JP5694278B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子、半導体モジュールを用いたインバータ装置等の電力変換装置に関する。

複数の半導体素子、半導体モジュールおよびこれらの半導体を冷却する冷却器から構成される電力変換装置では、冷却器に複数の半導体素子、半導体モジュールが配置されるので、冷却用の冷媒は、上流側から下流側に流れる間に温度が上昇する。そのため、この冷媒の温度上昇によって、下流側の半導体素子、半導体モジュールは、上流側の半導体素子、半導体モジュールよりも温度制約が厳しく、通電できる電力が制限されており、電力変換装置の大出力化、小型化、低コスト化の課題となっていた。

ここで、２つのインバータと１つのコンバータとを一体化した電力変換装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、ウオータージャケットに蛇行する溝が形成されて冷媒流路を構成しており、第１インバータを構成する３つのパワーモジュールと、第２インバータを構成する３つのパワーモジュールと、コンバータを構成するパワーモジュールとを順に冷媒流路に配置し、パワーモジュールに内蔵された半導体素子を冷却する構成となっている。

しかしながら、特許文献１の構成では、第１インバータの発熱により冷媒温度が上昇し、第２インバータは、温度上昇した冷媒によって冷却される必要があるので、第２インバータは、第１インバータよりも出力を低減し、半導体素子が出す発熱を低減するか、放熱性を高めて半導体素子の温度上昇を低減するか、許容温度の高い半導体素子を用いる必要がある。

なお、出力を低減した場合には、大出力化が困難となり、放熱性を高める場合には、小型化（放熱性は放熱面積に比例する）、低コスト化（高熱伝導部材を用いる必要がある）が困難となり、許容温度の高い半導体素子を使う場合は、低コスト化（高耐熱部材を用いる必要がある）が困難となる等の課題が発生する。

また、第１インバータおよび第２インバータ両方の発熱により、コンバータの冷却に用いられる冷媒温度は、第２インバータよりもさらに上昇するので、コンバータでは、第２インバータよりも大きな課題が発生する。

このような冷媒温度上昇の対策として、発熱量の大きい半導体素子（ＩＧＢＴ：Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を冷媒流路の上流側に配置し、冷媒流路の下流側に発熱の小さい半導体素子（ダイオード）を配置することで、冷媒温度上昇による悪影響を小さくすることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００９−２９６７０８号公報 特開２００７−１２７２２号公報

しかしながら、従来技術には、以下のような課題がある。
特許文献２の構成では、ＩＧＢＴおよびダイオードは、冷媒の流れに対して直列に配置されているが、電力変換装置を構成する個々の半導体群（例えばＩＧＢＴとダイオードとのペアから構成される最小単位）は、冷媒流路に対しすべて並列に配置されている。

特許文献２のような、１つのインバータから構成される電力変換装置では、冷媒流路は６並列となるが、これにより、各半導体群が使用できる冷媒の流量は、特許文献１のように直列流路を採用した場合と比べ１／６となる。冷媒の流量が小さくなると、冷却器の放熱性能が低下する他、各半導体群における冷媒の温度上昇も増加する。

そのため、特許文献２の構成を、特許文献１のような、２つのインバータと１つのコンバータとが一体化された大容量の電力変換装置に適用する場合を考えると、冷媒流路は１３並列となり、各半導体群が使用できる冷媒の流量は１／１３となるので、冷却器の放熱性能が大幅に低下してしまい、特許文献２の課題がより顕著化する。

また、冷媒の流路入口から出口までの間の温度上昇は、入口から出口までの間の総発熱と流量との関係で決まる。特許文献１のような大容量の電力変換装置では、入口から出口までの間の総発熱が大きくなるが、ここで特許文献２のような並列流路構成にすると、さらに各半導体群の冷媒流速が著しく減少する。

そのため、１つの半導体群の中に生じる冷媒の温度上昇が非常に大きくなり、１つの半導体素子内で大きな温度差が生じてしまい、半導体素子内部の電流分布の悪化、ひいては電流集中による半導体素子の局部過熱による破壊、短絡耐量の低下等、半導体素子の電気特性に悪影響を及ぼす等、新たな課題が発生する。

また、特許文献２では、全半導体素子を冷媒流路の最上流に配置するために、半導体素子が個別流路内で直列に並ばないよう並列に配置することや、上流側で流路を二分し、各半導体素子１つを冷却した後に流路を合流させ、下流側に流す流路を構成することが提案されている。

しかしながら、この構成では、冷媒上流側と下流側との水温差が、各半導体素子１つのみを通過する間に発生するので、各半導体素子内の温度差は、先に述べた例よりも明らかに増加してしまう他、半導体素子を一直線上に並べることや、上流側で流路を二分し、各半導体素子に冷媒を分配する流路を構成することが必要なので、小型化が困難であったり、部品配置構成の自由度が低かったりする場合があった。

また、特許文献２では、冷媒温度上昇による熱成立性悪化の対策として、冷却器の両面に半導体を配置し、発熱の大きいＩＧＢＴの直下には、発熱の小さいダイオードを配置する等の工夫により、各半導体間の熱干渉による悪影響を軽減し、放熱性を改善する工夫がなされている。これにより、各半導体間の熱干渉による悪影響を軽減し、放熱性を改善する工夫はなされているものの、冷媒流量の分散による各半導体群における冷媒温度上昇の増加に対する解決策は提案されていない。

また、半導体素子駆動用の制御基板と接続されるＩＧＢＴを冷却器の上下に配置するために、半導体モジュールの片側の面に配置される制御基板との接続構成が複雑になっている他、冷媒流路が半導体モジュールに内包されるので、冷媒漏れ対策のために、流路を含む冷却器と半導体モジュールとの一体化が必要であり、半導体モジュールの大型化が困難で、大容量化が困難である。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、低コストで冷却性能に優れた電力変換装置を得ることを目的とする。

本発明に係る電力変換装置は、冷媒を流通する流路を内包した冷却器と、冷却器の２つの対向する主面に分散して配置され、冷却器によって冷却される少なくとも２つ以上の発熱体と、を備えた電力変換装置であって、冷却器の冷媒入口から冷媒出口までの流路は、発熱体を冷却する上流側冷却部および下流側冷却部、冷媒入口側に位置する上流側分配部、冷媒出口側に位置する下流側分配部、上流側冷却部と下流側冷却部とを結ぶ接続部、並びに上流側冷却部と下流側冷却部と、および上流側分配部と下流側分配部とを仕切る仕切り部から構成され、流路は、上流側分配部、上流側冷却部、接続部、下流側冷却部、下流側分配部の順に冷媒が流通するように接続され、冷却器は、発熱体搭載板と一体化された冷却フィンと、仕切り板が一体化された流路筐体と、から構成され、発熱体搭載板と一体化された冷却フィンは、アルミニウムを材料とし、押出しにより加工された後に、発熱体を搭載しない面に切削または鍛造加工することにより、発熱体の一部が、上流側分配部および下流側分配部並びに接続部の少なくとも一方を含む平面上に配置され、上流側分配部および下流側分配部並びに接続部の少なくとも一方が、上流側冷却部および下流側冷却部の機能を一部兼ね備えるものである。

本発明に係る電力変換装置によれば、冷媒を流通する流路を内包した冷却器と、冷却器の２つの対向する主面に分散して配置され、冷却器によって冷却される少なくとも２つ以上の発熱体と、を備えた電力変換装置であって、冷却器の冷媒入口から冷媒出口までの流路は、発熱体を冷却する上流側冷却部および下流側冷却部、冷媒入口側に位置する上流側分配部、冷媒出口側に位置する下流側分配部、上流側冷却部と下流側冷却部とを結ぶ接続部、並びに上流側冷却部と下流側冷却部と、および上流側分配部と下流側分配部とを仕切る仕切り部から構成され、流路は、上流側分配部、上流側冷却部、接続部、下流側冷却部、下流側分配部の順に冷媒が流通するように接続されている。
そのため、低コストで冷却性能に優れた電力変換装置を得ることができる。

本発明の実施の形態１に係る電力変換装置の基本構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置における冷却器の冷媒流路を示す構成図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置の効果を、特許文献１、２の課題と併せて示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、発熱量同等の発熱体が各相上下に配置された場合の冷媒温度上昇影響を、特許文献１、２と比較して示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、発熱量が異なる発熱体が熱干渉を考慮して各相上下に配置された場合の冷媒温度上昇影響を、特許文献１、２と比較して示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、スイッチング素子を上流側冷却部に配置した場合の例を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置における冷却部と接続部との連結構成を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置における分配部の低背化を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、発熱体搭載板と一体化された冷却フィンと、仕切り板が一体化された流路筐体とから構成される冷却器を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、分配部と接続部とが冷却部の機能を一部兼ね備える冷却器を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、発熱体搭載板、冷却フィンおよび仕切り板が別々に形成され、ロウ付により接合される冷却器を示す説明図である。 本発明の実施の形態２に係る電力変換装置の主回路を周辺機器とともに示す構成図である。 本発明の実施の形態２に係る電力変換装置における冷媒温度上昇を示す説明図である。 本発明の実施の形態２に係る電力変換装置を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２に係る電力変換装置における冷却器を示す構成図である。 本発明の実施の形態３に係る電力変換装置の主回路を周辺機器とともに示す構成図である。 本発明の実施の形態３に係る電力変換装置における冷媒流路構成および発熱体配置を示す説明図である。 本発明の実施の形態３に係る電力変換装置における冷媒温度上昇を示す説明図である。 本発明の実施の形態３に係る電力変換装置を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る電力変換装置における冷却器を示す構成図である。 本発明の実施の形態３に係る電力変換装置における水漏れによる下側被水対策構造を示す説明図である。

以下、本発明に係る電力変換装置の好適な実施の形態につき図面を用いて説明するが、各図において同一、または相当する部分については、同一符号を付して説明する。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置１の基本構成を示す斜視図である。図１において、電力変換装置１は、冷媒を流通する流路を内包した冷却器１０と、冷却器１０によって冷却される２つの発熱体２１、２２とを備えている。また、発熱体２１、２２は、冷却器１０の２つの対向する主面に分散して配置されている。

なお、図１では、発熱体２１、２２を搭載する２つの主面を上下、これに垂直な２方向を前後、左右とし、冷媒入口１１および冷媒出口１２のある面を前後方向、冷媒入口１１および冷媒出口１２のない面を左右と仮に定義するが、本発明の実施の形態１に係る構成は、この上下左右方向に限定するものではない。

また、図１では、冷媒入口１１と冷媒出口１２とを相対する面に分けて配置しているが、必ずしも冷媒入口１１と冷媒出口１２とは、相対する必要はなく、１つの面に集約して配置することや、異なる相対しない面に配置することも可能である。

図２は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置１における冷却器１０の冷媒流路を示す構成図である。図２において、冷媒入口１１から冷媒出口１２までの流路は、発熱体２１、２２を冷却する上流側冷却部１３、下流側冷却部１４と、冷媒入口１１側に位置する上流側分配部１５と、冷媒出口１２側に位置する下流側分配部１６と、接続部１７と、仕切り部１８とによって構成されている。

また、冷却器１０内の流路は、上流側分配部１５、上流側冷却部１３、接続部１７、下流側冷却部１４、下流側分配部１６の順に冷媒が流通するよう接続され、上流側分配部１５と下流側分配部１６とが仕切り部１８を挟み、重ねて配置されるとともに、上流側冷却部１３と下流側冷却部１４とが仕切り部１８を挟み、重ねて配置されている。

続いて、図３〜５を参照しながら、本発明の実施の形態１に係る冷却器の流路構成の特徴を、特許文献１および特許文献２との比較を交えて説明する。図３〜５では、半導体モジュールを発熱体とする三相インバータを例とし、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相、各２つの半導体モジュールを冷却器の上下に配置した例を示している。

図３は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置の効果を、特許文献１、２の課題と併せて示す説明図である。図３において、特許文献１の例では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の冷却部が直列に連結された構成となり、特許文献２の例では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の冷却部が並列に連結された構成となる。いずれの構成でも、発熱体が冷却器の上下に分かれて配置されるので、流路も上側の流れ１と下側の流れ２とに２分される。

一方、本発明の構成では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の冷却部が並列に連結されているが、詳しく見ると、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相それぞれ、上側に搭載された発熱体を冷却する上流側の流れと、下側に搭載された発熱体を冷却する下流側の流れとが直列に連結された構成となっており、流路は左側に流れ１と、右側の流れ２とに２分される。

この構成により、冷媒入口での流量を１とすると、特許文献１では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相、すべての冷却部で流量が等しく、各相の流量は１となり、さらに各相内で流路が上下に分かれているので、上下各冷却部の流量は、入口流量の１／２となる。

また、特許文献２では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相で流路が３分割されているので、各相の流量は１／３となり、さらに各相内で流路が上下に分かれているので、上下各冷却部の流量は、各相流量の１／２、つまり入口流量の１／６となる。

本発明の構成においても、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相で流路が３分割されているので、各相の流量は１／３となり、さらに各相内で流路が左右に分かれているので、各冷却部の流量は、各相流量の１／２、つまり特許文献２の構成と同じく、入口流量の１／６となる。ただし、特許文献２の場合には、各相流量が上下に２分されていたのに対し、本発明の構成では、左右に２分されているのが異なる。

ここで、圧力損失は、ベルヌーイの定理により、圧力損失ΔＰ、流路形状に依存する圧力損失係数ζ、冷媒の密度ρ［ｋｇ／ｍ^３］、冷媒の流速ｕ［ｍ／ｓ］とすると、ΔＰ＝ζ×１／２×ρ×ｕ^２で表され、流速に比例する。また、流速ｕ［ｍ／ｓ］は、流路断面積Ｓ［ｍ^２］を通過する流量Ｖ［ｍ^３／ｓ］の関係、すなわちｕ＝Ｖ／Ｓで決まるので、圧力損失は冷媒流量に比例し、流路断面積に反比例する。

特許文献１の構成は、冷媒流量が最も大きく、流路断面積が最も小さい。さらに冷媒経路長も最も長いので、圧力損失が最も大きくなる。特許文献２および本発明の構成は、冷媒流量が小さく、流路断面積が大きく、冷媒経路長も短いので、特許文献１よりも圧力損失は小さい。

圧力損失が小さければ、冷媒吐出用ポンプ等、冷却系全体を小型化、低コスト化できる利点があるが、仮に冷媒吐出用のポンプ性能を同等としてもよい場合には、流路の圧力損失が小さいほど冷却部に高圧損の放熱フィンを設定することが可能で、フィン設計の自由度が高まり、冷却性能向上が容易となる。そのため、特許文献２および本発明の構成は、他の構成よりもフィン設計の自由度が高く、冷却性能向上が容易であり、冷却系の小型化だけでなく、電力変換装置の小型化も可能となる。

特許文献２および本発明の構成では、各冷却部の流量が小さいので、流速に比例する冷却性能を確保するために、流路断面積を小さくし、同一流量でも流速を高める工夫を行うと同時に放熱面積を確保するために、フィンを形成する。同じ面積で冷却部と接する発熱体を冷却する場合では、流路幅と流路高さの積で決まる流路断面積を小さくするには、流路高さを小さくするしかなく、結果として流路の低背化、ひいては冷却器、電力変換装置の低背化が行われる。

流路断面積を小さくすると同時にフィンを形成することで圧力損失が増大するが、先に述べたとおり、本発明の構成は、圧力損失が小さい構成であり、同じ許容圧力損失の中で、流路断面積の小型化、ひいては流路、冷却器、電力変換装置の低背化が可能である。この低背化により、冷却器の両面に発熱体を分散配置することが容易になり、本発明のように、上下の冷却部間に仕切り部を設けるための寸法を確保できる。

また、発熱体からの入熱による冷媒温度上昇は、エネルギー方程式より、入口温度Ｔｉｎ［Ｋ］、出口温度Ｔｗ［Ｋ］、温度上昇ΔＴ［Ｋ］、入熱量Ｑ［Ｗ］、冷媒の定圧比熱Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］、冷媒の質量流量をＧｒ［ｋｇ／ｓ］とすると、ΔＴ＝Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ＝Ｃｐ×Ｇｒ／Ｑで表される。

また、冷媒入口から出口までの間の冷媒温度上昇は、冷却器への総入熱量および総流量、すなわち発熱体の総発熱および冷媒の入口流量に比例するので、特許文献１、２および発明の構成で総入熱量と入口流量が同じ条件であれば差はない。しかしながら、流路構成の差から、各冷却部流量に差が生じるので、図３に示すように、各冷却部での冷媒温度上昇は異なる。

特許文献１では、個々の冷却部の冷媒温度上昇、すなわち半導体素子内の温度分布は小さく、半導体素子の温度特性による特性差への影響は小さいが、最下流となるＷ相の冷媒温度が高く、上流側Ｕ相および下流側Ｗ相で半導体モジュールの熱成立性が大きく異なり、電力変換装置の熱成立性は、最下流側Ｗ相の半導体モジュールに支配される。

ここで、部品共通化のために、発熱、放熱性能が同じ半導体モジュールを用いれば、最下流側以外のすべての半導体モジュールにコスト、サイズの無駄が発生する。この対策として、個別の発熱、放熱性能を持つ半導体モジュールを用いて、それぞれの熱成立性が最適となるよう設計すると、部品共通化ができず、低コスト化が困難である。

特許文献２では、冷媒流路構成を工夫し、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相それぞれ上下すべての冷却部の冷媒初期温度が同等となるよう流路設計がなされているので、各半導体モジュール間に熱成立性の差はなく、特許文献１のような課題は発生しない。

しかしながら、１つの冷却部での冷媒温度上昇が大きく、半導体モジュール内部の温度差、すなわち半導体素子内の温度差が大きくなってしまい、半導体モジュールの温度特性によって、半導体モジュール内部の電流分布の悪化、ひいては電流集中による半導体素子の局部過熱による破壊、短絡耐量の低下等、半導体素子の電気特性に悪影響を及ぼす等、新たな課題が発生する。

結果として、冷媒の最下流温度が全半導体モジュールの熱成立の制約となっており、結局のところ、特許文献１の最下流の課題を、全半導体モジュールに拡大したに過ぎない。

これに対して、本発明の実施の形態１に係る構成は、上側冷却部の中央付近から左右に冷媒が２分する構成となっており、各冷却部での冷媒温度上昇は、特許文献２に対して半減しており、半導体モジュール内部の温度差は、特許文献２に対して大幅に低減可能である。

一方、下側冷却部では、上側冷却部での入熱により冷媒温度が上昇しているので、上側の半導体モジュールよりも下側の半導体モジュールの方が、熱成立性が厳しくなっているが、スイッチング素子のＩＧＢＴと、還流素子のダイオードとで発熱が異なるように、上側および下側の半導体モジュールの発熱は必ずしも同じではなく、下側に熱成立が容易な発熱体を配置すれば、装置全体の熱成立性は改善される。

上側および下側の発熱体配置工夫によって、装置全体の熱成立性が改善されるのは、本発明の特徴であり、仮に下側に熱成立が容易な発熱体を配置しても、特許文献１の場合、装置全体の熱成立性は、最下流の上側の発熱体に支配されるし、特許文献２の場合、装置全体の熱成立性は、各相の上側の発熱体に支配され、発熱体の配置工夫によって装置の熱成立性は改善されない。

また、本発明の構成では、上側冷却部と下側冷却部とが、独立して直列に配置された流路となっており、上側冷却部と下側冷却部とで圧力損失、すなわち放熱性能を変えることが可能である。これに対して、特許文献１や特許文献２において、上下冷却部を異なる圧力損失のものとすると、圧力損失が小さい側に冷媒流量が集中し、圧力損失が大きい側に冷媒が流れず、放熱性能が悪化する。

より具体的には、発熱が大きく熱成立性が厳しい上側冷却部の放熱性能を高めようとして、高密度の冷却フィンを配置すると、上側冷却部の圧力損失だけが増加するので、冷媒は圧力損失が小さい下側を選択して流れるようになり、高い放熱性能が必要な上側の流量が減少し、期待していた放熱性能が確保できなくなる。

一方、本発明の構成では、上側冷却部と下側冷却部との圧力損失を変えても、直列流路なので、上側と下側との流量に差は生じず、上下の発熱量に応じて、上下の冷却部の圧力損失、すなわち放熱性能を最適化することが可能である。

先の例と同じように、発熱が大きく熱成立性が厳しい上側冷却部の放熱性能を高めようとして、高密度の冷却フィンを配置すると、上側冷却部の圧力損失は増加するが、圧力損失が小さい別の経路がないので、冷媒は圧力損失が高まった上側流路をこれまでと同じように流れ、高い放熱性能が必要な上側の流量が減少することはなく、期待どおりの放熱性能が確保できる。

続いて、図４〜５を参照しながら、本発明の構成による冷媒流量および冷媒温度上昇、発熱体配置による特徴およびその効果を説明し、本発明の流路構成による効果をより具体的に説明する。

ここでは、発熱体として半導体素子を内包した半導体モジュールを想定しているが、発熱体は、半導体素子や半導体モジュールに限定するものではなく、制御基板、大電流回路、平滑コンデンサやリアクトル等の受動部品等、電力変換装置内にあるすべての装置、部品が対象となり得る。また、電力変換装置の仕様に合わせ、発熱体の形状、分割数、配置は自由に選択できる。

図４は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、発熱量同等の発熱体が各相上下に配置された場合の冷媒温度上昇影響を、特許文献１、２と比較して示す説明図である。図４は、各相上側冷却部に発熱体１、下側冷却部に発熱体２が搭載された例で、発熱体１と発熱体２の発熱量、放熱量が同等の場合を想定している。例えば、各発熱体をＩＧＢＴおよびダイオードが１つずつ内包される半導体モジュールとすれば、上側に第１の三相インバータ、下側に第２の三相インバータが構成できる。

特許文献１の構成では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相が直列に配置されているので、各発熱体内での温度差が小さい利点がある。しかしながら、発熱体１および発熱体２ともに最下流のＷ相の発熱体で熱成立が決定するので、部品を共通化し、発熱、放熱性能が同じ半導体モジュールを用いれば、最下流側以外のすべての半導体モジュールにコスト、サイズの無駄が発生する。

この対策として、個別の発熱、放熱性能を持つ半導体モジュールを用いて、それぞれの熱成立性が最適となるよう設計すると、部品共通化ができず、低コスト化が困難である。

特許文献２の構成では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相が並列に配置されているので、すべての相で熱成立性は同等である。しかしながら、１つの発熱体内での温度差が大きく、冷媒最下流部の温度が全半導体モジュールの熱成立の制約となっており、結果として特許文献１の最下流の課題を、全半導体モジュールに拡大したに過ぎない。

これに対して、本発明の構成では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相が並列に配置されながら、各相の発熱体１と各相の発熱体２が直列に配置されているので、各相の熱成立性が同等であるという特許文献２の利点と、各発熱体内での温度差が小さいという特許文献１の利点とを併せ持つと同時に、発熱体１の熱成立制約点を、他の構成よりも非常に低くすることができる。

これにより、発熱体１の伝熱面積小型化、放熱性能の簡素化等による低コスト化が可能となる。一方、本発明の構成では、発熱体２の熱成立性は、他の構成と同等か、それらよりも悪化する。そのため、図４の構成は、耐熱性が高くなく、コスト影響が大きい発熱体１と、高耐熱の発熱体２の組合せの際に最も効果を発揮する。

図５は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、発熱量が異なる発熱体が熱干渉を考慮して各相上下に配置された場合の冷媒温度上昇影響を、特許文献１、２と比較して示す説明図である。

図５は、各相上側冷却部に発熱体１、発熱体２、下側冷却部に発熱体３、発熱体４が搭載された例で、発熱体２、発熱体４は、発熱体１、発熱体３よりも発熱量が小さい場合を想定しており、特許文献２の例のように発熱量が大きい発熱体１、発熱体３と発熱量が小さい発熱体２、発熱体４との熱干渉を考慮した配置としている。例えば、発熱量が大きい発熱体をＩＧＢＴ素子、発熱量が小さい発熱体をダイオードとすれば、上下合わせることで１つの三相インバータを構成できる。

特許文献１の構成では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相が直列に配置されているので、各発熱体内での温度差が小さい利点がある。しかしながら、発熱体１〜発熱体４ともに最下流のＷ相の発熱体で熱成立が決定するので、部品を共通化し、発熱、放熱性能が同じ半導体モジュールを用いれば、最下流側以外のすべての半導体モジュールにコスト、サイズの無駄が発生する。

この対策として、個別の発熱、放熱性能を持つ半導体モジュールを用いて、それぞれの熱成立性が最適となるよう設計すると、部品共通化ができず、低コスト化が困難である。

特許文献２の構成では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相が並列に配置されているので、すべての相で熱成立性は同等である。また、１つの相に複数の発熱体が直列で配置されているので、１つの発熱体内での温度差は図４の例よりも小さいが、冷媒最下流部の温度が全半導体モジュールの熱成立の制約となっている状況に違いはない。

また、これらの例では、特許文献２に記載のように、発熱量が大きい発熱体１、発熱体３と発熱量が小さい発熱体２、発熱体４とを上下に配置し、互いの熱干渉による悪影響を考慮した配置としている。どちらの例でも、下側の流路では、発熱量が大きい発熱体３が最下流に配置されており、発熱量が大きい発熱体の熱成立性が全体の中で最も厳しい条件となってしまっている。

一方、本発明の構成では、冷媒温度が低い上側の流路上流側に熱成立性が厳しい発熱体１、発熱体３を配置しており、良好な熱成立性を得られる。発熱量が小さい発熱体２、発熱体４は、下側の流路下流側に配置されているが、その熱成立制約点は、他の例と同等である。図５の構成は、発熱が異なる発熱体を組み合わせる際に、発熱が大きい発熱体の熱成立性を特に良好にする必要がある場合に最も効果を発揮する。

以上のように、実施の形態１によれば、冷媒を流通する流路を内包した冷却器と、冷却器の２つの対向する主面に分散して配置され、冷却器によって冷却される少なくとも２つ以上の発熱体と、を備えた電力変換装置であって、冷却器の冷媒入口から冷媒出口までの流路は、発熱体を冷却する上流側冷却部および下流側冷却部、冷媒入口側に位置する上流側分配部、冷媒出口側に位置する下流側分配部、上流側冷却部と下流側冷却部とを結ぶ接続部、並びに上流側冷却部と下流側冷却部と、および上流側分配部と下流側分配部とを仕切る仕切り部から構成され、流路は、上流側分配部、上流側冷却部、接続部、下流側冷却部、下流側分配部の順に冷媒が流通するように接続されている。
そのため、低コストで冷却性能に優れた電力変換装置を得ることができる。

なお、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、下流側冷却部１４に搭載される発熱体２２の許容温度を、上流側冷却部１３に搭載される発熱体２１の許容温度よりも高くすることが考えられる。

このような構成では、上流側冷却部１３は、下流側冷却部１４よりも冷媒温度が低く、下流側に比べ熱成立性が良好である。そのため、発熱体の許容温度に差がある場合には、上流側に許容温度が低い部品を配置し、下流側に許容温度が高い部品を配置すれば、冷媒温度が低い上流側冷却部１３で許容温度が低い部品を冷却可能であり、上流側部品によって冷媒温度が上昇しても下流側部品には問題がなく、それぞれの部品性能を十分に発揮することができる（図４および後述する実施の形態２、３参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、下流側冷却部１４に搭載される発熱体２２を、ワイドバンドギャップ半導体とすることが考えられる。

一般に、インバータやコンバータ等の電力変換装置に用いるスイッチング素子は、珪素を主な材料にするものが多く、このスイッチング素子の許容上限温度は、１２５℃から１７５℃程度である。一方、近年、許容上限温度が２００℃以上のワイドバンドギャップ半導体が発表されており、ダイオード等が製品化されている。

耐熱温度が１２５℃から１７５℃程度の珪素を主な材料とするスイッチング素子と、耐熱温度が２００℃以上のワイドバンドギャップ半導体からなるダイオードとを組み合わせてインバータを構成する場合や、珪素を主な材料とする半導体素子を用いたインバータと、ワイドバンドギャップ素子を用いたインバータやコンバータとを組み合わせて１つの電力変換装置を構成する場合には、珪素を主な材料とする半導体素子とワイドバンドギャップ素子との耐熱温度差が課題となる。

しかしながら、本発明の構成では、熱成立性が良好な上流側冷却部１３に珪素を主な材料とする半導体素子を配置し、冷媒温度が高い下流側にワイドバンドギャップ素子を配置することで、珪素を主な材料とする半導体素子の熱成立性に悪影響なく、電力変換装置１を構成できる（後述する実施の形態２、３参照）。

また、この電力変換装置１において、ワイドバンドギャップ半導体を、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイヤモンドとすることが考えられる。

ワイドバンドギャップ半導体として、炭化珪素や窒化ガリウム、ダイヤモンドを材料としたものが発表されており、これらの材料を用いたワイドバンドギャップ半導体を用いれば、珪素を主な材料とする半導体よりも高い耐熱温度を得ることができる（後述する実施の形態２、３参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、上流側冷却部１３に搭載される発熱体２１の発熱量を、下流側冷却部１４に搭載される発熱体２２の発熱量よりも大きくすることが考えられる。

このような構成では、上流側冷却部１３は、下流側冷却部１４よりも冷媒温度が低く、下流側に比べ熱成立性が良好である。そのため、発熱体の発熱量に差がある場合には、上流側に発熱量が大きい部品を配置し、下流側に発熱量が小さい部品を配置すれば、発熱量が大きい部品の熱成立を良好に保つことが可能であり、サイズ、コストともに製品への影響が大きい部品を小型化、低コスト化することができる（図５および後述する実施の形態２、３参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、上流側冷却部１３に搭載される発熱体２１を、スイッチング素子とすることが考えられる。

このような構成では、上流側冷却部１３は、下流側冷却部１４よりも冷媒温度が低く、下流側に比べ熱成立性が良好である。一般に、インバータやコンバータ等の電力変換装置は、ＩＧＢＴ等のスイッチング素子と、還流素子のダイオードとから構成される。スイッチング機能を有するＩＧＢＴとスイッチング機能のないダイオードとを比較すると、スイッチング素子の方が、構造が複雑であり、コストが高い。

そのため、スイッチング素子を、冷媒温度が低く、熱成立に有利な上流側冷却部１３に配置すれば、コストが高いスイッチング素子の小型化に有効であり、装置の低コスト化が可能である（図５の本発明の構成参照）。

また、スイッチング素子を上流側冷却部１３に配置すると、本発明の構成では、冷却器１０の片側の面にスイッチング素子が集中して配置されるので、スイッチング素子を駆動する制御基板３０を信号端子４０と近接することが可能である。図６は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置１において、スイッチング素子を上流側冷却部に配置した場合の例を示す説明図である。

特許文献２では、下側のスイッチング素子から長い信号端子で上側に配置された制御基板と接続しているが、スイッチング素子と制御基板３０とを近接すれば、ノイズによる誤動作を防ぐことも可能であり、特許文献２よりも単純な構造となるので、耐ノイズ性の向上の他に、小型化、低コスト化も可能である（図６および後述する実施の形態２参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、下流側冷却部１４に搭載される発熱体２２を、電源電圧制御用のコンバータとすることが考えられる。

内燃機関と電動機とを組み合わせて走行するハイブリッド電気自動車では、車両駆動電動機制御用の電力変換装置の他、車両駆動電動機や内燃機関による発電用電動機の小型化、車両システムの高効率化のために、車両駆動電動機制御用の電力変換装置の母線電圧を、直流−直流コンバータ等の電圧変換器等により昇圧または降圧する場合がある（特許文献１参照）。

電圧を昇圧または降圧する電圧変換器では、エネルギー授受手段として、リアクトルを用いることが多い。リアクトルは、磁性材料と導線とから構成されており、質量、容積ともに非常に大きいので、これを小型化すれば、電力変換装置を小型化かつ軽量化することができる。

リアクトルの小型化には、スイッチング周波数の高周波化が効果的であり、高周波化が容易なワイドバンドギャップ半導体の適用が望ましい。ワイドバンドギャップ半導体は、高耐熱なので、下流側冷却部１４に搭載することが可能である。一方、リアクトルは、発熱するので冷却が必要だが、リアクトルの発熱は、車両駆動電動機制御用の電力変換装置に用いられる半導体モジュールよりも小さいので、下流側冷却部１４に搭載することが望ましい。

結果として、電圧変換器に用いる半導体モジュールと、リアクトルとを下流側冷却部１４に配置すれば、それぞれの発熱量、耐熱性に適していると同時に、半導体モジュールとリアクトルとを近接配置することが可能であり、半導体モジュールとリアクトルとの間を接続する回路部材等が削減できるので、電力変換装置１の小型化、低コスト化が可能になる（後述する実施の形態３参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、上流側冷却部１３に搭載される発熱体２１を、車両駆動電動機制御用の電力変換器に用いられる半導体モジュールとすることが考えられる。

電気自動車やハイブリッド電気自動車等の車両では、車両駆動電動機制御用の電力変換器の他、空調や補機駆動用電源等、大小様々な電力変換器を搭載する必要があるが、エンジンルーム等の限られた空間に収容するために、これら大小様々な電力変換器を１つの電力変換装置に一体化し、小型化する必要がある。

１つの電力変換装置に搭載されるこれら様々な電力変換器のうち、最も優先度が高いものは、車両の走行を司る車両駆動電動機制御用の電力変換器である。そのため、車両駆動電動機制御用の電力変換器に用いられる半導体モジュールを、本発明の構成において上流側冷却部１３に搭載すれば、環境温度や冷媒温度が高い悪条件下でも、空調や補機よりも優先して冷却されるので、車両の運転継続がより可能になる（後述する実施の形態３参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、接続部１７の流路断面積と、上流側冷却部１３および下流側冷却部１４の流路断面積とを、ほぼ等しくすることが考えられる。

このような構成では、特許文献２の構成と比べ、接続部１７が増えているので、接続部１７の圧力損失低減が必要である。接続部１７の流路断面積と冷却部１３、１４の流路断面積とが異なる場合、流路断面積が急激に増加する部分で拡大損失、急激に減少する部分で縮小損失が発生し、無駄な圧力損失が発生する。

そこで、図７に示されるように、上流側、下流側の各冷却部と連結される接続部１７の流路断面積を冷却部１３、１４とほぼ等しくすれば、拡大損失、縮小損失が発生せず、接続部の追加による圧力損失や、これによる冷却性能の低下を最小限にすることができる（図７および後述する実施の形態２参照）。図７は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置１における冷却部１３、１４と接続部１７との連結構成を示す説明図である。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、上流側分配部１５の流路断面積を、冷媒入口１１側から離れるほど小さくし、下流側分配部１６の流路断面積を、冷媒出口１２側に近づくほど大きくすることが考えられる。

上流側分配部１５、下流側分配部１６は、特許文献２にも備わる流路であり、本発明の構成によって圧力損失の著しい増加はない。しかしながら、本発明の構成では、上流側分配部１５と下流側分配部１６とを、仕切り部１８を挟んで重ねて配置するので、冷却器１０の低背化、ひいては電力変換装置１の低背化のために、上流側分配部１５および下流側分配部１６の低背化が必要である。

図８は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置１における分配部１５、１６の低背化を示す説明図である。図８において、上流側分配部１５では、冷媒入口１１側から離れるほど、上流側冷却部１３に冷媒が分岐していくので、上流側分配部１５の流量は、冷媒入口１１側から離れるほど減少する。すなわち、上流側分配部１５の流路断面積を冷媒入口１１側から離れるほど小さくしても、上流側分配部１５の圧力損失は増加しない。

同様に、下流側分配部１６では、冷媒出口１２側に近づくほど、下流側冷却部１４から冷媒が合流していくので、下流側分配部１６の流量は、冷媒出口１２側に近づくほど増加する。すなわち、下流側分配部１６の流路断面積を冷媒出口１２側に近づくほど大きくすれば、下流側分配部１６の圧力損失は増加しない。

冷媒入口１１と冷媒出口１２とを対向して配置すると、上流側分配部１５の断面積の大きい部分と、下流側分配部１６の断面積の小さい部分とが重ねて配置され、上流側分配部１５の断面積の小さい部分と、下流側分配部１６の断面積の大きい部分とが重ねて配置されるので、分配部１５、１６の圧力損失を増加することなく、上下分配部の高さを半減できる。

分配部１５、１６の低背化ができれば、冷却器１０が低背化され、電力変換装置１の小型化につながるだけでなく、冷却器１０の高さに比例する接続部１７の流路経路長を短くできるので、本発明の構成を採用することによる冷却器１０の圧力損失増加も軽減することができる（図８および後述する実施の形態２、３参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、冷却器１０を、発熱体搭載板と一体化された冷却フィンと、仕切り部１８が一体化された流路筐体とから構成することが考えられる。このとき、仕切り部１８に設けられた貫通穴により接続部１７が構成されるとともに、仕切り部１８に設けられた凸凹により上流側分配部１５および下流側分配部１６が構成され、発熱体搭載板と一体化された冷却フィンのうち少なくとも１つと、仕切り部１８が一体化された流路筐体とが、溶接またはロウ付により接合される。

本発明の冷却器１０は、上流側の分配部１５および冷却部１３と、下流側の分配部１６および冷却部１４とが仕切り部１８、接続部１７を挟んで重ねて配置されており、流路を構成するには、上側および下側からの流路筐体への加工が必要となる。特に、図７や図８に示した構成を実現するには、流路筐体の上側および下側から加工の制約なく、自由に加工できる構成とする必要がある。

図９は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置１において、発熱体搭載板５１と一体化された冷却フィン５２と、仕切り部１８が一体化された流路筐体５３とから構成される冷却器１０を示す説明図である。

図９の構成では、仕切り部１８が一体化された流路筐体５３に対し、上下両方向から加工することで接続部１７と分配部１５、１６の形状を自由に構成した後、この流路筐体５３の上下に発熱体搭載板５１と一体化された冷却フィン５２を後から接合することで、冷媒入口１１および冷媒出口１２以外を密封した流路を構成する。

この構成では、流路筐体５３と、発熱体搭載板５１とが別の部材となるので、流路筐体５３と発熱体搭載板５１との間の接合部からの冷媒漏れが課題となる。特に、本発明の構成では、発熱体２１、２２が冷却器１０の両面に搭載されるので、流路筐体５３と発熱体搭載板５１との間の接合部が、冷却器１０の上下に存在する。

そのため、冷媒が液体の場合、冷却器１０下側の流路筐体５３と発熱体搭載板５１との間の接合に漏れが発生すると、冷媒が漏れ出し、下側の発熱体２２が冷媒に没する等、致命的な損傷を生じる恐れがある。そこで、発熱体搭載板５１を溶接またはロウ付により連続して接合することにより、Ｏリングや液状パッキン材等よりも信頼性の高い、漏れ対策を提供できる。

また、本発明の構成では、冷媒漏れの影響が大きい冷却器１０の下側に、高耐熱により高温となる発熱体２２が搭載される場合があるので、Ｏリングや液状パッキンのような樹脂系シール手段ではなく、溶接やロウ付のような、金属系シール手段を用いることにより、シール手段の高耐熱化を実現する。

なお、溶接またはロウ付による接合は、冷媒漏れにより致命的な損傷を被る下側のみ実施したり、冷媒温度が高くなる下流側のみ実施したりしてもよい。また、水漏れによる被害が小さい部分や、冷媒温度が低い上流側は、Ｏリングや液状パッキン等の手段でシールを構成してもよい（図９および後述する実施の形態３参照）。

また、この電力変換装置において、発熱体搭載板５１と一体化された冷却フィン５２は、アルミニウムを主な材料とし、押出しにより加工された後に、発熱体２１、２２を搭載しない面に切削または鍛造加工することにより、発熱体２１、２２の一部が、上流側分配部１５および下流側分配部１６並びに接続部１７の少なくとも一方を含む平面上に配置され、上流側分配部１５および下流側分配部１６並びに接続部１７の少なくとも一方が、上流側冷却部１３および下流側冷却部１４の機能を一部兼ね備えるよう構成することが考えられる。

図１０は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置において、分配部１５、１６と接続部１７とが冷却部１３、１４の機能を一部兼ね備える冷却器１０を示す説明図である。図１０の構成では、分配部１５、１６が冷却器１０のほぼ中央、接続部１７が冷却器１０のほぼ両端部に配置されており、大型の発熱体または複数の発熱体を搭載する際に、可能な限り冷却器１０を小型化すると、分配部１５、１６や接続部１７が発熱体搭載部、すなわち冷却部１３、１４と干渉する場合がある。分配部１５、１６や接続部１７は、圧力損失を低減するために、可能な限り断面積を大きくする必要がある。

一方、発熱体が配置される冷却部１３、１４には、発熱体２１、２２の放熱性能を確保するために、冷却フィン５２を構成する必要があり、発熱体搭載部が分配部１５、１６や接続部１７に干渉する場合は、冷却部１３、１４としての放熱性能の確保と、接続部１７や分配部１５、１６としての低い圧力損失の両立が必要である。

そこで、発熱体搭載板５１と一体化された冷却フィン５２を、分配部１５、１６の冷媒流通方向に沿う押出し加工により、冷却フィン５２の主たる断面形状を形成し、その後、冷却フィン部に切削または鍛造により放熱面積を増やす加工を施す。これによって、分配部１５、１６や接続部１７のうち、発熱体２１、２２に近く、大きな伝熱が期待できる部分には冷却フィン５２を形成し、高い放熱性能を実現する。

また、発熱体２１、２２から遠く、大きな伝熱が期待できない部分には、冷却フィン５２を形成せず、低圧力損失で、分配部１５、１６や接続部１７としての高い性能を実現する。この構成により、冷却部１３、１４としての機能と、接続部１７や分配部１５、１６としての機能を両立することができる。

分配部１５、１６の冷媒方向に沿って押出し加工することで、冷却フィン５２としての高い放熱性と分配部１５、１６や接続部１７としての低圧力損失を実現できる。しかしながら、押出し加工後の材料は、分配部１５、１６の冷媒流通方向と直角の方向となる、冷却部１３、１４の冷媒流通方向には流路が形成されておらず、冷却フィン５２として機能しない。そのため、切削または鍛造により、円柱や円錐、または角柱や四角錘形状を形成し、広い放熱面積を有する冷却フィン５２を形成する。これにより、冷却部１３、１４の高い放熱性と、分配部１５、１６と接続部１７との低圧力損失を両立する。

また、アルミニウムを主な材料とすることにより、高い押出し加工性を確保するとともに、高い耐腐食性を確保し、さらに、主に軽量化や加工性、形状自由度等の理由でアルミニウムを主な材料とする流路筐体５３との高い接合性を確保し、シールの信頼性を高め、冷媒漏れ発生の可能性を低減することができる（図１０および後述する実施の形態３参照）。

また、上記実施の形態１に係る電力変換装置１において、冷却器１０を、発熱体搭載板と、冷却フィンと、仕切り部１８とから構成することが考えられる。このとき、仕切り部１８に設けられた貫通穴により接続部１７が構成され、発熱体搭載板と、冷却フィンと、仕切り部１８とがロウ付により接合されて流路の一部を構成する。

図１０の構成では、発熱体搭載板５１と一体化された押出し材５４による冷却フィン５２上下と、仕切り部１８が一体化された流路筐体５３とが接合されていた。押出し加工によって発熱体搭載板５１と一体化された冷却フィン５２を形成すると、薄板の形成が困難な押出し加工の制約により、発熱体搭載板５１および冷却フィン５２は、薄厚化が困難であった。

また、流路筐体５３も、仕切り部１８を一体化すると、鋳造の制約により、薄厚化が困難であった。これらを組み合わせると、冷却器１０の厚みが大きくなり、電力変換装置１の低背化が困難な他、接続部１７の流路経路長が長くなるので、冷却部１３、１４の放熱性能に寄与しない、無駄な圧力損失増大を招く場合があった。

そこで、それぞれの部材を、押出し加工や鋳造によって製造すると、加工制約により部品の薄厚化が困難なので、低背化が重要な場合には、発熱体搭載板５１と、冷却フィン５２と、仕切り部１８とを別々の部材としてプレス加工等により形成し、これらをロウ付によって後で接合し一体化することで流路を構成すればよい。

図１１は、本発明の実施の形態１に係る電力変換装置１において、発熱体搭載板５１、冷却フィン５２および仕切り部１８が別々に形成され、ロウ付により接合される冷却器１０を示す説明図である。

図１１において、発熱体搭載板５１と、冷却フィン５２と、仕切り部１８とを別々の部材として構成することで、発熱体搭載板５１は、冷却フィン形成の加工制約を受けることなく、発熱体２１、２２を搭載するために必要な肉厚の薄厚部材とすることができる。また、冷却フィン５２は、プレス加工によって微細な流路を多数構成することで、薄厚で大きな放熱面積を確保できるので、低背化および高い放熱性能の両立が可能である。また、仕切り部１８は、プレス加工により、図７に示した接続部形状や、図８に示した分配部形状を容易に実現できる。

さらに、これらをロウ付により接合し一体化することで、冷媒漏れの恐れのある接合部に、Ｏリングや液状パッキンのような耐熱性に課題のある樹脂系シール手段を用いることなく、金属系のシール手段とすることができ、高耐熱により高温となる発熱体２１、２２を搭載する場合がある本発明の構成に有利である（図１１および後述する実施の形態２参照）。

実施の形態２．
図１２は、本発明の実施の形態２に係る電力変換装置１の主回路を周辺機器（直流電源６１および電動発電機６２）とともに示す構成図である。図１２において、この電力変換装置１は、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ６と、還流素子Ｄ１〜Ｄ６とで構成される三相インバータであり、例えば電気自動車や、１モータ式のハイブリッド電気自動車に用いられる電力変換装置である。

次に、本発明の実施の形態２に係る電力変換装置１の冷却器１０の冷媒流路構成および発熱体配置は、上述した図６に示す通りである。図６において、電力変換装置１の冷却器１０の冷媒流路は、冷媒入口１１、上流側分配部１５、上流側冷却部１３、接続部１７、下流側冷却部１４、下流側分配部１６、冷媒出口１２の順に連結されている。

また、上流側冷却部１３には、発熱体２１としてスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ６が搭載され、下流側冷却部１４には、還流素子Ｄ１〜Ｄ６が搭載されている。すなわち、上流側冷却部１３には、発熱が大きく、コスト影響が大きいスイッチング素子を搭載し、下流側冷却部１４には、発熱が小さく、コスト影響が小さい還流素子を搭載している。

図１３は、本発明の実施の形態２に係る電力変換装置１における、流路構成および発熱体配置による冷媒温度上昇を示す説明図である。実施の形態２の流路構成および発熱体配置では、上流側のスイッチング素子は最も温度が低い冷媒で冷却されるので、熱成立が容易である。

また、下流側の還流素子は、上流側のスイッチング素子によって温度が上昇した冷媒で冷却されるが、実施の形態２の構成では、下流側に配置されるのは還流素子であり、スイッチング素子よりも発熱が小さく、熱成立に問題はない。

ただし、図１３（Ａ）のように、上流側のスイッチング素子と下流側の還流素子との間で著しく熱成立性に差がある場合には、図１３（Ｂ）のように、熱成立性に余裕のあるスイッチング素子の放熱性要求を緩和することができる。すなわち、スイッチング素子の放熱経路に熱伝導率の低い材料を用いたり、放熱面積を減少させたりすることが可能となり、半導体モジュールや冷却器１０の低コスト化、小型化が可能となり、電力変換装置１の低コスト化、小型化が可能になる。

また、図１３（Ｃ）のように、下流側の還流素子の発熱を低減できれば、その分上流側のスイッチング素子の発熱を増やすことができる。放熱性要求の緩和と、発熱増が同時にできれば、スイッチング素子の面積を小さくすることができるので、スイッチング素子の小型化による低コスト化、スイッチング素子小型化による周辺部品の小型化、低コスト化が可能となり、図１３（Ｂ）の場合に比べ、より大きな効果を得ることができる。

次に、図１４、１５を参照しながら、本発明の実施の形態２の電力変換装置１の構造について説明する。図１４は、本発明の実施の形態２に係る電力変換装置１を示す斜視図である。また、図１５は、本発明の実施の形態２に係る電力変換装置１における冷却器１０を示す構成図である。

本発明の実施の形態２に係る電力変換装置１は、図１４に示されるように、冷却器１０の上側にスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ６を内包した半導体モジュール７１があり、冷却器１０の下側に還流素子Ｄ１〜Ｄ６を内包した半導体モジュール７２がある。また、還流素子を内蔵した半導体モジュール７２の下側に平滑コンデンサ７３があり、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール７１の上側に制御基板３０がある。また、冷却器１０の半導体モジュール７１、７２を搭載しない面に冷媒入口１１があり、その対向する面に冷媒出口１２が配置されている。

本発明の実施の形態２に係る電力変換装置１の冷却器１０は、図１５に示されるように、発熱体搭載板５１と、冷却フィン５２と、仕切り部１８とを別々の部材としてプレス加工等により形成し、これらを鋳造によって形成された流路筐体５３とロウ付によって後で接合し、これらを一体化することで流路を構成している。

図１５において、発熱体搭載板５１と、冷却フィン５２と、仕切り部１８とを別々の部材として構成することで、発熱体搭載板５１は、冷却フィン形成の加工制約を受けることなく、発熱体２１、２２を搭載するために必要な最小肉厚の薄厚部材とすることができる。

また、冷却フィン５２は、プレス加工によって微細な流路を多数構成することで、薄厚で大きな放熱面積を確保できるので、低背化および高い放熱性能の両立が可能である。また、仕切り部１８は、プレス加工により凸凹形状が構成されており、凸凹形状によって、上流側分配部１５は、冷媒入口１１側の流路断面積が大きく、冷媒出口１２側に向かうほど流路断面積が小さい。

これにより、分配部１５、１６の流路断面積は、場所によって大小が生じるが、図８に示されるように、上流側分配部１５では、冷媒入口１１側から離れるほど、上流側冷却部１３に冷媒が分岐していくので、上流側分配部１５の流量は、冷媒入口１１側から離れるほど減少する。すなわち、上流側分配部１５の流路断面積を冷媒入口１１側から離れるほど小さくしても、上流側分配部１５の圧力損失は増加しない。

同様に、下流側分配部１６では、冷媒出口１２側に近づくほど、下流側冷却部１４から冷媒が合流していくため、下流側分配部１６の流量は、冷媒出口１２側に近づくほど増加する。すなわち、下流側分配部１６の流路断面積を冷媒出口１２側に近づくほど大きくすれば、下流側分配部１６の圧力損失は増加しない。

さらに、この形状によって、分配部１５、１６から冷却部１３、１４への流量分散が均等に行われるので、冷却部１３、１４の流量が均一化され、放熱性能も均一化できる。実施の形態２の構成では、冷媒入口１１から冷媒出口１２にかけて、三相インバータのＵ相、Ｖ相、Ｗ相が並んでおり、これらの動作は１２０度位相がずれているだけなので、放熱性能は均一であることが望ましく、実施の形態２の分配部１５、１６の形状は、これに適している。

仮に複数の電力変換装置１が搭載されていたり、必要放熱性能に差があったりする場合には、凸凹形状を変え、放熱性能が小さくてもよい部分への分配経路の流路断面積を小さくし、放熱性能が必要な部分への流量を増やすことも可能である。

また、冷媒入口１１と冷媒出口１２とを対向しているので、上流側分配部１５の断面積の大きい部分と、下流側分配部１６の断面積の小さい部分とが重ねて配置され、上流側分配部１５の断面積の小さい部分と、下流側分配部１６の断面積の大きい部分とが重ねて配置される。そのため、分配部の圧力損失を増加することなく、上下分配部の高さを半減できる。

さらに、分配部１５、１６の低背化ができれば、冷却器１０が低背化され、電力変換装置１の小型化につながるだけでなく、冷却器１０の高さに比例する接続部１７の流路経路長を短くできるので、本発明の構成採用による冷却器１０の圧力損失増加も軽減することができる。

また、実施の形態２の構成では、スイッチング素子と還流素子とが上下異なる面に配置されているので、スイッチング素子のスイッチング動作によって発生するスイッチングサージの課題がある。スイッチングサージは、電流変化率ｄｉ／ｄｔと、スイッチング素子と還流素子との間の配線インダクタンスとに比例するので、電流変化率ｄｉ／ｄｔが小さくできない場合には、スイッチング素子と還流素子との間の配線インダクタンスを小さくする必要がある。

実施の形態２の構成では、電源のＰ側に接続されるスイッチング素子（ＳＷ１、３、５）のスイッチング時に還流するＮ側のダイオード（Ｄ２、４、６）をＰ側のスイッチング素子の直下に配置し、平面方向での配線距離を低減すると同時に、上述した冷却器１０の薄型化により、上下方向の配線距離も短縮し、配線距離に比例する配線インダクタンスを低減している。これは、Ｎ側のスイッチング素子（ＳＷ２、４、６）と、Ｐ側の還流素子（Ｄ１、３、５）との間の配線も同様である。

なお、スイッチング素子と還流素子とを接続する上下間の配線は、図１５に示される接続バスバー８１で実施する。接続バスバー８１は、流路筐体５３に設けられた貫通穴を経由して配置されるので、接続バスバー８１を冷媒によって冷却し、断面積を小型化することも可能である。

この貫通穴によって、電力変換装置１のスイッチング素子側の空間と、還流素子側の空間とが連結されている。還流素子側の空間には、平滑コンデンサ７３や、電力変換装置１の外部に三相インバータの出力電流を供給するための出力バスバー８２や、平滑コンデンサ７３へ電力を供給するための入力バスバー（図示せず）等が配置されており、これらは高電圧の回路なので、機器外部と導通する冷媒に対して絶縁する必要がある。

しかしながら、仮に発熱体搭載板５１と流路筐体５３との間のシール手段が破断した場合、上述した貫通穴を経由して冷媒が還流素子側の空間に流通してしまうので、接続バスバー８１や、還流素子や、平滑コンデンサ７３や、出力バスバー８２や、入力バスバー等の高電圧回路が冷媒に没してしまう。

そこで、実施の形態２の冷却器１０は、発熱体搭載板５１と流路筐体５３とをロウ付により接合し一体化することで、冷媒漏れの恐れのある接合部に、Ｏリングや液状パッキンのような耐熱性に課題のある樹脂系シール手段を用いることなく、金属系のシール手段とすることができる他、Ｏリングや液状パッキンのように、狭ピッチでネジ等により両部材を締結する必要がなく、電力変換装置１の小型化にも有利であるし、連続した接合のため、耐振性の向上にも有利である。

また、実施の形態２の構成では、冷却器１０の片側の面にスイッチング素子を集中して配置しており、スイッチング素子を駆動する制御基板３０を片側１枚に統合するとともに、スイッチング素子に近接配置することが可能である。スイッチング素子と制御基板３０とを近接すれば、ノイズによる誤動作を防ぐことができ、耐ノイズ性の向上の他に、部品小型化により小型化、低コスト化も可能である。

実施の形態３．
図１６は、本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１の主回路を周辺機器（直流電源６１、電動発電機６２および発電電動機６３）とともに示す構成図である。

図１６において、この電力変換装置１は、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ６と、還流素子Ｄ１〜Ｄ６とで構成される電動発電機駆動用三相インバータと、スイッチング素子ＳＷ１１〜ＳＷ１６と、還流素子Ｄ１１〜Ｄ１６とで構成される発電電動機駆動用三相インバータと、スイッチング素子ＳＷ２１〜ＳＷ２２と、還流素子Ｄ２１〜Ｄ２２とで構成される昇降圧用の直流−直流コンバータとから構成されている。

この電力変換装置１は、例えば、車両駆動用として電動発電機６２を用い、内燃機関による発電に発電電動機６３を用い、直流電源６１の電圧を、電動発電機６２や発電電動機６３の小型化、高効率駆動化に最適な電圧に昇圧して用いる、２モータ式のハイブリッド電気自動車に用いられる電力変換装置である。

次に、本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１の冷却器１０の冷媒流路構成および発熱体配置を図１７に示す。図１７は、本発明の実施の形態３に係る電力変換装置における冷媒流路構成および発熱体配置を示す説明図である。図１７において、電力変換装置１の冷却器１０の冷媒流路は、冷媒入口１１、上流側分配部１５、上流側冷却部１３、接続部１７、下流側冷却部１４、下流側分配部１６、冷媒出口１２の順に連結されている。

また、上流側冷却部１３には、発熱体２１として、電動発電機駆動用三相インバータのスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ６および還流素子Ｄ１〜Ｄ６と、発電電動機駆動用三相インバータのスイッチング素子ＳＷ１１〜ＳＷ１６および還流素子Ｄ１１〜Ｄ１６が搭載されている。

また、下流側冷却部１４には、発熱体２２として、ワイドバンドギャップ半導体からなる、昇降圧用直流−直流コンバータのスイッチング素子ＳＷ２１〜ＳＷ２２と、同じくワイドバンドギャップ半導体からなる還流素子Ｄ２１〜Ｄ２２と、リアクトルＬ１と、放電抵抗Ｒ１とが搭載されている。

すなわち、上流側冷却部１３には、車両駆動を司る最も重要な電動発電機駆動用三相インバータを搭載しており、下流側冷却部１４には、発熱が小さく、耐熱性が三相インバータよりも高い、昇降圧用直流−直流コンバータのワイドバンドギャップ半導体モジュールと、リアクトルとが搭載されている。

図１８は、本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１における、流路構成および発熱体配置による冷媒温度上昇を示す説明図である。実施の形態３の流路構成および発熱体配置では、手前（冷媒入口１１、冷媒出口１２側）と奥（冷媒入口１１、冷媒出口１２がない側）とで形態が異なる。

すなわち、手前には、発熱体２１、２２として、上流側に発電電動機駆動用三相インバータの半導体モジュール、下流側にワイドバンドギャップ半導体で構成された昇降圧用直流−直流コンバータの半導体モジュールが配置されており、奥側には、発熱体２１、２２として、上流側に電動発電機駆動用三相インバータの半導体モジュール、下流側に昇降圧用直流−直流コンバータのリアクトルが配置されている。

手前側について詳しく見ると、上流側の発電電動機駆動用三相インバータは、最も温度が低い冷媒で冷却されるので、熱成立が容易である。また、下流側の昇降圧用直流−直流コンバータは、上流側の発電電動機駆動用三相インバータによって温度が上昇した冷媒で冷却されるが、耐熱性が高いワイドバンドギャップ半導体素子であり、上流側の珪素製半導体を用いた昇降圧コンバータよりも耐熱温度が高く、熱成立に問題はない。

次に、奥側について詳しく見ると、上流側の電動発電機駆動用三相インバータは、最も温度が低い冷媒で冷却されるので、熱成立が容易である。また、下流側のリアクトルは、上流側の電動発電機機駆動用三相インバータによって温度が上昇した冷媒で冷却されるが、三相インバータよりも発熱量が非常に小さく、熱容量が大きいので、瞬間的な耐熱性は高く、熱成立に問題はない。

また、実施の形態３の構成では、最も温度が低い冷媒で冷却されるのは、車両走行に用いる電動発電機駆動用インバータであり、環境温度や冷媒温度が異常に上昇しても、最後まで高い出力を維持することが可能なので、車両の信頼性、安全動作に寄与することができる。

同じく、最も温度が低い冷媒で冷却される発電電動機駆動用インバータは、下流側に発熱量が大きい昇降圧用コンバータを搭載しており、昇降圧用コンバータの熱成立性に影響があるので、車両走行に用いる電動発電機駆動用インバータほどは、最後まで高い出力を維持することはできない。

しかしながら、下流側の昇降圧用コンバータには、高耐熱のワイドバンドギャップ半導体を用いているので、環境温度や冷媒温度が異常に上昇したとしても、比較的最後まで高い出力を維持することが可能である。また、発電電動機は、内燃機関と連結され、車両走行用電動発電機に電力を供給するものであり、昇降圧コンバータも蓄電池等の直流電源から車両走行用電動発電機に電力を供給するものなので、環境温度や冷媒温度が異常に上昇した際でも、いずれか一方の出力を制限すれば、常に走行用電動発電機に電力供給を継続することができる。

次に、図１９、２０を参照しながら、本発明の実施の形態３の電力変換装置１の構造について説明する。図１９は、本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１を示す斜視図である。また、図２０は、本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１における冷却器１０を示す構成図である。

本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１は、図１９に示されるように、冷却器１０の上側に、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ６と、還流素子Ｄ１〜Ｄ６とで構成される電動発電機駆動用三相インバータに用いる電動機用インバータ半導体モジュール９１と、スイッチング素子ＳＷ１１〜ＳＷ１６と、還流素子Ｄ１１〜Ｄ１６とで構成される発電電動機駆動用三相インバータに用いる発電機用インバータ半導体モジュール９２とが発熱体２１として搭載されている。

また、冷却器１０の下側に、ワイドバンドギャップ半導体を用いたスイッチング素子ＳＷ２１〜ＳＷ２２と、還流素子Ｄ２１〜Ｄ２２とで構成される昇降圧用の直流−直流コンバータに用いるコンバータ用半導体モジュール９３と、昇降圧用の直流−直流コンバータに用いるリアクトル９４が発熱体２２として搭載されている。

この他、電動機用インバータ半導体モジュール９１と、発電機用インバータ半導体モジュール９２の上部には、これら半導体モジュールを駆動、制御するインバータ用制御基板３１と、さらにその上部には、昇降圧用の直流−直流コンバータの２次側電圧、すなわちインバータ入力電圧を平滑する２次側平滑コンデンサ９５とが搭載されている。

また、コンバータ用半導体モジュール９３の下側には、この半導体モジュールを駆動、制御するコンバータ用制御基板３２が搭載されている他、冷却器１０の下側には、昇降圧用の直流−直流コンバータの１次側電圧を平滑する１次側平滑コンデンサ９６が搭載されている。

すなわち、この電力変換装置１は、上述したように、車両駆動用として電動発電機６２を用い、内燃機関による発電に発電電動機６３を用い、直流電源６１の電圧を、電動発電機６２や発電電動機６３の小型化、高効率駆動化に最適な電圧に昇圧して用いる、２モータ式のハイブリッド電気自動車に用いる電力変換装置として機能する。

また、冷媒入口１１および冷媒出口１２は、１つの同じ面に並んで配置されており、冷媒配管の接続作業性を向上しており、冷媒入口１１および冷媒出口１２は、発電機用インバータ半導体モジュール９２側に配置されている。

本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１の冷却器１０は、図２０に示されるように、リアクトル９４の筐体を兼ねる鋳造製の流路筐体５３と、冷却フィン５２とが一体となった発熱体搭載板５１から構成されており、上側の発熱体搭載板５１は、Ｏリング１０３をシール手段として流路筐体５３と接続されており、下側の発熱体搭載板５１は、ロウ付１０４をシール手段として流路筐体５３と接合されている。

また、リアクトル９４は、コイル９４ａ、磁性体コア９４ｂおよび封止樹脂９４ｃ等から構成されており、質量が大きいので、鋳造製の流路筐体５３に直接一体化し、耐振性を確保している。また、半導体モジュールを搭載する発熱体搭載板５１も、多数の半導体モジュールを搭載するために、厚肉の押出し材を採用し、押出し後、切削加工にてフィンを形成することで冷却フィン５２と発熱体搭載板５１とを一体化し、耐振性を確保している。

実施の形態３の電力変換装置１では、複数の機能を有するので、それぞれの機能が故障した際の交換容易性も考慮する必要がある。そのため、上側の発熱体搭載板５１と流路筐体５３との間は、Ｏリング１０３をシール手段としており、上側のインバータと下側コンバータとの分離が可能であり、万一の故障時の交換が容易である。

一方、下側の発熱体搭載板５１と流路筐体５３との間は、ロウ付１０４により接合している。ロウ付接合により、流路筐体５３との分割はできないが、下側の発熱体２２は、リアクトル９４と組み合わせて機能を発揮する部品しかなく、インバータと分離できているので問題はない。

また、下側の発熱体搭載板５１と流路筐体５３との間をロウ付１０４により接合することで、Ｏリング１０３や液状パッキン等のシール手段と比べ、シール信頼性を高めており、流路下流側で高温となりやすい下側シールの経年劣化による水漏れ、水漏れによりコンバータ部品が冷媒に没することを防いでいる。

なお、発熱体搭載板５１と流路筐体５３との接合は、ロウ付１０４ではなくレーザー溶接等でもよいが、実施の形態３の冷却器１０は、大型で反りが大きいため、隙間を埋める目的でロウ付１０４を採用している。ロウ付１０４は、部品すべてを高温炉に入れる方法でもよいし、部品を冷却器１０に搭載した後に、レーザー光等で局所加熱する方法を採用してもよい。

図２１は、本発明の実施の形態３に係る電力変換装置１における水漏れによる下側被水対策構造を示す説明図である。実施の形態３の電力変換装置１でも、実施の形態２と同じように、上下を接続する主回路部品があるので、図２１に示されるように、上下貫通穴１１１が存在する。

上下貫通穴１１１は、上側シール手段の故障時に下側が冷媒に没する原因となるが、実施の形態３の構成では、上下を接続する主回路部品がＰ２、Ｎの２次電圧バスバー１１２しかなく、この配線は実施の形態２と異なり、スイッチングサージには影響なく、低インダクタンス化の必要性がないので、このバスバー１１２は、比較的自由に構成可能である。

そのため、図２１に示されるように、バスバー１１２周辺に上下貫通穴１１１を塞ぐバスバー部シール手段１１３と、あふれ止め壁１１４と、水抜き穴１１５とにより、上側シール手段の故障時に、下側へ冷媒が侵入するのを防いでいる。

なお、実施の形態３の流路の分配部１５、１６には、実施の形態２と同じ理由で凸部が設けられており、冷却部流量の均流化を行う。ただし、実施の形態２では、冷却器１０の低背化のために、上下方向の凸凹としていたが、実施の形態３では、リアクトル９４によって流路筐体高さが決まっているので、上下方向に凸凹を重ねて低背化する必要がなく、平面の左右方向の凸凹としている。

また、左右それぞれの接続部１７は、１つに連通せず、複数の接続部仕切り１０５によって区切られている。実施の形態３の電力変換装置１は、複数の機能を搭載するので、実施の形態２よりも大型であるが、この接続部仕切り１０５によって仕切り部１８と、流路筐体５３とが強固に連結され、流路筐体５３を高剛性化し、電力変換装置１の耐振性を確保している。

また、接続部仕切り１０５の配置間隔を変えることにより、各接続部１７の流路断面を調整し、各冷却部流量の最適化を行っている。実施の形態３の電力変換装置１には、複数の機能が搭載されており、実施の形態２の電力変換装置１のように、冷却部流量の均一化が最適とは限らない。そのため、接続部仕切り１０５の配置間隔や、冷却フィン５２の形状で、各冷却部流量の最適化を実施している。

また、リアクトル９４は、電動機用インバータ半導体モジュール９１の冷却部によって底面が冷やされるとともに、電動機用インバータ半導体モジュール９１の冷却部の下流側にある接続部がリアクトル９４側面方向に下側へ延長されており、この接続部がリアクトル冷却部１０２として機能する。

リアクトル９４の主要な発熱部として、円形に巻いたコイル９４ａがあるが、このリアクトル冷却部１０２がコイル９４ａに近接することにより、リアクトル９４の放熱性を改善するとともに、電動機用インバータ半導体モジュール９１の放熱性への影響を軽減する他、上流側分配部１５の凸形状１０１によってコイル９４ａと冷媒との間の距離を大きくしており、リアクトル９４から分配部１５、１６への放熱性を悪くすることで、分配部１５、１６での冷媒温度上昇を抑制している。

なお、上側の発熱体搭載板５１と流路筐体５３とが、Ｏリング１０３をシール手段とすることによって別々に構成されている利点を活かし、電動機用インバータ半導体モジュール９１と発電機用インバータ半導体モジュール９２とは、上側の発熱体搭載板５１と一体形成している。

これにより、従来の半導体モジュールのように、半導体モジュールと、冷却器１０（この場合は発熱体搭載板５１）との間に、放熱グリスのような熱伝導率の低いサーマルコンパウンドを塗布する必要がない。これにより、インバータ用の半導体素子から冷媒までの放熱性を高めることが可能であり、インバータ用の半導体モジュールの小型化、半導体素子の小型化による低コスト化が可能となる。

一方、下側の発熱体搭載板５１は、流路筐体５３とロウ付１０４により接合されるので、発熱体搭載板５１とコンバータ用半導体モジュール９３との一体化は困難である。しかしながら、コンバータ用半導体モジュール９３には、ワイドバンドギャップ半導体素子を用いており、その高耐熱性と、低損失特性とにより、従来の半導体モジュールのように、半導体モジュールと、冷却器１０（この場合は発熱体搭載板５１）との間に、放熱グリスのような熱伝導率の低いサーマルコンパウンドを塗布する形態でも問題は生じない。

１ 電力変換装置、１０ 冷却器、１１ 冷媒入口、１２ 冷媒出口、１３ 上流側冷却部、１４ 下流側冷却部、１５ 上流側分配部、１６ 下流側分配部、１７ 接続部、１８ 仕切り部、２１ 発熱体、２２ 発熱体、３０ 制御基板、３１ インバータ用制御基板、３２ コンバータ用制御基板、４０ 信号端子、５１ 発熱体搭載板、５２ 冷却フィン、５３ 流路筐体、５４ 押出し材、６１ 直流電源、６２ 電動発電機、６３ 発電電動機、７１ 半導体モジュール、７２ 半導体モジュール、７３ 平滑コンデンサ、８１ 接続バスバー、８２ 出力バスバー、９１ 電動機用インバータ半導体モジュール、９２ 発電機用インバータ半導体モジュール、９３ コンバータ用半導体モジュール、９４ リアクトル、９４ａ コイル、９４ｂ 磁性体コア、９４ｃ 封止樹脂、９５ ２次側平滑コンデンサ、９６ １次側平滑コンデンサ、１０１ 凸形状、１０２ リアクトル冷却部、１０３ Ｏリング、１０４ ロウ付、１１１ 上下貫通穴、１１２ ２次電圧バスバー、１１３ バスバー部シール手段、１１４ あふれ止め壁、１１５ 水抜き穴。

Claims (12)

1. 冷媒を流通する流路を内包した冷却器と、
   前記冷却器の２つの対向する主面に分散して配置され、前記冷却器によって冷却される少なくとも２つ以上の発熱体と、を備えた電力変換装置であって、
   前記冷却器の冷媒入口から冷媒出口までの前記流路は、
   前記発熱体を冷却する上流側冷却部および下流側冷却部、
   前記冷媒入口側に位置する上流側分配部、
   前記冷媒出口側に位置する下流側分配部、
   前記上流側冷却部と前記下流側冷却部とを結ぶ接続部、並びに
   前記上流側冷却部と前記下流側冷却部と、および前記上流側分配部と前記下流側分配部とを仕切る仕切り部から構成され、
   前記流路は、前記上流側分配部、前記上流側冷却部、前記接続部、前記下流側冷却部、前記下流側分配部の順に前記冷媒が流通するように接続され、
   前記冷却器は、
   発熱体搭載板と一体化された冷却フィンと、
   前記仕切り板が一体化された流路筐体と、から構成され、
   前記発熱体搭載板と一体化された前記冷却フィンは、アルミニウムを材料とし、
   押出しにより加工された後に、前記発熱体を搭載しない面に切削または鍛造加工することにより、前記発熱体の一部が、前記上流側分配部および前記下流側分配部並びに前記接続部の少なくとも一方を含む平面上に配置され、
   前記上流側分配部および前記下流側分配部並びに前記接続部の少なくとも一方が、前記上流側冷却部および前記下流側冷却部の機能を一部兼ね備える
   電力変換装置。
2. 前記仕切り板に設けられた貫通穴により前記接続部が構成されるとともに、前記仕切り板に設けられた凸凹により前記上流側分配部および前記下流側分配部が構成され、
   前記発熱体搭載板と一体化された前記冷却フィンのうち少なくとも１つと、前記仕切り板が一体化された前記流路筐体とが、溶接またはロウ付により接合された
   請求項１に記載の電力変換装置。
3. 冷媒を流通する流路を内包した冷却器と、
   前記冷却器の２つの対向する主面に分散して配置され、前記冷却器によって冷却される少なくとも２つ以上の発熱体と、を備えた電力変換装置であって、
   前記冷却器の冷媒入口から冷媒出口までの前記流路は、
   前記発熱体を冷却する上流側冷却部および下流側冷却部、
   前記冷媒入口側に位置する上流側分配部、
   前記冷媒出口側に位置する下流側分配部、
   前記上流側冷却部と前記下流側冷却部とを結ぶ接続部、並びに
   前記上流側冷却部と前記下流側冷却部と、および前記上流側分配部と前記下流側分配部とを仕切る仕切り部から構成され、
   前記流路は、前記上流側分配部、前記上流側冷却部、前記接続部、前記下流側冷却部、前記下流側分配部の順に前記冷媒が流通するように接続され、
   前記冷却器は、
   発熱体搭載板と、冷却フィンと、前記仕切り板とを含み、
   前記仕切り板に設けられた貫通穴により前記接続部が構成され、
   前記発熱体搭載板と、前記冷却フィンと、前記仕切り板とがロウ付により接合され、前記流路の一部を構成する
   電力変換装置。
4. 前記下流側冷却部に搭載される発熱体の許容温度が、前記上流側冷却部に搭載される発熱体の許容温度よりも高い
   請求項１から請求項３までの何れか１項に記載の電力変換装置。
5. 前記下流側冷却部に搭載される発熱体が、ワイドバンドギャップ半導体である
   請求項１から請求項４までの何れか１項に記載の電力変換装置。
6. 前記ワイドバンドギャップ半導体が、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイヤモンドである
   請求項５に記載の電力変換装置。
7. 前記上流側冷却部に搭載される発熱体の発熱量が、前記下流側冷却部に搭載される発熱体の発熱量よりも大きい
   請求項１から請求項６までの何れか１項に記載の電力変換装置。
8. 前記上流側冷却部に搭載される発熱体が、スイッチング素子である
   請求項１から請求項７までの何れか１項に記載の電力変換装置。
9. 前記下流側冷却部に搭載される発熱体が、電源電圧制御用のコンバータである
   請求項１から請求項７までの何れか１項に記載の電力変換装置。
10. 前記上流側冷却部に搭載される発熱体が、車両駆動電動機制御用の電力変換器に用いられる半導体モジュールである
    請求項１から請求項７までの何れか１項に記載の電力変換装置。
11. 前記接続部の流路断面積と、前記上流側冷却部および前記下流側冷却部の流路断面積とが、ほぼ等しい
    請求項１から請求項１０までの何れか１項に記載の電力変換装置。
12. 前記上流側分配部の流路断面積が、前記冷媒入口側から離れるほど小さくなり、前記下流側分配部の流路断面積が、前記冷媒出口側に近づくほど大きくなる
    請求項１から請求項１１までの何れか１項に記載の電力変換装置。

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