JP6355989B2

JP6355989B2 - Suspension board with circuit and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP6355989B2
Application number: JP2014131709A
Authority: JP
Inventors: 浩之田辺; さおり金▲崎▼; 仁人藤村; 直弘寺田; 悠杉本; 憲彦岡本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2014-06-26
Filing date: 2014-06-26
Publication date: 2018-07-11
Anticipated expiration: 2034-06-26
Also published as: JP2016009514A

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。 The present invention relates to a suspension board with circuit, and more particularly to a suspension board with circuit used for a hard disk drive.

回路付サスペンション基板では、その搭載部に対して、磁気ヘッドを備えるスライダが搭載される。 In the suspension board with circuit, a slider having a magnetic head is mounted on the mounting portion.

このような回路付サスペンション基板として、スライダを磁気ディスクに対して微小間隔を隔てて浮上させ易くするために、搭載部の周縁にＵ字状のスリット部を備えることが知られている（例えば、特許文献１参照）。 As such a suspension board with circuit, it is known that a U-shaped slit portion is provided on the periphery of the mounting portion in order to make it easier for the slider to float with a small gap from the magnetic disk (for example, Patent Document 1).

特開２０１２−２１６２６３号公報JP 2012-216263 A

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、スライダは、公知の接着剤などを介して搭載部に搭載されるが、搭載部に接着剤が過剰に塗布されると、スライダが搭載されたときに、余剰の接着剤が搭載部からはみ出す場合がある。そして、はみ出した接着剤が、スリット部の内側部分と外側部分とを接着してしまうと、搭載部の浮遊姿勢が規制されてしまい、スライダの磁気ディスクに対する位置精度が低下するという不具合がある。 However, in the suspension board with circuit described in Patent Document 1 described above, the slider is mounted on the mounting portion via a known adhesive or the like, but when the adhesive is applied excessively on the mounting portion, the slider is When mounted, excessive adhesive may protrude from the mounting portion. If the protruding adhesive bonds the inner part and the outer part of the slit part, the floating posture of the mounting part is restricted, and the positional accuracy of the slider with respect to the magnetic disk is lowered.

そこで、本発明の目的は、スライダ搭載部に接着剤を介してスライダを搭載するときに、余剰の接着剤がはみ出すことを抑制することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a suspension board with circuit that can prevent excess adhesive from protruding when a slider is mounted on the slider mounting portion via an adhesive.

本発明の回路付サスペンション基板は、長手方向に延びる金属支持基板と、金属支持基板の厚み方向一方側に形成される絶縁層と、絶縁層の厚み方向一方側に形成される導体層とを備え、金属支持基板は、スライダが搭載されるスライダ搭載部と、スライダ搭載部に対して、長手方向および厚み方向の両方と直交する直交方向の両側に間隔を隔てて設けられる１対のアウトリガー部とを備え、スライダ搭載部は、スライダ搭載部の厚み方向一方側に区画され、スライダを搭載するための接着剤が塗布される接着領域と、接着領域外に配置され、接着領域外にはみ出す接着剤を受け入れるための受入部とを備えていることを特徴としている。 A suspension board with circuit of the present invention includes a metal supporting board extending in the longitudinal direction, an insulating layer formed on one side in the thickness direction of the metal supporting board, and a conductor layer formed on one side in the thickness direction of the insulating layer. The metal support board includes a slider mounting portion on which the slider is mounted, and a pair of outrigger portions provided on both sides in the orthogonal direction perpendicular to both the longitudinal direction and the thickness direction with respect to the slider mounting portion. The slider mounting portion is partitioned on one side in the thickness direction of the slider mounting portion, and is provided with an adhesive region to which an adhesive for mounting the slider is applied, and an adhesive that is disposed outside the adhesive region and protrudes outside the adhesive region It is characterized by having a receiving part for accepting.

このような回路付サスペンション基板によれば、スライダ搭載部は、接着領域外にはみ出す接着剤を受け入れるための受入部を備えている。 According to such a suspension board with circuit, the slider mounting portion includes a receiving portion for receiving the adhesive that protrudes outside the bonding region.

そのため、スライダ搭載部に接着剤を過剰に塗布しても、余剰の接着剤は、受入部に受け入れられる。 Therefore, even if the adhesive is excessively applied to the slider mounting portion, the excess adhesive is received by the receiving portion.

その結果、スライダ搭載部に過剰に塗布された接着剤が、受入部よりもはみ出すことを抑制することができる。 As a result, it is possible to suppress the adhesive applied excessively to the slider mounting portion from protruding beyond the receiving portion.

また、本発明の回路付サスペンション基板では、受入部は、接着領域に対して、直交方向両外側に１対形成されていることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that a pair of receiving portions is formed on both outer sides in the orthogonal direction with respect to the bonding region.

このような回路付サスペンション基板によれば、接着領域の直交方向両外側に１対の受入部が形成されている。 According to such a suspension board with circuit, a pair of receiving portions are formed on both outer sides in the orthogonal direction of the adhesion region.

そのため、スライダ搭載部の直交方向の両側に配置される１対のアウトリガー部まで接着剤がはみ出すことを確実に抑制することができる。 Therefore, it is possible to reliably suppress the adhesive from protruding to the pair of outrigger portions disposed on both sides of the slider mounting portion in the orthogonal direction.

その結果、スライダ搭載部とアウトリガー部との間に接着剤が浸入し、スライダ搭載部と、アウトリガー部とが接着されてしまうことを抑制することができる。 As a result, it is possible to prevent the adhesive from entering between the slider mounting portion and the outrigger portion and bonding the slider mounting portion and the outrigger portion.

また、本発明の回路付サスペンション基板では、受入部は、金属支持基板を厚み方向に貫通する貫通穴であることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, the receiving part is preferably a through hole that penetrates the metal supporting board in the thickness direction.

このような回路付サスペンション基板によれば、接着剤を、貫通穴からなる受入部を介して、厚み方向一方側から厚み方向他方側に通過させることができる。 According to such a suspension board with circuit, the adhesive can be passed from the one side in the thickness direction to the other side in the thickness direction through the receiving portion formed of the through hole.

そのため、余剰の接着剤が受入部よりもはみ出すことを抑制することができる。 Therefore, it can suppress that an excessive adhesive agent protrudes from a receiving part.

また、本発明の回路付サスペンション基板では、受入部は、金属支持基板の厚み方向一方面から、厚み方向他方側に向かって窪む凹部であることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the receiving part is a recess that is recessed from one side in the thickness direction of the metal supporting board toward the other side in the thickness direction.

このような回路付サスペンション基板によれば、接着剤を、凹部からなる受入部に溜めることができる。 According to such a suspension board with circuit, the adhesive can be stored in the receiving portion formed of the recess.

本発明の回路付サスペンション基板によれば、スライダ搭載部に接着剤を介してスライダを搭載するときに、余剰の接着剤がはみ出すことを抑制することができる。 According to the suspension board with circuit of the present invention, it is possible to suppress the excess adhesive from protruding when the slider is mounted on the slider mounting portion via the adhesive.

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。FIG. 1 shows a plan view of a first embodiment of a suspension board with circuit of the present invention. 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。FIG. 2 is a plan view of the gimbal portion of the suspension board with circuit shown in FIG. 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。FIG. 3 is a bottom view of the gimbal portion of the suspension board with circuit shown in FIG. 図４は、図２および図３に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of the gimbal portion shown in FIGS. 図５は、図２および図３に示すジンバル部のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB of the gimbal portion shown in FIGS. 図６は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態におけるジンバル部の断面図を示す。FIG. 6 shows a cross-sectional view of the gimbal portion in the second embodiment of the suspension board with circuit of the present invention. 図７は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。FIG. 7 shows a plan view of the gimbal portion in the third embodiment of the suspension board with circuit of the present invention. 図８は、本発明の回路付サスペンション基板の変形例におけるジンバル部の平面図を示す。FIG. 8 shows a plan view of a gimbal portion in a modification of the suspension board with circuit of the present invention.

図１において、紙面左右方向は、先後方向（長手方向、第１方向）であって、紙面左側が先側（長手方向一方側、第１方向一方側）、紙面右側が後側（長手方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、直交方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、直交方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、直交方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。 In FIG. 1, the horizontal direction of the paper is the front-rear direction (longitudinal direction, first direction), the left side of the paper is the front side (one side in the longitudinal direction, one side in the first direction), and the right side of the paper is the rear side (the other in the longitudinal direction). Side, the other side in the first direction). Also, the vertical direction of the page is the horizontal direction (width direction, orthogonal direction, second direction), the upper side of the page is the left side (one side in the width direction, one side of the orthogonal direction, one side in the second direction), and the lower side of the page is the right side (The other side in the width direction, the other side in the orthogonal direction, the other side in the second direction). Also, the paper thickness direction is the vertical direction (thickness direction, third direction), the front side of the paper is the upper side (thickness direction one side, the third direction one side), the back side of the paper is the lower side (the other side in the thickness direction, (The other side in the third direction). Specifically, it conforms to the direction arrow in each figure.

なお、図１〜図３においては、カバー絶縁層１１を省略している。 1 to 3, the insulating cover layer 11 is omitted.

＜第１実施形態＞
図１に示す回路付サスペンション基板１は、図４に示すように、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４、および、発光素子５を搭載するスライダユニット６を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。 <First Embodiment>
As shown in FIG. 4, a suspension board with circuit 1 shown in FIG. 1 has a slider 4 on which a magnetic head 3 is mounted and a slider unit 6 on which a light-emitting element 5 is mounted, and a hard disk drive (not shown). Mounted on.

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１では、図４に示すように、金属支持基板８、金属支持基板８の上に形成される絶縁層の一例としてのベース絶縁層９、ベース絶縁層９の上に形成される導体層１０、および、ベース絶縁層９の上に、導体層１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１を備えている。 As shown in FIG. 1, the suspension board with circuit 1 is formed in a flat band shape extending in the front-rear direction. As shown in FIG. 4, the suspension board with circuit 1 is formed on a metal supporting board 8, a base insulating layer 9 as an example of an insulating layer formed on the metal supporting board 8, and the base insulating layer 9. An insulating cover layer 11 is provided on the conductive layer 10 and the insulating base layer 9 so as to cover the conductive layer 10.

金属支持基板８は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。 As shown in FIG. 1, the metal support substrate 8 is formed in a flat band shape extending in the front-rear direction, and integrally includes a main body portion 13 and a gimbal portion 14 formed on the front side of the main body portion 13. ing.

本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部１３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。 The main body 13 is formed in a substantially rectangular shape in plan view extending in the front-rear direction. The main body 13 is supported by a load beam (not shown) of the hard disk drive when the suspension board with circuit 1 is mounted on the hard disk drive.

ジンバル部１４は、本体部１３がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出し、スライダユニット６（図２〜図４における仮想線参照）が実装される。ジンバル部１４は、図２に示すように、本体部１３の先端から連続して先側に延び、本体部１３よりも幅広に形成されている。ジンバル部１４は、１対のアウトリガー部１６と、搭載部１７と、１対のアウトリガー部１６と搭載部１７とを連結する連結部１８とを備えている。 When the main body 13 is mounted on the load beam, the gimbal portion 14 is not mounted on the load beam, but the lower surface is exposed from the load beam, and the slider unit 6 (see the phantom line in FIGS. 2 to 4) Implemented. As shown in FIG. 2, the gimbal portion 14 continuously extends from the tip of the main body portion 13 to the front side, and is formed wider than the main body portion 13. The gimbal portion 14 includes a pair of outrigger portions 16, a mounting portion 17, and a connecting portion 18 that connects the pair of outrigger portions 16 and the mounting portion 17.

アウトリガー部１６は、平面視細長矩形状をなし、本体部１３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。 The outrigger portions 16 have an elongated rectangular shape in plan view, and are formed as a pair so as to extend linearly from both ends in the width direction of the main body portion 13 toward the front side.

搭載部１７は、先後方向に長手の平面視略矩形状に形成され、１対のアウトリガー部１６に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部１３の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。詳しくは、搭載部１７は、搭載部１７の後側部分が１対のアウトリガー部１６に挟まれ、搭載部１７の先側部分がアウトリガー部１６の先端部よりも先側に突出するように配置されている。これによって、搭載部１７と１対のアウトリガー部１６との間、および、搭載部１７と本体部１３との間に、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の後側開口部１５が開口されている。 The mounting portion 17 is formed in a substantially rectangular shape in plan view that is long in the front-rear direction, spaced inward in the width direction with respect to the pair of outrigger portions 16, and in the front-rear direction with respect to the front end edge of the main body portion 13. Are arranged so as to be spaced apart from each other. Specifically, the mounting portion 17 is disposed such that the rear portion of the mounting portion 17 is sandwiched between the pair of outrigger portions 16 and the front portion of the mounting portion 17 protrudes further forward than the tip portion of the outrigger portion 16. Has been. Thus, a substantially U-shaped rear opening 15 that opens toward the front side in a plan view between the mounting portion 17 and the pair of outrigger portions 16 and between the mounting portion 17 and the main body portion 13. Is open.

連結部１８は、１対のアウトリガー部１６の先端部と搭載部１７の先後方向中央における幅方向両端とを連結するように、幅方向に延びる平面視細長形状に形成されている。つまり、１対の連結部１８は、搭載部１７の先後方向略中央において、搭載部１７に連結されている。 The connecting portion 18 is formed in an elongated shape in plan view extending in the width direction so as to connect the front end portion of the pair of outrigger portions 16 and both ends in the width direction at the center in the front-rear direction of the mounting portion 17. That is, the pair of connecting portions 18 are connected to the mounting portion 17 at the approximate center of the mounting portion 17 in the front-rear direction.

搭載部１７は、図２および図３に示すように、連結部１８よりもわずかに先側（具体的には、後述するジンバル先端絶縁層４３の後端縁）を基準として、それよりも後側がスライダ搭載部１９として区画され、それよりも先側が端子搭載部２０として区画されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the mounting portion 17 is slightly behind the connecting portion 18 (specifically, a rear end edge of a gimbal tip insulating layer 43 described later) as a reference. The side is partitioned as the slider mounting portion 19, and the front side is partitioned as the terminal mounting portion 20.

また、搭載部１７には、搭載部１７の幅方向中央において、先後方向略中央から先側部分にわたって先側開口部２１が形成されている。 Further, a front opening 21 is formed in the mounting portion 17 at the center in the width direction of the mounting portion 17 from the front-rear direction substantially center to the front portion.

先側開口部２１は、金属支持基板８を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。 The front opening 21 is formed in a substantially rectangular shape in plan view so as to penetrate the metal support substrate 8 in the thickness direction.

なお、図３に示すように、搭載部１７において、スライダ搭載部１９における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の後側部分が発光素子挿通領域２２として区画され、端子搭載部２０における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の先後方向中央部分、および、先側部分が端子形成領域２３として区画されている。 As shown in FIG. 3, in the mounting portion 17, the front opening 21 in the slider mounting portion 19, that is, the rear portion of the front opening 21 is partitioned as a light emitting element insertion region 22, and the terminal mounting portion 20. The front opening 21, that is, the front-rear direction center portion of the front opening 21 and the front portion are partitioned as a terminal formation region 23.

スライダ搭載部１９は、スライダユニット６が実装されるスライダ実装領域である。スライダ搭載部１９は、図２に示すように、接着領域２４と、受入部の一例としての受入穴２５とを備えている。 The slider mounting portion 19 is a slider mounting area where the slider unit 6 is mounted. As shown in FIG. 2, the slider mounting portion 19 includes an adhesion region 24 and a receiving hole 25 as an example of a receiving portion.

接着領域２４は、スライダ搭載部１９における発光素子挿通領域２２よりも後側部分における平面視略中央に区画されている。接着領域２４には、スライダ搭載部１９に対してスライダユニット６を接着するための接着剤５０（後述）が塗布される。 The adhesion region 24 is partitioned at a substantially center in a plan view in a rear portion of the slider mounting portion 19 with respect to the light emitting element insertion region 22. An adhesive 50 (described later) for bonding the slider unit 6 to the slider mounting portion 19 is applied to the bonding region 24.

受入穴２５は、図２および図５に示すように、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に１つずつ、すなわち、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。受入穴２５は、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する貫通穴として形成されており、先後方向に延びる平面視細長形状に形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 5, a plurality of (two) receiving holes 25 are disposed on both outer sides in the width direction of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19, that is, spaced apart from each other in the width direction. ing. The receiving hole 25 is formed as a through hole penetrating the slider mounting portion 19 in the thickness direction, and is formed in an elongated shape in plan view extending in the front-rear direction.

端子搭載部２０は、図３に示すように、端子形成領域２３内において、金属支持端子２６と、金属側接続端子２７と、金属配線２８とを備えている。 As shown in FIG. 3, the terminal mounting portion 20 includes a metal support terminal 26, a metal side connection terminal 27, and a metal wiring 28 in the terminal formation region 23.

金属支持端子２６は、端子形成領域２３の後側部分に設けられ、平面視略矩形（角ランド形状）に形成されている。金属支持端子２６は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。 The metal support terminal 26 is provided in the rear portion of the terminal formation region 23 and is formed in a substantially rectangular shape (square land shape) in plan view. A plurality (two) of metal support terminals 26 are arranged at intervals in the width direction.

金属側接続端子２７は、金属支持端子２６の先側、かつ、端子形成領域２３の先側部分に設けられ、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成されている。金属側接続端子２７は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。 The metal side connection terminal 27 is provided on the front side of the metal support terminal 26 and on the front side portion of the terminal formation region 23, and is formed in a substantially circular shape (round land shape) in plan view. A plurality (two) of the metal side connection terminals 27 are arranged at intervals in the width direction.

金属配線２８は、金属支持端子２６と金属側接続端子２７とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。 The metal wiring 28 is formed so as to extend in the front-rear direction so as to electrically connect the metal support terminal 26 and the metal-side connection terminal 27, and a plurality (two) of the metal wirings 28 are spaced apart from each other in the width direction. Has been.

接着領域２４の幅は、図２に示すように、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。また、接着領域２４の長さ（先後方向長さ）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。 As shown in FIG. 2, the width of the bonding region 24 is, for example, 100 μm or more, preferably 200 μm or more, for example, 1000 μm or less, preferably 900 μm or less. Moreover, the length (front-rear direction length) of the adhesion area | region 24 is 100 micrometers or more, for example, Preferably, it is 200 micrometers or more, for example, is 1000 micrometers or less, Preferably, it is 900 micrometers or less.

接着領域２４の面積は、スライダ搭載部１９に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、例えば、１００％以下、好ましくは、９０％以下である。具体的には、接着領域２４の面積は、例えば、１００００μｍ^２以上、好ましくは、４００００μｍ^２以上であり、例えば、１００００００μｍ^２以下、好ましくは、８１００００μｍ^２以下である。 The area of the adhesion region 24 is, for example, 10% or more, preferably 20% or more, for example, 100% or less, preferably 90% or less with respect to the slider mounting portion 19. Specifically, the area of the bonding region 24, for example, 10000 ² or more, preferably not 40000Myuemu ² or more, for example, 1,000,000 ² or less, preferably 810000Myuemu ² or less.

金属支持基板８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。 The metal support substrate 8 is made of a metal material such as stainless steel, 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, phosphor bronze, or the like. Preferably, it is formed from stainless steel.

金属支持基板８の厚みは、図４に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。 As shown in FIG. 4, the thickness of the metal support substrate 8 is, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 30 μm or less, preferably 25 μm or less.

金属配線２８の幅は、図３に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。 As shown in FIG. 3, the width of the metal wiring 28 is, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 100 μm or less, preferably 90 μm or less.

また、複数の金属配線２８の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。 Moreover, the space | interval of the some metal wiring 28 is 5 micrometers or more, for example, Preferably, it is 10 micrometers or more, for example, is 100 micrometers or less, Preferably, it is 90 micrometers or less.

また、金属支持端子２６、および、金属側接続端子２７の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４５０μｍ以下である。 The width and length (length in the front-rear direction) of the metal support terminal 26 and the metal side connection terminal 27 are, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 500 μm or less, preferably 450 μm or less. It is.

また、受入穴２５の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。また、受入穴２５の長さ（先後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。 The width of the receiving hole 25 is, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 200 μm or less, preferably 150 μm or less. Moreover, the length (front-rear direction length) of the receiving hole 25 is 5 micrometers or more, for example, Preferably, it is 10 micrometers or more, for example, is 1000 micrometers or less, Preferably, it is 900 micrometers or less.

ベース絶縁層９は、図１および図４が参照されるように、金属支持基板８の上面に形成されている。具体的には、ベース絶縁層９は、本体部１３に対応する本体部絶縁層４０と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層４１とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the base insulating layer 9 is formed on the upper surface of the metal support substrate 8. Specifically, the base insulating layer 9 includes a main body insulating layer 40 corresponding to the main body 13 and a gimbal insulating layer 41 corresponding to the gimbal 14.

本体部絶縁層４０は、本体部１３の上面において、導体層１０が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部１３の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。 The main body insulating layer 40 extends from the rear end portion toward the front side so as to correspond to the pattern on which the conductor layer 10 is formed on the upper surface of the main body portion 13. It is formed in a substantially Y shape in a plan view that branches toward the outer side obliquely forward.

ジンバル部絶縁層４１は、図２に示すように、本体部絶縁層４０の先端部から連続して、幅方向に間隔を隔てて先側に向かって延びる１対のジンバル外側絶縁層４２と、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を連結するジンバル先端絶縁層４３とを備えている。 As shown in FIG. 2, the gimbal part insulating layer 41 includes a pair of gimbal outer insulating layers 42 that are continuous from the tip of the main body insulating layer 40 and extend toward the front side with an interval in the width direction. A gimbal tip insulating layer 43 that connects the tip portions of the pair of gimbal outer insulating layers 42 is provided.

１対のジンバル外側絶縁層４２は、分岐した本体部絶縁層４０の先端部から連続して幅方向両外側斜め先方に向かって延びた後、ジンバル部１４よりも幅方向外側において、先側に屈曲して延びる平面視略矩形状に形成されている。 The pair of gimbal outer insulating layers 42 continuously extend from the front end portion of the branched main body insulating layer 40 toward the diagonally outer sides in the width direction, and then on the front side at the outer side in the width direction than the gimbal portion 14. It is formed in a substantially rectangular shape in plan view when bent and extended.

ジンバル先端絶縁層４３は、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル先端絶縁層４３は、その先端縁が、金属支持基板８の搭載部１７の先端縁と一致しており、端子搭載部２０を幅方向に跨ぐように配置されている。言い換えると、厚み方向に投影したときに、搭載部１７において、ジンバル先端絶縁層４３と重なる部分が端子搭載部２０であり、ジンバル先端絶縁層４３と重ならない部分がスライダ搭載部１９である。 The gimbal tip insulating layer 43 is formed in a substantially rectangular shape in plan view extending in the width direction so as to bridge between the tip portions of the pair of gimbal outer insulating layers 42. The tip end edge of the gimbal tip insulating layer 43 coincides with the tip edge of the mounting portion 17 of the metal support substrate 8 and is disposed so as to straddle the terminal mounting portion 20 in the width direction. In other words, the portion of the mounting portion 17 that overlaps with the gimbal tip insulating layer 43 when projected in the thickness direction is the terminal mounting portion 20, and the portion that does not overlap with the gimbal tip insulating layer 43 is the slider mounting portion 19.

また、ジンバル先端絶縁層４３には、図４に示すように、複数（２つ）の連通穴４４が形成されている。 In addition, as shown in FIG. 4, a plurality (two) of communication holes 44 are formed in the gimbal tip insulating layer 43.

連通穴４４は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子２７と重なる部分において、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。 The communication hole 44 is formed in a substantially circular shape in plan view so as to penetrate the gimbal tip insulating layer 43 in the thickness direction at a portion overlapping the metal side connection terminal 27 when projected in the thickness direction.

また、ジンバル部絶縁層４１において、図２に示すように、１対のジンバル外側絶縁層４２、および、ジンバル先端絶縁層４３によって、ジンバル開口部４６が区画されている。つまり、ジンバル開口部４６は、平面視略矩形状の開口であり、ジンバル開口部４６からは、後側開口部１５、搭載部１７のスライダ搭載部１９、アウトリガー部１６、および、連結部１８が露出されている。 In the gimbal insulating layer 41, as shown in FIG. 2, a pair of gimbal outer insulating layers 42 and a gimbal tip insulating layer 43 define a gimbal opening 46. That is, the gimbal opening 46 is an opening having a substantially rectangular shape in plan view. From the gimbal opening 46, the rear opening 15, the slider mounting portion 19 of the mounting portion 17, the outrigger portion 16, and the connecting portion 18 are provided. Exposed.

そして、ジンバル部絶縁層４１は、ジンバル開口部４６内において、複数（４つ）の台座４７を備えている。 The gimbal insulating layer 41 includes a plurality of (four) pedestals 47 in the gimbal opening 46.

複数（４つ）の台座４７のそれぞれは、平面視において、スライダ搭載部１９における先側開口部２１よりも後側であって、接着領域２４よりも外側の四角、具体的には、左側の受入穴２５よりも先側と、左側の受入穴２５よりも後側と、右側の受入穴２５よりも先側と、右側の受入穴２５よりも後側とに配置されている。つまり、複数の台座４７の内、左側の２つは、左側の受入穴２５を先後方向から挟むように配置され、右側の２つは、右側の受入穴２５を先後方向から挟むように配置されている。台座４７は、平面視略矩形状に形成されている。 Each of the plurality of (four) pedestals 47 is a square on the rear side of the front opening 21 in the slider mounting portion 19 and outside the bonding region 24 in plan view, specifically, on the left side. They are disposed on the front side of the receiving hole 25, on the rear side of the left receiving hole 25, on the front side of the right receiving hole 25, and on the rear side of the right receiving hole 25. That is, among the plurality of pedestals 47, the left two are arranged so as to sandwich the left receiving hole 25 from the front-rear direction, and the right two are arranged so as to sandwich the right receiving hole 25 from the front-rear direction. ing. The pedestal 47 is formed in a substantially rectangular shape in plan view.

ジンバル部絶縁層４１のジンバル先端絶縁層４３における連通穴４４の幅および長さ（先後方向長さ）は、図４に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。 As shown in FIG. 4, the width and length (length in the front-rear direction) of the communication hole 44 in the gimbal tip insulating layer 43 of the gimbal part insulating layer 41 are, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more. 100 μm or less, preferably 90 μm or less.

台座４７の幅および長さ（先後方向長さ）は、図２に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。 As shown in FIG. 2, the width and length (front-rear direction length) of the pedestal 47 are, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 1000 μm or less, preferably 900 μm or less.

ベース絶縁層９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。 The base insulating layer 9 is made of an insulating material such as a synthetic resin such as polyimide resin, polyamideimide resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, or polyvinyl chloride resin. Is formed. Preferably, it is formed from a polyimide resin.

ベース絶縁層９の厚み（最大厚み）は、図４に示すように、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。 As shown in FIG. 4, the insulating base layer 9 has a thickness (maximum thickness) of, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, for example, 35 μm or less, preferably 33 μm or less.

導体層１０は、図１および図２が参照されるように、ベース絶縁層９の上面に形成されている。具体的には、導体層１０は、外部側端子３１と、ヘッド側端子３２と、導体側接続端子３３と、配線３５とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the conductor layer 10 is formed on the upper surface of the base insulating layer 9. Specifically, the conductor layer 10 includes an external side terminal 31, a head side terminal 32, a conductor side connection terminal 33, and a wiring 35.

外部側端子３１は、本体部絶縁層４０の後端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（８つ）配置されている。外部側端子３１は、信号端子３１Ａと、電源端子３１Ｂとを備えている。 A plurality of (eight) external terminals 31 are provided at the rear end portion of the main body insulating layer 40 and spaced apart from each other in the width direction. The external terminal 31 includes a signal terminal 31A and a power supply terminal 31B.

信号端子３１Ａは、外部側端子３１の複数（８つ）の内の幅方向中央の６つであり、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。 The signal terminals 31A are six in the center in the width direction among a plurality (eight) of the external terminals 31 and are electrically connected to a read / write board (not shown).

電源端子３１Ｂは、外部側端子３１の複数（８つ）の内の幅方向両外側の２つであり、電源（図示せず）に電気的に接続される。 The power supply terminals 31B are two outside (in the width direction) of a plurality (eight) of the external terminals 31 and are electrically connected to a power supply (not shown).

ヘッド側端子３２は、図２および図３に示すように、ジンバル先端絶縁層４３の後側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の後端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。 2 and 3, the head side terminal 32 is the center in the width direction of the rear portion of the gimbal tip insulating layer 43 and is projected to the rear end portion of the terminal formation region 23 when projected in the thickness direction. It is formed so as to overlap, and a plurality (six) are arranged at intervals in the width direction.

導体側接続端子３３は、ジンバル先端絶縁層４３の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。導体側接続端子３３は、図４に示すように、ベース絶縁層９の連通穴４４に充填されるように形成されており、これにより、導体側接続端子３３の下端部が、金属側接続端子２７の上面と接触している。 The conductor-side connection terminal 33 is formed at the center in the width direction at the front-rear direction substantially center of the gimbal tip insulating layer 43 so as to overlap the tip of the terminal formation region 23 when projected in the thickness direction. A plurality (two) of them are arranged at intervals in the direction. As shown in FIG. 4, the conductor side connection terminal 33 is formed so as to be filled in the communication hole 44 of the base insulating layer 9, so that the lower end portion of the conductor side connection terminal 33 is connected to the metal side connection terminal. 27 is in contact with the upper surface.

配線３５は、図１に示すように、本体部絶縁層４０において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（８つ）形成されている。配線３５は、信号配線３５Ａと、電源配線３５Ｂとを備えている。 As shown in FIG. 1, a plurality (eight) of wirings 35 are formed in the main body insulating layer 40 at intervals in the width direction. The wiring 35 includes a signal wiring 35A and a power supply wiring 35B.

信号配線３５Ａは、複数（８つ）の配線３５の内の幅方向内側の６つであり、信号端子３１Ａと、ヘッド側端子３２とに電気的に接続されている。信号配線３５Ａは、磁気ヘッド３（図４仮想線参照）、および、リード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。 The signal wirings 35 A are six on the inner side in the width direction among the plural (eight) wirings 35, and are electrically connected to the signal terminal 31 A and the head-side terminal 32. The signal wiring 35A transmits an electrical signal between the magnetic head 3 (see a virtual line in FIG. 4) and a read / write substrate (not shown).

具体的には、信号配線３５Ａは、本体部絶縁層４０において、信号端子３１Ａから先側に向かって延び、本体部絶縁層４０の先端部において、本体部絶縁層４０に沿って幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部絶縁層４１の先端部に向けて、ジンバル外側絶縁層４２に沿って先側に向かって延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して集束状に至り、折り返されて、ヘッド側端子３２に至るように形成されている。 Specifically, the signal wiring 35 A extends from the signal terminal 31 A toward the front side in the main body insulating layer 40, and is formed at both ends in the width direction along the main body insulating layer 40 at the tip of the main body insulating layer 40. Bent in two bundles toward the bundle, then bent forward at both ends in the width direction, extended toward the front side along the gimbal outer insulating layer 42 toward the tip of the gimbal insulating layer 41, As shown in FIGS. 2 and 3, in the front-rear direction, at the same position as the terminal forming region 23 of the front-side opening 21, as shown in FIG. Thus, the head side terminal 32 is formed.

電源配線３５Ｂは、図１に示すように、複数（８つ）の配線３５の内、信号配線３５Ａよりも幅方向両外側の２つであり、電源端子３１Ｂと、導体側接続端子３３とに電気的に接続されている。電源配線３５Ｂは、発光素子５（図４仮想線参照）、および、電源（図示せず）間に電気信号を伝達する。 As shown in FIG. 1, the power supply wiring 35 B is two of the plural (eight) wirings 35 on the both outer sides in the width direction than the signal wiring 35 A. Electrically connected. The power supply wiring 35 B transmits an electrical signal between the light emitting element 5 (see a virtual line in FIG. 4) and a power supply (not shown).

具体的には、電源配線３５Ｂは、電源端子３１Ｂから先側に向かって、信号配線３５Ａに沿って延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して、導体側接続端子３３に至るように形成されている。 Specifically, the power supply wiring 35B extends from the power supply terminal 31B toward the front side along the signal wiring 35A, and as shown in FIGS. 2 and 3, the front opening 21 is formed in the front-rear direction. At the same position as the region 23, as shown in FIG. 2, it is formed so as to bend inward in the width direction and reach the conductor side connection terminal 33.

導体層１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。 The conductor layer 10 is made of a conductor material such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof. Preferably, it is formed from copper.

導体層１０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。 The thickness of the conductor layer 10 is, for example, 3 μm or more, preferably 5 μm or more, for example, 50 μm or less, preferably 20 μm or less.

配線３５の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。 The width of the wiring 35 is, for example, 5 μm or more, preferably 8 μm or more, for example, 200 μm or less, preferably 100 μm or less.

また、複数の配線３５間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。 Moreover, the space | interval between the some wiring 35 is 5 micrometers or more, for example, Preferably, it is 8 micrometers or more, for example, is 1000 micrometers or less, Preferably, it is 100 micrometers or less.

また、外部側端子３１、ヘッド側端子３２、および、導体側接続端子３３の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。 In addition, the width and length (length in the front-rear direction) of the external side terminal 31, the head side terminal 32, and the conductor side connection terminal 33 are, for example, 10 μm or more, preferably 20 μm or more, for example, 1000 μm or less, Preferably, it is 800 micrometers or less.

また、複数の外部側端子３１間の間隔、および、複数のヘッド側端子３２間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。 Further, the spacing between the plurality of external terminals 31 and the spacing between the plurality of head terminals 32 are, for example, 10 μm or more, preferably 20 μm or more, for example, 1000 μm or less, preferably 800 μm or less. .

また、図示しないが、外部側端子３１、ヘッド側端子３２の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、例えば、８μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。 Although not shown, plating layers are formed on the surfaces of the external terminal 31 and the head terminal 32 by plating such as electroless plating or electrolytic plating, preferably electrolytic plating. The plating layer is made of a metal material such as nickel or gold. Preferably, it is formed from gold. The thickness of this plating layer is, for example, 0.01 μm or more, preferably 0.05 μm or more, for example, 8 μm or less, preferably 4 μm or less.

カバー絶縁層１１は、図１が参照されるように、本体部１３およびジンバル部１４にわたって形成され、図４に示すように、ベース絶縁層９の上面に、導体層１０を被覆するパターンに形成されている。 The cover insulating layer 11 is formed over the main body portion 13 and the gimbal portion 14 as shown in FIG. 1, and is formed in a pattern covering the conductor layer 10 on the upper surface of the base insulating layer 9 as shown in FIG. Has been.

具体的には、カバー絶縁層１１は、図４に示すように、配線３５、導体側接続端子３３の上面を被覆し、外部側端子３１（図１参照）、ヘッド側端子３２の上面を露出するパターンに形成されている。 Specifically, as shown in FIG. 4, the insulating cover layer 11 covers the upper surfaces of the wiring 35 and the conductor side connection terminals 33, and exposes the upper surfaces of the external side terminals 31 (see FIG. 1) and the head side terminals 32. Is formed into a pattern.

カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１１の厚みは、図４に示すように、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。 The insulating cover layer 11 is made of the same insulating material as the insulating material forming the insulating base layer 9. As shown in FIG. 4, the insulating cover layer 11 has a thickness of, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, for example, 40 μm or less, preferably 10 μm or less.

この回路付サスペンション基板１には、図２〜図４に仮想線で示すように、スライダユニット６が搭載される。 A slider unit 6 is mounted on the suspension board with circuit 1 as indicated by phantom lines in FIGS.

スライダユニット６は、図４に示すように、スライダ４と、発光素子５とを一体的に備えている。 As shown in FIG. 4, the slider unit 6 integrally includes a slider 4 and a light emitting element 5.

スライダ４は、平面視略矩形箱形状に形成されている。スライダ４は、磁気ヘッド３を搭載している。 The slider 4 is formed in a substantially rectangular box shape in plan view. The slider 4 carries the magnetic head 3.

磁気ヘッド３は、スライダ４の先端部の上側部分に形成されており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。 The magnetic head 3 is formed on the upper portion of the tip of the slider 4 and is provided so that it can be read from and written to a magnetic disk (not shown).

発光素子５は、スライダ４よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子５は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子５は、スライダ４の先端部における下面に設けられている。 The light emitting element 5 is formed in a substantially rectangular shape in plan view having a smaller outer shape than the slider 4. The light emitting element 5 is, for example, a heat assist device including a laser diode, and is provided so that a recording surface of a magnetic disk (not shown) can be heated by a laser beam. The light emitting element 5 is provided on the lower surface at the tip of the slider 4.

そして、図４および図５に示すように、接着領域２４に対して、公知の接着剤５０を、その上端部が台座４７の上面よりも高くなるように、例えば、２ｇ／ｃｍ^２以上、好ましくは、３ｇ／ｃｍ^２以上であり、例えば、２０ｇ／ｃｍ^２以下、好ましくは、１５ｇ／ｃｍ^２以下となるように塗布する。このとき、接着剤５０の塗布される範囲は、接着領域２４の面積に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、例えば、１００％以下、好ましくは、９０％以下である。また、接着剤５０の最大厚みは、台座４７の厚みに対して、例えば、１００％以上、好ましくは、１５０％以上であり、例えば、４００％以下、好ましくは、３００％以下である。具体的には、台座４７の上面から接着剤５０の上端部までの厚み方向高さは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。 Then, as shown in FIGS. 4 and 5, for the adhesive region 24, the known adhesive 50 is, for example, 2 g / cm ² or more, preferably such that its upper end is higher than the upper surface of the pedestal 47. Is 3 g / cm ² or more, for example, 20 g / cm ² or less, preferably 15 g / cm ² or less. At this time, the application range of the adhesive 50 is, for example, 10% or more, preferably 20% or more, for example, 100% or less, preferably 90% or less, with respect to the area of the adhesion region 24. is there. The maximum thickness of the adhesive 50 is, for example, 100% or more, preferably 150% or more, for example, 400% or less, preferably 300% or less, with respect to the thickness of the base 47. Specifically, the height in the thickness direction from the upper surface of the base 47 to the upper end portion of the adhesive 50 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, for example, 15 μm or less, preferably 10 μm. It is as follows.

次いで、スライダユニット６を、発光素子５が発光素子挿通領域２２に挿通されるように、回路付サスペンション基板１に対して上側から実装する。 Next, the slider unit 6 is mounted on the suspension board with circuit 1 from above so that the light emitting element 5 is inserted into the light emitting element insertion region 22.

そうすると、スライダ４は、その下面の四角が台座４７の上面に当接するとともに、接着剤５０を上側から押し付けることにより、接着領域２４から幅方向および先後方向にはみ出させるようにして、接着剤５０と接着される。これにより、スライダ４が接着された後の接着領域２４からの接着剤５０のはみ出し量の割合は、接着領域２４の面積に対して、例えば、０％超過、好ましくは、１０％以上であり、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下である。つまり、接着剤５０が、接着領域２４の面積よりも外側まではみ出ることにより、接着剤５０によって、スライダ４がスライダ搭載部１９に対して確実に接着される。 Then, the slider 4 has its lower surface square in contact with the upper surface of the pedestal 47 and presses the adhesive 50 from the upper side so as to protrude from the adhesive region 24 in the width direction and the front-rear direction. Glued. Thereby, the ratio of the protruding amount of the adhesive 50 from the bonding region 24 after the slider 4 is bonded is, for example, more than 0%, preferably 10% or more with respect to the area of the bonding region 24. For example, it is 50% or less, preferably 30% or less. That is, when the adhesive 50 protrudes outside the area of the adhesive region 24, the slider 4 is securely bonded to the slider mounting portion 19 by the adhesive 50.

これにより、スライダ４は、ジンバル部１４のスライダ搭載部１９に載置される。 As a result, the slider 4 is placed on the slider mounting portion 19 of the gimbal portion 14.

そして、スライダユニット６では、回路付サスペンション基板１に対して、スライダ４の端子４８がはんだボール５１によりヘッド側端子３２と電気的に接続され、発光素子５の端子４９がはんだボール５１により金属支持端子２６と電気的に接続される。 In the slider unit 6, the terminal 48 of the slider 4 is electrically connected to the head-side terminal 32 by the solder ball 51 and the terminal 49 of the light emitting element 5 is metal-supported by the solder ball 51 with respect to the suspension board with circuit 1. It is electrically connected to the terminal 26.

そして、この回路付サスペンション基板１によれば、図２および図５に示すように、スライダ搭載部１９は、接着領域２４外にはみ出す接着剤５０を受け入れるための受入穴２５を備えている。 According to the suspension board with circuit 1, as shown in FIGS. 2 and 5, the slider mounting portion 19 includes the receiving hole 25 for receiving the adhesive 50 that protrudes outside the bonding region 24.

そのため、スライダ搭載部１９の接着領域２４に対して接着剤５０を過剰に塗布しても、余剰の接着剤５０は、受入穴２５に受け入れられる。 Therefore, even if the adhesive 50 is excessively applied to the adhesive region 24 of the slider mounting portion 19, the excess adhesive 50 is received in the receiving hole 25.

その結果、スライダ搭載部１９の接着領域２４に対して過剰に塗布された接着剤５０が、受入穴２５よりも外側にはみ出すことを抑制することができる。 As a result, it is possible to suppress the adhesive 50 applied excessively to the adhesive region 24 of the slider mounting portion 19 from protruding outside the receiving hole 25.

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２および図５に示すように、接着領域２４の幅方向両外側に１対の受入穴２５が形成されている。 Further, according to the suspension board with circuit 1, as shown in FIGS. 2 and 5, a pair of receiving holes 25 are formed on both outer sides in the width direction of the bonding region 24.

そのため、スライダ搭載部１９の直交方向の両側に配置される１対のアウトリガー部１６まで接着剤５０がはみ出すことを確実に抑制することができる。 Therefore, it is possible to reliably suppress the adhesive 50 from protruding to the pair of outrigger portions 16 disposed on both sides of the slider mounting portion 19 in the orthogonal direction.

その結果、スライダ搭載部１９とアウトリガー部１６との間に接着剤５０が浸入し、スライダ搭載部１９と、アウトリガー部１６とが接着されてしまうことを抑制することができる。 As a result, it is possible to prevent the adhesive 50 from entering between the slider mounting portion 19 and the outrigger portion 16 and bonding the slider mounting portion 19 and the outrigger portion 16 to each other.

なお、スライダ搭載部１９の後端縁から本体部１３の先端縁までの長さは、スライダ搭載部１９からアウトリガー部１６までの間の長さよりも大きく形成されているので、接着剤５０が、接着領域２４の後側にはみ出しても、スライダ搭載部１９と、本体部１３とが接着されてしまうことは抑制されている。また、接着剤５０が、接着領域２４の先側にはみ出しても、発光素子挿通領域２２に挿通される発光素子５によってせき止められる。 In addition, since the length from the rear end edge of the slider mounting part 19 to the front end edge of the main body part 13 is formed larger than the length from the slider mounting part 19 to the outrigger part 16, the adhesive 50 is Even if it protrudes to the rear side of the bonding region 24, the slider mounting portion 19 and the main body portion 13 are prevented from being bonded. Even if the adhesive 50 protrudes to the front side of the adhesive region 24, the adhesive 50 is blocked by the light emitting element 5 inserted through the light emitting element insertion region 22.

従って、接着領域２４の幅方向両外側に１対の受入穴２５を形成することで、接着剤５０のはみ出しを抑制することができ、図示しない磁気ディスクに対するスライダ搭載部１９の浮遊姿勢を安定させることができる。 Therefore, by forming a pair of receiving holes 25 on both outer sides in the width direction of the bonding region 24, the adhesive 50 can be prevented from protruding, and the floating posture of the slider mounting portion 19 with respect to a magnetic disk (not shown) can be stabilized. be able to.

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図４および図５に示すように、接着剤５０を、貫通穴からなる受入穴２５を介して、スライダ搭載部１９の上面からスライダ搭載部１９の下側に向けて通過させることができる。 Further, according to the suspension board with circuit 1, as shown in FIGS. 4 and 5, the adhesive 50 is applied from the upper surface of the slider mounting portion 19 to the slider mounting portion 19 through the receiving hole 25 made of a through hole. It can be passed downward.

そのため、余剰の接着剤５０が受入穴２５よりもはみ出すことを抑制することができる。 Therefore, it is possible to suppress the excess adhesive 50 from protruding beyond the receiving hole 25.

＜第２実施形態＞
図６を参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。 Second Embodiment
With reference to FIG. 6, the suspension board with circuit 1 of the second embodiment will be described. In the second embodiment, members similar to those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

上記した第１実施形態では、図２および図５が参照されるように、スライダ搭載部１９には、接着領域２４の幅方向両外側に、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する受入穴２５が形成されているが、第２実施形態では、受入穴２５を形成せず、図６に示すように、スライダ搭載部１９の接着領域２４の幅方向両外側に、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって凹み、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通せず、底壁を有する受入部の一例としての受入溝５５を形成することができる。 In the first embodiment described above, as shown in FIGS. 2 and 5, the slider mounting portion 19 has a receiving hole 25 penetrating the slider mounting portion 19 in the thickness direction on both outer sides in the width direction of the bonding region 24. However, in the second embodiment, the receiving hole 25 is not formed, and from the upper surface of the slider mounting portion 19 on both outer sides in the width direction of the bonding region 24 of the slider mounting portion 19 as shown in FIG. A receiving groove 55 as an example of a receiving portion having a bottom wall can be formed that is recessed downward and does not penetrate the slider mounting portion 19 in the thickness direction.

受入溝５５は、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に１つずつ、すなわち、互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。受入溝５５は、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって凹む凹部として形成されており、先後方向に延びる平面視細長形状に形成されている。 The receiving grooves 55 are arranged one by one on the both outer sides in the width direction of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19, that is, a plurality (two) of the receiving grooves 55 are spaced from each other. The receiving groove 55 is formed as a concave portion that is recessed downward from the upper surface of the slider mounting portion 19 and is formed in an elongated shape in plan view extending in the front-rear direction.

受入溝５５の深さ（厚み方向高さ）の、金属支持基板８の厚みに対する割合は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下である。具体的には、受入溝５５の深さ（厚み方向高さ）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、２９μｍ以下、好ましくは、２８μｍ以下である。 The ratio of the depth (height in the thickness direction) of the receiving groove 55 to the thickness of the metal support substrate 8 is, for example, 5% or more, preferably 10% or more, for example, 95% or less, preferably 90%. It is as follows. Specifically, the depth (height in the thickness direction) of the receiving groove 55 is, for example, 1 μm or more, preferably 2 μm or more, for example, 29 μm or less, preferably 28 μm or less.

また、受入溝５５の容積は、例えば、２５μｍ^３以上、好ましくは、５０μｍ^３以上であり、例えば、１４５０００μｍ^３以下、好ましくは、１４００００μｍ^３以下である。 Also, the volume of the receiving groove 55 is, for example, 25 [mu] m ³ or more, preferably not 50 [mu] m ³ or more, for example, 145000Myuemu ³ or less, preferably 140000Myuemu ³ or less.

第２実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、図６に示すように、接着剤５０を、凹部からなる受入穴２５に溜めることができる。 According to the suspension board with circuit 1 of the second embodiment, as shown in FIG. 6, the adhesive 50 can be stored in the receiving hole 25 made of a recess.

＜第３実施形態＞
図７を参照して、第３実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。 <Third Embodiment>
With reference to FIG. 7, a suspension board with circuit 1 according to a third embodiment will be described. Note that in the third embodiment, members similar to those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

上記した第１実施形態では、図２が参照されるように、スライダ搭載部１９に、受入部の一例として、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向外側に受入穴２５が１つずつ配置されているが、第３実施形態では、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向外側に受入穴２５を備えず、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先後方向外側に受入穴５７を１つずつ配置することもできる。なお、先側の受入穴５７は、スライダ搭載部１９において、先側開口部２１と、接着領域２４との間に配置される。 In the first embodiment described above, as shown in FIG. 2, as an example of the receiving portion, one receiving hole 25 is arranged on the slider mounting portion 19 on the outer side in the width direction of the adhesive region 24 in the slider mounting portion 19. However, in the third embodiment, the receiving hole 25 is not provided on the outer side in the width direction of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19, and one receiving hole 57 is provided on the outer side in the front-rear direction of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19. It can also be arranged one by one. The front receiving hole 57 is disposed between the front opening 21 and the bonding region 24 in the slider mounting portion 19.

受入穴５７は、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する貫通穴として形成されており、幅方向に延びる辺面視細長形状に形成されている。 The receiving hole 57 is formed as a through hole penetrating the slider mounting portion 19 in the thickness direction, and is formed in an elongated shape in side view extending in the width direction.

なお、スライダ搭載部１９において、接着領域２４の幅方向外側に形成される受入穴２５、および、接着領域２４の先後方向外側に形成される受入穴５７の両方を配置することもできる。 In the slider mounting portion 19, both the receiving hole 25 formed on the outer side in the width direction of the bonding area 24 and the receiving hole 57 formed on the outer side in the front-rear direction of the bonding area 24 can be arranged.

また、受入穴２５、および、受入穴５７は、貫通穴でなく、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって窪み、底壁を備える凹部として形成することもできる。 Further, the receiving hole 25 and the receiving hole 57 can be formed not as a through-hole but as a recess having a bottom wall recessed from the upper surface of the slider mounting portion 19.

第３実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
＜変形例＞
第１実施形態では、図２に示すように、受入穴２５がスライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に１つずつ配置されているが、例えば、図８に示すように、受入穴２５をスライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に複数（２つ）ずつ配置することもできる。 Also in the suspension board with circuit 1 of the third embodiment, the same effects as those of the first and second embodiments described above can be obtained.
<Modification>
In the first embodiment, as shown in FIG. 2, one receiving hole 25 is arranged on each outer side in the width direction of the adhesive region 24 in the slider mounting portion 19. For example, as shown in FIG. A plurality (two) of holes 25 may be arranged on both outer sides in the width direction of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19.

なお、受入穴２５の個数は特に限定されず、受入穴２５を３つ以上ずつ配置することもできる。 The number of receiving holes 25 is not particularly limited, and three or more receiving holes 25 can be arranged.

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の右側と左側とで、受入穴２５の個数が異なるように配置することもできる。 Further, the right and left sides of the bonding area 24 in the slider mounting portion 19 can be arranged so that the number of the receiving holes 25 is different.

さらに、受入穴２５を、受入穴２５の先後方向途中で分断し、先後方向に並ぶようにして、複数配置することもできる。 Further, a plurality of receiving holes 25 can be arranged such that the receiving holes 25 are divided halfway in the front-rear direction of the receiving hole 25 and aligned in the front-rear direction.

また、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する受入穴２５に替えて、第２実施形態に記載の、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって凹み、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通せず、底壁を有する受入部の一例としての受入溝５５を、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に複数（２つ）ずつ配置することもできる。 Also, instead of the receiving hole 25 penetrating the slider mounting portion 19 in the thickness direction, the slider mounting portion 19 is recessed downward from the upper surface of the slider mounting portion 19 as described in the second embodiment, and penetrates the slider mounting portion 19 in the thickness direction. Instead, a plurality of (two) receiving grooves 55 as an example of a receiving portion having a bottom wall can be arranged on both outer sides in the width direction of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19.

なお、受入溝５５の個数は特に限定されず、受入溝５５を３つ以上ずつ配置することもできる。 The number of receiving grooves 55 is not particularly limited, and three or more receiving grooves 55 can be arranged.

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の右側と左側とで、受入溝５５の個数が異なるように配置することもできる。 Further, the number of receiving grooves 55 may be different between the right side and the left side of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19.

さらに、受入溝５５を、受入溝５５の先後方向途中で分断し、先後方向に並ぶようにして、複数配置することもできる。 Further, a plurality of receiving grooves 55 can be arranged such that the receiving grooves 55 are divided halfway in the front-rear direction of the receiving groove 55 and aligned in the front-rear direction.

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向外側に配置される受入穴２５、または、受入溝５５に替えて、第３実施形態に記載の、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先後方向外側に配置される受入穴５７を、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先後方向両外側に複数（２つ）ずつ配置することもできる。 Further, instead of the receiving hole 25 or the receiving groove 55 arranged on the outer side in the width direction of the bonding area 24 in the slider mounting portion 19, the front-rear direction of the bonding area 24 in the slider mounting portion 19 described in the third embodiment. A plurality (two) of receiving holes 57 arranged on the outer side can be arranged on both outer sides in the front-rear direction of the adhesive region 24 in the slider mounting portion 19.

なお、受入穴５７の個数は特に限定されず、受入穴５７を３つ以上ずつ配置することもできる。 The number of the receiving holes 57 is not particularly limited, and three or more receiving holes 57 can be arranged.

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先側と後側とで、受入穴５７の個数が異なるように配置することもできる。 Further, the number of the receiving holes 57 may be different between the front side and the rear side of the bonding region 24 in the slider mounting portion 19.

さらに、受入穴５７を、受入穴５７の幅方向途中で分断し、幅方向に並ぶようにして、複数配置することもできる。 Further, a plurality of receiving holes 57 can be arranged such that the receiving holes 57 are divided in the width direction of the receiving holes 57 and aligned in the width direction.

１回路付サスペンション基板
４スライダ
８金属支持基板
９ベース絶縁層
１０導体層
１６アウトリガー部
１９スライダ搭載部
２４接着領域
２５受入穴
５０接着剤
５５受入溝
５７受入穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board with a circuit 4 Slider 8 Metal support board 9 Base insulating layer 10 Conductor layer 16 Outrigger part 19 Slider mounting part 24 Adhesion area 25 Receiving hole 50 Adhesive 55 Receiving groove 57 Receiving hole

Claims

A metal supporting board extending in the longitudinal direction, and an insulating layer formed on one side in the thickness direction of the metal supporting board, in the suspension board with circuit Ru and a conductive layer formed on one side in the thickness direction of the insulating layer There,
The metal support substrate is
A slider mounting portion on which the slider is mounted;
A pair of outrigger portions provided at intervals on both sides of an orthogonal direction orthogonal to both the longitudinal direction and the thickness direction with respect to the slider mounting portion;
The slider mounting portion is
An adhesive region that is partitioned on one side in the thickness direction of the slider mounting portion and to which an adhesive for mounting the slider is applied;
A receiving portion for receiving the adhesive disposed outside the bonding region and protruding outside the bonding region ;
The suspension board with circuit is disposed outside the adhesion region in the slider mounting portion, and includes a plurality of pedestals for supporting the slider,
The suspension board with circuit, wherein the plurality of pedestals are spaced apart from each other so as to sandwich the receiving portion when viewed in the thickness direction .

The suspension board with circuit according to claim 1, wherein the plurality of bases are a part of the insulating layer.

3. The suspension board with circuit according to claim 1, wherein a pair of the receiving portions is formed on both outer sides in the orthogonal direction with respect to the adhesion region.

The suspension board with circuit according to any one of claims 1 to 3, wherein the receiving part is a through hole penetrating the metal support board in the thickness direction.

The receiving unit, from the one surface in the thickness direction of the metal supporting board, characterized in that it is a recess recessed toward the thickness direction other side, the circuit according to any one of claims 1 to 3 Suspension board with.