JP6382605B2 - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板、および、その製造方法に関する。

従来より、回路付サスペンション基板として、ジンバル部に対して、磁気ヘッドを備えるスライダを設けて、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。

このような回路付サスペンション基板では、ディスクの記憶容量を増加させるために、さらにレーザダイオードを備える熱アシスト装置などの電子部品を実装することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−１１９０３２号公報

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、スライダの磁気ヘッドは、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側に配置される端子と電気的に接続され、電子部品は、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置される端子と電気的に接続されるように構成されている。そのために、電子部品を厚み方向一方側から、回路付サスペンション基板に対して組み付けようとすると、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置される端子に対して、電子部品の位置決めが精度良くできないという不具合がある。

そこで、本発明の目的は、電子部品の位置決め精度の向上を図ることのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、第２層の厚み方向一方側に形成される第３層とを備え、第３層は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、第１層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子と、電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部とを備えていることを特徴としている。

このような回路付サスペンション基板によれば、スライダに設けられる磁気ヘッドは、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側から、磁気ヘッド接続端子に対して電気的に接続され、電子部品は、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側から、電子部品接続端子に対して電気的に接続される。

そして、電子部品を実装する場合に、回路付サスペンション基板における厚み方向他方側の第１層の電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを高精度で位置決めすることができる。

その結果、電子部品を精度良く回路付サスペンション基板に実装することができ、電子部品と、電子部品接続端子とを確実に電気的に接続させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、第１層が金属支持基板であり、第２層が絶縁層であり、第３層が導体回路層であることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板の厚み方向一方側に絶縁層が形成され、絶縁層の厚み方向一方側に導体回路層が形成されており、金属支持基板が、電子部品接続端子と、電子部品位置決め部とを備えている。

そのため、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側において、金属支持基板に形成される電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを位置決めすることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、第１層の厚み方向他方側に形成される第１絶縁層と、第１絶縁層の厚み方向他方側に形成される金属支持基板とをさらに備え、第１層が第１導体回路層であり、第２層が第２絶縁層であり、第３層が第２導体回路層であることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板の厚み方向一方側に第１絶縁層が形成され、第１絶縁層の厚み方向一方側に第１導体回路層が形成され、第１導体回路層の厚み方向一方側に第２絶縁層が形成され、第２絶縁層の厚み方向一方側に第２導体回路層が配置されており、第１導体回路層が、電子部品接続端子と、電子部品位置決め部とを備えている。

そのため、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側において、第１導体回路層に形成される電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを位置決めすることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、第３層は、スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部をさらに備えていることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、磁気ヘッドを備えるスライダを厚み方向一方側から実装するときに、スライダ位置決め部を位置決めの基準として、磁気ヘッド接続端子と、スライダとを位置決めすることができる。

そのため、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側においては、電子部品と、電子部品接続端子とを確実に電気的に接続させることができながら、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側においては、スライダに向けられる磁気ヘッドと、磁気ヘッド接続端子とを確実に電気的に接続させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、厚み方向に投影したときに、電子部品位置決め部は、スライダ位置決め部と少なくとも一部が重なっていることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、厚み方向から見たときの電子部品位置決め部と、スライダ位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができるので、電子部品と、スライダとの相対位置精度の向上を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、第３層は、スライダ位置決め部を複数備え、電子部品位置決め部は、複数のスライダ位置決め部の間に位置していることが好適である。

このような回路付サスペンション基板によれば、電子部品位置決め部を複数のスライダ位置決め部の間に配置することで、複数の電子部品位置決め部と、スライダ位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができるので、電子部品と、スライダとの相対位置精度の向上を図ることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子、および、電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部を備え、導電性を有する第１層を形成する工程と、第１層の厚み方向一方側に、絶縁性を有する第２層を形成する工程と、第２層の厚み方向一方側に、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、導電性を有する第３層を形成する工程とを備えていることを特徴としている。

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、厚み方向の他方側に、電子部品接続端子、および、電子部品位置決め部を備える第１層が形成され、厚み方向の一方側に、磁気ヘッド接続端子を備える第３層が形成される。

そのため、確実に、厚み方向他方側から確認可能な電子部品位置決め部を形成することができる。

その結果、電子部品を実装する場合に、回路付サスペンション基板における厚み方向他方側の第１層の電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを高精度で位置決めすることができる。

従って、電子部品を精度良く回路付サスペンション基板に実装することができ、電子部品と、電子部品接続端子とを確実に電気的に接続させることができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、第１層が金属支持基板であり、第２層が絶縁層であり、第３層が導体回路層であり、第１層を形成する工程は、金属支持基板を用意する工程と、金属支持基板を部分的に除去して、電子部品接続端子、および、電子部品位置決め部を同時に形成する工程とを備えていることが好適である。

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、電子部品位置決め部は、電子部品接続端子と同時に形成されるので、電子部品接続端子と、電子部品位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができる。

そのため、電子部品位置決め部を位置決めの基準として、電子部品接続端子と、電子部品とを高精度で位置決めすることができ、電子部品を精度良く回路付サスペンション基板に実装することができる。

また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、第３層は、スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部をさらに備え、第３層を積層する工程において、磁気ヘッド接続端子、および、スライダ位置決め部を同時に形成することが好適である。

このような回路付サスペンション基板の製造方法によれば、スライダ位置決め部は、磁気ヘッド接続端子と同時に形成されるので、磁気ヘッド接続端子と、スライダ位置決め部との相対位置精度の向上を図ることができる。

そのため、スライダ位置決め部を位置決めの基準として、磁気ヘッド接続端子と、スライダとを高精度で位置決めすることができ、スライダを精度良く回路付サスペンション基板に実装することができる。

本発明の回路付サスペンション基板およびその製造方法によれば、電子部品の位置精度の向上を図ることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。 図４は、図２および図３に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図５Ａ〜図５Ｅは、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図５Ａは、金属支持基板を用意する工程、図５Ｂは、ベース絶縁層を用意する工程、図５Ｃは、導体層を形成する工程、図５Ｄは、カバー絶縁層を用意する工程、図５Ｅは、金属支持基板を外形加工する工程を示す。 図６は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図７は、図６に示すジンバル部の底面図を示す。 図８は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図９は、本発明の回路付サスペンション基板の第４実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図１０は、図９に示すジンバル部のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の第５実施形態におけるジンバル部の拡大図を示す。 図１２Ａは、図１１に示すジンバル部のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示し、図１２Ｂは、図１１に示すジンバル部のＤ−Ｄ線に沿う断面図を示す。 図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の第６実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。 図１４Ａは、図１３に示すジンバル部のＥ−Ｅ線に沿う断面図を示し、図１４Ｂは、図１３に示すジンバル部のＦ−Ｆ線に沿う断面図を示す。

図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側が先側（第１方向一方側）、紙面右側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

なお、図１〜図３においては、カバー絶縁層１１を省略している。

＜第１実施形態＞
図１に示す回路付サスペンション基板１は、図４に示すように、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４、および、電子部品の一例としての発光素子５を搭載するスライダユニット６を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１では、図４に示すように、第１層の一例としての金属支持基板８、金属支持基板８の上に形成される第２層および絶縁層の一例としてのベース絶縁層９、ベース絶縁層９の上に形成される第３層および導体回路層の一例としての導体層１０、および、ベース絶縁層９の上に、導体層１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１を備えている。

金属支持基板８は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。

本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部１３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

ジンバル部１４は、本体部１３がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出し、スライダユニット６（図２〜図４における仮想線参照）が実装される。ジンバル部１４は、本体部１３の先端から連続して先側に延び、本体部１３よりも幅広に形成されている。ジンバル部１４は、１対のアウトリガー部１６と、搭載部１７と、１対のアウトリガー部１６と搭載部１７とを連結する連結部１８とを備えている。

アウトリガー部１６は、平面視細長矩形状をなし、本体部１３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

搭載部１７は、先後方向に長手の平面視略矩形状に形成され、１対のアウトリガー部１６に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部１３の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。詳しくは、搭載部１７は、搭載部１７の後側部分が１対のアウトリガー部１６に挟まれ、搭載部１７の先側部分がアウトリガー部１６の先端部よりも先側に突出するように配置されている。これによって、搭載部１７と１対のアウトリガー部１６との間、および、搭載部１７と本体部１３との間に、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の後側開口部１５が開口されている。

連結部１８は、１対のアウトリガー部１６の先端部と搭載部１７の先後方向中央における幅方向両端とを連結するように、幅方向に延びている。つまり、１対の連結部１８は、搭載部１７の先後方向略中央において、搭載部１７に連結されている。

搭載部１７は、連結部１８よりもわずかに先側（具体的には、後述するジンバル先端絶縁層４３の後端縁）を基準として、それよりも後側がスライダ搭載部１９として区画され、それよりも先側が端子搭載部２０として区画されている。

また、搭載部１７には、搭載部１７の幅方向中央において、先後方向略中央から先側部分にわたって先側開口部２１が形成されている。

先側開口部２１は、金属支持基板８を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

なお、図３に示すように、搭載部１７において、スライダ搭載部１９における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の後側部分が発光素子挿通領域２２として区画され、端子搭載部２０における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の先後方向中央部分、および、先側部分が端子形成領域２３として区画されている。

スライダ搭載部１９は、スライダユニット６が実装されるスライダ実装領域である。スライダ搭載部１９において、発光素子挿通領域２２よりも後側部分における平面視略中央には、スライダユニット６を載置するための接着剤５０（後述）が塗布される接着領域２４が区画されている。

端子搭載部２０は、端子形成領域２３内において、電子部品接続端子の一例としての金属支持端子２６と、金属側接続端子２７と、金属配線２８とを備えている。

金属支持端子２６は、端子形成領域２３の後側部分に設けられ、平面視略矩形（角ランド形状）に形成されている。金属支持端子２６は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

金属側接続端子２７は、金属支持端子２６の先側、かつ、端子形成領域２３の先側部分に設けられ、底面視略円形状（丸ランド形状）に形成されている。金属側接続端子２７は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

金属配線２８は、金属支持端子２６と金属側接続端子２７とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

また、端子搭載部２０には、さらに、電子部品位置決め部の一例としての金属位置決め部２９が形成されている。

金属位置決め部２９は、端子搭載部２０の先側開口部２１よりも先側における幅方向中央において、搭載部１７を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。

金属支持基板８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持基板８の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

金属配線２８の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

また、複数の金属配線２８の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

また、金属支持端子２６、および、金属側接続端子２７の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４５０μｍ以下である。

また、金属位置決め部２９の内径は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

ベース絶縁層９は、図１および図４が参照されるように、金属支持基板８の上面に形成されている。具体的には、ベース絶縁層９は、本体部１３に対応する本体部絶縁層４０と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層４１とを備えている。

本体部絶縁層４０は、本体部１３の上面において、導体層１０が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部１３の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。

ジンバル部絶縁層４１は、図２に示すように、本体部絶縁層４０の先端部から連続して、幅方向に間隔を隔てて先側に向かって延びる１対のジンバル外側絶縁層４２と、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を連結するジンバル先端絶縁層４３とを備えている。

１対のジンバル外側絶縁層４２は、分岐した本体部絶縁層４０の先端部から連続して幅方向両外側斜め先方に向かって延びた後、ジンバル部１４よりも幅方向外側において、先側に屈曲して延びる平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル先端絶縁層４３は、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル先端絶縁層４３は、その先端縁が、金属支持基板８の搭載部１７の先端縁と一致しており、端子搭載部２０を幅方向に跨ぐように配置されている。言い換えると、厚み方向に投影したときに、搭載部１７において、ジンバル先端絶縁層４３と重なる部分が端子搭載部２０であり、ジンバル先端絶縁層４３と重ならない部分がスライダ搭載部１９である。

また、ジンバル先端絶縁層４３には、図４に示すように、複数（２つ）の連通穴４４が形成されている。

連通穴４４は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子２７と重なる部分において、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。

また、ジンバル部絶縁層４１において、図２に示すように、１対のジンバル外側絶縁層４２、および、ジンバル先端絶縁層４３によって、ジンバル開口部４６が区画されている。つまり、ジンバル開口部４６は、平面視略矩形状の開口であり、ジンバル開口部４６からは、後側開口部１５、搭載部１７のスライダ搭載部１９、アウトリガー部１６、および、連結部１８が露出されている。

そして、ジンバル部絶縁層４１は、ジンバル開口部４６内において、複数（４つ）の台座４７を備えている。

台座４７は、平面視において、スライダ搭載部１９における接着領域２４よりも外側の四角に配置されている。台座４７は、平面視略矩形状に形成されている。

ジンバル部絶縁層４１のジンバル先端絶縁層４３における連通穴４４の幅および長さ（先後方向長さ）は、図４に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

ベース絶縁層９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層９の厚み（最大厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

導体層１０は、図１および図２が参照されるように、ベース絶縁層９の上面に形成されている。具体的には、導体層１０は、外部側端子３１と、磁気ヘッド接続端子の一例としてのヘッド側端子３２と、導体側接続端子３３と、配線３５とを備えている。

外部側端子３１は、本体部絶縁層４０の後端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（８つ）配置されている。外部側端子３１は、信号端子３１Ａと、電源端子３１Ｂとを備えている。

信号端子３１Ａは、外部側端子３１の複数（８つ）の内の幅方向中央の６つであり、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

電源端子３１Ｂは、外部側端子３１の複数（８つ）の内の幅方向両外側の２つであり、電源（図示せず）に電気的に接続される。

ヘッド側端子３２は、図２および図３に示すように、ジンバル先端絶縁層４３の後側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の後端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。

導体側接続端子３３は、ジンバル先端絶縁層４３の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。導体側接続端子３３は、図４に示すように、ベース絶縁層９の連通穴４４に充填されるように形成されており、これにより、導体側接続端子３３の下端部が、金属側接続端子２７の上面と接触している。

配線３５は、図１に示すように、本体部絶縁層４０において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（８つ）形成されている。配線３５は、信号配線３５Ａと、電源配線３５Ｂとを備えている。

信号配線３５Ａは、複数（８つ）の配線３５の内の幅方向内側の６つであり、信号端子３１Ａと、ヘッド側端子３２とに電気的に接続されている。信号配線３５Ａは、磁気ヘッド３（図４仮想線参照）、および、リード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

具体的には、信号配線３５Ａは、本体部絶縁層４０において、信号端子３１Ａから先側に向かって延び、本体部絶縁層４０の先端部において、本体部絶縁層４０に沿って幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部絶縁層４１の先端部に向けて、ジンバル外側絶縁層４２に沿って先側に向かって延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して集束状に至り、折り返されて、ヘッド側端子３２に至るように形成されている。

電源配線３５Ｂは、図１に示すように、複数（８つ）の配線３５の内、信号配線３５Ａよりも幅方向両外側の２つであり、電源端子３１Ｂと、導体側接続端子３３とに電気的に接続されている。電源配線３５Ｂは、発光素子５（図４仮想線参照）、および、電源（図示せず）間に電気信号を伝達する。

具体的には、電源配線３５Ｂは、電源端子３１Ｂから先側に向かって、信号配線３５Ａに沿って延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して、導体側接続端子３３に至るように形成されている。

また、導体層１０は、さらに、スライダ位置決め部の一例としての導体位置決め部３６を備えている。

導体位置決め部３６は、ジンバル先端絶縁層４３の先側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、金属位置決め部２９と同一中心の略円環形状に形成されている。なお、導体位置決め部３６は、複数（６つ）の信号配線３５Ａの内の１つから分岐した信号配線３５Ａと接続されている。

導体層１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

導体層１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

配線３５の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、複数の配線３５間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

また、外部側端子３１、ヘッド側端子３２、および、導体側接続端子３３の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

また、複数の外部側端子３１間の間隔、および、複数のヘッド側端子３２間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

また、導体位置決め部３６の外径は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。また、導体位置決め部３６の内径は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、例えば、９００μｍ以下、好ましくは、７００μｍ以下である。

また、図示しないが、外部側端子３１、ヘッド側端子３２、導体位置決め部３６の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、例えば、８μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

カバー絶縁層１１は、図１が参照されるように、本体部１３およびジンバル部１４にわたって形成され、図４に示すように、ベース絶縁層９の上面に、導体層１０を被覆するパターンに形成されている。

具体的には、カバー絶縁層１１は、図４に示すように、配線３５、導体側接続端子３３の上面を被覆し、外部側端子３１（図１参照）、ヘッド側端子３２、導体位置決め部３６の上面を露出するパターンに形成されている。

カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５Ａ〜図５Ｅを参照して説明する。

この方法では、図５Ａに示すように、まず、金属支持基板８を用意する。

次いで、図５Ｂに示すように、ベース絶縁層９を金属支持基板８の上面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層９を、図１が参照されるように、本体部絶縁層４０、および、ジンバル部絶縁層４１に対応するパターンとして、金属支持基板８の上に形成する。ジンバル部絶縁層４１においては、連通穴４４と、ジンバル開口部４６とを備えるパターンとして形成する。

連通穴４４、および、ジンバル開口部４６が形成されるベース絶縁層９を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板８の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンを備えており、ベース絶縁層９を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層９を形成しない部分と、連通穴４４、および、ジンバル開口部４６を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置し、露光する。

その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、連通穴４４、および、ジンバル開口部４６を備えるベース絶縁層９を、上記したパターンで形成する。

次いで、図５Ｃに示すように、導体層１０を、ベース絶縁層９の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

つまり、図１が参照されるように、導体層１０を、ベース絶縁層９の上面に、外部側端子３１、ヘッド側端子３２、導体側接続端子３３、配線３５、および、導体位置決め部３６を備えるように形成する。なお、導体側接続端子３３については、連通穴４４内に充填し、落ち込むように形成する。

これによって、ヘッド側端子３２と、導体位置決め部３６とは、同時に形成される。

次いで、図５Ｄに示すように、カバー絶縁層１１を、ベース絶縁層９の上面に形成する。カバー絶縁層１１を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。

次いで、図５Ｅに示すように、金属支持基板８を、例えば、エッチングなどによって、金属位置決め部２９、後側開口部１５、および、先側開口部２１を形成するとともに、その先側開口部２１内には、金属支持端子２６、金属側接続端子２７、金属配線２８が形成されるように、外形加工する。

これによって、金属位置決め部２９と、金属支持端子２６とは、同時に形成される。

このようにして、回路付サスペンション基板１が得られる。

そして、この回路付サスペンション基板１には、図２〜図４に仮想線で示すように、スライダユニット６が搭載される。

スライダユニット６は、図４に示すように、スライダ４と、発光素子５とを備えている。

スライダ４は、平面視略矩形箱形状に形成されている。スライダ４は、磁気ヘッド３を搭載している。

磁気ヘッド３は、スライダ４の先端部の上側部分に形成されており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。

発光素子５は、スライダ４よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子５は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子５は、スライダ４の先端部における下面に設けられている。

そして、スライダユニット６は、発光素子５が発光素子挿通領域２２に挿通されるように、回路付サスペンション基板１に対して上側から実装される。

このとき、図示しないカメラや、レーザーの反射などにより、回路付サスペンション基板１の平面視において露出される導体位置決め部３６、および、底面視において露出される金属位置決め部２９の位置が確認される。

こうして、導体位置決め部３６の位置を基準として、ヘッド側端子３２と、スライダ４の端子４８とを位置決めし、金属位置決め部２９の位置を基準として、金属支持端子２６と、発光素子５の端子４９とを位置決めし、スライダユニット６を回路付サスペンション基板１に対して実装する。

そうすると、スライダ４は、その下面の四角が台座４７の上面に当接するとともに、接着領域２４に塗布される公知の接着剤５０を介して接着されることにより、ジンバル部１４のスライダ搭載部１９に載置される。

そして、スライダユニット６では、回路付サスペンション基板１に対して、スライダ４の端子４８がはんだボール５１によりヘッド側端子３２と電気的に接続され、発光素子５の端子４９がはんだボール５１により金属支持端子２６と電気的に接続される。

そして、この回路付サスペンション基板１によれば、図４に示すように、スライダ４に設けられる磁気ヘッド３は、回路付サスペンション基板１の上側から、ヘッド側端子３２に対して電気的に接続され、発光素子５は、回路付サスペンション基板１の下側から、金属支持端子２６に対して電気的に接続される。

そして、発光素子５を実装する場合に、図３に示すように、回路付サスペンション基板１における下側の金属支持基板８に形成される金属位置決め部２９を位置決めの基準として、金属支持端子２６と、発光素子５とを高精度で位置決めすることができる。

その結果、発光素子５を精度良く回路付サスペンション基板１に実装することができ、発光素子５と、金属支持端子２６とを確実に電気的に接続させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図４に示すように、金属支持基板８の上にベース絶縁層９が形成され、ベース絶縁層９の上に導体層１０が形成されており、金属支持基板８が、金属支持端子２６と、金属位置決め部２９とを備えている。

そのため、回路付サスペンション基板１の下側において、金属支持基板８に形成される金属位置決め部２９を位置決めの基準として、金属支持端子２６と、発光素子５とを位置決めすることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２および図４に示すように、磁気ヘッド３を備えるスライダ４を上側から実装するときに、導体位置決め部３６を位置決めの基準として、ヘッド側端子３２と、スライダ４とを位置決めすることができる。

そのため、回路付サスペンション基板１の下側においては、発光素子５と、金属支持端子２６とを確実に電気的に接続させることができながら、回路付サスペンション基板１の上側においては、スライダ４に向けられる磁気ヘッド３と、ヘッド側端子３２とを確実に電気的に接続させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２および図３に示すように、厚み方向に投影したときに、金属位置決め部２９と導体位置決め部３６とが重なるように形成されることで、金属位置決め部２９と、導体位置決め部３６との相対位置精度の向上を図ることができるので、発光素子５と、スライダ４との相対位置精度の向上を図ることができる。

また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図５Ｃおよび図５Ｅに示すように、下側に、金属支持端子２６、および、金属位置決め部２９を備える金属支持基板８が形成され、上側に、ヘッド側端子３２を備える導体層１０が形成される。

そのため、確実に、下側から確認可能な金属位置決め部２９を形成することができる。

その結果、発光素子５を実装する場合に、回路付サスペンション基板１における下側の金属支持基板８の金属位置決め部２９を位置決めの基準として、金属支持端子２６と、発光素子５とを高精度で位置決めすることができる。

従って、発光素子５を精度良く回路付サスペンション基板１に実装することができ、発光素子５と、金属支持端子２６とを確実に電気的に接続させることができる。

また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図５Ｅに示すように、金属位置決め部２９は、金属支持端子２６と同時に形成されるので、金属支持端子２６と、金属位置決め部２９との相対位置精度の向上を図ることができる。

そのため、金属位置決め部２９を位置決めの基準として、金属支持端子２６と、発光素子５とを高精度で位置決めすることができ、発光素子５を精度良く回路付サスペンション基板１に実装することができる。

また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図５Ｃに示すように、導体位置決め部３６は、ヘッド側端子３２と同時に形成されるので、ヘッド側端子３２と、導体位置決め部３６との相対位置精度の向上を図ることができる。

そのため、導体位置決め部３６を位置決めの基準として、ヘッド側端子３２と、スライダ４とを高精度で位置決めすることができ、スライダ４を精度良く回路付サスペンション基板１に実装することができる。

＜第２実施形態＞
図６および図７を参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、図２および図３が参照されるように、金属位置決め部２９と、導体位置決め部３６とが、ジンバル部１４の先側部分における幅方向中央に形成されているが、第２実施形態では、図６および図７に示すように、ジンバル部１４の先側部分における幅方向中央に加えて、本体部１３の先側部分における幅方向中央にも、金属位置決め部２９と、導体位置決め部３６とを形成することができる。つまり、金属位置決め部２９、および、導体位置決め部３６が、それぞれ、先後方向に互いに間隔を隔てて１対形成されている。

なお、本体部１３の先側部分において、金属位置決め部２９、および、導体位置決め部３６は、厚み方向に投影したときに、同一中心を有するように形成されている。

また、本体部１３の先側部分に形成される導体位置決め部３６は、本体部絶縁層４０における複数（６つ）の信号配線３５Ａの内の１つから分岐した信号配線３５Ａと接続されている。

第２実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、図６および図７に示すように、金属位置決め部２９、および、導体位置決め部３６を先後方向に互いに間隔を隔てて１対形成することで、基準とする位置決め部の数を多くすることができるので、スライダ４と、発光素子５とをより高精度に位置決めすることができる。

＜第３実施形態＞
図８を参照して、第３実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第１実施形態では、図２が参照されるように、導体位置決め部３６は、ジンバル先端絶縁層４３の先側部分における幅方向中央に１つ形成されているが、第３実施形態では、図８に示すように、複数（２つ）の導体位置決め部３６を形成することができる。

複数の導体位置決め部３６は、ジンバル先端絶縁層４３の先側部分における幅方向略中央において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。また、導体位置決め部３６は、厚み方向に投影したときに、金属位置決め部２９とは重なっておらず、金属位置決め部２９を挟むように配置されている。つまり、金属位置決め部２９は、複数の導体位置決め部３６の間に配置されている。

なお、複数の導体位置決め部３６は、複数（６つ）の信号配線３５Ａの内の１つから分岐した信号配線３５Ａと、それぞれ接続されている。

第３実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、図８に示すように、金属位置決め部２９を複数の導体位置決め部３６の間に配置することで、複数の金属位置決め部２９と、導体位置決め部３６との相対位置精度の向上を図ることができるので、発光素子５と、スライダ４との相対位置精度の向上を図ることができる。

また、第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

＜第４実施形態＞
図９および図１０を参照して、第４実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第４実施形態において、上記した第３実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第３実施形態では、図８が参照されるように、搭載部１７を平面視略円形状に貫通する金属位置決め部２９が形成されているが、第４実施形態では、図９および図１０に示すように、搭載部１７を底面視略円形状に貫通する金属位置決め部２９が形成されておらず、電子部品位置決め部の一例としての円環状位置決め部５３が形成されている。

円環状位置決め部５３は、端子搭載部２０の先側開口部２１よりも先側における幅方向中央において、搭載部１７を厚み方向に貫通するように、底面視略円環形状に形成されている。これにより、円環状位置決め部５３によって囲まれた金属支持基板８が、アイランド５４として区画されている。

円環状位置決め部５３の外径は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、１２００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。また、円環状位置決め部５３の内径、すなわち、アイランド５４の直径は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

なお、アイランド５４のみが存置されるように、アイランド５４の周囲の金属支持基板８を除去することもできる。この場合、アイランド５４が、電子部品位置決め部の一例として構成される。

第４実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第１実施形態、および、第３実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

＜第５実施形態＞
図１１〜図１２Ｂを参照して、第５実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第５実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第５実施形態の回路付サスペンション基板１は、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、金属支持基板５５、金属支持基板５５の上に形成される第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層５６、ベース絶縁層５６の上に形成される第１層および第１導体回路層の一例としての第１導体層５７、ベース絶縁層５６の上に、第１導体層５７を被覆するように形成される第２層および第２絶縁層の一例としての中間絶縁層５８、中間絶縁層５８の上に形成される第３層および第２導体回路層の一例としての第２導体層５９と、中間絶縁層５８の上に、第２導体層５９を被覆するように形成されるカバー絶縁層６０とを備えている。

金属支持基板５５は、図１１に示すように、上記した第１実施形態の金属支持基板８と同一のパターンとして形成されている。金属支持基板５５の搭載部１７には、先側開口部２１が形成されておらず、第１実施形態の先側開口部２１の発光素子挿通領域２２に対応する位置に発光素子挿通開口部６３が形成されている。

発光素子挿通開口部６３は、金属支持基板５５の搭載部１７の幅方向中央、かつ、先後方向中央において、金属支持基板５５を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。なお、発光素子挿通開口部６３の先端縁は、後述する第１導体層５７の第１導体端子７４の後端部、および、第２導体層５９のヘッド側端子３２の後端部よりも先側に配置されている。

また、金属支持基板５５は、搭載部１７において、第１位置決め金属開口６４と、第２位置決め金属開口６５とを備えている。

第１位置決め金属開口６４は、図１１および図１２Ａに示すように、搭載部１７の先端部の右側部分を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。

第２位置決め金属開口６５は、図１１および図１２Ｂに示すように、搭載部１７の先端部の幅方向中央を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。

ベース絶縁層５６は、図１１に示すように、上記した第１実施形態のベース絶縁層９と同様に、ジンバル部１４において、ジンバル部絶縁層４１を備えるパターンとして形成されている。ベース絶縁層５６のジンバル先端絶縁層４３には、図１２Ａに示すように、第１位置決めベース開口６８と、第１ベース接地開口６９と、図１２Ｂに示すように、第２位置決めベース開口７０と、第２ベース接地開口７１とが形成されている。

第１位置決めベース開口６８は、図１２Ａに示すように、厚み方向に投影したときに、第１位置決め金属開口６４と重なる位置において、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。第１位置決めベース開口６８の直径は、第１位置決め金属開口６４の直径よりも小さい。つまり、ジンバル先端絶縁層４３において、第１位置決めベース開口６８の周縁部は、金属支持基板５５の第１位置決めベース開口６８から露出されている。

第１ベース接地開口６９は、第１位置決めベース開口６８の先側に間隔を隔てて配置されており、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。

第２位置決めベース開口７０は、図１２Ｂに示すように、厚み方向に投影したときに、第２位置決め金属開口６５と重なる位置において、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。第２位置決めベース開口７０の直径は、第２位置決め金属開口６５の直径よりも小さい。つまり、ジンバル先端絶縁層４３において、第２位置決めベース開口７０の周縁部は、金属支持基板５５の第２位置決めベース開口７０から露出されている。

第２ベース接地開口７１は、第１ベース接地開口６９の先側に間隔を隔てて配置されており、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。

第１導体層５７は、図１１および図１２Ａに示すように、電子部品接続端子の一例としての第１導体端子７４と、第１導体側接続端子７５と、第１導体配線７６とを備えている。

第１導体端子７４は、ベース絶縁層５６のジンバル先端絶縁層４３の後端部における幅方向中央に設けられ、平面視略矩形（角ランド形状）に形成されている。第１導体端子７４は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

第１導体側接続端子７５は、第１導体端子７４よりも先側であり、かつ、ベース絶縁層５６のジンバル先端絶縁層４３の先後方向略中央における幅方向略中央に設けられ、平面視略円形（丸ランド形状）に形成されている。

第１導体側接続端子７５は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

第１導体配線７６は、第１導体端子７４と第１導体側接続端子７５とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

なお、第１導体側接続端子７５、および、第１導体配線７６は、ベース絶縁層５６、および、中間絶縁層５８によって、厚み方向に挟まれるように被覆されており、第１導体端子７４は、下方に向かって露出されている。

また、第１導体層５７は、電子部品接続端子の一例としての第１位置決め部７８と、第１グランド端子７９と、第１グランド配線８０と、独立グランド端子８１（図１２Ｂ参照）とを備えている。

第１位置決め部７８は、図１２Ａに示すように、第１位置決めベース開口６８の周縁部から、第１位置決めベース開口６８内に落ち込む底面視略円環形状に形成されている。第１位置決め部７８の下面は、ベース絶縁層５６の下面と面一である。

第１グランド端子７９は、第１ベース接地開口６９内に充填されるように形成されており、これにより、第１グランド端子７９の下端部が、金属支持基板５５の上面と接触している。

第１グランド配線８０は、第１位置決め部７８と、第１グランド端子７９とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されている。

独立グランド端子８１は、図１２Ｂに示すように、第２ベース接地開口７１内に充填されるように独立して形成されており、これにより、独立グランド端子８１の下端部が、金属支持基板５５の上面と接触している。

中間絶縁層５８は、図１１に示すように、上記したベース絶縁層５６と同様に、ジンバル部１４において、ジンバル部絶縁層４１を備え、第１導体層５７を被覆するパターンとして形成されている。中間絶縁層５８には、図１２Ｂに示すように、位置決め中間開口８４と、中間接地開口８６とが形成されている。

位置決め中間開口８４は、厚み方向に投影したときに、第２位置決め金属開口６５、および、第２位置決めベース開口７０と重なる位置において、中間絶縁層５８を厚み方向に貫通するように、底面略円形状に形成されている。位置決め中間開口８４の直径は、第２位置決め金属開口６５の直径よりも小さく、第２位置決めベース開口７０の直径よりも大きい。

中間接地開口８６は、厚み方向に投影したときに、第２ベース接地開口７１と重なる位置において、中間絶縁層５８を厚み方向に貫通するように、底面視略円形状に形成されている。中間接地開口８６の直径は、第２ベース接地開口７１の直径よりも大きい。

第２導体層５９は、図１１に示すように、ジンバル部１４において、上記した第１実施形態と同様に、ヘッド側端子３２、導体側接続端子３３、配線３５を備えている。なお、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、導体側接続端子３３は、連通穴４４に充填されていることにより、第１導体側接続端子７５の上面と接触している。

また、第２導体層５９は、図１１および図１２Ｂに示すように、スライダ位置決め部の一例としての第２位置決め部８９と、第２グランド端子９０と、第２グランド配線９１とを備えている。

第２位置決め部８９は、図１２Ｂに示すように、位置決め中間開口８４の周縁部から、位置決め中間開口８４内、および、第２位置決めベース開口７０内に落ち込む平面視略円環形状に形成されている。第２位置決め部８９の下面は、ベース絶縁層５６の下面と面一である。

第２グランド端子９０は、中間接地開口８６内に充填されるように形成されており、これにより、第２グランド端子９０の下端部が、独立グランド端子８１の上面と接触している。

カバー絶縁層６０は、図１１が参照されるように、ジンバル部１４において、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、中間絶縁層５８の上に、平面視において、第２導体層５９を含むパターンに形成されている。

具体的には、カバー絶縁層６０は、ジンバル部１４において、配線３５、導体側接続端子３３、第２グランド端子９０、および、第２グランド配線９１の上面を被覆し、ヘッド側端子３２、第２位置決め部８９の上面を露出するパターンに形成されている。

第５実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、金属支持基板５５の上にベース絶縁層５６が形成され、ベース絶縁層５６の上に第１導体層５７が形成され、第１導体層５７の上に中間絶縁層５８が形成され、中間絶縁層５８の上に第２導体層５９が配置されており、第１導体層５７が、第１導体端子７４と、第１位置決め部７８とを備えている。

そのため、回路付サスペンション基板１の下側において、第１導体層５７に形成される第１位置決め部７８を位置決めの基準として、第１導体端子７４と、発光素子５とを位置決めすることができる。

また、第５実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

＜第６実施形態＞
図１３〜図１４Ｂを参照して、第６実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第６実施形態において、上記した第５実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

上記した第５実施形態では、図１１〜図１２Ｂが参照されるように、第１位置決め部７８と、第２位置決め部８９とが幅方向に互いに間隔を隔てて配置されているが、第６実施形態では、図１３〜図１４Ｂに示すように、第２位置決め部８９を先後方向に間隔を隔てて配置されるように１対として形成することができる。

具体的には、第６実施形態の回路付サスペンション基板１には、第５実施形態における第１位置決め金属開口６４、第１位置決めベース開口６８、第１ベース接地開口６９、第１位置決め部７８、第１グランド端子７９、および、第１グランド配線８０が形成されておらず、ジンバル部１４の先側部分における幅方向中央、および、本体部１３の先側部分における幅方向中央において、それぞれ、金属支持基板５５に第２位置決め金属開口６５が形成され、ベース絶縁層５６に第２位置決めベース開口７０、および、第２ベース接地開口７１が形成され、中間絶縁層５８に位置決め中間開口８４、および、中間接地開口８６が形成され、第２導体層５９に第２位置決め部８９、第２グランド端子９０、および、第２グランド配線９１が形成されている。

このように、回路付サスペンション基板１には、図１３に示すように、第２位置決め部８９が先後方向に互いに間隔を隔てて、１対形成されている。

第６実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第１実施形態、および、第５実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１ 回路付サスペンション基板
３ 磁気ヘッド
４ スライダ
５ 発光素子
８ 金属支持基板
９ ベース絶縁層
１０ 導体層
２６ 金属支持端子
２９ 金属位置決め部
３２ ヘッド側端子
３６ 導体位置決め部
５３ 円環状位置決め部
５４ アイランド
５５ 金属支持基板
５６ ベース絶縁層
５７ 第１導体層
５８ 中間絶縁層
５９ 第２導体層
７４ 第１導体端子
７８ 第１位置決め部
８９ 第２位置決め部

Claims (8)

1. 導電性を有する第１層と、絶縁性を有し、前記第１層の厚み方向一方側に形成される第２層と、導電性を有し、前記第２層の厚み方向一方側に形成される第３層とを備え、
   前記第３層は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子と、前記スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部とを備え、
   前記第１層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子と、前記電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部とを備えている
   ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記第１層が金属支持基板であり、前記第２層が絶縁層であり、前記第３層が導体回路層であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第１層の前記厚み方向他方側に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記厚み方向他方側に形成される金属支持基板とをさらに備え、
   前記第１層が第１導体回路層であり、前記第２層が第２絶縁層であり、前記第３層が第２導体回路層である
   ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記厚み方向に投影したときに、前記電子部品位置決め部は、前記スライダ位置決め部と少なくとも一部が重なっていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記第３層は、前記スライダ位置決め部を複数備え、
   前記電子部品位置決め部は、複数の前記スライダ位置決め部の間に位置している
   ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
6. 電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子、および、前記電子部品を位置決めするための電子部品位置決め部を備え、導電性を有する第１層を形成する工程と、
   前記第１層の厚み方向一方側に、絶縁性を有する第２層を形成する工程と、
   前記第２層の厚み方向一方側に、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子、および、前記スライダを位置決めするためのスライダ位置決め部を備え、導電性を有する第３層を形成する工程と
   を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
7. 前記第１層が金属支持基板であり、前記第２層が絶縁層であり、前記第３層が導体回路層であり、
   前記第１層を形成する工程は、
   前記金属支持基板を用意する工程と、
   前記金属支持基板を部分的に除去して、前記電子部品接続端子、および、前記電子部品位置決め部を同時に形成する工程と
   を備えていることを特徴とする、請求項６に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
8. 前記第３層を積層する工程において、前記磁気ヘッド接続端子、および、前記スライダ位置決め部を同時に形成することを特徴とする、請求項６または７に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。

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