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JP6250935B2 - 高周波モジュール - Google Patents

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JP6250935B2
JP6250935B2 JP2013020894A JP2013020894A JP6250935B2 JP 6250935 B2 JP6250935 B2 JP 6250935B2 JP 2013020894 A JP2013020894 A JP 2013020894A JP 2013020894 A JP2013020894 A JP 2013020894A JP 6250935 B2 JP6250935 B2 JP 6250935B2
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本発明は、高周波モジュールに関し、例えば複数の分波器を備えた高周波モジュールに関する。
弾性表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)共振器、圧電薄膜共振器等の弾性波共振器は、高周波特性に優れたフィルタ又は分波器に用いられている。近年、携帯電話端末に代表される無線通信機器のマルチバンド化及びシステム化が進み、1台の無線通信機器に複数の無線装置が搭載されるようになっている。例えば、携帯電話端末に複数の分波器が搭載されるようになっている。このような携帯電話端末では、小型化等のために、複数の分波器を1つの配線基板上に集積化した高周波モジュールが利用されている。また、小型化及び多ピン化対応等のために、LGA(Land Grid Array)構造をした高周波パワーアンプモジュールが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2008−160161号公報
複数の分波器を備えた高周波モジュールでは、マザーボード等の実装基板に実装するための外部接続端子の個数が多くなる。このため、外部接続端子を例えばLGAのように格子状に配置することが考えられる。しかしながら、外部接続端子を格子状に配置した場合、分波器と外部接続端子とを電気的に接続させる配線が長くなる箇所が生じてしまう。配線が長くなると、信号へのノイズの混入及び送受信感度の低下等を招き、特性の劣化が生じてしまう。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、特性の劣化を抑制することが可能な高周波モジュールを提供することを目的とする。
本発明は、配線基板と、前記配線基板の上面に搭載された複数の分波器と、前記配線基板の下面に設けられた複数の外部接続端子と、前記配線基板を貫通して設けられ、前記複数の分波器と前記複数の外部接続端子とを電気的に接続させる配線と、を具備し、前記複数の外部接続端子は、格子状の、千鳥状の、又は同一の配列パターンが複数繰り返された規則性を持って配置された複数の第1外部接続端子と、前記規則性から外れて配置された1又は複数の第2外部接続端子と、を有し、前記複数の外部接続端子のうちのグランド用の外部接続端子は全て前記複数の第1外部接続端子に含まれ、前記複数の外部接続端子のうちのアンテナ用の外部接続端子、送信用の外部接続端子、及び受信用の外部接続端子の少なくとも1つの外部接続端子は、前記1又は複数の第2外部接続端子に含まれ、前記複数の分波器と前記少なくとも1つの外部接続端子とを電気的に接続させる前記配線は、前記少なくとも1つの外部接続端子が前記規則性を持って配置された場合に比べて短いことを特徴とする高周波モジュールである。本発明によれば、特性の劣化を抑制することができる。
上記構成において、前記複数の外部接続端子のうちの前記少なくとも1つの外部接続端子以外の外部接続端子の全ては前記複数の第1外部接続端子に含まれる構成とすることができる。
上記構成において、前記複数の外部接続端子は前記1又は複数の第2外部接続端子として複数の第2外部接続端子を有し、前記複数の第2外部接続端子のうちの2つの第2外部接続端子の間隔は、前記複数の第1外部接続端子の間隔よりも狭い間隔になっている構成とすることができる。
上記構成において、前記2つの第2外部接続端子は、差動信号を伝送する1対の受信用の外部接続端子である構成とすることができる。
上記構成において、前記分波器を構成する受信フィルタと送信フィルタとは、弾性波フィルタである構成とすることができる。
上記構成において、前記複数の分波器の中から1つの分波器を選択するスイッチを備える構成とすることができる。
本発明によれば、特性の劣化を抑制することができる。
図1は、実施例1に係る高周波モジュールを備えた携帯電話端末の無線装置部を示す回路図である。 図2は、実施例1に係る高周波モジュールの上面図である。 図3は、実施例1に係る高周波モジュールの断面図である。 図4(a)は、送信フィルタの上面図であり、図4(b)は、受信フィルタの上面図である。 図5(a)から図5(c)は、配線基板を説明するための図である。 図6(a)から図6(c)は、比較例1に係る高周波モジュールの配線基板を説明するための図である。 図7(a)は、圧電薄膜共振器の上面図であり、図7(b)は、図7(a)のA−A間の断面図である。
以下、図面を参照して、本発明に係る実施例について説明する。
図1は、実施例1に係る高周波モジュールを備えた携帯電話端末の無線装置部を示す回路図である。図1のように、携帯電話端末の無線装置部は、アンテナ10、スイッチ12、実施例1の高周波モジュール20、パワーアンプ(PA:Power Amplifier)14、及びIC(Integrated Circuit)16を備えている。高周波モジュール20は、5つの分波器22と1つのフィルタ24とを備えている。IC16は、複数のローノイズアンプ(LNA:Low Noise Amplifier)18を備えている。IC16は、信号の周波数の変換を行うダイレクトコンバータとして機能する。
分波器22は、受信フィルタ26と送信フィルタ28とを有する。5つの分波器22はそれぞれ、例えばW−CDMA(Wideband Code Division Multiple Access)方式のバンド1、バンド2、バンド4、バンド5、バンド8に対応する。それぞれのバンドの送信帯域及び受信帯域は表1の通りである。フィルタ24は、例えばGSM(Global System for Mobile Communication、登録商標、以下同様)1800方式に対応する受信フィルタである。フィルタ24の受信帯域は、1805〜1880MHzである。
Figure 0006250935
受信フィルタ26及びフィルタ24は、受信用の外部接続端子30を介して、IC16内のLNA18に接続されている。受信フィルタ26及びフィルタ24には差動型フィルタが用いられており、1つのフィルタにつき2つの外部接続端子30が設けられている。受信フィルタ26及びフィルタ24を差動型フィルタとすることで、振幅が同じで位相が180°異なる差動信号を用いることができる。差動信号を用いることで、差動信号に共通のノイズが乗った場合でも、減算処理によってノイズを低減させることが可能になる利点がある。なお、受信フィルタ26及びフィルタ24が差動型フィルタでない場合でもよい。
送信フィルタ28は、送信用の外部接続端子30とPA14とを介して、IC16に接続されている。スイッチ12は、アンテナ用の外部接続端子30を介して、分波器22及びフィルタ24に接続されている。スイッチ12は、通信方式に応じて、高周波モジュール20に搭載された分波器22及びフィルタ24の中からアンテナ10に電気的に接続する分波器及びフィルタを選択する。
例えば、IC16は、ベースバンド信号をW−CDMA方式のバンド1の高周波(RF:Radio Frequency)信号にアップコンバートして送信信号を生成する。送信信号はPA14により増幅され、バンド1に対応する分波器22の送信フィルタ28によりフィルタリングされる。送信信号は、アンテナ10を通じて送信される。アンテナ10が受信したW−CDMA方式のバンド1の受信信号は、バンド1に対応する分波器22の受信フィルタ26によりフィルタリングされる。受信信号は、LNA18によって増幅される。その後、IC16は、受信信号をRF信号からベースバンド信号にダウンコンバートする。
このように、複数のバンドに対応する携帯電話端末では、複数の分波器22を備えている。分波器22が複数あると、無線装置部の大型化及び配線の引き回しの複雑化が生じることから、これらを緩和するために、複数の分波器22を1つの配線基板に集積化して高周波モジュール20としている。
図2は、実施例1に係る高周波モジュールの上面図である。図2のように、実施例1の高周波モジュール20は、配線基板32上に、複数の分波器22、フィルタ24、及び複数のチップ部品33(例えばインダクタ及びキャパシタ)が搭載されている。複数の分波器22は、上述のように、例えばW−CDMA方式のバンド1、バンド2、バンド4、バンド5、及びバンド8に対応する。フィルタ24は、上述のように、例えばGSM1800方式に対応した受信フィルタである。
図3は、実施例1に係る高周波モジュールの断面図である。なお、図3では、図の明瞭化のために、1つの分波器22について図示しているが、その他の分波器22及びフィルタ24についても同様である。図3のように、分波器22は、バンプ34により基板36にフリップチップ実装された受信フィルタ26と送信フィルタ28とを有する。なお、図3においては、受信フィルタ26のみを図示している。受信フィルタ26と送信フィルタ28とは、封止部38によって封止されている。基板36は、例えばセラミック等の絶縁体により形成されている。バンプ34は、例えば金(Au)等の金属により形成されている。封止部38は、例えばエポキシ樹脂等により形成されている。
配線基板32は、複数の層が積層された多層配線基板であり、上側の層である第1層40と下側の層である第2層42とを有する。配線基板32は、例えば樹脂からなるプリント基板である。第1層40の上面には、パッド44が設けられている。パッド44は、例えばAu等の金属により形成されている。分波器22は、半田46によりパッド44に搭載されている。受信フィルタ26及び送信フィルタ28とパッド44とは、基板36を貫通して設けられた配線(不図示)によって電気的に接続されている。
第2層42の下面には、外部接続端子(フットパッド)30が設けられている。外部接続端子30は、例えばAu等の金属により形成されている。第1層40の上面に設けられたパッド44と第2層42の下面に設けられた外部接続端子30とは、第1層40及び第2層42を貫通する配線48によって電気的に接続されている。したがって、分波器22と外部接続端子30とは、配線48によって電気的に接続されている。配線48は、例えば銅(Cu)等の金属により形成されている。
ここで、分波器22を構成する受信フィルタ26と送信フィルタ28とについて説明する。図4(a)は、受信フィルタ26の上面図であり、図4(b)は、送信フィルタ28の上面図である。図4(a)のように、受信フィルタ26は、ダブルモード型弾性表面波(SAW)フィルタであり、タンタル酸リチウム又はニオブ酸リチウム等の圧電材からなる圧電基板50上に、弾性波の伝搬方向に並んで配置された3つのIDT(Interdigital Transducer)52と、その両側に配置された反射器54と、を有する。1つの不平衡入力端子が中央に位置するIDT52に接続され、2つの平衡出力端子が両側に位置するIDT52に接続されている。図4(b)のように、送信フィルタ28は、ラダー型フィルタであり、入力端子と出力端子との間に直列に接続された直列共振器S1からS3と、並列に接続された並列共振器P1、P2と、で構成されている。直列共振器及び並列共振器は、SAW共振器であり、圧電基板50上に設けられている。このように、受信フィルタ26と送信フィルタ28とには、SAWフィルタが用いられている。
次に、配線基板32について説明する。図5(a)から図5(c)は、配線基板32を説明するための図である。図5(a)は、配線基板32を構成する第1層40の上面図であり、図5(b)は、配線基板32を構成する第2層42の上面図であり、図5(c)は、第2層42の下面図である。なお、図5(a)から図5(c)でも、図の明瞭化のために、1つの分波器22について図示している。また、図5(a)では、分波器22及びチップ部品33は透視して破線で図示し、図5(c)では、第2層42を透視して外部接続端子30を図示している。
図5(a)のように、配線基板32を構成する第1層40の上面には、複数のパッド44が設けられている。分波器22及びチップ部品33は、パッド44に搭載されている。分波器22のアンテナ端子はアンテナ用パッドAntに接続され、送信端子は送信用パッドTxに接続され、受信端子は受信用パッドRx1、Rx2に接続されている。分波器22のグランド端子は、グランド用パッド(Ant、Tx、Rx1、Rx2以外のパッド)に接続されている。複数のパッド44には、第1層40を貫通するビア配線(図中の黒丸)が接続されている。分波器22が搭載された複数のパッド44に接続されるビア配線をそれぞれV1〜V9とする。ビア配線V1〜V9は、図3で示した配線48の一部である。
図5(b)のように、配線基板32を構成する第2層42の上面には、面内を延在する複数の配線パターン56が設けられている。複数の配線パターン56には、第1層40を貫通するビア配線V1〜V9が接続されている。また、複数の配線パターン56には、第2層42を貫通するビア配線V11〜V19が接続されている。即ち、配線パターン56は、ビア配線間を接続するパターンである。配線パターン56及びビア配線V11〜V19は、図3で示した配線48の一部である。ビア配線V1、V3、V7、及びV8はそれぞれ、アンテナ用パッドAnt、送信用パッドTx、受信用パッドRx1、Rx2に接続されていることから(図5(a)参照)、これらのビア配線に接続する配線パターン56a、56b、56c、及び56dは、信号が伝搬する信号配線パターンである。
図5(c)のように、第2層42の下面には、複数の外部接続端子30が設けられている。複数の外部接続端子30には、第2層42を貫通するビア配線V11〜V19が接続されている。したがって、複数の外部接続端子30は、アンテナ用の外部接続端子Ant、送信用の外部接続端子Tx、受信用の外部接続端子Rx1、Rx2、及びグランド用の外部接続端子Gndを含んでいる。複数の外部接続端子30のうちのグランド用の外部接続端子Gndを全て含む大部分の外部接続端子30は、格子状に規則性を持って配置されている。アンテナ用の外部接続端子Ant、送信用の外部接続端子Tx、受信用の外部接続端子Rx1、Rx2は、格子状の規則性から外れて配置されている。
ここで、複数の外部接続端子30を、図5(c)のように配置することの利点を説明するために、比較例1に係る高周波モジュールについて説明する。比較例1の高周波モジュールは、実施例1の図2と同様に、配線基板上に、複数の分波器、フィルタ、及び複数のチップ部品が搭載されている。複数の分波器及びフィルタは、実施例1の図3と同様に、配線基板を構成する第1層と第2層を貫通する配線によって、配線基板の下面に設けられた外部接続端子と電気的に接続されている。
図6(a)から図6(c)は、比較例1に係る高周波モジュールの配線基板を説明するための図である。図6(a)は、配線基板を構成する第1層70の上面図であり、図6(b)は、配線基板を構成する第2層72の上面図であり、図6(c)は、第2層72の下面図である。なお、図6(a)から図6(c)でも、実施例1と同様に、図の明瞭化のために、1つの分波器74について図示している。また、図6(a)では、分波器74及びチップ部品76は透視して破線で図示し、図6(c)では、第2層72を透視して外部接続端子82を図示している。
図6(a)のように、配線基板を構成する第1層70の上面には、実施例1の図5(a)と同様に、複数のパッド78が設けられている。分波器74及びチップ部品76は、パッド78に搭載されている。分波器74のアンテナ端子はアンテナ用パッドAntに接続され、送信端子は送信用パッドTxに接続され、受信端子は受信用パッドRx1、Rx2に接続されている。分波器74のグランド端子は、グランド用パッド(Ant、Tx、Rx1、Rx2以外のパッド)に接続されている。複数のパッド78には、第1層70を貫通するビア配線(図中の黒丸)が接続されている。分波器74が搭載された複数のパッド78に接続されるビア配線をそれぞれV21〜V29とする。
図6(b)のように、配線基板を構成する第2層72の上面には、実施例1の図5(b)と同様に、面内を延在する複数の配線パターン80が設けられている。複数の配線パターン80には、第1層70を貫通するビア配線V21〜V29が接続されている。また、複数の配線パターン80には、第2層72を貫通するビア配線V31〜V39が接続されている。ビア配線V21、V26、V27、及びV28はそれぞれ、アンテナ用パッドAnt、送信用パッドTx、受信用パッドRx1、Rx2に接続されていることから(図6(a)参照)、これらのビア配線に接続する配線パターン80a、80b、80c、及び80dは、信号が伝搬する信号配線パターンである。
図6(c)のように、第2層72の下面には、複数の外部接続端子82が設けられている。複数の外部接続端子82には、第2層72を貫通するビア配線V31〜V39が接続されている。したがって、複数の外部接続端子82は、アンテナ用の外部接続端子Ant、送信用の外部接続端子Tx、受信用の外部接続端子Rx1、Rx2、グランド用の外部接続端子Gndを含んでいる。複数の外部接続端子82は全て、格子状に規則性を持って配置されている。このように、第2層72の下面に設けられた外部接続端子82の全てが格子状に配置されている点で、実施例1の図5(c)とは異なる。
比較例1のように外部接続端子82の全てを格子状に配置した場合、図6(b)のように、複数の配線パターン80が互いに交わらないように引き回すために、長い配線パターン80が生じてしまう。例えば、図6(b)では、配線パターン80b及び80dが顕著に長くなっている。配線パターン80b及び80dは、信号が伝搬する信号配線パターンであることから、これらの配線パターンが長くなってしまうと、信号へのノイズの混入及び送受信感度の低下等を招き、特性の劣化が生じてしまう。特に、配線パターン80c、80dを伝搬する受信信号は、LNAで増幅される前の非常に微弱な信号であるため、僅かなノイズの混入でも、その影響が大きい。
一方、実施例1では、図5(c)のように、複数の外部接続端子30のうちのアンテナ用の外部接続端子Ant、送信用の外部接続端子Tx、及び受信用の外部接続端子Rx1、Rx2が、複数の外部接続端子30の格子状の規則的な配置からずれて配置されている。これにより、図5(b)での信号が伝搬する配線パターン56a〜56dの長さを短くできるような位置に、アンテナ用の外部接続端子Ant、送信用の外部接続端子Tx、及び受信用の外部接続端子Rx1、Rx2を配置することができる。したがって、実施例1によれば、信号が伝搬する配線の長さを短くできるため、信号へのノイズの混入及び送受信感度の低下等を抑制でき、特性の劣化を抑えることができる。なお、図5(c)では、アンテナ用の外部接続端子Ant、送信用の外部接続端子Tx、及び受信用の外部接続端子Rx1、Rx2の全てが規則的な配置からずれて配置されているが、これらの外部接続端子の少なくとも1つが規則的な配置からずれて配置されていれば、特性の劣化抑制の効果が得られる。
図2では、高周波バンドであるバンド1とバンド2に対応した分波器22が互いに近接して設けられている。また、低周波バンドであるバンド5とバンド8に対応した分波器22が互いに近接して設けられている。このように、高周波バンドに対応した分波器22同士又は低周波バンドに対応した分波器22同士が近接して設けられた場合、互いの信号が干渉し易くなり、その結果、送受信感度の低下等を招く恐れがある。信号の干渉は、信号が伝搬する配線が長いほど起こり易い。したがって、高周波バンドに対応した分波器22同士又は低周波バンドに対応した分波器22同士が近接して搭載されている場合に、これらの外部接続端子Ant、Tx、Rx1、Rx2の少なくとも1つを、複数の外部接続端子30の規則的な配置からずらして配置させることが好ましい。
なお、高周波バンドとは、例えば表1のバンド1、バンド2、バンド4のように、低域側の中心周波数が1GHz以上のものとすることができる。フィルタの場合でも、中心周波数が1GHz以上のものとすることができる。低周波バンドとは、例えば表1のバンド5、バンド8のように、低域側の中心周波数が1GHz未満のものとすることができる。フィルタの場合でも、中心周波数が1GHz未満のものとすることができる。
また、図5(b)での複数の配線パターン56の全てを短くしようと、複数の外部接続端子30の全てを最適な位置に配置した場合、外部接続端子30が密集した領域と散在した領域とが形成される場合がある。この場合、例えば高周波モジュール20が落下した場合に、外部接続端子30が密集した領域に衝撃が集中し易くなり、高周波モジュール20が壊れ易くなってしまう。例えば、配線基板32が、樹脂やセラミック等の強度があまり高くない絶縁体で形成されている場合により壊れ易くなってしまう。しかしながら、図5(c)のように、複数の外部接続端子30の大部分を規則的に配置させることで、落下等の際の衝撃を分散させることができ、高周波モジュール20の強度を向上させることができる。
図5(c)のように、複数の外部接続端子30のうちのグランド用の外部接続端子Gndは、規則的な配置で配置されている場合が好ましい。グランド用の外部接続端子Gndに接続される配線パターン56が長い場合でも特性への影響はあまりないことに加え、グランド用の外部接続端子Gndを規則的な配置で配置させることで高周波モジュール20の強度を向上できるためである。
以上のことから、高周波モジュール20の強度を向上させる観点から、複数の外部接続端子30のうちの半分以上が規則的に配置されている場合が好ましく、3/4以上が規則的に配置されている場合がより好ましい。複数の外部接続端子30のうちのアンテナ用の外部接続端子Ant、送信用の外部接続端子Tx、及び受信用の外部接続端子Rx1、Rx2以外の全てが規則的に配置されている場合がさらに好ましい。
複数の外部接続端子30のうちの規則的な配置からずれて配置された外部接続端子は、配線が短くなるような位置であれば、どのような位置に配置される場合でもよい。例えば、規則的な配置からずれて配置された外部接続端子の少なくとも2つの外部接続端子の間隔が、規則的な配置で配置された外部接続端子の間隔よりも狭い間隔になっている場合でもよい。この場合、規則的な配置からずれて配置され且つ間隔が狭い2つの外部接続端子は、差動信号を伝送する1対の外部接続端子である場合が好ましく、図5(c)のように、例えば差動信号を伝送する1対の受信用の外部接続端子Rx1、Rx2である場合が好ましい。外部接続端子Rx1とRx2の間隔が広い場合では、それぞれに接続する配線パターン56の引き回し方の違いにより、一方の配線パターン56を伝送する信号にのみノイズが混入して差動信号のバランスが悪化する恐れがある。しかしながら、図5(c)のように、外部接続端子Rx1とRx2の間隔を狭くすることで、それぞれの接続する配線パターン56の引き回しを同じようにすることができ、差動信号のバランスを良好に保つことができる。
実施例1では、複数の外部接続端子30の大部分が格子状に規則的に配置されている場合を例に示したが、その他の手法で規則的に配置されている場合でもよい。例えば、千鳥状に規則的に配置されている場合でもよいし、同一の配列パターンを複数繰り返すことで規則的に配置されている場合でもよい。
分波器22を構成する受信フィルタ26と送信フィルタ28とがSAWフィルタである場合を例に示したが、これに限られず、ラブ波フィルタや弾性境界波フィルタの場合でもよい。ラブ波フィルタとは、図4(a)及び図4(b)において、共振器を覆うように、圧電基板50上に、例えば酸化シリコン膜等の誘電体膜が設けられているものである。弾性境界波フィルタは、共振器を覆う誘電体膜上にさらに、その誘電体膜よりも音速の速い誘電体膜が設けられているものである。
また、受信フィルタ26と送信フィルタ28とは、圧電薄膜共振器を用いたフィルタの場合でもよい。図7(a)は、圧電薄膜共振器の上面図であり、図7(b)は、図7(a)のA−A間の断面図である。図7(a)及び図7(b)のように、圧電薄膜共振器は、シリコン等の基板60上に下部電極62、窒化アルミニウム等の圧電膜64、及び上部電極66がこの順に積層されている。圧電膜を挟み下部電極62と上部電極66とが重なる領域が共振領域68である。共振領域68の下方の基板60には、基板60を貫通する貫通孔69が形成されている。なお、貫通孔69の代わりに、基板60の一部が除去されて空隙が形成されている場合や、基板60と下部電極66との間にドーム形状の空隙が形成されている場合や、弾性波を反射する音響反射膜が形成されている場合でもよい。なお、受信フィルタ26と送信フィルタ28とは弾性波フィルタ以外のフィルタを用いてもよいが、安価、小型で良好な特性を得る観点から、弾性波フィルタを用いることが好ましい。
実施例1では、高周波モジュール20が、図1におけるスイッチ12を備えてなく、スイッチ12は別部品として設けられている場合を例に示したが、高周波モジュール20がスイッチ12を備えている場合でもよい。また、高周波モジュール20がPA14を備えている場合でもよい。
実施例1では、分波器22が、チップ部品33を介さずに、配線基板32下面の外部接続端子30に電気的に接続されている場合を例に示したが、チップ部品33を介して電気的に接続されている場合でもよい。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 アンテナ
12 スイッチ
14 パワーアンプ
16 IC
18 ローノイズアンプ
20 高周波モジュール
22 分波器
24 フィルタ
26 受信フィルタ
28 送信フィルタ
30 外部接続端子
32 配線基板
33 チップ部品
34 バンプ
36 基板
38 封止部
40 第1層
42 第2層
44 パッド
46 半田
48 配線
56 配線パターン

Claims (6)

  1. 配線基板と、
    前記配線基板の上面に搭載された複数の分波器と、
    前記配線基板の下面に設けられた複数の外部接続端子と、
    前記配線基板を貫通して設けられ、前記複数の分波器と前記複数の外部接続端子とを電気的に接続させる配線と、を具備し、
    前記複数の外部接続端子は、格子状の、千鳥状の、又は同一の配列パターンが複数繰り返された規則性を持って配置された複数の第1外部接続端子と、前記規則性から外れて配置された1又は複数の第2外部接続端子と、を有し、
    前記複数の外部接続端子のうちのグランド用の外部接続端子は全て前記複数の第1外部接続端子に含まれ、
    前記複数の外部接続端子のうちのアンテナ用の外部接続端子、送信用の外部接続端子、及び受信用の外部接続端子の少なくとも1つの外部接続端子は、前記1又は複数の第2外部接続端子に含まれ
    前記複数の分波器と前記少なくとも1つの外部接続端子とを電気的に接続させる前記配線は、前記少なくとも1つの外部接続端子が前記規則性を持って配置された場合に比べて短いことを特徴とする高周波モジュール。
  2. 前記複数の外部接続端子のうちの前記少なくとも1つの外部接続端子以外の外部接続端子の全ては前記複数の第1外部接続端子に含まれることを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
  3. 前記複数の外部接続端子は前記1又は複数の第2外部接続端子として複数の第2外部接続端子を有し、
    前記複数の第2外部接続端子のうちの2つの第2外部接続端子の間隔は、前記複数の第1外部接続端子の間隔よりも狭い間隔になっていることを特徴とする請求項1または2記載の高周波モジュール。
  4. 前記2つの第2外部接続端子は、差動信号を伝送する1対の受信用の外部接続端子であることを特徴とする請求項3記載の高周波モジュール。
  5. 前記分波器を構成する受信フィルタと送信フィルタとは、弾性波フィルタであることを特徴とする請求項1からのいずれか一項記載の高周波モジュール。
  6. 前記複数の分波器の中から1つの分波器を選択するスイッチを備えることを特徴とする請求項1からのいずれか一項記載の高周波モジュール。
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