JP6123252B2 - 処理装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、円筒部材の曲面にある被処理物体に処理を施す処理装置及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、下記特許文献に開示されているような、円筒状又は円柱状のマスクを用いて基板を露光する露光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、回転可能な送りローラーに巻き付けられる可撓性の被露光体（フィルムテープ状）に近接させて、内部に光源を配置した円筒状のフォトマスクを配置し、フォトマスクと送りローラーとを回転させて、被露光体を連続的に露光する液晶表示素子製造用の露光装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。

板状のマスクを用いる場合のみならず、円筒状又は円柱状のマスクを用いて基板を露光する場合においても、マスクのパターンの像を基板に良好に投影露光するために、マスクのパターンの位置情報を正確に取得する必要がある。そのため、円筒状又は円柱状のマスクの位置情報を正確に取得でき、そのマスクと基板との位置関係を正確に調整できる技術の案出が望まれる。

そこで、特許文献１には、円筒状のマスクにおけるパターン形成面の所定領域に、パターンに対して所定の位置関係で位置情報取得用のマーク(目盛、格子等)を形成し、エンコーダシステムでマークを検出することにより、パターン形成面の周方向または回転軸方向におけるパターンの位置情報を取得する構成が開示されている。

国際公開公報ＷＯ２００８／０２９９１７号 実開昭６０−０１９０３７号公報

上記の特許文献１では、円筒状の回転マスクのパターンが転写される基板は、半導体ウェハのような高剛性の基板であり、その基板は可動ステージ上に平坦に保持されて、基板の表面と平行な方向に移動される。また、可撓性の長尺な基板に連続的にマスクパターンを繰り返し転写する場合は、特許文献２のように回転可能な送りローラー、即ち、円筒部材の外周面に被処理物体である基板を部分的に巻き付け、基板の表面が円筒部材の曲面に倣って安定保持された状態で露光を行なうことで、量産性を高められる。

上記のように、回転する円筒部材（基板の送りローラ）の外周面に沿って支持される可撓性の被処理物体に処理を施す処理装置では、演算負荷を抑制しつつ、円筒部材の位置（外周面の周方向位置、回転軸方向の位置等）を精密に捉えて処理をすることで、処理の精度、例えば、パターンの転写位置精度、重ね合せ精度等を向上させることが要望されている。

本発明の態様は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、演算負荷を抑制しつつ、精度よく円筒部材の位置を捉えて、円筒部材の曲面にある被処理物体に処理を施すことができる処理装置及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、所定の軸から一定半径で湾曲した曲面を有し、かつ前記所定の軸の周りを回転する円筒部材と、前記円筒部材が回転する周方向に沿って環状に配列され、かつ前記円筒部材とともに前記軸の周囲を回転する読み取り可能なスケール部と、前記軸からみて前記円筒部材の周囲または内部に配置され、周方向のうち特定位置の前記曲面にある被処理物体に処理を施す処理部と、前記軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記軸を中心に、前記特定位置を前記軸回りにほぼ９０度回転した位置に配置され、前記スケール部を読み取る第１読取り装置と、前記軸からみて前記円筒部材の周囲に配置され、かつ前記特定位置の前記スケール部を読み取る第２読み取り装置と、を備える処理装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、所定の軸から一定半径で湾曲した曲面を有し、かつ前記所定の軸の周りを回転する円筒部材と、前記円筒部材が回転する周方向に沿って環状に配列され、かつ前記円筒部材とともに前記軸の周囲を回転する読み取り可能なスケール部と、前記軸からみて前記円筒部材の周囲または内部に配置され、周方向のうち特定位置の前記曲面にある被処理物体に処理を施す処理部と、前記軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記軸を中心に、前記特定位置を前記軸回りにほぼ９０度回転した位置に配置され、前記スケール部を読み取る第１読取り装置と、前記軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記第１読取り装置とは周方向の異なる位置に配置され、前記スケール部を読み取る第２読み取り装置と、前記軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記第１読取り装置及び前記第２読み取り装置とは周方向の異なる位置に配置され、前記スケール部を読み取る第３読み取り装置と、を備える処理装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、本発明の第１の態様または第２の態様に従う処理装置を用いて基板にパターンを露光すること、またはマスクパターンの像を基板に投影露光すること、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、処理装置及びデバイス製造方法において、演算負荷を抑制しつつ、精度よく円筒部材の位置を捉えて、円筒部材の曲面にある被処理物体に処理を施すことができる。

図１は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。 図２は、図１における照明領域及び投影領域の配置を示す模式図である。 図３は、図１の処理装置（露光装置）に適用される投影光学系の構成を示す模式図である。 図４は、図１の処理装置（露光装置）に適用される回転ドラムの斜視図である。 図５は、図１の処理装置（露光装置）に適用される検出プローブと読み取り装置との関係を説明するための斜視図である。 図６は、第１実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視た、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。 図７は、第１実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視て、回転ドラムの位置ずれを説明する説明図である。 図８は、第１実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視て、回転ドラムの位置ずれを演算する一例を説明する説明図である。 図９は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）の処理を補正する手順の一例を示すフローチャートである。 図１０は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）の処理を補正する手順の他の例を示すフローチャートである。 図１１は、第１実施形態の変形例に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視た、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。 図１２は、第２実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視た、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。 図１３は、スケール部材の真円度を調整する真円度調整装置を説明するための説明図である。 図１４は、第３実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視た、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。 図１５は、第３実施形態の変形例に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視た、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。 図１６は、第４実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。 図１７は、第４実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ１方向に視た、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。 図１８は、第５実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。 図１９は、第６実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。 図２０は、第７実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。 図２１は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）を用いてデバイス製造方法を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されない。以下の実施形態では、１個のデバイスを製造するための各種の処理を、基板に対して連続して施す、所謂、ロール・ツー・ロール（Roll to Roll）方式に用いる露光装置として説明する。

また、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。一例として、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。

（第１実施形態）
まず、図１から図３を用いて、本実施形態の露光装置の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。図２は、図１における照明領域及び投影領域の配置を示す模式図である。図３は、図１の処理装置（露光装置）に適用される投影光学系の構成を示す模式図である。図１に示すように、処理装置１１は、露光装置（処理機構）ＥＸと、搬送装置９を含む。露光装置ＥＸは、搬送装置９により基板Ｐ（シート、フィルム等）を供給されている。例えば、図示しない供給ロールから引き出された可撓性の基板Ｐが、順次、ｎ台の処理装置を経て、処理装置１１で処理され、搬送装置９により他の処理装置に送出され、基板Ｐが回収ロールに巻き上げられるデバイス製造システムがある。このように、処理装置１１は、デバイス製造システム（フレキシブル・ディスプレー製造ライン）の一部として構成してもよい。

露光装置ＥＸは、いわゆる走査露光装置であり、円筒マスクＤＭの回転と可撓性の基板Ｐの送りとを同期駆動させつつ、円筒マスクＤＭに形成されているパターンの像を、投影倍率が等倍（×１）の投影光学系ＰＬ（ＰＬ１〜ＰＬ６）を介して基板Ｐに投影する。なお、図１に示す露光装置ＥＸは、ＸＹＺ直交座標系のＹ軸を第１ドラム部材２１の回転中心線ＡＸ１と平行に設定している。同様に、露光装置ＥＸは、ＸＹＺ直交座標系のＹ軸を回転ドラムである第２ドラム部材２２の回転中心線ＡＸ２と平行に設定している。

図１に示すように、露光装置ＥＸは、マスク保持装置１２、照明機構ＩＵ、投影光学系ＰＬ及び制御装置１４を備える。露光装置ＥＸは、マスク保持装置１２に保持された円筒マスクＤＭを回転移動させるとともに、搬送装置９によって基板Ｐを搬送する。照明機構ＩＵは、マスク保持装置１２に保持された円筒マスクＤＭの一部（照明領域ＩＲ）を、照明光束ＥＬ１によって均一な明るさで照明する。投影光学系ＰＬは、円筒マスクＤＭ上の照明領域ＩＲにおけるパターンの像を、搬送装置９によって搬送されている基板Ｐの一部（投影領域ＰＡ）に投影する。円筒マスクＤＭの移動に伴って、照明領域ＩＲに配置される円筒マスクＤＭ上の部位が変化し、また基板Ｐの移動に伴って、投影領域ＰＡに配置される基板Ｐ上の部位が変化する。これにより、円筒マスクＤＭ上の所定のパターン（マスクパターン）の像が基板Ｐに投影される。制御装置１４は、露光装置ＥＸの各部を制御し、各部に処理を実行させる。また、本実施形態において、制御装置１４は、搬送装置９を制御する。

なお、制御装置１４は、上述したデバイス製造システムの複数の処理装置を統括して制御する上位制御装置の一部又は全部であってもよい。また、制御装置１４は、上位制御装置に制御され、上位制御装置とは別の装置であってもよい。制御装置１４は、例えば、コンピュータシステムを含む。コンピュータシステムは、例えば、ＣＰＵ及び各種メモリーやＯＳ、周辺機器等のハードウェアを含む。処理装置１１の各部の動作の過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータシステムが読み出して実行することによって、各種処理が行われる。コンピュータシステムは、インターネット或いはイントラネットシステムに接続可能な場合、ホームページ提供環境（あるいは表示環境）も含む。また、コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置を含む。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリーのように、一定時間プログラムを保持しているものも含む。また、プログラムは、処理装置１１の機能の一部を実現するためのものでもよく、処理装置１１の機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものでもよい。上位制御装置は、制御装置１４と同様に、コンピュータシステムを利用して実現することができる。

図１に示すように、マスク保持装置１２は、円筒マスクＤＭを保持する第１ドラム部材２１、第１ドラム部材２１を支持するガイドローラー２３、制御装置１４の制御指令により第１駆動部２６が第１ドラム部材２１を駆動する駆動ローラー２４及び第１ドラム部材２１の位置を検出する第１検出器２５を備える。

第１ドラム部材２１は、所定の軸となる回転中心線ＡＸ１（以下、第１中心軸ＡＸ１とも呼ぶ）から一定半径で湾曲した曲面を有する円筒部材であって、所定の軸の周りを回転する。第１ドラム部材２１は、円筒マスクＤＭ上の照明領域ＩＲが配置される第１面Ｐ１を形成する。本実施形態において、第１面Ｐ１は、線分（母線）をこの線分に平行な軸（第１中心軸ＡＸ１）周りに回転した面（以下、円筒面という）を含む。円筒面は、例えば、円筒の外周面、円柱の外周面等である。第１ドラム部材２１は、例えばガラスや石英等で構成され、一定の肉厚を有する円筒状であり、その外周面（円筒面）が第１面Ｐ１を形成する。すなわち、本実施形態において、円筒マスクＤＭ上の照明領域ＩＲは、回転中心線ＡＸ１から一定の半径ｒ１を持つ円筒面状に湾曲している。このように、第１ドラム部材２１は、所定の軸である回転中心線ＡＸ１から一定半径で湾曲した曲面を有している。そして、第１ドラム部材２１は、駆動ローラー２４に駆動されて、所定の軸である回転中心線ＡＸ１の周りを回転することができる。

円筒マスクＤＭは、例えば平坦性の良い短冊状の極薄ガラス板（例えば厚さ１００μｍ〜５００μｍ）の一方の面にクロム等の遮光層でパターンを形成した透過型の平面状シートマスクとして作成される。マスク保持装置１２は、円筒マスクＤＭを第１ドラム部材２１の外周面の曲面に倣って湾曲させ、この曲面に巻き付けた（貼り付けた）状態で使用される。円筒マスクＤＭは、パターンが形成されていないパターン非形成領域を有し、パターン非形成領域において第１ドラム部材２１に取付けられている。円筒マスクＤＭは、第１ドラム部材２１に対してリリース可能である。

なお、円筒マスクＤＭを極薄ガラス板で構成し、その円筒マスクＤＭを透明円筒母材による第１ドラム部材２１に巻き付ける代わりに、透明円筒母材による第１ドラム部材２１の外周面に直接クロム等の遮光層によるマスクパターンを描画形成して一体化してもよい。この場合も、第１ドラム部材２１が円筒マスクＤＭのパターンの支持部材として機能する。

第１検出器２５は、第１ドラム部材２１の回転位置を光学的に検出するもので、例えばロータリーエンコーダ等で構成される。第１検出器２５は、検出した第１ドラム部材２１の回転位置を示す情報、例えば、後述するエンコーダヘッドからの２相信号等を制御装置１４に出力する。電動モーター等のアクチュエータ含む第１駆動部２６は、制御装置１４から入力される制御信号に従って、駆動ローラー２４を回転させるためのトルク及び回転速度を調整する。制御装置１４は、第１検出器２５による検出結果に基づいて第１駆動部２６を制御することによって、第１ドラム部材２１の回転位置を制御する。そして、制御装置１４は、第１ドラム部材２１に保持されている円筒マスクＤＭの回転位置と回転速度の一方又は双方を制御する。

搬送装置９は、駆動ローラーＤＲ４、第１ガイド部材３１、基板Ｐ上の投影領域ＰＡが配置される第２面Ｐ２を形成する第２ドラム部材２２、第２ガイド部材３３、駆動ローラＤＲ４、ＤＲ５、第２検出器３５及び第２駆動部３６を備える。

本実施形態において、搬送経路の上流から駆動ローラーＤＲ４へ搬送されてきた基板Ｐは、駆動ローラーＤＲ４を経由して第１ガイド部材３１へ搬送される。第１ガイド部材３１を経由した基板Ｐは、半径ｒ２の円筒状又は円柱状の第２ドラム部材２２の表面に支持されて、第２ガイド部材３３へ搬送される。第２ガイド部材３３を経由した基板Ｐは、搬送経路の下流へ搬送される。なお、第２ドラム部材２２の回転中心線ＡＸ２と、駆動ローラーＤＲ４、ＤＲ５の各回転中心線とは、何れもＹ軸と平行になるように設定される。

第１ガイド部材３１及び第２ガイド部材３３は、例えば、基板Ｐの搬送方向に移動することによって、搬送経路において基板Ｐに働くテンション等を調整する。また、第１ガイド部材３１（及び駆動ローラＤＲ４）と第２ガイド部材３３（及び駆動ローラＤＲ５）は、例えば、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）に移動可能な構成とすることによって、第２ドラム部材２２の外周に巻き付く基板ＰのＹ方向の位置等を調整することができる。なお、搬送装置９は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＡに沿って基板Ｐを搬送可能であればよく、搬送装置９の構成は適宜変更可能である。

第２ドラム部材２２は、所定の軸となる回転中心線ＡＸ２（以下、第２中心軸ＡＸ２とも呼ぶ）から一定半径で湾曲した曲面を有する円筒部材であって、所定の軸の周りを回転する回転ドラムである。第２ドラム部材２２は、投影光学系ＰＬからの結像光束が投射される基板Ｐ上の投影領域ＰＡを含む一部分を円弧状（円筒状）に支持する第２面（支持面）ｐ２を形成する。本実施形態において、第２ドラム部材２２は、搬送装置９の一部であるとともに、露光対象の基板Ｐを支持する支持部材（基板ステージ）を兼ねている。すなわち、第２ドラム部材２２は、露光装置ＥＸの一部であってもよい。このように、第２ドラム部材２２は、その回転中心線ＡＸ２（第２中心軸ＡＸ２）の周りに回転可能であり、基板Ｐは、第２ドラム部材２２上の外周面（円筒面）に倣って円筒面状に湾曲し、湾曲した部分の一部に投影領域ＰＡが配置される。

本実施形態において、第２ドラム部材２２は、電動モーター等のアクチュエータを含む第２駆動部３６から供給されるトルクによって回転する。第２検出器３５も、例えばロータリーエンコーダ等で構成され、第２ドラム部材２２の回転位置を光学的に検出する。第２検出器３５は、検出した第２ドラム部材２２の回転位置を示す情報（例えば、後述するエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５からの２相信号等）を制御装置１４に出力する。第２駆動部３６は、制御装置１４から供給される制御信号に従って、第２ドラム部材２２を回転させるトルクを調整する。制御装置１４は、第２検出器３５による検出結果に基づいて第２駆動部３６を制御することによって、第２ドラム部材２２の回転位置を制御し、第１ドラム部材２１（円筒マスクＤＭ）と第２ドラム部材２２とを同期移動（同期回転）させる。なお、第２検出器３５の詳細な構成については後述する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、所謂、マルチレンズ方式の投影光学系ＰＬを搭載することを想定した露光装置である。投影光学系ＰＬは、円筒マスクＤＭのパターンにおける一部の像を投影する複数の投影モジュールを備える。例えば、図１では、中心面Ｐ３の左側に３つの投影モジュール（投影光学系）ＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５がＹ方向に一定間隔で配置され、中心面Ｐ３の右側にも３つの投影モジュール（投影光学系）ＰＬ２、ＰＬ４、ＰＬ６がＹ方向に一定間隔で配置される。

このようなマルチレンズ方式の露光装置ＥＸでは、複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６によって露光された領域（投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６）のＹ方向の端部を走査によって互いに重ね合わせることによって、所望のパターンの全体像を投影する。このような露光装置ＥＸは、円筒マスクＤＭ上のパターンのＹ方向サイズが大きくなり、必然的にＹ方向の幅が大きな基板Ｐを扱う必要性が生じた場合でも、投影モジュールＰＡと、投影モジュールＰＡに対応する照明機構ＩＵ側のモジュールとをＹ方向に増設するだけで良いので、容易にパネルサイズ（基板Ｐの幅）の大型化に対応できると言った利点がある。

なお、露光装置ＥＸは、マルチレンズ方式でなくてもよい。例えば、基板Ｐの幅方向の寸法がある程度小さい場合等に、露光装置ＥＸは、１つの投影モジュールによってパターンの全幅の像を基板Ｐに投影してもよい。また、複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、それぞれ、１個のデバイスに対応するパターンを投影してもよい。すなわち、露光装置ＥＸは、複数個のデバイス用のパターンを、複数の投影モジュールによって並行して投影してもよい。

本実施形態の照明機構ＩＵは、光源装置１３及び照明光学系を備える。照明光学系は、複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６の各々に対応してＹ軸方向に並んだ複数（例えば６つ）の照明モジュールＩＬを備える。光源装置は、例えば水銀ランプ等のランプ光源、又はレーザーダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の固体光源を含む。光源装置が射出する照明光は、例えばランプ光源から射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）等である。光源装置から射出された照明光は、照度分布が均一化されて、例えば光ファイバー等の導光部材を介して、複数の照明モジュールＩＬに振り分けられる。

複数の照明モジュールＩＬのそれぞれは、レンズ等の複数の光学部材を含む。本実施形態において、光源装置から出射して複数の照明モジュールＩＬのいずれかを通る光を照明光束ＥＬ１と称する。複数の照明モジュールＩＬのそれぞれは、例えばインテグレータ光学系、ロッドレンズ、フライアイレンズ等を含み、均一な照度分布の照明光束ＥＬ１によって照明領域ＩＲを照明する。本実施形態において、複数の照明モジュールＩＬは、円筒マスクＤＭの内側に配置されている。複数の照明モジュールＩＬのそれぞれは、円筒マスクＤＭの内側から円筒マスクＤＭの外周面に形成されたマスクパターンの各照明領域ＩＲを照明する。

図２は、本実施形態における照明領域ＩＲ及び投影領域ＰＡの配置を示す図である。なお、図２には、第１ドラム部材２１に配置された円筒マスクＤＭ上の照明領域ＩＲを−Ｚ側から見た平面図（図２中の左側の図）と、第２ドラム部材２２に配置された基板Ｐ上の投影領域ＰＡを＋Ｚ側から見た平面図（図２中の右側の図）とが図示されている。図２中の符号Ｘｓは、第１ドラム部材２１又は第２ドラム部材２２の回転方向（移動方向）を示す。

複数の照明モジュールＩＬは、それぞれ、円筒マスクＤＭ上の第１から第６照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６を照明する。例えば、第１照明モジュールＩＬは、第１照明領域ＩＲ１を照明し、第２照明モジュールＩＬは第２照明領域ＩＲ２を照明する。

第１照明領域ＩＲ１は、Ｙ方向に細長い台形状の領域として説明するが、投影光学系（投影モジュール）ＰＬのように、中間像面を形成する構成の投影光学系の場合は、その中間像の位置に台形開口を有する視野絞り板を配置できる為、その台形開口を包含する長方形の領域としても良い。第３照明領域ＩＲ３及び第５照明領域ＩＲ５は、それぞれ、第１照明領域ＩＲ１と同様の形状の領域であり、Ｙ軸方向に一定間隔を空けて配置されている。また、第２照明領域ＩＲ２は、中心面Ｐ３に関して第１照明領域ＩＲ１と対称的な台形状（又は長方形）の領域である。第４照明領域ＩＲ４及び第６照明領域ＩＲ６は、それぞれ、第２照明領域ＩＲ２と同様の形状の領域であり、Ｙ軸方向に一定間隔を空けて配置されている。

図２に示すように、第１から第６照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６のそれぞれは、第１面Ｐ１の周方向に沿って見た場合に、隣り合う台形状の照明領域の斜辺部の三角部が重なるように（オーバーラップするように）配置されている。そのため、例えば、第１ドラム部材２１の回転によって第１照明領域ＩＲ１を通過する円筒マスクＤＭ上の第１領域Ａ１は、第１ドラム部材２１の回転によって第２照明領域ＩＲ２を通過する円筒マスクＤＭ上の第２領域Ａ２と一部重複する。

本実施形態において、円筒マスクＤＭは、パターンが形成されているパターン形成領域Ａ３と、パターンが形成されていないパターン非形成領域Ａ４とを含む。そのパターン非形成領域Ａ４は、パターン形成領域Ａ３を枠状に囲むように配置されており、照明光束ＥＬ１を遮光する特性を有する。円筒マスクＤＭのパターン形成領域Ａ３は、第１ドラム部材２１の回転に伴って移動方向Ｘｓに移動し、パターン形成領域Ａ３のうちのＹ軸方向の各部分領域は、第１から第６照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６のいずれかを通過する。換言すると、第１から第６照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６は、パターン形成領域Ａ３のＹ軸方向の全幅をカバーするように、配置されている。

図１に示すように、Ｙ軸方向に並ぶ複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６のそれぞれは、第１から第６照明モジュールＩＬのそれぞれと１対１で対応しており、対応する照明モジュールによって照明される照明領域ＩＲ内に現れる円筒マスクＤＭの部分的なパターンの像を、基板Ｐ上の各投影領域ＰＡに投影する。

例えば、第１投影モジュールＰＬ１は、第１照明モジュールＩＬに対応し、第１照明モジュールＩＬによって照明される第１照明領域ＩＲ１（図２参照）における円筒マスクＤＭのパターンの像を、基板Ｐ上の第１投影領域ＰＡ１に投影する。第３投影モジュールＰＬ３、第５投影モジュールＰＬ５は、それぞれ、第３〜第５照明モジュールＩＬと対応している。第３投影モジュールＰＬ３及び第５投影モジュールＰＬ５は、Ｙ軸方向から見ると、第１投影モジュールＰＬ１と重なる位置に配置されている。

また、第２投影モジュールＰＬ２は、第２照明モジュールＩＬに対応し、第２照明モジュールＩＬによって照明される第２照明領域ＩＲ２（図２参照）における円筒マスクＤＭのパターンの像を、基板Ｐ上の第２投影領域ＰＡ２に投影する。第２投影モジュールＰＬ２は、Ｙ軸方向から見ると、第１投影モジュールＰＬ１に対して中心面Ｐ３を挟んで対称的な位置に配置されている。

第４投影モジュールＰＬ４、第６投影モジュールＰＬ６は、それぞれ、第４、第６照明モジュールＩＬと対応して配置され、第４投影モジュールＰＬ４及び第６投影モジュールＰＬ６は、Ｙ軸方向から見て、第２投影モジュールＰＬ２と重なる位置に配置されている。

なお、本実施形態において、照明機構ＩＵの各照明モジュールＩＬから円筒マスクＤＭ上の各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６に達する光を照明光束ＥＬ１とする。また、各照明領域ＩＲ１〜ＩＲ６中に現れる円筒マスクＤＭの部分パターンに応じた強度分布変調を受けて各投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６に入射して各投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６に達する光を、結像光束ＥＬ２とする。そして、各投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６に達する結像光束ＥＬ２のうち、投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６の各中心点を通る主光線は、図１に示すように、第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２からみて、中心面Ｐ３を挟んで周方向で角度θの位置（特定位置）にそれぞれ配置される。

図２に示すように、第１照明領域ＩＲ１におけるパターンの像は第１投影領域ＰＡ１に投影され、第３照明領域ＩＲ３におけるパターンの像は、第３投影領域ＰＡ３に投影され、第５照明領域ＩＲ５におけるパターンの像は、第５投影領域ＰＡ５に投影される。本実施形態において、第１投影領域ＰＡ１、第３投影領域ＰＡ３及び第５投影領域ＰＡ５は、Ｙ軸方向に一列に並ぶように配置される。

また、第２照明領域ＩＲ２におけるパターンの像は、第２投影領域ＰＡ２に投影される。本実施形態において、第２投影領域ＰＡ２は、Ｙ軸方向から見て、中心面Ｐ３に関して第１投影領域ＰＡ１と対称的に配置される。また、第４照明領域ＩＲ４におけるパターンの像は、第４投影領域ＰＡ４に投影され、第６照明領域ＩＲ６におけるパターンの像は、第６投影領域ＰＡ６に投影される。本実施形態において、第２投影領域ＰＡ２、第４投影領域ＰＡ４及び第６投影領域ＰＡ６は、Ｙ軸方向に一列に並ぶように配置される。

第１から第６投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６のそれぞれは、第２面ｐ２の周方向に沿って見た場合に、第２中心軸ＡＸ２に平行な方向において隣り合う投影領域（奇数番目と偶数番目)同士の端部（台形の三角部分）が重なるように配置されている。そのため、例えば、第２ドラム部材２２の回転によって第１投影領域ＰＡ１を通過する基板Ｐ上の第３領域Ａ５は、第２ドラム部材２２の回転によって第２投影領域ＰＡ２を通過する基板Ｐ上の第４領域Ａ６と一部重複する。第１投影領域ＰＡ１と第２投影領域ＰＡ２は、第３領域Ａ５と第４領域Ａ６が重複する領域での露光量が、重複しない領域の露光量と実質的に同じになるように、それぞれの形状等が設定されている。このように、第１〜第６投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６は、基板Ｐ上に露光される露光領域Ａ７のＹ方向の全幅をカバーするように、配置されている。

次に、本実施形態の投影光学系ＰＬの詳細構成について図３を参照して説明する。なお、本実施形態において、第２投影モジュールＰＬ２〜第５投影モジュールＰＬ５のそれぞれは、第１投影モジュールＰＬ１と同様の構成である。このため、投影光学系ＰＬを代表して、第１投影モジュールＰＬ１の構成について説明し、第２投影モジュールＰＬ２〜第５投影モジュールＰＬ５のそれぞれの説明は省略する。

図３に示す第１投影モジュールＰＬ１は、第１照明領域ＩＲ１に配置された円筒マスクＤＭのパターンの像を中間像面Ｐ７に結像する第１光学系４１と、第１光学系４１が形成した中間像の少なくとも一部を基板Ｐの第１投影領域ＰＡ１に再結像する第２光学系４２と、中間像が形成される中間像面Ｐ７に配置された第１視野絞り４３とを備える。

また、第１投影モジュールＰＬ１は、フォーカス補正光学部材４４、像シフト補正光学部材４５、ローテーション補正機構４６及び倍率補正用光学部材４７を備えている。フォーカス補正光学部材４４は、基板Ｐ上に形成されるマスクのパターン像（以下、投影像という）のフォーカス状態を微調整するフォーカス調整装置である。また、補正光学部材４５は、投影像を像面内で微少に横シフトさせるシフト調整装置である。倍率補正用光学部材４７は、投影像の倍率を微少補正するシフト調整装置である。ローテーション補正機構４６は、投影像を像面内で微少回転させるシフト調整装置である。

円筒マスクＤＭのパターンからの結像光束ＥＬ２は、第１照明領域ＩＲ１から法線方向（Ｄ１）に出射し、フォーカス補正光学部材４４を通って像シフト補正光学部材４５に入射する。像シフト補正光学部材４５を透過した結像光束ＥＬ２は、第１光学系４１の要素である第１偏向部材５０の第１反射面（平面鏡）ｐ４で反射され、第１レンズ群５１を通って第１凹面鏡５２で反射され、再び第１レンズ群５１を通って第１偏向部材５０の第２反射面（平面鏡）ｐ５で反射されて、第１視野絞り４３に入射する。第１視野絞り４３を通った結像光束ＥＬ２は、第２光学系４２の要素である第２偏向部材５７の第３反射面（平面鏡）ｐ８で反射され、第２レンズ群５８を通って第２凹面鏡５９で反射され、再び第２レンズ群５８を通って第２偏向部材５７の第４反射面（平面鏡）ｐ９で反射されて、倍率補正用光学部材４７に入射する。倍率補正用光学部材４７から出射した結像光束ＥＬ２は、基板Ｐ上の第１投影領域ＰＡ１に入射し、第１照明領域ＩＲ１内に現れるパターンの像が第１投影領域ＰＡ１に等倍（×１）で投影される。

図１に示す円筒マスクＤＭの半径を半径ｒ１とし、第２ドラム部材２２に巻き付いた基板Ｐの円筒状の表面の半径を半径ｒ２として、半径ｒ１と半径ｒ２とを等しくした場合、各投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６のマスク側における結像光束ＥＬ２の主光線は、円筒マスクＤＭの中心軸線ＡＸ１を通るように傾けられるが、その傾き角は、基板側における結像光束ＥＬ２の主光線の傾き角θ（中心面Ｐ３に対して±θ）と同じになる。

第２偏向部材５７の第３反射面ｐ８が第２光軸ＡＸ４となす角度θ３は、第１偏向部材５０の第２反射面ｐ５が第１光軸ＡＸ３となす角度θ２と実質的に同じである。また、第２偏向部材５７の第４反射面ｐ９が第２光軸ＡＸ４となす角度θ４は、第１偏向部材５０の第１反射面ｐ４が第１光軸ＡＸ３となす角度θ１と実質的に同じである。上述した傾き角θを与えるため、図３に示した第１偏向部材５０の第１反射面ｐ４の光軸ＡＸ３に対する角度θ１を４５°よりもΔθ１だけ小さくし、第２偏向部材５７の第４反射面ｐ９の光軸ＡＸ４に対する角度θ４を４５°よりもΔθ４だけ小さくする。Δθ１とΔθ４は、図１中に示した角度θに対して、Δθ１＝Δθ４＝θ／２の関係に設定される。

図４は、図１の処理装置（露光装置）に適用される回転ドラムの斜視図である。図５は、図１の処理装置（露光装置）に適用される検出プローブと読み取り装置との関係を説明するための斜視図である。図６は、第１実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向にみた、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。なお、図４においては、便宜上、第２から第４投影領域ＰＡ２〜ＰＡ４のみを図示し、第１、第５、第６投影領域ＰＡ１、ＰＡ５、ＰＡ６の図示を省略している。

図１に示す第２検出器３５は、第２ドラム部材２２の回転位置を光学的に検出するものであって、高真円度のスケール円盤（スケール部材）ＳＤと、読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５を含む。

スケール円盤ＳＤは、第２ドラム部材２２の端部に回転軸ＳＴと直交するように固定されている。このため、スケール円盤ＳＤは、回転中心線ＡＸ２回りに回転軸ＳＴと共に一体的に回転する。スケール円盤ＳＤの外周面には、スケール部ＧＰが刻設されている。スケール部ＧＰは、第２ドラム部材２２が回転する周方向に沿って、例えば２０μｍピッチで格子状の目盛が環状に配列され、かつ第２ドラム部材２２とともに回転軸ＳＴ（第２中心軸ＡＸ２）の周囲を回転する。エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５は、回転軸ＳＴ（第２中心軸ＡＸ２）からみてスケール部ＧＰの周囲に配置されている。エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５は、スケール部ＧＰと対向配置され、スケール部ＧＰにレーザビーム（１ｍｍ程度の径）を投射し、格子状の目盛からの反射回折光を光電検出することにより、例えば、０．１μｍ程度の分解能でスケール部ＧＰの周方向の位置変化を非接触で読み取ることができる。また、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５は、第２ドラム部材２２の周方向の異なる位置に配置されている。

エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５は、スケール部ＧＰの接線方向（ＸＺ面内）の変位の変動に対して計測感度（検出感度）を有する読み取り装置である。図４に示すように、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５の設置方位（回転中心線ＡＸ２を中心としたＸＺ面内での角度方向）を設置方位線Ｌｅ１、Ｌｅ２、Ｌｅ３、Ｌｅ４、Ｌｅ５で表す場合、図６に示すように、設置方位線Ｌｅ１、Ｌｅ２が、中心面Ｐ３に対して角度±θ°になるように、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２が配置される。なお、本実施形態では、角度θは１５°とする。また、各設置方位線Ｌｅ１〜Ｌｅ５は、各エンコーダヘッドＥＮ１〜ＥＮ５から投射されるレーザビーム（１ｍｍ程度の径）のスケール部ＧＰ上での投射位置を通るものとする。

図３に示す投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、基板Ｐを被処理物体とし、基板Ｐに光を照射する照射処理を施す露光装置ＥＸの処理部である。露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して２つの結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐに入射する。投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５が第１処理部となり、投影モジュールＰＬ２、ＰＬ４、ＰＬ６が第２処理部となり、基板Ｐに対して２つの結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐに入射するそれぞれの位置が基板Ｐに光を照射する照射処理を施す特定位置となる。特定位置は、第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２からみて、第２ドラム部材２２上の曲面の基板Ｐにおける、中心面Ｐ３を挟んで周方向で角度±θの位置である。エンコーダヘッドＥＮ１の設置方位線Ｌｅ１は、奇数番目の投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５の各投影領域（投影視野）ＰＡ１、ＰＡ３、ＰＡ５の中心点を通る主光線の中心面Ｐ３に対する傾き角θと一致し、ヘッドＥＮ２の設置方位線Ｌｅ２は、偶数番目の投影モジュールＰＬ２、ＰＬ４、ＰＬ６の各投影領域（投影視野）ＰＡ２、ＰＡ４、ＰＡ６の中心点を通る主光線の中心面Ｐ３に対する傾き角θと一致している。このため、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２は、特定位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向に位置するスケール部ＧＰを読み取る読み取り装置となる。

図６に示すように、エンコーダヘッドＥＮ４は、基板Ｐの送り方向の上流側、つまり露光位置（投影領域）の手前に配置されており、基板Ｐの送り方向の上流側に向かってエンコーダヘッドＥＮ１の設置方位線Ｌｅ１を回転中心線ＡＸ２の軸回りに、ほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ４上に設定される。また、エンコーダヘッドＥＮ５は、基板Ｐの送り方向の上流側に向かってエンコーダヘッドＥＮ２の設置方位線Ｌｅ２を回転中心線ＡＸ２の軸回りにほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ５上に設定される。

以上のことから、例えば、エンコーダヘッドＥＮ４によるスケール部ＧＰの計測方向は、設置方位線Ｌｅ１と平行な方向、即ち、奇数番の投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５からの結像光束ＥＬ２主光線の方向であり、それは投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５の最良結像面に対する基板Ｐのフォーカス方向の変動でもある。従って、エンコーダヘッドＥＮ４の計測読み値には、回転中心軸ＡＸ２（第２ドラム部材２２）の軸ぶれや偏心、ガタ等により、スケール円盤ＳＤが全体的に設置方位線Ｌｅ１と平行な方向に微動する成分が含まれる。その微動成分の量は、主に機械的な加工精度や組立精度に起因するものであり、±数μｍ〜十数μｍ程度と見積もられる。そこで設置方位線Ｌｅ１と平行な方向のスケール円盤ＳＤ（第２ドラム部材２２）の微動成分を±１０％の誤差範囲で、エンコーダヘッドＥＮ４によって計測させると仮定すると、エンコーダヘッドＥＮ４の設置方位線Ｌｅ４と設置方位線Ｌｅ１とが成す角度は、角度γの範囲を０°≦γ≦５．８°として、９０°±γの範囲に設定すれば良い。すなわち、本実施形態において、ほぼ９０°とは、８４．２°〜９５．８°の範囲を意味する。この範囲に設定することで、スケール部ＧＰを読み取るエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５が配置される設置方位線Ｌｅ４、Ｌｅ５の方向が、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、基板Ｐに対して結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐの特定位置に入射する方向とほぼ直交する範囲になる。

このため、回転軸ＳＴを支持する軸受（ベアリング）の僅かなガタ（２μｍ〜３μｍ程度）によって第２ドラム部材２２がＺ方向にシフトした場合でも、このシフトによって投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６内で発生し得る結像光束ＥＬ２に沿う方向に関する位置誤差（フォーカス変動）を、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２によって高精度に計測することが可能となる。

また、エンコーダヘッドＥＮ３は、エンコーダヘッドＥＮ２の設置方位線Ｌｅ２を回転中心線ＡＸ２の軸回りにほぼ１２０°回転し、かつエンコーダヘッドＥＮ４の設置方位線Ｌｅ４を回転中心線ＡＸ２の軸回りにほぼ１２０°回転した設置方位線Ｌｅ３上に設定される。ここでも、ほぼ１２０°とは、角度γを０°≦γ≦５．８°の範囲として、１２０°±γを意味する。

スケール部材であるスケール円盤ＳＤは、低熱膨張の金属、ガラス、セラミックス等を母材とし、計測分解能を高めるために、なるべく大きな直径（例えば直径２０ｃｍ以上）になるように作られる。図４では、第２ドラム部材２２の直径に対してスケール円盤ＳＤの直径は小さく図示されているが、第２ドラム部材２２の外周面のうち、基板Ｐが巻き付けられる外周面の直径と、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの直径とを揃える（ほぼ一致させる）ことで、所謂、計測アッベ誤差をさらに小さくすることができる。さらに厳密に言えば、第２ドラム部材２２の外周面の半径と基板Ｐの厚さ（例えば、１００μｍ）との和が、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの半径と一致するように設定するのが良い。

スケール部ＧＰの周方向に刻設される目盛（格子）の最小ピッチは、スケール円盤ＳＤを加工する目盛刻線装置等の性能によって制限されている。このため、スケール円盤ＳＤの直径を大きくすれば、それに応じて最小ピッチに対応した角度計測分解能も高めることが出来る。

スケール部ＧＰを読み取るエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２が配置される設置方位線Ｌｅ１、Ｌｅ２の方向を、回転中心線ＡＸ２からみたときに、基板Ｐに対して結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐに入射する方向と同一にすることにより、例えば、回転軸ＳＴを支持する軸受（ベアリング）の僅かなガタ（２μｍ〜３μｍ程度）によって第２ドラム部材２２がＸ方向にシフトした場合でも、このシフトによって投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６内で発生し得る基板Ｐの送り方向（Ｘｓ）に関する位置誤差を、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２によって高精度に計測することが可能となる。

図５に示すように、第２ドラム部材２２の曲面に支持される基板Ｐの一部分に、図１に示す投影光学系ＰＬにより投影されたマスクパターンの一部分の像と基板Ｐとを相対的に位置合せ（アライメント）する為に、基板Ｐに予め形成されたアライメントマーク等を検出するアライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２が設けられている。アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２は、基板Ｐ上に離散又は連続して形成された特定パターンを検出する為の検出プローブと、この検出プローブによる検出領域が、上述した特定位置よりも基板Ｐの送り方向の後方側（上流側）に設定されるように、第２ドラム部材２２の周囲に配置されるパターン検出装置である。

図５に示すように、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２は、Ｙ軸方向（基板Ｐの幅方向）に一列に並んだ複数（例えば４つ）の検出プローブを有している。アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２は、第２ドラム部材２２のＹ軸方向の両側端の検出プローブで、基板Ｐの両端付近に形成されたアライメントマークを常時観察または検出することができる。そして、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２は、第２ドラム部材２２のＹ軸方向（基板Ｐの幅方向）の両側端以外の検出プローブで、例えば、基板Ｐ上に長尺方向に沿って複数形成される表示パネルのパターン形成領域の間の余白部等に形成されるアライメントマークを観察または検出することができる。

図５及び図６に示すように、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１による基板Ｐの観察方向ＡＭ１（第２中心軸ＡＸ２に向かう）の検出中心と同一方向となるように、スケール部ＧＰの径方向に設定される設置方位線Ｌｅ４上に、エンコーダヘッドＥＮ４が配置されている。また、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、アライメント顕微鏡ＡＭＧ２による基板Ｐの観察方向ＡＭ２（回転中心線ＡＸ２に向かう）の検出中心と同一方向となるように、スケール部ＧＰの径方向に設定される設置方位線Ｌｅ５上の各々に、エンコーダヘッドＥＮ５が配置されている。このように、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２の検出プローブが第２中心軸ＡＸ２からみて第２ドラム部材２２の周囲に配置され、エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５が配置された位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向（設置方位線Ｌｅ４、Ｌｅ５）が、第２中心軸ＡＸ２とアライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２の検出領域とを結ぶ方向と一致するよう配置されている。なお、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２及びエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５が配置される回転中心線ＡＸ２周り方向の位置は、基板Ｐが第２ドラム部材２２に接触し始めるシート進入領域ＩＡと、第２ドラム部材２２から基板Ｐが外れるシート離脱領域ＯＡとの間に設定される。

アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２は、露光位置（投影領域ＰＡ）の手前に配置されており、基板ＰのＹ方向の端部付近に形成されたアライメントマーク（数十μｍ〜数百μｍ角内の領域に形成）を、基板Ｐが所定速度で送られている状態で、撮像素子等により高速に画像検出するものであり、顕微鏡視野（撮像範囲）でマークの像を高速にサンプリングする。そのサンプリングが行なわれた瞬間に、エンコーダヘッドＥＮ４（又はＥＮ５）によって逐次計測されるスケール円盤ＳＤの回転角度位置を記憶することにより、基板Ｐ上のマーク位置と第２ドラム部材２２の回転角度位置との対応関係が求められる。

アライメント顕微鏡ＡＭＧ１で検出したマークを、アライメント顕微鏡ＡＭＧ２で検出したときに、エンコーダヘッドＥＮ４によって計測されて記憶された角度位置とエンコーダヘッドＥＮ５によって計測されて記憶された角度位置との差分値を、予め精密に較正されている２つのアライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２の設置方位線Ｌｅ４、Ｌｅ５の開き角に対応した基準値と比較する。その結果、差分値と基準値に差が生じている場合は、シート進入領域ＩＡとシート離脱領域ＯＡとの間で、基板Ｐが第２ドラム部材２２上で僅かに滑っている、または送り方向（周方向）に伸縮している可能性がある。

一般に、パターニング時の位置誤差は、基板Ｐ上に形成されるデバイスパターンの微細度や重ね合せ精度に応じて決まるが、例えば、下地のパターン層に対して１０μｍ幅の線条パターンを正確に重ね合せ露光するためには、その数分の一以下の誤差、即ち、基板Ｐ上の寸法に換算して、±２μｍ程度の位置誤差しか許されないことになる。

このような高精度な計測を実現する為には、各アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２によるマーク画像の計測方向（ＸＺ面内における第２ドラム部材２２の外周接線方向）と、各エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の計測方向（ＸＺ面内でのスケール部ＧＰの外周接線方向）とを、許容角度誤差内で揃えておく必要がある。

以上のように、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２による基板Ｐ上のアライメントマークの計測方向（第２ドラム部材２２の円周面の接線方向）と一致するように、エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５を配置している。このため、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２による基板Ｐ（マーク）の位置検出時（画像サンプリング時）に、第２ドラム部材２２（スケール円盤ＳＤ）が、ＸＺ面内において設置方位線Ｌｅ４やＬｅ５と直交した周方向（接線方向）にシフトした場合でも、第２ドラム部材２２のシフトを加味した高精度な位置計測が可能となる。

第２中心軸ＡＸ２からみてスケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの周囲の５ヶ所に、エンコーダヘッドＥＮ１〜ＥＮ５が配置されているので、このうちの適当な２つ又は３つのエンコーダヘッドによる計測値の出力を組み合わせて演算処理することにより、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの真円度（形状歪み）、偏心誤差等を求めることも可能となる。以下に、２つ又は３つのエンコーダヘッドによる計測値の出力を組み合わせて、回転ドラム（第２ドラム部材２２）のＸＺ面内の特定方向の位置ずれを演算処理によって求める場合について、図７、図８及び図９を用いて説明する。

＜第１演算処理例＞
図７は、第１実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視て、回転ドラム（第２ドラム部材２２）の位置ずれを説明する説明図である。図８は、第１実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向に視て、回転ドラムの位置ずれを演算する一例を説明する説明図である。図９は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）の処理を補正する手順の一例を示すフローチャートである。

図７に示すように、例えば回転軸ＳＴを支持する軸受（ベアリング）の僅かなガタによって第２ドラム部材２２がスケール円盤ＳＤとともにシフトし、スケール円盤ＳＤが点線で示した位置から図７の実線で示した位置にシフトしている。第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴの位置ＡＸ２’は、回転中心線ＡＸ２（第２中心軸ＡＸ２）から移動している。例えば、エンコーダヘッドＥＮ１は、スケール円盤ＳＤがシフトする前において特定位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向に位置するスケール部ＧＰの位置ＰＸ１を読み取る。スケール円盤ＳＤが点線で示した位置から図７の実線で示した位置にシフトすると、図８に示すように、スケール部ＧＰの位置ＰＸ１は、スケール部ＧＰの位置ＴＸ１に移動する。

そして、スケール円盤ＳＤがシフトした後、エンコーダヘッドＥＮ１は、上述した特定位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向に位置する、スケール部ＧＰの位置ＱＸ１を読み取ることになる。このため、ＸＺ平面において、第２ドラム部材２２の回転中心線ＡＸ２とスケール部ＧＰの位置ＱＸ１とを結ぶ方向に変位する変位成分Δｑｘ１が生じる。回転中心線ＡＸ２（第２中心軸ＡＸ２）から、第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴの位置ＡＸ２’に移動するときの変位が、第２ドラム部材２２の回転中心線ＡＸ２とスケール部ＧＰの位置ＱＸ１とを結ぶ方向とのなす角を変位角αとした場合、変位成分Δｑｘ１は、回転中心線ＡＸ２（第２中心軸ＡＸ２）から、第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴの位置ＡＸ２’に移動するときの変位に対して、ｃｏｓαを乗じた変位となる。

例えば、第１読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ４、第２読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ１とする場合、図９に示すように、露光装置ＥＸの制御装置１４は、エンコーダヘッドＥＮ４、エンコーダヘッドＥＮ１で、回転位置計測をさせ（ステップＳ１１）、エンコーダヘッドＥＮ４、エンコーダヘッドＥＮ１の計測値の出力（スケール部ＧＰの読み取り出力）を記憶する。

エンコーダヘッドＥＮ４、エンコーダヘッドＥＮ１は、スケール部ＧＰの接線方向（ＸＺ面内）の変位の変動を計測することができる。図７に示すエンコーダヘッドＥＮ４は、スケール円盤ＳＤが点線で示した位置から図７の実線で示した位置にシフトしているので、エンコーダヘッドＥＮ４は、スケール部ＧＰの位置ＰＸ４ではなくスケール部ＧＰの位置ＱＸ４を読み取る。このため、スケール部ＧＰの位置ＰＸ４における接線方向ｖｅｑ４とスケール部ＧＰの位置ＱＸ４における接線方向ｖｅｑ４がなす角も、上述した角度αの変位角を生じる。その結果、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４が読み取る周速に変化が生じる。

例えば、エンコーダヘッドＥＮ１が読み取る周速と、エンコーダヘッドＥＮ４が読み取る周速とに差がない場合、図９に示すように、制御装置１４は、周速変化なし（ステップＳ１２、Ｎｏ）として、回転位置計測のステップＳ１１を継続する。エンコーダヘッドＥＮ１が読み取る周速と、エンコーダヘッドＥＮ４が読み取る周速とに差がある場合、周速変化あり（ステップＳ１２、Ｙｅｓ）として、処理をステップＳ１３に進める。

露光装置ＥＸの制御装置１４は、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４が読み取り出力に基づき、補正値を演算する（ステップＳ１３）。エンコーダヘッドＥＮ４が配置される設置方位線Ｌｅ４の方向が、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、基板Ｐに対して結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐの特定位置に入射する方向とほぼ直交になる。このため、エンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力の変化が、奇数番の投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５の各々から投射される結像光束ＥＬ２の主光線に沿った方向の変化と一定の関係性をもつことになる。

例えば、制御装置１４は、エンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力の変化を上述した変位角αと対応付けたデータベースを記憶部に記憶しておく。そして、制御装置１４は、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力の入力を、制御装置１４の記憶部に記憶された上記データベースに与え、変位角αを演算する。制御装置１４は、演算した変位角αから変位成分Δｑｘ１を演算し、変位成分Δｑｘ１に応じて投影像のフォーカス状態を補正する補正値を演算する。このため、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。

ステップＳ１３において演算した補正値に応じて、露光装置ＥＸの制御装置１４は、補正処理を行う（ステップＳ１４）。例えば、露光装置ＥＸの制御装置１４は、フォーカス調整装置として、図３に示したフォーカス補正光学部材４４を動作させ、奇数番の投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５によって基板Ｐ上に形成される投影像のフォーカス状態を微調整する。このため、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して高精度な露光処理が可能になる。

また同様にして、第１読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ５、第２読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ２とする場合、図９に示すように、露光装置ＥＸの制御装置１４は、エンコーダヘッドＥＮ５、エンコーダヘッドＥＮ２で、回転位置計測をさせ（ステップＳ１１）、エンコーダヘッドＥＮ５、エンコーダヘッドＥＮ２の計測値の出力（スケール部ＧＰの読み取り出力）を記憶する。

例えば、エンコーダヘッドＥＮ２は、スケール円盤ＳＤがシフトする前において特定位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向に位置するスケール部ＧＰの位置ＰＸ２を読み取る。そして、スケール円盤ＳＤがシフトした後、エンコーダヘッドＥＮ２は、上述した特定位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向に位置する、スケール部ＧＰの位置ＱＸ２を読み取ることになる。スケール部ＧＰの位置ＰＸ２とケール部ＧＰの位置ＱＸ２とは、設置方位線Ｌｅ２と平行であって、偶数番の投影モジュールＰＬ２、ＰＬ４、ＰＬ６の各々から投射される結像光束ＥＬ２に沿う方向の位置が、図７に示すように、ほぼ同じ位置となる。

図７に示すように、スケール円盤ＳＤが点線で示した位置から図７の実線で示した位置にシフトしているので、エンコーダヘッドＥＮ５は、スケール部ＧＰの位置ＰＸ５ではなくスケール部ＧＰの位置ＱＸ５を読み取る。しかし、スケール部ＧＰの位置ＰＸ５における接線方向ｖｅｑ５と、スケール部ＧＰの位置ＰＸ５における接線方向ｖｅｑ５’はほぼ平行である。その結果、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４が読み取る周速に変化が生じない。制御装置１４は、周速変化なし（ステップＳ１２、Ｎｏ）として、回転位置計測のステップＳ１１を継続する。

以上のように、２つのエンコーダヘッドをスケール部ＧＰの周囲にほぼ９０°の間隔で配置すると、ＸＺ面内におけるスケール円盤ＳＤ（スケール部ＧＰ）の２次元的な微動を計測することができる。図７の場合、その２次元的な微動は、例えば、エンコーダヘッドＥＮ２の設置方位線Ｌｅ２が延びる方向（概ねＺ方向）と、エンコーダヘッドＥＮ５の設置方位線Ｌｅ５が延びる方向（概ねＸ方向）との２方向である。その為、回転ドラム（第２ドラム部材２２）が設置方位線Ｌｅ５の延びる方向に偏心した場合、その偏心によるスケール円盤ＳＤ（スケール部ＧＰ）の微動成分は、エンコーダヘッドＥＮ２によって計測できる。

しかしながら、エンコーダヘッドＥＮ２は、設置方位線Ｌｅ２の位置で、スケール円盤ＳＤの回転によるスケール部ＧＰの周方向の位置変位も計測する為、エンコーダヘッドＥＮ２単独の計測読み値からは、スケール円盤ＳＤの偏心による微動成分と回転による位置変位成分とを上手く弁別できないことがある。そのような場合は、さらにエンコーダヘッドを増やして、スケール部ＧＰの偏心による微動成分と回転による位置変位成分とを厳密に弁別して計測する手法もある。その手法については後述する。

以上説明したように、露光装置ＥＸは、円筒部材である第２ドラム部材２２と、スケール部ＧＰと、露光装置ＥＸの処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６と、スケール部ＧＰを読み取る第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５と、スケール部ＧＰを読み取る第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２と、を備える。

第２ドラム部材２２は、所定の軸である第２中心軸ＡＸ２から一定半径で湾曲した曲面を有し、かつ第２中心軸ＡＸ２周りを回転する。スケール部ＧＰは、第２ドラム部材２２が回転する周方向に沿って環状に配列され、かつ第２ドラム部材２２とともに第２中心軸ＡＸ２の周囲を回転する。露光装置ＥＸの処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、第２中心軸ＡＸ２からみて第２ドラム部材２２の周囲に配置され、第２ドラム部材２２の周方向のうち特定位置の曲面にある基板Ｐ（被処理物体）に対して２つの結像光束ＥＬ２の主光線を照射する照射処理を施す。そして、エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５は、第２中心軸ＡＸ２からみてスケール部ＧＰの周囲に配置され、かつ第２中心軸ＡＸ２を中心に、前述した特定位置を第２中心軸ＡＸ２回りにほぼ９０度回転した位置に配置され、スケール部ＧＰを読み取る。エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２は、前述した特定位置のスケール部ＧＰを読み取る。そして、露光装置ＥＸは、処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６が第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２が移動する第２中心軸ＡＸ２に直交する方向に移動するときの変位を、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の読み取り出力で補正した処理を施している。このため、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。

＜第２演算処理例＞
図１０は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）の処理を補正する手順の他の例を示すフローチャートである。例えば、第１読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ４、第２読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ１、第３読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ３とする場合、図９に示すように、露光装置ＥＸの制御装置１４は、エンコーダヘッドＥＮ４、エンコーダヘッドＥＮ１、エンコーダヘッドＥＮ３で、回転位置計測をさせ（ステップＳ２１）、エンコーダヘッドＥＮ４、エンコーダヘッドＥＮ１、エンコーダヘッドＥＮ３の計測値の出力（スケール部ＧＰの読み取り出力）を、適当な時間間隔（例えば、数ｍ秒）毎に同時に記憶する。

エンコーダヘッドＥＮ４、エンコーダヘッドＥＮ１、エンコーダヘッドＥＮ３は、スケール部ＧＰの接線方向（ＸＺ面内）の変位の変動を計測することができる。制御装置１４は、エンコーダヘッドＥＮ４、エンコーダヘッドＥＮ１、エンコーダヘッドＥＮ３の読み取り出力（記憶値）に基づき、第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴが回転中心線ＡＸ２（第２中心軸ＡＸ２）からの移動する相対位置、例えば、図７に示す第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴの位置ＡＸ２’を演算する（ステップＳ２２）。回転中心線ＡＸ２と第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴの位置ＡＸ２’との間に、例えば所定の閾値を超える距離の軸ずれがない場合（ステップＳ２３、Ｎｏ）、制御装置１４は、回転位置計測のステップＳ２１を継続する。回転中心線ＡＸ２と第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴの位置ＡＸ２’との間に、例えば所定の閾値を超える距離の軸ずれがある場合（ステップＳ２３、Ｙｅｓ）、制御装置１４は、処理をステップＳ２４に進める。なお、閾値は、露光装置ＥＸの露光処理において要求される精度等に基づいて予め決定されて、制御装置１４の記憶部に記憶されている。

次に、露光装置ＥＸの制御装置１４は、エンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力に基づき、補正値を演算する（ステップＳ２４）。スケール部ＧＰを読み取るエンコーダヘッドＥＮ４が配置される設置方位線Ｌｅ４の方向は、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、奇数番の投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５の各々から基板Ｐに投射される結像光束ＥＬ２の主光線の方向とほぼ直交になる。このため、エンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力の変化が、奇数番の投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５の各々から投射される結像光束ＥＬ２の主光線に沿った方向の変化と一定の関係性をもつことになる。

例えば、制御装置１４は、エンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力の変化を上述した変位角αと対応付けたデータベースを記憶部に記憶しておく。そして、制御装置１４は、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力の入力を、制御装置１４の記憶部に記憶された上記データベースに与え、変位角αを演算する。そして制御装置１４は、角度αと、ステップＳ２２で演算した位置ＡＸ２’と、回転中心線ＡＸ２（第２中心軸ＡＸ２）とから、図８に示す変位成分Δｑｘ１を演算することができる。制御装置１４は、変位成分Δｑｘ１を演算し、変位成分Δｑｘ１に応じて投影像のフォーカス状態を補正する補正値を演算する。このため、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。

また、制御装置１４は、角度αと、ステップＳ２２で演算した位置ＡＸ２’と、回転中心線ＡＸ２とから、図８に示す変位成分Δｑｘ４を演算することができる。変位成分Δｑｘ４は、ＸＺ平面において、第２ドラム部材２２の回転中心線ＡＸ２とスケール部ＧＰの位置ＱＸ１とを結ぶ方向と直交する方向に変位する成分である。このため変位成分Δｑｘ４は、回転中心線ＡＸ２（第２中心軸ＡＸ２）から、第２ドラム部材２２の回転軸ＳＴの位置ＡＸ２’に移動するときの変位に対して、ｓｉｎαを乗じた変位となる。そして、制御装置１４は、変位成分Δｑｘ１を演算し、変位成分Δｑｘ４に応じて投影像シフトさせる補正をする補正値を演算する。このため、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。

ステップＳ２４において演算した補正値に応じて、露光装置ＥＸの制御装置１４は、補正処理を行う（ステップＳ２５）。例えば、露光装置ＥＸの制御装置１４は、フォーカス調整装置である、図３に示すフォーカス補正光学部材４４を動作させ、変位成分Δｑｘ１を相殺するように、基板Ｐ上に形成される投影像のフォーカス状態を微調整する。このため、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して高精度な露光処理が可能になる。

例えば、露光装置ＥＸの制御装置１４は、シフト調整装置である、図３に示す投影像を像面内で微少に横シフトさせる為の像シフト補正光学部材４５、投影像の倍率を微少補正する倍率補正用光学部材４７、及び投影像を像面内で微少回転させる為のローテーション補正機構４６の少なくとも１つを動作させ、変位成分Δｑｘ４を相殺するように、基板Ｐ上に形成される投影像をシフトさせる。このため、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して高精度な露光処理が可能になる。または、制御装置１４は、シフト調整装置として、円筒マスクＤＭの駆動や第２ドラム部材２２の駆動、あるいは基板Ｐへのテンション付与を調整し、かつ精密なフィードバック制御やフィードフォワード制御を行い、変位成分Δｑｘ４を相殺するように、基板Ｐ上に形成される投影像をシフトさせてもよい。

このように、本実施形態では、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの周囲に配置されるエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２の各設置方位線Ｌｅ１、Ｌｅ２が、回転中心線ＡＸ２からみたときに、基板Ｐ上の投影領域ＰＡに向かう結像光束ＥＬ２の主光線の傾き方向と同一にした（或いは一致させた）ため、基板Ｐの走査露光の方向（送り方向）に第２ドラム部材２２が微小にシフトした場合でも、そのシフト分をエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２によってリアルタイムに計測することが可能となり、そのシフトによる露光位置の変動分を、例えば投影光学系ＰＬ内の像シフト補正光学部材４５等により、高精度にかつ高速に補正することが可能となる。その結果、基板Ｐに対して高い位置精度で露光処理が可能になる。

以上説明したように、露光装置ＥＸは、円筒部材である第２ドラム部材２２と、スケール部ＧＰと、露光装置ＥＸの処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６と、スケール部ＧＰを読み取る第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５と、スケール部ＧＰを読み取る第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２と、第１読み取り装置及び第２読み取り装置とは周方向の異なる位置に配置され、スケール部ＧＰを読み取る第３読み取り装置、例えばエンコーダヘッドＥＮ３を備える。

エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５は、第２中心軸ＡＸ２からみてスケール部ＧＰの周囲に配置され、かつ第２中心軸ＡＸ２を中心に、前述した特定位置を第２中心軸ＡＸ２回りにほぼ９０度回転した位置に配置され、スケール部ＧＰを読み取る。エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２は、前述した特定位置のスケール部ＧＰを読み取る。露光装置ＥＸは、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５、第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２及び第３読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ３で計測されたスケール部ＧＰの読み取り出力から第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２を求める。そして、処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２が移動する第２中心軸ＡＸ２に直交する方向に移動するときの変位を、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の読み取り出力で補正した処理を施している。このため、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。

また、エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ１、ＥＮ３による計測値の出力とエンコーダヘッドＥＮ５、ＥＮ２、ＥＮ３による計測値の出力とを対比することにより、回転軸ＳＴに対するスケール円盤ＳＤの偏心誤差等による影響を抑えて、高精度な計測が可能となる。

第３読み取り装置は、エンコーダヘッドＥＮ３に限られず、第１読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ４とし、第２読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ１とする場合には、第３読み取り装置は、エンコーダヘッドＥＮ５またはエンコーダヘッドＥＮ２であってもよい。上述したように、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して２つの結像光束ＥＬ２が基板Ｐに入射する。奇数番の投影モジュールＰＬ１、ＰＬ３、ＰＬ５が第１処理部となり、偶数番の投影モジュールＰＬ２、ＰＬ４、ＰＬ６が第２処理部となる。基板Ｐに対して２つの結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐに入射する２つの位置を、それぞれ第１処理部が基板Ｐに光を照射する照射処理を施す特定位置（第１特定位置）、第２処理部が光を照射する照射処理を施す第２特定位置とする。第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ１は、特定位置（第１特定位置）においてスケール部ＧＰを読み取り、エンコーダヘッドＥＮ２は、第２特定位置においてスケール部ＧＰを読み取る。そして、第３読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ５は、第２中心軸ＡＸ２を中心に、前述した第２特定位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向をほぼ９０度回転した位置に配置され、スケール部ＧＰを読み取る。

露光装置ＥＸは、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ１及び第３読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＸ５で計測されたスケール部ＧＰの読み取り出力から第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２を求める。そして、第２処理部である投影モジュールＰＬ２、ＰＬ４、ＰＬ６は、第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２が移動する第２中心軸ＡＸ２に直交する方向に移動するときの変位を、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の読み取り出力で補正した処理を施すことができる。このように、処理部が第１処理部と第２処理部のように複数あっても、第１処理部及び第２処理部は、それぞれの処理を高精度に処理できる。

なお、第２ドラム部材２２の回転方向の位置や回転速度の計測の際は、例えば、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５からの計測信号の出力の平均（単純平均または加重平均）値をとれば、誤差が少なくなり、安定して検出できる。このため、制御装置１４によって第２駆動部３６をサーボモードにより制御する際、第２ドラム部材２２の回転位置をより精密に制御できる。さらに第１検出器２５により検出された第１ドラム部材２１（円筒マスクＤＭ）の回転位置や回転速度に対応した計測信号に基づいて第１駆動部２６を介して第１ドラム部材２１の回転位置及び速度をサーボ制御する際も、第１ドラム部材２１と第２ドラム部材２２とを高精度に同期移動（同期回転）させることができる。

＜第１実施形態の変形例＞
図１１は、第１実施形態の変形例に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向にみた、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。上述したアライメント顕微鏡ＡＭＧ２の観察方向ＡＭ２は、基板Ｐの送り方向の後方側、つまり露光位置（投影領域）の手前（上流側）に配置されており、基板ＰのＹ方向の端部付近に形成されたアライメントマーク（数十μｍ〜数百μｍ角内の領域に形成）を、基板Ｐが所定速度で送られている状態で、撮像素子等により高速に画像検出するものであり、顕微鏡視野（撮像範囲）でマークの像を高速にサンプリングする。そのサンプリングが行なわれた瞬間に、エンコーダヘッドＥＮ５によって逐次計測されるスケール円盤ＳＤの回転角度位置を記憶することにより、基板Ｐ上のマーク位置と第２ドラム部材２２の回転角度位置との対応関係が求められる。

一方、上述したアライメント顕微鏡ＡＭＧ１の観察方向ＡＭ１は、基板Ｐの送り方向の前方側、つまり露光位置（投影領域）の後方（下流側）に配置されており、基板ＰのＹ方向の端部付近に形成されたアライメントマーク（数十μｍ〜数百μｍ角内の領域に形成）の像を、アライメント顕微鏡ＡＭＧ２と同様に、撮像素子等により高速にサンプリングし、そのサンプリングの瞬間に、エンコーダヘッドＥＮ４によって逐次計測されるスケール円盤ＳＤの回転角度位置を記憶することにより、基板Ｐ上のマーク位置と第２ドラム部材２２の回転角度位置との対応関係が求められる。

エンコーダヘッドＥＮ４は、基板Ｐの送り方向の前方側に向かってエンコーダヘッドＥＮ１の設置方位線Ｌｅ１を回転中心線ＡＸ２の軸回りに、ほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ４上に設定される。また、エンコーダヘッドＥＮ５は、基板Ｐの送り方向の後方側に向かってエンコーダヘッドＥＮ２の設置方位線Ｌｅ２を回転中心線ＡＸ２の軸回りにほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ５上に設定される。

また、エンコーダヘッドＥＮ３は、エンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２に対して、回転中心線ＡＸ２を挟んだ反対側に配置され、その設置方位線Ｌｅ３は中心面Ｐ３上に設定されている。

図１１に示すように、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１による基板Ｐ上の検出中心を通る観察方向ＡＭ１（回転中心線ＡＸ２に向かう）と同一方向となるように、スケール部ＧＰの径方向に設定される設置方位線Ｌｅ４上に、エンコーダヘッドＥＮ４が配置されている。また、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、アライメント顕微鏡ＡＭＧ２による基板Ｐ上の検出中心を通る観察方向ＡＭ２（回転中心線ＡＸ２に向かう）と同一方向となるように、スケール部ＧＰの径方向に設定される設置方位線Ｌｅ５上の各々に、エンコーダヘッドＥＮ５が配置されている。このように、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２の検出プローブが第２中心軸ＡＸ２からみて第２ドラム部材２２の周囲に配置され、エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５が配置された位置と第２中心軸ＡＸ２とを結ぶ方向（設置方位線Ｌｅ４、Ｌｅ５）が、第２中心軸ＡＸ２とアライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２の検出領域とを結ぶ方向と一致するよう配置されている。なお、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２及びエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５が配置される回転中心線ＡＸ２周り方向の位置は、基板Ｐが第２ドラム部材２２に接触し始めるシート進入領域ＩＡと、第２ドラム部材２２から基板Ｐが外れるシート離脱領域ＯＡとの間に設定される。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る処理装置の第２実施形態について、図１２及び図１３を参照して説明する。この図において、第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。

第２ドラム部材２２は、円筒面の曲面上に形成された基準マーク形成部Ｒｆｐを備えている。基準マーク形成部Ｒｆｐは、基板ＰのＹ軸方向の端部付近に形成されたアライメントマーク（数十μｍ〜数百μｍ角内の領域に形成）と同じピッチで連続的または離散的に形成しておくことが好ましい。基準マーク形成部Ｒｆｐを検出する曲面検出プローブＧＳ１、ＧＳ２は、顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２と同じ構成であることが好ましい。曲面検出プローブＧＳ１、ＧＳ２は、撮像素子等により高速に画像検出するものであり、顕微鏡視野（撮像範囲）で基準マーク形成部Ｒｆｐのマークの像を高速にサンプリングする。このサンプリングが行なわれた瞬間に、第２ドラム部材２２の回転角度位置と基準マーク形成部Ｒｆｐとの対応関係が求められ、逐次計測される第２ドラム部材２２の回転角度位置を記憶する。

曲面検出プローブＧＳ１の検出中心ＡＳ１は、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１による基板Ｐの観察方向ＡＭ１（回転中心線ＡＸ２に向かう）の検出中心と同一方向となる。また曲面検出プローブＧＳ１の検出中心ＡＳ１は、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、スケール部ＧＰの径方向に設定される設置方位線Ｌｅ４と同一方向となる。また、曲面検出プローブＧＳ２の検出中心ＡＳ２は、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、アライメント顕微鏡ＡＭＧ２による基板Ｐの観察方向ＡＭ２（回転中心線ＡＸ２に向かう）の検出中心と同一方向となる。また曲面検出プローブＧＳ２の検出中心ＡＳ２は、ＸＺ面内かつ回転中心線ＡＸ２からみたときに、スケール部ＧＰの径方向に設定される設置方位線Ｌｅ５と同一方向となる。

このように、曲面検出プローブＧＳ１は、基板Ｐの送り方向の後方側に向かってエンコーダヘッドＥＮ１の設置方位線Ｌｅ１を回転中心線ＡＸ２の軸回りに、ほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ４上に設定される。また、曲面検出プローブＧＳ２は、基板Ｐの送り方向の後方側に向かってエンコーダヘッドＥＮ２の設置方位線Ｌｅ２を回転中心線ＡＸ２の軸回りにほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ５上に設定される。

基準マーク形成部Ｒｆｐに形成される複数のマークは、第２ドラム部材２２の円筒外周面上に基準マークとして周方向に一定の間隔で配列される為、これらの基準マークを曲面検出プローブＧＳ１、ＧＳ２で画像サンプリングしたときの各エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の計測読み値と、サンプリングした画像中での基準マーク像の検出中心からのずれ量とに基づいて、例えば、検出プローブＧＳ１、ＧＳ２の配置誤差を検証することが可能である。

さらに、第２ドラム部材２２の外周面上にＹ軸方向に延びる基準線パターンを刻設しておくと、その基準線パターンを各検出プローブＧＳ１、ＧＳ２と各アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２とで検出することによって、各アライメント顕微鏡ＡＭＧ１、ＡＭＧ２の配置誤差を、エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の計測読み値に基づいて特定される第２ドラム部材２２の外周面の座標系を基準として較正することもできる。

図１２では、第２ドラム部材２２の直径に対してスケール円盤ＳＤの直径は小さく図示されているが、第２ドラム部材２２の外周面のうち、基板Ｐが巻き付けられる外周面の直径と、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの直径とを揃える（ほぼ一致させる）ことで、所謂、計測アッベ誤差をさらに小さくすることができる。この場合、露光装置ＥＸは、スケール円盤ＳＤの真円度を調整する真円度調整装置を備えることが好ましい。図１３は、スケール部材の真円度を調整する真円度調整装置を説明するための説明図である。

スケール部材であるスケール円盤ＳＤは円環状部材であって、スケール部ＧＰは、第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２と直交する第２ドラム部材２２の端部に固定されている。スケール円盤ＳＤは、第２中心軸ＡＸ２の周方向に沿ってスケール円盤ＳＤに設けられた溝Ｓｃを、溝Ｓｃと同半径でかつ第２中心軸ＡＸ２の周方向に沿って第２ドラム部材２２に設けられた溝Ｄｃに対向させている。そして、スケール円盤ＳＤは、溝Ｓｃと溝Ｄｃとの間にボールベアリングなどの軸受部材ＳＢを介在させている。

真円度調整装置ＣＳは、スケール円盤ＳＤの内周側に備えられ、調整部６０と、押圧部材ＰＰとを含む。そして、真円度調整装置ＣＳは、例えば設置方位線Ｌｅ４と平行な方向である、第２中心軸ＡＸ２からスケール部ＧＰに向かう半径方向の押圧力を可変できる押圧機構（６０、ＰＰ等）を、回転中心線ＡＸ２を中心とする周方向に所定のピッチで複数（例えば、８〜１６箇所）備えている。

調整部６０は、押圧部材ＰＰの穴部とスケール円盤ＳＤの貫通穴ＦＰ３と貫通し、第２ドラム部材２２の雌ネジ部ＦＰ４に螺合する雄ねじ部６１と、押圧部材ＰＰに接触するネジヘッド部６２とを有する。押圧部材ＰＰは、スケール円盤ＳＤの端部に周方向に沿ってスケール円盤ＳＤよりも半径の小さい円環状の固定板である。

設置方位線Ｌｅ４をスケール円盤ＳＤの内周側に延長した先には、スケール円盤ＳＤの内周側、かつ第２中心軸ＡＸ２と平行かつ第２中心軸ＡＸ２を含む断面において傾斜面ＦＰ２が形成されている。傾斜面ＦＰ２は、第２中心軸ＡＸ２に近づくにつれて、第２中心軸ＡＸ２と平行な方向の厚みが薄くなる部分の円錐台形状の面である。スケール円盤ＳＤの内周側、かつ第２中心軸ＡＸ２と平行かつ第２中心軸ＡＸ２を含む断面において、押圧部材ＰＰは、第２中心軸ＡＸ２に近づくにつれて第２中心軸ＡＸ２と平行な方向の厚みが大きくなる、円錐台形状の部分を有している。傾斜面ＦＰ１は、前記円錐台形状の部分の側面である。そして、押圧部材ＰＰは、スケール円盤ＳＤに対して、傾斜面ＦＰ２と傾斜面ＦＰ１とが対向するように調整部６０で固定されている。

真円度調整装置ＣＳは、調整部６０の雄ねじ部６１をスケール円盤ＳＤの雌ネジ部ＦＰ３に螺入させ、ネジヘッド部６２を締めることにより、押圧部材ＰＰの傾斜面ＦＰ１の押圧力が傾斜面ＦＰ２に伝達され、スケール円盤ＳＤの外周面が外側に向けて微少量弾性変形する。逆に、ネジヘッド部６２を反対側に回転させ、雄ねじ部６１を緩めることにより、押圧部材ＰＰの傾斜面ＦＰ１から傾斜面ＦＰ２に加わった押圧力が低減され、スケール円盤ＳＤの外周面は内側に微少量弾性変形する。

真円度調整装置ＣＳは、回転中心線ＡＸ２を中心とする周方向に所定のピッチで複数備える調整部６０において、ネジヘッド部６２（雄ねじ部６１）を操作することにより、スケール部ＧＰの外周面の径を微少量調整することができる。また、真円度調整装置ＣＳの傾斜面ＦＰ１、ＦＰ２は、上述した設置方位線Ｌｅ１〜Ｌｅ５が通るようにスケール部ＧＰの内側に設けられるので、回転中心線ＡＸ２に対してスケール部ＧＰの外周面を均等に径方向に微少弾性変形させることができる。従って、スケール円盤ＳＤの真円度に応じて、適切な位置の調整部６０を操作することにより、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの真円度を高めたり、回転中心線ＡＸ２に対する微少偏心誤差を低減させたりして、第２ドラム部材２２に対する回転方向の位置検出精度を向上させることができる。なお、真円度調整装置ＣＳが調整する半径の調整量は、スケール円盤ＳＤの直径や材質、または調整部６０の半径位置によって異なるが、最大でも十数μｍ程度である。

また、真円度調整装置ＣＳによる調整によって得られる微少偏心誤差の抑制効果は、複数のエンコーダヘッドの計測読み値の差分比較等によって検証することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明に係る処理装置の第３実施形態について、図１４を参照して説明する。図１４は、第３実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向にみた、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。図１４では、第２ドラム部材２２の外周面の直径と、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの直径とを揃えている（ほぼ一致させる）。この図において、第１実施形態及び第２実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。

また、上述したように、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して２つの結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐに入射する。基板Ｐに対して２つの結像光束ＥＬ２の主光線が基板Ｐに入射する、２つの位置を第１特定位置ＰＸ１と第２特定位置ＰＸ２とする。エンコーダヘッドＥＮ６は、第１特定位置ＰＸ１と第２特定位置ＰＸ２との間にある、例えば中心面Ｐ３に相当する特定位置のスケール部ＧＰの位置ＰＸ６を検出する。そして、エンコーダヘッドＥＮ６は、第２中心軸ＡＸ２からみて中心面Ｐ３と一致する設置方位線Ｌｅ６上に配置されている。本実施形態では、第２ドラム部材２２の外周面（円筒面の曲面）のうち基板Ｐが巻き付けられる外周面の直径と、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの直径とを揃えているので、位置ＰＸ６は、第２中心軸ＡＸ２からみて上述した特定位置（以下、特定位置ＰＸという。）と一致する。特定位置ＰＸ６は、複数の投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６によって露光された領域（投影領域ＰＡ１〜ＰＡ６）のＸ軸方向の中心に位置する。そして、エンコーダヘッドＥＮ４は、基板Ｐの送り方向の後方側に向かってエンコーダヘッドＥＮ６の設置方位線Ｌｅ６を回転中心線ＡＸ２の軸回りに、ほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ４上に設定される。

尚、本実施形態では、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１に対応したエンコーダヘッドＥＮ４の設置方位線Ｌｅ４と、アライメント顕微鏡ＡＭＧ２に対応したエンコーダヘッドＥＮ５の設置方位線Ｌｅ５との角度間隔は、角度θ（例えば１５°）に設定される。

例えば、第１読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ４、第２読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ１とする場合、制御装置１４は、上述した図９に示す手順と同様にして、補正処理を行うことができる。例えば、制御装置１４は、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力の入力を、制御装置１４の記憶部に記憶された上記データベースに与え、変位角αを演算する。制御装置１４は、演算した変位角αから変位成分Δｑｘ１を演算し、変位成分Δｑｘ１に応じて投影像のフォーカス状態を補正する補正値を演算する。本実施形態の露光装置ＥＸは、特定位置ＰＸ６が第２ドラム部材２２の曲面にある基板Ｐの平均的に露光された領域のＸ軸方向の中心となっている。露光装置ＥＸは、特定位置ＰＸ６において最適な露光光を照射する照射処理を施すことで、フォーカス状態を微調整するなどの補正処理を軽減することができる。そして、露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。このため、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して高速かつ高精度な露光処理が可能になる。

以上説明したように、露光装置ＥＸは、円筒部材である第２ドラム部材２２と、スケール部ＧＰと、露光装置ＥＸの処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６と、スケール部ＧＰを読み取る第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４と、スケール部ＧＰを読み取る第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ６と、第１読み取り装置及び第２読み取り装置とは周方向の異なる位置に配置され、スケール部ＧＰを読み取る第３読み取り装置、例えばエンコーダヘッドＥＮ３を備える。

露光装置ＥＸは、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ６及び第３読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ３で計測されたスケール部ＧＰの読み取り出力から第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２を求める。そして、処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６は、第２ドラム部材２２の第２中心軸ＡＸ２が移動する第２中心軸ＡＸ２に直交する方向に移動するときの変位を、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４の読み取り出力で補正した処理を施している。このため、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。

ところで、先の図７のエンコーダヘッドの配置においては、スケール部ＧＰの偏心による微動成分と回転による位置変位成分とを上手く弁別できないこともあるが、図１４のようなエンコーダヘッドの配置にすると、その弁別を容易に行なうことができる。そこで図１４中のエンコーダヘッドＥＮ６、それに対してほぼ９０°ずれて配置されたエンコーダヘッドＥＮ４、更に９０°ずれて配置されたエンコーダヘッドＥＮ３（エンコーダヘッドＥＮ６に対しては１８０°で配置）の３つのエンコーダヘッドに着目する。

この場合、エンコーダヘッドＥＮ６の計測読み値をＭｅ６、エンコーダヘッドＥＮ３の計測読み値をＭｅ３とすると、スケール円盤ＳＤ（スケール部ＧＰ）の偏心によるＸ方向の微動成分ΔＸｄは、下記式（１）で求められ、スケール部ＧＰの回転による位置変位成分ΔＲｐは、平均値として下記式（２）で求められる。

ΔＸｄ＝（Ｍｅ６−Ｍｅ３）／２ ・・・（１）

ΔＲｐ＝（Ｍｅ６＋Ｍｅ３）／２ ・・・（２）

そこで、エンコーダヘッドＥＮ４の計測読み値をＭｅ４とし、その読み値Ｍｅ４と位置変位成分ΔＲｐとを逐次比較する（逐次差分を求める）と、図１４の場合、偏心によるスケール円盤ＳＤ（第２ドラム部材２２）のＺ軸方向の微動成分ΔＺｄをリアルタイムに求めることができる。

＜第３実施形態の変形例＞
図１５は、第３実施形態の変形例に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ２方向にみた、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。図１５に示すように、上述したエンコーダヘッドＥＮ６を省略することもできる。エンコーダヘッドＥＮ４は、基板Ｐの送り方向の後方側に向かって、特定位置と回転中心線ＡＸ２とを結んだＸＺ平面内の線を、回転中心線ＡＸ２の軸回りにほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ４上に設定される。
ここでは、エンコーダヘッドＥＮ４の設置方位線Ｌｅ４と同じ方位に、アライメント顕微鏡ＡＭＧ１のみが配置される。

エンコーダヘッドＥＮ５は、基板Ｐの送り方向の前方側（下流側）に向かって、特定位置と回転中心線ＡＸ２とを結んだＸＺ平面内の線を回転中心線ＡＸ２の軸回りにほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ５上に設定される。この場合、露光装置ＥＸは、制御装置１４が、第１読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ４またはエンコーダヘッドＥＮ５とし、第２読み取り装置及び第３読み取り装置をエンコーダヘッドＥＮ１、エンコーダヘッドＥＮ２及びエンコーダヘッドＥＮ３のいずれか２つとする。

露光装置ＥＸは、第２ドラム部材２２の曲面にある基板Ｐの平均的に露光された領域のＸ軸方向の中心に対して、最適な露光光を照射する照射処理を施すことで、フォーカス状態を微調整するなどの補正処理を軽減することができる。このため、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して高速かつ高精度な露光処理が可能になる。

尚、図１５に示したエンコーダヘッドの配置においても、スケール部ＧＰの偏心による微動成分と回転による位置変位成分とを容易に弁別することができる。図１５の配置では、スケール部ＧＰの目盛をＺ軸方向に読み取る２つのエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の各計測読み値Ｍｅ４、Ｍｅ５を用い、偏心によるスケール円盤ＳＤ（第２ドラム部材２２）のＺ軸方向の微動成分ΔＺｄが、下記式（３）で求められる。

ΔＺｄ＝（Ｍｅ４−Ｍｅ５）／２ ・・・（３）

さらに、エンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の各計測読み値Ｍｅ４、Ｍｅ５の平均値で求められるスケール部ＧＰの回転による位置変位成分ΔＲｐと、スケール部ＧＰの目盛をＸ軸方向に読み取るエンコーダヘッドＥＮ３の計測読み値Ｍｅ３との差分を逐次求めれば、偏心によるスケール円盤ＳＤ（第２ドラム部材２２）のＸ軸方向の微動成分ΔＸｄがリアルタイムに求められる。なお、位置変位成分ΔＲｐは、下記式（４）で求められる。

ΔＲｐ＝（Ｍｅ４＋Ｍｅ５）／２ ・・・（４）

以上説明したように、露光装置ＥＸは、円筒部材である第２ドラム部材２２と、スケール部ＧＰと、露光装置ＥＸの処理部である投影モジュールＰＬ１〜ＰＬ６と、スケール部ＧＰを読み取る第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５と、スケール部ＧＰを読み取る第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＮ１、２と、第１読み取り装置及び第２読み取り装置とは周方向の異なる位置に配置され、スケール部ＧＰを読み取る第３読み取り装置、例えばエンコーダヘッドＥＮ３を備える。

以上の図１５のような構成の場合は、互いに１８０°の配置関係となっている２つのエンコーダヘッドＥＮ４、ＥＮ５の各計測読み値に基づいて、第２ドラム部材２２のＺ軸方向の微動成分ΔＺｄを逐次求めることができるので、基板Ｐのフォーカス変動ΔＺｆを、下記式（５）として容易に演算することもできる。

ΔＺｆ＝ΔＺｄ×ｃｏｓθ ・・・（５）

その為、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第２ドラム部材２（円筒部材）の位置を捉えて、第２ドラム部材２の曲面にある被処理物体、つまり基板Ｐに処理を施すことができる。このため、露光装置ＥＸは、基板Ｐに対して高速かつ高精度な露光処理が可能になる。

（第４実施形態）
次に、本発明に係る処理装置の第４実施形態について、図１６及び図１７を参照して説明する。図１６は、第４実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。図１７は、第４実施形態に係るスケール円盤ＳＤを回転中心線ＡＸ１方向にみた、読み取り装置の位置を説明するための説明図である。この図において、第１実施形態、第２実施形態及び第３実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。

スケール円盤ＳＤは、第１ドラム部材２１及び第２ドラム部材２２の両端部に回転軸ＳＴと直交するように固定されている。スケール部ＧＰは、第２ドラム部材２２の両端部にあり、それぞれのスケール部ＧＰを計測する上述したエンコーダヘッドＥＮ１〜ＥＮ５が、第２ドラム部材２２の両端部側にそれぞれ配置されている。

図１に示す第１検出器２５は、第１ドラム部材２１の回転位置を光学的に検出するものであって、高真円度のスケール円盤（スケール部材）ＳＤと、読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２、ＥＨ３、ＥＨ４、ＥＨ５を含む。

スケール円盤ＳＤは、第１ドラム部材２１の回転軸と直交する第１ドラム部材２１の少なくとも１つの端部（図１６では両端部）に固定されている。このため、スケール円盤ＳＤは、回転中心線ＡＸ１回りに回転軸ＳＴと共に一体的に回転する。スケール円盤ＳＤの外周面には、スケール部ＧＰＭが刻設されている。エンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２、ＥＨ３、ＥＨ４、ＥＨ５は、回転軸ＳＴＭからみてスケール部ＧＰの周囲に配置されている。エンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２、ＥＨ３、ＥＨ４、ＥＨ５は、スケール部ＧＰＭと対向配置され、スケール部ＧＰＭを非接触で読み取ることができる。また、エンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２、ＥＨ３、ＥＨ４、ＥＨ５は、第１ドラム部材２１の周方向の異なる位置に配置されている。

エンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２、ＥＨ３、ＥＨ４、ＥＨ５は、スケール部ＧＰＭの接線方向（ＸＺ面内）の変位の変動に対して計測感度（検出感度）を有する読み取り装置である。図１７に示すように、エンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２の設置方位（回転中心線ＡＸ１を中心としたＸＺ面内での角度方向）を設置方位線Ｌｅ１１、Ｌｅ１２で表すと、この設置方位線Ｌｅ１１、Ｌｅ１２が、中心面Ｐ３に対して角度±θ°になるように、各エンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２を配置する。そして、設置方位線Ｌｅ１１、Ｌｅ１２は、図１に示す照明光束ＥＬ１の回転中心線ＡＸ１を中心としたＸＺ面内での角度方向と一致している。ここで、処理部である照明機構ＩＵは、円筒マスクＤＭ上の所定のパターン（マスクパターン）に照明光束ＥＬ１を照射する。これにより、投影光学系ＰＬは、円筒マスクＤＭ上の照明領域ＩＲにおけるパターンの像を、搬送装置９によって搬送されている基板Ｐの一部（投影領域ＰＡ）に投影することができる。

エンコーダヘッドＥＨ４は、第１ドラム部材２１の中心面Ｐ３に対して回転方向の後方側に向かってエンコーダヘッドＥＨ１の設置方位線Ｌｅ１１を回転中心線ＡＸ１の軸回りに、ほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ１４上に設定される。また、エンコーダヘッドＥＨ５は、第１ドラム部材２１の中心面Ｐ３に対して回転方向の後方側に向かってエンコーダヘッドＥＨ２の設置方位線Ｌｅ１２を回転中心線ＡＸ１の軸回りにほぼ９０°回転した設置方位線Ｌｅ１５上に設定される。ここで、ほぼ９０°とは、９０°±γとする場合、γの範囲は、第１実施形態と同じく、０°≦γ≦５．８°、である。

また、エンコーダヘッドＥＨ３は、エンコーダヘッドＥＨ２の設置方位線Ｌｅ１２を回転中心線ＡＸ１の軸回りにほぼ１２０°回転し、かつエンコーダヘッドＥＨ４を回転中心線ＡＸ１の軸回りにほぼ１２０°回転した設置方位線Ｌｅ１３上に設定される。

本実施形態における第１ドラム部材２１の周囲に配置されたエンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２、ＥＨ３、ＥＨ４、ＥＨ５の配置は、第１実施形態における、第２ドラム部材２２の周囲に配置されたエンコーダヘッドＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５と、鏡像反転した関係にある。

以上説明したように、露光装置ＥＸは、円筒部材である第１ドラム部材２１と、スケール部ＧＰＭと、露光装置ＥＸの処理部である照明機構ＩＵと、スケール部ＧＰＭを読み取る第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＨ４、ＥＨ５と、スケール部ＧＰＭを読み取る第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２と、を備える。

第１ドラム部材２１は、所定の軸である第１中心軸ＡＸ１から一定半径で湾曲した曲面を有し、かつ第１中心軸ＡＸ１周りを回転する。スケール部ＧＰＭは、第１ドラム部材２１が回転する周方向に沿って環状に配列され、かつ第１ドラム部材２１とともに第１中心軸ＡＸ１の周囲を回転する。露光装置ＥＸの処理部である照明機構ＩＵは、第２中心軸ＡＸ２からみて第１ドラム部材２１の内部に配置され、第１ドラム部材２１の周方向のうち特定位置の曲面にあるマスクパターンに対して２つの照明光束ＥＬ１を照射する。そして、エンコーダヘッドＥＨ４、ＥＨ５は、第１中心軸ＡＸ１からみてスケール部ＧＰＭの周囲に配置され、かつ第１中心軸ＡＸ１を中心に、前述した特定位置を第１中心軸ＡＸ１回りにほぼ９０度回転した位置に配置され、スケール部ＧＰＭを読み取る。エンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２は、前述した特定位置のスケール部ＧＰＭを読み取る。そして、露光装置ＥＸは、処理部である照明機構ＩＵが、第１ドラム部材２１の回転軸ＳＴＭが移動する第１中心軸ＡＸ１に直交する方向に移動するときの変位を、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＨ４、ＥＨ５の読み取り出力で補正した処理を施している。このため、本実施形態の露光装置ＥＸは、演算負荷を抑制しつつ、精度よく第１ドラム部材２１（円筒部材）の位置を捉えて、第１ドラム部材２１の曲面にある被処理物体、つまり円筒マスクＤＭに処理（照明光の照射）を施すことができる。

なお、露光装置ＥＸは、第１読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＨ４、ＥＨ５、第２読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＨ１、ＥＨ２及び第３読み取り装置であるエンコーダヘッドＥＨ３で計測されたスケール部ＧＰＭの各読み取り出力から、第１ドラム部材２１の回転軸ＳＴＭのＸＺ面内での微動成分を求めてもよい。

（第５実施形態）
次に、本発明に係る処理装置の第５実施形態について、図１８を参照して説明する。図１８は、第５実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。露光装置ＥＸ２は、光源装置１３が、円筒マスクＤＭに照明される照明光束ＥＬ１を出射する。

光源装置１３の光源から出射された照明光束ＥＬ１を照明モジュールＩＬに導き、照明光学系が複数設けられている場合、光源からの照明光束ＥＬ１を複数に分離し、複数の照明光束ＥＬ１を複数の照明モジュールＩＬに導く。

ここで、光源装置１３から出射された照明光束ＥＬ１は、偏光ビームスプリッタＳＰ１、ＳＰ２に入射する。偏光ビームスプリッタＳＰ１、ＳＰ２では、照明光束ＥＬ１の分離によるエネルギーロスを抑制すべく、入射された照明光束ＥＬ１が全て反射するような光束にすることが好ましい。ここで、偏光ビームスプリッタＳＰ１、ＳＰ２は、Ｓ偏光の直線偏光となる光束を反射し、Ｐ偏光の直線偏光となる光束を透過する。このため、光源装置１３は、偏光ビームスプリッタＳＰ１、ＳＰ２に入射する照明光束ＥＬ１が直線偏光（Ｓ偏光）の光束となる照明光束ＥＬ１を第１ドラム部材２１に出射する。これにより、光源装置１３は、波長及び位相が揃った照明光束ＥＬ１を出射する。

偏光ビームスプリッタＳＰ１、ＳＰ２は、光源からの照明光束ＥＬ１を反射する一方で、円筒マスクＤＭで反射された投影光束ＥＬ２を透過している。換言すれば、照明光学モジュールＩＬＭからの照明光束ＥＬ１は、偏光ビームスプリッタＳＰ１、ＳＰ２に反射光束として入射し、円筒マスクＤＭからの投影光束ＥＬ２は、偏光ビームスプリッタＳＰ１、ＳＰ２に透過光束として入射する。

このように処理部である照明モジュールＩＬは、被処理物体である円筒マスクＤＭ上の所定のパターン（マスクパターン）に照明光束ＥＬ１を反射させる処理を行う。これにより、投影光学系ＰＬは、円筒マスクＤＭ上の照明領域ＩＲにおけるパターンの像を、搬送装置９によって搬送されている基板Ｐの一部（投影領域ＰＡ）に投影することができる。

このような円筒マスクＤＭの曲面の表面に照明光束ＥＬ１を反射させる所定のパターン（マスクパターン）を設ける場合、このマスクパターンと共に、曲面に上述した基準マーク形成部材Ｒｆｐを設けることもできる。この基準マーク形成部Ｒｆｐをマスクパターンと同時に形成した場合には、マスクパターンと同じ精度で基準マーク形成部Ｒｆｐが形成される。このため、上述した基準マーク形成部Ｒｆｐを検出する曲面検出プローブＧＳ１、ＧＳ２で、基準マーク形成部Ｒｆｐのマークの像を高速かつ高精度にサンプリングすることができる。このサンプリングが行なわれた瞬間に、第１ドラム部材２１の回転角度位置をエンコーダヘッドによって計測することにより、基準マーク形成部Ｒｆｐと、逐次計測される第１ドラム部材２１の回転角度位置との対応関係が求められる。

（第６実施形態）
次に、本発明に係る処理装置の第６実施形態について、図１９を参照して説明する。図１９は、第６実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。露光装置ＥＸ３は、光源装置１３がポリゴン走査ユニットＰＯ１、ＰＯ２を備え、ポリゴン走査ユニットＰＯが描画用のレーザビームＥＬ２を一次元走査する。そのレーザビームのスポット光が基板Ｐ上に集光され、スポット光の一次元走査の間に、レーザビームをパターンデータ（ＣＡＤデータ）に基づいて高速にＯＮ／ＯＦＦ変調することにより、基板Ｐ上に電子回路パターン等が描画（露光）される。

このように、図１９の露光装置ＥＸ３は、円筒マスクＤＭがなくても特定位置における基板Ｐに露光光（スポット光）を照射してパターニング処理をすることができる。さらに、可変のマスクパターンを投影露光する装置、例えば、特許第４２２３０３６号に開示されたマスクレス露光装置を使って、第２ドラム部材（回転ドラム）２２に巻き付けられた基板Ｐにパターン露光を行なう場合にも、各実施形態を同様に適用可能である。

（第７実施形態）
次に、本発明に係る処理装置の第７実施形態について、図２０を参照して説明する。図２０は、第７実施形態に係る処理装置（露光装置）の全体構成を示す模式図である。露光装置ＥＸ４は、所謂プロキシミティ露光を基板Ｐに施す処理装置である。露光装置ＥＸ４は、円筒マスクＤＭと、第２ドラム部材２２との隙間を微小に設定して、照明機構ＩＵが直接基板Ｐに照明光束ＥＬを照射し、非接触露光する。本実施形態において、第２ドラム部材２２は、電動モーター等のアクチュエータを含む第２駆動部３６から供給されるトルクによって回転する。第２駆動部３６の回転方向と逆回りとなるように、例えば磁気歯車で連結された駆動ローラーＭＧＧが第１ドラム部材２１を駆動する。第２駆動部３６は、第２ドラム部材２２を回転するとともに、駆動ローラーＭＧＧと第１ドラム部材２１とを連れ回し、第１ドラム部材２１（円筒マスクＤＭ）と第２ドラム部材２２とを同期移動（同期回転）させる。

また、露光装置ＥＸ４は、基板Ｐに対して結像光束ＥＬの主光線が基板Ｐに入射する特定位置のスケール部ＧＰの位置ＰＸ６を検出するエンコーダヘッドＥＮ６を備えている。ここで、第２ドラム部材２２の外周面のうち基板Ｐが巻き付けられる外周面の直径と、スケール円盤ＳＤのスケール部ＧＰの直径とを揃えているので、位置ＰＸ６は、第２中心軸ＡＸ２からみて上述した特定位置と一致する。そして、エンコーダヘッドＥＮ７は、基板Ｐの送り方向の後方側に向かってエンコーダヘッドＥＮ６の設置方位線Ｌｅ６を回転中心線ＡＸ２の軸回りに、ほぼ９０°（９０°±γの範囲）回転した設置方位線Ｌｅ７上に設定される。

本実施形態の露光装置ＥＸ４は、エンコーダヘッドＥＮ７を第１読み取り装置とし、エンコーダヘッドＥＮ６を第２読み取り装置とし、スケール部ＧＰの読み取り出力から求めた、第２ドラム部材２２の軸の位置と特定位置とを結び、かつ軸に直交する方向の変位の成分を、第１読み取り装置の読み取り出力で補正した処理を施すことができる。

以上説明した第１から第４実施形態は、処理装置として露光装置を例示している。処理装置としては、露光装置に限られず、処理部がインクジェットのインク滴下装置により被処理物体である基板Ｐにパターンを印刷する装置であってもよい。または処理部は、検査装置であってもよい。

＜デバイス製造方法＞
次に、図２１を参照して、デバイス製造方法について説明する。図２１は、第１実施形態のデバイス製造方法を示すフローチャートである。図２１は、第１実施形態に係る処理装置（露光装置）を用いてデバイス製造方法を示すフローチャートである。

図２１に示すデバイス製造方法では、まず、例えば有機ＥＬ等の自発光素子による表示パネルの機能・性能設計を行い、必要な回路パターンや配線パターンをＣＡＤ等で設計する（ステップＳ２０１）。次いで、ＣＡＤ等で設計された各種レイヤー毎のパターンに基づいて、必要なレイヤー分の円筒マスクＤＭを製作する（ステップＳ２０２）。また、表示パネルの基材となる可撓性の基板Ｐ（樹脂フィルム、金属箔膜、プラスチック等）が巻かれた供給用ロールＦＲ１を準備しておく（ステップＳ２０３）。なお、このステップＳ２０３にて用意しておくロール状の基板Ｐは、必要に応じてその表面を改質したもの、下地層（例えばインプリント方式による微小凹凸）を事前形成したもの、光感応性の機能膜や透明膜（絶縁材料）を予めラミネートしたもの、でも良い。

次いで、基板Ｐ上に表示パネルデバイスを構成する電極や配線、絶縁膜、ＴＦＴ（薄膜半導体）等によって構成されるバックプレーン層を形成すると共に、そのバックプレーンに積層されるように、有機ＥＬ等の自発光素子による発光層（表示画素部）が形成される（ステップＳ２０４）。このステップＳ２０４には、先の各実施形態で説明した露光装置ＥＸ、ＥＸ２、ＥＸ３、ＥＸ４を用いて、フォトレジスト層を露光する従来のフォトリソグラフィ工程も含まれるが、フォトレジストの代わりに感光性シランカップリング材を塗布した基板Ｐをパターン露光して表面に親撥水性によるパターンを形成する露光工程、光感応性の触媒層をパターン露光し無電解メッキ法によって金属膜のパターン（配線、電極等）を形成する湿式工程、或いは、銀ナノ粒子を含有した導電性インク等によってパターンを描画する印刷工程、等による処理も含まれる。

次いで、ロール方式で長尺の基板Ｐ上に連続的に製造される表示パネルデバイス毎に、基板Ｐをダイシングしたり、各表示パネルデバイスの表面に、保護フィルム（対環境バリア層）やカラーフィルターシート等を貼り合せたりして、デバイスを組み立てる（ステップＳ２０５）。次いで、表示パネルデバイスが正常に機能するか、所望の性能や特性を満たしているかの検査工程が行なわれる（ステップＳ２０６）。以上のようにして、表示パネル（フレキシブル・ディスプレー）を製造することができる。

なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報、特許公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

９ 搬送装置
１１ 処理装置
１２ マスク保持装置
１３ 光源装置
１４ 制御装置
２１ 第１ドラム部材
２２ 第２ドラム部材
２３ ガイドローラー
２４ 駆動ローラー
２５ 第１検出器
２６ 第１駆動部
３１ ガイド部材
３１ 固体光源
３３ 第２ガイド部材
３５ 検出器
４４ フォーカス補正光学部材
４５ 像シフト補正光学部材
４６ ローテーション補正機構
４７ 倍率補正用光学部材
６２ ヘッド部
ＡＭ１、ＡＭ２ 観察方向
ＡＭＧ１、ＡＭＧ２ アライメント顕微鏡
ＧＳ１、ＧＳ２ 曲面検出プローブ
ＣＳ 真円度調整装置
ＤＭ 円筒マスク
ＥＮ１、ＥＮ２、ＥＮ３、ＥＮ４、ＥＮ５、ＥＮ６、ＥＮ７、ＥＨ１、ＥＨ２、ＥＨ３、ＥＨ４、ＥＨ５ エンコーダヘッド
ＥＸ、ＥＸ２、ＥＸ３、ＥＸ４ 露光装置（処理装置）
ＰＯ ポリゴン走査ユニット
ＰＰ 押圧部材

Claims (11)

1. 中心軸から一定半径で湾曲し、可撓性の長尺の基板の一部を円筒面状に支持する外周面を有し、かつ前記中心軸の周りを回転する円筒部材と、
   前記円筒部材が回転する周方向に沿って環状に配置され、かつ前記円筒部材とともに前記中心軸の周囲を回転する読み取り可能なスケール部と、
   前記中心軸からみて前記円筒部材の周囲に配置され、前記外周面の周方向のうちの前記基板が支持される特定位置において、円筒面状に湾曲した前記基板に処理を施す処理部と、
   前記中心軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記中心軸を中心に、前記特定位置から前記中心軸の回りにほぼ９０度回転した第１の位置において前記スケール部を読み取る第１読み取り装置と、
   前記中心軸からみて前記スケール部の周囲に配置され、かつ前記特定位置とほぼ同じ第２の位置おいて前記スケール部を読み取る第２読み取り装置と、
   前記第２読み取り装置の読み取り出力に基づいて前記基板上に処理が施されるように前記処理部を制御すると共に、前記中心軸と前記第２の位置とを結ぶ半径方向に関して前記円筒部材が変位することで生じる処理の位置誤差が補正されるように、前記第１読み取り装置の読み取り出力に基づいて前記処理部を制御する制御装置と、
   を備える処理装置。
2. 前記円筒部材の外周面に支持された前記基板を長尺方向に所定速度で搬送するように前記円筒部材を回転駆動する駆動部を備え、
   前記処理部は、前記特定位置において前記基板にデバイス用のパターンに応じた光を照射して前記基板にパターンを露光する露光装置、またはインク滴下により前記基板上にパターンを印刷する印刷装置で構成される
   請求項１に記載の処理装置。
3. 前記露光装置は、前記特定位置における前記基板に照射される光を、前記デバイス用のパターンに応じた投影像として前記基板に投射する投影露光装置、または前記デバイス用のパターンのデータに応じて変調されて一次元走査されるスポット光として前記基板に投射する描画露光装置のいずれかである
   請求項２に記載の処理装置。
4. 前記露光装置は、フォーカス調整部材を備え、
   前記制御装置は、前記第１読み取り装置の前記読み取り出力の入力に応じて前記基板に照射される光のフォーカス状態を補正するように、前記フォーカス調整部材を制御する
   請求項３に記載の処理装置。
5. 前記露光装置は、シフト調整部材を備え、
   前記制御装置は、前記第１読み取り装置の前記読み取り出力の入力に応じて前記基板に照射される光の位置をシフトして補正するように、前記シフト調整部材を制御する
   請求項３に記載の処理装置。
6. 前記基板上に長尺方向に沿って離散又は連続して形成された特定パターンを検出する為の検出プローブを含み、前記基板の搬送方向に関して前記特定位置よりも上流側であって前記円筒部材で前記基板が支持されている位置に前記検出プローブによる検出領域が設定されるパターン検出装置を備え、
   前記検出プローブは、前記第１読み取り装置が配置された位置と前記中心軸とを結ぶ設置方位が、前記中心軸と前記検出領域とを結ぶ設置方位と同じになるように前記円筒部材の周囲に配置される
   請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の処理装置。
7. 前記処理部は、前記特定位置を第１特定位置としたとき、前記第１特定位置において円筒面状に湾曲した前記基板に処理を施す第１処理部と、
   前記中心軸からみて前記円筒部材の周囲に配置され、前記外周面の周方向のうちの前記基板が支持される前記第１特定位置とは異なる第２特定位置において、円筒面状に湾曲した前記基板に処理を施す第２処理部と、を含み、
   前記第１読み取り装置によって前記スケール部を読み取る前記第１の位置は、前記第１特定位置または前記第２特定位置から前記中心軸の回りにほぼ９０度回転した位置に設定される
   請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の処理装置。
8. 前記第２読み取り装置は、前記第１特定位置とほぼ同じ周方向の方位において前記スケール部を読み取る第１のエンコーダヘッドと、
   前記第２特定位置とほぼ同じ周方向の方位において前記スケール部を読み取る第２のエンコーダヘッドと、を含む
   請求項７に記載の処理装置。
9. 前記スケール部は、前記中心軸と同軸に前記円筒部材の端部に固定され、前記円筒部材の外周面とほぼ一致した直径の円盤状のスケール円盤の外周に形成される
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の処理装置。
10. 前記スケール円盤は外周面に前記スケール部が形成される円環状部材であって、前記円環状部材の外周面の径を微少量調整して前記円環状部材の真円度を調整する真円度調整装置を備える
    請求項９に記載の処理装置。
11. 可撓性を有する長尺の基板の表面に感光材を塗布する工程と、
    請求項３から請求項６のいずれか一項に記載の処理装置を用いて、前記基板の感光材にデバイス用のパターンを露光する工程と、
    露光された前記基板を湿式または印刷で処理して前記基板上に配線、電極、或いは導電性のパターンを形成する工程と、
    を含むデバイス製造方法。

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