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JP2016167328A - Suspension substrate with circuit - Google Patents

Suspension substrate with circuit Download PDF

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JP2016167328A
JP2016167328A JP2015047127A JP2015047127A JP2016167328A JP 2016167328 A JP2016167328 A JP 2016167328A JP 2015047127 A JP2015047127 A JP 2015047127A JP 2015047127 A JP2015047127 A JP 2015047127A JP 2016167328 A JP2016167328 A JP 2016167328A
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JP
Japan
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wiring
write wiring
protrusions
main body
conductor pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP2015047127A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
浩之 田辺
Hiroyuki Tanabe
浩之 田辺
大輔 山内
Daisuke Yamauchi
大輔 山内
仁人 藤村
Hiroto Fujimura
仁人 藤村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2015047127A priority Critical patent/JP2016167328A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a suspension substrate with a circuit capable of widening a band and suppressing enlargement while adjusting impedance.SOLUTION: A suspension substrate 1 with a circuit includes a support substrate 5, a base insulation layer 6 and a conductor pattern 8. The support substrate 5 includes: a gimbal part 12; a main body part 19 extending in a front-rear direction continuously from the gimbal part 12; and a plurality of projections 21 projecting outward with regard to a longitudinal direction continuously from the main body part 19 and arranged at intervals with each other in the front-rear direction. The conductor pattern 8 includes plural pieces of wiring 24 extending in the front-rear direction and arranged at intervals with each other in the longitudinal direction. The plural pieces of wiring 24 are arranged so as to intersect with the plurality of projections 21 when observed in a vertical direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。   The present invention relates to a suspension board with circuit, and more particularly to a suspension board with circuit used for a hard disk drive.

従来より、磁気ヘッドを有するスライダが実装され、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。回路付サスペンション基板は、金属サスペンションと、金属サスペンション上に配置される絶縁層と、絶縁層上に配置される複数の配線とを備えている。   Conventionally, a suspension board with circuit on which a slider having a magnetic head is mounted and mounted on a hard disk drive is known. The suspension board with circuit includes a metal suspension, an insulating layer disposed on the metal suspension, and a plurality of wirings disposed on the insulating layer.

このような回路付サスペンション基板において、インピーダンスを調整することが望まれている。   In such a suspension board with circuit, it is desired to adjust the impedance.

例えば、金属サスペンション上に絶縁層を介して複数の信号用リード導体が形成され、金属サスペンションに、複数の信号用リード導体の下方において、複数の貫通穴が形成されるヘッドジンバルアッセンブリが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   For example, a head gimbal assembly is proposed in which a plurality of signal lead conductors are formed on a metal suspension via an insulating layer, and a plurality of through holes are formed in the metal suspension below the plurality of signal lead conductors. (For example, refer to Patent Document 1).

そして、そのようなヘッドジンバルアッセンブリでは、複数の信号用リード導体の下方に複数の貫通穴を形成することにより、複数の信号用リード導体と向かい合う金属サスペンションの面積を低減して、インピーダンスを調整している。   In such a head gimbal assembly, a plurality of through holes are formed below the plurality of signal lead conductors, thereby reducing the area of the metal suspension facing the plurality of signal lead conductors and adjusting the impedance. ing.

特開2002−251706号公報JP 2002-251706 A

しかるに、近年、回路付サスペンション基板の通信路容量の向上を図るべく、広帯域化が要求されている。   However, in recent years, in order to improve the communication path capacity of the suspension board with circuit, there has been a demand for a wider band.

しかし、特許文献1に記載のヘッドジンバルアッセンブリにおいて、広帯域化を図るには、複数の信号用リード導体の間の間隔を十分に確保する必要がある。   However, in the head gimbal assembly described in Patent Document 1, it is necessary to secure a sufficient interval between a plurality of signal lead conductors in order to increase the bandwidth.

この場合において、インピーダンスの調整を図るには、貫通穴が複数の信号用リード導体と重なるように、貫通穴の拡大を図る必要があるが、貫通穴を拡大すると、それに伴なって、金属サスペンションが大型化し、ひいては、ヘッドジンバルアッセンブリが大型化してしまうという不具合がある。   In this case, in order to adjust the impedance, it is necessary to enlarge the through hole so that the through hole overlaps with the plurality of signal lead conductors. However, there is a problem that the head gimbal assembly is enlarged.

そこで、本発明の目的は、広帯域化を図ることができ、かつ、インピーダンスを調整することができながら、大型化することを抑制できる回路付サスペンション基板を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a suspension board with circuit that can suppress the increase in size while being able to increase the bandwidth and adjust the impedance.

本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体パターンと、を備え、前記金属支持層は、スライダが実装される実装側端部と、前記実装側端部から連続して、所定方向に延びる本体部と、前記本体部から連続して、前記所定方向と交差する交差方向の外側に向かって突出し、前記所定方向に互いに間隔を空けて配置される複数の突出部と、を備え、前記導体パターンは、前記所定方向に延び、前記交差方向に互いに間隔を空けて配置される複数の配線を備え、前記複数の配線は、前記厚み方向から見て、前記複数の突出部と交差するように配置されていることを特徴としている。   The suspension board with circuit of the present invention includes a metal support layer, a base insulating layer disposed on one side in the thickness direction of the metal support layer, a conductor pattern disposed on one side in the thickness direction of the base insulating layer, The metal support layer includes a mounting side end portion on which a slider is mounted, a main body portion extending in a predetermined direction continuously from the mounting side end portion, and a predetermined direction continuously from the main body portion. A plurality of protrusions protruding outward in the intersecting direction and spaced apart from each other in the predetermined direction, the conductor pattern extending in the predetermined direction and spaced from each other in the intersecting direction It is characterized by comprising a plurality of wirings arranged at intervals, and the plurality of wirings are arranged so as to intersect with the plurality of protruding portions when viewed from the thickness direction.

このような構成によれば、複数の配線が、厚み方向から見て、複数の突出部と交差するように配置されているので、複数の突出部は、ベース絶縁層を介して、複数の配線と向かい合うように配置される。   According to such a configuration, since the plurality of wirings are arranged so as to intersect with the plurality of protrusions when viewed from the thickness direction, the plurality of protrusions are connected to the plurality of wirings via the base insulating layer. It is arranged to face each other.

そのため、複数の突出部が、ベース絶縁層を介して、複数の配線を支持することができながら、複数の配線と向かい合う金属支持層の面積を低減でき、インピーダンスを容易に調整することができる。   Therefore, while the plurality of protruding portions can support the plurality of wirings via the base insulating layer, the area of the metal support layer facing the plurality of wirings can be reduced, and the impedance can be easily adjusted.

また、複数の突出部の遊端部(本体部と反対側の端部)は、所定方向に互いに連結されていないので、複数の突出部の遊端部が互いに連結している場合、つまり、複数の突出部のうち互いに隣り合う突出部の間に貫通穴が形成される場合と比較して、交差方向における金属支持層の小型化を図ることができる。   Moreover, since the free end portions (end portions opposite to the main body portion) of the plurality of protrusions are not connected to each other in a predetermined direction, when the free end portions of the plurality of protrusions are connected to each other, that is, Compared with the case where a through hole is formed between adjacent protrusions among the plurality of protrusions, the metal support layer in the intersecting direction can be reduced in size.

そのため、複数の配線の交差方向における間の間隔を十分に確保して、広帯域化を図っても、回路付サスペンション基板が大型化することを抑制できる。   Therefore, it is possible to suppress an increase in the size of the suspension board with circuit even if a sufficient interval between the plurality of wirings in the crossing direction is secured to achieve a wide band.

また、前記複数の突出部のうち、互いに隣り合う突出部の間の間隔は、前記複数の突出部のそれぞれの前記所定方向の寸法に対して、2倍以上200倍以下であることが好適である。   Moreover, it is preferable that the space | interval between mutually adjacent protrusion parts is 2 times or more and 200 times or less with respect to the dimension of the said predetermined direction of each of these protrusion parts among these protrusion parts. is there.

このような構成によれば、互いに隣り合う突出部の間の間隔が、突出部の所定方向の寸法に対して、2倍以上200倍以下であるので、インピーダンスをより一層確実に調整することができながら、複数の突出部が、ベース絶縁層を介して、複数の配線を確実に支持することができる。   According to such a configuration, since the interval between the adjacent protrusions is not less than 2 times and not more than 200 times the dimension of the protrusions in the predetermined direction, the impedance can be adjusted more reliably. However, the plurality of protrusions can reliably support the plurality of wirings via the insulating base layer.

また、前記本体部は、前記所定方向において、前記交差方向の外側から内側に向かって切り欠かれる切欠部を有し、前記複数の突出部のそれぞれは、前記切欠部の前記交差方向の端縁から、前記交差方向の外側に向かって突出することが好適である。   In addition, the main body has a cutout portion that is cut out from the outer side to the inner side in the intersecting direction in the predetermined direction, and each of the plurality of projecting portions is an edge of the notch portion in the intersecting direction. It is preferable to project toward the outside in the crossing direction.

このような構成によれば、複数の突出部が、交差方向の外側から内側に向かって切り欠かれる切欠部の端縁から突出するので、金属支持層が、複数の突出部を備えることができながら、交差方向に大型化することを確実に抑制することができる。   According to such a configuration, the plurality of projecting portions project from the edge of the notched portion that is notched inward from the outer side in the intersecting direction, and thus the metal support layer can include the plurality of projecting portions. However, it is possible to reliably suppress an increase in size in the crossing direction.

本発明の回路付サスペンション基板では、広帯域化を図ることができ、かつ、インピーダンスを調整することができながら、大型化することを抑制できる。   With the suspension board with circuit of the present invention, it is possible to increase the bandwidth and to adjust the impedance while suppressing an increase in size.

図1は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図であって、ベース絶縁層およびカバー絶縁層を除いた状態を示す。FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a suspension board with circuit of the present invention, showing a state in which a base insulating layer and a cover insulating layer are removed. 図2は、図1に示す配線部の拡大平面図であって、カバー絶縁層を除いた状態を示す。FIG. 2 is an enlarged plan view of the wiring portion shown in FIG. 1 and shows a state where a cover insulating layer is removed. 図3Aは、図2に示す配線部のA−A断面図である。図3Bは、図2に示す配線部のB−B断面図である。3A is a cross-sectional view taken along line AA of the wiring portion shown in FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB of the wiring portion shown in FIG.

回路付サスペンション基板1は、図1に示すように、磁気ヘッド(図示せず)を有するスライダ50を実装して、外部基板51と電気的に接続された状態で、ハードディスクドライブ(図示せず)に搭載される。   As shown in FIG. 1, the suspension board with circuit 1 mounts a slider 50 having a magnetic head (not shown) and is electrically connected to an external board 51 in a hard disk drive (not shown). Mounted on.

回路付サスペンション基板1は、所定方向に延びる略平帯形状を有している。回路付サスペンション基板1は、その所定方向一方側(図1の紙面上側)に配置され、スライダ50が実装される実装部2と、その所定方向他方側(図1の紙面下側)に配置され、外部基板51に接続される外部接続部3と、実装部2と外部接続部3との間において、所定方向に延びる配線部4とを備えている。   The suspension board with circuit 1 has a substantially flat belt shape extending in a predetermined direction. The suspension board with circuit 1 is arranged on one side in the predetermined direction (upper side of the paper in FIG. 1), and is mounted on the mounting portion 2 on which the slider 50 is mounted, and on the other side in the predetermined direction (lower side of the paper in FIG. 1). The external connection unit 3 connected to the external substrate 51 and the wiring unit 4 extending in a predetermined direction between the mounting unit 2 and the external connection unit 3 are provided.

なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、実装部2が設けられる所定方向一方側を、回路付サスペンション基板1の先側とし、外部接続部3が設けられる所定方向他方側を、回路付サスペンション基板1の後側とする。つまり、先後方向が所定方向の一例である。   In the following description, when referring to the direction, one side in the predetermined direction in which the mounting portion 2 is provided is the front side of the suspension board with circuit 1 and the other side in the predetermined direction in which the external connection portion 3 is provided. This is the rear side of the suspension board with circuit 1. That is, the front-rear direction is an example of the predetermined direction.

また、図1において、紙面左側を回路付サスペンション基板1の左側とし、紙面右側を回路付サスペンション基板1の右側とし、紙面手前側を回路付サスペンション基板1の上側とし、紙面奥側を回路付サスペンション基板1の下側とする。なお、具体的には、各図に示す方向矢印を基準とする。また、左右方向が交差方向の一例であり、上下方向が厚み方向の一例である。   In FIG. 1, the left side of the paper is the left side of the suspension board with circuit 1, the right side of the paper is the right side of the suspension board with circuit 1, the front side of the paper is the upper side of the suspension board with circuit 1, and the back side of the paper is the suspension with circuit. It is the lower side of the substrate 1. Specifically, the direction arrow shown in each figure is used as a reference. Moreover, the left-right direction is an example of the cross direction, and the up-down direction is an example of the thickness direction.

このような回路付サスペンション基板1は、図3Bに示すように、積層構造を有しており、金属支持層の一例としての支持基板5と、ベース絶縁層6と、導体パターン8と、カバー絶縁層7とを、下側から上側に向かって順に備えている。   As shown in FIG. 3B, such a suspension board with circuit 1 has a laminated structure, and includes a support board 5 as an example of a metal support layer, a base insulating layer 6, a conductor pattern 8, and a cover insulation. The layer 7 is provided in order from the lower side to the upper side.

なお、図1では、便宜上、ベース絶縁層6およびカバー絶縁層7を省略し、図2では、カバー絶縁層7を省略している。   In FIG. 1, for the sake of convenience, the base insulating layer 6 and the cover insulating layer 7 are omitted, and in FIG. 2, the cover insulating layer 7 is omitted.

支持基板5は、図1に示すように、先後方向に延びる略平板形状を有しており、実装側端部の一例としてのジンバル部12と、基板配線部13と、基板接続部18とを一体に備えている。   As shown in FIG. 1, the support substrate 5 has a substantially flat plate shape extending in the front-rear direction, and includes a gimbal portion 12, a substrate wiring portion 13, and a substrate connection portion 18 as an example of a mounting side end portion. It is prepared as one.

ジンバル部12は、支持基板5の先端部であって、実装部2に対応している。ジンバル部12は、1対のアウトリガー14と、第1連結部15と、第2連結部16と、支持部17とを備えている。   The gimbal portion 12 is the tip portion of the support substrate 5 and corresponds to the mounting portion 2. The gimbal portion 12 includes a pair of outriggers 14, a first connection portion 15, a second connection portion 16, and a support portion 17.

1対のアウトリガー14は、ジンバル部12の左右両端部であって、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。1対のアウトリガー14のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形形状を有している。   The pair of outriggers 14 are arranged at the left and right ends of the gimbal portion 12 and are spaced apart from each other in the left-right direction. Each of the pair of outriggers 14 has a substantially rectangular shape in plan view extending in the front-rear direction.

第1連結部15は、1対のアウトリガー14の先端部間に架設されており、左右方向に延びる平面視略矩形形状を有している。   The 1st connection part 15 is constructed between the front-end | tip parts of a pair of outriggers 14, and has the substantially rectangular shape in planar view extended in the left-right direction.

第2連結部16は、1対のアウトリガー14の後端部間に架設されており、第1連結部15に対して後側に間隔を空けて配置されている。第2連結部16は、左右方向に延びる平面視略矩形形状を有している。   The second connecting portion 16 is provided between the rear end portions of the pair of outriggers 14, and is disposed at a rear side with respect to the first connecting portion 15. The 2nd connection part 16 has planar view substantially rectangular shape extended in the left-right direction.

支持部17は、ジンバル部12の中央部分において、1対のアウトリガー14、第1連結部15および第2連結部16に囲まれるように配置されている。   The support portion 17 is disposed in the central portion of the gimbal portion 12 so as to be surrounded by the pair of outriggers 14, the first connection portion 15, and the second connection portion 16.

支持部17は、第1連結部15の後端縁における左右方向略中央から連続して、後側に向かって突出しており、平面視略矩形形状を有している。また、支持部17は、アウトリガー14に対して、左右方向に間隔を空けて配置されており、第2連結部16に対して先側に間隔を空けて配置されている。   The support portion 17 is continuous from substantially the center in the left-right direction at the rear end edge of the first connecting portion 15 and protrudes toward the rear side, and has a substantially rectangular shape in plan view. Further, the support portion 17 is disposed with a space in the left-right direction with respect to the outrigger 14, and is disposed with a space in the front side with respect to the second connecting portion 16.

基板配線部13は、ジンバル部12の後側に配置されており、本体部19と、複数の突出部21とを備えている。   The board wiring portion 13 is disposed on the rear side of the gimbal portion 12 and includes a main body portion 19 and a plurality of protruding portions 21.

本体部19は、第2連結部16の後端縁における左右方向略中央から連続して、後側に向かって延びており、先後方向に延びる平面視略矩形形状を有している。また、本体部19は、切欠部の一例としての凹部20を有している。   The main body 19 has a substantially rectangular shape in plan view, extending from the substantially horizontal center in the left-right direction at the rear end edge of the second connecting portion 16 toward the rear side and extending in the front-rear direction. Moreover, the main-body part 19 has the recessed part 20 as an example of a notch part.

凹部20は、本体部19の左側部分に配置されており、左側に向かって開放される平面視略凹形状を有している。つまり、凹部20は、本体部19の左側部分における先後方向の途中部分(中央部分)を、左側から右側に向かって、平面視略矩形形状に切り欠いている。また、凹部20の右端縁20Aは、先後方向に沿って延びている。   The concave portion 20 is disposed on the left side portion of the main body portion 19 and has a substantially concave shape in plan view that opens toward the left side. That is, the concave portion 20 is formed by cutting out a middle portion (center portion) in the front-rear direction in the left portion of the main body portion 19 from the left side to the right side in a substantially rectangular shape in plan view. The right end edge 20A of the recess 20 extends along the front-rear direction.

凹部20の左右方向の寸法は、本体部19の左右方向の寸法に対して、例えば、10%以上、好ましくは、20%以上、例えば、80%以下、好ましくは、70%以下である。凹部20の先後方向の寸法は、本体部19の先後方向の寸法に対して、例えば、0.1%以上、好ましくは、0.5%以上、例えば、50%以下、好ましくは、30%以下である。   The horizontal dimension of the recess 20 is, for example, 10% or more, preferably 20% or more, for example, 80% or less, preferably 70% or less with respect to the horizontal dimension of the main body 19. The front-rear dimension of the recess 20 is, for example, 0.1% or more, preferably 0.5% or more, for example, 50% or less, preferably 30% or less, with respect to the front-rear direction dimension of the main body 19. It is.

複数の突出部21は、凹部20内において、略櫛歯状となるように、先後方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数の突出部21のそれぞれは、左右方向に細く延びる平面視略矩形形状を有しており、凹部20の右端縁20Aから連続して、左側に向かって突出している。   The plurality of projecting portions 21 are arranged in the recess 20 so as to be substantially comb-shaped and spaced from each other in the front-rear direction. Each of the plurality of protrusions 21 has a substantially rectangular shape in plan view extending thinly in the left-right direction, and continuously protrudes from the right end edge 20A of the recess 20 toward the left side.

複数の突出部21の本数は、複数(2本以上)であれば特に制限されないが、例えば、3本以上、好ましくは、5本以上、例えば、100本以下、好ましくは、50本以下である。   The number of the plurality of protrusions 21 is not particularly limited as long as it is a plurality (two or more), but is, for example, three or more, preferably five or more, for example, 100 or less, preferably 50 or less. .

複数の突出部21の面積(先後方向および左右方向に沿う面の面積)の総和は、凹部20の面積に対して、例えば、0.5%以上、例えば、50%以下、好ましくは、30%以下、さらに好ましくは、10%以下である。また、突出部21の1つ当たりの面積は、凹部20の面積に対して、例えば、0.5%以上、好ましくは、1%以上、例えば、50%以下、好ましくは、30%以下である。   The sum total of the areas of the plurality of protrusions 21 (the area of the surface along the front-rear direction and the left-right direction) is, for example, 0.5% or more, for example, 50% or less, preferably 30% with respect to the area of the recess 20. Hereinafter, it is more preferably 10% or less. Moreover, the area per protrusion 21 is, for example, 0.5% or more, preferably 1% or more, for example, 50% or less, preferably 30% or less, relative to the area of the recess 20. .

また、突出部21の左右方向の寸法は、凹部20の左右方向寸法と略同じであり、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上、例えば、1000μm以下、好ましくは、500μm以下である。   Moreover, the horizontal dimension of the protrusion 21 is substantially the same as the horizontal dimension of the recess 20, and is, for example, 50 μm or more, preferably 100 μm or more, for example, 1000 μm or less, preferably 500 μm or less.

また、突出部21の先後方向の寸法Lは、図3Aに示すように、例えば、20μm以上、好ましくは、40μm以上、例えば、500μm以下、好ましくは、250μm以下である。   Further, the front-rear dimension L of the protrusion 21 is, for example, 20 μm or more, preferably 40 μm or more, for example, 500 μm or less, preferably 250 μm or less, as shown in FIG. 3A.

突出部21の先後方向の寸法Lが上記下限以上であれば、突出部21の剛性を確保することができながら、突出部21を上下方向に撓むように構成でき、突出部21の先後方向の寸法Lが上記上限以下であれば、後述する配線24と向かい合う突出部21の面積を確実に低減できる。   If the front-rear dimension L of the protrusion 21 is equal to or greater than the above lower limit, the protrusion 21 can be configured to bend in the vertical direction while the rigidity of the protrusion 21 can be ensured. If L is less than or equal to the above upper limit, the area of the protruding portion 21 facing the wiring 24 described later can be reliably reduced.

また、複数の突出部21のうち、互いに隣り合う突出部21の間の間隔S1は、突出部21の先後方向の寸法Lに対して、例えば、2倍以上、好ましくは、5倍以上、例えば、200倍以下、好ましくは、100倍以下である。   Further, among the plurality of protrusions 21, the interval S1 between the adjacent protrusions 21 is, for example, 2 times or more, preferably 5 times or more, for example, the dimension L in the front-rear direction of the protrusions 21. , 200 times or less, preferably 100 times or less.

基板接続部18は、図1に示すように、基板配線部13の本体部19の後端部から連続して、後側に延びる平面視略矩形形状を有している。   As shown in FIG. 1, the board connecting portion 18 has a substantially rectangular shape in plan view extending continuously from the rear end portion of the main body portion 19 of the board wiring portion 13 and extending rearward.

支持基板5は、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。支持基板5の厚みは、例えば、10μm以上、好ましくは、15μm以上、例えば、35μm以下、好ましくは、25μm以下である。   The support substrate 5 is made of, for example, a metal material such as stainless steel, 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, or phosphor bronze, and is preferably made of stainless steel. The thickness of the support substrate 5 is, for example, 10 μm or more, preferably 15 μm or more, for example, 35 μm or less, preferably 25 μm or less.

ベース絶縁層6は、図1および図3Bに示すように、支持基板5の上面において、導体パターン8に対応する所定のパターンとして設けられており、ジンバル部12上に配置されるベース実装部(図示せず)と、基板配線部13上に配置されるベース配線部10と、基板接続部18上に配置されるベース接続部(図示せず)とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 3B, the base insulating layer 6 is provided as a predetermined pattern corresponding to the conductor pattern 8 on the upper surface of the support substrate 5, and is mounted on the gimbal portion 12. (Not shown), a base wiring portion 10 disposed on the substrate wiring portion 13, and a base connection portion (not illustrated) disposed on the substrate connecting portion 18.

ベース配線部10は、ベース実装部(図示せず)の後端部から連続して後側に向かって延び、ベース接続部(図示せず)の先端部に連続している。また、ベース配線部10は、図2および図3Aに示すように、凹部20を上側から覆う被覆部分10Aを含んでいる。   The base wiring portion 10 continuously extends from the rear end portion of the base mounting portion (not shown) toward the rear side, and is continuous with the front end portion of the base connection portion (not shown). Further, as shown in FIGS. 2 and 3A, the base wiring portion 10 includes a covering portion 10A that covers the concave portion 20 from above.

被覆部分10Aは、ベース配線部10の左側部分であって、先後方向に凹部20を跨ぐように、先後方向に延びている。また、被覆部分10Aの左端縁は、突出部21の左端縁よりも僅かに左側に位置しており、被覆部分10Aの右端縁は、凹部20の右端縁20Aよりも右側に位置している。つまり、被覆部分10Aは、上下方向から見て、全ての突出部21と重なっており、全ての突出部21の上面に配置されている。   10 A of coating | coated parts are the left side parts of the base wiring part 10, Comprising: It extends in the front-back direction so that the recessed part 20 may be straddled in the front-back direction. Further, the left end edge of the covering portion 10 </ b> A is located slightly to the left of the left end edge of the protruding portion 21, and the right end edge of the covering portion 10 </ b> A is located to the right of the right end edge 20 </ b> A of the recess 20. That is, the covering portion 10 </ b> A overlaps with all the protruding portions 21 when viewed from the vertical direction, and is disposed on the upper surface of all the protruding portions 21.

ベース絶縁層6は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。   The base insulating layer 6 is formed of, for example, a synthetic resin such as polyimide resin, polyamideimide resin, acrylic resin, polyether resin, nitrile resin, polyethersulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, or polyvinyl chloride resin. Preferably, it is formed from a polyimide resin.

ベース絶縁層6の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上、例えば、25μm以下、好ましくは、15μm以下である。   The insulating base layer 6 has a thickness of, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, for example, 25 μm or less, preferably 15 μm or less.

導体パターン8は、図3Bに示すように、ベース絶縁層6の上面に配置されている。導体パターン8は、図1に示すように、第1導体パターン60と、第2導体パターン61とを含んでいる。   The conductor pattern 8 is disposed on the upper surface of the base insulating layer 6 as shown in FIG. 3B. As shown in FIG. 1, the conductor pattern 8 includes a first conductor pattern 60 and a second conductor pattern 61.

第1導体パターン60は、導体パターン8の左側部分であって、ベース絶縁層6の左側部分の上面に配置されている。第1導体パターン60は、複数(4つ)のヘッド側端子22と、複数(4つ)の外部側端子23と、複数(4本)の配線24とを備えている。   The first conductor pattern 60 is disposed on the upper surface of the left portion of the base insulating layer 6, which is the left portion of the conductor pattern 8. The first conductor pattern 60 includes a plurality (four) of head-side terminals 22, a plurality (four) of external-side terminals 23, and a plurality of (four) wirings 24.

複数のヘッド側端子22は、平面視において第1連結部15の後端部における左側部分と重なるように、ベース実装部(図示せず)の先側部分上に配置されている。複数のヘッド側端子22は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。   The plurality of head-side terminals 22 are arranged on the front side portion of the base mounting portion (not shown) so as to overlap the left side portion at the rear end portion of the first connecting portion 15 in plan view. The plurality of head-side terminals 22 are arranged at intervals in the left-right direction.

より具体的には、複数のヘッド側端子22は、第1ヘッド側端子26と、第2ヘッド側端子27と、第3ヘッド側端子28と、第4ヘッド側端子29とを含んでいる。第1ヘッド側端子26と、第2ヘッド側端子27と、第3ヘッド側端子28と、第4ヘッド側端子29とは、左側から右側に向かって順に間隔を空けて配置されている。   More specifically, the plurality of head-side terminals 22 include a first head-side terminal 26, a second head-side terminal 27, a third head-side terminal 28, and a fourth head-side terminal 29. The 1st head side terminal 26, the 2nd head side terminal 27, the 3rd head side terminal 28, and the 4th head side terminal 29 are arrange | positioned at intervals in order toward the right side from the left side.

複数の外部側端子23は、平面視において基板接続部18の左側部分と重なるように、ベース接続部(図示せず)上に配置されている。複数の外部側端子23は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。   The plurality of external terminals 23 are arranged on a base connection portion (not shown) so as to overlap the left side portion of the substrate connection portion 18 in plan view. The plurality of external terminals 23 are arranged at intervals in the left-right direction.

より具体的には、複数の外部側端子23は、第1外部側端子34と、第2外部側端子35と、第3外部側端子36と、第4外部側端子37とを含んでいる。第1外部側端子34と、第2外部側端子35と、第3外部側端子36と、第4外部側端子37とは、ベース接続部(図示せず)の左側部分上において、右側から左側に向かって順に間隔を空けて配置されている。   More specifically, the plurality of external terminals 23 include a first external terminal 34, a second external terminal 35, a third external terminal 36, and a fourth external terminal 37. The first external side terminal 34, the second external side terminal 35, the third external side terminal 36, and the fourth external side terminal 37 are on the left side portion of the base connection portion (not shown), and from the right side to the left side. Are arranged in order at intervals.

複数の配線24は、先後方向に延びて、複数のヘッド側端子22と、複数の外部側端子23とを電気的に接続している。   The plurality of wirings 24 extend in the front-rear direction, and electrically connect the plurality of head-side terminals 22 and the plurality of external-side terminals 23.

より具体的には、複数の配線24は、第1書込配線42と、第2書込配線43と、第3書込配線44と、第4書込配線45とを含んでいる。   More specifically, the plurality of wirings 24 include a first writing wiring 42, a second writing wiring 43, a third writing wiring 44, and a fourth writing wiring 45.

なお、第1書込配線42および第2書込配線43は、第1の差動信号配線対を構成しており、第3書込配線44および第4書込配線45は、第2の差動信号配線対を構成している。回路付サスペンション基板1が図示しないハードディスクドライブに搭載された状態において、第1書込配線42には、第1の電気信号が伝送され、第2書込配線43には、第1の電気信号と逆位相の第2の電気信号が伝送される。また、第3書込配線44には、第3の電気信号が伝送され、第4書込配線45には、第3の電気信号と逆位相の第4の電気信号が伝送される。   Note that the first write wiring 42 and the second write wiring 43 constitute a first differential signal wiring pair, and the third write wiring 44 and the fourth write wiring 45 have the second difference. A dynamic signal wiring pair is configured. In a state where the suspension board with circuit 1 is mounted on a hard disk drive (not shown), the first electrical signal is transmitted to the first write wiring 42 and the first electrical signal is transmitted to the second write wiring 43. A second electrical signal of opposite phase is transmitted. A third electrical signal is transmitted to the third write wiring 44, and a fourth electrical signal having a phase opposite to that of the third electrical signal is transmitted to the fourth write wiring 45.

第1書込配線42は、第1ヘッド側端子26と第1外部側端子34とを電気的に接続している。第1書込配線42は、図1および図2に示すように、第1ヘッド側端子26の先端部から連続して、ベース実装部(図示せず)の左側部分、および、ベース配線部10の被覆部分10A上を順に通過した後、ベース接続部(図示せず)上において、第1外部側端子34の先端部に接続されている。   The first write wiring 42 electrically connects the first head side terminal 26 and the first external side terminal 34. As shown in FIGS. 1 and 2, the first write wiring 42 is continuous from the front end of the first head side terminal 26, and the left side portion of the base mounting portion (not shown) and the base wiring portion 10. Are sequentially connected to the front end portion of the first external terminal 34 on a base connection portion (not shown).

また、第1書込配線42は、図2に示すように、被覆部分10A上において、先後方向に沿って延びており、上下方向から見て、凹部20の右端縁20Aに対して左側に間隔を空けて配置され、突出部21の右端部と重なっている。第1書込配線42の左右方向の寸法(幅)W1は、図3Bに示すように、例えば、8μm以上、好ましくは、10μm以上、例えば、200μm以下、好ましくは、120μm以下である。   Further, as shown in FIG. 2, the first write wiring 42 extends along the front-rear direction on the covering portion 10 </ b> A, and is spaced on the left side with respect to the right edge 20 </ b> A of the recess 20 when viewed from the vertical direction. And is disposed so as to overlap the right end portion of the protruding portion 21. As shown in FIG. 3B, the dimension (width) W1 of the first write wiring 42 in the left-right direction is, for example, 8 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 200 μm or less, preferably 120 μm or less.

第1書込配線42の幅W1が上記下限以上であれば、インピーダンスの低減を確実に図ることができ、第1書込配線42の幅W1が上記上限以下であれば、回路付サスペンション基板1が左右方向に大型することを確実に抑制できる。   If the width W1 of the first write wiring 42 is equal to or greater than the lower limit, the impedance can be reliably reduced. If the width W1 of the first write wiring 42 is equal to or smaller than the upper limit, the suspension board with circuit 1 Can be reliably prevented from becoming large in the left-right direction.

第2書込配線43は、図1および図2に示すように、第2ヘッド側端子27と第2外部側端子35とを電気的に接続している。第2書込配線43は、第2ヘッド側端子27の先端部から連続して、第1書込配線42に対して外側に間隔を空けて、第1書込配線42と略平行となるように延び、第2外部側端子35の先端部に接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the second write wiring 43 electrically connects the second head side terminal 27 and the second external side terminal 35. The second write wiring 43 is continuously parallel to the first write wiring 42 with a space outward from the first write wiring 42 continuously from the tip portion of the second head side terminal 27. And is connected to the tip of the second external terminal 35.

また、第2書込配線43は、図2に示すように、被覆部分10A上において、先後方向に沿って延びており、図3Bに示すように、第1書込配線42に対して左側に間隔S2を空けて配置されている。   Further, as shown in FIG. 2, the second write wiring 43 extends along the front-rear direction on the covering portion 10A, and on the left side with respect to the first write wiring 42 as shown in FIG. 3B. They are arranged with an interval S2.

第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2は、例えば、8μm以上、好ましくは、10μm以上、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。   The distance S2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43 is, for example, 8 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2が上記下限以上であれば、第1書込配線42および第2書込配線43において確実に広帯域化を図ることができ、第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2が上記上限以下であれば、回路付サスペンション基板1が左右方向に大型することを確実に抑制できる。   If the distance S2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43 is equal to or greater than the lower limit, the first write wiring 42 and the second write wiring 43 can be surely widened. If the distance S2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43 is equal to or smaller than the upper limit, the suspension board with circuit 1 can be reliably prevented from becoming large in the left-right direction.

また、第2書込配線43の左右方向の寸法(幅)W2は、第1書込配線42の幅W1に対して、例えば、1.0倍以上、好ましくは、1.5倍以上、例えば、2.5倍以下、好ましくは、2.0倍以下であり、具体的には、8μm以上、好ましくは、10μm以上、例えば、200μm以下、好ましくは、120μm以下である。   In addition, the horizontal dimension (width) W2 of the second write wiring 43 is, for example, 1.0 times or more, preferably 1.5 times or more, for example, the width W1 of the first write wiring 42. 2.5 times or less, preferably 2.0 times or less, specifically, 8 μm or more, preferably 10 μm or more, for example, 200 μm or less, preferably 120 μm or less.

第2書込配線43の幅W2が上記下限以上であれば、インピーダンスの低減を確実に図ることができ、第2書込配線43の幅W2が上記上限以下であれば、回路付サスペンション基板1が左右方向に大型することを確実に抑制できる。   If the width W2 of the second write wiring 43 is equal to or greater than the lower limit, the impedance can be reliably reduced, and if the width W2 of the second write wiring 43 is equal to or smaller than the upper limit, the suspension board with circuit 1 Can be reliably prevented from becoming large in the left-right direction.

第3書込配線44は、図1および図2に示すように、第3ヘッド側端子28と第3外部側端子36とを電気的に接続している。第3書込配線44は、第3ヘッド側端子28の先端部から連続して、第2書込配線43に対して外側に間隔を空けて、第2書込配線43と略平行となるように延び、第3外部側端子36の先端部に接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the third write wiring 44 electrically connects the third head side terminal 28 and the third external side terminal 36. The third write wiring 44 is continuously parallel to the second write wiring 43 with a space outward from the second write wiring 43 continuously from the tip of the third head-side terminal 28. And is connected to the tip of the third external terminal 36.

また、第3書込配線44は、図2に示すように、被覆部分10A上において、先後方向に沿って延びており、図3Bに示すように、第2書込配線43に対して左側に間隔S3を空けて配置されている。   Further, as shown in FIG. 2, the third write wiring 44 extends along the front-rear direction on the covering portion 10A, and on the left side with respect to the second write wiring 43 as shown in FIG. 3B. It arrange | positions at intervals S3.

第2書込配線43と第3書込配線44との間の間隔S3は、例えば、第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2と同一の値である。   The distance S3 between the second write wiring 43 and the third write wiring 44 is, for example, the same as the size range of the distance S2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43, Preferably, it is the same value as the interval S <b> 2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43.

また、第3書込配線44の左右方向の寸法(幅)W3は、例えば、第2書込配線43の幅W2の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第2書込配線43の幅W2と同一の値である。   The horizontal dimension (width) W3 of the third write wiring 44 is, for example, the same as the dimension range of the width W2 of the second write wiring 43, and preferably the width W2 of the second write wiring 43. Is the same value as

第4書込配線45は、図1および図2に示すように、第4ヘッド側端子29と第4外部側端子37とを電気的に接続している。第4書込配線45は、第4ヘッド側端子29の先端部から連続して、第3書込配線44に対して外側に間隔を空けて、第3書込配線44と略平行となるように延び、第4外部側端子37の先端部に接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the fourth write wiring 45 electrically connects the fourth head side terminal 29 and the fourth external side terminal 37. The fourth write wiring 45 is continuously parallel to the third write wiring 44 with a space outward from the third write wiring 44 continuously from the tip of the fourth head-side terminal 29. And is connected to the tip of the fourth external terminal 37.

また、第4書込配線45は、図2に示すように、被覆部分10A上において、先後方向に沿って延びており、図3Bに示すように、第3書込配線44に対して左側に間隔S4を空けて配置されている。   Further, as shown in FIG. 2, the fourth write wiring 45 extends along the front-rear direction on the covering portion 10A, and on the left side with respect to the third write wiring 44 as shown in FIG. 3B. It arrange | positions at intervals S4.

第3書込配線44と第4書込配線45との間の間隔S4は、例えば、第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2と同一の値である。   The distance S4 between the third write wiring 44 and the fourth write wiring 45 is, for example, the same as the dimension range of the distance S2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43, Preferably, it is the same value as the interval S <b> 2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43.

つまり、本実施形態において、第1書込配線42、第2書込配線43、第3書込配線44および第4書込配線45は、被覆部分10A上において、左右方向に互いに等間隔を空けて配置されている。   That is, in the present embodiment, the first write wiring 42, the second write wiring 43, the third write wiring 44, and the fourth write wiring 45 are equidistant from each other in the left-right direction on the covering portion 10A. Are arranged.

また、第4書込配線45は、上下方向から見て、突出部21の左端部と重なっており、第4書込配線45の左端縁は、上下方向から見て、突出部21の左端縁と略一致している。   The fourth write wiring 45 overlaps with the left end of the protruding portion 21 when viewed from the top and bottom directions, and the left end edge of the fourth write wiring 45 is the left end edge of the projecting portion 21 when viewed from the top and bottom directions. Is almost the same.

つまり、第1書込配線42、第2書込配線43、第3書込配線44および第4書込配線45のそれぞれは、図2に示すように、被覆部分10A上において、上下方向から見て、本体部19の凹部20と重なっており、複数の突出部21と直交(交差)するように延びている。   In other words, each of the first write wiring 42, the second write wiring 43, the third write wiring 44, and the fourth write wiring 45 is viewed from above and below on the covering portion 10A as shown in FIG. The main body 19 overlaps the concave portion 20 and extends so as to be orthogonal to (intersect) the plurality of protrusions 21.

また、第4書込配線45の左右方向の寸法(幅)W4は、例えば、第1書込配線42の幅W1の寸法範囲と同じであり、好ましくは、第1書込配線42の幅W1と同一の値である。   The horizontal dimension (width) W4 of the fourth write wiring 45 is, for example, the same as the dimension range of the width W1 of the first write wiring 42, and preferably the width W1 of the first write wiring 42. Is the same value as

第2導体パターン61は、図1に示すように、導体パターン8の右側部分であって、第1導体パターン60に対して右側に間隔を空けて配置されている。本実施形態において、第2導体パターン61は、第1導体パターン60と第2導体パターン61との間の左右方向中央を通過し、先後方向に沿って延びる仮想線に対して、線対称(180°回転対称)である。そのため、第2導体パターン61の詳細な説明は省略するが、第2導体パターン61は、第1導体パターン60と同様に、複数(4つ)のヘッド側端子30と、複数(4つ)の外部側端子38と、複数(4本)の配線46とを備えている。なお、第2導体パターン61の複数の配線46は、例えば、読取配線、ヒーター配線、センサー配線などである。   As shown in FIG. 1, the second conductor pattern 61 is a right side portion of the conductor pattern 8 and is arranged on the right side with respect to the first conductor pattern 60 with an interval. In the present embodiment, the second conductor pattern 61 is symmetrical with respect to an imaginary line that passes through the center in the left-right direction between the first conductor pattern 60 and the second conductor pattern 61 and extends along the front-rear direction (180 ° rotational symmetry). Therefore, although detailed description of the second conductor pattern 61 is omitted, the second conductor pattern 61 includes a plurality of (four) head-side terminals 30 and a plurality (four) of the second conductor pattern 61, as in the first conductor pattern 60. An external terminal 38 and a plurality of (four) wires 46 are provided. The plurality of wirings 46 of the second conductor pattern 61 are, for example, reading wirings, heater wirings, sensor wirings, and the like.

導体パターン8は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。   The conductor pattern 8 is made of a conductor material such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof, and is preferably made of copper.

導体パターン8の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、20μm以下、好ましくは、12μm以下である。   The thickness of the conductor pattern 8 is, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, for example, 20 μm or less, preferably 12 μm or less.

カバー絶縁層7は、図3Aおよび図3Bに示すように、導体パターン8の複数の配線24を上側から被覆するように、ベース絶縁層6の上面に配置されている。なお、複数のヘッド側端子22、複数のヘッド側端子30、複数の外部側端子23、および、複数の外部側端子38は、カバー絶縁層7から露出されている。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the insulating cover layer 7 is disposed on the upper surface of the insulating base layer 6 so as to cover the plurality of wirings 24 of the conductor pattern 8 from above. The plurality of head-side terminals 22, the plurality of head-side terminals 30, the plurality of external-side terminals 23, and the plurality of external-side terminals 38 are exposed from the cover insulating layer 7.

カバー絶縁層7は、ベース絶縁層6と同じ合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。カバー絶縁層7の厚みは、適宜設定される。   The insulating cover layer 7 is made of the same synthetic resin as that of the insulating base layer 6, and is preferably made of a polyimide resin. The thickness of the insulating cover layer 7 is appropriately set.

このような回路付サスペンション基板1は、公知の製造方法により製造できる。   Such a suspension board with circuit 1 can be manufactured by a known manufacturing method.

例えば、感光性の合成樹脂を含むワニスを、支持基板5の上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、ベース絶縁層6を形成する。   For example, a varnish containing a photosensitive synthetic resin is applied on the support substrate 5 and dried, and then exposed and developed to form the base insulating layer 6.

次いで、導体パターン8を、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、ベース絶縁層6の上面に上記のパターンに形成する。その後、例えば、感光性の合成樹脂を含むワニスを、ベース絶縁層6および導体パターン8上に塗布して乾燥させた後、露光および現像して、カバー絶縁層7を形成する。   Next, the conductor pattern 8 is formed in the above pattern on the upper surface of the base insulating layer 6 by, for example, an additive method or a subtractive method. Thereafter, for example, a varnish containing a photosensitive synthetic resin is applied to the base insulating layer 6 and the conductor pattern 8 and dried, and then exposed and developed to form the cover insulating layer 7.

次いで、凹部20および複数の突出部21が形成されるように、支持基板5を公知の加工方法(例えば、エッチング法、ドリル穿孔、レーザー加工など)により外形加工する。   Next, the outer shape of the support substrate 5 is processed by a known processing method (for example, etching, drilling, laser processing, etc.) so that the recess 20 and the plurality of protrusions 21 are formed.

以上により、回路付サスペンション基板1が製造される。   As described above, the suspension board with circuit 1 is manufactured.

このような回路付サスペンション基板1では、第1書込配線42、第2書込配線43、第3書込配線44および第4書込配線45(以下、複数の書込配線42〜45とする。)のそれぞれが、図2に示すように、上下方向から見て、複数の突出部21と直交(交差)するように配置されている。そのため、複数の突出部21は、図3Aおよび図3Bに示すように、ベース配線部10の被覆部分10Aを介して、複数の書込配線42〜45と向かい合うように配置される。   In such a suspension board with circuit 1, the first write wiring 42, the second write wiring 43, the third write wiring 44, and the fourth write wiring 45 (hereinafter referred to as a plurality of write wirings 42 to 45). 2) are arranged so as to be orthogonal to (intersect) the plurality of protrusions 21 when viewed in the vertical direction, as shown in FIG. 2. Therefore, the plurality of projecting portions 21 are arranged so as to face the plurality of write wirings 42 to 45 via the covering portion 10A of the base wiring portion 10 as shown in FIGS. 3A and 3B.

そのため、複数の突出部21が、ベース配線部10の被覆部分10Aを介して、複数の書込配線42〜45を支持することができながら、複数の書込配線42〜45と向かい合う支持基板5の面積を低減でき、インピーダンスを容易に調整することができる。   Therefore, the plurality of protruding portions 21 can support the plurality of write wirings 42 to 45 via the covering portion 10 </ b> A of the base wiring portion 10, but support substrate 5 facing the plurality of write wirings 42 to 45. Can be reduced, and the impedance can be easily adjusted.

また、複数の突出部21の左端部は、先後方向に互いに連結されていないので、左右方向における支持基板5の小型化を図ることができる。   In addition, since the left end portions of the plurality of protruding portions 21 are not connected to each other in the front-rear direction, the support substrate 5 in the left-right direction can be reduced in size.

そのため、図3Bに示すように、第1書込配線42と第2書込配線43との間の間隔S2、第2書込配線43と第3書込配線44との間の間隔S3、および、第3書込配線44と第4書込配線45との間の間隔S4のそれぞれを十分に確保して、広帯域化を図っても、回路付サスペンション基板1が大型化することを抑制できる。   Therefore, as shown in FIG. 3B, an interval S2 between the first write wiring 42 and the second write wiring 43, an interval S3 between the second write wiring 43 and the third write wiring 44, and Even if each of the spacings S4 between the third write wiring 44 and the fourth write wiring 45 is sufficiently ensured to increase the bandwidth, the suspension board with circuit 1 can be prevented from being enlarged.

また、図3Aに示すように、複数の突出部21のうち、互いに隣り合う突出部21の間の間隔S1は、突出部21の先後方向寸法Lに対して、2倍以上200倍以下である。   Further, as shown in FIG. 3A, among the plurality of protrusions 21, the interval S <b> 1 between the adjacent protrusions 21 is not less than 2 times and not more than 200 times the front-rear direction dimension L of the protrusions 21. .

そのため、インピーダンスをより一層確実に調整することができながら、複数の突出部21が、ベース配線部10の被覆部分10Aを介して、複数の書込配線42〜45を確実に支持することができる。   Therefore, while the impedance can be adjusted more reliably, the plurality of protruding portions 21 can reliably support the plurality of write wirings 42 to 45 through the covering portion 10A of the base wiring portion 10. .

また、凹部20は、図1および図2に示すように、本体部19の左側部分を、左側から右側に向かって切り欠いており、複数の突出部21は、凹部20の右端縁20Aから突出している。   In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the recess 20 is formed by notching the left side portion of the main body 19 from the left side toward the right side, and the plurality of protrusions 21 protrude from the right edge 20 </ b> A of the recess 20. ing.

そのため、支持基板5が、複数の突出部21を備えることができながら、左右方向に大型化することを確実に抑制することができる。   Therefore, the support substrate 5 can be reliably provided with a plurality of protruding portions 21 and can be reliably prevented from increasing in size in the left-right direction.

また、上記の実施形態では、本体部19が凹部20を有しているが、これに限定されず、本体部19は、図1に仮想線で示すように、凹部20を有していなくてもよい。この場合、複数の突出部21は、本体部19の左端縁19Aから連続して、左側に向かって突出する。なお、凹部20を有さない本体部19の左右方向の寸法は、特に制限されないが、凹部20を有する本体部19(上記実施形態)よりも小さいことが、回路付サスペンション基板1の小型化の観点から好ましい。   In the above embodiment, the main body 19 has the recess 20, but the present invention is not limited to this, and the main body 19 does not have the recess 20 as indicated by a virtual line in FIG. 1. Also good. In this case, the plurality of protrusions 21 protrude from the left end edge 19 </ b> A of the main body 19 toward the left side. In addition, although the dimension in the left-right direction of the main body 19 that does not have the recess 20 is not particularly limited, it is smaller than the main body 19 having the recess 20 (the above-described embodiment) to reduce the size of the suspension board with circuit 1. It is preferable from the viewpoint.

また、上記の実施形態では、凹部20が切欠部の一例であるが、切欠部の形状は、特に制限されない。例えば、切欠部は、図1に仮想線で示すように、凹部20に加え、本体部19の先端縁と凹部20との間の部分20B、または、本体部19の後端縁と凹部20との間の部分20Cをさらに切り欠いてもよい。   In the above embodiment, the recess 20 is an example of a notch, but the shape of the notch is not particularly limited. For example, in addition to the recess 20, the notch includes a portion 20 </ b> B between the leading edge of the main body 19 and the recess 20, or a rear edge of the main body 19 and the recess 20, as indicated by phantom lines in FIG. 1. The portion 20C between the two may be further cut away.

また、上記の実施形態では、凹部20が本体部19の左側部分に配置され、複数の突出部21が、凹部20の右端縁20Aから突出するが、これに限定されず、凹部20は、本体部19の右側部分に配置してもよい。この場合、複数の突出部21は、凹部20の左端縁から右側に向かって突出し、第2導体パターン61の複数の配線46が、上下方向から見て、複数の突出部21と直交(交差)するように配置される。また、複数の突出部21を、本体部19の左右両側に設けることもできる。   Moreover, in said embodiment, although the recessed part 20 is arrange | positioned in the left side part of the main-body part 19, and the some protrusion part 21 protrudes from 20 A of right end edges of the recessed part 20, it is not limited to this, The recessed part 20 is a main body. You may arrange | position in the right side part of the part 19. FIG. In this case, the plurality of protrusions 21 protrude from the left edge of the recess 20 toward the right side, and the plurality of wirings 46 of the second conductor pattern 61 are orthogonal to (intersect) the plurality of protrusions 21 when viewed in the vertical direction. To be arranged. A plurality of protrusions 21 can also be provided on both the left and right sides of the main body 19.

また、上記の実施形態では、図2に示すように、上下方向から見て、複数の突出部21と交差する配線24が、複数の書込配線42〜45であるが、これに限定されず、複数の突出部21と交差する配線24は、例えば、読取配線など種々の信号配線であってもよい。   In the above embodiment, as shown in FIG. 2, the wiring 24 intersecting with the plurality of protruding portions 21 when viewed from the top and bottom is the plurality of writing wirings 42 to 45, but is not limited thereto. The wiring 24 intersecting with the plurality of protruding portions 21 may be various signal wirings such as a reading wiring, for example.

また、上記の実施形態では、図1に示すように、複数の配線24のすべてが、ヘッド側端子22と外部側端子23とを電気的に接続し、複数の配線46のすべてが、ヘッド側端子30と外部側端子38とを電気的に接続するが、これに限定されず、複数の配線24および/または複数の配線46は、支持基板5に接地されるグランド配線を含んでいてもよい。   In the above embodiment, as shown in FIG. 1, all of the plurality of wirings 24 electrically connect the head side terminal 22 and the external side terminal 23, and all of the plurality of wirings 46 are connected to the head side. Although the terminal 30 and the external terminal 38 are electrically connected, the present invention is not limited to this, and the plurality of wirings 24 and / or the plurality of wirings 46 may include ground wirings that are grounded to the support substrate 5. .

これら変形例によっても、上記の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、上記の実施形態および変形例のそれぞれは、適宜組み合わせることができる。   Also according to these modified examples, the same effects as those of the above embodiment can be obtained. In addition, each of said embodiment and modification can be combined suitably.

1 回路付サスペンション基板
5 支持基板
6 ベース絶縁層
8 導体パターン
12 ジンバル部
19 本体部
20 凹部
20A 凹部の右端縁
21 突出部
24 配線
42 第1書込配線
43 第2書込配線
44 第3書込配線
45 第4書込配線
L 突出部の先後方向の寸法
S1 複数の突出部のうち隣り合う突出部の間の間隔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board with a circuit 5 Support board 6 Base insulating layer 8 Conductive pattern 12 Gimbal part 19 Main body part 20 Recess 20A The right edge of a recessed part 21 Protrusion part 24 Wiring 42 1st writing wiring 43 2nd writing wiring 44 3rd writing Wiring 45 4th writing wiring L Dimension in the front-rear direction of the protruding portion S1 Interval between adjacent protruding portions among the plurality of protruding portions

Claims (3)

金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体パターンと、を備え、
前記金属支持層は、
スライダが実装される実装側端部と、
前記実装側端部から連続して、所定方向に延びる本体部と、
前記本体部から連続して、前記所定方向と交差する交差方向の外側に向かって突出し、前記所定方向に互いに間隔を空けて配置される複数の突出部と、を備え、
前記導体パターンは、前記所定方向に延び、前記交差方向に互いに間隔を空けて配置される複数の配線を備え、
前記複数の配線は、前記厚み方向から見て、前記複数の突出部と交差するように配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
A metal support layer;
A base insulating layer disposed on one side in the thickness direction of the metal support layer;
A conductor pattern disposed on one side in the thickness direction of the base insulating layer,
The metal support layer is
Mounting side end where the slider is mounted,
A main body extending in a predetermined direction continuously from the mounting side end; and
A plurality of projecting portions that continuously extend from the main body portion and project toward the outside in the intersecting direction intersecting the predetermined direction, and are spaced apart from each other in the predetermined direction;
The conductor pattern includes a plurality of wirings extending in the predetermined direction and spaced from each other in the intersecting direction,
The suspension board with circuit, wherein the plurality of wirings are arranged so as to intersect with the plurality of protrusions when viewed in the thickness direction.
前記複数の突出部のうち、互いに隣り合う突出部の間の間隔は、前記複数の突出部のそれぞれの前記所定方向の寸法に対して、2倍以上200倍以下であることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。   Of the plurality of protrusions, an interval between adjacent protrusions is not less than 2 times and not more than 200 times the dimension of each of the plurality of protrusions in the predetermined direction. The suspension board with circuit according to claim 1. 前記本体部は、前記所定方向において、前記交差方向の外側から内側に向かって切り欠かれる切欠部を有し、
前記複数の突出部のそれぞれは、前記切欠部の前記交差方向の端縁から、前記交差方向の外側に向かって突出することを特徴とする、請求項1または2に記載の回路付サスペンション基板。
The main body portion has a notch portion that is notched inward from the outside in the intersecting direction in the predetermined direction,
3. The suspension board with circuit according to claim 1, wherein each of the plurality of protrusions protrudes outward from the edge of the notch in the intersecting direction. 4.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007272984A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv Disk drive device, and head assembly used for the device
US7408744B1 (en) * 2005-05-09 2008-08-05 Magnecomp Corporation Impedance control with reduced stiffness contribution from electrical interconnect
JP2012074096A (en) * 2010-09-28 2012-04-12 Dainippon Printing Co Ltd Substrate for suspension, method of manufacturing substrate for suspension, suspension, suspension with element, and hard disk drive

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7408744B1 (en) * 2005-05-09 2008-08-05 Magnecomp Corporation Impedance control with reduced stiffness contribution from electrical interconnect
JP2007272984A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv Disk drive device, and head assembly used for the device
JP2012074096A (en) * 2010-09-28 2012-04-12 Dainippon Printing Co Ltd Substrate for suspension, method of manufacturing substrate for suspension, suspension, suspension with element, and hard disk drive

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