JP6029813B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節すべく、磁気ヘッドが搭載される回路付サスペンション基板において、マイクロアクチュエータを設けることが知られている。

例えば、ステージを有し、トレースが形成されるタング部と、ステージに固定されるヘッド・スライダと、タング部内に設けられ、ステージを回動可能に支持するピエゾ素子とを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１のヘッド・ジンバル・アセンブリでは、ピエゾ素子の伸縮動作によって、ステージおよびヘッド・スライダを回動させている。また、トレースは、回動時のヘッド・スライダの端部を迂回するように、引き回されている。

特開２０１０−１４６６３１号公報

しかるに、トレースを、ヘッド・スライダを迂回するように配置すると、回路付サスペンション基板の小型化およびトレースの高密度化を図ることが困難である。

一方、トレースを、ヘッド・スライダと厚み方向に重なるように配置すると、ヘッド・スライダの回動時に、ヘッド・スライダの端部がトレースに摺擦して、トレースが破損するという不具合がある。

本発明の目的は、スライダを導体領域に対して相対移動可能に実装することができ、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができながら、小型化および導体層の高密度化を図りつつ、導体層の損傷を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、導体層が形成される導体領域と、前記導体層と電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダを実装するための実装領域とを備える回路付サスペンション基板であって、前記実装領域は、前記スライダを前記導体領域に対して相対移動可能に実装し、前記導体領域は、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動時に、前記スライダと厚み方向に対向する対向領域を備え、前記スライダによる前記対向領域への損傷を防止するための損傷防止部を備えている
ことを特徴としている。

この回路付サスペンション基板によれば、実装領域が、スライダを導体領域に対する相対移動可能に実装して、磁気ヘッドの位置および角度を精密に調節することができる。

また、導体領域は、対向領域を備えるので、回路付サスペンション基板の小型化および導体層の高密度化を図ることができる。

さらに、回路付サスペンション基板は、損傷防止部を備えるので、スライダによる対向領域への損傷を防止することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記損傷防止部が、前記導体領域に対して相対移動する前記スライダと、前記対向領域とを、厚み方向に離間する離間部であることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、離間部によって、スライダと対向領域とを厚み方向に離間するので、スライダによる対向領域への損傷を確実に防止することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記離間部が、前記対向領域以外の前記導体領域に比べて厚みが薄い薄肉領域であることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、薄肉領域は、対向領域以外の導体領域に比べて厚みが薄いので、スライダの相対移動時に、スライダとの厚み方向における間隔を十分に確保することができる。そのため、スライダによる対向領域への損傷をより一層確実に防止することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記実装領域は、前記スライダの一端を固定し、かつ、その他端を前記導体領域に対して相対移動可能に、前記スライダを実装し、前記薄肉領域が、厚み方向に投影したときに、前記導体領域に対する相対移動時の前記スライダの他端と対向することが好適である。

また、この回路付サスペンション基板では、前記導体領域は、ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される前記導体層、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層を備え、前記薄肉領域における前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層の厚みが、前記対向領域以外の前記導体領域における少なくとも前記１層に比べて、厚みが薄いことが好適である。

また、この回路付サスペンション基板では、前記離間部が、前記スライダを相対移動可能に支持するための台座であることが好適である。

この回路付サスペンション基板によれば、台座は、スライダを相対移動可能に支持することによって、スライダの相対移動時に、スライダとの厚み方向における間隔を確保することができる。そのため、スライダによる対向領域への損傷をより一層確実に防止することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記台座は、前記スライダの相対移動の前後にわたって、前記スライダと摺動可能に接触することが好適である。

この回路付サスペンション基板では、台座は、スライダの相対移動の前後にわたって、スライダと摺動可能に接触するので、スライダの円滑な相対移動を担保し、それによって、対向領域とスライダとの厚み方向における間隔を確実に確保することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記台座は、前記スライダの移動方向に沿って延びるように形成されていることが好適である。

この回路付サスペンション基板では、台座は、スライダの移動方向に沿って延びるように形成されているので、移動するスライダを確実に支持し、それによって、対向領域とスライダとの厚み方向における間隔を確実に確保することができる。

本発明の回路付サスペンション基板は、スライダを導体領域に対する相対移動可能に実装して、磁気ヘッドの位置および角度を精密に調節することができながら、小型化および導体層の高密度化を図ることができるとともに、スライダによる対向領域への損傷を防止することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態（薄肉領域が設けられる態様）の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図を示す。 図３は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図４は、図２に示すジンバル部のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図５は、図２に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。 図６は、図２に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。 図７は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程（ｂ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｃ）は、導体層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を用意する工程、（ｅ）は、基板開口部を形成する工程を示す。 図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分（薄肉カバー部分を備える態様）の断面図を示す。 図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分（薄肉カバー部分および薄肉ベース部分を備える態様）の断面図を示す。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分（薄肉導体部分を備える態様）の断面図を示す。 図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分（薄肉導体部分および薄肉ベース部分を備える態様）の断面図を示す。 図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分（薄肉カバー部分および薄肉導体部分を備える態様）の断面図を示す。 図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（台座が設けられる態様）の平面図を示す。 図１４は、図１３に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。 図１５は、図１３に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。 図１６は、図１４および図１５に示すジンバル部のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図１７は、図１４に示すジンバル部の平面図であり、第１ベース絶縁層を明示した平面図を示す。 図１８は、図１５に示すジンバル部の底面図であり、第２ベース絶縁層を明示した底面図を示す。 図１９は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、導通開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。 図２０は、図１９に引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、第２導体パターンを形成する工程を示す。 図２１は、図２０に引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、基板開口部および連通空間を形成する工程を示す。 図２２は、図１４に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図を示す。 図２３は、図１６に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態（薄肉領域が設けられる態様）の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図３および図４は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５および図６は、図２に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図および断面図、図７は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。

なお、図１、図２および図５において、後述するベース絶縁層７およびカバー絶縁層８は、後述する導体層６およびスライダ２６の相対配置を明瞭に示すため、省略している。

図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２７（図３）を搭載するスライダ２６（図２の仮想線および図３の実線）およびピエゾ素子２３を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

回路付サスペンション基板１では、金属支持基板５に導体層６が支持されている。

金属支持基板５は、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、本体部３と、本体部３の先側（長手方向一側、以下同じ）に形成されるジンバル部４とを一体的に備えている。

本体部３は、平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル部４は、本体部３の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部４には、厚み方向を貫通する平面視略矩形状の基板開口部１１が形成されている。

ジンバル部４は、基板開口部１１の幅方向（先後方向に直交する方向）外側に仕切られるアウトリガー部３４と、アウトリガー部３４に連結されるタング部１２とを備えている。

アウトリガー部３４は、本体部３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。

タング部１２は、図２に示すように、アウトリガー部３４の幅方向内側に設けられ、アウトリガー部３４の先端部から幅方向内側斜め後方に向かって延びる第１連結部３５を介して、アウトリガー部３４に連結されている。タング部１２は、平面視略Ｈ字状に形成されており、幅方向に長く延びる平面視略矩形状の基部１５と、基部１５の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ１７と、基部１５およびステージ１７の幅方向中央を接続し、先後方向に長い平面視略矩形状の中央部１６とを一体的に備えている。

ステージ１７の幅方向中央および先後方向中央は、スライダ２６が実装される実装領域２８とされている。また、ステージ１７は、第２連結部２０によって、アウトリガー部３４に接続されている。

第２連結部２０は、各アウトリガー部３４の先端と、ステージ１７の幅方向両端を湾曲状に連結する湾曲部２１と、各アウトリガー部３４の先端と、ステージ１７の先端とを連結するＥ字部２２とを備えている。

湾曲部２１は、アウトリガー部３４の先端から幅方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ１７の幅方向両端に至っている。

Ｅ字部２２は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部３４の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ１７の先端に至っている。

中央部１６は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。

導体層６は、図１に示すように、外部側端子１０と、ヘッド側端子１８と、ピエゾ先側端子２４（図２）と、ピエゾ後側端子２５（図２）と、配線９とを備えている。

外部側端子１０は、本体部３の後端部に設けられ、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。

ヘッド側端子１８は、図２に示すように、ステージ１７の先端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。

ピエゾ先側端子２４は、ステージ１７の幅方向外側部の後端縁から後方に向かって突出するように形成され、中央部１６の幅方向両外側に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

詳しくは、ピエゾ先側端子２４は、ステージ１７の後端部の配線９（後述）が、ステージ１７の後端縁から後側に向かって突出し、かつ、幅方向に膨出するように形成されている。なお、後述するが、図３が参照されるように、ピエゾ先側端子２４を形成する導体層６の周端部には、ステージ１７の後端部の配線９の下に形成されるベース絶縁層７が連続して平面視枠状に形成されており、導体層６がかかるベース絶縁層７の枠内に落ち込んでいる。

ピエゾ後側端子２５は、図２に示すように、ピエゾ先側端子２４に対応して形成されており、各ピエゾ先側端子２４の後側に間隔を隔てて形成されている。ピエゾ後側端子２５は、基部１５の幅方向外側部の先端縁から先方に向かって突出するように形成され、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

詳しくは、ピエゾ後側端子２５は、導体層６が、基部１５の先端縁から先側に向かって突出し、かつ、幅方向に膨出するように形成されている。なお、後述するが、図３が参照されるように、ピエゾ後側端子２５を形成する導体層６の周端部には、ベース絶縁層７が平面視枠状に形成されており、導体層６がかかるベース絶縁層７の枠内に落ち込んでいる。なお、ピエゾ後側端子２５は、配線９と独立して設けられるとともに、図示しないグランド配線を介して接地されている。

配線９は、図１および図２に示すように、外部側端子１０と、ヘッド側端子１８およびピエゾ先側端子２４とに連続し、それらを電気的に接続している。

配線９は、図１に示すように、本体部３において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されている。

具体的には、配線９は、本体部３の後端部において、外部側端子１０から先側に向かって延び、本体部３の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、本体部３の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、図２に示すように、ジンバル部４において、基板開口部１１および第１連結部３５を通過し、続いて、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の間を通過した後、中央部１６の先後方向途中に集束状に至り、先側に屈曲し、続いて、中央部１６に沿って先側に延び、その後、ステージ１７の後端部において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ１７の周端縁に沿って延び、その後、折り返されて、ヘッド側端子１８およびピエゾ先側端子２４に至るように形成されている。

なお、配線９において、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される部分（後述する薄肉領域３０を形成する配線９に相当）は、幅方向に沿う直線状に形成されている。

また、図３に示すように、配線９の周囲には、断面視において、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８が形成されており、配線９は、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８とともに、導体領域２を形成している。

この回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５、金属支持基板５の上に形成されるベース絶縁層７、ベース絶縁層７の上に形成される導体層６、および、ベース絶縁層７の上に、導体層６を被覆するように形成されるカバー絶縁層８を備えている。

金属支持基板５は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状に形成されている。金属支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板５の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。

ベース絶縁層７は、図１および図２が参照されるように、本体部３およびジンバル部４にわたって形成されており、図３に示すように、導体層６が形成される部分に対応して形成されている。また、ベース絶縁層７は、導体層６とともに、導体領域２を形成する。

具体的には、ベース絶縁層７は、本体部３において、金属支持基板５の上に形成される一方、ジンバル部４の基板開口部１１内と、第１連結部３５および中央部１６の上とにも、配線９に沿って形成されている。

さらに、ベース絶縁層７は、ステージ１７の金属支持基板５から後方に突出し、ピエゾ先側端子２４の周端部に、平面視略矩形枠形状に形成されるとともに、基部１５の金属支持基板５から先方に突出し、ピエゾ後側端子２５の周端部に、平面視略矩形枠形状に形成されている。

また、ベース絶縁層７は、図２に示すように、第２連結部２０を形成するパターンとしても形成されている。

ベース絶縁層７は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、３〜３３μｍである。

導体層６は、上記したように、外部側端子１０（図１）、ヘッド側端子１８、ピエゾ先側端子２４、ピエゾ後側端子２５および配線９を備えるパターンとして形成されている。

ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５は、図３に示すように、平面視略枠状に形成されるベース絶縁層７の内側に落ち込むように形成され、それにより、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の下面がベース絶縁層７から下方に露出している。

また、ピエゾ先側端子２４の下面は、その周端部に形成されるベース絶縁層７の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。また、ピエゾ後側端子２５の下面は、その周端部に形成されるベース絶縁層７の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。

導体層６は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体材料から形成されている。導体層６の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

配線９の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、外部側端子１０、ヘッド側端子１８、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の幅および長さ（長手方向長さ）は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。

カバー絶縁層８は、図１が参照されるように、本体部３およびジンバル部４にわたって形成され、図３に示すように、平面視において導体層６を含むパターンに形成されている。また、カバー絶縁層８は、導体層６およびベース絶縁層７とともに導体領域２を形成する。

具体的には、カバー絶縁層８は、配線９、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の上面を被覆し、外部側端子１０（図１参照）およびヘッド側端子１８の上面を露出するパターンに形成されている。

カバー絶縁層８は、ベース絶縁層７を形成する絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層８の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。

そして、この回路付サスペンション基板１には、スライダ２６およびピエゾ素子２３が実装される。

スライダ２６は、図２の仮想線および図３に示すように、平面視略矩形箱形状に形成されており、スライダ２６の先端部が、ステージ１７の実装領域２８に、公知の接着剤からなる接着剤層３７を介して接着される。

接着剤層３７の厚みは、例えば、ベース絶縁層７、導体層６およびカバー絶縁層８の総厚みと実質的に同一である。

これにより、スライダ２６の先端部は、実装領域２８に固定される。

スライダ２６の先端縁は、図２に示すように、ヘッド側端子１８に沿って形成されており、具体的には、ヘッド側端子１８の後側に微小間隔を隔てて形成される。これにより、図３に示すように、スライダ２６の先端部に搭載される磁気ヘッド２７が、ヘッド側端子１８とはんだボール８３などによって電気的に接続される。

スライダ２６の後端縁は、図２に示すように、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の間と、中央部１６の先後方向途中とを、幅方向に横切るように配置される。具体的には、スライダ２６の後端縁が、第１連結部３５と中央部１６との間にわたって幅方向に沿って直線状に架設される導体領域２（後述する薄肉領域３０）に沿うように配置され、厚み方向に投影したときに、かかる導体領域２の先側に微小間隔を隔てて平行状に配置される。

なお、スライダ２６は、平面視において、中央部１６に沿う導体領域２と、ステージ１７の後端部における導体領域２とを含むように実装される。

ピエゾ素子２３は、先後方向に伸縮可能となるように、各ピエゾ先側端子２４および各ピエゾ後側端子２５を架設するように実装される。具体的には、各ピエゾ素子２３の先端部および後端部は、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５に電気的に接続されるとともに、それらにそれぞれ固定される。

ピエゾ素子２３は、ピエゾ先側端子２４を介して電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。

なお、図３および図４では、ピエゾ素子２３の上面に、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２が載置されるように図示されているが、実際には、それらの間には微小間隔が設けられている。

次に、ピエゾ素子２３の伸縮によるスライダ２６の揺動について、図２、図３、図５および図６を参照して説明する。

まず、ピエゾ素子２３は、電気がピエゾ先側端子２４を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子２３を固定するピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５が相対的に近接する。つまり、一方のピエゾ先側端子２４が、基部１５に支持される一方のピエゾ後側端子２５に対して後側に移動する。

これと同時に、電気がピエゾ先側端子２４を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子２３が伸長する。すると、他方のピエゾ素子２３を固定するピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５が相対的に離間する。つまり、他方のピエゾ先側端子２４が、基部１５に支持される他方のピエゾ後側端子２５に対して、先側に移動する。

これにより、中央部１６の先端および先後方向途中が、幅方向一方側に（図５における左側）湾曲しながら、ステージ１７が、中央部１６の後端を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ２６が幅方向一方側に向かって揺動する。

そうすると、図５および図６に示すように、スライダ２６の後端部の幅方向一端部が、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２と、厚み方向に対向する。他方、スライダ２６の後端部の幅方向他端部は、上記した導体領域２から離間する。

なお、ピエゾ素子２３の一方を伸長させ、他方を収縮させれば、スライダ２６が上記と逆向き（幅方向他方側、図５における右側）に揺動する。

この回路付サスペンション基板１では、図５において、上記したスライダ２６の揺動時に、導体領域２において、スライダ２６と厚み方向に対向する部分が、対向領域２９とされる。

対向領域２９は、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２（後述する薄肉領域３０）と、中央部１６に沿う導体領域２と、ステージ１７の後端部における導体領域２とを含んでいる。

そして、この回路付サスペンション基板１では、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２が薄肉領域３０とされている。

薄肉領域３０は、図３および図４に示すように、対向領域２９以外の導体領域２に比べて厚みが薄く形成されている。例えば、薄肉領域３０の厚みは、対向領域２９以外の導体領域２の厚みに比べて、例えば、２〜４５μｍ薄く、好ましくは、５〜４０μｍ薄い。

詳しくは、薄肉領域３０の厚みは、例えば、５〜４８μｍ、好ましくは、８〜４５μｍである。

また、対向領域２９以外の導体領域２の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１３〜３５μｍである。

具体的には、薄肉領域３０におけるベース絶縁層７の厚みが、対向領域２９以外の導体領域２のベース絶縁層７の厚みより薄く、具体的には、例えば、２〜３０μｍ薄く、好ましくは、５〜３０μｍ薄く形成されている。薄肉領域３０におけるベース絶縁層７、つまり、薄肉ベース部分３１の厚みが、例えば、１〜３３μｍ、好ましくは、３〜３０μｍである。

この回路付サスペンション基板１を得るには、図７（ａ）に示すように、まず、金属支持基板５を用意する。

次いで、図７（ｂ）に示すように、ベース絶縁層７を金属支持基板５の上に形成する。ベース絶縁層７を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板５の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

その後、ベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光する（階調露光）。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層７（薄肉ベース部分３１を形成する部分を除く。）を形成する部分には光全透過部分を、薄肉ベース部分３１を形成する部分には光半透過部分を、ベース絶縁層７を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。

その後、ベース皮膜を現像し、必要により硬化させることにより、薄肉ベース部分３１を備えるベース絶縁層７を、上記したパターンで形成する。

次いで、図７（ｃ）に示すように、導体層６を、金属支持基板５およびベース絶縁層７の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。

次いで、図７（ｄ）に示すように、カバー絶縁層８を、ベース絶縁層７の上に形成する。カバー絶縁層８を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図７（ｅ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工して、基板開口部１１を形成する。

そして、上記した回路付サスペンション基板１によれば、実装領域２８が、スライダ２６を導体領域２に対する相対移動可能に実装して、磁気ヘッド２７の位置および角度を精密に調節することができる。

また、導体領域２は、対向領域２９を備えるので、回路付サスペンション基板１の小型化および導体層６の高密度化を図ることができる。

さらに、薄肉領域３０は、対向領域２９以外の導体領域２に比べて厚みが薄いので、揺動時のスライダ２６との厚み方向における間隔を十分に確保することができる。

具体的には、薄肉ベース部分３１の厚みが、対向領域２９以外の導体領域２におけるベース絶縁層７の厚みより薄いので、薄肉領域３０における導体層６の上面の上下方向位置が、対向領域２９以外の導体領域２における導体層６の上面の上下方向位置より低い。

よって、図６に示すように、薄肉領域３０を、厚み方向に投影したときに、スライダ２６と重なっても、かかるスライダ２６と厚み方向に離間する離間部とすることができる。

そのため、薄肉領域３０によって、スライダ２６と対向領域２９とを厚み方向に離間するので、スライダ２６による対向領域２９への損傷を確実に防止することができる。

これによって、薄肉領域３０における導体層６と、スライダ２６の下面とが接触することを有効に防止することができる。

つまり、薄肉領域３０を、スライダ２６による対向領域２９における導体層６への損傷を防止するための損傷防止部とすることができる。

一方、図６の仮想線で示すように、薄肉領域３０が、厚く形成されると、揺動時のスライダ２６の下面と接触してしまう。つまり、薄肉領域３０とスライダ２６とを厚み方向に離間することができず、さらには、スライダ２６による導体層６への損傷を防止することもできない。

しかし、この回路付サスペンション基板１では、薄肉領域３０と、スライダ２６との接触を有効に防止して、かかる接触に起因する配線９の損傷を防止することができる。

また、この回路付サスペンション基板１では、スライダ２６の後端部は、先端部に比べて、薄肉領域３０に対する揺動が大きく、その分、導体領域２と接触し易い。しかし、上記した回路付サスペンション基板１では、導体領域２に対する揺動時のスライダ２６と薄肉領域３０との接触を有効に防止して、かかる接触に起因する配線９の損傷を防止することができる。

また、上記した説明では、薄肉領域３０を、対向領域２９のうち、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２としているが、例えば、図示しないが、上記に加え、あるいは、上記に代えて、中央部１６に沿う導体領域２、および／または、ステージ１７の後端部における導体領域２を、薄肉領域３０とすることもできる。

図８〜図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分の断面図を示す。

なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上記した説明では、薄肉領域３０は、ベース絶縁層７の薄肉ベース部分３１を備えているが、例えば、薄肉カバー部分３２および／または薄肉導体部分３３を追加的に、あるいは、単独で備えることができる。

図８において、薄肉領域３０は、対向領域２９以外の導体領域２におけるカバー絶縁層８に比べて厚みが薄い薄肉カバー部分３２を備えている。

図９において、薄肉領域３０は、対向領域２９以外の薄肉ベース部分３１と、薄肉カバー部分３２とを備えている。

図１０において、薄肉領域３０は、導体領域２における導体層６に比べて厚みが薄い薄肉導体部分３３を備えている。

図１１において、薄肉領域３０は、薄肉ベース部分３１と、薄肉導体部分３３とを備えている。

図１２において、薄肉領域３０は、薄肉導体部分３３と、薄肉カバー部分３２とを備えている。

図１０〜図１２で示す薄肉導体部分３３を形成するには、例えば、サブトラクティブ法において、導体層６をパターンに形成した後、薄肉導体部分３３以外の部分にエッチングレジストを積層し、続いて、エッチングレジストから露出する導体層６をハーフエッチングし、その後、エッチングレジストを除去する。

また、図８、図９および図１２で示す薄肉カバー部分３２を備えるカバー絶縁層８を形成するには、例えば、感光性の絶縁材料のワニスを、ベース絶縁層７の上に塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成する。

その後、カバー皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光する（階調露光）。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、カバー絶縁層８（薄肉カバー部分３２を形成する部分を除く。）を形成する部分には光全透過部分を、薄肉カバー部分３２を形成する部分には光半透過部分を、カバー絶縁層８を形成しない部分には遮光部分を、カバー皮膜に対して、対向配置する。

その後、カバー皮膜を現像し、必要により硬化させることにより、薄肉カバー部分３２を備えるカバー絶縁層８を、上記したパターンで形成する。

なお、図８における薄肉領域３０では、導体層６の上面の上下方向位置が、対向領域２９以外の導体領域２における導体層６の上面の上下方向位置と同じ位置にある。しかしながら、薄肉カバー部分３２の厚みが薄いことから、スライダ２６の下面と、薄肉カバー部分３２との接触に基づくカバー絶縁層８の損傷に起因する、薄肉領域３０における導体層６の損傷を防止することができる。

図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（台座が設けられる態様）の平面図を、図１４および図１５は、図１３に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図および底面図、図１６は、図１４および図１５に示すジンバル部のＣ−Ｃ線に沿う断面図、図１７は、図１４に示すジンバル部の平面図であり、第１ベース絶縁層を明示した平面図、図１８は、図１５に示すジンバル部の底面図であり、第２ベース絶縁層を明示した底面図、図１９〜図２１は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図、図２２は、図１４に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図、図２３は、図１６に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。

なお、図１３、図１４および図２２において、後述する第１ベース絶縁層５１および第１カバー絶縁層５３は、後述する第１導体パターン５２の相対配置を明確に示すために省略している。

また、図１５において、後述する第２ベース絶縁層７１および第２カバー絶縁層７３は、後述する第２導体パターン７２の相対配置を明確に示すために、省略している。

さらに、図１７において、後述する第１カバー絶縁層５３は、後述する第１導体パターン５２および第１ベース絶縁層５１の相対配置を明確に示すために、省略している。

さらにまた、図１５において、後述する第２カバー絶縁層７３は、後述する第２導体パターン７２および第２ベース絶縁層７１の相対配置を明確に示すために、省略している。

図１３および図１６において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２７を搭載するスライダ２６およびピエゾ素子２３が搭載されて、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

回路付サスペンション基板１は、図１３に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部３と、ジンバル部４とを一体的に備えている。

本体部３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持されながら、リード・ライト基板などの外部回路基板４６（仮想線）、および、電源４７（仮想線）に電気的に接続される。

ジンバル部４には、厚み方向を貫通する平面視略矩形状の基板開口部１１が形成されている。

ジンバル部４は、図１４に示すように、アウトリガー部３４と、タング部１２とを備えている。

タング部１２は、基部１５と、ステージ１７と、中央部１６とを一体的に備えている。

ステージ１７の後端部は、スライダ２６が実装される実装領域２８とされている。

また、先後方向において、基部１５の幅方向両端部と、ステージ１７の幅方向端部との間に囲まれる空間として、連通空間１４が仕切られている。

つまり、連通空間１４は、中央部１６の幅方向両側に仕切られており、各連通空間１４は、回路付サスペンション基板１の厚み方向を貫通するように形成されている。

ステージ１７には、先後方向中央部分に配線折返部５５が区画されている。

配線折返部５５は、ステージ１７において後述する第１導体パターン５２が折り返される領域として、幅方向に長い平面視略矩形状に仕切られている。

また、ステージ１７は、第２連結部２０によって、アウトリガー部３４に接続されている。第２連結部２０は、湾曲部２１と、Ｅ字部２２を備えている。

中央部１６は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。なお、中央部１６は、次に説明する第２台座９２が設置される領域を確保する幅で形成されている。

また、タング部１２には、スライダ２６を支持するための台座９０が設けられている。

台座９０は、基部１５に設けられる第１台座９１と、中央部１６に設けられる第２台座９２とを備えている。

第１台座９１は、基部１５の先側部分に配置され、具体的には、厚み方向に投影したときに、後述する第１導体パターン５２と重ならないように、配置されている。第１台座９１は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）対向配置されている。各第１台座９１は、幅方向に沿って延びるように形成されており、具体的には、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。

他方、第２台座９２は、平面視略円形状をなし、第１台座９１の先側に間隔を隔てて設けられ、具体的には、中央部１６の先後方向中央部分に配置されている。また、第２台座９２は、厚み方向において、中央部１６における第１導体パターン５２と重複するように、配置されている。

台座９０は、図１６に示すように、上面の上下方向位置が互いに同じ高さとなるように形成されており、具体的には、第１台座９１および各第２台座９２の上面は、先後方向または幅方向に投影したときに、直線状になるように、形成されている。

また、第１台座９１および各第２台座９２の上面は、平坦状に形成されている。

そのため、台座９０は、スライダ２６を摺動可能に接触することができる。

そして、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５と、金属支持基板５の上に形成される第１ベース絶縁層５１と、第１ベース絶縁層５１の上に形成される導体層としての第１導体パターン５２と、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように形成される第１カバー絶縁層５３とを備えている。

図１３に示すように、金属支持基板５は、先後方向に延び、上記した回路付サスペンション基板１の外形形状と実質的に同じ外形形状に形成されている。

また、図１６に示すように、金属支持基板５には、導通開口部５９が形成されている。

導通開口部５９は、基部１５およびステージ１７に、図１４が参照されるように、間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。具体的には、導通開口部５９は、基部１５の幅方向両端部およびステージ１７の幅方向両端部にそれぞれ形成されている。各導通開口部５９は、金属支持基板５を厚み方向に貫通する平面視略円形状に形成されている。

第１ベース絶縁層５１は、図１６および図１７に示すように、第１導体パターン５２が形成される部分に対応するように形成されている。

詳しくは、第１ベース絶縁層５１は、本体部３およびジンバル部４の上面に形成されている。より具体的には、第１ベース絶縁層５１は、基部１５の金属支持基板５の先端縁（幅方向中央部を除く）および後端縁の上面を露出し、中央部１６の金属支持基板５の幅方向両端縁の上面を露出するとともに、ステージ１７の先端縁および幅方向両端縁の上面を露出するパターンに形成されている。

また、第１ベース絶縁層５１は、連通空間１４の先端部を被覆するように形成されている。

つまり、ステージ１７に対応する第１ベース絶縁層５１は、その後端縁６５が、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の先端縁よりも後側へ突出している。

なお、基部１５に対応する第１ベース絶縁層５１は、その先端縁６３が、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の後端縁よりも後側に配置されている。

また、第１ベース絶縁層５１は、次に説明する第１導体パターン５２とともに、導体領域２を形成する。

さらに、第１ベース絶縁層５１は、第２連結部２０を形成する。

さらにまた、第１ベース絶縁層５１は、図１６に示すように、金属支持基板５の各導通開口部５９の周端縁を円環状に被覆している。これにより、第１ベース絶縁層５１には、各導通開口部５９に対応する複数（４つ）の第１ベース貫通孔６４が、導通開口部５９と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。

第１導体パターン５２は、図１３および図１７に示すように、磁気ヘッド２７（図１６）に電気的に接続されるヘッド側パターン５７と、ピエゾ素子２３（図１６）に電気的に接続される素子側パターン５８とを備えている。

ヘッド側パターン５７は、ヘッド側端子１８と、外部側端子１０（図１３）と、これらヘッド側端子１８および外部側端子１０を接続するための信号配線６２とを一体的に備えている。

ヘッド側端子１８は、図１４および図１７に示すように、ステージ１７の幅方向両端部の後端部に複数（４つ）配置されている。具体的には、各ヘッド側端子１８は、平面視略矩形状をなし、配線折返部５５の後側に配置され、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。また、ヘッド側端子１８は、先後方向に投影したときに、中央部１６の幅方向両側に間隔を隔てて配置されている。

ヘッド側端子１８の後端縁８７は、図１６および図１７に示すように、ステージ１７における第１ベース絶縁層５１の後端縁６５よりも先側に退避するように、配置されている。

外部側端子１０は、図１３に示すように、本体部３の後端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置され、ヘッド側端子１８に対応するように、複数（４つ）設けられている。外部側端子１０には、仮想線で示す外部回路基板４６が接続される。

各信号配線６２は、対応するヘッド側端子１８と外部側端子１０とを接続するように、互いに間隔を隔てて、複数（４つ）形成されている。

具体的には、信号配線６２の後端は、外部側端子１０に連続している。詳しくは、信号配線６２は、本体部３の後端部において、外部側端子１０から先側に向かって延び、本体部３の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲する。その後、信号配線６２は、本体部３の先後方向途中において、幅方向両端部において先側に屈曲し、本体部３の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、ジンバル部４において、図１４および図１７に示すように、基板開口部１１を通過した後、第１連結部３５に至る。

その後、信号配線６２は、第１連結部３５に沿って後方斜め幅方向内側に延び、基部１５の幅方向両端部に至り、幅方向内側に屈曲した後、基部１５の幅方向中央において合一する。その後、信号配線６２は、中央部１６に沿って先側に向かって延び、ステージ１７の配線折返部５５において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲し、その後、ステージ１７の後端縁に沿って幅方向両外側に向かって延び、次いで、後側に折り返された後、ヘッド側端子１８の先端部に接続されている。

なお、信号配線６２は、基部１５において、第１台座９１の後側に間隔を隔てて配置されおり、幅方向に沿う直線状に形成されている。

素子側パターン５８は、図１３、図１４および図１６に示すように、供給側端子３６と、表側導通部１３と、供給側端子３６および表側導通部１３を接続するための表側電源配線６８とを一体的に備えている。

供給側端子３６は、図１３に示すように、本体部３の後端部において、外部側端子１０の先側に間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。各供給側端子３６は、平面視略矩形状をなし、幅方向に間隔を隔てて整列配置されている。供給側端子３６には、仮想線で示す電源４７が接続される。

表側導通部１３は、図１６に示すように、各第１ベース貫通孔６４内にそれぞれ充填されるように、複数（４つ）形成されている。

表側電源配線６８は、図１３および図１４に示すように、表側導通部１３と供給側端子３６とに接続されるように、互いに間隔を隔てて、複数（４つ）形成されている。また、表側電源配線６８は、本体部３およびジンバル部４にわたって、信号配線６２の外側に間隔を隔てて配置されている。

そして、第１導体パターン５２、具体的には、信号配線６２、表側導通部１３および表側電源配線６８の周囲には、断面視において、第１ベース絶縁層５１および第１カバー絶縁層５３が形成されている。信号配線６２、表側導通部１３および表側電源配線６８は、第１ベース絶縁層５１および第１カバー絶縁層５３とともに、導体領域２を形成している。

第１カバー絶縁層５３は、図１６に示すように、第１導体パターン５２が形成される部分に対応して形成されている。

具体的には、第１カバー絶縁層５３は、ヘッド側パターン５７に対応して、外部側端子１０（図１３参照）およびヘッド側端子１８を露出し、信号配線６２を被覆するパターンで形成されている。また、第１カバー絶縁層５３は、素子側パターン５８に対応して、供給側端子３６（図１３参照）を露出し、表側電源配線６８および表側導通部１３を被覆するパターンで形成されている。

また、上記した第１ベース絶縁層５１、第１導体パターン５２および第１カバー絶縁層５３は、表側支持層９３（後述）とともに、各台座９０を形成する。

すなわち、台座９０は、図１６に示すように、第１ベース絶縁層５１と、その上に形成される第１導体パターン５２と、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように形成される第１カバー絶縁層５３と、第１カバー絶縁層５３の上に形成される表側支持層９３とを備えている。

台座９０において、表側支持層９３は、平面視において、第１カバー絶縁層５３よりやや小さく形成されている。

また、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５の下に形成される第２ベース絶縁層７１と、第２ベース絶縁層７１の下に形成される第２導体パターン７２と、第２ベース絶縁層７１の下に、第２導体パターン７２を被覆するように形成される第２カバー絶縁層７３とを備えている。

第２ベース絶縁層７１は、図１６および図１８に示すように、次に説明する第２導体パターン７２が形成される部分に対応して形成されている。

詳しくは、第２ベース絶縁層７１は、基部１５およびステージ１７から連通空間１４内に臨むように形成されている。具体的には、第２ベース絶縁層７１は、４つの導通開口部５９に対応して４つ設けられている。各第２ベース絶縁層７１は、先後方向および幅方向に互いに間隔を隔てて独立して配置されており、具体的には、基部１５およびステージ１７の幅方向両端部に配置されている。

また、各第２ベース絶縁層７１は、底面視において、各導通開口部５９を含むように、先後方向に長く延びる略矩形状に形成されている。

基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１は、基部１５の幅方向両端部および連通空間１４の後端部にわたって形成されている。

また、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端縁６９は、ジンバル部４において、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の後端縁よりも先側へ（つまり、連通空間１４の先後方向中央に向かって）突出している。すなわち、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１は、厚み方向に投影したときに、幅方向に沿う金属支持基板５の先端縁８４を、先後方向に横切るように形成されている。

ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１は、ステージ１７の幅方向両端部および連通空間１４の先端部にわたって形成されている。また、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１は、その後端縁７０が、厚み方向に投影したときに第１ベース絶縁層５１の後端縁６５に重なるように、形成されている。

つまり、第２ベース絶縁層７１の後端縁７０は、ジンバル部４において、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の先端縁よりも後側へ（つまり、連通空間１４の先後方向中央に向かって）突出している。

すなわち、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１は、厚み方向に投影したときに、幅方向に沿う金属支持基板５の後端縁８５を、先後方向に横切るように形成されている。

なお、第２ベース絶縁層７１は、図１６において、基部１５およびステージ１７において、金属支持基板５の各導通開口部５９の周端縁を円環状に被覆している。これにより、第２ベース絶縁層７１には、各導通開口部５９に対応する複数（４つ）の第２ベース貫通孔７７が、導通開口部５９と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。

なお、第２ベース絶縁層７１は、図１８に示すように、第１ベース絶縁層５１とともに、第２連結部２０を形成している。

第２導体パターン７２は、図１５において、裏側導通部７４、素子側端子７５、および、裏側導通部７４と素子側端子７５とを接続するための裏側電源配線７６を一体的に備えている。

裏側導通部７４は、図１６において、各第２ベース貫通孔７７内にそれぞれ充填されるように、複数（４つ）形成されている。

これにより、表側導通部１３と裏側導通部７４とは、第１ベース貫通孔６４内および第２ベース貫通孔７７内において、直接接触し、厚み方向に電気的に接続されている。

素子側端子７５は、図１５において、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端部と、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１の後端部とに独立して配置されている。また、各素子側端子７５は、連通空間１４に臨んでおり、各裏側導通部７４に対応するように、幅方向および先後方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。各素子側端子７５は、底面略矩形状をなし、その幅方向両端縁は、厚み方向に投影したときに、第２ベース絶縁層５１のそれらと同一位置に形成されている。

また、素子側端子７５は、連通空間１４の後端部に設けられる素子側後端子８０と、素子側先端子５０の先側に間隔を隔てて設けられる素子側先端子８１とを備えている。

素子側後端子８０は、基部１５において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）並列配置されている。

素子側先端子８１は、ステージ１７において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）並列配置されている。各素子側先端子８１は、幅方向最外側のヘッド側端子１８に対応して設けられており、具体的には、図１６に示すように、厚み方向に投影したときに、幅方向最外側のヘッド側端子１８の後側部分と重複するように、配置されている。

図１５に示すように、幅方向一方側の素子側後端子８０および幅方向一方側の素子側先端子８１は、中央部１６の幅方向一方側の連通空間１４を隔てて対をなして設けられている。また、幅方向他方側の素子側後端子８０および幅方向他方側の素子側先端子８１は、中央部１６の幅方向他方側の連通空間１４を隔てて対をなして設けられている。

素子側後端子８０の先端縁７８は、図１６に示すように、厚み方向に投影したときに、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端縁６９と略面一になるように、配置されている。

素子側先端子８１の後端縁７９は、厚み方向に投影したときに、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１の後端縁７０と略面一になるように、配置されている。

また、素子側先端子８１の後端縁７９は、ヘッド側端子１８の後端縁８７の後側に微小な間隔を隔てて近接配置されている。

裏側電源配線７６は、図１６および図１８に示すように、対応する裏側導通部７４と素子側端子７５とを接続するように、互いに間隔を隔てて複数（４つ）形成されている。

第２カバー絶縁層７３は、図１６に示すように、ジンバル部４において、第２導体パターン７２に対応するように形成されている。具体的には、第２カバー絶縁層７３は、素子側端子７５を露出し、裏側電源配線７６および裏側導通部７４を被覆するように形成されている。

そして、この回路付サスペンション基板１には、図１４および図１６に示すように、スライダ２６（図１４の仮想線）とピエゾ素子２３とが実装される。

スライダ２６は、回路付サスペンション基板１とともに、ハードディスクドライブ（図示せず）のロードビーム（図示せず）の先端に実装され、ハードディスクドライブ（図示せず）が駆動されたときには、磁気ディスク（図示せず）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上される。

スライダ２６は、平面視略矩形状、かつ、側断面視略矩形状をなし、図１４の仮想線で示すように、厚み方向に投影したときに、その先端部が、ステージ１７の後端部と重なり、かつ、その後端部が基部１５の先端部と重なるように、配置されている。また、スライダ２６は、厚み方向に投影したときに、その先後方向途中部であって、幅方向途中部が、中央部１６と重なるように、配置されている。

さらに、スライダ２６は、その先後方向途中部および後端部が、厚み方向に投影したときに、台座９０を含むように、配置されている。

具体的には、スライダ２６の後端縁は、基部１５において幅方向に沿って形成される導体領域２（後述する対向領域２９）に沿うように配置され、厚み方向に投影したときに、かかる導体領域２の先側に微小間隔を隔てて平行状に配置される。

また、スライダ２６の先端部には、図１６に示すように、磁気ヘッド２７が、スライダ２６の厚み方向全体にわたって搭載されている。磁気ヘッド２７は、ヘッド側端子１８とはんだボール８３によって先後方向に電気的に接続される。

これにより、スライダ２６は、その先端部が、ステージ１７に固定される。詳しくは、スライダ２６は、その先端縁が、ステージ１７の実装領域２８と厚み方向に対向するように、ステージ１７に固定される。

そして、スライダ２６の後端部が、基部１５に対して面方向（厚み方向に直交する方向）にスライド（揺動）可能に支持される。

つまり、スライダ２６は、その下面が各台座９０の上面に摺動可能に接触するように、設けられている。

なお、スライダ２６の後端部は、厚み方向に投影したときに、素子側後端子８０と重複している。

ピエゾ素子２３は、図１４および図１５に示すように、先後方向に伸縮可能であって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。また、図１６に示すように、ピエゾ素子２３は、スライダ２６の下側に間隔を隔てて配置されている。

また、ピエゾ素子２３は、厚み方向に投影したときに、連通空間１４内に配置されており、連通空間１４を先後方向に跨ぐように配置されている。

詳しくは、図１４および図１５に示すように、ピエゾ素子２３は、連通空間１４を先後方向に挟む２組の１対の素子側端子７５（素子側先端子８１および素子側後端子８０）間に架設されるように、搭載されている。

より具体的には、図１６に示すように、各ピエゾ素子２３の先端部の端子が、素子側先端子８１の下面に接合され、それらは、はんだボール８３を介して電気的に接続されている。また、各ピエゾ素子２３の後端部の端子が、素子側後端子８０の下面に接合され、それらが、はんだボール８３を介して電気的に接続されている。

これにより、各ピエゾ素子２３は、素子側先端子８１および素子側後端子８０にそれぞれ固定される。

また、図１４に示すように、ピエゾ素子２３は、厚み方向に投影したときに、スライダ２６と重複しており、具体的には、ピエゾ素子２３は、厚み方向に投影したときに、スライダ２６にすべて含まれる。

そして、ピエゾ素子２３は、電源４７（図１３の仮想線）から素子側パターン５８および第２導体パターン７２を介して電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１９〜図２１を参照して説明する。

この方法では、まず、図１９（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。

次いで、図１９（ｂ）に示すように、金属支持基板５の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層５１を、上記したパターンで形成する。

これと同時に、台座９０（図１９（ｄ）参照）に対応する第１ベース絶縁層５１を形成する。

第１ベース絶縁層５１を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。

第１ベース絶縁層５１の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、３〜１５μｍである。

各第１ベース貫通孔６４の直径は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。

次いで、図１９（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

これと同時に、台座９０（図１９（ｄ）参照）に対応する第１導体パターン５２を、第１ベース絶縁層５１の上に形成する。

第１導体パターン５２を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。

第１導体パターン５２の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

各信号配線６２および表側電源配線６８の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。

また、各信号配線６２間の間隔（幅方向における間隔、以下同様。）は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、信号配線６２と表側電源配線６８との間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。

また、各ヘッド側端子１８、各外部側端子１０（図１３参照）および各供給側端子３６（図１３参照）の幅は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

また、各ヘッド側端子１８間の間隔と、各外部側端子１０（図１３参照）間の間隔とは、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

また、図１４が参照されるように、各第１台座９１に対応する第１導体パターン５２の先後方向長さ（幅）Ｌ１は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍであり、幅方向長さ（長さ）Ｌ２は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍである。さらに、各第１台座９１間の間隔Ｌ３は、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、８０〜２００μｍである。

さらに、第２台座９２に対応する第１導体パターン５２の最大長さ（直径）は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍである。また、第１台座９１および第２台座９２間の先後方向間隔Ｌ４は、例えば、５０〜６００μｍ、好ましくは、１００〜２００μｍである。

次いで、図１９（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層５３を上記したパターンで形成する。

これと同時に、台座９０に対応する第１カバー絶縁層５３を、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように、形成する。

第１カバー絶縁層５３を形成する材料としては、上記した第１ベース絶縁層５１の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。第１カバー絶縁層５３の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

続いて、図１９（ｄ）に示すように、台座９０に対応する第１カバー絶縁層５３の上に、表側支持層９３を形成する。表側支持層９３は、例えば、上記した絶縁材料または金属材料などから公知の形成方法によって形成する。

表側支持層９３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、通常、例えば、１０μｍ以下である。表側支持層９３の厚みが上記下限に満たない場合には、後述する対向領域２９とスライダ２６との厚み方向間隔を十分に確保できない場合がある。

次いで、図１９（ｅ）に示すように、金属支持基板５に、各導通開口部５９を形成する。

各導通開口部５９は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、エッチング法により形成する。

これにより、金属支持基板５の導通開口部５９から、第１ベース絶縁層５１の下面と、表側導通部１３の下面とを露出させる。

各導通開口部５９の内径は、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、１００〜２５０μｍである。

次いで、図２０（ｆ）に示すように、金属支持基板５の下面（各導通開口部５９から露出される第１ベース絶縁層５１の下面および表側導通部１３の下面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層７１を、上記したパターンで形成する。

第２ベース絶縁層７１を形成する材料としては、上記した第１ベース絶縁層５１の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。

第２ベース絶縁層７１の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

各第２ベース貫通孔７７の直径は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。

次いで、図２０（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層７１の下面に、第２導体パターン７２を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。

第２導体パターン７２を形成する材料としては、第１導体パターン５２の導体材料と同様の導体材料が挙げられる。

第２導体パターン７２の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。

各裏側電源配線７６の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。

また、各素子側端子７５の幅は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。

次いで、図２１（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層７１の裏面に、裏側の第２導体パターン７２を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層７３を上記したパターンで形成する。

第２カバー絶縁層７３を形成する材料としては、上記した第１ベース絶縁層５１の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。第２カバー絶縁層７３の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

次いで、図２１（ｉ）に示すように、金属支持基板５に基板開口部１１（図１３参照）および連通空間１４を形成する。

連通空間１４および基板開口部１１は、例えば、化学エッチングなどのウェットエッチングにより形成する。

このとき、連通空間１４を形成するには、エッチング時間を比較的長く設定して、金属支持基板５をオーバーエッチングすることにより、第１ベース絶縁層５１と第２ベース絶縁層７１との間にあり、ステージ１７に対応する金属支持基板５を先側へエッチング（オーバーエッチング）するとともに、第２ベース絶縁層７１の下にあり、基部１５に対応する金属支持基板５を後側へエッチング（オーバーエッチング）する。

これにより、図１６に示すように、ステージ１７における金属支持基板５の後端縁８５が、ステージ１７に対応する第１ベース絶縁層５１の後端縁６５および第２ベース絶縁層７１の後端縁７９よりも、先側に配置される。

すなわち、第１ベース絶縁層５１の後端縁６５および第２ベース絶縁層７１の後端縁７９は、金属支持基板５の後端縁８５よりも、連通空間１４内に突出する。

また、基部１５における金属支持基板５の先端縁８４が、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端縁６９よりも、連通空間１４内に突出する。

次いで、金属支持基板５を外形加工して、回路付サスペンション基板１を得る。

その後、回路付サスペンション基板１の上側において、磁気ヘッド２７が設けられたスライダ２６を、台座９０の上面に載置する。

続いて、ヘッド側端子１８の上に、はんだボール８３を、はんだボール８３が磁気ヘッド２７の端子（側面端子）に接触するように、設ける。

これとともに、回路付サスペンション基板１の下側において、ピエゾ素子２３の先端部および後端部を、素子側先端子８１および素子側後端子８０に接合する。つまり、ヘッド側端子１８の上、および、素子側端子７５の上に、はんだボール８３をそれぞれ設ける。

そして、各はんだボール８３を溶融させることにより、ヘッド側端子１８を磁気ヘッド２７に固定して電気的に接続する。

これにより、スライダ２６は、台座９０に面方向に揺動（スライド）可能に支持される。

また、各ピエゾ素子２３は、１対の素子側端子７５（素子側先端子８１および素子側後端子８０）間に架設されるように、回路付サスペンション基板１に搭載される。

同時に、素子側端子７５をピエゾ素子２３に固定して電気的に接続させる。

なお、図１３が参照されるように、外部側端子１０を外部回路基板４６と電気的に接続させるとともに、供給側端子３６を電源４７と電気的に接続させる。

これにより、回路付サスペンション基板１にスライダ２６およびピエゾ素子２３が搭載される。

次に、ピエゾ素子２３の伸縮によるスライダ２６の揺動について、図２２および図２３を参照して説明する。

まず、ピエゾ素子２３は、電気が電源４７（図１３）から素子側端子７５を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子２３を固定する素子側先端子８１および素子側後端子８０が相対的に近接する。つまり、ステージ１７に支持される一方の素子側先端子８１が、基部１５に支持される一方の素子側後端子８０に対して後側に移動する。

これと同時に、電気が電源４７（図１３）から素子側端子７５を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子２３が伸長する。すると、他方のピエゾ素子２３を固定する素子側先端子８１および素子側後端子８０が相対的に離間する。つまり、ステージ１７に支持される他方の素子側先端子８１が、基部１５に支持される他方の素子側後端子８０に対して、先側に移動する。

これにより、中央部１６の先端および先後方向途中が、幅方向一方側（左側）に湾曲しながら、ステージ１７が、中央部１６の後端を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ２６の先側部分が幅方向一方側に向かって揺動する。

一方、図示しないが、一方のピエゾ素子２３を伸長させ、他方のピエゾ素子２３を収縮させれば、スライダ２６の先側部分が上記と逆向き（幅方向他方側、右側）に揺動する。

そして、この回路付サスペンション基板１では、上記したスライダ２６の揺動時に、導体領域２において、スライダ２６と厚み方向に対向する部分が、対向領域２９とされる。

対向領域２９は、基部１５において幅方向に沿う導体領域２と、中央部１６における導体領域２とを含んでいる。

対向領域２９のうち、基部１５において幅方向に沿う導体領域２は、スライダ２６の揺動前には、厚み方向に投影した時に、スライダ２６と対向しない一方、スライダ２６の揺動後（あるいは揺動途中）には、スライダ２６と対向する。

他方、台座９０の上面は、スライダ２６の揺動前後にわたって、スライダ２６の上面と摺動可能に接触している。

そして、この回路付サスペンション基板１では、台座９０を、スライダ２６の揺動時において、かかるスライダ２６と対向領域２９とを厚み方向に離間させる離間部とすることができる。

そのため、台座９０によって、スライダ２６と対向領域２９とを厚み方向に離間するので、スライダ２６による対向領域２９への損傷を確実に防止することができる。

これによって、対向領域２９における第１導体パターン５２と、スライダ２６の下面とが接触することを有効に防止することができる。

つまり、台座９０を、スライダ２６による対向領域２９における第１導体パターン５２への損傷を防止するための損傷防止部とすることができる。

さらに、台座９０は、スライダ２６の揺動の前後にわたって、スライダ２６と摺動可能に接触するので、スライダ２６の円滑な揺動を担保し、それによって、対向領域２９とスライダ２６との厚み方向における間隔を確実に確保することができる。

なお、図１４および図２２の実施形態では、第１台座９１を、幅方向に沿って延びるように形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、図示しないが、円形状、あるいは、先後方向に沿って延びる矩形状に形成することもできる。

好ましくは、第１台座９１は、スライダ２６の揺動方向、つまり、幅方向に沿って延びるように形成されている。これによれば、幅方向に沿って揺動するスライダ２６を確実に支持し、それによって、対向領域２９とスライダ２６との厚み方向における間隔を確実に確保することができる。

また、上記した実施形態では、損傷防止部および離間部として、図３において、薄肉領域３０を設け、あるいは、図１６において、台座９０を設けているが、例えば、図示しないが、薄肉領域３０と台座９０との両方を設けることもできる。

これによって、スライダ２６と対向領域２９とを厚み方向により一層確実に離間できるので、スライダ２６による対向領域２９への損傷をより一層確実に防止することができる。

１ 回路付サスペンション基板
２ 導体領域
６ 導体層
７ ベース絶縁層
８ カバー絶縁層
２６ スライダ
２７ 磁気ヘッド
２８ 実装領域
２９ 対向領域
３０ 薄肉領域
９０ 台座
９１ 第１台座
９２ 第２台座

Claims (10)

1. 導体層が形成される導体領域と、
   前記導体層と電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダを実装するための実装領域とを備える回路付サスペンション基板であって、
   前記実装領域は、前記スライダを前記導体領域に対して相対移動可能に実装し、
   前記導体領域は、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動時に、前記スライダと厚み方向に対向する対向領域を備え、
   前記スライダによる前記対向領域への損傷を防止するための損傷防止部を備え、
   前記損傷防止部は、ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される前記導体層、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層を備え、
   前記損傷防止部は、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動前に、前記スライダと厚み方向に対向せず、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動時に、前記スライダと厚み方向に対向することを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記損傷防止部が、前記導体領域に対して相対移動する前記スライダと、前記対向領域とを、厚み方向に離間する離間部である
   ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記離間部が、前記対向領域以外の前記導体領域に比べて厚みが薄い薄肉領域である
   ことを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記実装領域は、前記スライダの一端を固定し、かつ、その他端を前記導体領域に対して相対移動可能に、前記スライダを実装し、
   前記薄肉領域が、厚み方向に投影したときに、前記導体領域に対する相対移動時の前記スライダの他端と対向する
   ことを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記導体領域は、前記ベース絶縁層、前記導体層、および、前記カバー絶縁層を備え、
   前記薄肉領域における前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層の厚みが、前記対向領域以外の前記導体領域における少なくとも前記１層に比べて、厚みが薄い
   ことを特徴とする、請求項３または４に記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記損傷防止部の前記ベース絶縁層が、ピエゾ素子と対向し、
   前記ピエゾ素子は、前記スライダの下側に対向配置されており、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動時に、前記スライダと前記損傷防止部を厚み方向に挟むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
7. 金属支持基板は、開口部を含み、
   前記損傷防止部が、厚み方向に投影したときに、開口部内に含まれていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
8. 前記離間部が、前記スライダを相対移動可能に支持するための台座である
   ことを特徴とする、請求項２〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
9. 前記台座は、前記スライダの相対移動の前後にわたって、前記スライダと摺動可能に接触する
   ことを特徴とする、請求項８に記載の回路付サスペンション基板。
10. 前記台座は、前記スライダの移動方向に沿って延びるように形成されている
    ことを特徴とする、請求項９に記載の回路付サスペンション基板。
    

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