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JP6256454B2 - ヒータプレート、このヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、このヒータプレートの製造方法、及び、このヒータプレートの製造装置 - Google Patents

ヒータプレート、このヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、このヒータプレートの製造方法、及び、このヒータプレートの製造装置 Download PDF

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JP6256454B2 JP2015233840A JP2015233840A JP6256454B2 JP 6256454 B2 JP6256454 B2 JP 6256454B2 JP 2015233840 A JP2015233840 A JP 2015233840A JP 2015233840 A JP2015233840 A JP 2015233840A JP 6256454 B2 JP6256454 B2 JP 6256454B2
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Description

本発明は、信号を出力可能な端子を複数有するシート状の検査対象を加熱しつつ端子が出力する信号を外部に出力可能なヒータプレート、このヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、このヒータプレートの製造方法、及び、このヒータプレートの製造装置に関する。
従来、一方の側から他方の側へ単位時間に単位面積を横切る熱量である熱流束を測定する熱流束センサが知られている。例えば、特許文献1には、複数のビアホールを有する平板の基板、並びに、当該基板の略平行な二つの平面のそれぞれにビアホールに形成される導電層を介して電気的に接続され基板の一方の側から他方の側に流れる熱量の大きさに応じて発生する電圧を外部に出力する出力回路部を備える熱流束センサが記載されている。
特開2007−208262号公報
特許文献1に記載の熱流束センサは、基板としてのポリイミドなどの軟質フィルムとソルダレジストなどの絶縁層とが積層されている平板状の部材に熱流束センサの信号を出力する複数の出力回路部が設けられている。このため、特許文献1に記載の熱流束センサを製造する過程において熱流束センサの特性を検査する場合、所定の大きさの熱流を当該熱流束センサの一方の側から他方の側に流しつつ、かつ、複数の出力回路部が出力するそれぞれの電圧を高精度に測定する必要がある。
熱流束センサに所定の熱量を流す場合、熱流束センサの一方の側に加熱用ヒータを設け、熱流束センサの他方の側に冷却部を設ける。これにより、熱流束センサの一方の側から他方の側に流れる熱流が形成される。このとき、加熱用ヒータと冷却部との間に挟まれている熱流束センサが出力する電圧と流れる熱量の大きさとの関係から当該熱流束センサの特性を検査する。熱流束センサを流れる熱量の大きさは当該加熱用ヒータに供給される電力から算出することが可能だが、加熱用ヒータで発生する熱は加熱用のヒータからみて冷却部の方向だけでなく四方に拡散する。このため、熱流束センサを実際に通過した熱量の大きさを高精度に把握することは難しい。
そこで、加熱用ヒータを可能な限り薄くしシート状とすることで加熱用ヒータからみて冷却部の方向、及び、冷却部とは反対側の方向以外の方向への熱の拡散を無視することができるようにし、熱流束センサの特性を検査することが考えられる。
このとき、加熱用ヒータからみて冷却部とは反対側には加熱用ヒータと熱流束センサとの密着性を高めつつ断熱を確保するため、弾性材料からなる支持台が設けられる。しかしながら、熱流束センサの特性を検査するとき出力回路部に外部の検査用プローブを押し当てると、当該押し当ての力によって支持台が撓むため、加熱用ヒータと熱流束センサとの間に隙間ができる。このため、加熱用ヒータと熱流束センサとを十分に密着させることができなくなるおそれがある。
また、特許文献1に記載されている熱流束センサのように、一枚の基板に複数の出力回路部が設けられている場合、複数の検査用プローブを複数の出力回路部に押し当てるため、さらに撓みが大きくなり、加熱用ヒータと熱流束センサとの密着性がさらに悪化する。このため、熱流束センサを流れる熱量を高精度に把握することができなくなり、検査精度が悪化する。
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、信号を出力可能な端子を有する検査対象に所定の熱量が流れるよう検査対象を高精度に加熱しつつ当該端子が出力する信号を確実に外部に出力可能なヒータプレートを提供することにある。
本発明は、信号を出力可能な端子を有するシート状の検査対象を加熱しつつ端子が出力する信号を外部出力可能なヒータプレートであって、シート状発熱部材、保護膜、出力回路部、及び、突出部形成膜を備える。
シート状発熱部材は、通電されると発熱する。
保護膜は、シート状発熱部材の一方の面側に設けられ、シート状発熱部材を保護する。
出力回路部は、保護膜のシート状発熱部材とは反対側の面に設けられ、端子に当接可能なようシート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部、及び、突出部と電気的に接続し突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部を有する。
突出部形成膜は、保護膜とシート状発熱部材との間に設けられ、突出部に対応する位置に突起を有する。
本発明のヒータプレートは、シート状発熱部材、保護膜、出力回路部、及び、突出部形成膜は、一体に形成されている。
本発明のヒータプレートでは、保護膜とシート状発熱部材との間に設けられている突出部形成膜は、出力回路部が有する突出部に対応する位置に突起を有している。これにより、突起の位置に対応する保護膜及び出力回路部が突起の形状に沿ってシート状発熱部材とは反対側の方向に突出し、出力回路部の突出部が形成される。この突起を所望の形状とすることによって突出部を所望の形状とすることができるため、ヒータプレートを検査対象に密着させることによって発熱体が発生する熱を確実に検査対象に伝えつつ、検査対象が有する端子との電気的な接続を確実に行うことができる。したがって、本発明のヒータプレートは、検査対象に所定の熱量を流しつつ、端子が出力する信号を確実に外部に出力することができる。
本発明の一実施形態による熱流束センサの検査装置の模式図である。 本発明の一実施形態による熱流束センサの検査装置の検査対象となる熱流束センサシートの模式図である。 本発明の一実施形態による熱流束センサの検査装置で検査される熱流束センサの模式図である。 図3のIV−IV線断面図である。 本発明の一実施形態による熱流束センサの検査装置が備えるヒータプレートの模式図である。 図5のVI−VI線断面図である。 本発明の一実施形態のヒータプレートとセンサシートとを重ね合わせた状態の模式図である。 本発明の一実施形態によるヒータプレートの製造装置の模式図である。 本発明の一実施形態によるヒータプレートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態によるヒータプレートの製造方法を説明する模式図である。 本発明の一実施形態によるヒータプレートの製造方法を説明する模式図であって、図10とは異なる工程のヒータプレートの製造方法を説明する模式図である。 本発明の一実施形態によるヒータプレートの製造方法を説明する模式図であって、図10、11とは異なる工程のヒータプレートの製造方法を説明する模式図である。 本発明のその他の実施形態によるヒータプレートの製造方法を説明する模式図である。
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
(一実施形態)
本発明の一実施形態によるヒータプレート、ヒータプレートを用いる熱流束センサの製造装置、ヒータプレートの製造方法、及び、ヒータプレートの製造装置を図1〜12に基づいて説明する。
最初に、「検査対象」としての熱流束センサについて図2〜4に基づいて説明する。熱流束センサ10は、単位時間に単位面積を横切る熱量である熱流束を検出可能なセンサである。熱流束センサ10では、検出した熱流束を、例えば、電圧として出力する。熱流束センサ10は、図4に示すように、絶縁基材11、裏面保護部材12、表面保護部材13、第一層間接続部材14、第二層間接続部材15などから構成されている。本実施形態では、図2に示すように、熱流束センサ10は、一枚のシート(以下、「センサシート8」という)に一括して複数形成される。本発明の一実施形態による「熱流束センサの製造装置」としての熱流束センサの検査装置1は、熱流束センサ10を製造する過程において、センサシート8に形成されている複数の熱流束センサ10の特性を同時に測定することが可能である。ここでは、一つの熱流束センサ10(図2の領域A10に含まれる熱流束センサ10)の構成について説明するが、図2に示すセンサシート8に形成される複数の熱流束センサ10は、それぞれ同じ構成を有する。なお、図4は、熱流束センサ10の構成を分かりやすくするため、実際の形状に比べて縦横比を変更している。
絶縁基材11は、熱可塑性樹脂からなるフィルムから形成されている。絶縁基材11は、厚さ方向に貫通する複数のビアホール111を有する。ビアホール111には、第一層間接続部材14または第二層間接続部材15が設けられている。第一層間接続部材14が設けられているビアホール111の隣には第二層間接続部材15が設けられるビアホール111が設けられている。すなわち、絶縁基材11には、第一層間接続部材14と第二層間接続部材15とが互い違いになるように配置されている。
裏面保護部材12は、熱可塑性樹脂からなるフィルムから形成され、絶縁基材11の裏面112に設けられている。裏面保護部材12は、大きさが絶縁基材11と同じ大きさとなるよう形成され、絶縁基材11側の面121に銅箔などがパターニングされた複数の裏面パターン114が設けられている。裏面パターン114は、裏面保護部材12側で第一層間接続部材14と第二層間接続部材15とを電気的に接続している。
表面保護部材13は、熱可塑性樹脂からなるフィルムから形成され、絶縁基材11の表面113に設けられている。裏面保護部材12は、大きさが絶縁基材11と同じ大きさとなるよう形成され、絶縁基材11側の面131に銅箔などがパターニングされた複数の表面パターン115が形成されている。表面パターン115は、表面保護部材13側で第一層間接続部材14と第二層間接続部材15とを電気的に接続している。
複数の第一層間接続部材14と複数の第二層間接続部材15とは、ゼーベック効果を発揮するよう互いに異なる金属で構成されている。例えば、第一層間接続部材14は、P型を構成するBi−Sb−Te合金の粉末が焼結前における複数の金属原子の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物から形成されている。また、第二層間接続部材15は、N型を構成するBi−Te合金の粉末が焼結前における複数の金属原子の所定の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物から形成されている。第一層間接続部材14と第二層間接続部材15とは、裏面パターン114及び表面パターン115によって交互に直列されている。
図3に示すように、複数の第一層間接続部材14のうち一つの第一層間接続部材140は、端子141と電気的に接続している。また、複数の第二層間接続部材15のうち一つの第二層間接続部材150は、端子151と電気的に接続している。端子141、151は、図3に示すように、一つの熱流束センサ10内で裏面パターン114、第一層間接続部材14、表面パターン115、及び、第二層間接続部材15が蛇行するよう接続されている両端に位置している(図3の二点鎖線L3参照)。端子141、151は、表面保護部材13が有する開口132を介して外部に露出している。これにより、端子141、151は、後述する熱流束センサの検査装置1が備えるヒータプレート20の突出部251と当接可能である。
本実施形態では、センサシート8には24個の熱流束センサ10が形成されている。また、図2に示すように、センサシート8には、二つの端子141、151の組み合わせが六組ずつ四列に並ぶよう形成されている。また、センサシート8は、後述するヒータプレートが有する位置決めピンに対応する位置に形成された位置決め穴170を有する。
熱流束センサ10では、熱流束センサ10の厚さ方向に流れる熱量の大きさが変化すると、交互に直列接続された第一層間接続部材14及び第二層間接続部材15において発生する起電圧が変化する。熱流束センサ10では、この電圧を検出信号として出力し、この検出信号に基づいて熱流束センサ10に伝えられた熱流束が測定される。
次に、熱流束センサの検査装置1の構成を説明する。熱流束センサの検査装置1は、ヒータプレート20、「温度調節部」としての冷却部40、温度検出部45、温度制御部50、特性測定部60などから構成されている。
ヒータプレート20は、熱流束センサ10に当接可能に設けられている。具体的には、ヒータプレート20は、熱流束センサの検査装置1にセットされている熱流束センサ10の温度検出部45側に設けられている。ヒータプレート20は、図6に示すように、発熱体21、絶縁部22、保護膜23、24、出力回路部25、突出部形成膜26などから構成されている。発熱体21、絶縁部22、保護膜23、24、出力回路部25、及び、突出部形成膜26は、一体に形成されている。なお、図6は、ヒータプレート20の構成を分かりやすくするため、実際の形状に比べて縦横比を変更している。
発熱体21は、発熱部210、接続部211、212などを有する。
発熱部210は、例えば、厚みが50μm程度のSUSから形成されている。発熱部210は、図5に示すように、一平面上において蛇行するよう形成されている。発熱部210は、通電すると発熱する。
接続部211、212は、発熱部210の両端に設けられる。接続部211、212は、図示しない外部の電源と接続している。
絶縁部22は、例えば、絶縁性が高くかつ流動性が高いポリエーテルイミド(以下、「PEI」という)から形成されている。絶縁部22は、発熱体21が形成されている平面と同一平面上に位置する。絶縁部22は、一平面上において蛇行するよう形成されている発熱体21の隣り合う発熱体21の間に位置し、隣り合う発熱体21の絶縁を維持する。以下、便宜的に発熱体21と絶縁部22とから形成される板状の部材をシート状発熱部材200という。
保護膜23、24は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(以下、「PEEK」という)から形成されている。保護膜23、24は、シート状発熱部材200を覆うよう形成されている。保護膜23は、シート状発熱部材200の一平面に平行な一方の面201側に設けられている。保護膜24は、シート状発熱部材200の一平面に平行な他方の面202側に設けられている。保護膜23、24は、シート状発熱部材200を外力から保護する。保護膜23は、特許請求の範囲に記載の「保護膜」に相当する。
出力回路部25は、保護膜23のシート状発熱部材200とは反対側の面231に設けられている。出力回路部25は、複数の突出部251、複数の配線部252、及び、複数の外部出力部253を有する。出力回路部25は、金属からなる一枚のシートをパターニングすることによって形成される。
突出部251は、センサシート8に形成されている複数の熱流束センサ10のそれぞれが有する端子141、151に当接可能なよう形成されている。突出部251は、シート状発熱部材200とは反対の方向に突出している。本実施形態では、センサシート8が有する24個の熱流束センサ10に対して48個の突出部251が形成されている。
配線部252は、複数の突出部251のそれぞれと電気的に接続するよう突出部251の数と同じ数形成されている。具体的には、本実施形態では、センサシート8に対して48本形成されている。配線部252は、保護膜23の面231上に薄膜状に形成され、複数の突出部251からヒータプレート20の外周に向かって延びるよう形成されている。配線部252の突出部251と接続する側とは反対側の端部には外部出力部253が設けられている。
外部出力部253は、複数の配線部252のそれぞれと電気的に接続するよう配線部252の数と同じ数形成されている。具体的には、本実施形態では、センサシート8に対して48個形成されている。外部出力部253のそれぞれは、特性測定部60と電気的に接続している。外部出力部253は、熱流束センサ10が出力し突出部251に入力される電圧を特性測定部60に出力することが可能である。
突出部形成膜26は、保護膜23とシート状発熱部材200との間に設けられている。突出部形成膜26は、所定の温度における流動性が保護膜23を形成する材料に比べ高い材料、例えば、PEIから形成されている。突出部形成膜26は、突出部251に対応する位置に突起261を有する。
冷却部40は、図1に示すように、センサシート8のヒータプレート20とは反対側に設けられている。冷却部40は、センサシート8のヒータプレート20とは反対側の温度を温度制御部50の指令に基づいて調節可能に形成されている。
温度検出部45は、ヒータプレート20のセンサシート8とは反対側の温度を検出可能に設けられている。本実施形態では、温度検出部45は、ヒータ支持台46、シート支持台47、熱流束検出用シート9、及び、温度算出部48などを有する。
ヒータ支持台46は、ヒータプレート20のセンサシート8と反対側に設けられている。ヒータ支持台46は、ヒータプレート20を支持する。
シート支持台47は、ヒータ支持台46との間で熱流束検出用シート9を支持する。
熱流束検出用シート9は、熱流束センサの検査装置1において特性が検査されるセンサシート8と同じロットにおいて製造されたセンサシートであって、ヒータプレート20からシート支持台47に流れる熱量の大きさを検出する。当該熱量の大きさに応じて熱流束検出用シート9が出力する電圧は、温度算出部48に出力される。
温度算出部48は、熱流束検出用シート9が出力する電圧に基づいてヒータプレート20からセンサシート8とは反対側に流れる熱量の大きさを算出する。算出された熱量の大きさに応じた信号は、温度制御部50に出力される。
温度制御部50は、ヒータプレート20、冷却部40及び温度検出部45と電気的に接続している。温度制御部50には、温度検出部45が出力する信号が入力される。温度制御部50では、当該信号に基づいてヒータプレート20の加熱の度合い及び冷却部40の冷却の度合いを制御する。
熱流束センサの検査装置1では、温度制御部50は、ヒータプレート20からセンサシート8とは反対側に流れる熱量の大きさが0となるよう、すなわち、温度検出部45の温度が熱流束センサの検査装置1が置かれている環境温度と同じ温度となるようヒータプレート20及び冷却部40を制御する。これにより、ヒータプレート20で発生した熱は、全て熱流束センサ10を通って冷却部40に流れていると考えることができるため、ヒータプレート20の発熱体21にかかる電圧から熱流束センサ10を通った熱流の大きさを高精度に算出することができる。
特性測定部60は、センサシート8と電気的に接続している。センサシート8が出力する信号に基づいてセンサシート8に形成されている複数の熱流束センサ10のそれぞれにおける熱流束の大きさと出力される電圧との関係を導出する。導出された結果が熱流束センサ10の特性となる。
次に、ヒータプレート20の製造装置及び製造方法について説明する。
最初に、「ヒータプレートの製造装置」としてのヒータプレート製造装置2について図8に基づいて説明する。図8は、ヒータプレート20を構成する複数の部材をプレスする前のヒータプレート製造装置2の状態を示した模式図である。ヒータプレート製造装置2は、プレス台70、「突出部形成用プレス部材」としてのプレス部材80、駆動部90などを備える。なお、図8には、ヒータプレート製造装置2の天地方向を示す「天」側、及び、「地」側を示す。
プレス台70は、ヒータプレート製造装置2の地側に設けられる。プレス台70は、プレス台本体71、ヒータ72などから形成されている。
プレス台本体71は、天側の面711にヒータプレート20において保護膜24となる地側樹脂膜34、シート状発熱部材200、突出部形成膜26となる流動膜36、保護膜23となる「被覆膜」としての天側樹脂膜33、及び、出力回路部25となる金属シート35を天側の面711から順に置くことが可能なよう形成されている。ここでは、プレス台本体71に置かれる地側樹脂膜34、シート状発熱部材200、流動膜36、天側樹脂膜33、及び、金属シート35の積層体を、便宜的に、ヒータプレート用積層体300という。
ヒータ72は、プレス台本体71のヒータプレート用積層体300とは反対側に設けられている。ヒータ72は、プレス台本体71を介してヒータプレート用積層体300を加熱可能に形成されている。ヒータ72には図示しない温度センサが設けられており、当該温度センサの検出結果に基づいてヒータ72は自身の温度が制御される。
プレス部材80は、プレス台70に対して天地方向に往復移動可能に設けられている。プレス部材80は、プレス本体部81、加工部82、ヒータ83などから形成されている。
プレス本体部81は、ヒータプレート用積層体300の全面をプレス可能な大きさを有する熱伝導性が比較的高い材料から形成されている。
加工部82は、プレス本体部81のプレス台70側の面811に設けられている。加工部82は、図8に示すように、所定の位置に複数の貫通孔を有する。加工部82は、プレス本体部81とは別に形成され、レーザ加工やエッチングなどによって所定の位置に貫通孔が形成されてからプレス本体部81に組み付けられる。これにより、当該貫通孔は、プレス部材80のヒータプレート用積層体300側に形成される窪み821となる。
ヒータ83は、プレス本体部81のヒータプレート用積層体300とは反対側に設けられている。ヒータ83は、プレス本体部81を介して加工部82を加熱可能に形成されている。ヒータ83に図示しない温度センサが設けられており、当該温度センサの検出結果に基づいてヒータ83は自身の温度が制御される。
駆動部90は、プレス台70及びプレス部材80に接続している。駆動部90は、プレス台70に対してプレス部材80を駆動可能な駆動力を発生し、プレス部材80に伝達可能に設けられている。また、駆動部90は、ヒータ72、83に発熱のための電力を供給可能に設けられている。
次に、ヒータプレート製造装置2を用いたヒータプレート20の製造方法について、図9〜12を参照して説明する。図9には、ヒータプレート20の製造方法のフローチャートを示す。図10〜12は、ヒータプレート20の製造方法におけるそれぞれ過程でのヒータプレート20となる部材の断面図を示す。なお、図10〜12では、ヒータプレート用積層体300の構成を分かりやすくするため、実際の形状に比べて縦横比を変更している。
最初に、「シート状発熱部材形成段階」としてのステップ(以下、単に「S」という)101において、シート状発熱部材200を形成する。具体的には、図10(a)に示すように、別々に用意された線状の発熱体31とシート状の絶縁部材32とを白抜き矢印A31、A32の方向から当接させつつ加熱する。線状の発熱体31は、一平面上に蛇行するようSUSから形成されている線状の部材であって、ヒータプレート20の発熱体21となる。また、絶縁部材32は、PEIから形成されており、ヒータプレート20の絶縁部22となる。加熱によって流動が可能な状態となる絶縁部材32は、発熱体31の隙間に入り込む。これにより、図10(b)に示すような一枚のシート状発熱部材200が形成される。
次に、「積層体段階」としてのS102において、図11に示すように、プレス台70の天側の面711に地側樹脂膜34、S101において形成されたシート状発熱部材200、流動膜36、天側樹脂膜33、及び、金属シート35を天側の面711から順に置く。
地側樹脂膜34は、PEEKから平板状に形成されている。地側樹脂膜34は、ヒータプレート20の保護膜24となる。
流動膜36は、シート状発熱部材200と天側樹脂膜33との間に設けられる。流動膜36は、所定の温度における流動性が天側樹脂膜33に比べて高いPEIから平板状に形成されている。流動膜36は、ヒータプレート20の突出部形成膜26となる。
天側樹脂膜33は、PEEKから平板状に形成されている。天側樹脂膜33は、流動膜36を覆うよう設けられる。天側樹脂膜33は、ヒータプレート20の保護膜23となる。
金属シート35は、天側樹脂膜33のシート状発熱部材200とは反対側に設けられる。金属シート35は、天側樹脂膜33上に回路を形成可能なようパターニングされた金属から形成されている。金属シート35は、ヒータプレート20の出力回路部25となる。
次に、「突出部形成段階」としてのS103において、プレス台70とプレス部材80とによってヒータプレート用積層体300を加熱しつつプレスする。具体的には、プレス台70及びプレス部材80の温度をそれぞれが有する温度センサによって所定の温度、例えば、230度に維持しつつ、ヒータプレート用積層体300の両側から、例えば、6MPaの圧力によってプレスする。
ヒータプレート用積層体300は、プレス台70及びプレス部材80によって230度まで加熱されると流動膜36が流動性を有するようになる。このとき、シート状発熱部材200と天側樹脂膜33とに挟まれている流動膜36の一部は、プレスされている圧力によってプレス部材80の窪み821に移動する。これにより、図12に示すように、流動膜36の窪み821に対応する部位は、プレス部材80側に突出する突起361となる。突起361のプレス部材80側への突出によって突起361上の天側樹脂膜33の部位331、及び、天側樹脂膜33の部位331に対応する金属シート35の部位351は、プレス部材80側の方向に押し出され突出する。このとき、金属シート35の突出した部位351は、金属シート35の突出しなかった部位352のプレス部材80側の面353から突出した部位351のプレス本体部81側の頂点354までの高さH351がプレス部材80の窪み821の深さD821(図11参照)とほぼ同じ長さとなるよう形成される。これにより、金属シート35の突出した部位351は、その断面形状が略半円形状となる。
本実施形態では、このようにして、ヒータプレート用積層体300を加熱しつつプレスすることで金属シート35に突出する部位351を形成する。これにより、地側樹脂膜34を保護膜24とし、流動膜36を突出部形成膜26とし、天側樹脂膜33を保護膜23とし、金属シート35の突出している部位351を出力回路部25の突出部251とするヒータプレート20が製造される。
ヒータプレート20では、保護膜23とシート状発熱部材200との間に設けられている突出部形成膜26は、出力回路部25が有する突出部251に対応する位置に突起261を有している。これにより、突起261の位置に対応する保護膜23の部位及び出力回路部25の部位が突出し、突出部251が形成される。この突起261を所望の形状とすることによって突出部251を所望の形状とすることができるため、熱流束センサ10の端子141、151と突出部251との電気的な接続を確実することができる。また、熱流束センサ10を加熱する発熱体21は、突出部251を有する出力回路部25と一体に形成されているため、ヒータプレート20を熱流束センサ10に密着させることによって発熱体21が発生する熱を確実に熱流束センサ10に伝えつつ突出部251を端子141、151に確実に当接させることができる。したがって、ヒータプレート20は、熱流束センサ10に所定の熱量を流しつつ、端子141、151が出力する信号を確実に外部に出力することができる。
ヒータプレート20では、突出部251を形成する突起261を有する突出部形成膜26は、「所定の温度」である230度における流動性が同じ温度における保護膜23の流動性に比べて高いPEIから形成されている。これにより、ヒータプレート20を製造するとき、突起261の形状を比較的容易に所望の形状とすることができる。したがって、突出部251の高さを端子141、151と確実に接触可能な高さとすることによって、端子141、151が出力する信号を確実に外部に出力することができる。
また、本実施形態のヒータプレート20の製造方法では、突出部251に対応する位置に窪み821を有するプレス部材80を用いてヒータプレート用積層体300を加熱しつつプレスする。これにより、加熱によって流動性を有するようになった流動膜36の窪み821に対応する部位が窪み821に移動し突起361を形成する。突起361が形成されると、突起361に対応する天側樹脂膜33の部位331及び天側樹脂膜33の部位331に対応する金属シート35の部位351が突出し、ヒータプレート20の突出部251が形成される。これにより、窪み821を加工するときに窪み821の深さD821を調整することによって突出部251の高さH351を任意の高さに高精度に調節することができる。したがって、熱流束センサ10の端子141、151に確実に当接可能な突出部251を有するヒータプレート20を製造することができる。
また、ヒータプレート製造装置2では、プレス部材80を構成する加工部82は、プレス本体部81と別体に形成されている。これにより、加工部82に加工される貫通孔が突出部251を形成する窪み821となるため、窪み821の加工精度を向上させることができる。したがって、ヒータプレート20における突出部251の高さでもある金属シート35の突出した部位351の高さH351を高精度に設定することができる。
(他の実施形態)
上述の実施形態では、ヒータプレートは、シート状に形成される熱流束センサの特性を検査する装置に用いられるとした。しかしながら、上述のヒータプレート、上述の製造方法及び製造装置によって製造されるヒータプレートが適用される装置はこれに限定されない。信号を出力可能な端子を有するシート状の検査対象を加熱しつつ端子が出力する信号を外部に出力することで当該検査対象を検査する装置に備えられればよい。
上述の実施形態では、ヒータプレート用積層体がプレス台及びプレス部材によってプレスされるとき、金属シートの突出した部位は、金属シートの突出しなかった部位のプレス部材側の面から突出した部位のプレス本体部側の頂点までの高さがプレス部材の窪みの深さとほぼ同じ長さとなるよう形成されるとした。しかしながら、金属シートが突出する長さはこれに限定されない。窪みの深さより長く突出するようプレスしてもよい。この場合、図13に示すように、金属シート35の突出する部位351は、窪み821の底面822に当接するため、プレス本体部81側に比較的平坦な当接面355を有するよう形成される。すなわち、本願のヒータプレート製造装置では、プレス部材80が有する窪み821の深さD821を変更することによって突出部251の形状を変更することができる。例えば、深さD821を比較的深くすると、一実施形態の図12に示すように、金属シート35の突出する部位351の先端の断面形状は曲線状となる。また、図13に示すように、深さD821を比較的浅くすると金属シート35の突出する部位351が比較的平坦な当接面355を有するよう形成される。金属シート35の突出する部位351が平坦な当接面355を有するよう形成されると、熱流束センサ10の端子141、151と出力回路部25とをさらに確実に接触させることができる。
上述の実施形態では、熱流束センサは、図4に示すような構成を有するものとしたが、熱流束センサの構成はこれに限定されない。
上述の実施形態では、ヒータプレートの突出部形成膜がPEIから形成され、保護膜がPEEKから形成されるとした。しかしながら、突出部形成膜及び保護膜を形成する材料はこれに限定されない。所定の温度における流動性が保護膜に比べ突出部形成膜の方が高いことが望ましいが、これにも限定されない。
上述の実施形態では、ヒータプレート用積層体を加熱しつつプレスするとき、プレス台及びプレス部材を230度まで加熱しつつ6MPaの圧力によってプレスするとした。しかしながら、ヒータプレート用積層体を加熱する温度及び圧力はこれに限定されない。温度は、流動膜が流動可能であって、天側樹脂膜が流動しない程度の温度であればよい。また、圧力は、流動状態の流動膜が窪みに移動可能な程度の圧力であればよい。
上述の実施形態では、ヒータプレートは、シート状発熱部材の出力回路部とは反対側にシート状発熱部材を保護する保護膜を有するとした。しかしながら、シート状発熱部材の出力回路部とは反対側の保護膜はなくてもよい。
上述の実施形態では、ヒータプレート製造装置のプレス台が有するヒータは、プレス台本体のヒータプレート用積層体と反対側に設けられるとした。また、プレス部材が有するヒータは、プレス本体部のヒータプレート用積層体とは反対側に設けられるとした。しかしながら、プレス台本体とヒータとの位置関係、及び、プレス本体部とヒータとの位置関係はこれに限定されない。
上述の実施形態では、シート状発熱部材は、平面上において蛇行するよう形成されている発熱体、及び、発熱体の隣り合う発熱体の間に位置し隣り合う発熱体の絶縁を維持する絶縁部から形成されるとした。しかしながら、シート状発熱部材の構成はこれに限定されない。
上述の実施形態では、温度検出部は、熱流束センサの検査装置において特性が検査されるセンサシートと同じロットにおいて製造されたセンサシートを用いてヒータプレートからセンサシートとは反対側への熱流の大きさを算出するとした。しかしながら、温度検出部の構成はこれに限定されない。熱電対などで温度を検出してもよい。
上述の実施形態では、プレス部材を構成する加工部は、プレス本体部と別体に形成されるとした。しかしながら、一体に形成されてもよい。
以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
20・・・ヒータプレート
23・・・保護膜
25・・・出力回路部
26・・・突出部形成膜
200・・・シート状発熱部材
251・・・突出部
253・・・外部出力部
261・・・突起

Claims (9)

  1. 信号を出力可能な端子(141、151)を有するシート状の検査対象(10)を加熱しつつ前記端子が出力する信号を外部に出力可能なヒータプレート(20)であって、
    通電されると発熱するシート状発熱部材(200)と、
    前記シート状発熱部材の一方の面(201)側に設けられ、前記シート状発熱部材を保護する保護膜(23)と、
    前記保護膜の前記シート状発熱部材とは反対側の面(231)に設けられ、前記端子に当接可能なよう前記シート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部(251)、及び、前記突出部と電気的に接続し前記突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部(253)を有する出力回路部(25)と、
    前記保護膜と前記シート状発熱部材との間に設けられ、前記突出部に対応する位置に突起(261)を有する突出部形成膜(261)と、
    を備え、
    前記シート状発熱部材、前記保護膜、前記出力回路部、及び、前記突出部形成膜は、一体に形成されているヒータプレート。
  2. 所定の温度における前記突出部形成膜の流動性は、前記所定の温度における前記保護膜の流動性に比べ高い請求項1に記載のヒータプレート。
  3. 前記シート状発熱部材は、一平面上に形成される線状の発熱体(21)、及び、絶縁材料から形成され前記一平面上において隣り合う前記発熱体の絶縁を維持するよう隣り合う前記発熱体の間に位置する絶縁部(22)から形成される請求項1または2に記載のヒータプレート。
  4. 前記突出部は、平面状に形成され前記端子と当接可能な当接面(355)を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒータプレート。
  5. 前記突出部が突出する側に前記検査対象としての熱流束センサ(10)を置くことが可能な請求項1〜4のいずれか一項に記載のヒータプレートと、
    前記熱流束センサの前記ヒータプレートとは反対側に設けられ、前記熱流束センサの前記ヒータプレートとは反対側の温度を調節可能な温度調節部(40)と、
    前記ヒータプレートの前記熱流束センサとは反対側に設けられ、前記ヒータプレートの前記熱流束センサとは反対側の温度を検出し、当該温度に基づく信号を外部に出力する温度検出部(45)と、
    前記ヒータプレート、前記温度検出部、及び、前記温度調節部と電気的に接続し、前記温度検出部が出力する前記ヒータプレートの前記熱流束センサとは反対側の温度に基づいて、前記ヒータプレートに供給する電力、及び、前記温度調節部の作動を制御する温度制御部(50)と、
    前記出力回路部と電気的に接続し、前記出力回路部が出力する信号に基づいて前記熱流束センサの特性を測定する特性測定部(60)と、
    を備える熱流束センサの製造装置。
  6. 信号を出力可能な端子(141、151)を有するシート状の検査対象(10)を加熱しつつ前記端子が出力する信号を外部に出力可能なヒータプレート(20)の製造方法であって、
    通電されると発熱するシート状発熱部材(200)、所定の温度において流動性を有する流動膜(36)、前記所定の温度における流動性が前記流動膜に比べ低い材料から形成され前記流動膜の前記シート状発熱部材とは反対側を覆うことが可能な被覆膜(33)、並びに、前記端子に当接可能なよう前記シート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部(251)及び前記突出部と電気的に接続し前記突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部(253)を有する出力回路部(25)を形成可能な金属シート(35)を前記シート状発熱部材、前記流動膜、前記被覆膜、及び、前記金属シートの順で重ね、ヒータプレート用積層体(300)を形成する積層体形成段階と、
    前記積層体形成段階の後、窪み(821)を有する突出部形成用プレス部材(80)を前記ヒータプレート用積層体の前記金属シートが設けられている側の面に当接させつつ前記ヒータプレート用積層体を前記所定の温度まで加熱しつつプレスし、前記流動膜の前記窪みに対応する部位を前記窪みの方向に突出する突起(361)として形成し、前記突起に対応する前記被覆膜の部位(331)、及び、前記突起に対応する前記金属シートの部位(351)を前記シート状発熱部材とは反対方向に突出させる突出部形成段階と、
    を含むヒータプレートの製造方法。
  7. 前記積層体形成段階の前に、一平面に沿うよう形成されている線状の発熱体(31)と、絶縁材料から形成され前記一平面上において隣り合う前記発熱体の絶縁を維持するよう隣り合う前記発熱体の間に位置することが可能な絶縁部材(32)とを当接させつつ加熱し前記シート状発熱部材を形成するシート状発熱部材形成段階をさらに含む請求項6に記載のヒータプレートの製造方法。
  8. 信号を出力可能な端子(141、151)を有するシート状の検査対象(10)を加熱しつつ前記端子が出力する信号を外部に出力可能なヒータプレート(20)の製造装置であって、
    通電されると発熱するシート状発熱部材(200)、所定の温度において流動性を有する流動膜(36)、前記所定の温度における流動性が前記流動膜に比べ低い材料から形成され前記流動膜の前記シート状発熱部材とは反対側を覆うことが可能な被覆膜(33)、並びに、前記端子に当接可能なよう前記シート状発熱部材とは反対側の方向に突出する突出部(251)及び前記突出部と電気的に接続し前記突出部に入力される信号を外部に出力可能な外部出力部(253)を有する出力回路部(25)を形成可能な金属シート(35)から形成されるヒータプレート用積層体(300)を置くことが可能なプレス台(70)と、
    前記プレス台に対して相対移動可能に設けられ、前記プレス台との間に前記ヒータプレート用積層体を挟み込むことが可能な突出部形成用プレス部材(80)と、
    前記プレス台及び前記突出部形成用プレス部材の少なくとも一方を駆動可能な駆動部(90)と、
    を備え、
    前記突出部形成用プレス部材は、前記プレス台上の前記ヒータプレート用積層体の前記金属シートが設けられる側に設けられ、前記突出部に対応する位置に窪み(821)を有し、
    前記プレス台及び前記突出部形成用プレス部材の少なくとも一方は、前記ヒータプレート用積層体を間に挟み込みつつ前記ヒータプレート用積層体を加熱可能なヒータプレートの製造装置。
  9. 前記突出部形成用プレス部材は、前記金属シートの全面をプレス可能なプレス本体部(81)、及び、前記プレス本体部の一方の面(811)に設けられ貫通孔を有する加工部(82)を有し、
    前記プレス本体部と前記加工部とは別体である請求項8に記載のヒータプレートの製造装置。
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CN201680069417.0A CN108293276B (zh) 2015-11-30 2016-11-29 加热板及其制造方法与制造装置、使用该加热板的热流通量传感器的制造装置
US15/779,888 US10782194B2 (en) 2015-11-30 2016-11-29 Heater plate, apparatus for manufacturing heat flux sensor using the heater plate, method of manufacturing the heater plate and apparatus for manufacturing the heater plate
KR1020187016115A KR102032190B1 (ko) 2015-11-30 2016-11-29 히터 플레이트, 이 히터 플레이트를 이용하는 열유속 센서의 제조 장치, 이 히터 플레이트의 제조 방법 및 이 히터 플레이트의 제조 장치
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108322948B (zh) * 2017-12-29 2020-08-21 中核四0四有限公司 一种动态k值量热计加热桶连接结构
CN112351517B (zh) * 2020-11-05 2022-10-18 北京机电工程研究所 一种用于高温进气道红外辐射特征测试的固定加热装置及测试方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895216A (en) * 1974-09-30 1975-07-15 Gen Electric Low thermal mass solid plate surface heating unit
JPH0666611A (ja) * 1992-08-20 1994-03-11 Hitachi Ltd 熱式流量センサ
JP2698318B2 (ja) * 1993-08-20 1998-01-19 ティーディーケイ株式会社 ヒータ
DE19516480C1 (de) * 1995-05-05 1996-09-05 Inst Physikalische Hochtech Ev Mikrosensor zur Bestimmung von Wärmestromdichten und Wärmedurchgangszahlen
JP3351226B2 (ja) * 1996-02-29 2002-11-25 松下電器産業株式会社 熱硬化性樹脂成形体およびその製造方法
US6672154B1 (en) * 1999-06-24 2004-01-06 Kiyoshi Yamagishi Flow rate sensor unit, flowmeter and flow sensor
US6834159B1 (en) * 1999-09-10 2004-12-21 Goodrich Corporation Aircraft heated floor panel
EP1542010A4 (en) * 2002-07-12 2007-11-21 Mitsubishi Chem Corp ANALYSIS CHIP, ANALYTICAL CHIP UNIT, ANALYSIS APPARATUS, ANALYSIS METHOD WITH THE APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING THE ANALYSIS CHIP
TWI239685B (en) * 2003-05-13 2005-09-11 Jsr Corp Flaky probe, its manufacturing method and its application
US8680443B2 (en) * 2004-01-06 2014-03-25 Watlow Electric Manufacturing Company Combined material layering technologies for electric heaters
US7211784B2 (en) 2004-03-16 2007-05-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Photo-detection device and temperature distribution detection device using the same
JP2005337739A (ja) 2004-05-24 2005-12-08 Toshiba Corp 熱分布測定装置
JP4107275B2 (ja) * 2004-09-09 2008-06-25 セイコーエプソン株式会社 検査用プローブ及び検査装置、検査用プローブの製造方法
JP2006150436A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Denso Corp アルミニウム製板部材へのフラックス層形成方法、フラックス組成物、およびフラックス層が形成されたアルミニウム製板部材
TWM296566U (en) * 2006-01-24 2006-08-21 C Sun Mfg Ltd Heating device
KR100690926B1 (ko) 2006-02-03 2007-03-09 삼성전자주식회사 마이크로 열유속 센서 어레이
JP4935225B2 (ja) * 2006-07-28 2012-05-23 株式会社島津製作所 電子部品実装体
EP2258143B1 (en) * 2008-03-18 2012-01-18 Watlow Electric Manufacturing Company Layered heater system with honeycomb core structure
KR100955540B1 (ko) * 2008-04-16 2010-04-30 임기주 발열 판재 및 그 제조방법
JP2011047990A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Konica Minolta Business Technologies Inc 発熱ローラ、定着装置および画像形成装置
US8637794B2 (en) * 2009-10-21 2014-01-28 Lam Research Corporation Heating plate with planar heating zones for semiconductor processing
JP5413241B2 (ja) * 2010-02-25 2014-02-12 いすゞ自動車株式会社 熱流束計の校正装置
JP5915026B2 (ja) * 2011-08-26 2016-05-11 住友大阪セメント株式会社 温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置
US9324589B2 (en) * 2012-02-28 2016-04-26 Lam Research Corporation Multiplexed heater array using AC drive for semiconductor processing
JP2014007376A (ja) * 2012-05-30 2014-01-16 Denso Corp 熱電変換装置
JP5942960B2 (ja) * 2013-06-04 2016-06-29 株式会社デンソー 発熱量制御装置
JP5987811B2 (ja) * 2013-06-04 2016-09-07 株式会社デンソー 車両用の異常判定装置
US10477623B2 (en) * 2014-08-29 2019-11-12 Kyocera Corporation Heater
JP6451484B2 (ja) 2015-05-11 2019-01-16 株式会社デンソー 熱流束センサの製造方法およびそれに用いる熱流発生装置
JP6608444B2 (ja) * 2015-12-28 2019-11-20 日本碍子株式会社 円板状ヒータ及びヒータ冷却板アセンブリ

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