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JP5543812B2 - Adhesive tape application method and adhesive tape application device - Google Patents

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JP5543812B2
JP5543812B2 JP2010066504A JP2010066504A JP5543812B2 JP 5543812 B2 JP5543812 B2 JP 5543812B2 JP 2010066504 A JP2010066504 A JP 2010066504A JP 2010066504 A JP2010066504 A JP 2010066504A JP 5543812 B2 JP5543812 B2 JP 5543812B2
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holding
electronic substrate
ring frame
protective sheet
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雅之 山本
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Nitto Denko Corp
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Nitto Denko Corp
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Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）、プリント基板、ステンレス鋼の板にチップ部品を実装して成る基板などの各種電子基板とリングフレームとに支持用の粘着テープを貼り付け、電子基板をリングフレームに接着保持する粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。   The present invention applies a supporting adhesive tape to a ring frame and various electronic substrates such as a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer” as appropriate), a printed circuit board, a substrate formed by mounting chip components on a stainless steel plate, and the like. The present invention relates to an adhesive tape attaching method and an adhesive tape attaching apparatus for adhering and holding an electronic substrate to a ring frame.

電子基板としてのウエハを所望の厚さにするために、裏面にバックグラインド処理を施す。その際、ウエハに支持用の粘着テープを介してリングフレームに接着保持する。この場合、回路パターンの形成された表面に保護用の粘着テープを貼り付け、セラミックなどのポーラス材または金属で成形されたチャックテーブルに表面を下向きにしてウエハを吸着保持している（特許文献１を参照）。   In order to make the wafer as the electronic substrate have a desired thickness, a back grinding process is performed on the back surface. At that time, the wafer is adhered and held on the ring frame via a supporting adhesive tape. In this case, a protective adhesive tape is attached to the surface on which the circuit pattern is formed, and the wafer is sucked and held on a chuck table formed of a porous material such as ceramic or metal (Patent Document 1). See).

特開平１０−５０６４２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-50642

しかしながら、近年、バックグラインド処理後のウエハ裏面に、金を蒸着させるなどの高温処理を施している。有機材料である粘着テープは、高温処理により溶融するので、高温処理前にウエハ表面から粘着テープが剥離され、その後にウエハ表面に新たな粘着テープが貼り付けられている。したがって、粘着テープの貼付処理と剥離処理を繰り返す必要があるので処理が煩雑になり、ひいては装置の大型化および処理速度の低下を招くといった不都合が生じている。   However, in recent years, high temperature processing such as vapor deposition of gold is performed on the back surface of the wafer after back grinding. Since the adhesive tape, which is an organic material, is melted by the high temperature treatment, the adhesive tape is peeled off from the wafer surface before the high temperature treatment, and then a new adhesive tape is attached to the wafer surface. Therefore, it is necessary to repeat the sticking process and the peeling process of the adhesive tape, so that the process becomes complicated, resulting in inconveniences such as an increase in size of the apparatus and a reduction in processing speed.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置構成を小型化するとともに、作業効率の向上を図ることのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。   This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: While reducing an apparatus structure, it aims at providing the adhesive tape sticking method and adhesive tape sticking apparatus which can aim at the improvement of work efficiency. And

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有する保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
A pressure-sensitive adhesive tape affixing method for adhering and holding an electronic substrate on a ring frame by attaching a pressure-sensitive adhesive tape to a ring frame and an electronic substrate,
A protective sheet having air permeability equal to or more than the shape of the electronic substrate is placed on the surface of the holding table located in the center of the ring frame by a transport device,
Placed on the protective sheet with the transport device with the circuit surface of the electronic board facing down through the protective sheet,
Holding the electronic substrate on a holding table via the protective sheet,
The adhesive roller is attached to the ring frame and the electronic board by rolling the application roller provided in the tape application mechanism.

（作用・効果） 上記方法によれば、電子基板と保持テーブルとの間に保護シートを介在させることにより、電子基板の加熱処理後に新たな保護用の粘着テープを貼り付ける必要がない。つまり、電子基板と保持テーブルとの擦れによる回路の損傷や、電子基板とリングフレームに粘着テープを貼り付けるときの押圧によって貼付部材と保持テーブルとで挟み込まれる回路面の損傷を保護シートにより抑制することができる。さらに、表面保護用の粘着テープを繰り返し電子基板の表面に貼り付ける必要がないので、処理工程数を減らすことができ、装置構成を小型化し、かつ、処理速度の向上を図ることができる。
また、この方法によれば、電子基板は、保持テーブルに吸着保持されているので、貼付ローラの押圧転動によって電子基板が転動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を回避することができる。 (Operation / Effect) According to the above method, it is not necessary to attach a new protective adhesive tape after the heat treatment of the electronic substrate by interposing the protective sheet between the electronic substrate and the holding table. That is, the protective sheet suppresses damage to the circuit due to rubbing between the electronic substrate and the holding table, and damage to the circuit surface sandwiched between the attaching member and the holding table by pressing when the adhesive tape is attached to the electronic substrate and the ring frame. be able to. Furthermore, since it is not necessary to repeatedly apply an adhesive tape for surface protection to the surface of the electronic substrate, the number of processing steps can be reduced, the apparatus configuration can be reduced in size, and the processing speed can be improved.
Further, according to this method, since the electronic board is held by suction on the holding table, the electronic board is not dragged in the rolling direction by the pressing roll of the sticking roller. Therefore, damage to the circuit due to rubbing with the holding table can be avoided.

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有さない保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。 The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
A pressure-sensitive adhesive tape affixing method for adhering and holding an electronic substrate on a ring frame by attaching a pressure-sensitive adhesive tape to a ring frame and an electronic substrate,
Place a protective sheet that does not have air permeability of the same shape or more on the surface of the holding table located in the center of the ring frame with a transport device,
Placed on the protective sheet with the transport device with the circuit surface of the electronic board facing down through the protective sheet,
After affixing an adhesive tape to the ring frame by rolling an affixing roller provided in the tape affixing mechanism , at least the electronic substrate held by the holding table is stored in the chamber, and the electronic substrate is reduced in pressure while the chamber is decompressed. It is characterized by sticking an adhesive tape .

この方法によれば、粘着テープ貼付時に鉛直方向の押圧のみが電子基板の裏面にかかるので、電気基板を保持テーブルに吸着保持せずとも粘着テープを精度よく貼り付けることができる。つまり、貼付ローラの転動で発生しがちな電子基板と保持テーブルとの擦れを解消することができる。   According to this method, only the pressing in the vertical direction is applied to the back surface of the electronic substrate when the adhesive tape is affixed, so that the adhesive tape can be accurately affixed without adsorbing and holding the electric substrate on the holding table. That is, it is possible to eliminate rubbing between the electronic substrate and the holding table that are likely to occur due to rolling of the sticking roller.

なお、上記方法において、保護シートとして、積層収納される電子基板の間に介在させる合紙を利用することができる。この合紙を利用する場合、粘着テープ貼付処理終了後に搬送装置により保持テーブルから搬送除去することになる。また、上記方法において、電子基板としては、例えば、半導体ウエハが挙げられる。 In the above method, a slip sheet interposed between the electronic substrates stacked and accommodated can be used as the protective sheet. When utilizing this slip sheet, ing in carrying removed from the holding table by the transport device after the adhesive tape sticking process completion. In the above method, as the electronic substrate, e.g., a semiconductor wafer is Ru mentioned.

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

すなわち、リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。 That is, an adhesive tape attaching device that attaches an adhesive tape for support to the ring frame and the electronic substrate and adheres and holds the electronic substrate to the ring frame,
A transport mechanism for alternately transporting the protective sheet and the electronic substrate;
A holding table that supports the circuit surface side of the electronic substrate via a protective sheet placed first by the transport mechanism;
A frame transport mechanism for transporting the ring frame;
A frame holding unit for mounting and holding the ring frame;
A tape supply mechanism for supplying an adhesive tape toward the ring frame and the electronic substrate;
A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to the ring frame and the electronic substrate;
A tape cutting mechanism for cutting the adhesive tape along the shape of the ring frame;
A tape recovery mechanism for recovering unnecessary adhesive tape after cutting;
An aligner for aligning the protective sheet and the electronic substrate;
The holding table sucks and holds the electronic substrate through a protective sheet having air permeability,
The tape sticking mechanism rolls the sticking roller to stick the adhesive tape to the ring frame and the electronic substrate.
And wherein a call.

（作用・効果） この構成によれば、搬送機構が保持テーブルに保護シートと電子基板を交互に搬送するので、上記方法を好適に実施することができる。
すなわち、この構成によれば、電子基板は、保護シートを介しつつも保持テーブルに吸着保持されているので、テープ貼付機構に備わった貼付ローラなどの貼付部材の押圧移動によって電子基板がその移動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を抑制することができる。 (Operation / Effect) According to this configuration, the transport mechanism alternately transports the protective sheet and the electronic substrate to the holding table, so that the above method can be suitably performed.
That is, according to this configuration, since the electronic board is sucked and held by the holding table through the protective sheet, the electronic board moves in the moving direction by the pressing movement of a sticking member such as a sticking roller provided in the tape sticking mechanism. It is not dragged by. Therefore, damage to the circuit due to rubbing with the holding table can be suppressed.

また、上記構成において、通気性を有さない保護シートを利用する場合、さらに以下のように構成することが好ましい。   In the above configuration, when a protective sheet having no air permeability is used, it is preferable to further configure as follows.

すなわち、リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成した
ことを特徴とする。 That is, an adhesive tape attaching device that attaches an adhesive tape for support to the ring frame and the electronic substrate and adheres and holds the electronic substrate to the ring frame,
A transport mechanism for alternately transporting the protective sheet and the electronic substrate;
A holding table that supports the circuit surface side of the electronic substrate via a protective sheet placed first by the transport mechanism;
A frame transport mechanism for transporting the ring frame;
A frame holding unit for mounting and holding the ring frame;
A tape supply mechanism for supplying an adhesive tape toward the ring frame and the electronic substrate;
A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to the ring frame and the electronic substrate;
A tape cutting mechanism for cutting the adhesive tape along the shape of the ring frame;
A tape recovery mechanism for recovering unnecessary adhesive tape after cutting;
An aligner for aligning the protective sheet and the electronic substrate ;
The tape application mechanism includes an application roller for attaching an adhesive tape to the ring frame,
A holding table for holding and holding the electronic substrate by holding at least the adhesive tape of the ring frame and the adhesive tape between the outer periphery of the electronic substrate placed on the holding table and the ring frame is housed, and the inside is decompressed. And a chamber made up of a pair of housings for attaching an adhesive tape to an electronic board.
It is characterized by that .

この構成によれば、粘着テープ貼付時にチャンバ内を減圧することにより、鉛直方向の押圧のみが電子基板の裏面にかかるので、電子基板を保持テーブルに吸着保持せず粘着テープを精度よく貼り付けることができる。つまり、貼付部材の移動で発生しがちな電子基板と保持テーブルとの擦れを解消することができる。   According to this configuration, when the pressure-sensitive adhesive tape is applied, the inside of the chamber is depressurized, so that only the vertical pressing is applied to the back surface of the electronic substrate. Can do. That is, it is possible to eliminate rubbing between the electronic substrate and the holding table that tend to occur due to the movement of the sticking member.

なお、上記構成において、搬送機構を次のように構成することが好ましい。   In the above configuration, the transport mechanism is preferably configured as follows.

すなわち、搬送機構は、電子基板および保護シートを保持する保持アームと、
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備える。 That is, the transport mechanism includes a holding arm that holds the electronic substrate and the protective sheet;
A pneumatic device connected in communication with the holding arm via a flow path;
Compressed air is blown from the holding surface of the holding arm toward the electronic substrate or the protective sheet, and negative pressure is generated between the holding surface and the electronic substrate or the holding surface and the protective sheet to suspend and hold the electronic substrate or the protective sheet. conveying Te, or the electronic substrate or the protective sheet holding arm Ru and a control unit for switching and controlling the transportable with said pressure device and held by suction.

この構成によれば、電子基板または保護シートを保持アームに接触させることなく保持テーブルまで搬送することができる。また、非接触搬送の対象が電子基板の場合、当該電子基板を懸垂保持するときに発生している電子基板の反りを矯正することができる。したがって、反りを矯正した状態で保持テーブルに電子基板を受け渡すことができる。   According to this configuration, the electronic substrate or the protective sheet can be transported to the holding table without contacting the holding arm. Moreover, when the object of non-contact conveyance is an electronic board, the curvature of the electronic board which generate | occur | produces when the said electronic board is suspended and held can be corrected. Therefore, the electronic substrate can be delivered to the holding table with the warp corrected.

なお、保持アームは、次のように構成することが好ましい。   The holding arm is preferably configured as follows.

すなわち、保持面から内部の流路と連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成する。 That is, a through hole communicating with the internal flow path from the holding surface is formed,
The through hole is made a plurality of through-hole group formed at a predetermined pitch on a concentric circle, it configures further plurality deployed on the holding surface the through-hole group.

この構成によれば、電子基板面に斜め外側に圧縮空気を吹き付けることにより、エゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧発生とエアクッション効果による静圧を効率よく発生させることができる。したがって、下に位置する電子基板を確実に空中に浮遊した状態で懸垂保持して搬送することが可能になる。   According to this configuration, it is possible to efficiently generate the negative pressure due to the ejector effect and the Bernoulli effect and the static pressure due to the air cushion effect by blowing the compressed air obliquely outward on the electronic substrate surface. Therefore, it is possible to suspend and carry the electronic substrate located below while being suspended in the air.

また、上記装置において利用する保護シートが通気性を有する場合は、圧縮空気を吹き付けて一旦浮遊させることにより、懸垂保持して確実に搬送することができる。   Moreover, when the protective sheet utilized in the said apparatus has air permeability, it can suspend and hold and can convey reliably by spraying compressed air and once floating.

本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、装置を小型化して処理速度の向上を図りつつも、半導体ウエハとリングフレームに粘着テープを精度よく貼り付けることができる。   According to the adhesive tape attaching method and the adhesive tape attaching apparatus of the present invention, the adhesive tape can be attached to the semiconductor wafer and the ring frame with high accuracy while downsizing the apparatus and improving the processing speed.

粘着テープ貼付け装置の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の正面図である。It is a front view of an adhesive tape sticking apparatus. 保持テーブルの側面図である。It is a side view of a holding table. 保持テーブルの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a holding table. 搬送機構の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of conveyance mechanism. 搬送機構の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of conveyance mechanism. 搬送装置の正面図である。It is a front view of a conveying apparatus. 搬送装置の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of a conveying apparatus. 保持アームの要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of a holding arm. 保持アームのパッドを示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows the pad of a holding arm. 図９に示す保持アームのパッド部分のＡ−Ａ矢視断図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA of the pad portion of the holding arm shown in FIG. 9. 搬送装置およびフレーム搬送装置の移動構造を示す平面図である。It is a top view which shows the moving structure of a conveying apparatus and a frame conveying apparatus. 搬送装置およびフレーム搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of back-and-forth movement structure in a conveying apparatus and a frame conveying apparatus. 搬送装置およびフレーム搬送装置における前後移動構造の一部を示す正面図である。It is a front view which shows a part of back-and-forth movement structure in a conveying apparatus and a frame conveying apparatus. フレーム搬送装置の正面図である。It is a front view of a frame conveyance apparatus. 粘着テープ貼付け部の平面図である。It is a top view of an adhesive tape sticking part. 粘着テープ貼付け部の正面図である。It is a front view of an adhesive tape sticking part. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. 粘着テープ貼付け装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of an adhesive tape sticking apparatus. マウントフレームの斜視図である。It is a perspective view of a mount frame. 変形例装置のテープ貼付け部の正面図である。It is a front view of the tape sticking part of a modification apparatus. テープ貼付け部の側面図である。It is a side view of a tape sticking part. 変形例装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a modification apparatus. 変形例装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a modification apparatus. 変形例装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a modification apparatus. 変形例装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a modification apparatus. 変形例装置の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of a modification apparatus.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１に本発明に係る粘着テープ貼付け装置の平面図が、また、図２にその正面図がそれぞれ示されている。   FIG. 1 shows a plan view of the pressure-sensitive adhesive tape attaching apparatus according to the present invention, and FIG. 2 shows a front view thereof.

この粘着テープ貼付け装置は、図２８に示すように、表面に形成された回路パターンの露出した電子基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の裏面とリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成するものである。その横長の矩形部Ａとこの矩形部Ａの中央部で連接して奥側に突出する突出部Ｂとからなる凸形に構成されている。なお、以後の説明において、矩形部Ａの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を手前側および奥側（図１では下側および上側）と呼称する。   As shown in FIG. 28, this adhesive tape pasting apparatus is provided on the back surface of a semiconductor wafer W (hereinafter simply referred to as “wafer W”), which is an example of an electronic substrate with an exposed circuit pattern formed on the surface, and on a ring frame f. The mount frame MF is created by attaching the adhesive tape DT. The laterally long rectangular portion A and a projecting portion B that is connected to the central portion of the rectangular portion A and projects to the back side are configured. In the following description, the longitudinal direction of the rectangular portion A is referred to as the left-right direction, and the horizontal direction perpendicular thereto is referred to as the near side and the far side (lower side and upper side in FIG. 1).

矩形部Ａには、ウエハＷ、リングフレームｆ、および、マウントフレームＭＦを搬送する搬送機構１が配備されるとともに、突出部Ｂには、リングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する粘着テープ貼付け部２が配備されている。   The rectangular portion A is provided with a transfer mechanism 1 for transferring the wafer W, the ring frame f, and the mount frame MF, and the protruding portion B is formed by attaching an adhesive tape DT to the ring frame f and the wafer W. An adhesive tape attaching part 2 for creating the mount frame MF is provided.

図１および図２に示すように、矩形部Ａの左右中心から右側寄りの手前にウエハＷをカセット３に積層収容して供給するウエハ供給部４、およびウエハＷの表面保護用の保護シートＰを容器７０に積層収納して供給するシート供給部７１が設けられている。本実施例の場合、カセット３および容器７０をそれぞれ2個ずつ並列に配備している。   As shown in FIGS. 1 and 2, a wafer supply unit 4 that supplies the wafer W in a stacked manner in a cassette 3 in front of the right and left sides of the rectangular part A, and a protective sheet P for protecting the surface of the wafer W. A sheet supply unit 71 is provided in which the containers 70 are stacked and stored in the container 70. In this embodiment, two cassettes 3 and two containers 70 are provided in parallel.

なお、本実施例では、シート供給部７１に載置される容器７０の一方を使用済の保護シートＰの回収用として利用する。   In this embodiment, one of the containers 70 placed on the sheet supply unit 71 is used for collecting the used protective sheet P.

矩形部Ａの左右中心から左側寄りの手前にリングフレームｆを容器５に積層収容して供給するフレーム供給部６が配備されている。さらに、矩形部Ａの左右中心近くの奥側（粘着テープ貼付け部２側）箇所には、ウエハＷとリングフレームｆを載置して粘着テープ貼付け部２に送り込む保持テーブル７が前後移動可能に配備されている。   A frame supply unit 6 is provided in which the ring frame f is stacked and accommodated in the container 5 in front of the left and right sides of the rectangular part A. Furthermore, the holding table 7 for placing the wafer W and the ring frame f on the back side (adhesive tape attaching part 2 side) of the rectangular part A near the left and right center can be moved back and forth. Has been deployed.

なお、本実施例で利用する保護シートＰは、通気性を有する合紙を利用している。   In addition, the protective sheet P utilized in the present embodiment uses an air-permeable slip sheet.

保持テーブル７は、図３および図４に示すように、中央に保護シートＰおよびウエハＷを載置保持するウエハ保持テーブル７２と、このウエハ保持テーブル７２を囲うフレーム保持部７３とが備わっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the holding table 7 includes a wafer holding table 72 that places and holds the protective sheet P and the wafer W in the center, and a frame holding unit 73 that surrounds the wafer holding table 72. .

ウエハ保持テーブル７２は、金属製のチャックテーブルであり、流路７４を介して外部の真空装置７５と連通接続されている。つまり、ウエハ保持テーブル７２上に載置した保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持するように構成されている。また、ウエハ保持テーブル７２は、シリンダ８４によって昇降する。なお、ウエハ保持テーブル７２は、金属製に限定されず、セラミックの多孔質で形成されたものであってもよい。   The wafer holding table 72 is a metal chuck table, and is connected to an external vacuum device 75 through a flow path 74. That is, the wafer W is configured to be sucked and held via the protective sheet P placed on the wafer holding table 72. The wafer holding table 72 is moved up and down by a cylinder 84. The wafer holding table 72 is not limited to metal, and may be formed of a ceramic porous material.

フレーム保持部７３は、フレーム厚みに相当する段部７６が形成されている。つまり、当該段部７６にリングフレームｆを載置したときに、このフレーム保持部７３の頂部とリングフレームｆの上面とが平坦になるように構成されている。また、ウエハ保持テーブル７３に保護シートＰおよびウエハＷを載置したときのウエハＷの表面高さとリングフレームｆの表面高さとが平坦になるようなっている。   The frame holding portion 73 has a stepped portion 76 corresponding to the frame thickness. In other words, when the ring frame f is placed on the stepped portion 76, the top of the frame holding portion 73 and the upper surface of the ring frame f are configured to be flat. Further, the surface height of the wafer W and the surface height of the ring frame f when the protective sheet P and the wafer W are placed on the wafer holding table 73 are flat.

さらに、図１および図３に示すように、保持テーブル７は、図示しない駆動機構によってウエハＷなどのセット位置と粘着テープ貼付け部２との間に敷設されたレール８５に沿って往復移動可能に構成されている。   Further, as shown in FIGS. 1 and 3, the holding table 7 can be reciprocated along a rail 85 laid between the set position of the wafer W and the like and the adhesive tape attaching unit 2 by a driving mechanism (not shown). It is configured.

搬送機構１には、矩形部Ａの上部に左右水平に架設された案内レール８の右側に左右往復移動可能に支持された搬送装置９と、案内レール８の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１０とが備えられている。また、矩形部Ａの右奥側に、ノッチやオリエンテーションフラットを用いてウエハＷの位置決めを行うアライナ１１が設置される。さらに、フレーム供給部６の奥側にはリングフレームｆの位置決めを行うアライナ１２が設置されている。   The transport mechanism 1 is supported by a transport device 9 supported on the right side of a guide rail 8 laid horizontally on the top of the rectangular portion A so as to be able to reciprocate left and right. A frame conveying device 10 is provided. Further, an aligner 11 for positioning the wafer W using a notch or an orientation flat is installed on the right back side of the rectangular portion A. Further, an aligner 12 for positioning the ring frame f is installed on the back side of the frame supply unit 6.

搬送装置９は、容器７０から取り出した保護シートＰおよびカセット３から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図５〜図１４に示されている。   The transfer device 9 is configured to transfer the protective sheet P taken out from the container 70 and the wafer W taken out from the cassette 3 to the left and right and front and back, and to reverse the posture of the wafer W. The detailed structure is shown in FIGS.

また、搬送装置９は、図５および図６に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能な左右移動可動台１４（フレーム搬送装置の左右移動可動台５４に相当する）が装備されている。この左右移動可動台１４に備えられた案内レール１５に沿って前後移動可能に前後移動可動台１６（フレーム搬送装置の前後移動可動台４６に相当する）が装備されている。さらに、この前後移動可動台１６の下部にウエハＷおよび保護シートを保持する保持ユニット１７が上下移動可能に装備されている。   Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the transport device 9 is equipped with a left / right movable table 14 (corresponding to the left / right movable table 54 of the frame transport device) that can move left and right along the guide rail 8. Yes. A longitudinally movable movable base 16 (corresponding to the longitudinally movable movable base 46 of the frame transfer device) is provided so as to be movable back and forth along the guide rail 15 provided in the laterally movable movable base 14. Further, a holding unit 17 that holds the wafer W and the protective sheet is provided below the movable table 16 so as to be movable up and down.

案内レール８の右端近くにはモータ１８で正逆転駆動される駆動プーリ１９が軸支されるとともに、案内レール８の中央側には遊転プーリ２０が軸支されている。これら駆動プーリ１９と遊転プーリ２０とに亘って巻き掛けられたベルト２１に、左右移動可動台１４のスライド係合部１４ａが連結され、ベルト２１の正逆回動によって左右移動可動台１４が左右に移動されるようになっている。   Near the right end of the guide rail 8, a drive pulley 19 that is driven forward and backward by a motor 18 is pivotally supported, and an idle pulley 20 is pivotally supported on the center side of the guide rail 8. A slide engagement portion 14a of the left / right movable table 14 is connected to a belt 21 wound around the drive pulley 19 and the idle pulley 20 and the left / right movable table 14 is moved by forward / reverse rotation of the belt 21. It is designed to move left and right.

図１２〜図１４に示すように、左右移動可動台１４の奥端近くにはモータ２２（フレーム搬送装置のモータ５２に相当する）で正逆転駆動される駆動プーリ２３（フレーム搬送装置の駆動プーリ５３に相当する）が軸支されるとともに、左右移動可動台１４の前端近くには遊転プーリ２４、５４が軸支されている。これら駆動プーリ２３と遊転プーリ２４とに亘って巻き掛けられたベルト２５（フレーム搬送装置のベルト５５に相当する）に、前後移動可動台１６のスライド係合１６ａ（フレーム搬送装置のスライド係合４６ａに相当する）が連結され、ベルト２５の正逆回動によって前後移動可動台１６が前後に移動されるようになっている。   As shown in FIGS. 12 to 14, a drive pulley 23 (drive pulley of the frame transport device) that is driven forward / reversely by a motor 22 (corresponding to the motor 52 of the frame transport device) is located near the far end of the left / right movable movable table 14. (Corresponding to 53) is pivotally supported, and idle pulleys 24 and 54 are pivotally supported near the front end of the left-right movable movable base 14. The slide engagement 16a of the movable table 16 that moves back and forth (slide engagement of the frame conveyance device) is wound on the belt 25 (corresponding to the belt 55 of the frame conveyance device) wound around the drive pulley 23 and the idle pulley 24. 46a corresponding to 46a), and the belt 25 is moved forward and backward by the forward and backward rotation of the belt 25.

図７および図８に示すように、保持ユニット１７は、前後移動可動台１６の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム２６、この支持フレーム２６の縦枠部に沿ってモータ２７でネジ送り昇降される昇降台２８、昇降台２８に回動軸２９を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３０、回動軸２９にベルト３１を介して巻き掛け連動された旋回用モータ３２、回動台３０の下部に回動軸３３を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支された保持アーム３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された反転用モータ３６などで構成されている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the holding unit 17 is screwed by a motor 27 along an inverted L-shaped support frame 26 connected to the lower part of the movable table 16 and a vertical frame portion of the support frame 26. The elevator 28 is moved up and down, the rotary table 30 is pivotally supported around the vertical support shaft p via the rotary shaft 29 via the rotary shaft 29, and the belt 31 is wound around the rotary shaft 29. The holding motor 34 that is pivotally supported around the horizontal support shaft q via the rotation shaft 33 and the rotation shaft 33 via the belt 35 via the rotation shaft 33 and the rotation shaft 33. And a reversing motor 36 that is interlocked by winding.

図８および図９に示すように、保持アーム３４はＵ形をしている。保持アーム３４の保持面には、僅かに突出したパッド７７が設けられている。図１０に示すように、このパッド７７の表面から内部に向けて小径（本実施例では約０．２ｍｍ）の貫通孔７８が同心円周上に所定ピッチで形成されている。これら複数個の貫通孔７８は、図８および図１１に示すように、保持アーム３４の内部に形成された1本の流路７９の同じ位置に連通された貫通孔群を構成している。貫通孔群の個々の貫通孔７８は、保持アーム内の流路７９から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている。この貫通孔群を有するパッド７７は、保持面の所定位置に複数配備されている。さらに、保持アーム３４は、その内部に形成された流路７９と、この流路７９の基端側で連接された接続流路８０を介して圧空装置８１に連通接続されている。   As shown in FIGS. 8 and 9, the holding arm 34 has a U shape. A slightly protruding pad 77 is provided on the holding surface of the holding arm 34. As shown in FIG. 10, through-holes 78 having a small diameter (about 0.2 mm in this embodiment) are formed at a predetermined pitch on the concentric circumference from the surface of the pad 77 toward the inside. As shown in FIGS. 8 and 11, the plurality of through holes 78 constitute a through hole group communicating with the same position of one flow path 79 formed in the holding arm 34. Each through-hole 78 of the through-hole group is formed in a tapered shape that extends forward from the flow path 79 in the holding arm toward the holding surface. A plurality of pads 77 having the through hole group are arranged at predetermined positions on the holding surface. Further, the holding arm 34 is connected to the compressed air device 81 through a flow path 79 formed therein and a connection flow path 80 connected to the base end side of the flow path 79.

圧空装置８１は、制御部８２によって駆動切換される。つまり、圧空装置８１を負圧駆動させることにより、ウエハＷの裏面を保持アーム３４のパッド７７で吸着保持させる。また、圧空装置８１を静圧駆動に切り換えることにより、保持アーム３４を上下反転させて下向きの貫通孔群から保護シートＰに圧縮空気を吹き付ける。すなわち、保持アーム３４は、エゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧を保持面と保護シートＰとの間に発生させるとともに、エアクッション効果による静圧を保護シートＰの裏面側に効率よく発生させることにより、最上段の保護シートＰのみを浮遊させて懸垂保持する。   The pneumatic device 81 is driven and switched by the control unit 82. In other words, the back surface of the wafer W is sucked and held by the pad 77 of the holding arm 34 by driving the compressed air device 81 with negative pressure. Further, by switching the pneumatic device 81 to the static pressure drive, the holding arm 34 is turned upside down and the compressed air is blown from the downward through hole group to the protective sheet P. That is, the holding arm 34 generates negative pressure due to the ejector effect and the Bernoulli effect between the holding surface and the protective sheet P, and efficiently generates static pressure due to the air cushion effect on the back side of the protective sheet P. Only the uppermost protective sheet P is suspended and held suspended.

上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷを保持アーム３４によって前後移動、左右移動、および、縦向き支軸ｐ周りに旋回移動するとともに、図７に示す水平向き支軸ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。   By utilizing the above-described movable structure, the wafer W held by suction is moved back and forth, left and right, and swiveled around the vertical support shaft p by the holding arm 34, and around the horizontal support shaft q shown in FIG. Thus, the wafer W can be turned upside down by turning it back and forth.

また、保持アーム３４により保護シートＰを懸垂保持したまま、前後移動および左右移動するようになっている。   Further, the protective sheet P is suspended and held by the holding arm 34 and moved back and forth and left and right.

フレーム供給部６の左側には、図２に示すように、リングフレームｆに粘着テープＤＴを介してウエハＷを接着して作成したマウントフレームＭＦを積載して回収する収納部３９が配備されている。この収納部３９は、装置フレーム４０に連結固定された縦レール４１と、この縦レール４１に沿ってモータ４２でネジ送り昇降される昇降台４３が備えられている。したがって、フレーム供給部６は、マウントフレームＭＦを昇降台４３に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。   On the left side of the frame supply unit 6, as shown in FIG. 2, a storage unit 39 for loading and collecting the mount frame MF created by bonding the wafer W to the ring frame f via the adhesive tape DT is arranged. Yes. The storage unit 39 includes a vertical rail 41 connected and fixed to the apparatus frame 40, and a lifting platform 43 that is screwed up and down by a motor 42 along the vertical rail 41. Therefore, the frame supply unit 6 is configured to place the mount frame MF on the lifting platform 43 and to move down the pitch.

フレーム搬送装置１０は、フレーム供給部６に積層して載置されたリングフレームｆを最上段から順に取り出して、左右および前後に搬送することができるよう構成されており、その左右移動構造および前後移動構造は搬送装置９と同様である。   The frame transport device 10 is configured to be able to take out the ring frame f stacked and mounted on the frame supply unit 6 in order from the top and transport it left and right and back and forth. The moving structure is the same as that of the transport device 9.

すなわち、図１２および図１５に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右移動可動台４４が装備され、この左右移動可動台４４に備えられた案内レール４５に沿って前後移動可能に前後移動可動台４６が装備されている。さらに、この前後移動可動台４６の下部にフレーム保持ユニット４７が上下移動可能に装備されている。   That is, as shown in FIGS. 12 and 15, a left / right movable movable base 44 that is movable back and forth along the guide rail 8 is provided, and along the guide rail 45 provided on the left / right movable movable base 44. A movable table 46 that can move back and forth is provided. Further, a frame holding unit 47 is mounted on the lower part of the movable table 46 so as to be movable up and down.

図５および図６に示すように、案内レール８の左端近くにはモータ４８で正逆転駆動される駆動プーリ４９が軸支されるともに、案内レール８の中央側箇所には遊転プーリ５０が軸支されている。これら駆動プーリ４９と遊転プーリ５０とに亘って巻き掛けられたベルト５１に、左右移動可動台４４のスライド係合部４４ａが連結され、ベルト５１の正逆回動によって左右移動可動台４４が左右に移動されるようになっている。   As shown in FIGS. 5 and 6, a drive pulley 49 that is driven forward / reversely by a motor 48 is pivotally supported near the left end of the guide rail 8, and an idle pulley 50 is provided at the center of the guide rail 8. It is pivotally supported. A slide engagement portion 44a of a left / right movable table 44 is connected to a belt 51 wound around the drive pulley 49 and the idle pulley 50, and the left / right movable table 44 is moved by forward / reverse rotation of the belt 51. It is designed to move left and right.

搬送装置９の説明に使用した図１２〜図１４の構成をフレーム搬送装置１０の説明に適用すると、左右移動可動台４４の奥端近くにはモータ５２で正逆転駆動される駆動プーリ５３が軸支されるとともに、左右移動可動台４４の奥端近くには遊転プーリ５４が軸支されている。これら駆動プーリ５３と遊転プーリ５４とに亘って巻き掛けられたベルト５５に、前後移動可動台４６のスライド係合部４６ａが連結され、ベルト５５の正逆回動によって前後移動可動台４６が前後に移動されるようになっている。   When the configurations of FIGS. 12 to 14 used for the description of the conveying device 9 are applied to the description of the frame conveying device 10, a drive pulley 53 that is driven forward / reversely by a motor 52 near the back end of the left / right movable table 44 is an axis. An idle pulley 54 is pivotally supported near the back end of the left / right movable table 44. The belt 55 wound around the drive pulley 53 and the idle pulley 54 is connected to the slide engaging portion 46a of the front / rear movable table 46, and the front / rear movable table 46 is moved by the forward / reverse rotation of the belt 55. It is designed to move back and forth.

フレーム保持ユニット４７は、図１５に示すように、前後移動可動台４６の下部に連結された縦枠５６、この縦枠５６に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠５７、昇降枠５７を上下動させる屈伸リンク機構５８、この屈伸リンク機構５８を正逆屈伸駆動するモータ５９、昇降枠５７における下端の前後左右箇所に装備された吸着パッド６０などで構成されている。したがって、昇降台４３に積載されたリングフレームｆを最上段のものから順に吸着パッド６０で吸着保持して上昇し、前後左右に搬送することができるようになっている。なお、吸着パッド６０はリングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。   As shown in FIG. 15, the frame holding unit 47 includes a vertical frame 56 coupled to the lower part of the movable front and rear movable base 46, a lifting frame 57 supported so as to be slidable along the vertical frame 56, and the lifting frame 57. A bending / extension link mechanism 58 that moves up and down, a motor 59 that drives the bending / extension / linkage mechanism 58 to forward / reversely bend / extend, and suction pads 60 provided at front, rear, left and right portions of the lower and lower frames 57, and the like. Therefore, the ring frame f loaded on the lifting / lowering platform 43 is lifted up by being sucked and held by the suction pad 60 in order from the uppermost one, and can be transported forward, backward, left and right. The suction pad 60 can be slidably adjusted in the horizontal direction according to the size of the ring frame f.

図１６および図１７に示すように、粘着テープ貼付け部２は、ロール巻きした幅広の粘着テープ（ダイシングテープ）ＤＴを装填するテープ供給部６１、貼付ローラ６２、剥離ローラ６３、テープ切断機構６４、およびテープ回収部６５などを備えている。つまり、保持テーブル７に載置されたウエハＷとリングフレームｆがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付ローラ６２を図１７中において右から左に走行させて、粘着テープＤＴをウエハＷとリングフレームｆの上面に貼り付ける。   As shown in FIG. 16 and FIG. 17, the adhesive tape application unit 2 includes a tape supply unit 61 for loading a wide rolled adhesive tape (dicing tape) DT, an application roller 62, a peeling roller 63, a tape cutting mechanism 64, And a tape collection unit 65 and the like. That is, when the wafer W and the ring frame f placed on the holding table 7 are carried to the tape application position, the application roller 62 is moved from right to left in FIG. And affixed to the upper surface of the ring frame f.

テープ貼付が完了すると、テープ切断機構６４を下降させた状態で円板状のカッタ刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープＤＴをリングフレームｆに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ６３を図１７中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームｆから剥離するとともに、テープ回収部６５に巻取り回収するよう構成されている。   When the tape application is completed, the disk-shaped cutter blade is turned with the tape cutting mechanism 64 lowered, and the attached adhesive tape DT is cut into a circle along the ring frame f. Thereafter, the peeling roller 63 is caused to travel from right to left in FIG. 17 so that the unnecessary tape remaining outside the cutting line is peeled off from the ring frame f and is wound up and collected by the tape collecting unit 65. Yes.

次に、上記実施例装置を用いてウエハＷの裏面側に粘着テープＤＴを貼り付ける基本動作について説明する。   Next, the basic operation of attaching the adhesive tape DT to the back side of the wafer W using the above-described embodiment apparatus will be described.

先ず、フレーム搬送装置１０のフレーム保持ユニット４７が、フレーム供給部６からリングフレームｆを吸着してアライナ１２に移載する。フレーム保持ユニット４７が吸着を解除して上昇すると、アライナ１２がリングフレームｆの位置合わせを行う。その後、フレーム保持ユニット４７が再びリングフレームｆを吸着保持して保持テーブル７に搬入し、ウエハＷと同心状のフレーム保持部７３に載置する。   First, the frame holding unit 47 of the frame transport apparatus 10 sucks the ring frame f from the frame supply unit 6 and transfers it to the aligner 12. When the frame holding unit 47 is lifted by releasing the suction, the aligner 12 aligns the ring frame f. Thereafter, the frame holding unit 47 sucks and holds the ring frame f again and carries it onto the holding table 7 and places it on the frame holding portion 73 concentric with the wafer W.

図１８に示すように、パッド７７を下向きにした状態で保持アーム３４をシート供給部７１の容器７０上に移動させる。図１９に示すように、保持アーム３４を所定高さまで下降させて最上段の保護シートＰに近接させ、その状態で圧空装置８１を静圧駆動させて保持アーム３４のパッド７７から保護シートＰに圧縮空気を吹き付ける。保護シートＰの表面で放射状に滑らかに流れる気流によって保持面と保護シートＰとの間に安定した負圧領域が形成され、保護シートＰが浮遊する。   As shown in FIG. 18, the holding arm 34 is moved onto the container 70 of the sheet supply unit 71 with the pad 77 facing downward. As shown in FIG. 19, the holding arm 34 is lowered to a predetermined height and brought close to the uppermost protective sheet P, and in this state, the pneumatic device 81 is driven by static pressure to move the pad 77 of the holding arm 34 from the pad 77 to the protective sheet P. Spray with compressed air. A stable negative pressure region is formed between the holding surface and the protective sheet P by the airflow smoothly flowing radially on the surface of the protective sheet P, and the protective sheet P floats.

図２０に示すように、浮遊した保護シートＰを保持アーム３４で懸垂保持したまま、保持テーブル７上に移動させる。図２１に示すように、保持テーブル７は、その表面がフレーム保持部７３の表面よりも高い位置になるように上昇している。保護シートＰが保持テーブル７上に接触する高さまで保持アーム３４を下降させ、圧空装置８１の駆動を停止して保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置する。ウエハ保持テーブル７２に載置された保護シートＰは、位置合わせピンなどによって位置合わせされる。   As shown in FIG. 20, the suspended protective sheet P is moved onto the holding table 7 while being held suspended by the holding arm 34. As shown in FIG. 21, the holding table 7 is raised so that the surface thereof is higher than the surface of the frame holding unit 73. The holding arm 34 is lowered to a height at which the protective sheet P comes into contact with the holding table 7, the driving of the pressure device 81 is stopped, and the protective sheet P is placed on the wafer holding table 72. The protective sheet P placed on the wafer holding table 72 is aligned by alignment pins or the like.

保護シートＰを搬送した搬送装置９は、ウエハ供給部４へと戻る。次に、搬送装置９は、保持アーム３４のパッド７７を上向きになるよう上下反転させる。この状態で、図２２に示すように、ウエハ供給部４のカセット５に回路面を上向きにして積層収納されているウエハＷ同士の間に保持アーム３４を前進移動させ、ウエハＷの裏面に当接させる。パッド７７がウエハＷの裏面と当接すると、圧空装置８１を負圧駆動させウエハ裏面を吸着保持して取り出す。保持アーム３４でウエハＷを吸着保持したままアライナ１１上に搬送する。   The transfer device 9 that has transferred the protective sheet P returns to the wafer supply unit 4. Next, the transfer device 9 flips the pad 77 of the holding arm 34 upside down so as to face upward. In this state, as shown in FIG. 22, the holding arm 34 is moved forward between the wafers W stacked and accommodated in the cassette 5 of the wafer supply unit 4 with the circuit surface facing upward so that the wafer W contacts the back surface of the wafer W. Make contact. When the pad 77 comes into contact with the back surface of the wafer W, the pressure device 81 is driven under negative pressure to pick up and hold the back surface of the wafer. The wafer W is conveyed onto the aligner 11 while being held by suction by the holding arm 34.

アライナ１１は、その中央から突出した吸着パッド８３によりウエハＷの裏面中央を吸着する。同時に、保持アーム３４は、ウエハＷの吸着を解除して後退する。アライナ１１は、吸着パッド８３をテーブル内に収納し、ウエハＷのノッチなどに基づいて位置合わせを行う。位置合わせが完了すると、ウエハＷを吸着した吸着パッド８３をアライナ１１の面から突出させる。その位置に保持アーム３４が移動し、ウエハＷを裏面から吸着保持する。吸着パッド８３は、吸着を解除して下降する。   The aligner 11 sucks the center of the back surface of the wafer W by the suction pad 83 protruding from the center. At the same time, the holding arm 34 moves backward after releasing the suction of the wafer W. The aligner 11 accommodates the suction pad 83 in the table and performs alignment based on the notch of the wafer W or the like. When the alignment is completed, the suction pad 83 that sucks the wafer W is protruded from the surface of the aligner 11. The holding arm 34 moves to that position and holds the wafer W by suction from the back surface. The suction pad 83 descends after releasing the suction.

保持アーム３４は、ウエハＷの裏面を吸着保持した状態で所定高さまで上昇し、図２３に示すように、ウエハＷの回路面が下向きとなるように、上下反転する。その後、図２４に示すように、保持アーム３４は、保持テーブル７上に移動してウエハ保持テーブル７２の保護シートＰ上にウエハＷの回路面を下向きにしたまま載置する。ウエハ保持テーブル７２は、保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持する。   The holding arm 34 rises to a predetermined height with the back surface of the wafer W being sucked and held, and is inverted upside down so that the circuit surface of the wafer W faces downward, as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 24, the holding arm 34 moves onto the holding table 7 and places it on the protective sheet P of the wafer holding table 72 with the circuit surface of the wafer W facing downward. The wafer holding table 72 sucks and holds the wafer W via the protective sheet P.

保持テーブル７にウエハＷおよびリングフレームｆのセットが完了すると、ウエハ保持テーブル７２は下降し、ウエハＷとリングフレームｆの両方の上面が同じ高さにされた後に、粘着テープ貼付け部２へと移動する。   When the setting of the wafer W and the ring frame f on the holding table 7 is completed, the wafer holding table 72 is lowered, and after the upper surfaces of both the wafer W and the ring frame f are set to the same height, the adhesive tape application unit 2 is moved to. Moving.

保持テーブル７がテープ貼付部け部２の搬入位置に達すると、図２５に示すように、貼付ローラ６２を下降させて粘着テープＤＴ上で右から左に転動させる。これによってリングフレームｆとウエハＷの裏面側に粘着テープＤＴを貼り付ける。貼付ローラ６２が終端位置に到達すると、図２６に示すように、テープ切断機構６４が下降し、リングフレームｆに沿って丸刃のカッタを旋回させながら粘着テープＤＴを切断する。   When the holding table 7 reaches the carry-in position of the tape attaching part 2, as shown in FIG. 25, the attaching roller 62 is lowered to roll from right to left on the adhesive tape DT. As a result, the adhesive tape DT is attached to the ring frame f and the back side of the wafer W. When the sticking roller 62 reaches the end position, as shown in FIG. 26, the tape cutting mechanism 64 descends and cuts the adhesive tape DT while turning the cutter of the round blade along the ring frame f.

切断が完了すると、テープ切断機構６４が上昇するとともに、図２７に示すように、剥離ローラ６３が右から左に移動し、切断後の不要テープを巻取り回収してゆく。   When the cutting is completed, the tape cutting mechanism 64 rises, and as shown in FIG. 27, the peeling roller 63 moves from the right to the left, and the unnecessary tape after cutting is wound up and collected.

図２８に示すように、マウントフレームＭＦの作成が完了すると、保持テーブル７が図１中の矩形部Ａのセット位置まで移動して停止する。その位置でフレーム保持ユニット４７が、作成されたマウントフレームＭＦを吸着搬送して収納部３９に収納する。また、搬送機構９が保持テーブル７まで移動する。保持アーム３４は、使用済みの保護シートＰを懸垂保持し、そのままの状態でシート供給部７１に配備された回収用の容器７０に搬送する。   As shown in FIG. 28, when the creation of the mount frame MF is completed, the holding table 7 moves to the set position of the rectangular portion A in FIG. At that position, the frame holding unit 47 sucks and conveys the created mount frame MF and stores it in the storage unit 39. Further, the transport mechanism 9 moves to the holding table 7. The holding arm 34 suspends and holds the used protective sheet P and conveys it to the collection container 70 provided in the sheet supply unit 71 as it is.

以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。   This completes one round of basic operation, and thereafter the same operation is repeated.

上記実施例装置によれば、バックグラインド処理時に表面に貼り付けられた保護テープを剥離し、その裏面に金を蒸着させるなどの高温処理を施したウエハＷに新たな保護テープを貼り付けることなしに、ウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成することができる。つまり、ウエハＷの回路面が露出した状態にあっても、ウエハ保持テーブル７２とウエハＷとの間に保護シートＰを介在させることにより、回路面を保護した状態で粘着テープＤＴを貼り付けることができる。   According to the above-described embodiment apparatus, a new protective tape is not attached to the wafer W which has been subjected to a high-temperature treatment such as peeling off the protective tape attached to the front surface during the back grinding process and depositing gold on the back surface thereof. Further, the mount frame MF can be formed by attaching the adhesive tape DT to the wafer W and the ring frame f. That is, even when the circuit surface of the wafer W is exposed, the adhesive tape DT is applied with the circuit surface protected by interposing the protective sheet P between the wafer holding table 72 and the wafer W. Can do.

したがって、ウエハＷの高温処理後に保護テープを貼り直す必要がないので、新たな保護テープの貼り付けおよび剥離工程を省略させて装置を小型化できるとともに、処理時を短縮することができる。   Therefore, since it is not necessary to re-apply the protective tape after the high-temperature processing of the wafer W, the apparatus can be miniaturized by omitting a new protective tape attaching and peeling process, and the processing time can be shortened.

また、この装置によれば、搬送機構９は、通気性を有する保護シートＰであっても非接触で搬送し、通気性を有さないウエハＷを吸着搬送するように切換ることができる。さらに、保護シートＰが通気性を有するので、保持テーブル７上で保護シートＰを介してウエハＷを吸着保持することができる。したがって、貼付ローラ６２の転動によってウエハＷが転動方向に引き摺られることがないので、回路面の損傷を解消することができる。   Further, according to this apparatus, the transfer mechanism 9 can be switched so as to transfer even the protective sheet P having air permeability in a non-contact manner and suck and transfer the wafer W having no air permeability. Further, since the protective sheet P has air permeability, the wafer W can be sucked and held on the holding table 7 via the protective sheet P. Therefore, since the wafer W is not dragged in the rolling direction by the rolling of the sticking roller 62, damage to the circuit surface can be eliminated.

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。   The present invention can also be implemented in the following forms.

（１）上記実施例装置では、保護シートＰに通気性を有する合紙を利用したが、通気性を有さない保護シートを利用してもよい。例えば、弾性を有するシリコンシートや所定ピッチで凹凸段差を２次元アレー状に形成した保護シートが上げられる。   (1) In the above-described embodiment apparatus, a slip sheet having air permeability is used for the protection sheet P. However, a protection sheet having no breathability may be used. For example, a silicon sheet having elasticity or a protective sheet in which uneven steps are formed in a two-dimensional array at a predetermined pitch can be raised.

これら通気性を有さない保護シートをウエハ保持テーブル７２とウエハＷの間に介在させる場合、少なくともチャンバ内にウエハ保持テーブル７２のみを収容し、減圧状態で粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けるように粘着テープ貼付け部２を構成する。   When these non-breathable protective sheets are interposed between the wafer holding table 72 and the wafer W, at least only the wafer holding table 72 is accommodated in the chamber, and the adhesive tape DT is attached to the wafer W in a reduced pressure state. The adhesive tape sticking part 2 is comprised.

具体的に、図２９に示すように、保持テーブル７はウエハ保持用のウエハ保持テーブル７２と、リングフレーム保持用のフレーム保持部７３とを備え、さらに、ウエハ保持テーブル７２とフレーム保持部７３との間に、粘着テープ貼付け部２に配備された上ハウジング９０と一体化してチャンバ９２を構成する下ハウジング９１が備わっている。   Specifically, as shown in FIG. 29, the holding table 7 includes a wafer holding table 72 for holding a wafer and a frame holding unit 73 for holding a ring frame, and further includes a wafer holding table 72 and a frame holding unit 73. In between, there is provided a lower housing 91 which is integrated with the upper housing 90 arranged in the adhesive tape attaching part 2 and constitutes a chamber 92.

ウエハ保持テーブル７２は、チャンバ９２を構成する下ハウジング９１を貫通するロッド９３と連結されている。ロッド９３の他端は、モータ９４と駆動連結されている。したがって、ウエハ保持テーブル７２は、モータ９４の正逆転駆動により下ハウジング９１内で昇降するように構成されている。   The wafer holding table 72 is connected to a rod 93 that penetrates the lower housing 91 that constitutes the chamber 92. The other end of the rod 93 is drivingly connected to the motor 94. Therefore, the wafer holding table 72 is configured to move up and down in the lower housing 91 by driving the motor 94 forward and backward.

また、下ハウジング９１の円筒上部は、丸みを有するとともに、フッ素加工などの離型処理が施されている。   Further, the upper cylindrical portion of the lower housing 91 is rounded and subjected to a mold release process such as fluorine processing.

上ハウジング９０は、図３０に示すように、昇降駆動機構９５に備えてられている。この昇降駆動機構９５は、縦壁９６の背部に縦向きに配置されたレール９７に沿って昇降可能な可動台９８、この可動台９８に高さ調節可能に支持された可動枠９９、この可動枠９９から前方に向けて延出されたアーム１００を備えている。このアーム１００の先端部から下方に延出する支軸１０１に上ハウジング９０が装着されている。   As shown in FIG. 30, the upper housing 90 is provided in the lifting drive mechanism 95. The elevating drive mechanism 95 includes a movable table 98 that can be moved up and down along a rail 97 that is vertically disposed on the back of the vertical wall 96, a movable frame 99 that is supported on the movable table 98 so that the height can be adjusted, and the movable frame 99. An arm 100 extending forward from the frame 99 is provided. An upper housing 90 is mounted on a support shaft 101 that extends downward from the tip of the arm 100.

上下一対のハウジング９０、９１によって構成されるチャンバ９２は、粘着テープＤＴの幅よりも小さい直径を有する。つまり、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で露出する粘着テープＤＴを両ハウジング９０、９１で挟み込むことになる。   A chamber 92 constituted by a pair of upper and lower housings 90 and 91 has a diameter smaller than the width of the adhesive tape DT. That is, the adhesive tape DT exposed between the outer periphery of the wafer W and the inner diameter of the ring frame f is sandwiched between both housings 90 and 91.

次に、当該実施例装置により、リングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。   Next, a description will be given of a single operation of attaching the adhesive tape DT to the ring frame f and the wafer W by the apparatus of this embodiment.

上記実施例と同じ動作により、保持アーム３４によって非接触で保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に搬送および載置し、その後にアライナ１１で位置合わせしたウエハＷを保持アーム３４で吸着搬送してウエハ保持テーブル７２上に載置する。ことのき、ウエハ保持テーブル７２の保持面が下ハウジング９１よりも高い位置になるように上昇させておく。ウエハ保持テーブル７２にウエハＷが移載されるとウエハ保持テーブル７２上のウエハＷの表面高さが下ハウジング９１の上部よりも僅かに下に位置するように下降される。   By the same operation as in the above-described embodiment, the protection sheet P is conveyed and placed on the wafer holding table 72 in a non-contact manner by the holding arm 34, and then the wafer W aligned by the aligner 11 is sucked and conveyed by the holding arm 34. Place on the holding table 72. At this time, the holding surface of the wafer holding table 72 is raised so as to be higher than the lower housing 91. When the wafer W is transferred to the wafer holding table 72, the surface height of the wafer W on the wafer holding table 72 is lowered so as to be slightly lower than the upper portion of the lower housing 91.

同時にフレーム保持ユニット４７によってアライナ１２で位置合わせしたリングフレームｆをフレーム保持部７３に載置する。   At the same time, the ring frame f aligned by the aligner 12 by the frame holding unit 47 is placed on the frame holding unit 73.

保護シートＰ、ウエハＷ、およびリングフレームｆを位置合わせピンで位置合わせした後に、保持テーブル７を粘着テープ貼付け部２の貼付位置に移動させる。このとき、図３１に示すように、貼付ローラ６３は、テープ回収部６５側の待機位置にある。また、ピンチローラ１０２を下降させて送りローラ１０３とで粘着テープＤＴをニップする。   After aligning the protective sheet P, the wafer W, and the ring frame f with the alignment pins, the holding table 7 is moved to the application position of the adhesive tape application unit 2. At this time, as shown in FIG. 31, the sticking roller 63 is in a standby position on the tape collecting unit 65 side. Further, the pinch roller 102 is lowered to nip the adhesive tape DT with the feed roller 103.

図３２に示すように、貼付ローラ６３が案内レール１０４に沿って右側に移動しながらリングフレームｆに粘着テープＴを貼付けてゆく。この貼付ローラ６３の移動に連動してテープ供給部６１から所定量の粘着テープＤＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される。   As shown in FIG. 32, the sticking roller 63 sticks the adhesive tape T to the ring frame f while moving to the right along the guide rail 104. In conjunction with the movement of the sticking roller 63, a predetermined amount of the adhesive tape DT is fed out from the tape supply unit 61 while the separator S is peeled off.

リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付けが完了すると、図３３に示すように、上ハウジング９０が下降する。この下降に伴って、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で粘着面が露出している粘着テープＤＴを上ハウジング９０と下ハウジング９１とによって挟持してチャンバ９２を構成する。このとき、粘着テープＤＴがシール材として機能するとともに、上ハウジング９０側と下ハウジング９１側とを分割して２つの空間を形成する。   When the application of the adhesive tape DT to the ring frame f is completed, the upper housing 90 is lowered as shown in FIG. Along with this lowering, an adhesive tape DT having an adhesive surface exposed between the outer periphery of the wafer W and the inner diameter of the ring frame f is sandwiched between the upper housing 90 and the lower housing 91 to constitute the chamber 92. At this time, the adhesive tape DT functions as a sealing material, and the upper housing 90 side and the lower housing 91 side are divided to form two spaces.

下ハウジング９１内に位置するウエハＷは、粘着テープＤＴと所定のクリアランスを有している。   The wafer W located in the lower housing 91 has a predetermined clearance from the adhesive tape DT.

図示しない制御部によって、ヒータ１０５を作動させて上ハウジング９０側から粘着テープＤＴを加温するとともに、上ハウジング９０と下ハウジング９１に電磁バルブを介して真空装置と連通する流路において、当該電磁バルブの開閉を調整して両ハウジング９０、９１内を減圧する。つまり、両ハウジング９０、９１内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブの開度を調整する。   The heater 105 is operated by a control unit (not shown) to heat the adhesive tape DT from the upper housing 90 side, and the electromagnetic wave is connected to the upper housing 90 and the lower housing 91 in a flow path communicating with a vacuum device via an electromagnetic valve. The opening and closing of the valve is adjusted to reduce the pressure in the housings 90 and 91. That is, the opening degree of the electromagnetic valve is adjusted so that the pressure in the housings 90 and 91 is reduced at the same speed.

両ハウジング９０、９１内が所定の気圧まで減圧されると、電磁バルブを閉じるとともに、真空装置の作動を停止する。   When both the housings 90 and 91 are depressurized to a predetermined pressure, the electromagnetic valve is closed and the operation of the vacuum device is stopped.

制御部は、電磁バルブの開度を調整してリークさせながら上ハウジング９０内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング９１内の気圧が上ハウジング９０内の気圧よりも低くなりその差圧によって、図３４に示すように、粘着テープＤＴがその中心から下ハウジング９１内に引き込まれてゆき、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼付けられてゆく。   The control unit gradually increases the inside of the upper housing 90 to a predetermined pressure while adjusting the opening of the electromagnetic valve to cause leakage. At this time, the pressure inside the lower housing 91 becomes lower than the pressure inside the upper housing 90, and the pressure difference causes the adhesive tape DT to be drawn into the lower housing 91 from its center as shown in FIG. The wafer W is gradually stuck from the center of the deployed wafer W toward the outer periphery.

予め設定された気圧に上ハウジング９０内が達すると、制御部は、電磁バルブの開度を調整して下ハウジング９１内の気圧を上ハウジング９０内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じてウエハ保持テーブル７２を上昇させてリングフレームｆの表面とウエハＷの上面とを同じ高さにする。その後、制御部は、図３５に示すように、上ハウジング９０を上昇させて上ハウジング９０内を大気開放するとともに、電磁バルブを全開にして下ハウジング９１側も大気開放する。   When the inside of the upper housing 90 reaches a preset air pressure, the control unit adjusts the opening of the electromagnetic valve so that the air pressure in the lower housing 91 is the same as the air pressure in the upper housing 90. In accordance with this atmospheric pressure adjustment, the wafer holding table 72 is raised so that the surface of the ring frame f and the upper surface of the wafer W are at the same height. Thereafter, as shown in FIG. 35, the control unit raises the upper housing 90 to release the atmosphere in the upper housing 90, and fully opens the electromagnetic valve to release the lower housing 91 to the atmosphere.

なお、チャンバ９２内で粘着テープＤＴをウエハＷに貼付けている間に、テープ切断機構６４が作動する。このとき、カッタ６６がリングフレームｆに貼付けられた粘着テープＤＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ６７がカッタ６６に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。つまり、上ハウジング９０が下降して下ハウジング９１とによってチャンバ９２を構成したとき、図３４に示すように、テープ切断機構６４のカッタ６６と押圧ローラ６７も切断作用位置に到達している。   Note that the tape cutting mechanism 64 operates while the adhesive tape DT is stuck to the wafer W in the chamber 92. At this time, the cutter 66 cuts the adhesive tape DT affixed to the ring frame f into the shape of the ring frame f, and the pressing roller 67 follows the cutter 66 while rolling the tape cutting portion on the ring frame f. Press it. That is, when the upper housing 90 is lowered and the chamber 92 is constituted by the lower housing 91, the cutter 66 and the pressing roller 67 of the tape cutting mechanism 64 have also reached the cutting action position as shown in FIG.

図３５に示すように、上ハウジング９０を上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＤＴの貼り付け、および粘着テープＤＴの切断は完了しているので、ピンチローラ１０２を上昇させて粘着テープＤＴのニップを解除する。その後、貼付ローラ６３をテープ回収部６５側の初期位置に移動させるとともに、テープ供給部６１から所定量の粘着テープＤＴを繰り出しながらテープ回収部６５に向けて切断後の不要な粘着テープＤＴを巻取り回収してゆく。   As shown in FIG. 35, since the adhesive tape DT is attached to the wafer W and the adhesive tape DT is cut when the upper housing 90 is raised, the pinch roller 102 is raised and the adhesive tape DT is lifted. Release the nip. Thereafter, the sticking roller 63 is moved to the initial position on the tape collecting unit 65 side, and an unnecessary adhesive tape DT after being cut is wound toward the tape collecting unit 65 while feeding a predetermined amount of the adhesive tape DT from the tape supply unit 61. Collect and collect.

貼付ローラ６２が初期位置に戻ると、図２８に示すように、ウエハマウントＭＦが作成される。保持テーブル７は、セット位置にもどり、その後にフレーム搬送ユニット４７がウエハマウントＭＦを搬出して収納部３９に収納する。その後に搬送機構９の保持アーム３４が保護シートＰを懸垂保持して回収用の容器に廃棄する。以上で一巡の動作さ終了し、以後同じ動作が繰り返される。   When the sticking roller 62 returns to the initial position, a wafer mount MF is created as shown in FIG. The holding table 7 returns to the set position, and then the frame transfer unit 47 unloads the wafer mount MF and stores it in the storage unit 39. Thereafter, the holding arm 34 of the transport mechanism 9 suspends and holds the protective sheet P and discards it in a collection container. This completes one round of operation, and the same operation is repeated thereafter.

（２）上記実施例装置の保持アーム３４を、Ｕ型アームの先端を結合した環状にし、所定ピッチで貫通孔群を設けた構成であってもよい。   (2) The holding arm 34 of the above-described embodiment apparatus may be configured to have an annular shape in which the tips of the U-shaped arms are coupled, and through hole groups are provided at a predetermined pitch.

（３）上記実施例装置の保持アーム３４は、ウエハＷを吸着保持し、保護シートＰを非接触で搬送する形態であったが、ウエハＷを非接触で搬送するように構成してもよい。この形態の場合、ウエハＷの回路面を下向きにして保護シートＰを介在させて積層収納した容器７０から保護シートＰ、ウエハＷの順に保持アーム３４によって非接触で懸垂保持して搬送する。   (3) The holding arm 34 of the above-described embodiment apparatus is configured to suck and hold the wafer W and transport the protective sheet P in a non-contact manner, but may be configured to transport the wafer W in a non-contact manner. . In the case of this configuration, the protective sheet P and the wafer W are held in a non-contact manner by the holding arm 34 in a non-contact manner and transferred from the container 70 stacked and stored with the protective sheet P interposed with the circuit surface of the wafer W facing downward.

１ … 搬送機構
２ … 粘着テープ貼付け部
４ … ウエハ供給部
６ … フレーム供給部
７ … 保持テーブル
９ … 搬送装置
１０ … フレーム搬送装置
１１ … アライナ
１２ … アライナ
３９ … 収納部
７２ … ウエハ保持テーブル
７３ … フレーム保持部
７７ … パッド
８１ … 圧空装置
８２ … 制御部
ＤＴ … 粘着テープ
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
Ｐ … 保護シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Transfer mechanism 2 ... Adhesive tape sticking part 4 ... Wafer supply part 6 ... Frame supply part 7 ... Holding table 9 ... Transfer apparatus 10 ... Frame transfer apparatus 11 ... Aligner 12 ... Aligner 39 ... Storage part 72 ... Wafer holding table 73 ... Frame holding part 77 ... Pad 81 ... Pressure pneumatic device 82 ... Control part DT ... Adhesive tape W ... Semiconductor wafer f ... Ring frame P ... Protective sheet

Claims (10)

リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有する保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 A pressure-sensitive adhesive tape affixing method for adhering and holding an electronic substrate on a ring frame by attaching a pressure-sensitive adhesive tape to a ring frame and an electronic substrate,
A protective sheet having air permeability equal to or more than the shape of the electronic substrate is placed on the surface of the holding table located in the center of the ring frame by a transport device,
Placed on the protective sheet with the transport device with the circuit surface of the electronic board facing down through the protective sheet,
Holding the electronic substrate on a holding table via the protective sheet,
A pressure-sensitive adhesive tape application method, comprising: rolling an application roller provided in a tape application mechanism to apply an adhesive tape to a ring frame and an electronic substrate . リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有さない保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 A pressure-sensitive adhesive tape affixing method for adhering and holding an electronic substrate on a ring frame by attaching a pressure-sensitive adhesive tape to a ring frame and an electronic substrate,
Place a protective sheet that does not have air permeability of the same shape or more on the surface of the holding table located in the center of the ring frame with a transport device,
Placed on the protective sheet with the transport device with the circuit surface of the electronic board facing down through the protective sheet,
After affixing an adhesive tape to the ring frame by rolling an affixing roller provided in the tape affixing mechanism , at least the electronic substrate held by the holding table is stored in the chamber, and the electronic substrate is reduced in pressure while the chamber is decompressed. A method for applying an adhesive tape, comprising applying an adhesive tape. 請求項２に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、所定ピッチで複数個の凹凸が形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 In the adhesive tape sticking method of Claim 2 ,
The said protective sheet has several unevenness | corrugations formed by the predetermined pitch. The adhesive tape sticking method characterized by the above-mentioned. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、積層収納される前記電子基板の間に介在させる合紙であり、粘着テープ貼付処理終了後に当該合紙を前記搬送装置により保持テーブルから搬送除去する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 In the adhesive tape sticking method in any one of Claims 1 thru | or 3 ,
The protective sheet is a slip sheet interposed between the electronic substrates to be stacked and stored, and the slip sheet is transported and removed from the holding table by the transport device after the adhesive tape pasting process is completed. Method. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記電子基板は、半導体ウエハである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 In the adhesive tape sticking method according to any one of claims 1 to 4 ,
The said electronic substrate is a semiconductor wafer. The adhesive tape sticking method characterized by the above-mentioned. リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 A pressure-sensitive adhesive tape affixing device for adhering and holding an electronic substrate to a ring frame by attaching a pressure-sensitive adhesive tape to a ring frame and an electronic substrate,
A transport mechanism for alternately transporting the protective sheet and the electronic substrate;
A holding table that supports the circuit surface side of the electronic substrate via a protective sheet placed first by the transport mechanism;
A frame transport mechanism for transporting the ring frame;
A frame holding unit for mounting and holding the ring frame;
A tape supply mechanism for supplying an adhesive tape toward the ring frame and the electronic substrate;
A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to the ring frame and the electronic substrate;
A tape cutting mechanism for cutting the adhesive tape along the shape of the ring frame;
A tape recovery mechanism for recovering unnecessary adhesive tape after cutting;
An aligner for aligning the protective sheet and the electronic substrate;
The holding table sucks and holds the electronic substrate through a protective sheet having air permeability,
The tape sticking mechanism rolls a sticking roller to stick an adhesive tape to a ring frame and an electronic board . リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 A pressure-sensitive adhesive tape affixing device for adhering and holding an electronic substrate to a ring frame by attaching a pressure-sensitive adhesive tape to a ring frame and an electronic substrate,
A transport mechanism for alternately transporting the protective sheet and the electronic substrate;
A holding table that supports the circuit surface side of the electronic substrate via a protective sheet placed first by the transport mechanism;
A frame transport mechanism for transporting the ring frame;
A frame holding unit for mounting and holding the ring frame;
A tape supply mechanism for supplying an adhesive tape toward the ring frame and the electronic substrate;
A tape attaching mechanism for attaching an adhesive tape to the ring frame and the electronic substrate;
A tape cutting mechanism for cutting the adhesive tape along the shape of the ring frame;
A tape recovery mechanism for recovering unnecessary adhesive tape after cutting;
An aligner for aligning the protective sheet and the electronic substrate ;
The tape application mechanism includes an application roller for attaching an adhesive tape to the ring frame,
A holding table for holding and holding the electronic substrate by holding at least the adhesive tape of the ring frame and the adhesive tape between the outer periphery of the electronic substrate placed on the holding table and the ring frame is housed, and the inside is decompressed. A pressure-sensitive adhesive tape applying apparatus comprising a chamber composed of a pair of housings for attaching a pressure-sensitive adhesive tape to an electronic substrate . 請求項６または請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記搬送機構は、電子基板および保護シートを保持する保持アームと、
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 In the adhesive tape sticking device according to claim 6 or 7 ,
The transport mechanism includes a holding arm that holds an electronic substrate and a protective sheet;
A pneumatic device connected in communication with the holding arm via a flow path;
Compressed air is blown from the holding surface of the holding arm toward the electronic substrate or the protective sheet, and negative pressure is generated between the holding surface and the electronic substrate or the holding surface and the protective sheet to suspend and hold the electronic substrate or the protective sheet. And a control unit that switches and controls the compressed air device so that the electronic substrate or the protective sheet can be sucked and held by a holding arm and transported. 請求項８に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持アームは、当該保持面から内部の流路と連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 In the adhesive tape sticking device according to claim 8 ,
The holding arm has a through hole communicating with the internal flow path from the holding surface,
The said through-hole consists of a several through-hole group formed in the predetermined pitch on the concentric circumference, and also arrange | positioned the said through-hole group in multiple numbers on the holding surface, The adhesive tape sticking apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項９に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記貫通孔は、保持アーム内部で連通する流路から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 In the adhesive tape sticking device according to claim 9 ,
The said through-hole is formed in the taper shape which spreads toward the holding surface from the flow path connected inside a holding arm. The adhesive tape sticking apparatus characterized by the above-mentioned.
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