す図である。図１５（ａ）はＤＣＢ基板８０５の平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。 従来のシャント抵抗の実装構造９００を説明するために示す図である。図１６（ａ）はシャント抵抗の実装構造９００の平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。

以下、本発明のシャント抵抗の実装構造及びシャント抵抗の実装方法について、図に示す実施形態に基づいて説明する。
なお、図面に示すシャント抵抗、プリント回路基板、シャント抵抗の実装構造等は全て模式図であり、寸法や角度の表示は必ずしも現実に即したものとはなっていない。

［実施形態１］
１．シャント抵抗の実装構造１００
実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００は、図１に示すように、基板１０７の少なくとも一方の面に第１導電パターン１１０及び第２導電パターン１２０が互いに離間されて形成されたプリント回路基板１０５と、該プリント回路基板１０５の一方の面に導電性材料からなる接合部材１４０を介して実装されたシャント抵抗１３０とを備えている。

（１）シャント抵抗１３０
シャント抵抗１３０としては、例えば、導電板を、打ち抜き、曲げ加工されたものを用いることができる。導電板は、Ｃｕ−Ｍｎ合金、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ合金等、抵抗体として機能するものであればいかなるものであってもよい。

シャント抵抗１３０はブリッジ形の構造をなしている。すなわち、シャント抵抗１３０は、基板１０７に対して離間された架橋部１３２と、該架橋部１３２の一端に連成され接合部材１４０を介して第１導電パターン１１０に対して電気的に接続される第１接続部１３４と、架橋部１３２の他端に連成され接合部材１４０を介して第２導電パターン１２０に対して電気的に接続される第２接続部１３６と、を有している（図１参照。）。

ここで、ｘ軸とｘ軸に垂直なｙ軸とによって形成された平面をｘｙ平面とし、ｘｙ平面に直交する軸をｚ軸と定義する。実施形態１においては、ｘ軸を架橋部１３２の一端から他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を基板の一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を基板１０７の他方の面から一方の面に向かう方向と平行な軸とする（図１等に記載された軸の表示を参照。）。

例えば、実施形態１においては、第１接続部１３４及び第２接続部１３６が外向きに配置された形態のシャント抵抗を用いてもよい。接続部が外向きに配置された形態のシャント抵抗１３０においては、第１接続部１３４は、架橋部１３２の一端に連成され、架橋部１３２の他端側から一端側に向かう方向（−ｘ方向）に延びるように形成されており、第２接続部１３６は、架橋部１３２の他端に連成され、架橋部１３２の一端側から他端側に向かう方向（＋ｘ方向）に延びるように形成されている（図１参照。）。

（２）プリント回路基板１０５
プリント回路基板１０５としては、例えば、ＤＣＢ基板を用いることができる。ＤＣＢ基板である場合、基板１０７はセラミック基板からなり、第１導電パターン１１０及び第２導電パターン１２０は銅からなっている。実施形態１では基板１０７の一方の面（上面）にのみ導電パターンが形成されているが、他方の面（下面）に導電パターンが形成されていてもよい。

なお、基板１０７は、絶縁性（少なくとも同一面に形成される導電パターンの間で電気的に絶縁することができ、かつ、一方の面の導電パターンと他方の面の導電パターンとの間で電気的に絶縁することができる程度の絶縁性）を備えたものである。基板１０７の材料としては、有機物質を含まない無機材料のものであることが好ましい。
また、第１導電パターン１１０及び第２導電パターン１２０は、導電性の材料であればいかなる材料のものであってもよい。

プリント回路基板１０５には、基板１０７の少なくとも一方の面に第１導電パターン１１０及び第２導電パターン１２０が互いに離間されて形成されている。

第１導電パターン１１０はシャント抵抗１３０の第１接続部１３４が接続されるべき第１ランドを有している。さらに、第１導電パターン１１０は、ｘｙ平面の平面視において、第１ランドより＋ｘ方向に導出した第１導出部１１３と、導出した第１導出部１１３の先端部から架橋部１３２の領域の外に引き出された第１引出部１１５と、を有している。
第１導出部１１３は、図１（ａ）で示すように、ｙ軸方向の幅が、第１接続部１３４の幅に対応した第１の幅Ｗ１となっている部分を有し、更にそこから＋ｘ方向に進んで、第１の幅よりも狭い第２の幅Ｗ２となっている部分を有している。

ここで「架橋部１３２の領域」とは、ｘｙ平面の平面視において、シャント抵抗１３０の架橋部１３２が占める領域を仮想的にいうものとする（後述する「架橋部１３２の真下の領域」も同様。）。

同様に、第２導電パターン１２０はシャント抵抗１３０の第２接続部１３６が接続されるべき第２ランドを有している。
さらに、第２導電パターン１２０は、第２ランドより−ｘ方向に導出し第１導出部１１３とは離間された第２導出部１２３と、導出した第２導出部１２３の先端部から架橋部１３２の領域の外に引き出された第２引出部１２５と、を有している。
第２導出部１２３は、図１（ａ）で示すように、ｙ軸方向の幅が、第２接続部１３６の幅に対応した第１の幅Ｗ１となっている部分を有し、更にそこから−ｘ方向に進んで、第１の幅よりも狭い第２の幅Ｗ２となっている部分を有している。

そして、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００は、第１引出部１１５と第２引出部１２５との間で（例えば図１（ａ）で示すノードＮ１及びノードＮ２を検出端子として用いるなどして）シャント抵抗１３０の抵抗値を検出することができるように構成されている。
ここで「ノード」とは、引出部の一部をなし、シャント抵抗の抵抗値を検出するための仮想的又は実際的なポイントである。例えば、図１においては第１引出部１１５及び第２引出部１２５のそれぞれの先端部に、それぞれノードＮ１及びノードＮ２を有している。

シャント抵抗の抵抗値を検出するにあたっては、［背景技術］でも述べたように、シャント抵抗がオーバーラップする領域のうちシャント抵抗の内側（架橋部の真下の領域）からｙ軸方向に外側に導電パターンを引き出す経路を採るのが、抵抗値検出の応答性、第１引出部及び第２引出部の経路長の揃いやすさ等の点で最も適している。
よって、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００によれば、第１導出部１１３、第１引出部１１５、第２導出部１２３及び第２引出部１２５を有することから、抵抗値の検出に最も適したシャント抵抗１３０の内側（架橋部１３２の真下の領域）から外側に導電パターンを引き出すことができ、より精度の高いシャント抵抗の抵抗値の検出をすることができる。

（３）接合部材流出防止用レジスト１５０、接合部材１４０及びそのフィレット１４０ａ
接合部材流出防止用レジスト１５０は、熱硬化性エポキシ樹脂等からなるソルダーレジストを用いる。接合部材流出防止用レジスト１５０としては、プリント回路基板１０５の少なくとも導電パターンの表面に配置することができ、はんだ等の接合部材１４０との親和性が低く接合部材１４０が付着しづらい材料であれば、いかなる材料であってもよい。例えば、熱硬化性エポキシ樹脂等からなるソルダーレジストの他、めっき法によって形成されたレジスト等を用いることもできる。

接合部材１４０は、はんだを用いる。接合部材１４０としては、導電性の材料からなり、互いに接合すべき少なくとも２つの対象同士を電気的に接続するとともに機械的にも接合できるものであればいかなるものであってもよい。例えば、はんだの他に銀ペースト、銀ナノペースト等の材料を用いることもできる。

実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００は、第１導出部１１３及び第２導出部１２３において、それぞれの表面の一部に接合部材流出防止用レジスト１５０が配置されている。
接合部材流出防止用レジスト１５０のパターンとしては、図１に示すように、ｘｙ平面の平面視において、ｙ軸方向に長く帯状に形成されたパターンとなっていることが好ましい（図１（ａ）参照。）。

この帯状の接合部材流出防止用レジスト１５０は、図１（ａ）に示すように、第１導出部１１３が第２の幅Ｗ２となっている部分であって、第１導出部１１３の幅が第１の幅Ｗ１から第２の幅Ｗ２に切り替わる境界に隣接する位置に配置してもよい。第２導出部１２３に配置される帯状の接合部材流出防止用レジスト１５０についても同様に構成することができる。

接合部材１４０のフィレット１４０ａは、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、接合部材流出防止用レジスト１５０が設けられた位置に対応した位置で終端している構成となっている。
ここで「フィレット１４０ａ」とは、はんだ等の接合部材１４０が溶融して導電パターンに濡れ広がり、裾広がりの形状となった部分をいうものとする（図１の符号１４０ａ、図１６の符号９４０ａ等を参照。）。

「フィレット１４０ａは・・接合部材流出防止用レジスト１５０が設けられた位置に対応した位置で終端している」構成には、例えば、図１（ａ）で示すように、フィレット１４０ａの厚みがほぼ０になっているフィレット端部が、接合部材流出防止用レジスト１５０と接するような位置関係の構成が含まれる。また、図示しないが、フィレット１４０ａの厚みがある部位が、ｘｙ平面で平面視したとき、接合部材流出防止用レジスト１５０を超えない範囲内で、接合部材流出防止用レジスト１５０に若干オーバーラップするような位置関係の構成としてもよい。オーバーラップの度合いが管理できれば、フィレット１４０ａの面積のばらつきを管理することができ、かつ、接合部材１４０と第１導出部１１３との接触面積も結局のところ接合部材流出防止用レジスト１５０によって制限されるため、当該接触面積のばらつきも一定の範囲内で管理することができる。

２．シャント抵抗の実装構造１００の製造方法
次に、実施形態１に係るシャント抵抗の実装方法について説明する。
実施形態１に係るシャント抵抗の実装方法は、図２に示すように、実装前段取り工程Ｓ１０、接合部材塗布工程Ｓ２０、シャント抵抗アライメント工程Ｓ３０及び接合工程Ｓ４０を含む。

以下、図２及び図３を参照しながら詳細な説明を行う。

実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造の製造方法は「基板１０７の少なくとも一方の面に第１導電パターン１１０及び第２導電パターン１２０が互いに離間されて形成されたプリント回路基板１０５と、基板１０７に対して離間される架橋部１３２、該架橋部１３２の一端に連成された第１接続部１３４、及び、架橋部１３２の他端に連成された第２接続部１３６を有するシャント抵抗１３０と、を備え、第１接続部１３４は導電性部材からなる接合部材１４０を介して第１導電パターン１１０に対して電気的に接続され、第２接続部１３６は接合部材１４０を介して第２導電パターン１２０に対して電気的に接続され、第１導電パターン１１０が有する第１引出部１１５と第２導電パターン１２０が有する第２引出部１２５との間でシャント抵抗１３０の抵抗値を検出させるシャント抵抗の実装構造１００」を製造するものである。

（１）実装前段取り工程Ｓ１０は、プリント回路基板準備ステップ、接合部材流出防止用レジスト塗布ステップ及びシャント抵抗準備ステップを有している。

（ｉ）プリント回路基板準備ステップは、第１導電パターン１１０が、＋ｘ方向に導出した第１導出部１１３と、導出した第１導出部１１３の先端部から架橋部１３２の領域の外に引き出された第１引出部１１５と、を有し、第２導電パターン１２０が、−ｘ方向に導出し第１導出部１１３とは離間された第２導出部１２３と、導出した第２導出部１２３の先端部から架橋部１３２の領域の外に引き出された第２引出部１２５と、を有するプリント回路基板を準備するステップである（図３（ａ）参照。）。
（ｉｉ）接合部材流出防止用レジスト塗布ステップは、プリント回路基板１０５の第１導出部１１３の表面の一部、及び、第２導出部１２３の表面の一部に接合部材流出防止用レジスト１５０を塗布するステップである（図３（ｂ）参照。）。
ここで「塗布」とは、レジスト材料をプリント回路基板１０５に付着又は定着させること全般をいう。接合部材流出防止用レジスト１５０は、例えば、スキージ印刷法によって塗布してもよいし、微細ヘッドによってレジスト材料を吹き付けることによって塗布してもよい。めっき法によってレジスト材料をプリント回路基板１０５に形成してもよい。
（ｉｉｉ）シャント抵抗準備ステップは、上記したシャント抵抗１３０を準備するステップである（図３（ｃ）参照。）。

ここでは（ｉ）プリント回路基板準備ステップ、（ｉｉ）接合部材流出防止用レジスト塗布ステップ及び（ｉｉｉ）シャント抵抗準備ステップの順番に説明したが、実際の工程設計上では（ｉ）、（ｉｉｉ）及び（ｉｉ）といったように順番が入れ替わってもよい。

（２）接合部材塗布工程Ｓ２０は、プリント回路基板１０５の第１導出部１１３及び第２導出部１２３の表面であって、少なくともシャント抵抗１３０の第１接続部１３４及び第２接続部１３６がそれぞれオーバーラップされる位置に、導電性材料からなる接合部材１４０を塗布する工程である（図３（ｄ）参照。）。
ここでの「塗布」も（１）（ｉｉ）と同様に、接合部材１４０を第１導出部１１３及び第２導出部１２３に付着又は定着させること全般をいう。（１）（ｉｉ）と同様にスキージ印刷、吹き付け、塗布箇所に対し個別に塗る等、目的を達成できる方法であればいかなる方法であってもよい。

（３）シャント抵抗アライメント工程Ｓ３０は、ｘｙ平面の平面視において、プリント回路基板１０５に対してシャント抵抗１３０を相対的に移動させ、第１接続部１３４が接続されるべき第１導電パターン１１０上の第１ランド及びシャント抵抗１３０の第１接続部１３４をオーバーラップさせつつ、第２接続部１３６が接続されるべき第２導電パターン１２０上の第２ランド及びシャント抵抗１３０の第２接続部１３６をオーバーラップさせてシャント抵抗１３０をアライメントする工程である（図３（ｅ）参照。）。

（４）接合工程Ｓ４０は、
少なくともシャント抵抗１３０の第１接続部１３４及び第２接続部１３６、並びにプリント回路基板１０５の第１ランド、第２ランド、第１導出部１１３及び第２導出部１２３を加熱して接合部材１４０を溶融し、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、接合部材１４０のフィレット１４０ａの流動を、接合部材流出防止用レジスト１５０が設けられた位置に対応した位置で終端させて接合部材１４０による接合を行う工程である（図５（ｆ）参照。）。

以上の製造工程を実施することにより、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００を得ることができる。

なお、上記工程の以降においては、図示しないが、例えば、プリント回路基板１０５に対しシャント抵抗１３０以外にもパワーＭＯＳＦＥＴ、コンデンサ、一般的な抵抗等が実装され、その後、シャント抵抗の実装構造１００がリードフレームと接続され、その後、トランスファー・モールドによって樹脂封止されて、パワーモジュールを製作することができる。

３．シャント抵抗の実装構造１００及びその製造方法による効果
（１）実施形態１のシャント抵抗の実装構造１００によれば、接合部材１４０のフィレット１４０ａが第１導出部１１３及び第２導出部１２３にそれぞれ広がっているため、従来のシャント抵抗の実装構造と同様に、シャント抵抗１３０と導電パターン１１０，１２０とを強固に結合し固定することができる。
（２）また、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００によれば、第１導出部１１３及び第２導出部１２３において、表面の一部に接合部材流出防止用レジスト１５０がそれぞれ配置され、接合部材１４０のフィレット１４０ａは、接合部材流出防止用レジスト１５０が設けられた位置に対応した位置でそれぞれ終端しているため、第１導出部１１３における接合部材１４０のフィレット１４０ａの広がり度合いが所定範囲内に制御されて、フィレット１４０ａと第１導出部１１３との接触面積のばらつきを小さくすることができる。併せて、接合部材１４０の架橋部１３２の下側への這い上がりの度合いも制御されて、フィレット１４０ａと架橋部１３２の下側との接触面積のばらつきも小さくすることができる。第２導出部１２３においても同様にかかる接触面積のばらつきを小さくすることができる。
その結果、例えば同じ仕様のシャント抵抗の実装構造を量産する場合においても、ノードＮ１、第１引出部、第１導出部、導電部材、シャント抵抗の第１接続部、架橋部、第２接続部、導電部材、第２導出部、第２引出部及びノードＮ２に至る経路を通じて検出されるシャント抵抗の抵抗値のばらつきを抑えることができる。
よって、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００によれば、接合部材のフィレットの広がりによりシャント抵抗と導電パターンとを強固に結合し固定すること、並びに、導出部への接合部材によるフィレットの広がり度合いを制御し、接合部材によるフィレットの面積のばらつきを抑え、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることを両立することが可能となる。

（３）従来のシャント抵抗の実装構造９００においては、ｘｚ平面による断面視をしたとき、フィレット９４０ａが架橋部９３２に高く這い上がってしまい、プリント回路基板９０５、接合部材９４０（フィレット９４０ａを含む）及びシャント抵抗９３０で囲まれる空間の断面積が小さくなってしまう（図１６（ｂ）参照。）。かかる空間の断面積が小さくなると、トランスファー・モールドによる樹脂封止をする際に、かかる空間に樹脂が流入しづらくなり、樹脂とシャント抵抗の実装構造９００との間に隙間が出来易くなってしまう。隙間が出来ると、熱（例えば、シャント抵抗９３０に電流が流れることによって発熱する）に対する耐久性を低下させてしまう。
実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００によれば、表面の一部に接合部材流出防止用レジスト１５０が配置され、接合部材１４０のフィレット１４０ａは、接合部材流出防止用レジスト１５０が設けられた位置に対応した位置で終端しているように構成されているため、プリント回路基板１０５、接合部材１４０（フィレット１４０ａを含む）及びシャント抵抗１３０で囲まれる空間の断面積は十分に確保され、かつ、そのばらつきも少ない。したがって、トランスファー・モールドによる樹脂封止をする際にも、樹脂がかかる空間に流入し易くなり、従来のシャント抵抗の実装構造９００のような隙間の発生を抑えることができる。

［実施形態２］
実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００は、基本的には実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様の構成を有するが、フィレット２４０ａを終端させるための構成が実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００とは異なる。すなわち、実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００は、図４（ａ）及び図４（ｂ）で示すように、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、第１導出部２１３及び第２導出部２２３のうち少なくともいずれかにおいて、ｚ軸の方向における厚さが第１の厚さから第１の厚さより小さい第２の厚さとなる部位２１３ｂ，２２３ｂ（図４において点線の円で示す部位）を有し、接合部材２４０のフィレット２４０ａは、第１導出部２１３又は／及び第２導出部２２３が第２の厚さとなる部位の位置に対応した位置で終端している構成となっている。
なお、第１導出部２１３又は／及び第２導出部２２３の第２の厚さとなる部位は、第１の厚さから第２の厚さとなる段差が構成されていればよく、例えば、図４で示すように溝状となっていてもよいし、段差の先における導出部及び引出部の厚さは第２の厚さのまま構成してもよい。

実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００によれば、第１導出部２１３及び第２導出部２２３のうち少なくともいずれかにおいて、第１の厚さから第１の厚さより小さい第２の厚さとなる部位２１３ｂ，２２３ｂを有するため、溶融して第１導出部２１３及び第２導出部２２３に濡れ広がろうとする接合部材のフィレット２４０ａは、自身の表面張力によって、第２の厚さとなる部位（段差）の縁で濡れ広がりが止まり、第２の厚さとなる部位の位置に対応した位置で終端させることができる。かかる構成であるため、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様に、フィレット２４０ａの広がり度合いが所定範囲内に制御されて、フィレット２４０ａと第１導出部２１３及び第２導出部２２３との接触面積のばらつきを小さくすることができ、併せて、接合部材２４０の架橋部２３２の下側への這い上がりの度合いも制御されて、フィレット２４０ａと架橋部２３２の下側との接触面積のばらつきも小さくすることができる。その結果、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることができる。

また、実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００によれば、接合部材流出防止用レジストを用いることなくフィレットの広がり度合いを制御することができるため、接合部材流出防止用レジストの部材及び接合部材流出防止用レジスト塗布工程が削減できるため経済的なメリットを享受することができる。また、有機物質（接合部材流出防止用レジストが有機物質を含む場合）を用いないため、封止樹脂との密着性、有機物質からのガス発生を然程考慮する必要がない。

なお、実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００によれば、フィレット２４０ａを終端させるための構成以外は実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様の構成を有するため、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。

［実施形態３］
実施形態３に係るシャント抵抗の実装構造３００は、基本的には実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様の構成を有するが、フィレット３４０ａを終端させるための構成が実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００とは異なる。すなわち、実施形態３に係るシャント抵抗の実装構造３００は、図５（ａ）及び図５（ｂ）で示すように、ｘｙ平面の平面視において、第１導出部３１３及び第２導出部３２３において、ｙ軸の方向における幅が第１の幅Ｗ１から第１の幅より狭い第２の幅Ｗ２となる部位３１３ａ，３２３ａ（図５において点線の円で示す部位）を有し、接合部材３４０のフィレット３４０ａは、ｘｚ平面で切ったときの断面視において第１導出部３１３又は／及び第２導出部３２３が第２の幅となる部位の位置に対応した位置で終端している構成となっている。
なお、第１導出部３１３又は／及び第２導出部３２３の第２の幅Ｗ２となる部位は、図５で示すようにボトルネック状に形成されたものでもよい。また、第２の幅Ｗ２が溶融した接合部材３４０自身の表面張力で濡れ広がらない程度の幅であれば、図１（ａ）で示した第１導出部１１３及び第２導出部１２３の如く、ボトルネック状ではなくストレート状として形成されたものであってもよい。

実施形態３に係るシャント抵抗の実装構造３００によれば、第１導出部３１３及び第２導出部３２３のうち少なくともいずれかにおいて、第１の幅から第１の幅Ｗ１より狭い第２の幅Ｗ２となる部位３１３ａ，３２３ａを有するため、溶融して第１導出部３１３及び第２導出部３２３に濡れ広がろうとする接合部材のフィレット３４０ａは、自身の表面張力によって、第２の幅Ｗ２となる部位（くびれ）の手前又は境界線の付近で濡れ広がりが止まり、第２の幅Ｗ２となる部位の位置に対応した位置で終端させることができる。かかる構成であるため、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様に、フィレット３４０ａの広がり度合いが所定範囲内に制御されて、フィレット３４０ａと第１導出部３１３及び第２導出部３２３との接触面積のばらつきを小さくすることができ、併せて、接合部材３４０の架橋部３３２の下側への這い上がりの度合いも制御されて、フィレット３４０ａと架橋部３３２の下側との接触面積のばらつきも小さくすることができる。その結果、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることができる。

また、実施形態３に係るシャント抵抗の実装構造３００によれば、接合部材流出防止用レジストを用いることなくフィレットの広がり度合いを制御することができるため、実施形態２と同様に、経済的なメリットを享受することができ封止樹脂との密着性、有機物質からのガス発生の問題も生じない。さらに、実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００の様に、第１導出部３１３及び第２導出部３２３を厚さ方向（−Ｚ軸方向）に削除する工程は不要となり、平面的（ｘｙ平面）なパターン設計のみで構成することができ、第１導電パターン３１０及び第２導電パターン３２０と同一工程で形成することができるため、実施形態２に係るシャント抵抗の実装構造２００よりも経済的なメリットを享受することができる。

なお、実施形態３に係るシャント抵抗の実装構造３００によれば、フィレット３４０ａを終端させるための構成以外は実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様の構成を有するため、実施形態に係るシャント抵抗の実装構造１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。

［実施形態４］
実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００は、基本的には実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様の構成を有するが、第１導出部４１３及び第２導出部４２３以外の部位においても接合部材４４０の流出を制御できる構成を有する点が実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００とは異なる。すなわち、実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００は、図６（ａ）及び図６（ｂ）で示すように、ｘｙ平面の平面視において、第１導電パターン４１０又は第２導電パターン４２０のうちシャント抵抗４３０が占める領域の外側において、接合部材流出防止用レジスト４５０Ａが更に設けられている構成となっている。
なお、実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００として、図６において、実施形態１における帯状の接合部材流出防止用レジスト１５０（図１参照。）に対して適用した例を図示したが、この構造の他に実施形態２における段差の構造（図４参照。）、実施形態３におけるくびれの構造（図５参照。）等に対しても、外側に接合部材流出防止用レジスト４５０Ａを更に設けることが可能である。

実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００によれば、第１導電パターン４１０又は第２導電パターン４２０のうち、ｘｙ平面を平面視したときにシャント抵抗４３０が占める領域の外側において、接合部材流出防止用レジスト４５０Ａが更に設けられているため、シャント抵抗４３０をプリント回路基板４０５に対しアライメントする際には、ｘ軸方向の両側（第１接続部４３４側と第２接続部４３６側）に塗布された接合部材流出防止用レジスト４５０Ａをアライメントの目標とすることができ、いわばセルフアライメントの如く、アライメントの精度を高めることができる。参考までに、アライメントの精度が低いと、導電パターンの導出部が（シャント抵抗の接続部が被らずに）露出する面積が、第１導出部側と第２導出部側とで異なるものとなり、フィレットの大きさのばらつきの原因となり、ひいては検出されるシャント抵抗の抵抗値のばらつきに繋がってしまう。実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００によれば、アライメントの精度を高めることができるため、そのような問題を抑制することができる。

また、実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００によれば、仮に、例えば第１接続部４３４が実装されるべきランド部分に塗布される接合部材４４０の量が一定であるとしたときに、シャント抵抗４３０とオーバーラップする領域の外側に逃げる接合部材４４０の量を一定範囲に制御できるため、結果的に内側（第１導出部４１３及び第２導出部４２３）に濡れ広がる接合部材４４０の量も一定範囲に制御することができる。

なお、実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００によれば、第１導出部４１３及び第２導出部４２３以外の部位においても接合部材４４０の流出を制御できる構成以外は実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００と同様の構成を有するため、実施形態１に係るシャント抵抗の実装構造１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。

［実施形態５］
実施形態５に係るシャント抵抗の実装構造５００は、基本的には実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００と同様の構成を有するが、接合部材流出防止用レジストが接続部（第１接続部５３４，第２接続部５３６）を連続的に取り囲んだ構成となっている点が実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００とは異なる。すなわち、実施形態５に係るシャント抵抗の実装構造５００は、図７（ａ）及び図７（ｂ）で示すように、ｘｙ平面の平面視において、第１導電パターン５１０又は／及び第２導電パターン５２０のうちシャント抵抗５３０が占める領域の外側において、接合部材流出防止用レジスト５５０Ａが更に設けられており、シャント抵抗５３０が占める領域の内側に配置された接合部材流出防止用レジスト５５０と、シャント抵抗５３０が占める領域の外側に配置された接合部材流出防止用レジスト５５０Ａと、が連続して形成されている構成となっている。
なお、実施形態５に係るシャント抵抗の実装構造５００は、図７に示すように、シャント抵抗５３０が占める領域の内側に配置された接合部材流出防止用レジスト５５０と、シャント抵抗５３０が占める領域の外側に配置された接合部材流出防止用レジスト５５０Ａとが、どの部位も途切れることなく閉じるように連続しており、接続部（第１接続部５３４又は第２接続部５３６）を完全に取り囲むように構成している。しかし、これに限られず、接合部材５４０の流出又は濡れ広がりが制御できるのであれば、一部において途切れており、完全に取り囲んでいない構成としてもよい。

実施形態５に係るシャント抵抗の実装構造５００によれば、シャント抵抗５３０が占める領域の内側に配置された接合部材流出防止用レジスト５５０と、シャント抵抗５３０が占める領域の外側に配置された接合部材流出防止用レジスト５５０Ａと、が連続して形成されているため、仮に、シャント抵抗５３０とオーバーラップする領域の、四方（＋ｘ、―ｘ、＋ｙ及び−ｙの各方向）の外側に逃げる接合部材５４０を食い止めることができるため、結果的にシャント抵抗５３０の内側（第１導出部５１３及び第２導出部５２３）に濡れ広がる接合部材５４０の量も一定範囲に制御することができる。

なお、実施形態５に係るシャント抵抗の実装構造５００によれば、接合部材流出防止用レジストが接続部（第１接続部５３４，第２接続部５３６）を連続的に取り囲んだ構成となっている点以外は実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００と同様の構成を有するため、実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。

［実験例］
実験による評価の結果、本発明に係るシャント抵抗の実装構造によれば、従来のシャント抵抗の実装構造による場合よりも、検出される抵抗値のばらつきを抑えることがきることが判明したので、以下説明する。

１．試料の準備
実施形態４に係るシャント抵抗の実装構造４００と同等の構成を有するもの（図６参照。）を準備して試料１（実施例）とし、従来のシャント抵抗の実装構造９００と同等の構成を有するもの（図１６参照。）を準備して試料２（比較例）とした。

２．実験方法
（１）試料１（実施例）を複数個製造し、母集団Ａとした。同様に試料２（比較例）を複数個製造し、母集団Ｂとした。なお、シャント抵抗（抵抗体）は総て同じ抵抗値のものを用いて製造をした。
（２）母集団Ａに属するそれぞれの試料１（実施例）について、同一の測定器を用いて、同一の測定方法により、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値を取得した。母集団Ｂに属するそれぞれの試料２（比較例）についても同様に測定し検出される抵抗値を取得した。なお、測定器、測定方法等は機密情報であるため、ここでは具体的には開示しない。

３．実験結果
実験結果を、図８に示す。図８は、横軸を抵抗値とし、縦軸を発生率として、上記に従って取得した試料１（実施例）及び試料２（比較例）のそれぞれ複数の抵抗値についてグラフに累積確率分布としてプロットしたものである。
図８をみると、比較例がプロットする横軸の範囲が広い（ばらつきが大きい）のに対し、実施例がプロットする横軸の範囲は比較例のそれよりも狭い（ばらつきが小さい）ことが分る。
本実験により、本発明のシャント抵抗の実装構造は、従来のシャント抵抗の実装構造よりも、第１引出部及び第２引出部の間で検出される抵抗値のばらつきを抑えることができることが確認された。

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

（１）実施形態１においては、接合部材流出防止用レジスト１５０のパターンとして帯状の接合部材流出防止用レジスト１５０の構成としたが、これに限られるものではない。図９に示すように、ｘｙ平面の平面視において、接合部材流出防止用レジスト１５０ａは、くの字形のパターンとなっており、該くの字の屈曲部の頂点Ｐ２が接合部材１４０と接するように接合部材流出防止用レジスト１５０ａが配置されている構成としてもよい。

かかる構成によれば、くの字の屈曲部の頂点Ｐ２の部分（食い込み）によってフィレット１４０ａの濡れ広がりを制限することができ、一方で、フィレット１４０ａのＰ１の部分が（図９（ｃ）参照。）、シャント抵抗１３０と導電パターン（第１導出部１１３又は第２導出部１２３）とを強固に結合し固定するための部分として資することができる。したがって、フィレットの制御並びにシャント抵抗及び導電パターンの結合の両立を図ることができる。

（２）同様に、接合部材流出防止用レジストのパターンとして、図１０に示すように、ｘｙ平面の平面視において、接合部材流出防止用レジスト１５０ｂは、ホームベース形のパターンとなっており、該ホームベースの鋭角の頂点Ｐ３が接合部材１４０と接するように接合部材流出防止用レジスト１５０ｂが配置されている構成としてもよい。

かかる構成によれば、上記くの字形と同様に、ホームベースの鋭角の頂点Ｐ３の部分（食い込み）によってフィレット１４０ａの濡れ広がりを制限することができ、一方で、フィレット１４０ａのＰ１の部分が（図１０（ｃ）参照。）、シャント抵抗１３０と導電パターン（第１導出部１１３又は第２導出部１２３）とを強固に結合し固定するための部分として資することができる。さらに、接合部材１４０の量が多すぎた場合や、シャント抵抗１３０のアライメントずれが起きた場合などに、接合部材１４０が接合部材流出防止用レジスト１５０ｂの鋭角の頂点Ｐ３を乗り越えて広がった場合であっても、Ｐ４の部分までレジストが盛られているため、接合部材１４０が反対側に流出することを防止することができる。また、ホームベース形であれば、例えば、接合部材流出防止用レジスト塗布工程でスキージ印刷法を用いた場合には、くの字形よりも比較的パターンの面積が大きいため着実に接合部材流出防止用レジスト１５０ｂを印刷することができる。

（３）同様に、接合部材流出防止用レジストのパターンとして、図１１に示すように、ｘｙ平面の平面視において、接合部材流出防止用レジスト１５０ｃは、楕円形又は円形のパターンとなっている構成としてもよい。

かかる構成によれば、上記くの字形及びホームベース形と同様に、Ｐ５の部分（食い込み）によってフィレット１４０ａの濡れ広がりを制限することができ、一方で、フィレット１４０ａのＰ１の部分が（図１１（ｃ）参照。）、シャント抵抗１３０と導電パターン（第１導出部１１３又は第２導出部１２３）とを強固に結合し固定するための部分として資することができる。また、楕円形又は円形であれば、接合部材流出防止用レジスト塗布工程でスキージ印刷法を用いた場合には、最も安定して接合部材流出防止用レジスト１５０ｃを印刷することができる。

（４）変形例（１）〜（３）においては、接合部材流出防止用レジストとシャント抵抗の接続部（第１接続部１３４，第２接続部１３６）とは、直接干渉することがない配置関係としたが、これに限られるものではない。図１２に示すように、接合部材流出防止用レジスト１５０ｂのうち接合部材１４０側の部分（図１２（ｃ）では例えばＰ３の部分。）について、シャント抵抗の接続部（第１接続部１３４，第２接続部１３６）と干渉する構成としてもよい。すなわち、接合部材流出防止用レジスト１５０ｂの一部（Ｐ３）が、シャント抵抗１３０の第１接続部１３４の下面又は第２接続部１３６の下面とオーバーラップするようにして接している構成としてもよい。
なお、図１２においてはホームベース形（変形例（２））に適用した例を示したが、くの字形（変形例（１））、楕円形又は円形（変形例（３））に適用してもよい。

このような変形例に係るシャント抵抗の実装構造１００ｄによれば、例えば、第１導電パターン１１０のうち第１接続部１３４が実装されるべきランド部分と、第１接続部１３４の下面との間のギャップ厚ｔが、接合部材流出防止用レジスト１５０ｂの一部（Ｐ３）の厚みに依って定まるため、接合部材１４０がギャップに流入する厚みも一定となり、ひいては、フィレット１４０ａの広がり度合いのばらつきを抑えることにもなる。

（５）実施形態１〜５においては、シャント抵抗として、接続部が外向きに配置された形態のシャント抵抗（図１等参照。）を用いたが、これに限られるものではない。図１３で示すように、接続部が内向きに配置された形態のシャント抵抗１３０ｅを用いることもできる。すなわち、シャント抵抗１３０ｅの第１接続部１３４ｅは、架橋部１３２ｅの一端に連成され、架橋部１３２ｅの一端側から他端側に向かう方向（＋ｘ方向）に延びるように形成されており、シャント抵抗１３０ｅの第２接続部１３６ｅは、架橋部１３２ｅの他端に連成され、架橋部１３２ｅの他端側から一端側に向かう方向（−ｘ方向）に延びるように形成されているものを用いてもよい。

かかる、接続部が内向きに配置された形態のシャント抵抗１３０ｅを用いれば、接続部の分だけ実装面積を省略することができ、よりコンパクトなシャント抵抗の実装構造１００ｅを得ることができる。

（６）各実施形態におけるプリント回路基板としては、いわゆるＤＣＢ基板を用いて説明したが、これに限られるものでなく、有機物質を含まない材質によって構成された基板であれば他の基板でも用いることができる。

このような基板である場合には、プリント回路基板（基板が含まれる）をトランスファー・モールドにより樹脂封止する際に、有機物質を含む基板である場合よりも、トランスファー・モールド用樹脂と基板との密着性を高めることができるからである。また、樹脂封止された後、シャント抵抗に電流が流されてシャント抵抗の実装構造が発熱した場合にも、基板が有機物質を含まない材質によって構成された基板であれば、樹脂封止されたパワーモジュールにとって好ましくない有機ガスを発生することも無いからである。このように基板を有機物質を含まない材質によって構成されたもの（無機材料からなるもの）とすることで、背景技術で記したような、動作環境温度の上下変動や各種電子デバイスの発熱等によるプリント回路基板及びトランスファー・モールド用樹脂の膨張／収縮、その応力によるプリント回路基板とトランスファー・モールド用樹脂との間に歪の集中、樹脂との間に隙間発生、基板に含まれる有機物質からのガスの発生、モジュール外部からの水分等の侵入等の問題については抑制又は回避することができる。

（７）実施形態１における帯状の接合部材流出防止用レジスト１５０においては、第１導出部１１３が第２の幅Ｗ２となっている部分に配置した例を説明したが（図１（ａ）参照。）、これに限られるものではない。例えば、図示しないが、上記した位置よりも−ｘ軸方向寄りの位置である、第１導出部１１３が第１の幅Ｗ１となっている部分であって、第１の幅から第２の幅に切り替わる境界に隣接する位置に配置することもできる。

（８）実施形態１における接合部材流出防止用レジスト１５０は、第１導出部１１３のｙ軸方向の幅の一杯に連続的に配置したが（図１（ａ）参照。）、これに限られるものではない。例えば、図示しないが、ｙ軸方向の幅の一部に、断続的に配置してもよい。断続的な配置であっても、接合部材１４０が＋ｘ方向に濡れ広がる際、接合部材流出防止用レジスト１５０が存在する部分は当該レジストによって接合部材１４０の濡れ広がりが制限され、当該レジストが無い部分であっても溶融した接合部材１４０自身の表面張力により濡れ広がりが制限されるから、フィレットの広がりを抑えることができる。

１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，２００，３００，４００，５００，６００，９００…シャント抵抗の実装構造、１０５，２０５，３０５，４０５，５０５，６０５，９０５…プリント回路基板、１０７，２０７，３０７，４０７，５０７，６０７，９０７…基板、１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７６０，９１０…第１導電パターン、１１３，２１３，３１３，４１３，５１３，６１３，９１３…第１導出部、１１５，２１５，３１５，４１５，５１５，６１５，９１５…第１引出部、１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０，７５０，９２０…第２導電パターン、１２３，２２３，３２３、４２３，５２３，６２３，９２３…第２導出部、１２５，２２５，３２５，４２５，５２５，６２５，９２５…第２引出部、１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，６３０，７３０，９３０…シャント抵抗、１３２，２３２，３３２，４３２，５３２，６３２，７３２，９３２…架橋部、１３４，２３４，３３４，４３４，５３４，６３４，７３４，９３４…第１接続部、１３６，２３６，３３６，４３６，５３６，６３６，７３６，９３６…第２接続部、１４０，２４０，３４０，４４０，５４０，６４０，７４０，９４０…接合部材、１４０ａ，２４０ａ，３４０ａ，４４０ａ，５４０ａ，９４０ａ…フィレット、１５０，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，４５０，４５０Ａ，５５０，５５０Ａ，６５０…接合部材流出防止用レジスト、２１３ｂ，２２３ｂ…第２の厚さとなる部位、３１３ａ，３２３ａ…第２の幅となる部位、７７０…電子デバイス、８０５…ＤＣＢ基板、８０７…セラミック基板、８５０…銅パターン

Claims (13)

1. 基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、該プリント回路基板の一方の面に導電性材料からなる接合部材を介して実装されたシャント抵抗と、を備え、
   前記シャント抵抗は、前記基板に対して離間された架橋部と、該架橋部の一端に連成され前記接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続される第１接続部と、前記架橋部の他端に連成され前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続される第２接続部と、を有し、
   ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第２引出部と、を有し、
   前記第１引出部と前記第２引出部との間で前記シャント抵抗の抵抗値を検出するシャント抵抗の実装構造であって、
   前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、表面の一部に接合部材流出防止用レジストが配置され、前記接合部材のフィレットは、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、前記接合部材流出防止用レジストが設けられた位置に対応した位置で終端していることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
2. 請求項１に記載のシャント抵抗の実装構造において、
   ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、ｙ軸方向に長く帯状に形成されたパターンとなっていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
3. 請求項１に記載のシャント抵抗の実装構造において、
   ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、くの字形のパターンとなっており、該くの字の屈曲部の頂点が前記接合部材と接するように前記接合部材流出防止用レジストが配置されていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
4. 請求項１に記載のシャント抵抗の実装構造において、
   ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、ホームベース形のパターンとなっており、該ホームベースの鋭角の頂点が前記接合部材と接するように前記接合部材流出防止用レジストが配置されていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
5. 請求項１に記載のシャント抵抗の実装構造において、
   ｘｙ平面の平面視において、前記接合部材流出防止用レジストは、楕円形又は円形のパターンとなっていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
6. 請求項３〜５いずれかに記載のシャント抵抗の実装構造において、
   前記接合部材流出防止用レジストの一部が、前記シャント抵抗の前記第１接続部の下面又は第２接続部の下面とオーバーラップするようにして接していることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
7. 基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、該プリント回路基板の一方の面に導電性材料からなる接合部材を介して実装されたシャント抵抗と、を備え、
   前記シャント抵抗は、前記基板に対して離間された架橋部と、該架橋部の一端に連成され前記接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続される第１接続部と、前記架橋部の他端に連成され前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続される第２接続部と、を有し、
   ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第２引出部と、を有し、
   前記第１引出部と前記第２引出部との間で前記シャント抵抗の抵抗値を検出するシャント抵抗の実装構造であって、
   ｘｚ平面で切ったときの断面視において、前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、ｚ軸の方向における厚さが第１の厚さから前記第１の厚さより小さい第２の厚さとなる部位を有し、前記接合部材のフィレットは、前記第１導出部又は／及び第２導出部が前記第２の厚さとなる部位の位置に対応した位置で終端していることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
8. 基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、該プリント回路基板の一方の面に導電性材料からなる接合部材を介して実装されたシャント抵抗と、を備え、
   前記シャント抵抗は、前記基板に対して離間された架橋部と、該架橋部の一端に連成され前記接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続される第１接続部と、前記架橋部の他端に連成され前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続される第２接続部と、を有し、
   ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された第２引出部と、を有し、
   前記第１引出部と前記第２引出部との間で前記シャント抵抗の抵抗値を検出するシャント抵抗の実装構造であって、
   ｘｙ平面の平面視において、前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、ｙ軸の方向における幅が第１の幅から前記第１の幅より狭い第２の幅となる部位を有し、前記接合部材のフィレットは、ｘｚ平面で切ったときの断面視において前記第１導出部又は／及び前記第２導出部が前記第２の幅となる部位の位置に対応した位置で終端していることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
9. 請求項１〜６のいずれかに記載のシャント抵抗の実装構造において、
   ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターン又は／及び前記第２導電パターンのうち前記シャント抵抗が占める領域の外側において、前記接合部材流出防止用レジストが更に設けられていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
10. 請求項１〜６のいずれかに記載のシャント抵抗の実装構造において、
    ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターン又は／及び前記第２導電パターンのうち前記シャント抵抗が占める領域の外側において、前記接合部材流出防止用レジストが更に設けられており、
    前記シャント抵抗が占める領域の内側に配置された前記接合部材流出防止用レジストと、前記シャント抵抗が占める領域の外側に配置された前記接合部材流出防止用レジストと、が連続して形成されていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載のシャント抵抗の実装構造において、
    前記シャント抵抗の前記第１接続部は、前記架橋部の前記一端に連成され、前記架橋部の前記他端側から前記一端側に向かう方向（−ｘ方向）に延びるように形成されており、前記シャント抵抗の前記第２接続部は、前記架橋部の前記他端に連成され、前記架橋部の前記一端側から前記他端側に向かう方向（＋ｘ方向）に延びるように形成されていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
12. 請求項１〜１０のいずれかに記載のシャント抵抗の実装構造において、
    前記シャント抵抗の前記第１接続部は、前記架橋部の前記一端に連成され、前記架橋部の前記一端側から前記他端側に向かう方向（＋ｘ方向）に延びるように形成されており、前記シャント抵抗の前記第２接続部は、前記架橋部の前記他端に連成され、前記架橋部の前記他端側から前記一端側に向かう方向（−ｘ方向）に延びるように形成されていることを特徴とするシャント抵抗の実装構造。
13. 「基板の少なくとも一方の面に第１導電パターン及び第２導電パターンが互いに離間されて形成されたプリント回路基板と、前記基板に対して離間される架橋部、該架橋部の一端に連成された第１接続部、及び、前記架橋部の他端に連成された第２接続部を有するシャント抵抗と、を備え、前記第１接続部は導電性部材からなる接合部材を介して前記第１導電パターンに対して電気的に接続され、前記第２接続部は前記接合部材を介して前記第２導電パターンに対して電気的に接続され、前記第１導電パターンが有する第１引出部と前記第２導電パターンが有する第２引出部との間でシャント抵抗の抵抗値を検出させるシャント抵抗の実装構造」を製造するシャント抵抗の実装構造の製造方法であって、
    ｘ軸を前記架橋部の前記一端から前記他端に向かう所定の方向と平行な軸とし、ｘｙ平面を前記基板の前記一方の面と平行な面とし、ｙ軸をｘ軸に垂直な軸とし、ｚ軸を前記基板の他方の面から前記一方の面に向かう方向と平行な軸としたときに、ｘｙ平面の平面視において、前記第１導電パターンは、＋ｘ方向に導出した第１導出部と、導出した前記第１導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された前記第１引出部と、を有し、前記第２導電パターンは、−ｘ方向に導出し前記第１導出部とは離間された第２導出部と、導出した前記第２導出部の先端部から前記架橋部の領域の外に引き出された前記第２引出部と、を有するプリント回路基板を準備するプリント回路基板準備ステップと、前記プリント回路基板の前記第１導出部及び前記第２導出部のうち少なくともいずれかにおいて、表面の一部に接合部材流出防止用レジストを塗布する接合部材流出防止用レジスト塗布ステップと、前記シャント抵抗を準備するシャント抵抗準備ステップと、を有する実装前段取り工程と、
    前記プリント回路基板の前記第１導出部及び前記第２導出部の表面であって、少なくとも前記シャント抵抗の第１接続部及び第２接続部がそれぞれオーバーラップされる位置に、導電性材料からなる接合部材を塗布する接合部材塗布工程と、
    ｘｙ平面の平面視において、前記プリント回路基板に対して前記シャント抵抗を相対的に移動させ、前記第１接続部が接続されるべき前記第１導電パターン上の第１ランド及び前記シャント抵抗の前記第１接続部をオーバーラップさせつつ、前記第２接続部が接続されるべき前記第２導電パターン上の第２ランド及び前記シャント抵抗の前記第２接続部をオーバーラップさせて前記シャント抵抗をアライメントするシャント抵抗アライメント工程と、
    少なくとも前記シャント抵抗の前記第１接続部及び前記第２接続部、並びに前記プリント回路基板の前記第１ランド、前記第２ランド、前記第１導出部及び前記第２導出部を加熱して前記接合部材を溶融し、ｘｚ平面で切ったときの断面視において、前記接合部材のフィレットの流動を、前記接合部材流出防止用レジストが設けられた位置に対応した位置で終端させて前記接合部材による接合を行う接合工程と、を含むことを特徴とするシャント抵抗の実装構造の製造方法。

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