JP5969334B2 - Processing apparatus and processing method - Google Patents
Processing apparatus and processing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5969334B2 JP5969334B2 JP2012201375A JP2012201375A JP5969334B2 JP 5969334 B2 JP5969334 B2 JP 5969334B2 JP 2012201375 A JP2012201375 A JP 2012201375A JP 2012201375 A JP2012201375 A JP 2012201375A JP 5969334 B2 JP5969334 B2 JP 5969334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- tape
- frame
- processing
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 54
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 27
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、円盤状ワークを加工する加工装置及び加工方法に関する。 The present invention relates to a machining apparatus and a machining method for machining a disk-shaped workpiece.
円盤状ワークを吸引保持する保持テーブルを備える加工装置は、円盤状ワークを加工するとき、保持テーブルに円盤状ワークを吸引保持させている。円盤状ワークの加工中に円盤状ワークの被保持面を保護する必要があるときには、保護テープを円盤状ワークに貼着し、保護テープ側を保持テーブルの保持面に保持させている。 A processing apparatus including a holding table that sucks and holds a disk-shaped workpiece causes the holding table to suck and hold the disk-shaped workpiece when the disk-shaped workpiece is machined. When it is necessary to protect the held surface of the disk-shaped workpiece during the processing of the disk-shaped workpiece, a protective tape is attached to the disk-shaped workpiece, and the protective tape side is held on the holding surface of the holding table.
また、円盤状ワークに反りが発生する場合は、円盤状ワークの面積よりも広い開口部を有するリングフレームに保護テープを貼着するとともに該開口部から露出した保護テープに円盤状ワークを貼着し、円盤状ワークとリングフレームとが一体となったフレームセットを形成し、このフレームセットを保持テーブルの保持面に保持させ、円盤状ワークを加工している(例えば、下記の特許文献1を参照)。 If warpage occurs in the disk-shaped workpiece, a protective tape is applied to a ring frame having an opening wider than the area of the disk-shaped workpiece, and the disk-shaped workpiece is attached to the protective tape exposed from the opening. The disk-shaped workpiece and the ring frame are formed into a single frame set, and the frame set is held on the holding surface of the holding table to process the disk-shaped workpiece (for example, Patent Document 1 below) reference).
しかしながら、円盤状ワークの加工装置への搬入前にあらかじめフレームセットが製作され、上記加工装置では、そのフレームセットを保持テーブルに搬送し、円盤状ワークに加工を施している。したがって、加工装置とは別にフレームセットを製作するための装置が必要であるとともに、加工装置にはフレームセットを搬送する搬送手段などを配設する必要があり、円盤状ワークの周囲にリングフレームが一体化されているために加工装置が大型化してしまうという問題がある。 However, a frame set is manufactured in advance before the disk-shaped workpiece is carried into the processing apparatus. In the processing apparatus, the frame set is conveyed to a holding table, and the disk-shaped workpiece is processed. Therefore, a device for manufacturing the frame set is required separately from the processing device, and the processing device needs to be provided with a transport means for transporting the frame set, and a ring frame is provided around the disc-shaped workpiece. Since they are integrated, there is a problem that the processing apparatus becomes large.
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、加工装置内においてフレームセットを搬送することなく円盤状ワークを加工することを可能にし、加工装置の省スペース化を図ることに発明の解決すべき課題がある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and makes it possible to process a disk-shaped workpiece without transporting a frame set in the processing apparatus, and to save space in the processing apparatus. There are issues to be solved.
第1の発明は、円盤状ワークを搬送するワーク搬送手段と、該ワーク搬送手段により搬送された円盤状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された円盤状ワークの上面を加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、該円盤状ワークには、該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープが貼着され、該保持テーブルには、円盤状ワークを吸引保持する吸引面と、円盤状ワークからはみ出した該押さえエリアを押さえるリング状のリングフレームの上面が該加工手段による加工の障害にならない高さとなるように該吸引面よりも低いフレーム設置面と、を備えており、該加工装置には、保持テーブルの該フレーム設置面に対するリングフレームの搬入及び搬出を行うフレーム搬送手段と、円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断手段と、該テープ切断手段によって切断された該押さえエリアを含む該保護テープをクランプして該リングフレームから除去するテープ除去手段と、を備える。 1st invention processes the upper surface of the workpiece | work conveyance means which conveys a disk shaped workpiece | work, the holding table holding the disk shaped workpiece conveyed by this workpiece conveyance means, and the disk shaped workpiece | work hold | maintained by this holding table. A processing device comprising at least a processing means, and a protective tape formed in a circular shape with a pressing area protruding from the outer periphery of the disk-shaped workpiece is attached to the disk-shaped workpiece, and is attached to the holding table. The suction surface that sucks and holds the disk-shaped workpiece and the upper surface of the ring-shaped ring frame that presses the pressing area that protrudes from the disk-shaped workpiece are at a height that does not hinder processing by the processing means. A lower frame mounting surface, and the processing apparatus includes a ring frame that is carried in and out of the holding table on the frame mounting surface. Frame conveying means to be performed, tape cutting means for cutting the protective tape along the outer periphery of the disk-shaped workpiece, and the protective tape including the pressing area cut by the tape cutting means to be clamped and removed from the ring frame And a tape removing means.
第2の発明は、上記加工装置を用いて円盤状ワークを加工する加工方法であって、円盤状ワークの一方の面に該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープを貼着し、該保護テープが貼着された面を下面として該保持テーブルの吸引面が該円盤状ワークを吸引保持するワーク搬入工程と、該ワーク搬入工程の後、上記フレーム搬送手段により上記リングフレームを該保持テーブルに搬入し、上記保護テープの押さえエリアを該リングフレームで押さえて該保護テープを介在させて該リングフレームを前記フレーム設置面に設置するテープ押さえ工程と、該テープ押さえ工程の後、上記加工手段により該円盤状ワークを加工する加工工程と、該加工工程による加工後、上記テープ切断手段により該円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断工程と、該テープ切断工程の後、該フレーム搬送手段によって該リングフレームを搬出するとともに上記テープ除去手段により該押さえエリアを含む該保護テープを取り除くテープ除去工程と、該テープ除去工程の後、該ワーク搬送手段により該保持テーブルから円盤状ワークを搬出するワーク搬出工程と、から構成される。 2nd invention is a processing method which processes a disk-shaped workpiece | work using the said processing apparatus, Comprising: The pressing area which protruded from the outer periphery of this disk-shaped workpiece | work was provided in one side of the disk-shaped workpiece | work, and it is formed circularly. A workpiece carrying-in process in which the suction surface of the holding table holds the disk-shaped workpiece by suction with the surface on which the protective tape is stuck as the lower surface, and the frame transport after the workpiece carrying-in step. Means to carry the ring frame into the holding table, press the pressing area of the protective tape with the ring frame and interpose the protective tape, and place the ring frame on the frame installation surface; After the tape pressing step, the processing step of processing the disk-shaped workpiece by the processing means, and after the processing by the processing step, the disk by the tape cutting means A tape cutting step for cutting the protective tape along the outer periphery of the workpiece; and after the tape cutting step, the ring frame is unloaded by the frame conveying means and the protective tape including the pressing area is removed by the tape removing means. It comprises a tape removing step to be removed, and a workpiece unloading step for unloading the disk-shaped workpiece from the holding table by the workpiece conveying means after the tape removing step.
本発明に係る加工装置は、円盤状ワークを搬送するワーク搬送手段と、円盤状ワークを吸引保持する吸引面と吸引面より低いフレーム設置面とからなる保持テーブルと、リング状のリングフレームを搬入及び搬出するフレーム搬送手段と、を備えているため、保護テープが貼着された円盤状ワークを保持テーブルにおいて保持し、フレーム設置面にリングフレームを固定することにより、保護テープを介して円盤状ワークとリングフレームとが一体となったフレームセットが形成される。したがって、加工装置においてフレームセットを形成することができ、フレームセットをあらかじめ形成することなく、円盤状ワークを加工することが可能となる。
また、この加工装置は、円盤状ワークの外周に沿って保護テープを切断するテープ切断手段を備えているため、加工装置において加工後の円盤状ワークのみを搬送することができる。そのため、フレームセットを搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置が大型化することを防ぐことができる。
さらに、この加工装置は、リングフレームから保護テープを除去するテープ除去手段を備えているため、リングフレームを繰り返し使用することができる。したがって、リングフレームを複数準備する必要がない。
The processing apparatus according to the present invention carries in a workpiece conveying means for conveying a disk-shaped workpiece, a holding table composed of a suction surface for sucking and holding the disk-shaped workpiece and a frame installation surface lower than the suction surface, and a ring-shaped ring frame. And a frame conveying means for carrying out, so that the disk-shaped work to which the protective tape is attached is held on the holding table, and the ring frame is fixed to the frame installation surface, whereby the disk-shaped work is secured via the protective tape. A frame set in which the workpiece and the ring frame are integrated is formed. Therefore, the frame set can be formed in the processing apparatus, and the disk-shaped workpiece can be processed without forming the frame set in advance.
Moreover, since this processing apparatus is provided with the tape cutting means which cut | disconnects a protective tape along the outer periphery of a disk shaped workpiece | work, only the disk shaped workpiece | work after a process can be conveyed in a processing apparatus. For this reason, it is not necessary to provide a conveying means for conveying the frame set in the processing apparatus, and it is possible to prevent the processing apparatus from becoming large.
Furthermore, since this processing apparatus includes a tape removing means for removing the protective tape from the ring frame, the ring frame can be used repeatedly. Therefore, it is not necessary to prepare a plurality of ring frames.
本発明に係る加工方法では、ワーク搬入工程の後にテープ押さえ工程を実施することにより、リングフレームが保護テープの押さえエリアを押さえてフレーム設置面に設置されるため、保護テープを介して円盤状ワークとリングフレームとが一体となったフレームセットを形成することができる。したがって、フレームセットをあらかじめ形成することなく、円盤状ワークを加工することが可能となる。
また、加工工程の後にテープ切断工程及びワーク搬出工程を実施することにより、加工後の円盤状ワークのみを搬送することができるため、フレームセットを搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置が大型化することを防ぐことができる。
さらに、テープ切断工程の後にテープ除去工程を実施することにより、リングフレームから保護テープが除去されるため、リングフレームを繰り返し使用することが可能となり、リングフレームを複数準備しておくためのスペースが不要となり、加工装置のさらなる小型化を図ることができる。
In the processing method according to the present invention, the ring frame is installed on the frame installation surface by pressing the pressing area of the protective tape by performing the tape pressing process after the workpiece carrying-in process. A frame set in which the ring frame and the ring frame are integrated can be formed. Therefore, it is possible to machine a disk-shaped workpiece without forming a frame set in advance.
Further, since the tape cutting step and the workpiece unloading step can be performed after the processing step, only the disk-shaped workpiece after processing can be transferred, so it is necessary to provide a transfer means for transferring the frame set in the processing apparatus. This can prevent the processing apparatus from becoming large.
Furthermore, since the protective tape is removed from the ring frame by performing the tape removing process after the tape cutting process, the ring frame can be used repeatedly, and there is a space for preparing a plurality of ring frames. It becomes unnecessary, and further downsizing of the processing apparatus can be achieved.
1 装置構成
図1に示す加工装置1は、保護テープが貼着された円盤状の被加工物に加工を施す加工装置である。加工装置1は、基台2を有し、基台2の上面には矩形の支持台3が配設されている。また、基台2のY軸方向後部側には、Z軸方向にのびるコラム4が立設されている。
1 Device Configuration A processing device 1 shown in FIG. 1 is a processing device that processes a disk-shaped workpiece to which a protective tape is attached. The processing apparatus 1 has a
図1に示すように、支持台3の上面には、被加工物を保持し自転可能な保持テーブル10が配設されている。コラム4の側部においては、被加工物に加工を施す加工手段20が加工送り手段25を介して配設されている。加工手段20は、Z軸方向の軸心を有するスピンドル21と、スピンドル21を回転可能に支持するハウジング22と、スピンドル21の下端に装着された加工ホイール23と、加工ホイール23の下部に固着された砥石24とを備えている。そして、ハウジング22の内部に設けられたモータがスピンドル21を回転駆動することにより、加工ホイール23を所定の回転速度で回転させることができる。
As shown in FIG. 1, a holding table 10 that holds a workpiece and is capable of rotating is disposed on the upper surface of the support base 3. On the side of the
加工送り手段25は、Z軸方向にのびるボールネジ26と、ボールネジ26の一端に接続されたモータ27と、ボールネジ26と平行にのびる一対のガイドレール28と、中央部に備えたナットがボールネジ26に螺合するとともに側部が一対のガイドレール28に摺接する昇降部29と、を備えている。モータ27がボールネジ26を回転させ、一対のガイドレール28に沿って昇降部29をZ軸方向に移動させることにより、昇降部29に連結された加工手段20を昇降させ、保持テーブル10に保持された被加工物に対して加工を施すことができる。
The processing feed means 25 includes a
図2に示す保持テーブル10は、多孔質部材によって形成される保持部101を備えており、保持部101の表面側が被加工物を吸引保持する吸引面102となっている。保持部101の下方には、吸引孔103が形成されており、吸引孔103は吸引源104に接続されている。図1及び図2に示すように、保持テーブル10の周縁部には、吸引面102よりも低い高さを有するリング状のフレーム設置面105と、フレーム設置面105の内周側から起立した外側面106が形成されている。フレーム設置面105は、図3に示すリング状に形成された金属製のリングフレーム8が載置される面であり、フレーム設置面105には、リングフレーム8が磁気で固定されるように電磁石を配設するようにしてもよい。
A holding table 10 shown in FIG. 2 includes a
図1に示すように、基台2のY軸方向前部には、被加工物を搬送するワーク搬送手段11が配設されている。ワーク搬送手段11は、Z軸方向にのび上下動及び回転可能な支持部110と、支持部110に連結された搬送アーム111と、搬送アーム111の先端に装着され被加工物を吸着保持する吸着面113を有する搬送パッド112と、を備えている。そして、支持部110の回転により搬送アーム111が旋回すると、搬送パッド112を保持テーブル10の上方に移動させることができる。
As shown in FIG. 1, a workpiece conveying means 11 that conveys a workpiece is disposed at the front of the
また、ワーク搬送手段11は、支持部110を上下方向に移動させる上下手段15aと、搬送パッド112の吸着面113に吸引力を供給して被加工物を吸着させるワーク保持手段16とに接続されている。ワーク保持手段16には、例えば、吸引源が含まれている。
The workpiece transfer means 11 is connected to an up-and-down means 15a that moves the
ワーク搬送手段11の近傍には、図3に示した中央部が開口したリング状のリングフレーム8を保持テーブル10のフレーム設置面105に搬入するとともにフレーム設置面105に載置されたリングフレーム8を搬出するフレーム搬送手段12が配設されている。フレーム搬送手段12は、Z軸方向にのびる支持部120と、支持部120に連結された搬送アーム121と、搬送アーム121の先端に装着された円板122と、円板122において周方向に所定間隔を設けて取り付けられた複数のフレーム保持部123と、により構成されている。
In the vicinity of the
また、フレーム搬送手段12は、円板122を移動させる移動手段18と、支持部120を上下方向に移動させる上下手段15bと、フレーム保持部123に吸引力を供給するフレーム保持手段17とに接続されている。フレーム保持手段17には、例えば、吸引源が含まれている。そして、支持部120の回転により搬送アーム121が旋回すると、円板122を保持テーブル10の上方に移動させることができる。
The
図1に示すように、コラム4の近傍には、被加工物に貼着された保護テープを切断するテープ切断手段13が配設されている。テープ切断手段13には、切刃部130を備えており、切刃部130を上下方向に移動させる上下手段15cが接続されている。
As shown in FIG. 1, in the vicinity of the
フレーム搬送手段12の近傍には、テープ除去手段14が配設されている。テープ除去手段14は、保護テープをクランプするクランプ部140を備えており、クランプ部140は、保護テープの一端をクランプすることができる。
A
2 装置の動作例
以下では、加工装置1の動作例について説明する。図4に示す円盤状ワーク5は、上面5aが加工が施される面となっており、上面5aと反対側にある面が下面5bとなっている。加工の際には、円形に切断された保護テープ6を円盤状ワーク5の下面5bに貼着する。図4に示すように、保護テープ6は、円盤状ワーク5よりも大径となっており、円盤状ワーク5の外周5cからはみ出した部分が、図3に示したリングフレーム8で押圧する押さえエリア7となっている。
2 Operation Example of Device Hereinafter, an operation example of the processing device 1 will be described. In the disk-shaped
(1)ワーク搬入工程
図1に示すワーク搬送手段11の搬送パッド112を図4に示す円盤状ワーク5の上面5aに接触させ、ワーク保持手段16が搬送パッド112の吸着面113に吸引力を作用させることにより、円盤状ワーク5の上面5aを吸着保持する。そして、図1に示す支持部110が回転することにより搬送アーム111が旋回し、搬送パッド112を保持テーブル10の上方に移動させる。
(1) Work carrying-in process The carrying
次に、図5に示すように、上下手段15aによって円盤状ワーク5を吸着保持した搬送パッド112を下降させ、円盤状ワーク5の下面5bに貼着されている保護テープ6側を保持テーブル10の吸引面102に載置する。
Next, as shown in FIG. 5, the
保護テープ6が保持テーブル10の吸引面102に載置されると、図5の部分拡大図に示すように、押さえエリア7が、吸引面102より低い高さのフレーム設置面105の上方に位置する。そして、図5に示す吸引源104が保持テーブル10の吸引面102に吸引力を作用させることにより、吸引面102に載置された保護テープ6側を吸引し、円盤状ワーク5を吸引保持する。
When the
(2)テープ押さえ工程
ワーク搬入工程を実施した後、図1に示したフレーム搬送手段12によって、図3に示したリングフレーム8を保持テーブル10に搬送する。まず、図6に示すフレーム保持手段17により、円板122に取り付けられた複数のフレーム保持部123がリングフレーム8を保持する。次いで、図1に示す支持部120が回転することにより搬送アーム121が旋回し、円板122を保持テーブル10の上方に移動させる。
(2) Tape pressing process After carrying out the workpiece carrying-in process, the
次に、図6に示すように、上下手段15bによってフレーム保持部123を下降させ、リングフレーム8を押さえエリア7に載せるとともに所定の荷重をかけて押圧する。これにより、図6の部分拡大図に示すように、保護テープ6の押さえエリア7は、保持テーブル10の吸引面102よりも低い高さのフレーム設置面105及びフレーム設置面105から起立した外側面106にならってリングフレーム8によって下方に落とし込まれる。そして、リングフレーム8の下面及び内周面に保護テープ6が貼着され、リングフレーム8は、外側面106の外周側において固定される。
Next, as shown in FIG. 6, the
図6の部分拡大図に示すリングフレーム8は、押さえエリア7において保護テープ6に貼着されて固定されると、その上面が円盤状ワーク5の上面5aよりも低い位置にあり、図1に示す加工手段20による加工動作の障害とならない高さに位置づけられる。このようにして、保護テープ6を介して円盤状ワーク5とリングフレーム8とが一体となったフレームセット9が形成される。なお、フレーム設置面105に電磁石が配設されている場合には、磁力によってリングフレーム8を固定し、容易にフレーム設置面105に設置することが可能となる。
When the
(3)加工工程
フレーム押さえ工程を実施した後、フレームセット9を構成する円盤状ワーク5に加工を施す。図1に示す加工ホイール23を例えば矢印A方向に回転させつつ、加工送り手段25により所定の加工送り速度で加工ホイール23に固着された砥石24を図2に示した円盤状ワーク5の上面5aに接触するまで下降させる。そして、回転する砥石24によって保持テーブル10に保持された円盤状ワーク5の上面5aを押圧しながら加工を行う。
(3) Processing Step After performing the frame pressing step, processing is performed on the disk-shaped
(4)テープ切断工程
加工工程を実施した後、図7に示すように、テープ切断手段13により円盤状ワーク5の外周5cからはみ出した不要な保護テープ6を切断する。テープ切断手段13は、保持テーブル10の上方に移動し、図7に示す上下手段15cが切刃部130を円盤状ワーク5の外周5cからはみ出した保護テープ6に切り込むまで下降させる。
(4) Tape Cutting Process After performing the machining process, the unnecessary
図7の部分拡大図に示すように、切刃部130が保護テープ6に切り込むと、保持テーブル10は、例えば図1に示した矢印B方向に回転する。そして、保護テープ6に切り込んだ切刃部130が円盤状ワーク5の外周5cに沿って保護テープ6を切断する。
As shown in the partially enlarged view of FIG. 7, when the
(5)テープ除去工程
テープ切断工程を実施した後、切断された保護テープ6を除去する。具体的には、図8に示すように、フレーム搬送手段12が保持テーブル10の上方に移動し、図1に示した上下手段15bによって、円板122に取り付けられたフレーム保持部123を下降させる。そして、フレーム保持部123でリングフレーム8を保持したら、フレーム搬送手段12が上昇することにより、リングフレーム8とともに切断された保護テープ6を持ち上げる。
(5) Tape removal process After performing a tape cutting process, the cut | disconnected
次に、図9に示すように、テープ除去手段14のクランプ部140でリングフレーム8に貼りついている保護テープ6の一端をクランプする。この状態のままフレーム搬送手段12が、移動手段18より例えば斜め上方に移動し、クランプ部140にクランプされた保護テープ6をリングフレーム8から除去する。
Next, as shown in FIG. 9, one end of the
(6)ワーク搬出工程
テープ除去工程を実施した後、保持テーブル10に保持された加工後の円盤状ワーク5を搬出する。図1に示すワーク搬送手段11は、支持部110の回転により搬送アーム111が旋回し、搬送パッド112を保持テーブル10の上方に移動させる。
(6) Workpiece unloading step After performing the tape removal step, the processed disk-shaped
図10に示すように、ワーク搬送手段11は、搬送パッド112によって保持テーブル5に保持された円盤状ワーク5の上面5aを吸着する。次いで、吸引源104による吸引を停止し、吸引面102による円盤状ワーク5の吸引保持を解除する。そして、ワーク搬送手段11は、搬送パッド112の吸着面113に円盤状ワーク5の上面5aを吸着した状態のまま上昇し、円盤状ワーク5を保持テーブル10から搬出する。
As shown in FIG. 10, the
以上のように、加工装置1では、ワーク搬入工程において円盤状ワーク5がワーク搬送手段11により保持テーブル10に搬送された後、テープ押さえ工程において、フレーム搬送手段12により搬送されるリング状のリングフレーム8が、保護テープ6の押さえエリア7を押さえるとともに保持テーブル10に形成されたフレーム設置面105に設置されることにより、保護テープ6を介して円盤状ワーク5とリングフレーム8とが一体となったフレームセット9が加工装置1において形成される。したがって、フレームセット9をあらかじめ形成することなく、円盤状ワーク5を加工することが可能となる。また、円盤状ワーク5の加工後は、テープ切断手段13によって保護テープ6を切断することができるため、加工後の円盤状ワーク5のみを搬送することができる。そのため、フレームセット9を搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置の省スペース化を図ることが可能となる。また、テープ除去手段14によってリングフレーム8から保護テープ6を除去することができるため、リングフレーム8を繰り返し使用することができ、リングフレームを複数準備しておくためのスペースが不要となり、加工装置のさらなる小型化を図ることができる。
As described above, in the processing apparatus 1, after the disk-
なお、本実施形態では、加工手段20として砥石24を備えたものを例に挙げて説明したが、加工手段はこれには限定されない。
In the present embodiment, the
1:加工装置
2:基台
3:支持台
4:コラム
5:円盤状ワーク 5a:上面 5b:下面 5c:外周
6:保護テープ 7:押さえエリア
8:リングフレーム
9:フレームセット
10:保持テーブル
101:保持部
102:吸引面
103:吸引孔
104:吸引源
105:フレーム設置面
11:ワーク搬送手段
110:支持部
111:搬送アーム
112:搬送パッド
113:吸着面
12:フレーム搬送手段
120:支持部
121:搬送アーム
122:円板
123:フレーム保持部
13:テープ切断手段 130:切刃部
14:テープ除去手段 140:クランプ部
15a,15b,15c:上下手段
16:ワーク保持手段
17:フレーム保持手段
18:移動手段
20:加工手段 21:スピンドル 22:ハウジング 23:加工ホイール
24:砥石
25:加工送り手段 26:ボールネジ 27:モータ 28:ガイドレール
29:昇降部
1: Processing device 2: Base 3: Support table 4: Column 5: Disk-shaped
Claims (2)
該円盤状ワークには、該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープが貼着され、
該保持テーブルには、円盤状ワークを吸引保持する吸引面と、
円盤状ワークからはみ出した該押さえエリアを押さえるリング状のリングフレームの上面が該加工手段による加工の障害にならない高さとなるように該吸引面よりも低い位置にあるフレーム設置面と、を備えており、
該加工装置には、該保持テーブルの該フレーム設置面に対する該リングフレームの搬入及び搬出を行うフレーム搬送手段と、
円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断手段と、
該テープ切断手段によって切断された該押さえエリアを含む保護テープをクランプして該リングフレームから除去するテープ除去手段と、を備える加工装置。 Work transporting means for transporting the disk-shaped work, a holding table for holding the disk-shaped work transported by the work transporting means, and a processing means for processing the upper surface of the disk-shaped work held by the holding table. A processing device comprising:
A protective tape formed in a circular shape with a pressing area protruding from the outer periphery of the disk-shaped work is attached to the disk-shaped work,
The holding table has a suction surface for sucking and holding a disk-shaped workpiece;
A frame installation surface at a position lower than the suction surface so that the upper surface of the ring-shaped ring frame that presses down the pressing area that protrudes from the disk-shaped workpiece is at a height that does not hinder processing by the processing means. And
The processing apparatus includes a frame conveying means for carrying the ring frame into and out of the frame installation surface of the holding table;
A tape cutting means for cutting the protective tape along the outer periphery of the disk-shaped workpiece;
And a tape removing means for clamping the protective tape including the pressing area cut by the tape cutting means to remove it from the ring frame.
該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープを円盤状ワークの一方の面に貼着し、該保護テープが貼着された面を下面として前記ワーク搬送手段によって円盤状ワークを前記保持テーブルに搬入し、該保持テーブルの吸引面が該円盤状ワークを吸引保持するワーク搬入工程と、
該ワーク搬入工程の後、前記フレーム搬送手段により前記リングフレームを該保持テーブルに搬入し、該保護テープの該押さえエリアを該リングフレームで押さえて該保護テープを介して該リングフレームを前記フレーム設置面に設置するテープ押さえ工程と、
該テープ押さえ工程の後、前記加工手段により該円盤状ワークを加工する加工工程と、
該加工工程による加工後、前記テープ切断手段により該円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断工程と、
該テープ切断工程の後、該フレーム搬送手段によって該リングフレームを搬出するとともに前記テープ除去手段により該押さえエリアを含む該保護テープを取り除くテープ除去工程と、
該テープ除去工程の後、該ワーク搬送手段により該保持テーブルから円盤状ワークを搬出するワーク搬出工程と、から構成される加工方法。 A machining method for machining a disk-shaped workpiece using the machining apparatus according to claim 1,
The work transport means is provided with a pressing area protruding from the outer periphery of the disk-shaped workpiece and a protective tape formed in a circular shape is adhered to one surface of the disk-shaped workpiece, and the surface on which the protective tape is adhered is the lower surface. A workpiece loading step in which a disk-shaped workpiece is carried into the holding table, and the suction surface of the holding table sucks and holds the disk-shaped workpiece;
After the workpiece carrying-in step, the ring frame is carried into the holding table by the frame conveying means, the pressing area of the protective tape is pressed by the ring frame, and the ring frame is installed through the protective tape. Tape pressing process to be installed on the surface,
After the tape pressing step, a processing step of processing the disk-shaped workpiece by the processing means,
A tape cutting step of cutting the protective tape along the outer periphery of the disc-shaped workpiece by the tape cutting means after the processing by the processing step;
After the tape cutting step, a tape removing step of unloading the ring frame by the frame conveying means and removing the protective tape including the pressing area by the tape removing means;
A work unloading step of unloading the disk-shaped work from the holding table by the work transporting means after the tape removing step.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012201375A JP5969334B2 (en) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | Processing apparatus and processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012201375A JP5969334B2 (en) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | Processing apparatus and processing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014056956A JP2014056956A (en) | 2014-03-27 |
JP5969334B2 true JP5969334B2 (en) | 2016-08-17 |
Family
ID=50614033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012201375A Active JP5969334B2 (en) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | Processing apparatus and processing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5969334B2 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3602943B2 (en) * | 1997-07-25 | 2004-12-15 | シャープ株式会社 | Semiconductor wafer grinding machine |
JP2001345300A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | Semiconductor wafer machining body and machining apparatus comprising chuck table for holding semiconductor wafer machining body |
JP2005175384A (en) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Nitto Denko Corp | Sticking method and peeling method of masking tape |
JP2008028131A (en) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Lintec Corp | Sheet peeling device and sheet peeling method |
JP5451335B2 (en) * | 2009-11-20 | 2014-03-26 | リンテック株式会社 | Mounting apparatus and mounting method |
JP5543812B2 (en) * | 2010-03-23 | 2014-07-09 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape application method and adhesive tape application device |
-
2012
- 2012-09-13 JP JP2012201375A patent/JP5969334B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014056956A (en) | 2014-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6335672B2 (en) | Transport device | |
TWI512877B (en) | Workpiece transport method and workpiece transport device | |
JP2011135026A (en) | Holding method and holding mechanism for work unit | |
TWI534879B (en) | Processing method | |
JP6318033B2 (en) | Grinding device and protective tape attaching method | |
JP2010186971A (en) | Wafer processing method | |
JP6762220B2 (en) | Transfer mechanism of processing equipment | |
JP2009253244A (en) | Method of carrying out wafer | |
JP2020116712A (en) | Using method for processing device | |
JP6879807B2 (en) | Processing equipment | |
JP6474233B2 (en) | Frame unit | |
JP5969334B2 (en) | Processing apparatus and processing method | |
JP2017204606A (en) | Manufacturing method of wafer | |
JP6312463B2 (en) | Processing equipment | |
JP5338250B2 (en) | Work separation method and cutting apparatus | |
JP5001133B2 (en) | Wafer transfer device | |
JP6349131B2 (en) | Cleaning device | |
JP4856593B2 (en) | MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD | |
JP6373068B2 (en) | Transport method | |
JP2011125988A (en) | Grinding device | |
JP2016078132A (en) | Processing device | |
JP6537439B2 (en) | Wafer processing method | |
JP5841798B2 (en) | Grinding equipment | |
JP5524766B2 (en) | Parallelism confirmation jig | |
JP6629664B2 (en) | Metal layer removal method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150428 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5969334 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |