JP6256454B2 - ヒータプレート、このヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、このヒータプレートの製造方法、及び、このヒータプレートの製造装置 - Google Patents
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Description
このとき、加熱用ヒータからみて冷却部とは反対側には加熱用ヒータと熱流束センサとの密着性を高めつつ断熱を確保するため、弾性材料からなる支持台が設けられる。しかしながら、熱流束センサの特性を検査するとき出力回路部に外部の検査用プローブを押し当てると、当該押し当ての力によって支持台が撓むため、加熱用ヒータと熱流束センサとの間に隙間ができる。このため、加熱用ヒータと熱流束センサとを十分に密着させることができなくなるおそれがある。
また、特許文献1に記載されている熱流束センサのように、一枚の基板に複数の出力回路部が設けられている場合、複数の検査用プローブを複数の出力回路部に押し当てるため、さらに撓みが大きくなり、加熱用ヒータと熱流束センサとの密着性がさらに悪化する。このため、熱流束センサを流れる熱量を高精度に把握することができなくなり、検査精度が悪化する。
シート状発熱部材は、通電されると発熱する。
保護膜は、シート状発熱部材の一方の面側に設けられ、シート状発熱部材を保護する。
出力回路部は、保護膜のシート状発熱部材とは反対側の面に設けられ、端子に当接可能なようシート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部、及び、突出部と電気的に接続し突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部を有する。
突出部形成膜は、保護膜とシート状発熱部材との間に設けられ、突出部に対応する位置に突起を有する。
本発明のヒータプレートは、シート状発熱部材、保護膜、出力回路部、及び、突出部形成膜は、一体に形成されている。
本発明の一実施形態によるヒータプレート、ヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、ヒータプレートの製造方法、及び、ヒータプレートの製造装置を図1〜12に基づいて説明する。
発熱部210は、例えば、厚みが50μm程度のSUSから形成されている。発熱部210は、図5に示すように、一平面上において蛇行するよう形成されている。発熱部210は、通電すると発熱する。
接続部211、212は、発熱部210の両端に設けられる。接続部211、212は、図示しない外部の電源と接続している。
ヒータ支持台46は、ヒータプレート20のセンサシート8と反対側に設けられている。ヒータ支持台46は、ヒータプレート20を支持する。
シート支持台47は、ヒータ支持台46との間で熱流束検出用シート9を支持する。
熱流束検出用シート9は、熱流束センサの検査装置1において特性が検査されるセンサシート8と同じロットにおいて製造されたセンサシートであって、ヒータプレート20からシート支持台47に流れる熱量の大きさを検出する。当該熱量の大きさに応じて熱流束検出用シート9が出力する電圧は、温度算出部48に出力される。
温度算出部48は、熱流束検出用シート9が出力する電圧に基づいてヒータプレート20からセンサシート8とは反対側に流れる熱量の大きさを算出する。算出された熱量の大きさに応じた信号は、温度制御部50に出力される。
熱流束センサの検査装置1では、温度制御部50は、ヒータプレート20からセンサシート8とは反対側に流れる熱量の大きさが0となるよう、すなわち、温度検出部45の温度が熱流束センサの検査装置1が置かれている環境温度と同じ温度となるようヒータプレート20及び冷却部40を制御する。これにより、ヒータプレート20で発生した熱は、全て熱流束センサ10を通って冷却部40に流れていると考えることができるため、ヒータプレート20の発熱体21にかかる電圧から熱流束センサ10を通った熱流の大きさを高精度に算出することができる。
最初に、「ヒータプレートの製造装置」としてのヒータプレート製造装置2について図8に基づいて説明する。図8は、ヒータプレート20を構成する複数の部材をプレスする前のヒータプレート製造装置2の状態を示した模式図である。ヒータプレート製造装置2は、プレス台70、「突出部形成用プレス部材」としてのプレス部材80、駆動部90などを備える。なお、図8には、ヒータプレート製造装置2の天地方向を示す「天」側、及び、「地」側を示す。
プレス台本体71は、天側の面711にヒータプレート20において保護膜24となる地側樹脂膜34、シート状発熱部材200、突出部形成膜26となる流動膜36、保護膜23となる「被覆膜」としての天側樹脂膜33、及び、出力回路部25となる金属シート35を天側の面711から順に置くことが可能なよう形成されている。ここでは、プレス台本体71に置かれる地側樹脂膜34、シート状発熱部材200、流動膜36、天側樹脂膜33、及び、金属シート35の積層体を、便宜的に、ヒータプレート用積層体300という。
ヒータ72は、プレス台本体71のヒータプレート用積層体300とは反対側に設けられている。ヒータ72は、プレス台本体71を介してヒータプレート用積層体300を加熱可能に形成されている。ヒータ72には図示しない温度センサが設けられており、当該温度センサの検出結果に基づいてヒータ72は自身の温度が制御される。
プレス本体部81は、ヒータプレート用積層体300の全面をプレス可能な大きさを有する熱伝導性が比較的高い材料から形成されている。
加工部82は、プレス本体部81のプレス台70側の面811に設けられている。加工部82は、図8に示すように、所定の位置に複数の貫通孔を有する。加工部82は、プレス本体部81とは別に形成され、レーザ加工やエッチングなどによって所定の位置に貫通孔が形成されてからプレス本体部81に組み付けられる。これにより、当該貫通孔は、プレス部材80のヒータプレート用積層体300側に形成される窪み821となる。
ヒータ83は、プレス本体部81のヒータプレート用積層体300とは反対側に設けられている。ヒータ83は、プレス本体部81を介して加工部82を加熱可能に形成されている。ヒータ83に図示しない温度センサが設けられており、当該温度センサの検出結果に基づいてヒータ83は自身の温度が制御される。
地側樹脂膜34は、PEEKから平板状に形成されている。地側樹脂膜34は、ヒータプレート20の保護膜24となる。
流動膜36は、シート状発熱部材200と天側樹脂膜33との間に設けられる。流動膜36は、所定の温度における流動性が天側樹脂膜33に比べて高いPEIから平板状に形成されている。流動膜36は、ヒータプレート20の突出部形成膜26となる。
天側樹脂膜33は、PEEKから平板状に形成されている。天側樹脂膜33は、流動膜36を覆うよう設けられる。天側樹脂膜33は、ヒータプレート20の保護膜23となる。
金属シート35は、天側樹脂膜33のシート状発熱部材200とは反対側に設けられる。金属シート35は、天側樹脂膜33上に回路を形成可能なようパターニングされた金属から形成されている。金属シート35は、ヒータプレート20の出力回路部25となる。
上述の実施形態では、ヒータプレートは、シート状に形成される熱流束センサの特性を検査する装置に用いられるとした。しかしながら、上述のヒータプレート、上述の製造方法及び製造装置によって製造されるヒータプレートが適用される装置はこれに限定されない。信号を出力可能な端子を有するシート状の検査対象を加熱しつつ端子が出力する信号を外部に出力することで当該検査対象を検査する装置に備えられればよい。
23・・・保護膜
25・・・出力回路部
26・・・突出部形成膜
200・・・シート状発熱部材
251・・・突出部
253・・・外部出力部
261・・・突起
Claims (9)
- 信号を出力可能な端子(141、151)を有するシート状の検査対象(10)を加熱しつつ前記端子が出力する信号を外部に出力可能なヒータプレート(20)であって、
通電されると発熱するシート状発熱部材(200)と、
前記シート状発熱部材の一方の面(201)側に設けられ、前記シート状発熱部材を保護する保護膜(23)と、
前記保護膜の前記シート状発熱部材とは反対側の面(231)に設けられ、前記端子に当接可能なよう前記シート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部(251)、及び、前記突出部と電気的に接続し前記突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部(253)を有する出力回路部(25)と、
前記保護膜と前記シート状発熱部材との間に設けられ、前記突出部に対応する位置に突起(261)を有する突出部形成膜(261)と、
を備え、
前記シート状発熱部材、前記保護膜、前記出力回路部、及び、前記突出部形成膜は、一体に形成されているヒータプレート。 - 所定の温度における前記突出部形成膜の流動性は、前記所定の温度における前記保護膜の流動性に比べ高い請求項1に記載のヒータプレート。
- 前記シート状発熱部材は、一平面上に形成される線状の発熱体(21)、及び、絶縁材料から形成され前記一平面上において隣り合う前記発熱体の絶縁を維持するよう隣り合う前記発熱体の間に位置する絶縁部(22)から形成される請求項1または2に記載のヒータプレート。
- 前記突出部は、平面状に形成され前記端子と当接可能な当接面(355)を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒータプレート。
- 前記突出部が突出する側に前記検査対象としての熱流束センサ(10)を置くことが可能な請求項1〜4のいずれか一項に記載のヒータプレートと、
前記熱流束センサの前記ヒータプレートとは反対側に設けられ、前記熱流束センサの前記ヒータプレートとは反対側の温度を調節可能な温度調節部(40)と、
前記ヒータプレートの前記熱流束センサとは反対側に設けられ、前記ヒータプレートの前記熱流束センサとは反対側の温度を検出し、当該温度に基づく信号を外部に出力する温度検出部(45)と、
前記ヒータプレート、前記温度検出部、及び、前記温度調節部と電気的に接続し、前記温度検出部が出力する前記ヒータプレートの前記熱流束センサとは反対側の温度に基づいて、前記ヒータプレートに供給する電力、及び、前記温度調節部の作動を制御する温度制御部(50)と、
前記出力回路部と電気的に接続し、前記出力回路部が出力する信号に基づいて前記熱流束センサの特性を測定する特性測定部(60)と、
を備える熱流束センサの製造装置。 - 信号を出力可能な端子(141、151)を有するシート状の検査対象(10)を加熱しつつ前記端子が出力する信号を外部に出力可能なヒータプレート(20)の製造方法であって、
通電されると発熱するシート状発熱部材(200)、所定の温度において流動性を有する流動膜(36)、前記所定の温度における流動性が前記流動膜に比べ低い材料から形成され前記流動膜の前記シート状発熱部材とは反対側を覆うことが可能な被覆膜(33)、並びに、前記端子に当接可能なよう前記シート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部(251)及び前記突出部と電気的に接続し前記突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部(253)を有する出力回路部(25)を形成可能な金属シート(35)を前記シート状発熱部材、前記流動膜、前記被覆膜、及び、前記金属シートの順で重ね、ヒータプレート用積層体(300)を形成する積層体形成段階と、
前記積層体形成段階の後、窪み(821)を有する突出部形成用プレス部材(80)を前記ヒータプレート用積層体の前記金属シートが設けられている側の面に当接させつつ前記ヒータプレート用積層体を前記所定の温度まで加熱しつつプレスし、前記流動膜の前記窪みに対応する部位を前記窪みの方向に突出する突起(361)として形成し、前記突起に対応する前記被覆膜の部位(331)、及び、前記突起に対応する前記金属シートの部位(351)を前記シート状発熱部材とは反対方向に突出させる突出部形成段階と、
を含むヒータプレートの製造方法。 - 前記積層体形成段階の前に、一平面に沿うよう形成されている線状の発熱体(31)と、絶縁材料から形成され前記一平面上において隣り合う前記発熱体の絶縁を維持するよう隣り合う前記発熱体の間に位置することが可能な絶縁部材(32)とを当接させつつ加熱し前記シート状発熱部材を形成するシート状発熱部材形成段階をさらに含む請求項6に記載のヒータプレートの製造方法。
- 信号を出力可能な端子(141、151)を有するシート状の検査対象(10)を加熱しつつ前記端子が出力する信号を外部に出力可能なヒータプレート(20)の製造装置であって、
通電されると発熱するシート状発熱部材(200)、所定の温度において流動性を有する流動膜(36)、前記所定の温度における流動性が前記流動膜に比べ低い材料から形成され前記流動膜の前記シート状発熱部材とは反対側を覆うことが可能な被覆膜(33)、並びに、前記端子に当接可能なよう前記シート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部(251)及び前記突出部と電気的に接続し前記突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部(253)を有する出力回路部(25)を形成可能な金属シート(35)から形成されるヒータプレート用積層体(300)を置くことが可能なプレス台(70)と、
前記プレス台に対して相対移動可能に設けられ、前記プレス台との間に前記ヒータプレート用積層体を挟み込むことが可能な突出部形成用プレス部材(80)と、
前記プレス台及び前記突出部形成用プレス部材の少なくとも一方を駆動可能な駆動部(90)と、
を備え、
前記突出部形成用プレス部材は、前記プレス台上の前記ヒータプレート用積層体の前記金属シートが設けられる側に設けられ、前記突出部に対応する位置に窪み(821)を有し、
前記プレス台及び前記突出部形成用プレス部材の少なくとも一方は、前記ヒータプレート用積層体を間に挟み込みつつ前記ヒータプレート用積層体を加熱可能なヒータプレートの製造装置。 - 前記突出部形成用プレス部材は、前記金属シートの全面をプレス可能なプレス本体部(81)、及び、前記プレス本体部の一方の面(811)に設けられ貫通孔を有する加工部(82)を有し、
前記プレス本体部と前記加工部とは別体である請求項8に記載のヒータプレートの製造装置。
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US6834159B1 (en) * | 1999-09-10 | 2004-12-21 | Goodrich Corporation | Aircraft heated floor panel |
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