JP6172119B2 - コモンモードチョークコイル - Google Patents

Description

この発明は、コモンモードチョークコイルに関するもので、特に、積層型のコイルを備えるコモンモードチョークコイルに関するものである。

積層型のコイルを備えるコモンモードチョークコイルは、積層された複数の絶縁層をもって与えられる積層構造を有する積層体を備え、積層体の内部にコイルが設けられる。コイルは、渦巻き状の複数のコイル導体を備えている。複数のコイル導体の各々は、絶縁層の比較的中央近傍に位置する内周側端部と比較的外周近傍に位置する外周側端部とを有していて、内周側端部には内周側ビアホール導体が接続され、外周側端部には外周側ビアホール導体が接続される。そして、コイルにおいて互いに反対の巻き方向とされた部分を作り出すため、内周側端部同士が内周側ビアホール導体によって接続され、次いで、外周側端部同士が外周側ビアホール導体によって接続されるというように、複数のコイル導体は、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続される。

この発明にとって興味あるコモンモードチョークコイルが、たとえば特開２００３−６８５２８号公報（特許文献１）および特開２００１−４４０３３号公報（特許文献２）に記載されている。

特許文献１および２には、絶縁層上に渦巻き状のコイル導体を形成し、この絶縁層を複数積層し、ビアホール導体を介して複数のコイル導体を直列接続して１次コイルを形成し、他方、絶縁層上に渦巻き状のコイル導体を形成し、この絶縁層を複数積層し、ビアホール導体を介して複数のコイル導体を直列接続して２次コイルを形成することが記載されている。

特に、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルは、１次コイル用の複数の絶縁層のみを積層した部分と２次コイル用の複数の絶縁層のみを積層した部分とを互いに分離して配置した構造を有している。

他方、特許文献２に記載のコモンモードチョークコイルは、１次コイル用の絶縁層と２次コイル用の絶縁層とを交互に積層した構造、すなわち、１次コイル用のコイル導体と２次コイル用のコイル導体とを交互に積層した構造を有している。

特開２００３−６８５２８号公報 特開２００１−４４０３３号公報

特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルでは、１次コイルと２次コイルとが互いに分離されて位置されているため、１次コイルと２次コイルとの間の結合が弱く、そのため、所望の特性を得にくいという問題がある。

これに対して、特許文献２に記載のコモンモードチョークコイルによれば、１次コイル用のコイル導体と２次コイル用のコイル導体とを交互に積層した構造を有しているため、１次コイルと２次コイルとの間で比較的強い結合を得ることができる。しかし、このような交互積層構造を採用した場合、一方のコイル用のコイル導体間を接続するビアホール導体は、他方のコイル用のコイル導体が延びている界面を与える２つの絶縁層を必ず貫通することになり、このことは、次のような問題を引き起こすことがある。

図７には、交互積層構造を採用したコモンモードチョークコイルの一部であって、第１のコイル用の隣り合う２つのコイル導体１および２とこれらを互いに接続するビアホール導体３とが位置する部分が、いくつかの絶縁層４〜８および第２のコイル用のコイル導体９とともに断面図で示されている。なお、図７には図示されないが、少なくとも絶縁層５および６間の界面に沿って、第２のコイル用のコイル導体が延びている。

図７に示すように、絶縁層５〜７間の界面位置には、ビアパッド３ａがビアホール導体３の周囲に広がるように形成されている。ビアパッド３ａは、ビアホール導体３のための導電性ペーストの付与と同時に形成されるものであるが、絶縁層４〜７の積層ずれがたとえ生じても、ビアホール導体３とコイル導体１および２との接続の信頼性を高めるとともに、ビアホール導体３の絶縁層５〜７間の界面上での接続の信頼性を高めるように寄与している。そのため、ビアパッド３ａは、コイル導体１および２の各厚みに比べて、通常、より厚くなる傾向がある。

交互積層構造を採用した場合、コイル導体１および２を互いに接続するビアホール導体３は、前述したように、２つの絶縁層５および６を貫通するように設けられる。その結果、３つのビアパッド３ａが積層方向に重なる。このことに起因して、ビアホール導体が単に１つの絶縁層を貫通する場合に比べて、ビアホール導体３の軸線方向の長さがより長くなり、そのため、ビアホール導体３近傍では、ビアホール導体３およびビアパッド３ａによって与えられる導体材料がより多く存在することになる。

絶縁層４〜８がたとえばガラスセラミックから構成される場合、コモンモードチョークコイルの製造の過程で焼成工程が実施される。焼成工程において、ビアホール導体３およびビアパッド３ａによる導体材料は、通常、絶縁層４〜８により与えられる絶縁材料へと拡散する。前述したように、ビアホール導体が単に１つの絶縁層を貫通する場合に比べて、図７に示す構造の方が、導体材料がより多く存在するため、導体材料の拡散量は、図７に示す構造の方が多くなる。

また、コモンモードチョークコイルの製造の過程では、焼成前の段階で、積層状態をより密にするため、絶縁層４〜８に対して積層方向にプレスする工程が実施される。プレス工程では、絶縁層４〜８が与える絶縁材料に比べて、ビアホール導体３およびビアパッド３ａが与える導体材料の方がプレスによる圧縮変形が生じにくい性質を有している。そのため、たとえば絶縁層７は、ビアホール導体３およびビアパッド３ａが位置する部分においてより大きく潰され、絶縁層７のこの部分での厚みＴは、絶縁層７の本来の厚みよりかなり薄くなってしまう。絶縁層４においても、同様の厚み減少が生じ得る。

上記のような導体材料の拡散や絶縁層４および７の厚み減少は、コモンモードチョークコイルの耐圧信頼性の低下を招く原因となる。ビアホール導体３およびビアパッド３ａとの間で電位差を発生し得る導体、たとえば第２のコイル用のコイル導体９が絶縁層７の図７による上面側であって、ビアホール導体３の軸線の延長線上に位置するように形成される場合には、このコイル導体９とビアパッド３ａとの間の耐圧信頼性が懸念される。また、専ら導体材料の拡散の観点からは、ビアホール導体３およびビアパッド３ａとの間で電位差を発生し得る外部端子電極（図示せず。）が、ビアホール導体３またはビアパッド３ａの近傍に位置している場合にも、耐圧信頼性の問題に遭遇し得る。

図７に示したビアホール導体３は、コイル導体１および２の内周側端部間を相互接続する内周側ビアホール導体である場合と、コイル導体１および２の外周側端部間を相互接続する外周側ビアホール導体である場合とがあり得る。前述した耐圧信頼性の問題をより回避しにくいのは、ビアホール導体３が、特に外周側ビアホール導体である場合においてである。以下に、その理由について説明する。

コモンモードチョークコイルの積層体を構成するにあたって、図８に示した、絶縁層１１〜１５が下から順に積層されると想定する。

絶縁層１１上には、１次コイルのための渦巻き状のコイル導体１６が形成され、絶縁層１２上には、２次コイルのための渦巻き状のコイル導体１７が形成され、絶縁層１３上には、１次コイルのための渦巻き状のコイル導体１８が形成され、絶縁層１４上には、２次コイルのための渦巻き状のコイル導体１９が形成され、絶縁層１５上には、１次コイルのための渦巻き状のコイル導体２０が形成される。

図８において、絶縁層１１上のコイル導体１６の内周側端部と絶縁層１３上のコイル導体１８の内周側端部とは、１点鎖線で示すように、内周側ビアホール導体２１によって相互接続される。また、絶縁層１３上のコイル導体１８の外周側端部と絶縁層１５上のコイル導体２０の外周側端部とは、外周側ビアホール導体２２によって相互接続される。他方、絶縁層１２上のコイル導体１７の外周側端部と絶縁層１４上のコイル導体１９の外周側端部とは、外周側ビアホール導体２３によって相互接続される。上述した内周側ビアホール導体２１は、２つの絶縁層１２および１３を貫通し、外周側ビアホール導体２２は、２つの絶縁層１４および１５を貫通し、外周側ビアホール導体２３は、２つの絶縁層１３および１４を貫通している。

上述のような接続は、図示しないコイル導体においても実現される。たとえば、絶縁層１２上のコイル導体１７の内周側端部と絶縁層１１の下に積層される絶縁層上のコイル導体の内周側端部とが内周側ビアホール導体２４によって接続され、絶縁層１４上のコイル導体１９の内周側端部と絶縁層１５の上に積層される絶縁層上のコイル導体の内周側端部とが内周側ビアホール導体２５によって接続される。

代表として、内周側ビアホール導体２１および外周側ビアホール導体２３に注目する。内周側ビアホール導体２１とコイル導体１９との位置関係は、図７に示したビアホール導体３とコイル導体９との位置関係と同様である。また、外周側ビアホール導体２３とコイル導体２０またはコイル導体１６との位置関係についても、図７に示したビアホール導体３とコイル導体９との位置関係と同様である。したがって、いずれの場合にも、前述した耐圧信頼性の問題に遭遇し得る。

しかしながら、前者の内周側ビアホール導体２１とコイル導体１９との位置関係については、コイル導体１９が内周側ビアホール導体２１の軸線の延長線上に位置しないようにすることは比較的容易である。図９には、図８に示した絶縁層１３および１４が示されている。絶縁層１３において、内周側ビアホール導体２１をたとえば破線で示す位置にずらすことにより、その上の絶縁層１４に形成されたコイル導体１９が内周側ビアホール導体２１の軸線の延長線上に位置しないようにすることができる。絶縁層の中央部には比較的大きな空きスペースがあるので、上述のように内周側ビアホール導体の位置を変更することは比較的容易である。

他方、後者の外周側ビアホール導体２３とコイル導体２０またはコイル導体１６との位置関係については、コイル導体２０またはコイル導体１６が外周側ビアホール導体２３の軸線の延長線上に位置しないようにすることは容易ではない。図１０には、図８に示した絶縁層１４および１５が示されている。絶縁層１５に形成されたコイル導体２０が外周側ビアホール導体２３の軸線の延長線上に位置しないようにするには、絶縁層１４において、外周側ビアホール導体２３を破線で示すようないくつかの位置にずらさなければならない。しかし、外周側ビアホール導体２３の位置をずらすと、コイル導体１９の中間部と干渉したり、絶縁層１４からはみ出たりするといった不都合を招く。すなわち、絶縁層１４の限られた面積の範囲内で、コイルのターン数を減らすことなく、コイル導体２０（またはコイル導体１６）が外周側ビアホール導体２３の軸線の延長線上に位置しないようにすることは容易ではない。

以上、詳述した外周側ビアホール導体についての導体材料の拡散や絶縁層の厚み減少によってもたらされる耐圧信頼性の低下の問題は、コモンモードチョークコイルのコイル形状の設計の自由度を低下させる原因となる。また、耐圧信頼性の向上のために、絶縁層の厚みを増すと、コモンモードチョークコイルの小型化を阻害する結果を招く。

そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得るコモンモードチョークコイルの構造を提供しようとすることである。

この発明に係るコモンモードチョークコイルは、積層された複数の絶縁層をもって与えられる積層構造を有する積層体と、積層体の内部に設けられる第１および第２のコイルと、積層体の外表面上に設けられる第１ないし第４の外部端子電極と、を備える。第１および第２の外部端子電極は、それぞれ、第１のコイルの一方端および他方端に電気的に接続され、第３および第４の外部端子電極は、それぞれ、第２のコイルの一方端および他方端に電気的に接続される。

第１および第２のコイルは、ともに、絶縁層間の複数の界面に沿ってそれぞれ延び、かつ絶縁層の比較的中央近傍に位置する内周側端部と比較的外周近傍に位置する外周側端部とを有する渦巻き状の複数のコイル導体と、積層方向に隣り合うコイル導体の各内周側端部を相互接続する内周側ビアホール導体と、を含む。

第１のコイルは、積層方向に隣り合うコイル導体の各外周側端部間を相互接続する外周側ビアホール導体をさらに含み、当該第１のコイルにおいて、複数のコイル導体は、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続される。

そして、前述した技術的課題を解決するため、この発明では、まず、第２のコイルのためのコイル導体は、第１のコイルのためのコイル導体のうち、内周側ビアホール導体によって相互接続される２つのコイル導体の間に介在するように積層されるものを含むことを第１の特徴としている。言い換えると、第１のコイルのためのコイル導体のうち、内周側ビアホール導体によって互いに接続されるいくつかの組のコイル導体は、第２のコイルのためのコイル導体と単に１つの絶縁層を挟んで位置することを第１の特徴としている。このことは、第１のコイルと第２のコイルとの結合を強くすることに寄与する。

さらに、この発明では、第１のコイルにおいて、外周側ビアホール導体が、単に１つの絶縁層しか貫通しないように設けられることを第２の特徴としている。この第２の特徴は、言い換えると、外周側ビアホール導体によって相互接続されるコイル導体は、単に１つの絶縁層を挟んで位置していることになり、そのため、外周側ビアホール導体の軸線方向の長さを短くできる。よって、焼成工程において、外周側ビアホール導体による導体材料の拡散量を低減できるとともに、プレス工程において、外周側ビアホール導体による絶縁層の厚み減少を抑制することができる。

この発明において、好ましくは、第１のコイルに対して与えられる上述した特徴的構成が、第２のコイルに対しても与えられる。すなわち、第２のコイルについても、積層方向に隣り合うコイル導体の各外周側端部間を相互接続する外周側ビアホール導体をさらに含み、当該第２のコイルにおいて、複数のコイル導体は、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続される。第１のコイルのためのコイル導体は、第２のコイルのためのコイル導体のうち、内周側ビアホール導体によって相互接続される２つのコイル導体の間に介在するように積層されるものを含む。そして、第２のコイルにおいても、外周側ビアホール導体は、単に１つの絶縁層を貫通するように設けられる。

上述の好ましい構成によれば、第１および第２のコイルの双方において、焼成時の外周側ビアホール導体による導体材料の拡散量を低減でき、かつ、プレス時の外周側ビアホール導体による絶縁層の厚み減少を抑制することができるとともに、第１のコイルと第２のコイルとの結合をより強くすることができる。

また、この発明において、好ましくは、第１のコイルの形態と第２のコイルの形態とは積層方向に関して対称とされる。これによって、コモンモードチョークコイルの実装にあたって方向性をなくすことができる。

この発明によれば、第１のコイルと第２のコイルとの間で比較的強い結合を確保しながら、外周側ビアホール導体に起因する導体材料の拡散や絶縁層の厚み減少を抑制することができるので、外周側ビアホール導体の軸線の延長線上またはその近傍に、当該外周側ビアホール導体との間で電位差を発生し得る導体を配置しても、耐圧信頼性低下に対する懸念を低減することができる。そのため、コモンモードチョークコイルにおけるコイル形状の設計の自由度を高めることができる。また、外部端子電極と外周側ビアホール導体との位置関係についても、設計の自由度を高めることができる。さらに、耐圧信頼性の向上のために、絶縁層の厚みを増す必要がないので、コモンモードチョークコイルの小型化を阻害することがない。

また、この発明によれば、図４を参照して後述するように、第１のコイルのためのコイル導体と第２のコイルのためのコイル導体との積層順序を変えることによって、コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを容易に調整することができる。

この発明の第１の実施形態によるコモンモードチョークコイル３０の外観を示す斜視図である。 図１に示したコモンモードチョークコイル３０に備える積層体３１における低透磁率部３２を構成する複数の絶縁層３５〜４２を積層順序に従って配置して示す平面図である。 図１に示したコモンモードチョークコイル３０に備える積層体３１における外周側ビアホール導体５８およびその近傍を拡大して示す断面図である。 積層型のコイルを備えるコモンモードチョークコイルにおいて、１次コイルのためのコイル導体と２次コイルのためのコイル導体との積層順序を種々に変えることによる特性インピーダンスの調整を説明するための図である。 この発明の第２の実施形態を示す、図２に対応する図である。 この発明の第３の実施形態を示す、図２に対応する図である。 この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、交互積層構造を採用したコモンモードチョークコイルに備える積層体の一部を拡大して示す、図３に対応する図である。 交互積層構造を採用したコモンモードチョークコイルに備える積層体を構成する複数の絶縁層１１〜１５を積層順序に従って配置して示す平面図である。 この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図８に示した絶縁層１３および１４を取り出して示す平面図である。 この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図８に示した絶縁層１４および１５を取り出して示す平面図である。

図１を参照して、コモンモードチョークコイル３０は、部品本体としての積層体３１を備える。積層体３１は、低透磁率部３２を２つの磁性体部３３および３４で挟んだ構造を有している。磁性体部３３および３４は、たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、六方晶フェライトなどから構成される。他方、低透磁率部３２の材質としては、たとえば、透磁率がほぼ１のガラスセラミックのような非磁性体や、透磁率が１〜１０程度のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、非磁性フェライトなどを用いることができる。また、低透磁率部３２の材質として、ポリイミド等の樹脂を用いることもできる。

積層体３１の外表面上には、第１ないし第４の外部端子電極４３〜４６が設けられる。より詳細には、外部端子電極４３および４６は積層体３１の側面４７に位置され、外部端子電極４４および４５は側面４７に対向する側面４８に位置される。外部端子電極４３〜４６に含まれる導体材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ａｇなどの導電性金属またはこれらを含む合金が用いられる。

低透磁率部３２は、図２に示した８つの絶縁層３５〜４２を含む積層された複数の絶縁層をもって与えられる積層構造を有している。絶縁層３５〜４２は、この順序で下から積層される。なお、図２ならびに後述する図５および図６において、右列と左列との間に表示されるブラケット記号は、積層における割り込み位置を示している。

絶縁層３５〜４２上には、それぞれ、渦巻き状のコイル導体４９〜５６が形成される。コイル導体４９〜５６は、それぞれ、絶縁層３５〜４２の比較的中央近傍に位置する内周側端部と比較的外周近傍に位置する外周側端部とを有している。なお、コイル導体４９〜５６は、実際には、絶縁層３５〜４２の隣り合うものの間の界面に沿ってそれぞれ延びるように形成されるものであるが、以下においては、絶縁層３５〜４２の各々上に位置するものとして説明する。

積層体３１の内部、より特定的には、低透磁率部３２の内部には、第１および第２のコイルが設けられる。コモンモードチョークコイル３０における１次コイルおよび２次コイルは相対的に決まるものであるが、以下において、第１および第２のコイルを、それぞれ、１次コイルおよび２次コイルとして説明する。

図２において、右側に１次コイルが、左側に２次コイルが示されている。図１に示した第１および第２の外部端子電極４３および４４は、それぞれ、１次コイルの一方端および他方端に電気的に接続され、同じく図１に示した第３および第４の外部端子電極４５および４６は、それぞれ、２次コイルの一方端および他方端に電気的に接続される。１次コイルは、コイル導体５０、５３、５４および５６をもって構成され、２次コイルは、コイル導体４９、５１、５２および５５をもって構成される。

まず、１次コイルを構成するコイル導体５０、５３、５４および５６の接続態様について説明する。

下からの積層順序で説明すると、絶縁層３６上に形成されるコイル導体５０の外周側端部は、絶縁層３６の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第１の外部端子電極４３に接続される。他方、コイル導体５０の内周側端部は、絶縁層３７、３８および３９を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体５７に接続される。

なお、ビアホール導体５７には、図７を参照して前述したビアホール導体３に関連して形成されるビアパッド３ａと同様、ビアパッドが形成される。特に採り上げて説明しないが、以下に登場する他のビアホール導体についても同様である。

次いで、前述した内周側ビアホール導体５７は、絶縁層３９上に形成されるコイル導体５３の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体５０の内周側端部とコイル導体５３の内周側端部とは、内周側ビアホール導体５７によって相互接続される。コイル導体５３の外周側端部は、絶縁層４０を貫通するように設けられた外周側ビアホール導体５８に接続される。

次いで、上述した外周側ビアホール導体５８は、絶縁層４０上に形成されるコイル導体５４の外周側端部に接続される。このようにして、コイル導体５３の外周側端部とコイル導体５４の外周側端部とは、外周側ビアホール導体５８によって相互接続される。コイル導体５４の内周側端部は、絶縁層４１および４２を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体５９に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体５９は、絶縁層４２上に形成されるコイル導体５６の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体５４の内周側端部とコイル導体５６の内周側端部とは、内周側ビアホール導体５９によって相互接続される。コイル導体５６の外周側端部は、絶縁層４２の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第２の外部端子電極４４に接続される。

以上のように、コイル導体５０、５３、５４および５６が、内周側ビアホール導体５７、外周側ビアホール導体５８および内周側ビアホール導体５９を順次介して、すなわち、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して接続されることによって、１次コイルが構成される。

次に、２次コイルを構成するコイル導体４９、５１、５２および５５の接続態様について説明する。

下からの積層順序で説明すると、絶縁層３５上に形成されるコイル導体４９の外周側端部は、絶縁層３５の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第４の外部端子電極４６に接続される。他方、コイル導体４９の内周側端部は、絶縁層３６および３７を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体６０に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体６０は、絶縁層３７上に形成されるコイル導体５１の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体４９の内周側端部とコイル導体５１の内周側端部とは、内周側ビアホール導体６０によって相互接続される。コイル導体５１の外周側端部は、絶縁層３８を貫通するように設けられた外周側ビアホール導体６１に接続される。

次いで、上述した外周側ビアホール導体６１は、絶縁層３８上に形成されるコイル導体５２の外周側端部に接続される。このようにして、コイル導体５１の外周側端部とコイル導体５２の外周側端部とは、外周側ビアホール導体６１によって相互接続される。コイル導体５２の内周側端部は、絶縁層３９、４０および４１を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体６２に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体６２は、絶縁層４１上に形成されるコイル導体５５の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体５２の内周側端部とコイル導体５５の内周側端部とは、内周側ビアホール導体６２によって相互接続される。コイル導体５５の外周側端部は、絶縁層４１の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第３の外部端子電極４５に接続される。

以上のように、コイル導体４９、５１、５２および５５が、内周側ビアホール導体６０、外周側ビアホール導体６１および内周側ビアホール導体６２を順次介して、すなわち、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して接続されることによって、２次コイルが構成される。

上述したコイル導体４９〜５６ならびにビアホール導体５７〜６２に含まれる導体材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｌ、Ａｇなどの導電性金属またはこれらを含む合金が用いられる。

以上説明したコモンモードチョークコイル３０において、外周側ビアホール導体５８および６１は、いずれも、単に１つの絶縁層４０または３８しか貫通しないように設けられている。したがって、以下に図３を参照して説明するように、外周側ビアホール導体５８および６１に起因する不都合を生じにくくすることができる。

図３には、外周側ビアホール導体５８および６１を代表して、外周側ビアホール導体５８およびその近傍が図示されている。図３において、図２に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付している。絶縁層３９〜４１間の界面位置には、ビアパッド５８ａが外周側ビアホール導体５８の周囲に広がるように形成されている。

コモンモードチョークコイル３０を製造するにあたって、焼成前のプレス工程において、積層体３１がプレスされたとき、絶縁層３５〜４２が与える絶縁材料に比べて、ビアホール導体５７〜６２が与える導体材料の方がプレスによる圧縮変形が生じにくい性質を有しているため、たとえば絶縁層４１は、ビアホール導体５８およびビアパッド５８ａが位置する部分において潰され、厚みＴが減少する傾向がある。しかし、ビアホール導体５８は、単に１つの絶縁層４０しか貫通しないので、図７に示したビアホール導体３の場合に比べて、軸線方向の長さが短く、よって、絶縁層４１の厚みＴの減少はあまり生じない。

また、外周側ビアホール導体５８および６１は、図７に示したビアホール導体３の場合に比べて、導体材料の量が少ないので、焼成工程での導体材料の、絶縁層３５〜４２への拡散量を少なくすることができる。

このようなことから、外周側ビアホール導体５８および６１の軸線の延長線上またはその近傍に、当該外周側ビアホール導体５８および６１との間で電位差を発生し得る導体を配置しても、耐圧信頼性低下に対する懸念を低減することができる。

そのため、コモンモードチョークコイル３０におけるコイル形状の設計の自由度を高めることができる。図２に示したコイル形状では、たとえば、１次コイルのための外周側ビアホール導体５８の軸線の延長線上に２次コイルのためのコイル導体５２および５５が位置したり、逆に、２次コイルのための外周側ビアホール導体６１の軸線の延長線上に１次コイルのためのコイル導体５０および５３が位置したりすることはないが、コイルのターン数を増やすため、コイル導体をさらに外周方向に延長したり、コイル導体の延びる形態を図２に示すような長円状から後述する図５および図６に示すような矩形状に変更したり、といった設計変更を問題なく行なうことができる。

また、図２に示したコイル形状では、外周側ビアホール導体５８と、これとの間で電位差を発生し得る外部端子電極４５および４６とは、比較的離隔しているが、外周側ビアホール導体５８と外部端子電極４５および４６とをより近づける設計変更も許容される。外周側ビアホール導体６１と外部端子電極４３および４４との関係についても同様である。

また、コモンモードチョークコイル３０において、２次コイルのためのコイル導体は、１次コイルのためのコイル導体のうち、内周側ビアホール導体によって相互接続される２つのコイル導体の間に介在するように積層されるものを含んでいる。より具体的には、２次コイルのためのコイル導体５１および５２は、内周側ビアホール導体５７によって相互接続される１次コイルのためのコイル導体５０および５３の間に介在するように積層され、また、２次コイルのためのコイル導体５５は、内周側ビアホール導体５９によって相互接続される１次コイルのためのコイル導体５４および５６の間に介在するように積層される。

また、逆に、１次コイルのためのコイル導体についても、２次コイルのためのコイル導体のうち、内周側ビアホール導体によって相互接続される２つのコイル導体の間に介在するように積層されるものを含んでいる。より具体的には、１次コイルのためのコイル導体５０は、内周側ビアホール導体６０によって相互接続される２次コイルのためのコイル導体４９および５１の間に介在するように積層され、また、１次コイルのためのコイル導体５３および５４は、内周側ビアホール導体６２によって相互接続される２次コイルのためのコイル導体５２および５５の間に介在するように積層される。

上述したような構成の結果、コイル導体４９とコイル導体５０、コイル導体５０とコイル導体５１、コイル導体５２とコイル導体５３、コイル導体５４とコイル導体５５、コイル導体５５とコイル導体５６、というように、５対のコイル導体において、１次コイルのためのコイル導体と２次コイルのためのコイル導体とを、単に１つの絶縁層を挟んで位置させることができる。そのため、１次コイルと２次コイルとの間で強い結合を得ることができる。

また、コモンモードチョークコイル３０は、図２からわかるように、１次コイルの形態と２次コイルの形態とが積層方向に関して対称である。このことは、コモンモードチョークコイル３０の実装にあたって方向性がないことを意味する。したがって、コモンモードチョークコイル３０を実装するにあたって、第１および第２の外部端子電極４３および４４の位置と第３および第４の外部端子電極４５および４６の位置とを互いに逆にすることもできる。

コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスＺ₀は、伝送線路が無損失である場合、
Ｚ₀＝（Ｌ／Ｃ）^1/2
で表わされることが知られている。ここで、Ｌは直列インダクタンス、Ｃは並列静電容量である。並列静電容量Ｃは、コイル導体間に位置する絶縁層が有する誘電体としての性質からもたらされるものであり、低透磁率部３２を構成する絶縁層３５〜４２は、通常、２〜６程度の比誘電率を有している。

上記式から、並列静電容量Ｃを変えることにより、特性インピーダンスＺ₀を調整できることがわかる。この実施形態によるコモンモードチョークコイル３０に備える特徴的構成に基づけば、以下に説明するように、並列静電容量Ｃを容易に変えることができ、その結果、特性インピーダンスＺ₀を容易に調整することができる。

図４には、積層型のコイルを備えるコモンモードチョークコイルにおいて、１次コイルのためのコイル導体と２次コイルのためのコイル導体との積層順序を変えた５つの例が模式的に示されている。

図４の表現方法について説明すると、点線で示した横線は、１次コイルのためのコイル導体を示し、実線で示した横線は、２次コイルのためのコイル導体を示している。また、左端に記載した「１」〜「８」の数字は、下からの積層位置を示している。積層順序を変えた５つの例の各々の下に記載された「（１３４７）」のような表示は、実線で示した２次コイルのためのコイル導体が位置している積層位置を示すもので、たとえば、最も左列の「（１３４７）」は、左端に記載した「１」〜「８」の数字に対応させて、「１」、「３」、「４」、「７」の各積層位置に２次コイルのためのコイル導体が位置していることを示している。

また、前述した並列静電容量Ｃに寄与する静電容量は、１次コイルのためのコイル導体と２次コイルのためのコイル導体とが対向する箇所において発生する。図４において、このような静電容量が発生する箇所には、コンデンサを表わす記号が記入されている。

図２を参照して説明したコモンモードチョークコイル３０は、最も左列の「（１３４７）」の積層順序を有している。この場合、静電容量の発生する箇所が５つある。

上記の例からわかるように、１次コイルのためのコイル導体と２次コイルのためのコイル導体との積層順序を変えることにより、静電容量の発生する箇所の数を変えることができる。

「（１３４５）」の積層順序のものは、静電容量の発生する箇所が３つある。したがって、「（１３４５）」の積層順序のものの並列静電容量Ｃは、「（１３４７）」の積層順序のものに比べて、より小さくなり、応じて、特性インピーダンスＺ₀がより大きくなる。

「（１３４６）」の積層順序のものは、「（１３４７）」の積層順序のものと同様、静電容量の発生する箇所が５つある。したがって、これらの並列静電容量Ｃは互いに同じであると考えられる。なお、実際には、コイル導体のパターンの微妙な差によって、並列静電容量Ｃが全く同じにならないのが通常である。

「（１３５７）」の積層順序のものは、特許文献２に記載の交互積層構造を有するもので、静電容量の発生する箇所が７つある。したがって、「（１３５７）」の積層順序のものは、「（１３４７）」の積層順序のものや「（１３４６）」の積層順序のものに比べて、並列静電容量Ｃがより大きくなり、応じて、特性インピーダンスＺ₀がより小さくなる。

「（１２３４）」の積層順序のものは、特許文献１に記載の１次コイルと２次コイルとが互いに分離した積層構造を有し、静電容量の発生する箇所が１つしかない。したがって、「（１２３４）」の積層順序のものは、上述したいずれのものより、並列静電容量Ｃがより小さくなり、その結果、特性インピーダンスＺ₀がより大きくなる。

図４において、「（１３４７）」、「（１３４５）」および「（１３４６）」の積層順序のものが、この発明の範囲内にある。

この発明の範囲内にある例のうち、「（１３４７）」については、１次コイルと２次コイルの双方において、同じコイルのためのコイル導体が積層方向に２つ並ぶ箇所があるが、このように２つ並ぶコイル導体同士が外周側ビアホール導体で相互接続されることになる。

次に、「（１３４５）」については、積層位置「２」、「６」〜「８」に１次コイルのためのコイル導体が位置し、積層位置「１」、「３」〜「５」に２次コイルのためのコイル導体が位置している。１次コイルにおいて、積層位置「２」、「６」〜「８」のコイル導体が内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続されるので、積層位置「６」のコイル導体と積層位置「７」のコイル導体とが、単に１つの絶縁層を貫通する外周側ビアホール導体で相互接続される。他方、２次コイルにおいて、積層位置「１」、「３」〜「５」のコイル導体が内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続されるので、積層位置「３」のコイル導体と積層位置「４」のコイル導体とが、単に１つの絶縁層を貫通する外周側ビアホール導体で相互接続される。

次に、「（１３４６）」については、積層位置「２」、「５」、「７」および「８」に１次コイルのためのコイル導体が位置し、積層位置「１」、「３」、「４」および「６」に２次コイルのためのコイル導体が位置している。１次コイルにおいて、積層位置「２」、「５」、「７」および「８」のコイル導体が内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続されるので、積層位置「５」のコイル導体と積層位置「７」のコイル導体とが外周側ビアホール導体で相互接続される。しかし、積層位置「５」のコイル導体と積層位置「７」のコイル導体とを相互接続する外周側ビアホール導体は、２次コイルのためのコイル導体を介在させる２つの絶縁層を貫通している。他方、２次コイルにおいて、積層位置「１」、「３」、「４」および「６」のコイル導体が内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続されるので、積層位置「３」のコイル導体と積層位置「４」のコイル導体とが、単に１つの絶縁層を貫通する外周側ビアホール導体で相互接続される。したがって、「（１３４６）」の例では、２次コイルについてのみ、外周側ビアホール導体が単に１つの絶縁層を貫通するように設けられるという条件を満たしている。

これら３つの例から、積層順序の変更により、特性インピーダンスＺ₀の調整が可能であることがわかる。そして、このような特性インピーダンスＺ₀の調整は、コモンモードインピーダンスの取得効率の悪化をもたらし得るコイル導体間の対向距離の拡大や絶縁抵抗劣化をもたらし得るコイル導体間の対向距離の短縮を必要としない点で有利である。

図２に示した第１の実施形態では、８層に分布するコイル導体４９〜５６を備えていたが、この発明の範囲内において、コイル導体の積層数を種々に変更することができる。以下、コイル導体の積層数が変更された実施形態の代表例について説明する。

図５に示す、この発明の第２の実施形態では、コイル導体の積層数が６である。なお、図２では、コイル導体の延びる形態が長円形状であったのに対し、図５および後述する図６では、コイル導体の延びる形態が矩形状であるが、このことは本質的な相違点ではない。

図５を参照して説明するコモンモードチョークコイルは、図１に示したコモンモードチョークコイル３０と同様の外観を有している。図５に示すように、このコモンモードチョークコイルの積層体に備える低透磁率部６４は、６つの絶縁層６５〜７０を含む複数の絶縁層をもって与えられる積層構造を有している。絶縁層６５〜７０は、この順序で下から積層される。絶縁層６５〜７０上には、それぞれ、渦巻き状のコイル導体７１〜７６が形成される。

図５において、右側に１次コイルが、左側に２次コイルが示されている。１次コイルは、コイル導体７１、７３、７４および７６をもって構成され、２次コイルは、コイル導体７２および７５をもって構成される。

まず、１次コイルを構成するコイル導体７１、７３、７４および７６の接続態様について説明する。なお、１次コイルでの接続態様は、実質的には、図２に示した１次コイルでの接続態様と同様である。

下からの積層順序で説明すると、絶縁層６５上に形成されるコイル導体７１の外周側端部は、絶縁層６５の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第１の外部端子電極４３に相当する外部端子電極に接続される。他方、コイル導体７１の内周側端部は、絶縁層６６および６７を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体７７に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体７７は、絶縁層６７上に形成されるコイル導体７３の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体７１の内周側端部とコイル導体７３の内周側端部とは、内周側ビアホール導体７７によって相互接続される。コイル導体７３の外周側端部は、絶縁層６８を貫通するように設けられた外周側ビアホール導体７８に接続される。

次いで、上述した外周側ビアホール導体７８は、絶縁層６８上に形成されるコイル導体７４の外周側端部に接続される。このようにして、コイル導体７３の外周側端部とコイル導体７４の外周側端部とは、外周側ビアホール導体７８によって相互接続される。コイル導体７４の内周側端部は、絶縁層６９および７０を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体７９に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体７９は、絶縁層７０上に形成されるコイル導体７６の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体７４の内周側端部とコイル導体７６の内周側端部とは、内周側ビアホール導体７９によって相互接続される。コイル導体７６の外周側端部は、絶縁層７０の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第２の外部端子電極４４に相当する外部端子電極に接続される。

以上のように、コイル導体７１、７３、７４および７６が、内周側ビアホール導体７７、外周側ビアホール導体７８および内周側ビアホール導体７９を順次介して、すなわち、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して接続されることによって、１次コイルが構成される。

次に、２次コイルを構成するコイル導体７２および７５の接続態様について説明する。

下からの積層順序で説明すると、絶縁層６６上に形成されるコイル導体７２の外周側端部は、絶縁層６６の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第４の外部端子電極４６に相当する外部端子電極に接続される。他方、コイル導体７２の内周側端部は、絶縁層６７、６８および６９を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体８０に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体８０は、絶縁層６９上に形成されるコイル導体７５の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体７２の内周側端部とコイル導体７５の内周側端部とは、内周側ビアホール導体８０によって相互接続される。コイル導体７５の外周側端部は、絶縁層６９の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第３の外部端子電極４５に相当する外部端子電極に接続される。

以上のように、コイル導体７２および７５が、内周側ビアホール導体８０を介して接続されることによって、２次コイルが構成される。

以上説明した実施形態においても、外周側ビアホール導体７８は、単に１つの絶縁層６８しか貫通しないように設けられている。したがって、前述した実施形態の場合と同様、外周側ビアホール導体７８に起因する不都合を生じにくくすることができる。

特に、図５に示した実施形態では、１次コイルのための外周側ビアホール導体７８の軸線の延長線上に２次コイルのためのコイル導体７２および７５が位置しているが、これら電位差を発生し得る外周側ビアホール導体７８とコイル導体７２および７５との間での耐圧信頼性は確保される。

また、図５に示した実施形態では、コイル導体７１とコイル導体７２、コイル導体７２とコイル導体７３、コイル導体７４とコイル導体７５、コイル導体７５とコイル導体７６、というように、４対のコイル導体において、１次コイルのためのコイル導体と２次コイルのためのコイル導体とを単に１つの絶縁層を挟んで位置させることができる。そのため、１次コイルと２次コイルとの間で強い結合を得ることができる。

また、図５からわかるように、この実施形態によっても、１次コイルの形態と２次コイルの形態とが積層方向に関して対称であるコモンモードチョークコイルを実現することができる。

なお、第２の実施形態に関して、特に説明しなかった点については、第１の実施形態の場合と実質的に同様であると理解すべきである。

次に、図６に示す、この発明の第３の実施形態では、コイル導体の積層数が１２である。

図６を参照して説明するコモンモードチョークコイルについても、図１に示したコモンモードチョークコイル３０と同様の外観を有している。図６に示すように、このコモンモードチョークコイルの積層体に備える低透磁率部８２は、１２の絶縁層８３〜９４を含む複数の絶縁層をもって与えられる積層構造を有している。絶縁層８３〜９４は、この順序で下から積層される。絶縁層８３〜９４上には、それぞれ、渦巻き状のコイル導体９５〜１０６が形成される。

図６において、右側に１次コイルが、左側に２次コイルが示されている。１次コイルは、コイル導体９８、１０１、１０２、１０４、１０５および１０６をもって構成され、２次コイルは、コイル導体９５、９６、９７、９９、１００および１０３をもって構成される。

まず、１次コイルを構成するコイル導体９８、１０１、１０２、１０４、１０５および１０６の接続態様について説明する。なお、１次コイルのうち、コイル導体９８、１０１、１０２および１０４の接続態様は、実質的には、図２に示した１次コイルでの接続態様と同様である。

下からの積層順序で説明すると、絶縁層８６上に形成されるコイル導体９８の外周側端部は、絶縁層８６の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第１の外部端子電極４３に相当する外部端子電極に接続される。他方、コイル導体９８の内周側端部は、絶縁層８７、８８および８９を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体１０７に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体１０７は、絶縁層８９上に形成されるコイル導体１０１の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体９８の内周側端部とコイル導体１０１の内周側端部とは、内周側ビアホール導体１０７によって相互接続される。コイル導体１０１の外周側端部は、絶縁層９０を貫通するように設けられた外周側ビアホール導体１０８に接続される。

次いで、上述した外周側ビアホール導体１０８は、絶縁層９０上に形成されるコイル導体１０２の外周側端部に接続される。このようにして、コイル導体１０１の外周側端部とコイル導体１０２の外周側端部とは、外周側ビアホール導体１０８によって相互接続される。コイル導体１０２の内周側端部は、絶縁層９１および９２を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体１０９に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体１０９は、絶縁層９２上に形成されるコイル導体１０４の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体１０２の内周側端部とコイル導体１０４の内周側端部とは、内周側ビアホール導体１０９によって相互接続される。コイル導体１０４の外周側端部は、絶縁層９３に設けられた外周側ビアホール導体１１０に接続される。

次いで、上述した外周側ビアホール導体１１０は、絶縁層９３上に形成されるコイル導体１０５の外周側端部に接続される。このようにして、コイル導体１０４の外周側端部とコイル導体１０５の外周側端部とは、外周側ビアホール導体１１０によって相互接続される。コイル導体１０５の内周側端部は、絶縁層９４を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体１１１に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体１１１は、絶縁層９４上に形成されるコイル導体１０６の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体１０５の内周側端部とコイル導体１０６の内周側端部とは、内周側ビアホール導体１１１によって相互接続される。コイル導体１０６の外周側端部は、絶縁層９４の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第２の外部端子電極４４に相当する外部端子電極に接続される。

以上のように、コイル導体９８、１０１、１０２、１０４、１０５および１０６が、内周側ビアホール導体１０７、外周側ビアホール導体１０８、内周側ビアホール導体１０９、外周側ビアホール導体１１０および内周側ビアホール導体１１１を順次介して、すなわち、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して接続されることによって、１次コイルが構成される。

次に、２次コイルを構成するコイル導体９５、９６、９７、９９、１００および１０３の接続態様について説明する。なお、２次コイルのうち、コイル導体９７、９９、１００および１０３の接続態様は、実質的には、図２に示した２次コイルでの接続態様と同様である。

下からの積層順序で説明すると、絶縁層８３上に形成されるコイル導体９５の外周側端部は、絶縁層８３の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第４の外部端子電極４６に相当する外部端子電極に接続される。他方、コイル導体９５の内周側端部は、絶縁層８４を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体１１２に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体１１２は、絶縁層８４上に形成されるコイル導体９６の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体９５の内周側端部とコイル導体９６の内周側端部とは、内周側ビアホール導体１１２によって相互接続される。コイル導体９６の外周側端部は、絶縁層８５を貫通するように設けられた外周側ビアホール導体１１３に接続される。

次いで、上述した外周側ビアホール導体１１３は、絶縁層８５上に形成されるコイル導体９７の外周側端部に接続される。このようにして、コイル導体９６の外周側端部とコイル導体９７の外周側端部とは、外周側ビアホール導体１１３によって相互接続される。コイル導体９７の内周側端部は、絶縁層８６および８７を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体１１４に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体１１４は、絶縁層８７上に形成されるコイル導体９９の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体９７の内周側端部とコイル導体９９の内周側端部とは、内周側ビアホール導体１１４によって相互接続される。コイル導体９９の外周側端部は、絶縁層８８に設けられた外周側ビアホール導体１１５に接続される。

次いで、上述した外周側ビアホール導体１１５は、絶縁層８８上に形成されるコイル導体１００の外周側端部に接続される。このようにして、コイル導体９９の外周側端部とコイル導体１００の外周側端部とは、外周側ビアホール導体１１５によって相互接続される。コイル導体１００の内周側端部は、絶縁層８９、９０および９１を貫通するように設けられた内周側ビアホール導体１１６に接続される。

次いで、上述した内周側ビアホール導体１１６は、絶縁層９１上に形成されるコイル導体１０３の内周側端部に接続される。このようにして、コイル導体１００の内周側端部とコイル導体１０３の内周側端部とは、内周側ビアホール導体１１６によって相互接続される。コイル導体１０３の外周側端部は、絶縁層９１の外周端縁にまで引き出され、図１に示した第３の外部端子電極４５に相当する外部端子電極に接続される。

以上のように、コイル導体９５、９６、９７、９９、１００および１０３が、内周側ビアホール導体１１２、外周側ビアホール導体１１３、内周側ビアホール導体１１４、外周側ビアホール導体１１５および内周側ビアホール導体１１６を順次介して、すなわち、内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体とを交互に介して接続されることによって、２次コイルが構成される。

以上説明した第３の実施形態においても、外周側ビアホール導体１０８、１１０、１１３および１１５は、それぞれ、単に１つの絶縁層９０、９３、８５または８８しか貫通しないように設けられている。したがって、前述した実施形態の場合と同様、外周側ビアホール導体１０８、１１０、１１３および１１５に起因する不都合を生じにくくすることができる。

特に、図６に示した実施形態においても、図５に示した実施形態の場合と同様、１次コイルのための外周側ビアホール導体１０８および１１０の各々の軸線の延長線上に２次コイルのためのコイル導体１００および１０３が位置し、また、２次コイルのための外周側ビアホール導体１１３および１１５の各々の軸線の延長線上に１次コイルのためのコイル導体９８および１０１が位置しているが、これら電位差を発生し得る外周側ビアホール導体１０８および１１０とコイル導体１００および１０３との間ならびに外周側ビアホール導体１１３および１１５とコイル導体９８および１０１との間での耐圧信頼性は確保される。

また、図６に示した実施形態では、コイル導体９７とコイル導体９８、コイル導体９８とコイル導体９９、コイル導体１００とコイル導体１０１、コイル導体１０２とコイル導体１０３、コイル導体１０３とコイル導体１０４、というように、５対のコイル導体において、１次コイルのためのコイル導体と２次コイルのためのコイル導体とを単に１つの絶縁層を挟んで位置させることができる。そのため、１次コイルと２次コイルとの間で強い結合を得ることができる。

また、図６からわかるように、この実施形態によっても、１次コイルの形態と２次コイルの形態とが積層方向に関して対称であるコモンモードチョークコイルを実現することができる。

なお、第３の実施形態に関しても、特に説明しなかった点については、第１の実施形態の場合と実質的に同様であると理解すべきである。

以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形が可能である。

たとえば、コイル導体の積層数は、設計に応じて増減することができる。

また、１つの絶縁層における内周側ビアホール導体と外周側ビアホール導体との位置関係や、内周側ビアホール導体および外周側ビアホール導体と外部端子電極との位置関係については、図示したもの以外の位置関係を採用してもよい。

３０ コモンモードチョークコイル
３１ 積層体
３２，６４，８２ 低透磁率部
３５〜４２，６５〜７０，８３〜９４ 絶縁層
４３〜４６ 外部端子電極
４９〜５６，７１〜７６，９５〜１０６ コイル導体
５７、５９，６０，６２，７７，７９，８０，１０７，１０９，１１１，１１２，１１４，１１６ 内周側ビアホール導体
５８，６１，７８，１０８，１１０，１１３，１１５ 外周側ビアホール導体

Claims (3)

1. 積層された複数の絶縁層をもって与えられる積層構造を有する積層体と、
   前記積層体の内部に設けられる第１および第２のコイルと、
   前記積層体の外表面上に設けられる第１ないし第４の外部端子電極と、
   を備え、
   前記第１および第２の外部端子電極は、それぞれ、前記第１のコイルの一方端および他方端に電気的に接続され、
   前記第３および第４の外部端子電極は、それぞれ、前記第２のコイルの一方端および他方端に電気的に接続され、
   前記第１および第２のコイルは、ともに、前記絶縁層間の複数の界面に沿ってそれぞれ延び、かつ前記絶縁層の比較的中央近傍に位置する内周側端部と比較的外周近傍に位置する外周側端部とを有する渦巻き状の複数のコイル導体と、積層方向に隣り合う前記コイル導体の各前記内周側端部間を相互接続する内周側ビアホール導体と、を含み、
   前記第１のコイルは、積層方向に隣り合う前記コイル導体の各前記外周側端部間を相互接続する外周側ビアホール導体をさらに含み、当該第１のコイルにおいて、複数の前記コイル導体は、前記内周側ビアホール導体と前記外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続され、
   前記第２のコイルのための前記コイル導体は、前記第１のコイルのための前記コイル導体のうち、前記内周側ビアホール導体によって相互接続される２つのコイル導体の間に介在するように積層されるものを含み、
   前記第１のコイルにおいて、前記外周側ビアホール導体は、単に１つの前記絶縁層を貫通するように設けられる、
   コモンモードチョークコイル。
2. 前記第２のコイルは、積層方向に隣り合う前記コイル導体の各前記外周側端部間を相互接続する外周側ビアホール導体をさらに含み、当該第２のコイルにおいて、複数の前記コイル導体は、前記内周側ビアホール導体と前記外周側ビアホール導体とを交互に介して直列接続され、
   前記第１のコイルのための前記コイル導体は、前記第２のコイルのための前記コイル導体のうち、前記内周側ビアホール導体によって相互接続される２つのコイル導体の間に介在するように積層されるものを含み、
   前記第２のコイルにおいて、前記外周側ビアホール導体は、単に１つの前記絶縁層を貫通するように設けられる、
   請求項１に記載のコモンモードチョークコイル。
3. 前記第１のコイルの形態と前記第２のコイルの形態とは積層方向に関して対称である、請求項１または２に記載のコモンモードチョークコイル。

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